JP5040034B2 - シールド取り外し構造 - Google Patents

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Description

本発明は複数の電子部品などを収容して遮蔽するシールドケースに関する。
シールドケースは金属製の上シールド1と下シールド2とを組み合わせて構成され、内部に収容している電子部品、電気回路などを外部との間で遮蔽している(特許文献1、2)。
図1、図2は従来のシールドケースの一例を説明する斜視図である。この従来例では、下シールド2は矩形の底板9と、底板9の周縁から上側方向に向けて立ち上がる下シールド側壁9a(図2)とを備えている。
一方、上シールド1は矩形の頂板1aと、頂板1aの周縁から下側方向に向けて延びる上シールド側壁15とを備えている。また、上シールド1と下シールド2とを組み合わせた際に上シールド1と下シールド2との間に形成される掛合部3の位置で、上シールド側壁15より内側に頂板1aの周縁から下側方向に向けて延びる爪片15aを備えている(図2)。
図1図示のように上シールド1と下シールド2とが組み合わされると、図2図示のように、上シールド1の爪片15aの外側と、これに対向する下シールド側壁9aの内側面との間が掛合する。
シールドケースの内部に収容されている電子部品などを修理、調整する場合、図示の従来例では次のようにして上シールドの取り外しを行っていた。
まず、下シールド側壁9aと、上シールド1の爪片15aとの間に形成される穴4にピンセット7の先端を挿入し(図2)、次いで、ピンセットの基端側を矢印8a方向に押し下げ、先端を矢印8b方向に押し上げて掛合部3の掛合状態を解除する。これを、図1図示の従来例の場合、五箇所の掛合部3についてそれぞれ2箇所ある穴4、4で行なっていた。
このため、従来のシールドケースのシールド取り外し構造では取り外し工程数が多くなり、シールド取り外しに時間を要していた。
また、穴4からシールドの内部にピンセット7の先端を挿入するため、シールド内に収容されている基板5や、電気部品6などにピンセット7の先端が接触するおそれがあり、接触した場合には、基板5や、電気部品6などに好ましくない影響をおよぼす可能性もあった。
特開平6−338695号公報 特開2000−56052号公報
この発明の目的の一つは、下シールドと組み合わされている上シールドを下シールドから簡単に取り外すことができるシールド取り外し構造を提案することにある。
前記目的を達成するため、本願の請求項1記載の発明は、
下シールドと組み合わされている上シールドを下シールドから取り外すシールド取り外し構造であって、
前記下シールドは底板と、前記底板から下方向に向かって延びる下シールド支持片と、前記底板の周縁から上方向に向かって延びる嵌合片とを有し、
前記上シールドは頂板と、前記底板の嵌合片と掛合する位置で当該頂板の周縁から下方向に向かって延び、前記嵌合片と掛合する爪片とを有し、
前記爪片は、前記上シールドと前記下シールドとが組み合わされた際に、先端が前記下シールドの底板より下側方向に向かって突出し、この突出部分の長さが、前記下シールド支持片が下シールド底板から下方向に向かって延びる長さより短い
ことを特徴とするシールド取り外し構造である。
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
本発明のシールド取り外し構造が採用されるシールドケースは、従来と同様に、金属製の上シールド1と下シールド2とが組み合わされて構成される。
下シールド2は底板9と、底板9から下方向に向かって延びる下シールド支持片10とを備えている。
底板9の下面を支持する支持部材である下シールド支持片10はシールドが配置されるフロア面20と、下シールド2の底板9との間に所定の間隔H(図5)を設けるためのものである。底板9をフロア面20に対して間隔Hを空けて平行に維持できるよう複数個配備される。
複数個の下シールド支持片10によって形成されたフロア面20と下シールド2の底板9との間のスペースは、電子部品などを配置するスペースとして使用することもできる。
図示の実施形態では、下シールド2は、底板9の周縁9cに上方向に向かって延びる嵌合片11、12を備えている(図7)。
ここで、嵌合片12は嵌合孔13を備えており、嵌合片11が底板9の周縁9cから上側方向に向けて立ち上がる箇所よりも下シールド2の内側において上側方向に向けて立ち上がっている。
なお、図示の実施形態では、周縁9cに対向する底板9の周縁9dには嵌合片は配備されていない。また、周縁9dから上側方向に向けて延びる下シールド側壁も配備されていない。
上シールド1は、頂板1aの周縁から下側方向に向かって延びる上シールド側壁15を備えている(図3、図4)。そして、図3図示のように上シールド1と下シールド2とが組み合わされたときに底板9の周縁9cに対向することになる頂板1aの周縁1bに爪片16を備えている。図示の実施形態では、爪片16は、上シールド側壁15の先端に形成されている(図4)。
爪片16は、図5、6図示のように、上シールド1の内側方向に向けて突出する掛合突起17を備えている(図5、図6)。
図示の実施形態では、図3図示のように、符号3で示す上シールド1と下シールド2との間の掛合部は、頂板1aの周縁1bに対向する周縁1cに形成されていない。そこで、周縁1cには図4に符号16で示したような爪片は配備されない。
なお、前述したように、底板9の周縁9dから上側方向に向けて延びる下シールド側壁が下シールド2に配備されていないので、頂板1aの周縁1cから下側方向に向けて上シールド側壁が形成されている構造にすることができる。また、逆に、底板9の周縁9dから上側方向に向けて延びる下シールド側壁を形成し、頂板1aの周縁1cから下側方向に向けて延びる上シールド側壁が形成されていない構造にすることもできる。
上シールド1が、上側から下シールド2に被せられ、上シールド1と下シールド2とが図3図示のように組み合わされると、爪片16が下シールド2の嵌合片11、12の間に形成されている嵌合溝に装入される(図5、図6)。そして、爪片16が下シールド2の嵌合片11、12と掛合し、爪片16の掛合突起17が嵌合片12の嵌合孔13に掛合して上シールド1と下シールド2とが組み合わされ、シールドケースが構成される。これによって、爪片16の図5、6中、上下方向に向けた移動が規制される。
本発明のシールド取り外し構造によれば、嵌合片11、12と爪片16とが掛合した際に、爪片16の先端は、下シールド1の底板9より下側方向に向かって符号Lで示される長さ突出する(図5)。
ここで、Lの大きさは、図5図示のように、下シールド支持片10が下シールド2の底板9から下方向に向かって延びる長さHより小さくなっている。そこで、図3図示のように上シールド1と下シールド2とが組み合わされたときに、爪片16の先端とフロア面20との間には隙間26が形成される(図3、図6)。
この隙間26にピンセット7の先端を差し込んで上シールド1の爪片16を上側に押し上げ、上シールド1を下シールド2から取り外すことができる。
なお、嵌合孔13が下シールド2の嵌合片12に形成されている位置及び、爪片16に掛合突起17が形成される位置(爪片16の先端から掛合突起17までの間隔)を調整することにより、符号Lで示される突出長さを調整できる。
次に、前述のようにして下シールド2と組み合わされた上シールド1を取り外す工程を説明する。
図3図示のように、フロア面の上に受けホルダ22が配備されていてこの受けホルダ22に囲まれる形式で上シールド1と下シールド2とからなるシールドケースが配置され、受けホルダ22の下側脚片21を利用できる場合は、図6で説明するようにして取り外しが行われる。
ピンセット7の先端を図6図示のように爪片16の先端とフロア面20との間の隙間26に挿入し、受けホルダ22の下側脚片21の上縁を支点に利用して、ピンセット7の基端側を矢印23のように押し下げる。これにより、ピンセット7の先端側が矢印24で示すように上昇し(図3)、矢印25aで示すように移動する(図6)。これに応じて、爪片16が矢印25b方向に上昇し、掛合突起17と嵌合孔13との間の掛合状態及び、嵌合片11、12と爪片16との間の掛合が解除される。
本発明のシールド取り外し構造が採用されているシールドケースによれば、前述したように、符号3で示す掛合部は頂板1aの周縁1bに対向する周縁1cに形成されていない。すなわち、頂板1aの周縁1cには、図4に符号16で示したような爪片は配備されていない。そこで、前述したようにして嵌合片11、12と爪片16との間の掛合が解除され、上シールド1が下シールド2から取り外されるときに周縁1cの側で爪片が損傷するというような事態は生じない。
なお、図5図示のように、シールドケースの周囲に受けホルダ22が配備されていない場合には、図6に符号21で示している下側脚片21に相当する部材をシールドケースの近傍に配置し、ここをピンセット7の支点にして同じように上シールド1を下シールド2から取り外すことができる。
このように本発明のシールド取り外し構造によれば、上シールド1を下シールド2から取り外す際に、上シールド1と下シールド2とが組み合わされて構成されているシールドケース内にピンセット7の先端を挿入する必要がない。そこで、ピンセット7の先端がシールドケース内に収容されている電子部品などに接触するおそれは一切ない。
本発明のシールド取り外し構造においては、上シールド1と下シールド2とが組み合わされた際に、前述した嵌合片11、12と爪片16との間に形成される掛合部3の他に、他の掛合部が上シールド1と下シールド2との間に形成されるようにすることができる。
図示の実施形態では、上シールド1と下シールド2とが組み合わされたときに、上シールド1と下シールド2との間の掛合部が3箇所(掛合部3、3a、3a)形成されるようになっている(図3)。
すなわち、図7図示のように、底板9の周縁9c、9dに直交する周縁から下シールド側壁9a、9aが上側に向けて立ち上がっている。そして、この下シールド側壁9a、9aに、掛合部3a、3a形成用に下シールド2の内側方向に向けて突出する突起19、19がそれぞれ掛合手段として形成されている。
一方、下シールド2に下シールド側壁9a、9aが形成されている位置に対応する頂板1aの周縁1d、1eにおいては、上シールド側壁15、15よりも内側において下側方向に向かって折れ曲がる爪片16a、16aが形成されている(図3)。
爪片16a、16aはその外側壁に凹部(不図示)を有しており、図3図示のように上シールド1と下シールド2とが組み合わされたときに、下シールド側壁9a、9aに形成されている突起19、19がこの凹部に突入して掛合する。
このようにして、図示の実施形態では前述した嵌合片11、12と爪片16との間に形成される掛合部3の他に、下シールド側壁9a、9aの突起19、19と、上シールド1の爪片16a、16aとの間に掛合部3a、3aが形成される。
図8は、上シールド1を下シールド2から取り外す状態を説明する一部を省略し、一部を断面した図である。図8図示の実施形態では、複数の下シールド支持片10が底板9の周縁より内側に配備されている。なお、図8では、図7図示の場合と同様に、頂板1aの周縁1cから下側方向に向けて上シールド側壁15が形成され、底板9の周縁9dから上側方向に向けて延びる高さの低い下シールド側壁が下シールド2に配備されている。
本発明のシールド取り外し構造によれば、嵌合片11、12と爪片16との間の掛合が図6を用いて前記に説明したように解除されるとき、頂板1aは、周縁1c側を支点として矢印25cで示すように回動する。図8図示の実施形態では、符号1fで示す上シールド側壁15の下端を中心として、頂板1aの周縁1bが矢印25cで示すように回動する。この際、前述した底板9の周縁9dに配備された側壁は、底板9からの高さを充分低くしているために、上シールド2を取り外すときの上シールド2(側壁15)の回動動作に影響を及ぼさない。
これによって、底板9の周縁9c、9dに直交する周縁に形成されている掛合部3aの位置では、上シールド1の爪片16aが矢印25dで示す方向に上昇する。こうして、シールド側壁9aと、上シールド側壁15及び爪片16aとが平行にスライドして掛合部3aの掛合状態が解除される。
そこで、掛合部3a、3aにおける掛合状態は、嵌合片11、12と爪片16との間の掛合を図6を用いて前記に説明したように解除することにより、自動的に、無理なく解除される。
このように、本発明のシールド取り外し構造によれば、嵌合片11、12と爪片16との間に形成される掛合部3の他に上シールド1と下シールド2との間の掛合部3a、3aが前述したように形成されていても、嵌合片11、12と爪片16との間の掛合を解除することにより、他の掛合部3a、3aの掛合を自動的に解除することができる。
なお、図示の実施形態では、掛合部3aが底板9の周縁9c、9dに直交する周縁に形成されている場合について説明したが、前述した形態の掛合部3aが底板9の周縁9c(頂板1aの周縁1b)に形成されている場合も同様である。嵌合片11、12と爪片16との間の掛合部3は、図8に矢印25cで示す周縁1bの回転運動の支点となる周縁1cの側から最も離れている周縁1bに形成されているからである。
このように、本発明のシールド取り外し構造によれば、前述した嵌合片11、12と爪片16との間に形成される上シールド1と下シールド2との間の掛合部3の他に、上シールド1と下シールド2との間に他の掛合部3a、3aが形成されている場合であっても、ピンセット7の先端を爪片16の先端とフロア面20との間の隙間26に挿入し、爪片16を矢印24方向(図3)に持ち上げるという一工程で、上シールド1を下シールド2から簡単に取り外すことができる。これによって、掛合部3以外に掛合部3a、3aが存在する場合であっても工程数の大幅な削減、作業に要する時間の大幅な短縮を達成できる。
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが本発明はかかる実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。
例えば、掛合部3に形成される下シールド2の嵌合片11、12と、上シールド1の爪片16との間の掛合構造は図示し、説明したものに限られず、種々の形態に変更することが可能である。また、掛合部3aに形成される掛合構造も、掛合部3の掛合状態が解除される際に、下シールド側壁9aと、上シールド側壁15及び爪片16aとが平行にスライドして掛合状態解除されるものであれば、図示し、説明したものに限られず、種々の形態に変更することが可能である
また、上記の実施形態では、下シールド支持片10を下シールド2の底板9に一体に形成したものを説明したが、下シールド2とは別部材で下シールド支持片10に相当する支持部材を底板9の下面に複数設けても良い。
従来のシールドケースを説明する斜視図。 従来のシールドケースにおける従来のシールド取り外し構造を説明する一部を省略した拡大断面図。 本発明のシールド取り外し構造が採用されるシールドケースの一例を説明する斜視図。 本発明のシールド取り外し構造における掛合部を説明する一部を省略した斜視図。 本発明のシールド取り外し構造における掛合部を説明する一部を省略した拡大断面図。 本発明のシールド取り外し構造における上シールド取り外しの工程を説明する一部を省略した拡大断面図。 本発明のシールド取り外し構造に採用される下シールドの一例を説明する斜視図。 上シールドを下シールドから取り外す状態を説明する一部を省略し、一部を断面した図。
符号の説明
1 上シールド
1a 頂板
2 下シールド
3 掛合部
9 底板
10 下シールド支持片
11、12 嵌合片
16 爪片

Claims (4)

  1. 下シールドと組み合わされている上シールドを下シールドから取り外すシールド取り外し構造であって、
    前記下シールドは底板と、前記底板から下方向に向かって延びる下シールド支持片と、前記底板の周縁から上方向に向かって延びる嵌合片とを有し、
    前記上シールドは頂板と、前記底板の嵌合片と掛合する位置で当該頂板の周縁から下方向に向かって延び、前記嵌合片と掛合する爪片とを有し、
    前記爪片は、前記上シールドと前記下シールドとが組み合わされた際に、先端が前記下シールドの底板より下側方向に向かって突出し、この突出部分の長さが、前記下シールド支持片が下シールド底板から下方向に向かって延びる長さより短い
    ことを特徴とするシールド取り外し構造。
  2. 前記上シールドの爪片が配備されている前記頂板の周縁に対向する前記頂板の他の周縁には前記下シールドとの間の掛合部が形成されない
    ことを特徴とする請求項1記載のシールド取り外し構造。
  3. 前記上シールドと前記下シールドとが組み合わされた際に前記上シールドの爪片と前記下シールドの嵌合片との間に形成される掛合部の他に、前記上シールドと前記下シールドとの間に他の掛合部が形成され、前記嵌合片と前記爪片との間の掛合が解除されるときに当該他の掛合部の掛合も解除される
    ことを特徴とする請求項1又は2記載のシールド取り外し構造。
  4. 前記下シールド支持片は、前記底板とは別部材で形成されかつ前記底板の下面を支持する支持部材であることを特徴とする請求項1記載のシールド取り外し構造。
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