JP5120264B2 - 光伝送モジュール、及び電子機器 - Google Patents
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Description
2 光送信処理部
3 光受信処理部
4 光伝送路
4C 光路変換ミラー面
5 発光駆動部
6 発光部
7 増幅部
8 受光部(受光素子)
9 支持基板
9a 支持面
9b 凹部
9c 凸部
11 コア部
12 クラッド部
13 迷光除去部
13A 樹脂部
13A1 底面(斜面)
13B 光吸収部
図2は、本実施形態に係る光伝送モジュール1の概略構成を示している。同図に示すように、光伝送モジュール1は、光送信処理部2、光受信処理部3、および光伝送路4を備えている。
図1は、光伝送路4の断面図を示している。同図に示すように、光伝送路4は、光伝送方向を軸とする柱状形状の2つのコア部11と、コア部11周囲を囲むように設けられたクラッド部12とを備えた構成となっている。コア部11およびクラッド部12は透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部11の屈折率は、クラッド部12の屈折率よりも高くなっている。コア部11それぞれに入射した光信号は、コア部11内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。
0.36<L<1.31
樹脂部13Aがクラッド部12の上記両方の表面領域に形成されている場合、
0.18<L<0.65
また、迷光除去部13において、樹脂部13Aを構成する材料は、空気よりも屈折率が高い材料であれば、特に限定されるものではない。特に、樹脂部13Aがクラッド部12の屈折率よりも高い材料で構成されている場合、クラッド伝搬光が、樹脂部13Aに入射すると、再びクラッド部12へ入射しにくくなるので、より効率的にクラッド伝搬光を除去することが可能になる。より具体的には、樹脂部13Aを構成する材料として、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、樹脂部13Aを構成する材料は、その硬化物のヤング率が、光伝送路4のヤング率以下になっている材料がより好ましい。
以下、迷光除去部13が光伝送路4における受光部8側端部近傍に設けられた構成について、詳述する。図7は、迷光除去部13が光伝送路4における受光部8側端部近傍に設けられた光伝送モジュール1の構成を示す断面図である。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図7に示す構成の変形例について説明する。図8は、本発明に係る光伝送モジュールであり、この変形例1としての光伝送モジュール1の断面図を示している。図7に示す構成では、迷光除去部13の底面(迷光除去部13のクラッド部12と反対側の面)は、光伝送方向に平行な面になっているが、図8に示す構成では、迷光除去部13の底面が光伝送方向に対し傾斜した構成を含んでいる。同図に示す例では、樹脂部13Aの底面13A1は、光伝送方向に対して降下するように傾斜している。逆に言えば、底面13A1は、光吸収部13Bを挟んで、受光部8と反対側のクラッド部12表面と鋭角をなすように形成されている。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図7に示す構成の他の変形例について説明する。図9は、この変形例2としての光伝送モジュール1の、斜視図、側面図、及び光伝送方向に対し垂直な面で切った断面図を示している。図7に示す構成では、迷光除去部13は、光伝送路4の光軸周りの一部のクラッド部12表面領域に形成されていたが、図9に示されるように、迷光除去部13は、光伝送路4の光軸を囲むようにに形成された構成になっていてもよい。換言すれば、光伝送路4が、迷光除去部13を貫通するような構成であってもよい。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図7に示す構成の他の変形例について説明する。図10は、本発明に係る光伝送モジュールであり、この変形例3としての光伝送モジュール1の構成を示す断面図である。図7に示す構成では、迷光除去部13が、支持基板9において光伝送路4を支持する支持面9aの端から距離F離れた表面領域に形成されていたが、図10に示されるように、支持基板9において光伝送路4を支持する支持面9aに樹脂部13Aが形成された構成になっている。この場合、支持基板9自体が光吸収部13Bとして機能しており、クラッド伝搬光を吸収可能な光吸収材料から構成されている。また、換言すると、図10に示された構成は、上記式3の範囲内に設定された距離Fのうち、F=0を満たす構成であるともいえる。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図7に示す構成の他の変形例について説明する。図11は、この変形例4としての光伝送モジュール1の構成を示す断面図である。図11に示された構成は、図10の構成と同様に、支持基板9において光伝送路4を支持する支持面9aに樹脂部13Aが形成された構成である。しかしながら、樹脂部13Aの底面13A1は、光伝送方向に対して降下するように傾斜している点が、図10の構成と異なる。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図7に示す構成の他の変形例について説明する。図13は、この変形例5としての光伝送モジュール1の構成を示す断面図である。図13に示された構成は、図10の構成と同様に、支持基板9において光伝送路4を支持する支持面9aに樹脂部13Aが形成された構成である。しかしながら、支持面9aが凹部9bと凸部9cとからなる凹凸面になっている点が、図10の構成と異なる。同図に示されるように、樹脂部13Aが凹部9bにより形成された間隙に充填されて形成されている。このような構成により、光伝送モジュール1の外形寸法を変えることなく、クラッド伝搬光を低減することが可能になる。さらには、この凹凸面により、樹脂部13Aの支持基板9との接面の面積が増し、クラッド伝搬光を吸収する面を、より広い面積で確保することができる。
本実施形態の光伝送モジュール1の構成において、図7に示す構成の他の変形例について説明する。図14は、この変形例6としての光伝送モジュール1の構成を示す断面図、及び上面図である。図14に示された構成は、図10の構成と同様に、支持基板9において光伝送路4を支持する支持面9aに樹脂部13Aが形成された構成である。しかしながら、光伝送路4においてコア部11にかからないようにコア部11にきりかき部12aが形成されている点が、図10の構成と異なる。同図に示されるように、きりかき部12aは、光伝送路4の光軸周りを取り囲むように形成されており、樹脂部13Aがこのきりかき部12aを充填するように形成されている。また、樹脂部13Aを構成する材料として、クラッド伝搬光を吸収可能な光吸収部材が用いられている。具体的には、クラッド部12の屈折率よりも高く、クラッド伝搬光に対し減衰率が高い材料が使用されている。
本実施形態の光伝送路4は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。
Claims (13)
- 発光素子と、受光素子と、発光素子及び受光素子と光学的に結合して光信号を伝送する光伝送路と、を備えた光伝送モジュールであって、
上記光伝送路は、コア部と、該コア部を囲ってなるクラッド部と、該光伝送路自身と上記受光素子とを支持する支持基板と、を備え、
クラッド伝搬光を除去する迷光除去部が形成されており、
上記迷光除去部は、樹脂部と、クラッド伝搬光を吸収する光吸収部とを備えており、
上記クラッド部における、光信号が伝送する光伝送方向に沿った一部の表面領域に、光伝送路外部の空気よりも高い屈折率を有する樹脂から構成された上記樹脂部が設けられており、
上記樹脂部は、クラッド部と反対側の面が、光伝送方向に対し傾斜した斜面を含んでおり、
上記斜面は、樹脂部における受光素子と反対側で、クラッド部の表面と鋭角をなすように形成されていることを特徴とする光伝送モジュール。 - 上記樹脂部は、光伝送路における受光素子側端部の近傍に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 上記樹脂部の受光素子側に隣接して、該樹脂部に入射したクラッド伝搬光を吸収する上記光吸収部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 上記樹脂部は、光伝送路の光軸を囲むように形成されたことを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 上記支持基板において光伝送路を支持する支持面に、上記樹脂部が形成されているととともに、
上記支持基板は、上記支持基板自体が上記光吸収部として機能しており、クラッド伝搬光を吸収可能な光吸収材料から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。 - 上記支持面が凹部と凸部とからなる凹凸面になっており、
上記凹部を充填するように、上記樹脂部が形成されていることを請求項8に記載の光伝送モジュール。 - 上記樹脂部は、光伝送路における発光素子側端部の近傍にも設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 上記樹脂部は、クラッド部の屈折率よりも高い屈折率を有する材料から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 上記樹脂部は、クラッド伝搬光に対し減衰率が高い材料から構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光伝送モジュール。
- 請求項1〜12の何れか1項に記載の光伝送モジュールを備えた電子機器。
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