JP5036420B2 - 表面形状測定装置及び異常検出方法 - Google Patents

表面形状測定装置及び異常検出方法 Download PDF

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Description

本発明は、表面粗さ/形状測定装置や真円度測定装置などといった、試料の表面に測定子を摺動させ、表面の凹凸により生じる測定子の変位を検出して試料の表面形状を測定する表面形状測定装置に関する。より詳しくは、表面形状測定装置において測定子の変位の検出に使用される変位検出器の異常を検出する技術に関する。
表面粗さ/形状測定装置や真円度測定装置などといった、表面形状測定装置は、被測定物(ワーク)の測定面に沿って、測定子を有するピックアップを移動させ、測定子の変位量を電気信号に変換してコンピュータ等の計算機に読み取ることで、被測定物(ワーク)の表面の粗さ又は形状を測定する(例えば、下記特許文献1)。図1に、従来の表面形状測定装置の基本構成を示す。
表面形状測定装置1は、ワークテーブル8の上に載置されたワークWの表面を、測定子である触針7でX軸方向に走査し、その触針7のZ軸方向の変位を変位検出器(ピックアップ)6で検出してワークWの表面形状を測定する。
水平に設置された定盤2の上には、支柱3が垂直に立設されている。支柱3にはZテーブル4が摺動自在に支持されており、図示しないZテーブル駆動手段に駆動されて垂直に上下動する。
Zテーブル4には、Xアーム5が水平に支持されている。Xアーム5は、図示しないXアーム駆動手段に駆動されてX軸方向に進退移動する。変位検出器6は、このXアーム5の先端に設けられている。そして、このXアーム5がX軸方向に進退移動することにより、触針7がX軸に沿って往復動する。
ここで、定盤2の表面をX−Y平面とし、このX−Y平面において、触針7が移動する直線をX軸とする。そして、このX−Y平面において、X軸に直交する直線をY軸とし、このY軸とX軸との交点(原点O)を通り、X−Y平面に直交する直線をZ軸とする。このように設定された空間直交座標系をO−XYZ座標系とする。
触針7を一定の力でワークWの表面に押し付けながらX軸に沿って移動させると、ワークWの凹凸によって触針7がZ方向に変位する。変位検出器6は、内蔵したセンサ、例えば差動トランスなどにより触針7の変位量を電気信号に変換する。この電気信号はA/D変換器によってディジタル信号に変換され、コンピュータ等のデータ処理装置(図示せず)に入力される。これにより、データ処理装置によってワークの表面粗さを示す測定データが取得される。
ワークテーブル8は、図示しないワークテーブル駆動手段に駆動されてY軸方向に移動する。ワークテーブル8がY軸方向に移動することによって、触針7によるワークWの表面の走査位置を変えX−Y平面内におけるワークWの表面粗さ又は形状を測定することができる。
図2は、図1に示す変位検出器6の概略構成を示す図である。変位検出器6は、一般に、先端に触針7が設けられたカンチレバー11を支持する枢動部材12と、枢動部材12の枢動可能に支える回転軸13と、触針7を一定の押圧力でワークWに押し付けるように枢動部材12を付勢する付勢手段14と、触針7の変位に伴う枢動部材12の揺動量を電気信号に変換する差動トランス15を備える。
特開2002−107144号公報
変位検出器6は、触針7の微細な変位を枢動部材12によって差動トランス15に伝達するために、非常に小さな力で枢動部材12を枢動できるように構成されている。したがって変位検出器6が破損して枢動部材12の動きに対する抵抗が増大すると、変位検出器6は所定の性能を発揮しない。
このような枢動部材12の動きに対する抵抗が増大しても、抵抗が小さいうちは変位検出器6の異常に気付くことができない。このため従来は、試験片の表面を測定して得た測定波形をオペレータが見て、その波形歪みに基づいて変位検出器6に異常があるか否かを判定していた。このため変位検出器6の異常を判定する際に、オペレータの主観によって判定結果が変わり定量的な判断を行うことができなかった。
上記問題に鑑み、本発明は、試料の表面に測定子を摺動させ、表面の凹凸により生じる測定子の変位を検出して試料の表面形状を測定する表面形状測定装置において、測定子の変位の検出に使用される変位検出器の異常を客観的に判定する手段を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では、変位検出器の測定子に変位を与え、この測定子を変位が与えられた状態から解放するときにおける、測定子の変位の回復状態に異常が生じたときに、変位検出器が異常であると判定する。
測定子の変位量は変位検出器によって常時監視できるので、変位を与えられた状態から解放された後の測定子の回復状態、例えば回復後の測定子の変位量や回復する速度等、を検出することによって、変位検出器に異常が生じ測定子の動作を伝える伝達部材等の動きに対する抵抗が増大したとき、これを検出することができる。
測定子の回復状態に異常があるか否かの判定には様々な方法があり得る。例えば、変位が与えられた状態から測定子が解放されてもなお測定子に変位が残るときに、測定子の回復状態に異常があると判定してもよい。
また変位を与えられた状態から解放されるときの測定子の変位の回復速度が、所定の閾値速度よりも遅いときに、測定子の回復状態に異常があると判定してもよい。
変位を与えられた状態から解放されるときの測定子の変位の回復速度が、測定子に与えた変位を解放する変位の解放速度よりも遅いとき、測定子の回復状態に異常があると判定してもよい。
測定子に変位を与えるために測定子を押し上げるための専用の手段を設けてもよい。しかし通常の場合、表面形状測定装置は測定子と試料とを相対的に移動させて測定子を試料の表面に接触させる手段を有しているので、このような相対移動手段によって、測定子を試料の表面に接触させる動作によって測定子に変位を与えてもよい。
また変位検出器の異常判定に必要な、測定子への変位付与動作と変位が与えられた状態から測定子を解放する動作を、試料表面の形状の測定を行うための通常の動作の中で行ってもよい。すなわち、試料の表面の表面形状の測定時における測定子を試料の表面に接触させる動作によって測定子に変位を与え、この測定時における試料の表面から測定子を離す動作によって、変位を与えた状態から測定子を解放してもよい。
測定動作の中で変位検出器の異常判定に必要な動作を行うことにより、異常判定のための特別な作業を行う必要が無くなるので作業効率が向上する。また測定動作度に変位検出器の異常判定を行うことができるので異常発見が早くなる。
本発明の第1形態による表面形状測定装置は、試料の表面に摺動させる測定子と、この測定子が摺動するときに表面の凹凸により生じる測定子の変位を検出する変位検出器とを有し、さらに、測定子に変位を与える変位付与手段と、この変位付与手段が、変位を与えた状態から測定子を解放するときにおける、測定子の変位の回復状態に異常が生じたとき、変位検出器が異常であると判定する異常判定手段とを備える。
本発明の第2形態によれば、試料の表面に測定子を摺動させ、表面の凹凸により生じる測定子の変位を検出して試料の表面形状を測定する表面形状測定に使用される、測定子の変位を検出する変位検出器の異常を検出する方法が提供される。この方法では、測定子に変位を与え、変位が与えられた状態から測定子を解放するときにおける、測定子の変位の回復状態に異常が生じたとき、変位検出器が異常であると判定する。
本発明により、表面形状測定装置において、測定子の変位の検出に使用される変位検出器の異常を客観的に判定する手段が提供される。
以下、添付する図面を参照して本発明の実施例を説明する。図3は、本発明の実施例による表面形状測定装置の全体構成を示す。表面形状測定装置1は、図1を参照して説明した従来の表面形状測定装置と同様に、定盤2と、定盤2に垂直に立設された支柱3と、支柱3に摺動自在に支持されるZテーブル4と、Zテーブル4に水平に支持されるXアーム5と、Xアーク5の先端に設けられる変位検出器6と、変位検出器6によってZ軸方向の変位が検出される測定子である触針7と、定盤2の上に設けられワークWが載置されるワークテーブル8を備えている。
なお、以下の説明では本発明による表面形状測定装置の実施例として、表面粗さ/形状測定装置の例を用いて説明する。しかしながら本発明が適用される表面形状測定装置はこれに限定されるものではない。例えば本発明は、円状断面を有する試料の側面上にて測定子を摺動させて、試料の径方向における測定子の変位量を検出することによって円状断面の真円度を測定する真円度測定装置において、測定子の変位量を検出する変位検出器の異常を検出することにも利用可能である。したがってこのような真円度測定装置もまた本発明による表面形状測定装置の範囲に含まれる。
表面形状測定装置1は、更にZテーブルのZ方向位置を検出するタコメータ等の位置検出器9を備え、またZテーブル4、Xアーム5及びワークテーブル8といった各移動機構を駆動する駆動手段へ駆動信号を出力して、表面形状測定装置1による測定動作を制御するとともに、変位検出器6からの検出信号に基づいてワークWの測定面の表面粗さデータ又は形状データを生成する制御部20を備える。
なお本明細書においては、説明の簡便のために、Z方向に関する位置検出器9についてのみ記載するが、実際にはXアーム5のX方向位置やワークテーブル8のY方向位置を検出してこれら移動機構をサーボ制御するためにこれらの移動機構の位置を検出する位置検出器も表面形状測定装置1に設けられている。
図4は、図3に示す制御部20の概略構成を示すブロック図である。制御部20は、Zテーブル4、Xアーム5及びワークテーブル8といった各移動機構を駆動する駆動手段への駆動信号を生成する移動機構駆動部21と、変位検出器6が検出した触針7の変位信号を所定のサンプリング周期でディジタル形式の信号へ変換するアナログディジタル変換器(ADC)22と、ディジタル形式の信号に変換された各時刻における触針7の変位量を、それぞれの時刻における移動機構(Zテーブル4、Xアーム5及びワークテーブル8)の位置情報に対応付けて、ワークWの測定面におけるZ軸方向位置を示す測定データを生成する変位信号処理部23と、移動機構駆動部21及び変位信号処理部23を制御する測定動作制御部24と、を備える。
測定動作制御部24は、ワークWの表面形状の測定する際に測定中の各時刻における触針7の目標位置を決定する。移動機構駆動部21は、決定された触針7の目標位置に基づいてこの目標位置に触針7を位置付けることができるZテーブル4、Xアーム5及びワークテーブル8のそれぞれの目標位置を決定し、現在位置から目標位置までこれらの移動機構を移動するための駆動信号を出力する。
また測定動作制御部24は、変位信号処理部23に対して測定の開始と測定の終了をそれぞれ合図する測定開始信号及び測定終了信号を出力する。測定動作制御部24は、与えられた測定区間において触針7による走査を終了すると、測定終了信号を出力した後に、速やかにZテーブル4を上昇させる等して、ワークWから触針7を離間させる。
制御部20は、変位検出器6が検出した触針7の変位信号に基づいて変位検出器6を検出する異常判定部25と、異常判定部25が異常判定に用いる情報を記憶するメモリ26を備える。以下、図5及び図6を参照して異常判定部25による異常判定方法の基本的なフローを説明する。
図5は本発明による異常判定方法の基本的なフローを示すフローチャートであり、図6はこの異常判定方法の説明図である。
ステップS1では、変位検出器6に取り付けられた触針7にZ軸方向の変位を与える。このとき図示しない専用の押圧手段により触針7を押し上げてもよいが、例えば図6の(A)及び図6の(B)に示すように、変位検出器6と物体90とを相対的に移動させて物体90に触針7を押し付けることによって、触針7にZ軸方向に沿って正向きの変位を与えてもよい。
このような変位を与えるには、例えばZテーブル4、Xアーム5及びワークテーブル8を移動させることによって触針7をワークWなどの物体90に接触させてから、Zテーブル4を下降させて触針7を物体90に押し付ければよい。
ステップS2では、変位が与えられた状態から触針7を解放する。図示しない専用の押圧手段により触針7を押し上げて触針7に変位を与えていた場合には、この押圧手段を速やかに触針7から離隔させて触針7に加えていた押圧力を無くす。
また、例えば変位検出器6と物体90とを相対的に移動させて物体90に触針7を押し付けていた場合には、図6の(C)に示すように変位検出器6を速やかに物体90から離隔させて触針7に加えていた押圧力を無くす。このような変位を与えるには、例えばZテーブル4を上昇させて触針7を物体90から離間させればよい。
ステップS3では、異常判定部25は、変位が与えられた状態から解放された触針7の変位の回復状態が異常であるか否かを判定する。触針7の変位の回復状態が異常であるか否かは、例えば変位が与えられた状態から解放されたとき、変位検出器6が検出する触針7の変位量が、変位が与えられる前の検出量まで回復しないか否かにより判定することができる。
また異常判定部25は、変位が与えられた状態から解放されたときの触針7の変位量の回復速度が遅いか否かを判定することによって、触針7の変位の回復状態が異常であるか否かを判定してもよい。
ステップS3にて、触針7の変位の回復状態が異常であると判定したとき、異常判定部25は、ステップS4にて変位検出器6に異常があると判定し、その旨を通知する異常通知信号を出力する。一方でステップS3にて、触針7の変位の回復状態が正常であると判定したときは、異常判定部25はステップS5にて変位検出器6が正常であると判定し、異常通知信号を出力しない。
以下、図4に示す異常判定部25を実現する様々な構成例について説明する。なお、以下に説明する実施例では、いずれも、触針7をワークWの表面に摺動させてワークWの表面の形状を測定する際に、Zテーブル4、Xアーム5及びワークテーブル8の動作によって触針7をワークWの表面に接触させ、その後にZテーブル4を下降させて触針7をワークWに押し当てる動作によって触針7に変位を与え、ワークWの表面の形状の測定終了後に、Zテーブル4を上昇させる等によりワークWから触針7を離す動作によって、変位が与えられた状態から触針7を解放する。
図7は、図4に示す異常判定部25の第1構成例を示すブロック図である。異常判定部25は、測定動作制御部24から出力される測定開始信号及び測定終了信号を受信することによりワークWの表面形状測定を行っていないことを検出し、触針7に変位が与えられる前の変位検出器6が出力する触針7の変位信号を読み取り、このときの変位信号の値を初期変位量としてメモリ26に記憶する初期変位量設定部31と、メモリ26に記憶された初期変位量と変位検出器6が出力する触針7の現在の変位信号とを比較する比較器32と、測定動作制御部24から出力される測定終了信号を受信してから(すなわち触針7がワークWから離れてから)十分な時間が経過した後に比較器32の出力を読んで、触針7の現在の変位信号の値が初期変位量まで戻らないとき、異常通知信号を出力する回復位置異常判定部33を備えている。
図8は、図7に示す異常判定部25の動作を説明する本発明の第1実施例による異常判定方法のフローチャートであり、図9はこの異常判定方法の説明に使用する触針7の変位量を示す変位検出器6の出力信号の時間変化を示すグラフである。
ステップS11において初期変位量設定部31は、ワークWの表面形状測定が始まる前の触針7がワークに接触していない時刻t0において変位検出器6が出力する触針7の変位信号を読み取り、このときの変位信号の値Z0を初期変位量としてメモリ26に記憶する。
ステップS12において、測定動作制御部24は表面形状の測定を開始するワークWの表面上の測定開始点を移動機構駆動部21に指示し、移動機構駆動部21は、Zテーブル4、Xアーム5及びワークテーブル8を駆動して指示された測定開始点に触針7を接触させ、Zテーブル4を下降させて触針7をワークWに押し当てる。
ステップS13では、測定動作制御部24及び移動機構駆動部21は、Xアーム5を移動させて触針7を測定面で摺動させ、測定面の形状測定を行う。
時刻t1において触針7による測定面の走査が終了すると測定動作制御部24は測定終了信号を出力する。そしてステップS14において測定動作制御部24及び移動機構駆動部21は、Zテーブル4を上昇させて触針7をワークWから離す。この間に変位検出器6は現在の触針7の変位信号の値Z1を出力している(ステップS15)。
回復位置異常判定部33は、測定終了信号を受信してから十分な時間ΔTが経過した時刻t2になると、ステップS16において、比較器32から入力した現在の変位信号の値Z1と初期変位量Z0との差ΔZ=|Z1−Z0|が、所定のマージンZthよりも大きいか否かを判定する。差ΔZがZthよりも大きいとき、すなわち触針7にまだ変位が残っている場合には、ステップS17において回復位置異常判定部33は、変位検出器に異常があり触針の変位の回復状態に異常が生じたと判定して異常通知信号を出力する。差ΔZがZth以下であるときは、ステップS18において回復位置異常判定部33は、変位検出器が正常であると判定して異常通知信号を出力しない。
図10は、図4に示す異常判定部25の第2構成例を示すブロック図である。異常判定部25は、測定動作制御部24から出力される測定終了信号を受信した後に変位検出器6が出力する触針7の変位信号を読み取り、触針7の変位量が元の値まで回復する際の変位の回復速度を検出する回復速度検出部41と、検出した回復速度と所定の閾値速度Vthとを比較する比較器42と、比較器42の出力を読んで触針7の変位の回復速度が閾値速度Vthよりも遅いとき、異常通知信号を出力する回復速度異常判定部43を備えている。
図11は、図10に示す異常判定部25の動作を説明する本発明の第2実施例による異常判定方法のフローチャートであり、図12はこの異常判定方法の説明に使用する触針7の変位量を示す変位検出器6の出力信号の時間変化を示すグラフである。
ステップS21〜ステップS23では、図8に記載のステップS12〜S14と同様に、触針7がワークWに押し当てられ、測定面の形状が測定され、触針7がワークWから離される。
ステップS24において回復速度検出部41は、測定動作制御部24から出力される測定終了信号を受信した後に触針7の変位量の回復速度Vrを検出する。例えば、回復速度検出部41は、測定終了信号を受信した時刻t1から時間ΔTが経過した後の時刻t2において、時刻t1及びt2にそれぞれ検出した触針7の変位信号の値の差ΔZを算出し、次式に従って回復速度Vrを決定してよい。
Vr=ΔZ/ΔT
ステップS25において、比較器42により回復速度Vrと閾値速度Vthとを比較する。その結果、回復速度Vrが閾値速度Vthよりも遅ければ、ステップS26において回復速度異常判定部43は、変位検出器に異常があり触針の変位の回復状態に異常が生じたと判定して異常通知信号を出力する。回復速度Vrが閾値速度Vth以上であれば、ステップS27において回復速度異常判定部43は、変位検出器が正常であると判定して異常通知信号を出力しない。
図13は、図4に示す異常判定部25の第3構成例を示すブロック図である。本構成例は、図10に示す第2構成例に加えて解放速度検出部44を備える。ワークWに押し付けられることによって触針7に加えられていた触針7の変位は、Zテーブル4が上昇することによって解放される。解放速度検出部44は、位置検出器9によって検出されたZテーブルのZ軸方向座標を移動機構駆動部21から受信する。そしてZテーブル4の上昇速度を検出し、触針7に与えられた変位が解放される解放速度Vfとして出力する。
比較器42は、閾値速度Vthに代えて、解放速度検出部44が検出した解放速度Vfを、回復速度検出部41が検出した回復速度Vrと比較する。
図14は、図13に示す異常判定部25の動作を説明する本発明の第3実施例による異常判定方法のフローチャートである。また図15は、触針7の変位量を示す変位検出器6の出力信号の時間変化とZテーブル4の変位量(上昇量)の時間変化を示すグラフであり、実線は変位検出器6の出力信号を示し、一点鎖線はZテーブル4の変位量を示す。
ステップS31〜ステップS33では、図8に記載のステップS12〜S14と同様に、触針7がワークWに押し当てられ、測定面の形状が測定され、触針7がワークWから離される。
測定動作制御部24から出力される測定終了信号を受信した後、ステップS34において回復速度検出部41は触針7の変位量の回復速度Vrを検出する。またステップS35において解放速度検出部44は解放速度Vfを検出する。
ステップS36において、比較器42により回復速度Vrと解放速度Vfとを比較する。その結果、回復速度Vrが解放速度Vfよりも遅く、その遅れ|Vr−Vf|が所定のマージンΔVよりも大きければ、ステップS37において回復速度異常判定部43は、変位検出器に異常があり触針の変位の回復状態に異常が生じたと判定し異常通知信号を出力して処理を終了する。遅れ|Vr−Vf|がΔV以下であれば処理はステップS38へ進む。
ステップS38では、回復速度異常判定部43は、Zテーブル4の上昇動作が終了したか否か、すなわち触針7に与えられた変位の解放動作が完了したか否かを判定する。このとき例えば、Zテーブル4の上昇動作が終了した旨の信号を測定動作制御部24から送信することによって、解放動作が完了したことを回復速度異常判定部43に知らせてもよい。また回復速度異常判定部43は、解放速度Vfが0になったことを検出して解放動作が完了したことを検出してもよい。
変位の解放動作が完了したとき、回復速度異常判定部43は、変位検出器が正常であると判定して異常通知信号を出力せずに処理を終了する(ステップS39)。変位の解放動作が完了していないとき処理をS34に戻す。
図16は、図4に示す異常判定部25の第4構成例を示すブロック図である。異常判定部25は、測定動作制御部24から出力される測定終了信号を受信した後に変位検出器6が出力する触針7の変位信号を読み取り、測定終了信号の受信直後から現在までの触針7の変位の回復量Zrをリアルタイムで監視する回復量モニタ部51と、触針7に与えられた変位の解放量Zfをリアルタイムで監視する解放量モニタ部52と、検出された回復量Zrと解放量Zfとを比較する比較器53と、比較器53の出力を読んで触針7の変位の回復量Zrが解放量Zfよりも小さいとき、異常通知信号を出力する回復速度異常判定部54を備えている。
ここで解放量モニタ部52は、位置検出器9によって検出されたZテーブルのZ軸方向座標を移動機構駆動部21から受信する。そして測定終了信号の受信直後から現在までのZテーブル4の上昇量を検出する。この上昇量を、既に触針7に与えられていた変位を測定終了信号の受信直後から現在までの間にどれだけ解放したかを示す解放量Zfとして出力する。
図17は、図16に示す異常判定部25の動作を説明する本発明の第4実施例による異常判定方法のフローチャートである。また本方法の説明において図15に示したグラフを使用する。
ステップS41〜ステップS43では、図8に記載のステップS12〜S14と同様に、触針7がワークWに押し当てられ、測定面の形状が測定され、触針7がワークWから離される。
測定動作制御部24から出力される測定終了信号を時刻t1にて受信したとき、回復量モニタ部51及び解放量モニタ部52は、測定終了直後の触針7の変位量とZテーブル4の位置を記憶する。そしてステップS44では回復量モニタ部51は現時刻における触針7の変位の回復量Zrを検出する。またステップS45では解放量モニタ部52は現時刻におけるZテーブルの上昇量、すなわち触針7の変位の解放量Zfを検出する。
ステップS46において、比較器52により回復量Zrと解放量Zfとを比較する。そして解放量Zfに対する回復量Zrの遅れ|Zr−Zf|が所定のマージンΔZよりも大きいときは、ステップS47において回復速度異常判定部54は、変位検出器に異常があり触針の変位の回復状態に異常が生じたと判定し異常通知信号を出力して処理を終了する。遅れ|Zr−Zf|が所定のマージンΔZ以下であれば処理はステップS48へ進む。
ステップS48では、回復速度異常判定部43は、Zテーブル4の上昇動作が終了したか否か、すなわち触針7に与えられた変位の解放動作が完了したか否かを判定する。変位の解放動作が完了したとき、回復速度異常判定部43は、変位検出器が正常であると判定して異常通知信号を出力せずに処理を終了する(ステップS49)。変位の解放動作が完了していないとき処理をS44に戻す。
本発明は、試料の表面に触針を摺動させ、表面の凹凸により生じる触針の変位を検出することにより試料の表面形状を測定する、表面粗さ/形状測定装置や真円度測定装置などの表面形状測定装置に利用可能である。
従来の表面形状測定装置の基本構成を示す図である。 図1に示す変位検出器の概略構成を示す図である。 本発明の実施例による表面形状測定装置の全体構成を示す図である。 図3に示す制御部の概略構成を示すブロック図である。 本発明による異常判定方法の基本的なフローを示すフローチャートである。 図5に示す異常判定方法の説明図である。 図4に示す異常判定部の第1構成例を示すブロック図である。 本発明の第1実施例による異常判定方法のフローチャートである。 図8に示す異常判定方法の説明図である。 図4に示す異常判定部の第2構成例を示すブロック図である。 本発明の第2実施例による異常判定方法のフローチャートである。 図11に示す異常判定方法の説明図である。 図4に示す異常判定部の第3構成例を示すブロック図である。 本発明の第3実施例による異常判定方法のフローチャートである。 図14に示す異常判定方法の説明図である。 図4に示す異常判定部の第4構成例を示すブロック図である。 本発明の第4実施例による異常判定方法のフローチャートである。
符号の説明
1 表面粗さ/形状測定機
2 定盤
3 支柱
4 Zテーブル
5 Xアーム
6 変位検出器
7 触針
8 ワークテーブル
9 位置検出器
20 制御部
W ワーク

Claims (8)

  1. 試料の表面に摺動させる測定子と、該測定子が摺動するときに前記表面の凹凸により生じる前記測定子の変位を検出する変位検出器とを備える表面形状測定装置であって、
    前記測定子に変位を与える変位付与手段と、
    変位を与えられた状態から解放されるときの前記測定子の変位の回復速度を検出する回復速度検出手段と、
    前記測定子に与えた変位を前記変位付与手段が解放する解放速度を検出する解放速度検出手段と、
    前記回復速度が前記解放速度よりも遅いとき、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたと判定する前記回復状態異常判定手段と、
    前記変位付与手段が、変位を与えた状態から前記測定子を解放するときにおける、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたとき、前記変位検出器が異常であると判定する異常判定手段と、
    を備えることを特徴とする表面形状測定装置。
  2. 試料の表面に摺動させる測定子と、該測定子が摺動するときに前記表面の凹凸により生じる前記測定子の変位を検出する変位検出器とを備える表面形状測定装置であって、
    前記測定子に変位を与える変位付与手段と、
    変位を与えられた状態から解放されるときの前記測定子の変位の回復量をモニタする回復量監視手段と、
    前記測定子に与えた変位を前記変位付与手段が解放するときの変位の解放量をモニタする解放量監視手段と、
    前記回復量が前記解放量よりも小さいとき、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたと判定する前記回復状態異常判定手段と、
    前記変位付与手段が、変位を与えた状態から前記測定子を解放するときにおける、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたとき、前記変位検出器が異常であると判定する異常判定手段と、
    を備えることを特徴とする表面形状測定装置。
  3. 前記変位付与手段は、前記測定子を前記試料の表面に接触させる動作によって前記測定子に変位を与えることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面形状測定装置。
  4. 前記変位付与手段は、
    前記試料の表面の表面形状の測定時における前記測定子を前記試料の表面に接触させる動作によって前記測定子に変位を与え、
    前記測定時における前記試料の表面から前記測定子を離す動作によって、変位を与えた状態から前記測定子を解放する、
    ことを特徴とする請求項に記載の表面形状測定装置。
  5. 試料の表面に測定子を摺動させ、前記表面の凹凸により生じる前記測定子の変位を検出して前記試料の表面形状を測定する表面形状測定に使用される、前記測定子の変位を検出する前記変位検出器の異常を検出する方法であって、
    前記測定子に変位を与え、
    変位を与えられた状態から解放されるときの前記測定子の変位の回復速度を検出し、
    前記測定子に与えた変位を解放するときの変位の解放速度を検出し、
    前記回復速度が前記解放速度よりも遅いとき、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたと判定し、
    変位が与えられた状態から前記測定子を解放するときにおける、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたとき、前記変位検出器が異常であると判定する、
    ことを特徴とする異常検出方法。
  6. 試料の表面に測定子を摺動させ、前記表面の凹凸により生じる前記測定子の変位を検出して前記試料の表面形状を測定する表面形状測定に使用される、前記測定子の変位を検出する前記変位検出器の異常を検出する方法であって、
    前記測定子に変位を与え、
    変位を与えられた状態から解放されるときの前記測定子の変位の回復量をモニタし、
    前記測定子に与えた変位の解放量をモニタし、
    前記回復量が前記解放量よりも小さいとき、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたと判定し、
    変位が与えられた状態から前記測定子を解放するときにおける、前記測定子の変位の回復状態に異常が生じたとき、前記変位検出器が異常であると判定する、
    ことを特徴とする異常検出方法。
  7. 前記測定子を前記試料の表面に接触させる動作によって前記測定子に変位を与えることを特徴とする請求項5又は6に記載の異常検出方法。
  8. 前記試料の表面の表面形状の測定時における前記測定子を前記試料の表面に接触させる動作によって前記測定子に変位を与え、
    前記測定時における前記試料の表面から前記測定子を離す動作によって、変位を与えた状態から前記測定子を解放する、
    ことを特徴とする請求項に記載の異常検出方法。
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