JP5108751B2 - 硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物並びにその成形体 - Google Patents

硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物並びにその成形体 Download PDF

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Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、及び寸法安定性と、プラスチックのような高靭性及び加工性との両立が可能な成形体を得ることができる硬化性樹脂に関し、例えばレンズ、光ディスク、光ファイバー及びフラットパネルディスプレイ基板等の光学用途や、各種輸送機械、住宅等の窓材などに適用可能であって、軽量、高衝撃強度及び透明性を備え得る成形体を得ることができる硬化性樹脂に関する。
【背景技術】
【0002】
透明材料として無機ガラスは、耐熱性や寸法安定性等に優れ、幅広い産業分野で利用されている。このような優れた特徴をもった無機ガラスであるが、比重が2.5以上と重いこと、靭性に乏しく衝撃に弱く割れ易いこと、加工性に劣ることなどといった欠点がある。ガラスに代わる材料としてポリスチレンやPMMA(ポリメタクリル酸メチル)等の透明プラスチックの需要も伸びているが、これらは軽量で加工性に優れるものの、有機物であるため、耐熱性、耐光性、寸法安定性等がガラスと比較して著しく劣り、用途が限定されるという問題がある。
【0003】
ガラスやプラスチックに限らず、一般に均質な材料系では、耐熱性、耐衝撃性、機械的強度等の諸物性を高いレベルで実現することは困難である。これを解決する手法として弾性率、強度、耐熱性などをできるだけ低下させずに、耐衝撃性を改良したHIPS(ハイインパクトポリスチレン)などを代表とするポリアーアロイの手法が知られている。しかしながら、混合する樹脂の屈折率が異なる場合、透明性が著しく悪化するといった問題点がある。また、樹脂中に無機粉末や繊維を添加することで弾性率や寸法安定性を補強することが可能であるが、透明性を維持したまま添加することが困難なことや、無機粉末の配合により樹脂粘度が増加してしまい加工性が乏しい材料となってしまう。
【0004】
かかる問題点を解決する方法として、ケイ素原子の持つ金属と非金属の中間的な特性から、耐熱性、耐候性、及び耐水性の点で優れているシリコーン樹脂が有望とされている。しかしながら、シリコーン樹脂においても高強度と靭性を併せ持つ材料は無く、高強度のシリコーン樹脂は架橋密度が高く分子運動を抑制した自由体積分率が少ない密な構造単位のみで構成されているため脆く、肉厚に成型加工することが困難であり、その用途がコーティング剤などに限定されてしまう。成形用途に用いられるのは架橋密度を低く、分子の拘束力を抑えた自由体積分率の多い疎な構造単位のみで構成される低強度のシリコーンゴムに止まっているのが現状である。
【特許文献1】
特許第3598749号公報
【特許文献2】
特開2006-22207号公報
【特許文献3】
特開2005-330455号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
したがって、本発明の目的は、無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、及び寸法安定性と、プラスチックのような高靭性及び加工性との両立が可能な硬化性樹脂及びその組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、上記課題を達成するために検討を重ねた結果、自由体積分率の異なる密な構造単位と疎な構造単位とを分子構造中に有する硬化性樹脂が、透明性に優れた無機ガラスの代替用途に好適に用いられる硬化性樹脂成形体を与えることが可能であることを見出し、本発明を完成した。
【0007】
すなわち、本発明は、下記一般式(1)で表される密な構造単位(A)と疎な構造単位(B)とからなる分子構造を有する硬化性樹脂であって、密な構造単位(A)は、自由体積分率から計算される下記計算式(2)により求められるパッキング係数Kpが0.68〜0.8の金属酸化物から構成される構造単位であり、疎な構造単位(B)は、上記パッキング係数Kpが0.68未満であって有機物と有機金属酸化物とを含んで構成される構造単位であり、構造単位(A)/(B)の重量比が0.01〜5.00であり、かつ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000であることを特徴とする有機金属構造を有する硬化性樹脂である。
−{(A)−(B)− (1)
(但し、mおよびnは1以上の整数を示す。)
Kp=An・Vw・p/Mw (2)
〔但し、An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量であり、Vw=ΣVa、Va=4π/R−Σ1/3πhi(3Ra−hi)、hi=Ra−(Ra+di−Ri)/2di、Ra=原子半径、Ri=結合原子半径、及びdi=原子間距離を示す。〕
[0008]
ここで、密な構造単位(A)が、下記一般式(I)の有機物部位(すなわち、Siに結合した置換基R)を除いた三次元多面体構造骨格を有する金属酸化物部位からなり、疎な構造単位(B)が、下記一般式(II)で表される有機金属酸化物からなる鎖状単位と一般式(I)の有機物部位とからなることは、本発明の硬化性樹脂の好ましい態様である。
(RSiO3/2(MO(RXSiO)(XMO3/2 (I)
(RSiO1/2(RSiO){RXSiO1/2 (II)
〔但し、Rは(a)−R−OCO−CR=CH、(b)−R−CR=CH若しくは(c)−CH=CHで示される不飽和基、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、フェニル基、水素原子、アルコキシル基、又はアルキルシロキシ基であり、式(I)における複数のRは互いに異なるものであってもよいが、少なくとも1つは上記(a)、(b)又は(c)のいずれかを含み、Rはアルキレン基、アルキリデン基又はフェニレン基を示し、Rは水素又はアルキル基を示す。また、R〜Rは(a)−R−OCO−CR=CH、(b)−R−CR=CH若しくは(c)−CH=CHで示される不飽和基、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、フェニル基、水素原子、アルコキシル基、又はアルキルシロキシ基である。更に、Mはケイ素、ゲルマニウム、チタン、又はジルコニウムの金属原子、Xはハロゲン原子、又はアルコキシル基であり、wは4以上の整数であり、x、y及びzはw+x+y+z≧8を満たす整数である。j、k、及びlはそれぞれ0以上の整数を示す。〕
[0009]
また、上記一般式(I)は、RSiX、MX又はこれらの混合物(但しR、M及びXは一般式(I)の場合と同じである)の加水分解縮合物からなり、上記一般式(II)が、RSiX、RSiX又はこれらの混合物(但し、R〜R及びXは一般式(II)と同じである。)の加水分解縮合物からなると共に、一般式(I)の有機物部位の少なくとも一部がこの加水分解縮合物に結合して一般式(I)の構造部位(B)を形成することは、本発明の好ましい態様である。
【0010】
また、本発明においては、一般式(1)で表される硬化性樹脂にヒドロシリル化触媒又はラジカル開始剤、或いはこれら両者を配合して硬化性樹脂組成物を得るようにしてもよい。更に、この硬化性樹脂組成物には、少なくとも1つのケイ素原子上に水素原子を有するヒドロシリル化可能な化合物、又は不飽和基を有する化合物、或いはこれら両者を配合するようにしてもよい。
【0011】
以下、本発明を更に具体的に説明する。
本発明の硬化性樹脂は、上記一般式(1)で表されるように、密な構造単位(A)と疎な構造単位(B)とからなる分子構造を有し、少なくとも一つの不飽和結合を有する。ここで、密な構造単位(A)は上記計算式(2)で計算されるパッキング係数Kpが0.68〜0.8の金属酸化物から構成されるものであり、疎な構造単位(B)はパッキング係数Kpが0.68未満であって有機物と有機金属酸化物とを含んで構成されるものである。
【0012】
密な構造単位(A)は、好ましくは上記一般式(I)の有機物部位を除いた三次元多面体構造骨格を有する金属酸化物部位からなるのがよい。ここで、有機物部位とは、一般式(I)中のR(有機基)のうち、金属原子(すなわちSi及びM)と結合しているものである。一般式(I)において、Rの少なくとも1つは上記式(a)〜(c)で表される不飽和基を有する有機基であるのがよい。なお、一般式(I)の複数のRは全て同じでなくてもよい。
【0013】
一般式(I)は、三次元多面体構造骨格とRとにより構成されたかご型シロキサン樹脂であり、その一例として、一般式(I)中のwが8でありx 、y及びzが0である場合、wが10でありx 、y及びzが0である場合、及びwが12でありx 、y及びzが0である構造の具体例を下記構造式(3)、(4)及び(5)に示す。但し、一般式(I)で表される構造単位は、この構造式(3)、(4)及び(5)に示すものに限られない。なお、これらの構造は、公知であり特定の官能基のものについてX線結晶構造解析により示されている。
Figure 0005108751
【0014】
上記一般式(I)は、RSiX又はMXで表される化合物の1種以上を酸又は塩基触媒存在下で加水分解と縮合反応とを行うことで得ることができる。ここで、R、X及びMは一般式(I)のR、X及びMと同じ意味を有する。このうち、Rの一部は、上記(a)、(b)又は(c)で表される不飽和基であることが好ましいが、好ましい不飽和基の具体例を示せば、3-メタアクリロキシプロピル基、3-アクリロキシプロピル基、アリール基、ビニル基、及びスチリル基が挙げられる。また、Xは、ハロゲン原子、アルコキシル基の加水分解性基であり、具体例を示せば、塩素、臭素、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシル基、及びi-プロポキシル基が例示される。
【0015】
RSiXで表される化合物の好ましい例を示せば、トリクロロシラン、メチルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン、イソプロピルトリクロロシラン、ブチルトリクロロシラン、t-ブチルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ビニルトリクロロシラン、アリルトリクロロシラン、スチリルトリクロロシラン、シクロヘキセニルトリクロロシラン、トリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、t-ブチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、シクロヘキセニルトリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、t-ブチルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、シクロヘキセニルトリエトキシシラン、トリプロポキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、イソプロピルトリプロポキシシラン、ブチルトリプロポキシシラン、t-ブチルトリプロポキシシラン、シクロヘキシルトリプロポキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、アリルトリプロポキシシラン、スチリルトリプロポキシシラン、シクロヘキセニルトリプロポキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシラン、3-メタクリロキシプロピルトリクロロシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリクロロシラン等が挙げられる。
【0016】
また、Mはケイ素、ゲルマニウム、チタン又はジルコニウムである。ここで、MXで表される化合物の好ましい例を示せば、テトラクロロシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラクロロゲルマン、テトラメトキシゲルマン、テトラエトキシゲルマン、チタニウムエトキシド、チタニウムプロポキシド、チタニウムイソプロポキシド、チタニウムブトキシド、チタニウムイソブトキシド、ジルコニウムエトキシド、ジルコニウムプロポキシド、ジルコニウムイソプロポキシド、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムイソブトキシド等が挙げられる。
【0017】
次に、疎な構造単位(B)は、上記一般式(I)で表される構造単位中の三次元多面体構造骨格を除いた残基である有機物部位(又は置換基)と、上記一般式(II)で表されるような鎖状単位を持つ有機金属酸化物(シリコーン化合物)とからなる。言い換えれば、上記一般式(I)で表される構造単位から密な構造部位(A)を除いた部位と一般式(II)で表される構造単位からなる。より具体的には、下記で説明するとおり、RSiX、RSiX又はこれらの混合物(但し、R〜R及びXは一般式(II)と同じである)の加水分解縮合物からなる一般式(II)の有機金属酸化物の鎖状構造物と、一般式(I)の有機物部位〔すなわち、一般式(I)で表される構造単位中の三次元多面体構造骨格を除いた残基(又は置換基)〕又はXの少なくとも一部とが結合して、一般式(1)の構造部位(B)を形成するのがよい。すなわち、一般式(1)の有機物部位の一部が一般式(II)と結合してもよく、一般式(1)の有機物部位の全部が一般式(II)と結合してもよい。一般式(II)に結合した一般式(I)の有機物部位は、一般式(II)の鎖状単位に取り込まれる。
【0018】
上記一般式(II)で表される構造単位は、RSiX又はRSiXで表される化合物の1種以上を酸又は塩基触媒存在下で加水分解と縮合反応を行うことで得ることができる。ここで、R〜Rは一般式(II)のR〜Rと同じ意味である。R〜Rの一部が不飽和基である場合、好ましい具体例を示せば、3-メタアクリロキシプロピル基、3-アクリロキシプロピル基、アリール基、ビニル基及びスチリル基が挙げられる。Xは、ハロゲン原子又はアルコキシル基であり、具体例を示せば、塩素、臭素、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシル基、及びi-プロポキシル基を挙げることができる。
【0019】
SiXで表される化合物の好ましい例を示せば、トリメチルクロロシラン、ビニルジメチルクロロシラン、ジメチルクロロシラン、フェニルジメチルクロロシラン、フェニルクロロシラン、トリエチルクロロシラン、トリビニルクロロシラン、メチルジビニルクロロシラン、アリルジメチルクロロシラン、3-メタアクリロキシプロピルジメチルクロロシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルクロロシラン、スチリルジメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、ビニルジメチルメトキシシラン、ジメチルメトキシシラン、フェニルジメチルメトキシシラン、フェニルメトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリビニルメトキシシラン、メチルジビニルメトキシシラン、アリルジメチルメトキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、スチリルジメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ビニルジメチルエトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、フェニルジメチルエトキシシラン、フェニルエトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、トリビニルエトキシシラン、メチルジビニルエトキシシラン、アリルジメチルエトキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、スチリルジメチルエトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、ビニルジメチルプロポキシシラン、ジメチルプロポキシシラン、フェニルジメチルプロポキシシラン、フェニルプロポキシシラン、トリエチルプロポキシシラン、トリビニルプロポキシシラン、メチルジビニルプロポキシシラン、アリルジメチルプロポキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルジメチルプロポキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルプロポキシシラン、スチリルジメチルプロポキシシラン、トリメチルイソプロポキシシラン、ビニルジメチルイソプロポキシシラン、ジメチルイソプロポキシシラン、フェニルジメチルイソプロポキシシラン、フェニルイソプロポキシシラン、トリエチルイソプロポキシシラン、トリビニルイソプロポキシシラン、メチルジビニルイソプロポキシシラン、アリルジメチルイソプロポキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルジメチルイソプロポキシシラン、3-アクリロキシプロピルジメチルイソプロポキシシラン、スチリルジメチルイソプロポキシシラン等が挙げられる。
【0020】
また、RSiXで表される化合物の好ましい例を示せば、ジメチルジクロロシラン、ビニルメチルジクロロシラン、ジビニルジクロロシラン、アリルメチルジクロロシラン、メチルジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシラン、メチルエチルジクロロシラン、エチルビニルジクロロシラン、エチルアリルジクロロシラン、スチリルメチルジクロロシラン、スチリルエチルジクロロシラン、3-メタアクリロキシプロピルメチルジクロロシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、アリルメチルジメトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、エチルビニルジメトキシシラン、エチルアリルジメトキシシラン、スチリルメチルジメトキシシラン、スチリルエチルジメトキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、アリルメチルジエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラン、エチルビニルジエトキシシラン、エチルアリルジエトキシシラン、スチリルメチルジエトキシシラン、スチリルエチルジエトキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ビニルメチルジプロポキシシラン、ジビニルジプロポキシシラン、アリルメチルジプロポキシシラン、メチルジプロポキシシラン、メチルフェニルジプロポキシシラン、メチルエチルジプロポキシシラン、エチルビニルジプロポキシシラン、エチルアリルジプロポキシシラン、スチリルメチルジプロポキシシラン、スチリルエチルジプロポキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルメチルジプロポキシシラン、ジメチルジイソプロポキシシラン、ビニルメチルジイソプロポキシシラン、ジビニルジイソプロポキシシラン、アリルメチルジイソプロポキシシラン、メチルジイソプロポキシシラン、メチルフェニルジイソプロポキシシラン、メチルエチルジイソプロポキシシラン、エチルビニルジイソプロポキシシラン、エチルアリルジイソプロポキシシラン、スチリルメチルジイソプロポキシシラン、スチリルエチルジイソプロポキシシラン、3-メタアクリロキシプロピルメチルジイソプロポキシシランなどが挙げられる。
【0021】
本発明の硬化性樹脂は、上記一般式(I)で表されるかご型シロキサン樹脂と、一般式(II)で表されるシリコーン化合物とを反応させて得ることができるが、得られた硬化性樹脂は、上記一般式(I)及び上記一般式(II)で表される構造単位の不飽和結合が架橋又は加水分解縮合により縮合した分子構造を有する。そして、この硬化性樹脂は、自由体積分率から計算されるパッキング係数が0.68〜0.8の密な構造単位(A)と、パッキング係数が0.68未満の疎の構造単位(B)とを有し、かつ、少なくとも一つの不飽和結合を有する。
【0022】
本発明で用いたパッキング係数Kpの計算は、以下の計算式(2)より算出される。
Kp=An・Vw・p/Mw (2)
(但し、An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量である。)このうち、
Vw=ΣVa
Va=4π/R−Σ1/3πhi(3R-hi)
hi=R−(R+di−Ri)/2di
である(但し、R=原子半径、Ri=結合原子半径、及びd=原子間距離である)。
【0023】
上記パッキング係数の計算では、原子半径および原子間距離は日本化学会著化学便覧基礎編改訂3版に記載されている数値を用いた。すなわち、原子半径ではH=1.2Å、O=1.52Å、C=1.7Å、Si=2.14Åを用い、原子間距離はH-C=1.08Å、C-C=1.541Å、Si-C=1.863Å、Si-O=1.609Åを用いた。例えば、一般式(I)のM=ケイ素原子、w=0、x=2、y=0、及びz=0で表せるガラスの密度は2.23g/cm3でありそのパッキング係数は0.747となる。一般式(I)のRがメチル基でw=8、x=0、y=0、及びz=0の立方体構造をとるオクタキスメチルシルセスキオキサンの密度は1.49g/cm3でありパッキング係数は0.697となる。また一般式(II)のR6およびR7がメチル基でj=0、k=4、及びl=0の環状構造をとるオクタメチルシクロテトラシロキサンの密度は0.956g/cm3であり、そのパッキング係数は0.576となる。同様にR3およびR4、R5、R6、及びR7がメチル基でj=2、k=1、及びl=0の鎖状構造をとるオクタメチルトリシロキサンの密度は0.820g/cm3であり、そのパッキング係数は0.521となる。すなわち、ケイ素原子が3つ以上の酸素原子と結合した三次元多面体構造を有する金属酸化物のパッキング係数は0.69以上となり、本発明における密な構造単位となる。また環状および鎖状構造をとる化合物のパッキング係数は0.576および0.521であり、本発明における疎な構造単位となる。
【0024】
また、本発明の硬化性樹脂は、密な構造単位(A)と疎な構造単位(B)の構造単位重量比(A)/(B)が0.01〜5.00、好ましくは0.5〜3.00である。(A)/(B)が0.01より小さい場合は密な構造が少なすぎ、硬化性樹脂を成形し硬化させて得た成形体の機械物性及び耐熱性が著しく悪化してしまう。また、5.00以上の場合、成形体に柔軟性を付与する疎な構造部位が少なすぎ、靭性が著しく悪化し脆いものとなってしまう。
【0025】
また、本発明の硬化性樹脂は、平均分子量が800〜60000である。平均分子量が800未満であると成形後に脆くなりやすく、反対に60000を超えると硬化成型加工が困難となり取り扱いに不自由をきたすことがある。なお、平均分子量は公知のGPC測定装置によって測定することができる。
【0026】
RSiX又はMXで表される化合物、及びRSiX又はRSiXで表される化合物の加水分解及び縮合に用いられる酸触媒としては、塩酸、及び硫酸が挙げられる。また、これらを混合して用いることもできるし、加水分解性基がハロゲン原子の場合は、加水分解のときに生成するハロゲン化水素を利用してもよい。
【0027】
加水分解及び縮合に用いられる塩基性触媒としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物、あるいはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド等の水酸化アンモニウム塩が例示される。これらの中でも、触媒活性が高い点からテトラメチルアンモニウムヒドロキシドが好ましく用いられる。塩基性触媒は、通常水溶液として使用される。
【0028】
加水分解反応は水の存在が必須であるが、これは触媒の水溶液から供給することもできるし、別途水として加えてもよい。水の量は加水分解性基を加水分解するに足る量以上、好ましくは理論量の1.0〜1.5倍量である。
【0029】
本発明においては、硬化性樹脂にヒドロシリル化触媒又はラジカル開始剤を配合し、或いは両者を配合して硬化性樹脂組成物を得るようにしてもよい。そして、この硬化性樹脂組成物を熱硬化又は光硬化させて、ヒドロシリル化やラジカル重合することで、硬化物(成形体)を得ることができる。また、ヒドロシリル化触媒やラジカル開始剤に加えて、ケイ素原子上に水素原子を有する化合物や、分子中に不飽和基を有する化合物を更に配合して硬化性樹脂組成物を得るようにしてもよい。すなわち、硬化性樹脂を硬化させて成形体を得る目的や、得られる成形体の物性等を改良する目的から、反応を促進する添加剤としてヒドロシリル化触媒、熱重合開始剤、熱重合促進剤、光重合開始剤、光開始助剤、鋭感剤等を配合して硬化性樹脂組成物を得るようにする。
【0030】
硬化性樹脂組成物において、硬化性樹脂と共に使用されるケイ素原子上に水素原子を有する化合物は、分子中に少なくとも1つ以上のヒドロシリル化可能なケイ素原子上に水素原子を有しているオリゴマー及びモノマーである。このうち、ケイ素原子上に水素原子を有しているオリゴマーとしては、ポリハイドロジェンシロキサン類、ポリジメチルヒロドシロキシシロキサン類及びその共重合体、末端がジメチルヒドロシロキシで修飾されたシロキサンが挙げられる。また、ケイ素原子上に水素原子を有しているモノマーとしては、テトラメチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタなどの環状シロキサン類、ジヒドロジシロキサン類、トリヒドロモノシラン類、ジヒドロモノシラン類、モノヒドロモノシラン類、ジメチルシロキシシロキサン類等を例示することができ、これらを2種類以上混合してもよい。
【0031】
また、硬化性樹脂組成物において、硬化性樹脂と共に使用される不飽和基を有する化合物については、構造単位の繰り返し数が2〜20程度の重合体である反応性オリゴマーと、低分子量かつ低粘度の反応性モノマーとに大別される。また、不飽和基を1個有する単官能不飽和化合物と2個以上有する多官能不飽和化合物とに大別される。
【0032】
このうち、反応性オリゴマーとしては、ポリビニルシロキサン類、ポリジメチルビニルシロキシシロキサン類、及びその共重合体、末端がジメチルビニルシロキシで修飾されたシロキサン類、エポキシアクリレート、エポキシ化油アクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ビニルアクリレート、ポリエン/チオール、シリコーンアクリレート、ポリブタジエン、ポリスチリルエチルメタクリレート等を例示することができる。これらには、単官能不飽和化合物と多官能不飽和化合物がある。
【0033】
反応性の単官能モノマーとしては、トリエチルビニルシラン、トリフェニルビニルシランなどのビニル置換ケイ素化合物類、シクロヘキセンなどの環状オレフィン類、スチレン、酢酸ビニル、N−ビニルピロリドン、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、n−ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、n−デシルアクリレート、イソボニルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、トリフルオロエチルメタクリレート等を例示することができる。
【0034】
反応性の多官能モノマーとしては、テトラビニルシラン、ジビニルテトラメチルジシロキサンなどのビニル置換ケイ素化合、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルペンタビニルシクロペンタシロキサンなどのビニル置換環状ケイ素化合物、ビス(トリメチルシリル)アセチレン、ジフェニルアセチレンなどのアセチレン誘導体、ノルボルナジエン、ジシクロペンタジエン、シクロオクタジエンなどの環状ポリエン類、ビニルシクロヘキセンなどのビニル置換環状オレフィン、ジビニルベンゼン類、ジエチニルベンゼン類、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、トリプロピレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を例示することができる。
【0035】
分子中に不飽和基を有する化合物としては、以上に例示したもの以外に、各種反応性オリゴマー、モノマーを用いることができる。また、これらの反応性オリゴマーやモノマーは、それぞれ単独で使用しても、2種類以上を混合して使用してもよい。
【0036】
本発明で使用するケイ素原子上に水素原子を有する化合物と分子中に不飽和基を有する化合物は、それぞれ単独で使用しても、2種類以上混合して使用してもよい。
【0037】
上述したように、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂にヒドロシリル化触媒、ラジカル開始剤又はこれらとケイ素原子上に水素原子を含有する化合物や不飽和基を有する化合物を配合させて得られる。本発明の成形体は、この硬化性樹脂組成物を成形硬化して得られる。すなわち、硬化性樹脂組成物をヒドロシリル化硬化及びラジカル重合することにより硬化物を得ることができる。
【0038】
ヒドロシリル化触媒を配合する場合、その添加量は硬化性樹脂の重量に対し金属原子として1〜1000ppm、より好ましくは20〜500ppmの範囲で添加するのがよい。また、ラジカル開始剤として光重合開始剤又は熱重合開始剤を配合する場合、その添加量は硬化性樹脂100重量部に対して0.1〜5重量部の範囲とするのがよく、0.1〜3重量部の範囲とするのがより好ましい。この添加量が0.1重量部に満たないと硬化が不十分となり、得られる封止材の強度や剛性が低くなる。一方、5重量部を超えると封止材の着色等の問題が生じるおそれがある。またヒドロシリル化触媒とラジカル開始剤を単独で使用してもよく、2種類以上併用して用いることもできる。
【0039】
ヒドロシリル化触媒としては、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンとの錯体、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体、ジカルボニルジクロロ白金及びパラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒が挙げられる。これらの中で、触媒活性の点から、塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体が好ましい。また、これらを単独で使用してもよく、2種類以上併用してもよい。
【0040】
硬化性樹脂組成物を光硬化性樹脂組成物とする場合に用いられる光重合開始剤としては、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサンソン系、アシルホスフィンオキサイド系等の化合物を好適に使用することができる。具体的には、トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、1-フェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルホリノプロパン-1-オン、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、チオキサンソン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、カンファーキノン、ベンジル、アンスラキノン、ミヒラーケトン等を例示することができる。また、光重合開始剤と組み合わせて効果を発揮する光開始助剤や鋭感剤を併用することもできる。
【0041】
上記目的で使用される熱重合開始剤としては、ケトンパーオキサイド系、パーオキシケタール系、ハイドロパーオキサイド系、ジアルキルパーオキサイド系、ジアシルパーオキサイド系、パーオキシジカーボネート系、パーオキシエステル系など各種の有機過酸化物を好適に使用することができる。具体的にはシクロヘキサノンパーオキサイド、1,1―ビス(t-ヘキサパーオキシ)シクロヘキシサノン、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキサイド、t-ブチルパオキシー2-エチルヘキサノエート等を例示する事ができるが、これに何ら制限されるものではない。また、これら熱重合開始剤は単独で使用しても、2種類以上を混合して使用してもよい。
【0042】
硬化性樹脂組成物には、本発明の目的から外れない範囲で各種添加剤を添加することができる。各種添加剤として有機/無機フィラー、可塑剤、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、離型剤、発泡剤、核剤、着色剤、架橋剤、分散助剤、樹脂成分等を例示することができる。
【0043】
本発明の硬化性樹脂からなる成形体は、ヒドロシリル化触媒、ラジカル重合開始剤のいずれか、及び両方を含む硬化性樹脂組成物を加熱又は光照射によって硬化させることで製造することができる。加熱によって共重合体(成形体)を製造する場合、その成形温度は、熱重合開始剤と促進剤の選択により、室温から200℃前後までの広い範囲から選択することができる。この場合、金型内やスチールベルト上で重合硬化させることで所望の形状のシリコーン樹脂成形体を得ることができる。より具体的には、射出成形、押出成形、圧縮成形、トランスファー成形、カレンダー成形、キャスト(注型)成形といった一般的な成形加工方法の全てが適用可能である。
【0044】
また、光照射によって共重合体(成形体)を製造する場合、波長100〜400nmの紫外線や波長400〜700nmの可視光線を照射することで、成形体を得ることができる。用いる光の波長は特に制限されるものではないが、特に波長200〜400nmの近紫外線が好適に用いられる。紫外線発生源として用いられるランプとしては、低圧水銀ランプ(出力:0.4〜4W/cm)、高圧水銀ランプ(40〜160W/cm)、超高圧水銀ランプ(173〜435W/cm)、メタルハライドランプ(80〜160W/cm)、パルスキセノンランプ(80〜120W/cm)、無電極放電ランプ(80〜120W/cm)等を例示することができる。これらの紫外線ランプは、各々その分光分布に特徴があるため、使用する光開始剤の種類に応じて選定される。
【0045】
光照射によってシリコーン樹脂共重合体(成形体)を得る方法としては、例えば任意のキャビティ形状を有し、石英ガラス等の透明素材で構成された金型内に注入し、上記の紫外線ランプで紫外線を照射して重合硬化を行い、金型から脱型させることで所望の形状の成形体を製造する方法や、金型を用いない場合には、例えば移動するスチールベルト上にドクターブレードやロール状のコーターを用いて本発明の硬化性樹脂組成物を塗布し、上記の紫外線ランプで重合硬化させることで、シート状の成形体を製造する方法等を例示することができる。更に本発明では加熱と光照射による成型体を得る方法を組み合わせて用いてもよい。
【発明の効果】
【0046】
本発明の硬化性樹脂によれば、無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、及び寸法安定性と、プラスチックのような高靭性、及び加工性との両立が可能な成形体を得ることができ、例えば、レンズ、光ディスク、光ファイバー及びフラットパネルディスプレイ基板等の光学用途や各種輸送機械や住宅等の窓材など様々な用途に用いることができる。また、得られた成形体は、軽量、かつ高衝撃強度の透明部材であり、ガラス代替材料としてもその利用範囲は広範となり、産業上の利用価値も高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【0047】
以下、本発明の実施例を示す。
【実施例1】
【0048】
撹拌機及び滴下ロートを備えた2Lの4口フラスコに、イソプロピルアルコール300mLおよびトルエン600mL、20w%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液22.37g(水酸化テトラメチルアンモニウム4.55g/0.05mol、水17.82g/0.99mol)を装入した。滴下ロートにビニルトリメトキシシラン44.4g/0.30molとイソプロピルアルコール50mLの混合溶液を装入し、反応容器を撹拌しながら、室温で3時間かけて滴下した。滴下終了後加熱することなく3時間撹拌した。3時間撹拌後、撹拌を止め反応溶液を18時間室温で熟成させた。その反応溶液を0.1Mクエン酸水溶液1Lに加え中和し、さらに水で中性になるまで水洗した後、無水硫酸マグネシウムを加え脱水した。無水硫酸マグネシウムをろ別し、減圧下で濃縮した。濃縮物を脱水されたテトラヒドロフラン200mLで溶解し、撹拌機、滴下ロートを備えた1Lの4口フラスコに装入した。反応容器に脱水されたピリジン100mLおよび滴下ロートにジメチルジクロロシラン3.2g/0.025molとトリメチルクロロシラン2.7g/0.025molとテトラヒドロフラン30mLを加え、窒素気流下で反応容器を撹拌しながら、室温で3時間かけて滴下した。滴下終了後加熱することなく3時間撹拌した。3時間撹拌後、トルエン300mLを加えた後、反応溶液を水で中性になるまで水洗し、無水硫酸マグネシウムを加え脱水した。無水硫酸マグネシウムをろ別し、減圧下で濃縮することで無色透明の液体として硬化性樹脂〔一般式(1)〕27.1g得た。
【0049】
この硬化性樹脂の1H-NMRでは、ビニル基のシャープなシグナルが観測されたことからビニルトリメトキシシランからの加水分解縮合物は籠型構造であることが確認された。このことから金属酸化物、すなわちケイ素酸化物で構成される三次元多面体構造である密な構造単位(A)については、ケイ素原子8個と酸素原子12個とで構成される(SiO3/28で表せる立方体構造と仮定することができ、導き出されたKpは0.73であった。また、上記硬化性樹脂の(A)以外の部分は、(H2C=CH-SiO3/28の残基であるビニル基と(Me3SiO1/2)と(Me2SiO)とであって疎な構造部位(B)であり、これらから求められる重量比〔(A)/(B)〕は1.302であり、GPCによる数平均分子量Mnは5200であった。また、疎な構造単位(B)はビニル基、(Me3SiO1/2)、及び(Me2SiO)からなり、三次元多面体構造をとらず、Kpは0.69未満であった。尚、密な構造単位(A)のKpを算出する際、(SiO3/28は(A)の部分であり一般式(I)樹脂中の一部として存在するため取り出すことが不可能であって直接的にKpを求めることができない。そのため最もKpへの影響が少なく近似できる化合物として(HSiO3/28を用いて計算した。
【実施例2】
【0050】
実施例1で得られた硬化性樹脂100重量部とジクミルパーオキサイド(日本油脂株式会社製パークミルD)2重量部とを均一になるまで混合し、硬化性樹脂組成物とした。これをガラス板で組んだ型に厚み1mmになるように流し込み、100℃で1時間、120℃で1時間、140℃で1時間、160℃で1時間、及び180℃で2時間加熱して硬化物を得た。
【実施例3】
【0051】
実施例1で得られた硬化性樹脂58重量部、末端トリメチルシリル修飾ポリメチルヒドロシロキサン(アヅマックス株式会社製 HMS−992)42重量部、及び白金-ビニルシロキサン錯体(アヅマックス株式会社製SIP6830.3)0.5重量部を均一になるまで混合し、硬化性樹脂組成物とした。これをガラス板で組んだ型に厚み1mmになるように流し込み、100℃で1時間、120℃で1時間、140℃で1時間、160℃で1時間、及び180℃で2時間加熱して硬化物を得た。
【実施例4】
【0052】
実施例1で得られた硬化性樹脂58重量部、末端トリメチルシリル修飾ポリメチルヒドロシロキサン(アヅマックス株式会社製 HMS−992)21重量部、ジクミルパーオキサイド(日本油脂株式会社製パークミルD)2重量部、及び白金-ビニルシロキサン錯体(アヅマックス株式会社製SIP6830.3)0.5重量部を均一になるまで混合し、硬化性樹脂組成物とした。これをガラス板で組んだ型に厚み1mmになるように流し込み、100℃で1時間、120℃で1時間、140℃で1時間、160℃で1時間、及び180℃で2時間加熱して硬化物を得た。
【0053】
[比較例1]
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート100重量部、及びジクミルパーオキサイド(日本油脂株式会社製パークミルD)2重量部を均一になるまで混合し、硬化性樹脂組成物とした。これをガラス板で組んだ型に厚み1mmになるように流し込み、100℃で1時間、120℃で1時間、140℃で1時間、160℃で1時間、及び180℃で2時間加熱して硬化物を得た。
【0054】
上記で得られた各硬化物の透過率を分光光度計を用いて測定した。測定波長800、600、及び400nmの透過率の結果を表1に示す。
【0055】
【表1】
Figure 0005108751

Claims (4)

  1. RSiX、MX及びこれらの混合物からなる群から選ばれる1種の化合物を酸又は塩基触媒存在下で加水分解及び縮合反応を行うことで得られる下記一般式(I)で表されるかご型シロキサン樹脂と、RSiX、RSiX及びこれらの混合物からなる群から選ばれる1種の化合物を酸又は塩基触媒存在下で加水分解及び縮合反応を行うことで得られる下記一般式(II)で表されるシリコーン化合物とを架橋又は加水分解縮合させて得られ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000であり、また、一般式(I)においてSiに結合した置換基Rを除いた残りの三次元多面体構造骨格を密な構造単位(A)とし、一般式(I)においてSiに結合した置換基Rと一般式(II)とからなる構造単位を疎な構造単位(B)としたとき、構造単位(A)/(B)の重量比が0.01〜5.00であり、かつ、自由体積分率から計算される下記計算式(2)により求められるパッキング係数Kpが、構造単位(A)は0.68〜0.8であると共に構造単位(B)は0.68未満であることを特徴とする有機金属構造を有した硬化性樹脂。
    (RSiO3/2(MO(RXSiO)(XMO3/2 (I)
    (RSiO1/2(RSiO){RXSiO1/2 (II)
    〔但し、Rは(a)−R−OCO−CR=CH、(b)−R−CR=CH若しくは(c)−CH=CHで示される不飽和基、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、フェニル基、水素原子、アルコキシル基、又はアルキルシロキシ基であり、式(I)における複数のRは互いに異なるものであってもよいが、少なくとも1つは上記(a)、(b)又は(c)のいずれかを含み、Rはアルキレン基、アルキリデン基又はフェニレン基を示し、Rは水素又はアルキル基を示す。また、R〜Rは(a)−R−OCO−CR=CH、(b)−R−CR=CH若しくは(c)−CH=CHで示される不飽和基、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、フェニル基、水素原子、アルコキシル基、又はアルキルシロキシ基である。更に、Mはケイ素、ゲルマニウム、チタン、又はジルコニウムの金属原子、Xはハロゲン原子、又はアルコキシル基であり、wは4以上の整数であり、x、y及びzはw+x+y+z≧8を満たす整数である。j、k、及びlはそれぞれ0以上の整数を示す。〕
    Kp=An・Vw・p/Mw (2)
    〔但し、An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量であり、Vw=ΣVa、Va=4π/R−Σ1/3πhi(3Ra−hi)、hi=Ra−(Ra+di−Ri)/2di、Ra=原子半径、Ri=結合原子半径、及びdi=原子間距離を示す。〕
  2. 下記一般式(I)で表されるかご型シロキサン樹脂と下記一般式(II)で表されるシリコーン化合物とを架橋又は加水分解縮合させて得られ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000であり、また、一般式(I)においてSiに結合した置換基Rを除いた残りの三次元多面体構造骨格を密な構造単位(A)とし、一般式(I)においてSiに結合した置換基Rと一般式(II)とからなる構造単位を疎な構造単位(B)としたとき、構造単位(A)/(B)の重量比が0.01〜5.00であり、かつ、自由体積分率から計算される下記計算式(2)により求められるパッキング係数Kpが、構造単位(A)は0.68〜0.8であると共に構造単位(B)は0.68未満である有機金属構造を有した硬化性樹脂に、ヒドロシリル化触媒、又はヒドロシリル化触媒及びラジカル開始剤を配合してなる硬化性樹脂組成物。
    (RSiO3/2(MO(RXSiO)(XMO3/2 (I)
    (RSiO1/2(RSiO){RXSiO1/2 (II)
    〔但し、Rは(a)−R−OCO−CR=CH、(b)−R−CR=CH若しくは(c)−CH=CHで示される不飽和基、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、フェニル基、水素原子、アルコキシル基、又はアルキルシロキシ基であり、式(I)における複数のRは互いに異なるものであってもよいが、少なくとも1つは上記(a)、(b)又は(c)のいずれかを含み、Rはアルキレン基、アルキリデン基又はフェニレン基を示し、Rは水素又はアルキル基を示す。また、R〜Rは(a)−R−OCO−CR=CH、(b)−R−CR=CH若しくは(c)−CH=CHで示される不飽和基、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、フェニル基、水素原子、アルコキシル基、又はアルキルシロキシ基である。更に、Mはケイ素、ゲルマニウム、チタン、又はジルコニウムの金属原子、Xはハロゲン原子、又はアルコキシル基であり、wは4以上の整数であり、x、y及びzはw+x+y+z≧8を満たす整数である。j、k、及びlはそれぞれ0以上の整数を示す。〕
    Kp=An・Vw・p/Mw (2)
    〔但し、An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量であり、Vw=ΣVa、Va=4π/R−Σ1/3πhi(3Ra−hi)、hi=Ra−(Ra+di−Ri)/2di、Ra=原子半径、Ri=結合原子半径、及びdi=原子間距離を示す。〕
  3. 少なくとも1つのケイ素原子上に水素原子を有するヒドロシリル化可能な化合物、又はこのヒドロシリル化可能な化合物及び分子中に不飽和基を有する化合物を更に配合してなる請求項5に記載の硬化性樹脂組成物。
  4. 請求項5又は6に記載の硬化性樹脂組成物を成形硬化して得られる成形体。
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