JP5113658B2 - Sheet peeling apparatus and peeling method - Google Patents

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JP5113658B2 JP2008191374A JP2008191374A JP5113658B2 JP 5113658 B2 JP5113658 B2 JP 5113658B2 JP 2008191374 A JP2008191374 A JP 2008191374A JP 2008191374 A JP2008191374 A JP 2008191374A JP 5113658 B2 JP5113658 B2 JP 5113658B2
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本発明は、被着体に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置および剥離方法に関する。   The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method for peeling an adhesive sheet affixed to an adherend.
従来、半導体製造工程において、半導体チップを小型化するために半導体ウェハ(以下単にウェハという)の裏面を研削して薄くする工程がある。この研削工程においてはウェハの表面(回路が形成された面)に接着シートを接着するとともに、研削工程の後にこの接着シートはウェハから剥離される。そして、このような接着シートの剥離方法としては、剥離用テープを接着シートの端部に接着し、この剥離用テープを引っ張って接着シートをウェハから剥離する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, in a semiconductor manufacturing process, there is a process of grinding and thinning the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) in order to reduce the size of a semiconductor chip. In this grinding process, an adhesive sheet is bonded to the wafer surface (surface on which the circuit is formed), and after the grinding process, the adhesive sheet is peeled off from the wafer. And as such a peeling method of the adhesive sheet, a method is proposed in which a peeling tape is bonded to an end of the adhesive sheet, and the peeling sheet is pulled from the wafer by pulling the peeling tape (for example, a patent) Reference 1).
特開平11−16862号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-16862
ところで、特許文献1に記載されたような従来の剥離方法では、接着シートの端部における剥離用テープの接着領域としては、ウェハの外周に沿った周方向の長さと、ウェハの中心に向かう径方向の長さ(特許文献1では、距離dであり、d≦3mm)とで規定され、この接着領域は、回路面が形成されることのない余剰領域を基に設定されている。   By the way, in the conventional peeling method as described in Patent Document 1, the length of the circumferential direction along the outer periphery of the wafer and the diameter toward the center of the wafer are used as the adhesive region of the peeling tape at the end of the adhesive sheet. It is defined by the length in the direction (distance d and d ≦ 3 mm in Patent Document 1), and this adhesion region is set based on a surplus region where no circuit surface is formed.
ここで、図4(A)に示すように、感熱接着性の接着剤を有する剥離用テープTを用いて接着シート91を剥離する場合、接着領域90に接着剤を溶着すると、接着剤は経時とともに硬化する傾向がある。このように硬化した剥離用テープTを引っ張って接着シート91の剥離を行うと、図4(B)に示すように、剥離用テープTで引っ張られた接着領域90が面状に同時に起き上がろうとする。その結果、接着領域90に隣り合うウェハWの境界部分W1に作用する応力が大きくなってしまい、境界部分W1でウェハWが剥離用テープTとともに起き上がってしまう。さらに、ウェハWの起き上がりが大きくなると、場合によってはウェハWが割れてしまう可能性もあった。なお、ウェハWが割れたとしても、前述のようにウェハWの余剰領域に接着領域90が設けられているので、ウェハWから半導体チップを製造することには大きな支障はない。
このようなウェハWの起き上がりや割れを防止するためには、接着領域90のウェハWの中心に向かう径方向の長さ(距離d0)を短くすれば、解消されるが、ウェハWの全面から接着シート91を剥離する張力にその接着力が耐えられず、剥離途中で剥離用テープTが接着シート91から分離してしまい、剥離不良を生じてしまうという不都合を生じる。特に、近年ウェハ外径が大型化するに伴い、接着シートの剥離に要する張力は大きくなる傾向にある。
Here, as shown in FIG. 4A, when the adhesive sheet 91 is peeled off using the peeling tape T having a heat-sensitive adhesive, the adhesive is aged over time when the adhesive is welded to the adhesive region 90. There is a tendency to harden together. When the adhesive sheet 91 is peeled by pulling the thus-cured peeling tape T, as shown in FIG. 4B, the adhesive region 90 pulled by the peeling tape T tends to rise simultaneously in a planar shape. . As a result, the stress acting on the boundary portion W1 of the wafer W adjacent to the adhesion region 90 becomes large, and the wafer W rises together with the peeling tape T at the boundary portion W1. Further, when the rising of the wafer W is increased, the wafer W may be broken in some cases. Even if the wafer W is cracked, the bonding region 90 is provided in the surplus region of the wafer W as described above, so that there is no major problem in manufacturing semiconductor chips from the wafer W.
In order to prevent such rising and cracking of the wafer W, the problem can be solved by shortening the length (distance d0) in the radial direction toward the center of the wafer W in the bonding region 90, but from the entire surface of the wafer W. The adhesive force cannot be withstood by the tension for peeling the adhesive sheet 91, and the peeling tape T is separated from the adhesive sheet 91 in the middle of peeling, which causes a disadvantage that peeling failure occurs. In particular, as the wafer outer diameter increases in recent years, the tension required for peeling off the adhesive sheet tends to increase.
本発明は、以上のような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウェハ等の被着体の起き上がりや割れを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができるシート剥離装置および剥離方法を提供することにある。   The present invention has been devised by paying attention to the above disadvantages, and its purpose is to smoothly peel off the adhesive sheet from the adherend while suppressing the rising and cracking of the adherend such as a wafer. It is providing the sheet peeling apparatus and peeling method which can be performed.
前記目的を達成するため、本発明のシート剥離装置は、表面に接着シートが貼付された被着体と前記接着シートに貼付した剥離用テープとの相対移動によって前記被着体から前記接着シートを剥離するシート剥離装置であって、前記被着体を保持する保持手段と、前記剥離用テープを繰出す繰出手段と、前記繰出された剥離用テープを前記接着シートに押圧して貼付する貼付手段と、前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させる移動手段と、前記剥離用テープおよび接着シートを挟んで前記貼付手段の反対側から当該貼付手段の押圧力を支持する押圧力支持手段とを備え、前記貼付手段により前記剥離用テープの第1接着領域を前記接着シートに貼付してから、前記移動手段により前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて前記接着シートの端部を前記被着体から剥離する1次剥離を行い、前記1次剥離で剥離した接着シートと前記被着体との間に前記押圧力支持手段を介在させた状態で、前記貼付手段により前記剥離用テープの第2接着領域を前記接着シートに貼付してから、前記移動手段により前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて2次剥離を行う、という構成を採用している。   In order to achieve the above object, the sheet peeling apparatus of the present invention removes the adhesive sheet from the adherend by relative movement between the adherend having an adhesive sheet attached to the surface and the peeling tape attached to the adhesive sheet. A sheet peeling device for peeling, the holding means for holding the adherend, the feeding means for feeding out the peeling tape, and the pasting means for pressing and sticking the fed peeling tape against the adhesive sheet And a moving means for relatively moving the adherend and the peeling tape, and a pressing force supporting means for supporting the pressing force of the sticking means from the opposite side of the sticking means with the peeling tape and the adhesive sheet interposed therebetween. And attaching the first adhesive region of the peeling tape to the adhesive sheet by the sticking means, and then moving the adherend and the peeling tape relative to each other by the moving means. In the state where the end of the adhesive sheet is peeled off from the adherend, the pressing force support means is interposed between the adhesive sheet peeled off by the primary peel and the adherend. The second adhesive region of the peeling tape is stuck to the adhesive sheet by the sticking means, and then the adherend and the peeling tape are relatively moved by the moving means to perform secondary peeling. Adopted.
この際、本発明のシート剥離装置では、前記押圧力支持手段は、前記被着体の表面から離隔した状態で当該表面に沿って相対移動可能に設けられ、前記2次剥離における前記接着シートと前記被着体との剥離境界にて当該接着シートを前記被着体に向かって押さえつける押え手段としても機能することが好ましい。
さらに、本発明のシート剥離装置では、前記剥離用テープは、感熱接着性の接着テープであって、前記貼付手段は、加熱手段によって加熱される押圧ヘッドを有して構成されていることが好ましい。
また、本発明のシート剥離装置では、前記剥離用テープの第1接着領域は、前記接着シートの端縁に沿って設けられ、前記第2接着領域は、前記第1接着領域よりも前記被着体の中央寄りに位置するとともに、当該第1接着領域よりも広い接着面積を有して設けられることが好ましい。
At this time, in the sheet peeling apparatus of the present invention, the pressing force support means is provided so as to be relatively movable along the surface in a state of being separated from the surface of the adherend, and the adhesive sheet in the secondary peeling. It preferably functions also as a pressing means for pressing the adhesive sheet toward the adherend at the separation boundary with the adherend.
Furthermore, in the sheet peeling apparatus of the present invention, it is preferable that the peeling tape is a heat-sensitive adhesive tape, and the sticking means has a pressing head heated by a heating means. .
In the sheet peeling apparatus of the present invention, the first adhesive region of the peeling tape is provided along an edge of the adhesive sheet, and the second adhesive region is more attached than the first adhesive region. It is preferable that it is provided near the center of the body and has a larger bonding area than the first bonding region.
一方、本発明のシート剥離方法は、表面に接着シートが貼付された被着体と前記接着シートに貼付した剥離用テープとの相対移動によって前記被着体から前記接着シートを剥離するシート剥離方法であって、前記被着体を保持する工程と、前記剥離用テープを繰出す工程と、前記繰出された剥離用テープの第1接着領域を前記接着シートに押圧して貼付する1次貼付工程と、前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて前記接着シートの端部を剥離する1次剥離工程と、前記剥離した接着シートと前記被着体との間に押圧力支持手段を介在させる工程と、前記剥離用テープおよび接着シートを挟んで前記押圧力支持手段の反対側から前記剥離用テープを押圧し当該剥離用テープの第2接着領域を前記接着シートに貼付する2次貼付工程と、前記2次貼付工程に続いて、前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて前記接着シートを剥離する2次剥離工程とを備えることを特徴とする。   On the other hand, the sheet peeling method of the present invention is a sheet peeling method in which the adhesive sheet is peeled from the adherend by relative movement between an adherend having an adhesive sheet attached to the surface thereof and a peeling tape attached to the adhesive sheet. The step of holding the adherend, the step of feeding out the peeling tape, and the primary sticking step of pressing and sticking the first adhesive region of the fed peeling tape to the adhesive sheet. And a primary peeling step of peeling the end of the adhesive sheet by relatively moving the adherend and the peeling tape, and a pressing force supporting means between the peeled adhesive sheet and the adherend And a step of pressing the peeling tape from the opposite side of the pressing force support means with the peeling tape and the adhesive sheet interposed therebetween, and sticking the second adhesive region of the peeling tape to the adhesive sheet Pasting process , Following the second bonding step, characterized in that it comprises a secondary separation step of separating the said adhesive sheet by relatively moving said peeling tape and the adherend.
以上のような本発明によれば、接着シートの端部を被着体から剥離してから、剥離した接着シートおよび剥離用テープを押圧力支持手段と貼付手段とで挟んで第2接着領域を貼付し、その後に2次剥離を行うことで、複数回に分けて剥離用テープを接着シートに貼付し、被着体から接着シートを段階的に剥離することができる。従って、第1接着領域による接着面積としては、接着シートの端部のみを剥離するのに十分な接着面積に設定しておくことで、この第1接着領域を接着した状態で接着シートの端部を被着体から確実に剥離することができる(1次剥離)。すなわち、被着体の端部における接着面積が相対的に小さい接着状態において、先ず接着シートの端部のみを被着体から剥離することにより、被着体端部の起き上がりや割れを防止しつつ、接着シートの端部から確実に剥離することができる。   According to the present invention as described above, after the end of the adhesive sheet is peeled from the adherend, the second adhesive region is formed by sandwiching the peeled adhesive sheet and the peeling tape between the pressing force support means and the sticking means. By sticking and then performing secondary peeling, the peeling tape can be stuck to the adhesive sheet in several steps, and the adhesive sheet can be peeled off step by step. Accordingly, the adhesive area by the first adhesive region is set to an adhesive area sufficient to peel only the end portion of the adhesive sheet, so that the end portion of the adhesive sheet is adhered to the first adhesive region. Can be reliably peeled off from the adherend (primary peeling). That is, in an adhesive state where the adhesion area at the end of the adherend is relatively small, first, only the end of the adhesive sheet is peeled from the adherend, thereby preventing the rise and cracking of the adherend end. , It can be reliably peeled off from the end of the adhesive sheet.
そして、押圧力支持手段と貼付手段とによって接着シートおよび剥離用テープを挟み込んだ状態で第2接着領域を貼付することで、第2接着領域の接着面積を大きく設定でき、ウェハの回路素子の位置に関わらず、接着シート全体を剥離するために必要とされる接着面積を容易に確保することができる。すなわち、被着体に貼付した状態の接着シートに対して剥離用テープを押圧する場合には、被着体自体に押圧力が影響しないように、できるだけ被着体の外周部に接着領域を設ける必要があるのに対して、押圧力支持手段を用いることで、貼付手段からの押圧力が被着体に作用しないようにできるため、剥離用テープにおける任意の広い範囲に第2接着領域を設定することが可能となる。従って、剥離用テープにおける第2接着領域の位置や接着面積が設定しやすくなって、任意の被着体に対しても接着面積が確保できることから、例えば、被着体としてのウェハ外形が大型化されて接着シートの剥離に大きな力が必要となったとしても、接着領域不足による剥離不良の発生を抑制して確実にウェハWから接着シートを剥離することができる。また、この全体剥離(2次剥離)に際しては、前記1次剥離によって接着シートの端部が剥離された状態となっているので、接着面積が大きくなって面状に同時に起き上がっても被着体に何ら影響を与えることはなく、相対的に大きな張力が必要な被着体中間部であっても、接着領域はその引っ張り力に抵抗することができるので、被着体の起き上がりを防止しつつ、接着シート全体を被着体から確実に剥離することができる。
以上のような本発明のシート剥離装置およびシート剥離方法によれば、段階的に剥離用テープを接着シートに貼付して剥離することで、被着体の起き上がりを抑制しつつ、接着シートを被着体から円滑に剥離することができる。
Then, by sticking the second adhesive region with the adhesive sheet and the peeling tape sandwiched between the pressing force support means and the sticking means, the adhesive area of the second adhesive region can be set large, and the position of the circuit element on the wafer Regardless, it is possible to easily secure the bonding area required for peeling the entire adhesive sheet. That is, when the peeling tape is pressed against the adhesive sheet stuck to the adherend, an adhesive region is provided on the outer periphery of the adherend as much as possible so that the pressing force does not affect the adherend itself. On the other hand, by using the pressing force support means, it is possible to prevent the pressing force from the sticking means from acting on the adherend, so the second adhesive region is set in an arbitrary wide range on the peeling tape. It becomes possible to do. Accordingly, the position and the bonding area of the second bonding region in the peeling tape can be easily set, and the bonding area can be secured even for an arbitrary adherend. For example, the wafer outer shape as the adherend is enlarged. Even if a large force is required to peel off the adhesive sheet, it is possible to reliably peel the adhesive sheet from the wafer W while suppressing the occurrence of peeling failure due to insufficient adhesion area. In addition, since the end of the adhesive sheet is peeled off by the primary peeling at the time of the overall peeling (secondary peeling), the adherend is not affected even if the adhesion area is increased and the surface is raised simultaneously. Even if it is an intermediate part of the adherend that requires a relatively large tension, the adhesion region can resist the pulling force, preventing the adherend from rising up. The entire adhesive sheet can be reliably peeled from the adherend.
According to the sheet peeling apparatus and the sheet peeling method of the present invention as described above, the adhesive tape is covered while suppressing the rising of the adherend by applying the peeling tape to the adhesive sheet stepwise and peeling. It can be peeled off smoothly from the body.
さらに、剥離用テープが感熱接着性の接着シートであれば、感圧接着性の接着テープに比較して高い接着力が得られるため、各接着領域の接着面積を小さくすることができ、被着体の起き上がりをさらに抑制することができる。そして、感熱接着性の接着テープを用いることで、所定の接着領域(第1接着領域や第2接着領域)のみを正確に接着することができるうえ、常温で接着力がないため、感圧接着性の接着テープを採用したときのように装置各所に非接着処理を施すといった装置の構成に注意を払う必要がなくなる。
また、剥離用テープの第1接着領域を接着シートの端縁に沿って設け、第2接着領域を第1接着領域よりも被着体の中央寄りに、かつ第1接着領域よりも広く設けることで、接着シートの端部を確実に剥離してから接着シート全体を剥離することができ、被着体の起き上がりをさらに効果的に防止することができる。
Furthermore, if the peeling tape is a heat-sensitive adhesive sheet, a higher adhesive force can be obtained compared to a pressure-sensitive adhesive tape, so that the adhesive area of each adhesive region can be reduced, It is possible to further suppress the rising of the body. By using a heat-sensitive adhesive tape, only a predetermined adhesive region (first adhesive region or second adhesive region) can be adhered accurately, and since there is no adhesive force at room temperature, pressure-sensitive adhesion Thus, it is not necessary to pay attention to the configuration of the apparatus, such as applying non-adhesive treatment to various parts of the apparatus, as in the case of using the adhesive tape.
Also, the first adhesive region of the peeling tape is provided along the edge of the adhesive sheet, and the second adhesive region is provided closer to the center of the adherend than the first adhesive region and wider than the first adhesive region. Thus, the entire adhesive sheet can be peeled off after the end of the adhesive sheet has been securely peeled off, and the rise of the adherend can be more effectively prevented.
また、押圧力支持手段が被着体の表面に沿って相対移動可能とし、押え手段としても機能する構成とすれば、この押え手段を剥離境界の接着シートに当接させることで、接着シートが立ち上がるのを押さえ込むことができ、剥離角度を所定角度に保つとともに、被着体の浮き上がりを効果的に防止することができる。すなわち、剥離境界において、接着シートと被着体とのなす剥離角度α(図3(B)参照)が鈍角であるほど、被着体の浮き上がりを防止しつつ接着シートを円滑に剥離できることが知られているが、この剥離境界における接着シートの立ち上がりを押さえる手段としても押圧力支持手段を機能させることで、前記した2次貼付の効果に加えて、全体剥離においても被着体の起き上がりを抑制して円滑な接着シートの剥離を実現することができる。   Further, if the pressing force supporting means is configured to be relatively movable along the surface of the adherend and also functions as a pressing means, the adhesive sheet is brought into contact with the adhesive sheet at the separation boundary by bringing the pressing means into contact with the adhesive sheet. The rising can be suppressed, the peeling angle can be kept at a predetermined angle, and the lifting of the adherend can be effectively prevented. That is, it is known that at the peeling boundary, the adhesive sheet can be more smoothly peeled while the lift of the adherend is prevented as the peel angle α (see FIG. 3B) formed by the adhesive sheet and the adherend is an obtuse angle. However, in addition to the effect of the secondary sticking as described above, the rise of the adherend is suppressed in the whole peeling by making the pressing force supporting means function as a means for suppressing the rising of the adhesive sheet at the peeling boundary. Thus, smooth peeling of the adhesive sheet can be realized.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、実施形態に係るシート剥離装置1を示す側面図である。
図1において、シート剥離装置1は、被着体としてのウェハWの表面に貼付された接着シートSを剥離用テープであるテープTを用いて剥離する装置であって、ウェハWを保持する保持手段であるテーブル10と、テープTを繰出す繰出手段である繰出ユニット20と、繰出されたテープTを接着シートSに貼付する貼付手段である貼付ユニット30と、ウェハWとテープTとを相対移動させる移動手段40とを備えて構成されている。また、移動されるウェハWの上方には、押圧力支持手段として機能するとともに、押え手段としても機能する当て板60が設けられている。なお、ウェハWはダイシングテープDを介してリングフレーム12と一体化されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a side view showing a sheet peeling apparatus 1 according to the embodiment.
In FIG. 1, a sheet peeling apparatus 1 is an apparatus that peels an adhesive sheet S affixed to the surface of a wafer W as an adherend using a tape T that is a peeling tape, and holds the wafer W. The table 10 as the means, the feeding unit 20 as the feeding means for feeding out the tape T, the sticking unit 30 as the sticking means for sticking the fed tape T to the adhesive sheet S, and the wafer W and the tape T are relative to each other. The moving means 40 is configured to be moved. In addition, a contact plate 60 that functions as a pressing force support unit and also functions as a pressing unit is provided above the wafer W to be moved. The wafer W is integrated with the ring frame 12 via the dicing tape D.
テーブル10は、図示しない吸引口を介してウェハWを吸着保持する平板状のテーブル本体11からなり、リングフレーム12と一体化されたウェハWをダイシングテープD側から吸着保持可能に構成されている。   The table 10 includes a flat table main body 11 that sucks and holds the wafer W through a suction port (not shown), and is configured to suck and hold the wafer W integrated with the ring frame 12 from the dicing tape D side. .
繰出ユニット20は、図示しない離脱装置に支持されて上下移動可能に設けられた繰出ユニット本体21と、この繰出ユニット本体21に設けられた支持ローラ22およびガイドローラ23,24と、繰出ユニット本体21下部に設けられてテープTを下方から支持するテープ支持部25と、テープTを把持する把持爪27を含むチャック部材28と、テープ支持部25の上方に設けられて繰り出されたテープTを切断するテープ切断部26とを備えて構成されている。テープ支持部25は、繰出ユニット本体21に固定されるブッシュ251と、このブッシュ251に進退自在に支持されるロッド252と、このロッド252の先端に固定されるとともにカッター溝255を有するテープ受け板253と、テープ受け板253をブッシュ251から突出する方向に付勢するコイルばね254とを有して構成されている。テープ切断部26は、テープTを切断するカッター刃261と、テープTを切断する際にカッター刃261を上下駆動させて当該カッター刃261をカッター溝255内に案内する上下用シリンダ262と、カッター刃261を図1中紙面直交方向に駆動してテープTを切断する切断用シリンダ263とを有して構成されている。テープTは、感熱接着性の接着テープであり、ロール状に巻取られた状態で支持ローラ22に支持されている。   The feeding unit 20 is supported by a detaching device (not shown) so as to be movable up and down, a supporting roller 22 and guide rollers 23 and 24 provided in the feeding unit body 21, and a feeding unit body 21. A tape support part 25 provided at the lower part for supporting the tape T from below, a chuck member 28 including a gripping claw 27 for holding the tape T, and a tape T provided above the tape support part 25 and cut out. And a tape cutting unit 26 for performing the above operation. The tape support portion 25 includes a bush 251 fixed to the feeding unit main body 21, a rod 252 supported by the bush 251 so as to freely advance and retract, and a tape receiving plate fixed to the tip of the rod 252 and having a cutter groove 255. 253 and a coil spring 254 that urges the tape receiving plate 253 in a direction protruding from the bush 251. The tape cutting unit 26 includes a cutter blade 261 that cuts the tape T, a vertical cylinder 262 that drives the cutter blade 261 up and down to guide the cutter blade 261 into the cutter groove 255 when cutting the tape T, and a cutter. A cutting cylinder 263 for cutting the tape T by driving the blade 261 in the direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1 is configured. The tape T is a heat-sensitive adhesive tape, and is supported by the support roller 22 in a state of being wound in a roll shape.
貼付ユニット30は、図示しないユニット支持部に支持されて図1中繰出ユニット20の左側に設けられている。この貼付ユニット30は、ユニット支持部に連結される押圧用モータ31と、この押圧用モータ31の出力軸32の下端部に設けられる単一の押圧ヘッド33と、加熱手段としてのヒータ34とを備えて構成されている。押圧ヘッド33は、押圧用モータ31の駆動により下方に向かって押し下げられるようになっており、押圧ヘッド33下端の押圧面部331がテープTに当接し、このテープTを接着シートSに押圧して貼付するようになっている。   The sticking unit 30 is supported on a unit support portion (not shown) and is provided on the left side of the feeding unit 20 in FIG. The sticking unit 30 includes a pressing motor 31 connected to the unit support portion, a single pressing head 33 provided at the lower end portion of the output shaft 32 of the pressing motor 31, and a heater 34 as a heating means. It is prepared for. The pressing head 33 is pushed downward by the driving of the pressing motor 31, and the pressing surface portion 331 at the lower end of the pressing head 33 abuts against the tape T and presses the tape T against the adhesive sheet S. It is designed to be affixed.
移動手段40は、図1中繰出ユニット20の紙面奥側に設けられた単軸ロボット41とそのスライダ42と、テーブル本体11の下方に設けられた単軸ロボット43とそのスライダ44とから構成されている。スライダ42は、チャック部材28が取り付けられて図1中左右方向に移動可能とされるとともに、スライダ44は、テーブル本体11が取り付けられて図1中左右方向に移動可能とされる。これにより、チャック部材28が接着シートSに貼付されたテープTを把持してウェハWとの相対移動を可能とし、当該ウェハWから接着シートSを剥離することができるようになっている。   The moving means 40 includes a single-axis robot 41 provided on the back side of the drawing unit 20 in FIG. 1 and its slider 42, a single-axis robot 43 provided below the table body 11, and its slider 44. ing. The slider 42 is attached to the chuck member 28 and is movable in the left-right direction in FIG. 1, and the slider 44 is attached to the table main body 11 and is movable in the left-right direction in FIG. As a result, the chuck member 28 grips the tape T affixed to the adhesive sheet S to enable relative movement with the wafer W, and the adhesive sheet S can be peeled from the wafer W.
当て板60は、ウェハWの直径よりも若干大きな長さ寸法を有した金属板材から構成され、ウェハWの表面から所定距離(例えば、数mm)だけ上方に離れた位置に設けられている。この当て板60は、単軸ロボット63のスライダ61に上下動部材62を介して支持されており、ウェハWの表面上方にて図1中左右移動されるとともに、上下動部材62によって上下位置調節されるようになっている。そして、当て板60は、図3(A)に示す2次貼付工程(後述)において、接着シートSとウェハWとの間に入り込んで押圧ヘッド33の押圧力を支持する押圧力支持手段として機能するとともに、図3(B)に示す2次剥離工程(後述)において、接着シートSとウェハWとの剥離境界RPにて接着シートSをウェハWに向かって押さえつける押え手段としても機能するようになっている。なお、当て板60としては、2次貼付工程や2次剥離工程において接着シートSと接着しないように、金属板材の表面にフッ素樹脂加工が施されたものが好適である。   The contact plate 60 is made of a metal plate material having a length slightly larger than the diameter of the wafer W, and is provided at a position away from the surface of the wafer W by a predetermined distance (for example, several mm). The contact plate 60 is supported by a slider 61 of a single-axis robot 63 via a vertical movement member 62 and is moved left and right in FIG. 1 above the surface of the wafer W, and the vertical position is adjusted by the vertical movement member 62. It has come to be. Then, the backing plate 60 functions as a pressing force support unit that enters between the adhesive sheet S and the wafer W and supports the pressing force of the pressing head 33 in the secondary sticking step (described later) shown in FIG. At the same time, in the secondary peeling step (described later) shown in FIG. 3B, it also functions as a pressing means for pressing the adhesive sheet S toward the wafer W at the peeling boundary RP between the adhesive sheet S and the wafer W. It has become. In addition, as the contact plate 60, the thing by which the fluororesin process was given to the surface of the metal plate material is suitable so that it may not adhere | attach with the adhesive sheet S in a secondary sticking process or a secondary peeling process.
次に、本実施形態における接着シートSの剥離方法として、シート剥離装置1の動作を図2、図3も参照して説明する。
ウェハWから接着シートSを剥離する手順としては、先ず、図1に示すように、ウェハWがテーブル10の所定位置に保持されるとともに、シート剥離装置1の各部が初期位置設定された状態において、テープ切断部26および貼付ユニット30が上方に移動して退避してから、単軸ロボット41を介してチャック部材28が繰出ユニット20に向かって移動する。そして、下方に位置する把持爪27がテープ受け板253に当接すると、テープ受け板253をブッシュ251方向に押し込み、テープTの先端を上下の把持爪27間に受け入れる。そして、チャック部材28は、把持爪27を閉じてテープTの先端を把持するとともに、テープTを把持したままで繰出ユニット20から離れる方向に移動し、テープTを所定長さ引き出して停止する。
Next, as a method for peeling the adhesive sheet S in the present embodiment, the operation of the sheet peeling apparatus 1 will be described with reference to FIGS.
As a procedure for peeling the adhesive sheet S from the wafer W, first, as shown in FIG. 1, the wafer W is held at a predetermined position of the table 10 and each part of the sheet peeling apparatus 1 is set to the initial position. The chuck member 28 moves toward the feeding unit 20 via the single-axis robot 41 after the tape cutting unit 26 and the pasting unit 30 are moved upward and retracted. When the gripping claws 27 positioned below contact the tape receiving plate 253, the tape receiving plate 253 is pushed in the direction of the bush 251 and the tip of the tape T is received between the upper and lower gripping claws 27. The chuck member 28 closes the gripping claws 27 to grip the tip of the tape T, moves in a direction away from the feeding unit 20 while gripping the tape T, pulls out the tape T by a predetermined length, and stops.
次に、図2(A)に示すように、チャック部28とテープ受け板253との間にテープTが掛け渡されるとともに、押圧ヘッド33が第1貼付位置に位置した状態において、貼付ユニット30は、押圧用モータ31を作動させて押圧ヘッド33を押し下げ、押圧面部331でテープTの中間部を下降させて接着シートSに押圧する。この際、押圧面部331は、ヒータ34により加熱され、テープTの第1接着領域を接着シートSに貼付する(1次貼付工程)。その後、テープ切断部26は、上下用シリンダ262によってカッター刃261をカッター溝255内に下降させ、切断用シリンダ263を駆動してカッター刃261によってテープTを切断する。この1次貼付工程において接着されるテープTの第1接着領域は、ウェハWの外周端縁に沿った領域であり、ウェハWの中心に向かう方向における第1接着領域の貼付幅としては、例えば約1mmに設定されている。そして、第1接着領域の接着面積としては、以下の1次剥離工程にて接着シートSの端部をウェハWから剥離するのに十分なものであればよく、ウェハWの径寸法や接着シートSの接着強度などに応じて適宜に設定することができる。なお、剥離方向とは、図1中右側へ向かう方向とする。   Next, as shown in FIG. 2A, in the state where the tape T is stretched between the chuck portion 28 and the tape receiving plate 253 and the pressing head 33 is located at the first application position, the application unit 30 is attached. Operates the pressing motor 31 to depress the pressing head 33, and lowers the intermediate portion of the tape T by the pressing surface portion 331 to press it against the adhesive sheet S. At this time, the pressing surface portion 331 is heated by the heater 34, and the first adhesive region of the tape T is attached to the adhesive sheet S (primary attaching step). Thereafter, the tape cutting unit 26 lowers the cutter blade 261 into the cutter groove 255 by the upper and lower cylinders 262, drives the cutting cylinder 263, and cuts the tape T by the cutter blade 261. The first bonding area of the tape T to be bonded in the primary bonding process is an area along the outer peripheral edge of the wafer W. As the bonding width of the first bonding area in the direction toward the center of the wafer W, for example, It is set to about 1 mm. The bonding area of the first bonding region may be sufficient to peel the end of the adhesive sheet S from the wafer W in the following primary peeling process. It can set suitably according to the adhesive strength of S, etc. The peeling direction is the direction toward the right side in FIG.
次に、図2(B)に示すように、繰出ユニット本体21、テープ切断部26および貼付ユニット30が上方に退避した状態において、単軸ロボット41は、テープTの先端を把持した状態のチャック部材28を剥離方向に移動させ、テープTを介して第1接着領域を引っ張ることで、接着シートSの端部をウェハWから剥離する(1次剥離工程)。この際、接着シートSの端部は、ウェハWの外周端縁から剥離距離dだけ剥離されるように、単軸ロボット41におけるチャック部材28の移動量が設定されており、この剥離距離dとしては、例えば約15mmに設定されている。従って、後述する第2接着領域をウェハWの中央寄りに超えた範囲まで、この1次剥離工程にて接着シートSの端部が剥離されることとなる。そして、接着シートSの端部を剥離した後に、当て板60は、上下動部材62で適宜な高さ位置に調節された状態で、図2(B)に示されるように、その右端縁が接着シートSの剥離境界RPの左方近傍に相対移動される(当て板移動工程)。   Next, as shown in FIG. 2B, the single-axis robot 41 holds the tip of the tape T in the state where the feeding unit main body 21, the tape cutting unit 26, and the pasting unit 30 are retracted upward. The end of the adhesive sheet S is peeled from the wafer W by moving the member 28 in the peeling direction and pulling the first adhesive region via the tape T (primary peeling step). At this time, the movement amount of the chuck member 28 in the single-axis robot 41 is set so that the end portion of the adhesive sheet S is peeled off from the outer peripheral edge of the wafer W by the peeling distance d. Is set to about 15 mm, for example. Therefore, the edge part of the adhesive sheet S is peeled off in this primary peeling step up to a range exceeding a second adhesive region, which will be described later, closer to the center of the wafer W. And after peeling off the edge part of the adhesive sheet S, as shown in FIG. 2 (B), the right edge of the backing plate 60 is adjusted to an appropriate height position by the vertical movement member 62. The adhesive sheet S is moved relative to the left side of the separation boundary RP (the contact plate moving step).
次に、図3(A)に示すように、チャック部材28は、剥離方向と反対方向に移動し、剥離した接着シートSの端部およびテープTを当て板60の上面に載置して停止する(逆移動工程)。この際、単軸ロボット43を介してテーブル10を図の左方向に移動させることで、押圧ヘッド33を第2貼付位置に移動させる。このように接着シートSおよびテープTが当て板60の上面に載置された状態において、貼付ユニット30は、押圧用モータ31を作動させて押圧ヘッド33を押し下げ、押圧面部331でテープTを当て板60側へ押圧する(押圧工程)。すなわち、テープTおよび接着シートSを押圧ヘッド33と当て板60とで挟み込み、押圧ヘッド33からの押圧力を当て板60で支持することで、押圧力がウェハWに作用しなくなり、当て板60が押圧力支持手段として機能するようになっている。この際、押圧面部331は、ヒータ34により加熱され、テープTの第2接着領域を接着シートSに貼付する。以上のような当て板移動工程、逆移動工程および押圧工程によって、本発明のシート剥離方法における2次貼付工程が構成されている。   Next, as shown in FIG. 3A, the chuck member 28 moves in the direction opposite to the peeling direction, and places the end of the peeled adhesive sheet S and the tape T on the upper surface of the backing plate 60 and stops. (Reverse movement process). At this time, the pressing head 33 is moved to the second pasting position by moving the table 10 to the left in the drawing via the single-axis robot 43. In this state where the adhesive sheet S and the tape T are placed on the upper surface of the backing plate 60, the sticking unit 30 operates the pressing motor 31 to push down the pressing head 33 and applies the tape T with the pressing surface portion 331. Pressing toward the plate 60 side (pressing step). That is, the tape T and the adhesive sheet S are sandwiched between the pressing head 33 and the contact plate 60, and the pressing force from the pressing head 33 is supported by the contact plate 60, so that the pressing force does not act on the wafer W. Functions as a pressing force support means. At this time, the pressing surface portion 331 is heated by the heater 34 to stick the second adhesive region of the tape T to the adhesive sheet S. The secondary sticking step in the sheet peeling method of the present invention is configured by the above-described application plate moving step, reverse moving step and pressing step.
以上の2次貼付工程において接着されるテープTの第2接着領域は、第1接着領域よりもウェハWの中央寄りに位置するとともに、第1接着領域よりも広い接着面積を有して形成され、剥離方向に沿った方向における第2接着領域の貼付幅は、例えば約10mmに設定されている。すなわち、第2接着領域の接着面積としては、以下の2次剥離工程において接着シートS全体をウェハWから剥離するのに十分な面積であればよく、ウェハWの径寸法や接着シートSの接着強度などに応じて適宜に設定することができるが、少なくとも前記第1接着領域の接着面積よりも大きく設定されていることが好ましい。   The second adhesion region of the tape T to be adhered in the above-described secondary sticking step is located closer to the center of the wafer W than the first adhesion region, and has a larger adhesion area than the first adhesion region. The pasting width of the second adhesion region in the direction along the peeling direction is set to about 10 mm, for example. That is, the bonding area of the second bonding region may be an area that is sufficient to peel the entire adhesive sheet S from the wafer W in the following secondary peeling step. Although it can set suitably according to intensity | strength etc., it is preferable to set larger than the adhesion area of the said 1st adhesion area | region at least.
次に、図3(B)に示すように、貼付ユニット30が上方に退避した状態において、単軸ロボット41は、テープTの先端を把持した状態のチャック部材28を剥離方向に移動させ、単軸ロボット43は、テーブル10を剥離方向と反対方向に移動させる。このように単軸ロボット41および単軸ロボット43によってテープTとウェハWとが互いに反対方向に移動(相対移動)し、テープTによって第2接着領域を引っ張ることで、接着シートSを順次ウェハWから剥離していく(2次剥離工程)。この際、当て板60は、上下動部材62で適宜な高さ位置に調節されてウェハWとの間隔を保持した状態で図3の右方向に移動し、接着シートSをウェハWに向かって押さえる。すなわち、当て板60は、単軸ロボット41および単軸ロボット43による相対移動に対して1/2の移動速度でウェハWに対して相対移動し、接着シートSとウェハWとの剥離境界RPの上方に位置したままで接着シートSに当接する。従って、当て板60は、図3(B)に示すように、接着シートSを下方に押圧することで、剥離角度αを鈍角に保つとともに、ウェハWの浮き上がりを防止する押え手段として機能するようになっている。このようにして接着シートS全体をウェハWから剥離した後に、剥離した接着シートSが接着されたテープTをチャック部材28から離脱させて回収するとともに、接着シートSを剥離したウェハWを適宜な搬送装置でテーブル10から搬出し、シート剥離装置1の各部を初期位置に復帰させて接着シートSの剥離手順が完了する。   Next, as shown in FIG. 3B, in the state where the sticking unit 30 is retracted upward, the single-axis robot 41 moves the chuck member 28 in the state of gripping the tip of the tape T in the peeling direction. The axis robot 43 moves the table 10 in the direction opposite to the peeling direction. As described above, the single-axis robot 41 and the single-axis robot 43 cause the tape T and the wafer W to move in opposite directions (relative movement), and pull the second adhesive region by the tape T, whereby the adhesive sheets S are sequentially transferred to the wafer W. (Secondary peeling step). At this time, the contact plate 60 is adjusted to an appropriate height position by the vertical movement member 62 and moves to the right in FIG. 3 while maintaining the distance from the wafer W, and the adhesive sheet S is moved toward the wafer W. Hold down. That is, the contact plate 60 moves relative to the wafer W at a moving speed that is ½ of the relative movement by the single-axis robot 41 and the single-axis robot 43, and the separation boundary RP between the adhesive sheet S and the wafer W It abuts on the adhesive sheet S while being positioned above. Therefore, as shown in FIG. 3B, the contact plate 60 functions as a pressing means for keeping the peeling angle α at an obtuse angle and preventing the wafer W from being lifted by pressing the adhesive sheet S downward. It has become. After the entire adhesive sheet S is peeled from the wafer W in this manner, the tape T to which the peeled adhesive sheet S is bonded is separated from the chuck member 28 and collected, and the wafer W from which the adhesive sheet S has been peeled is appropriately collected. The sheet is unloaded from the table 10 by the conveying device, and each part of the sheet peeling apparatus 1 is returned to the initial position to complete the peeling procedure of the adhesive sheet S.
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、1次剥離工程にて剥離した接着シートSとウェハWとの間に当て板60を配置した状態で、2次貼付工程にてテープTの第2接着領域を接着シートSに貼付することで、押圧ヘッド33からの押圧力がウェハWに作用しないようにできるため、第2接着領域の接着面積を大きく設定することが可能となる。従って、2次剥離工程において必要とされる接着面積が容易に確保できることから、ウェハWの外形が大型化されて接着シートSの剥離に大きな力が必要となったとしても、接着領域が不足してテープTが接着シートSから外れてしまうといった剥離不良を抑制し、確実にウェハWから接着シートSを剥離することができる。
さらに、1次剥離工程で先に接着シートSの端部を剥離しているため、2次剥離工程においてウェハWが起き上がって割れてしまうことを確実に防止することができる。
According to this embodiment as described above, the following effects are obtained.
That is, the second adhesive region of the tape T is pasted on the adhesive sheet S in the secondary pasting step with the backing plate 60 disposed between the adhesive sheet S peeled off in the primary stripping step and the wafer W. Thus, since the pressing force from the pressing head 33 can be prevented from acting on the wafer W, the bonding area of the second bonding region can be set large. Therefore, since the bonding area required in the secondary peeling process can be easily secured, even if the outer shape of the wafer W is enlarged and a large force is required for peeling the adhesive sheet S, the bonding area is insufficient. Thus, the peeling failure such that the tape T is detached from the adhesive sheet S can be suppressed, and the adhesive sheet S can be reliably peeled from the wafer W.
Furthermore, since the edge part of the adhesive sheet S is peeled first in the primary peeling step, it is possible to reliably prevent the wafer W from rising and cracking in the secondary peeling step.
また、当て板60が2次貼付工程において押圧力支持手段として機能するとともに、2次剥離工程において接着シートSの押え手段としても機能することで、同一の当て板60によって複数の機能を果たすことができ、装置全体の部品点数を削減できるとともに駆動機構を単純化することができ、シート剥離装置1の構造を簡単化することができる。   In addition, the backing plate 60 functions as a pressing force support unit in the secondary sticking step and also functions as a pressing unit for the adhesive sheet S in the secondary peeling step, so that the same backing plate 60 serves a plurality of functions. The number of parts of the entire apparatus can be reduced, the drive mechanism can be simplified, and the structure of the sheet peeling apparatus 1 can be simplified.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。   As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described with particular reference to certain specific embodiments, but without departing from the spirit and scope of the invention, Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of material, quantity, and other detailed configurations. In addition, the description of the shape, material, and the like disclosed above is exemplary for ease of understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded the limitation of one part or all of such restrictions is included in this invention.
例えば、前記実施形態では、被着体が半導体ウェハである場合を示したが、被着体は半導体ウェハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウェハは、シリコンウエハや化合物ウエハ等が例示でき、この被着体に貼付された接着シート(シート、フィルム、テープ等)を剥離する剥離装置や剥離方法にも本発明を適用することができる。
また、前記実施形態では、剥離用テープとして感熱接着性の接着テープであるテープTを用いたが、これに限らず、剥離用テープが感圧接着性の接着テープ等で構成されてもよいし、また、剥離対象の接着シートとして接着シートSを示したが、これに限らず、適宜なシート、フィルム、テープ等であってもよい。
また、前記実施形態のシート剥離装置1において、本願発明の要部ではない部分に関しては、それらの説明を省略または簡略したが、省略した構成や動作としては、前記特許文献1に開示されたものが利用可能である。ただし、必ずしも特許文献1に開示された形態に限定されるものではなく、各部の機能に応じて適宜な改変を加えたものを用いてもよい。
For example, in the above embodiment, the case where the adherend is a semiconductor wafer is shown, but the adherend is not limited to the semiconductor wafer W, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate are used. The substrate can also be a target, and the semiconductor wafer can be exemplified by a silicon wafer, a compound wafer, and the like. The present invention can also be applied to.
Moreover, in the said embodiment, although the tape T which is a heat sensitive adhesive tape was used as a peeling tape, it is not restricted to this, The peeling tape may be comprised with a pressure sensitive adhesive tape etc. Moreover, although the adhesive sheet S is shown as the adhesive sheet to be peeled off, it is not limited to this, and an appropriate sheet, film, tape, or the like may be used.
Further, in the sheet peeling apparatus 1 of the embodiment, the description of the parts that are not the main part of the present invention is omitted or simplified, but the omitted configuration and operation are those disclosed in Patent Document 1. Is available. However, the present invention is not necessarily limited to the form disclosed in Patent Document 1, and an appropriate modification according to the function of each unit may be used.
また、前記実施形態では、剥離用テープTを接着シートSに貼付する工程としては、1次および2次の貼付工程を有し、接着シートSをウェハWから剥離する工程としては、1次および2次の剥離工程を有した剥離方法(剥離装置)を示したが、これに限らず、3次以上の貼付工程および剥離工程を有したものであってもよい。この際、前記実施形態の2次剥離工程では適宜な剥離位置まで接着シートを剥離した後に、再び当て板移動工程、逆移動工程および押圧工程を行って3次貼付工程を実行し、その後に前記2次剥離工程と同様の3次剥離工程を実行すればよく、これと同様に4次以降の貼付工程および剥離工程を実行するようにしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, as a process of sticking the peeling tape T to the adhesive sheet S, it has a primary and secondary sticking process, and as a process of peeling the adhesive sheet S from the wafer W, primary and Although the peeling method (peeling apparatus) having a secondary peeling process has been shown, the invention is not limited to this, and a peeling process and a peeling process having a tertiary or higher order may be used. At this time, in the secondary peeling step of the embodiment, after peeling the adhesive sheet to an appropriate peeling position, the application plate moving step, the reverse moving step, and the pressing step are performed again to execute the tertiary sticking step, and thereafter A tertiary peeling process similar to the secondary peeling process may be executed, and the fourth and subsequent sticking processes and peeling processes may be executed similarly to this.
さらに、前記実施形態では、繰出手段として、帯状のテープTを供給するように図示、説明したが、テープTは帯状のものに限らず、例えば、テープTを適宜な長さにカットした枚葉のテープを採用してもよい。
また、前記実施形態では、ウェハWとテープTとの両方を移動させて相対移動させる移動手段40を構成したが、これに限らず、ウェハWとテープTとのいずれか一方のみを移動させるように移動手段40を構成してもよい。また、ウェハWとテープTとを相対移動させるのは、1次剥離工程および2次剥離工程の両方であってもよいし、いずれか一方であってもよい。
Furthermore, in the said embodiment, although illustrated and demonstrated so that the strip | belt-shaped tape T might be supplied as a delivery means, the tape T is not restricted to a strip | belt-shaped thing, For example, the sheet | seat which cut the tape T into appropriate length The tape may be used.
In the above embodiment, the moving means 40 is configured to move both the wafer W and the tape T and move them relative to each other. However, the present invention is not limited to this, and only one of the wafer W and the tape T is moved. Alternatively, the moving means 40 may be configured. Further, the relative movement of the wafer W and the tape T may be performed in both the primary peeling process and the secondary peeling process, or any one of them.
また、前記実施形態では、当て板60によって、押圧力支持手段および押え手段の両方の機能が兼用されていたが、これに限らず、押圧力支持手段と押え手段とがそれぞれ独立した部品によって構成されていてもよい。このような構成としては、例えば、前記貼付ユニット30に、前記押圧ヘッド33の他に第2押圧ヘッドと、この第2押圧ヘッドと対向する対向部とを設けておき、これらの第2押圧ヘッドと対向部とで接着シートの端部および剥離用テープを挟持するような構成であってもよい。すなわち、対向部によって押圧力支持手段が構成され、第2押圧ヘッドと対向部とで接着シートの端部および剥離用テープを挟持して押圧することで、剥離用テープの第2接着領域を接着シートの端部に貼付する構成であり、この場合には、対向部は、前記当て板60のようにウェハWと接着シートSとの間に挿入される必要がなく、1次剥離工程で剥離した接着シートの端部を適宜な位置で挟持可能に構成されていればよい。さらに、当て板60で構成した押え手段は、本発明に必須の構成ではなく、省略可能である。   Moreover, in the said embodiment, although the function of both the pressing force support means and the pressing means was combined by the contact plate 60, it is not restricted to this, and the pressing force support means and the pressing means are each comprised by the independent components. May be. As such a configuration, for example, the pasting unit 30 is provided with a second pressing head in addition to the pressing head 33 and a facing portion facing the second pressing head, and these second pressing heads. It may be configured such that the end portion of the adhesive sheet and the peeling tape are sandwiched between the facing portion and the facing portion. That is, a pressing force supporting means is configured by the facing portion, and the second adhesive region of the peeling tape is bonded by pressing the edge of the adhesive sheet and the peeling tape between the second pressing head and the facing portion. In this case, the opposing portion does not need to be inserted between the wafer W and the adhesive sheet S like the backing plate 60, and is peeled off in the primary peeling step. What is necessary is just to be comprised so that the edge part of the done adhesive sheet can be clamped in an appropriate position. Further, the presser means constituted by the contact plate 60 is not an essential structure for the present invention and can be omitted.
本発明の実施形態に係るシート剥離装置を示す側面図。The side view which shows the sheet peeling apparatus which concerns on embodiment of this invention. (A),(B)は、図1のシート剥離装置の動作説明図。(A), (B) is operation | movement explanatory drawing of the sheet peeling apparatus of FIG. (A),(B)は、図2に続くシート剥離装置の動作説明図。(A), (B) is operation | movement explanatory drawing of the sheet peeling apparatus following FIG. (A),(B)は、従来の不具合例を示す説明図。(A), (B) is explanatory drawing which shows the example of a conventional malfunction.
符号の説明Explanation of symbols
1 シート剥離装置
10 テーブル(保持手段)
20 繰出ユニット(繰出手段)
30 貼付ユニット(貼付手段)
33 押圧ヘッド
34 ヒータ(加熱手段)
40 移動手段
60 当て板(押圧力支持手段、押え手段)
RP 剥離境界
S 接着シート
T テープ(剥離用テープ)
W ウェハ(被着体)
1 Sheet peeling device 10 Table (holding means)
20 Feeding unit (feeding means)
30 Sticking unit (sticking means)
33 Pressing head 34 Heater (heating means)
40 moving means 60 backing plate (pressing force support means, presser means)
RP Peeling boundary S Adhesive sheet T Tape (peeling tape)
W Wafer (Substrate)

Claims (5)

  1. 表面に接着シートが貼付された被着体と前記接着シートに貼付した剥離用テープとの相対移動によって前記被着体から前記接着シートを剥離するシート剥離装置であって、
    前記被着体を保持する保持手段と、
    前記剥離用テープを繰出す繰出手段と、
    前記繰出された剥離用テープを前記接着シートに押圧して貼付する貼付手段と、
    前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させる移動手段と、
    前記剥離用テープおよび接着シートを挟んで前記貼付手段の反対側から当該貼付手段の押圧力を支持する押圧力支持手段とを備え、
    前記貼付手段により前記剥離用テープの第1接着領域を前記接着シートに貼付してから、前記移動手段により前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて前記接着シートの端部を前記被着体から剥離する1次剥離を行い、
    前記1次剥離で剥離した接着シートと前記被着体との間に前記押圧力支持手段を介在させた状態で、前記貼付手段により前記剥離用テープの第2接着領域を前記接着シートに貼付してから、前記移動手段により前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて2次剥離を行うことを特徴とするシート剥離装置。
    A sheet peeling device for peeling the adhesive sheet from the adherend by relative movement between an adherend having an adhesive sheet attached to the surface and a peeling tape attached to the adhesive sheet,
    Holding means for holding the adherend;
    A feeding means for feeding out the peeling tape;
    A sticking means for pressing and sticking the fed peeling tape to the adhesive sheet;
    Moving means for relatively moving the adherend and the peeling tape;
    A pressing force support means for supporting the pressing force of the sticking means from the opposite side of the sticking means across the peeling tape and the adhesive sheet,
    After sticking the first adhesive region of the peeling tape to the adhesive sheet by the sticking means, the adherend and the peeling tape are relatively moved by the moving means, and the end of the adhesive sheet is moved to the end. Perform primary peeling to peel off the adherend,
    In the state where the pressing force supporting means is interposed between the adhesive sheet peeled by the primary peeling and the adherend, the second adhesive region of the peeling tape is stuck to the adhesive sheet by the sticking means. After that, the sheet peeling apparatus is characterized in that secondary movement is performed by relatively moving the adherend and the peeling tape by the moving means.
  2. 前記押圧力支持手段は、前記被着体の表面から離隔した状態で当該表面に沿って相対移動可能に設けられ、前記2次剥離における前記接着シートと前記被着体との剥離境界にて当該接着シートを前記被着体に向かって押さえつける押え手段としても機能することを特徴とする請求項1に記載のシート剥離装置。   The pressing force support means is provided so as to be relatively movable along the surface in a state of being separated from the surface of the adherend, and at the separation boundary between the adhesive sheet and the adherend in the secondary peeling. The sheet peeling apparatus according to claim 1, wherein the sheet peeling apparatus also functions as a pressing unit that presses the adhesive sheet toward the adherend.
  3. 前記剥離用テープは、感熱接着性の接着テープであって、
    前記貼付手段は、加熱手段によって加熱される押圧ヘッドを有して構成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のシート剥離装置。
    The peeling tape is a heat-sensitive adhesive tape,
    The sheet peeling apparatus according to claim 1, wherein the sticking unit includes a pressing head heated by a heating unit.
  4. 前記剥離用テープの第1接着領域は、前記接着シートの端縁に沿って設けられ、前記第2接着領域は、前記第1接着領域よりも前記被着体の中央寄りに位置するとともに、当該第1接着領域よりも広い接着面積を有して設けられることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のシート剥離装置。   The first adhesive region of the peeling tape is provided along an edge of the adhesive sheet, the second adhesive region is located closer to the center of the adherend than the first adhesive region, and The sheet peeling apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the sheet peeling apparatus is provided with a wider bonding area than the first bonding region.
  5. 表面に接着シートが貼付された被着体と前記接着シートに貼付した剥離用テープとの相対移動によって前記被着体から前記接着シートを剥離するシート剥離方法であって、
    前記被着体を保持する工程と、
    前記剥離用テープを繰出す工程と、
    前記繰出された剥離用テープの第1接着領域を前記接着シートに押圧して貼付する1次貼付工程と、
    前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて前記接着シートの端部を剥離する1次剥離工程と、
    前記剥離した接着シートと前記被着体との間に押圧力支持手段を介在させる工程と、
    前記剥離用テープおよび接着シートを挟んで前記押圧力支持手段の反対側から前記剥離用テープを押圧し当該剥離用テープの第2接着領域を前記接着シートに貼付する2次貼付工程と、
    前記2次貼付工程に続いて、前記被着体と前記剥離用テープとを相対移動させて前記接着シートを剥離する2次剥離工程とを備えることを特徴とするシート剥離方法。
    A sheet peeling method for peeling the adhesive sheet from the adherend by relative movement between an adherend having an adhesive sheet attached to the surface and a peeling tape attached to the adhesive sheet,
    Holding the adherend;
    A step of feeding out the peeling tape;
    A primary pasting step of pressing and pasting the first adhesive region of the fed peeling tape to the adhesive sheet;
    A primary peeling step of peeling the end of the adhesive sheet by relatively moving the adherend and the peeling tape;
    Interposing a pressing force supporting means between the peeled adhesive sheet and the adherend;
    A secondary pasting step of pressing the stripping tape from the opposite side of the pressing force support means with the stripping tape and the adhesive sheet sandwiched therebetween and pasting the second adhesive region of the stripping tape to the adhesive sheet;
    Subsequent to the secondary sticking step, the sheet peeling method includes a secondary peeling step of peeling the adhesive sheet by relatively moving the adherend and the peeling tape.
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