JP5028975B2 - Light source device, projector and monitor device - Google Patents

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Description

本発明は、光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置に関する。   The present invention relates to a light source device, a projector, and a monitor device.

近年、プロジェクタの小型化の要求が益々高まるなか、半導体レーザの高出力化、青色半導体レーザの登場に伴い、レーザ光源を使ったプロジェクタ或いはディスプレイが検討されている。これらは、光源の波長域が狭いため非常に色再現範囲を広くすることが可能であり、小型化や構成要素の削減も可能であることから、次世代の表示素子として大きな可能性を秘めている。   In recent years, as the demand for miniaturization of projectors has increased, with the increase in output of semiconductor lasers and the appearance of blue semiconductor lasers, projectors or displays using laser light sources have been studied. Since the wavelength range of the light source is narrow, the color reproduction range can be greatly widened, and the size can be reduced and the number of components can be reduced. Yes.

ところで、レーザ光源は、例えば表示装置の範囲外で表示以外の目的で使用されるおそれがある。このような目的で使用されるのを回避するために、レーザ装置からレーザ共振器(レーザ光源部)を交換等の目的で取り外した際に、取り外されたレーザ共振器からのレーザ発振を防止するレーザ装置が考え出されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2001−267670号公報
By the way, there exists a possibility that a laser light source may be used for purposes other than a display outside the range of a display device, for example. In order to avoid being used for such a purpose, when the laser resonator (laser light source unit) is removed from the laser device for replacement or the like, laser oscillation from the removed laser resonator is prevented. A laser device has been devised (for example, see Patent Document 1).
JP 2001-267670 A

しかしながら、レーザ装置に設けられているインターロック機構のような安全装置は、あくまでも使用上の不注意による事故を防止する目的で設けられている。したがって、かかる安全装置では、レーザ装置の筐体からレーザ共振器部分を故意に取り出し、レーザ共振器を他の用途に転用したりするのを防止することはできない。 However, a safety device such as an interlock mechanism provided in the laser device is provided only for the purpose of preventing accidents due to carelessness in use. Therefore, such a safety device cannot prevent the laser resonator part from being intentionally taken out of the casing of the laser device and diverting the laser resonator to other uses.

また、上記特許文献1に記載の技術は、筐体からレーザ共振器が取り出されることによりそのレーザの共振構造が破壊されるものであるので、半導体レーザのようにレーザ共振器の破壊が機械的に困難のものに適用することは現実的に困難であり、製造コストの増大なども招いてしまう。   In the technique described in Patent Document 1, since the laser resonance structure is destroyed by removing the laser resonator from the housing, the laser resonator is mechanically broken like a semiconductor laser. However, it is practically difficult to apply the method to those that are difficult, resulting in an increase in manufacturing cost.

また、上記特許文献1に記載の技術は、筐体にミラーが接着されている構造のため、温度などの環境変化によりミラーがずれ共振状態が変化してしまう可能性がある。また、上記特許文献1に記載の技術における走査ミラーを破壊する構造では、走査ミラーが破壊されても、レーザ光源部が悪用されてしまう危険がある。   Further, since the technique described in Patent Document 1 has a structure in which a mirror is bonded to a housing, there is a possibility that the mirror is displaced due to an environmental change such as temperature and the resonance state is changed. Moreover, in the structure which destroys the scanning mirror in the technique of the said patent document 1, even if a scanning mirror is destroyed, there exists a danger that a laser light source part may be abused.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、発光素子を取り外そうとした場合に、発光素子が確実に発光できなくなるものでありながら、製造コストの増大及び性能の劣化などを抑えることが可能な光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and when a light-emitting element is removed, the light-emitting element cannot reliably emit light, but the manufacturing cost is increased and the performance is improved. An object of the present invention is to provide a light source device, a projector, and a monitor device capable of suppressing deterioration and the like.

上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の光源装置は、レーザ光を射出する発光素子と、該発光素子を支持する支持部材と、該支持部材に固定され前記発光素子と電気的に接続された基板と、前記発光素子と前記基板とを電気的に接続し、電流を供給する配線と、少なくとも一部が光を透過可能であるとともに、前記基板に固定された前記発光素子を覆うカバー部材と、前記基板と前記カバー部材とを固定する固定部材とを備え、前記固定部材による前記基板と前記カバー部材との固定力が、前記支持部材と前記基板との固定力に比べて大きいことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
The light source device of the present invention includes a light emitting element that emits laser light, a support member that supports the light emitting element, a substrate that is fixed to the support member and electrically connected to the light emitting element, the light emitting element, A wiring that electrically connects the substrate and supplies current; a cover member that is at least partially capable of transmitting light; and that covers the light-emitting element fixed to the substrate; and the substrate and the cover member; And a fixing force between the substrate and the cover member by the fixing member is larger than a fixing force between the support member and the substrate.

本発明に係る光源装置では、発光素子を取り出す目的で、発光素子を覆っているカバー部材を取り外そうとすると、固定部材によるカバー部材と基板との接着力が、基板と固定部材との接着力に比べて大きいため、カバー部材は基板と一緒に支持部材から剥離される。これにより、発光素子と基板とを接続する配線が切断されるため、発光素子からのレーザ光の発光を確実に防止することができる。したがって、表示装置などから発光素子を取り出して悪用することを未然に防止することができる。
また、本発明は基板からカバー部材を取り外そうした際、配線が切断される構成となっているため、共振構造に悪影響を及ぼすことはないので、通常の使用時では、発光素子の性能の劣化を回避することができる。さらに、配線を切断するための機構等を用いなくても良いので、簡易な構成となり製造コストが増大することを抑制することが可能となる。
In the light source device according to the present invention, when the cover member covering the light emitting element is removed for the purpose of taking out the light emitting element, the adhesive force between the cover member and the substrate by the fixing member is the adhesion between the substrate and the fixing member. Since it is larger than the force, the cover member is peeled off from the support member together with the substrate. Thereby, since the wiring which connects a light emitting element and a board | substrate is cut | disconnected, light emission of the laser beam from a light emitting element can be prevented reliably. Accordingly, it is possible to prevent the light-emitting element from being taken out from the display device and misused.
In addition, since the present invention has a structure in which the wiring is cut when the cover member is removed from the substrate, the resonance structure is not adversely affected, so that the performance of the light emitting element is deteriorated during normal use. Can be avoided. Furthermore, since it is not necessary to use a mechanism or the like for cutting the wiring, it becomes possible to suppress the increase in manufacturing cost with a simple configuration.

また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の前記基板と接触する面あるいは内側面に設けられていることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the light source device of this invention is provided in the surface or inner surface which contacts the said board | substrate of the said cover member.

本発明に係る光源装置では、固定部材がカバー部材の基板と接触する面あるいは内側面に設けられているため、固定部材を外観から確認することが困難となる。したがって、カバー部材の外側面等の外観から確認できる部分に固定部材が設けられている場合に比べて、固定部材のみを取り除くことが困難であるため、発光素子が悪用されるのを未然に防ぎ易くなる。また、外観から確認できる部分及び確認できない部分のいずれにも固定部材が設けられている場合も同様で、外観から確認できる部分の固定部材のみを切り離したとしても、確認できない部分にも固定部材が設けられているため、確実に配線を切断することが可能となる。   In the light source device according to the present invention, since the fixing member is provided on the surface or inner surface of the cover member that contacts the substrate, it is difficult to confirm the fixing member from the appearance. Therefore, it is difficult to remove only the fixing member compared to the case where the fixing member is provided on the outer surface of the cover member, which can be confirmed from the appearance, so that the light emitting element can be prevented from being abused. It becomes easy. The same applies to the case where the fixing member is provided on both the part that can be confirmed from the appearance and the part that cannot be confirmed, and even if only the fixing member of the part that can be confirmed from the appearance is cut off, the fixing member is also present on the part that cannot be confirmed. Since it is provided, it is possible to reliably cut the wiring.

また、本発明の光源装置は、前記固定部材が接着剤であることが好ましい。
本発明に係る光源装置では、固定部材が接着剤であるため、基板とカバー部材との間に流れ込み易くなるので、基板とカバー部材とを強固に固定することが可能となる。
In the light source device of the present invention, the fixing member is preferably an adhesive.
In the light source device according to the present invention, since the fixing member is an adhesive, it is easy to flow between the substrate and the cover member, so that the substrate and the cover member can be firmly fixed.

また、本発明の光源装置は、前記配線がボンディングワイヤであり、前記発光素子と前記基板とは前記ボンディングワイヤのみで接続されていることが好ましい。
本発明に係る光源装置では、ボンディングワイヤは例えば直径100μmの金属の線であるため、極めてわずかな力でボンディングワイヤを切断することができる。したがって、基板からカバー部材を取り外そうとした際、簡単にボンディングワイヤが切断されるので、発光素子からのレーザ光の発光を確実に防止することができる。
In the light source device of the present invention, it is preferable that the wiring is a bonding wire, and the light emitting element and the substrate are connected only by the bonding wire.
In the light source device according to the present invention, since the bonding wire is, for example, a metal wire having a diameter of 100 μm, the bonding wire can be cut with a very slight force. Therefore, when the cover member is to be removed from the substrate, the bonding wire is easily cut, so that it is possible to reliably prevent the laser light from being emitted from the light emitting element.

また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の前記基板と接触する面に凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることが好ましい。   In the light source device of the present invention, it is preferable that a concave portion is formed on a surface of the cover member that contacts the substrate, and the concave portion is filled with the adhesive.

本発明に係る光源装置では、カバー部材の基板と接触する面に形成された凹部に、接着剤が充填されているため、カバー部材と基板とを固定させた際、接着剤のはみ出し部が少なくなる。これにより、本発明の光源装置を他の部材に搭載する等の作業性が向上する。また、外観から接着剤が確認されにくくなるので、接着剤のみ取り除くことができないため、発光素子を悪用するのを未然に防止することが可能となる。また、接着剤が外観から確認され、接着剤のみ取り除こうとしても、接着剤がカバー部材の基板と接触する面の凹部まで充填されているため、接着剤のみを取り除くのは困難である。また、無理やり接着剤を取り除こうとした行為で配線が切断されることになる。したがって、発光素子からのレーザ光の発光を防止することが可能となる。   In the light source device according to the present invention, since the concave portion formed on the surface of the cover member that contacts the substrate is filled with the adhesive, there are few protruding portions of the adhesive when the cover member and the substrate are fixed. Become. Thereby, workability | operativity, such as mounting the light source device of this invention in another member, improves. Further, since it is difficult to confirm the adhesive from the appearance, only the adhesive cannot be removed, and thus it is possible to prevent the light emitting element from being abused. Further, even if the adhesive is confirmed from the appearance and only the adhesive is to be removed, it is difficult to remove only the adhesive because the adhesive is filled up to the concave portion of the surface that contacts the substrate of the cover member. Moreover, wiring is cut | disconnected by the act which forcedly removed the adhesive agent. Accordingly, it is possible to prevent laser light from being emitted from the light emitting element.

また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の基板と接触する面の内側面側に開口する凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることが好ましい。   In the light source device of the present invention, it is preferable that a recess is formed on the inner side of the surface of the cover member that contacts the substrate, and the recess is filled with the adhesive.

本発明に係る光源装置では、カバー部材の基板と接触する面の内側面側に形成された凹部に、接着剤が充填されているため、カバー部材と基板とを固定させた際、外観から接着剤を確認しにくくなる。したがって、カバー部材の外側面等の外観から確認できる位置に接着剤が設けられている場合に比べて、接着剤のみを取り除くことが困難であるため、発光素子が悪用されるのを未然に防ぎ易くなる。また、カバー部材の内側面側に開口する凹部が形成されているため、接着剤との接触面積が大きくなるため、より強固に基板とカバー部材とを接着させることが可能となる。   In the light source device according to the present invention, since the concave portion formed on the inner surface side of the surface that contacts the substrate of the cover member is filled with the adhesive, the cover member and the substrate are bonded from the exterior when they are fixed. It becomes difficult to confirm the agent. Therefore, it is difficult to remove only the adhesive compared to the case where the adhesive is provided at a position that can be confirmed from the appearance such as the outer surface of the cover member. It becomes easy. Moreover, since the recessed part opened in the inner surface side of a cover member is formed, since a contact area with an adhesive agent becomes large, it becomes possible to adhere | attach a board | substrate and a cover member more firmly.

また、本発明の光源装置は、前記カバー部材の一部に前記基板が挿入可能な基板挿入孔が形成され、該基板挿入孔に前記基板が挿入されているとともに前記接着剤が充填されていることが好ましい。
本発明に係る光源装置では、カバー部材の一部に基板が挿入可能な基板挿入孔が形成されているため、基板が接着剤を介してカバー部材に挟まれた構成となっている。これにより、カバー部材を取り外そうとした際、基板がカバー部材と一緒に引っ張られるため、配線を確実に切断することが可能となる。
In the light source device of the present invention, a substrate insertion hole into which the substrate can be inserted is formed in a part of the cover member, and the substrate is inserted into the substrate insertion hole and the adhesive is filled. It is preferable.
In the light source device according to the present invention, since the substrate insertion hole into which the substrate can be inserted is formed in a part of the cover member, the substrate is sandwiched between the cover members via an adhesive. Thus, when the cover member is to be removed, the substrate is pulled together with the cover member, so that the wiring can be reliably cut.

また、本発明の光源装置は、前記カバー部材には外側面から内側面に貫通した貫通孔が形成され、該貫通孔に前記接着剤が充填されていることが好ましい。   In the light source device of the present invention, it is preferable that a through hole penetrating from the outer surface to the inner surface is formed in the cover member, and the adhesive is filled in the through hole.

本発明に係る光源装置では、カバー部材を基板上の所定の位置に載置した後、カバー部材に形成された貫通孔から接着剤を充填する。これにより、カバー部材の位置合わせを行った後、基板とカバー部材とを接着することができるため、カバー部材を精度良く接着することが可能となる。また、カバー部材に形成された貫通孔により、接着剤を内側面側に注入することができるため、カバー部材の内側面と基板とを接着することができる。したがって、カバー部材の外側面側には接着剤のはみ出し部が少なくなるため作業性が向上する。さらには、貫通孔に接着剤が充填されているため、カバー部材の内側面側の接着剤を貫通孔から取り除く等の行為ができなくなるため、発光素子が悪用されることを未然に防ぐことが可能となる。   In the light source device according to the present invention, after the cover member is placed at a predetermined position on the substrate, the adhesive is filled from the through hole formed in the cover member. Thereby, after aligning a cover member, since a board | substrate and a cover member can be adhere | attached, it becomes possible to adhere | attach a cover member accurately. Moreover, since an adhesive agent can be inject | poured into an inner surface side by the through-hole formed in the cover member, the inner surface of a cover member and a board | substrate can be adhere | attached. Accordingly, since the protruding portion of the adhesive is reduced on the outer surface side of the cover member, workability is improved. Furthermore, since the adhesive is filled in the through hole, an action such as removing the adhesive on the inner surface side of the cover member from the through hole cannot be performed, so that it is possible to prevent the light emitting element from being abused in advance. It becomes possible.

本発明のプロジェクタは、上記の光源装置と、該光源装置から射出された光を画像信号に応じて変調する光変調装置と、該光変調装置により形成された画像を投射する投射装置とを備えることを特徴とする。   A projector according to the present invention includes the light source device described above, a light modulation device that modulates light emitted from the light source device in accordance with an image signal, and a projection device that projects an image formed by the light modulation device. It is characterized by that.

本発明に係るプロジェクタでは、光源装置より射出された光は光変調装置に入射される。そして、光変調装置により形成された画像が、投射装置によって投射される。このとき、光源装置は、上述したように、光源装置のカバー部材を取り外そうした際、配線が切断される構成となっているため、発光素子が取り外されて悪用されることを未然に防ぐことが可能となる。   In the projector according to the present invention, the light emitted from the light source device enters the light modulation device. Then, the image formed by the light modulation device is projected by the projection device. At this time, as described above, the light source device has a structure in which the wiring is cut when the cover member of the light source device is removed, so that the light emitting element is prevented from being abused by being removed. Is possible.

本発明のモニタ装置は、上記の光源装置と、該光源装置から射出された光により被写体を撮像する撮像手段とを備えることを特徴とする。
本発明に係るモニタ装置では、光源装置より射出された光は被写体を照射し、撮像手段により被写体を撮像する。このとき、光源装置は、上述したように、光源装置のカバー部材を取り外そうした際、配線が切断される構成となっているため、発光素子が取り外されて悪用されることを未然に防ぐことが可能となる。
A monitor device according to the present invention includes the light source device described above and an imaging unit that captures an image of a subject using light emitted from the light source device.
In the monitor device according to the present invention, the light emitted from the light source device irradiates the subject, and the subject is imaged by the imaging means. At this time, as described above, the light source device has a structure in which the wiring is cut when the cover member of the light source device is removed, so that the light emitting element is prevented from being abused by being removed. Is possible.

以下、図面を参照して、本発明に係る光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置の実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, embodiments of a light source device, a projector, and a monitor device according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.

[第1実施形態]
本発明の第1実施形態について、図1から図5を参照して説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る光源装置の一例を示す外観図であり、図2は、光源装置の内部を示す模式断面図であり、図3は、光源装置に用いられる基板を示す斜視図であり、図4は、光源装置の配線が切断される様子を示す模式断面図である。
本実施形態の光源装置1は、例えば表示装置、光通信装置、オーディオ装置、情報処理装置などの光源をなす装置である。
[First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is an external view showing an example of a light source device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the inside of the light source device, and FIG. 3 is a substrate used in the light source device. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the wiring of the light source device is cut.
The light source device 1 of the present embodiment is a device that forms a light source such as a display device, an optical communication device, an audio device, and an information processing device.

光源装置1は、図1に示すように、レーザ光を発光する発光素子10と、基台(支持部材)11と、接着剤(固定部材)12と、フレキシブル基板(基板)13と、カバー部材14とを有しており、基台11及びカバー部材14によりフレキシブル基板13が挟まれた構成となっている。
基台11の一面11aには、図2に示すように、レーザ光を発光する発光素子10がハンダによりダイボンドされている。また、基台11の一面11aには、フレキシブル基板13が接着されている。このフレキシブル基板13には、図2及び図3に示すように、発光素子10に接続される配線パターンや駆動IC15が設けられているとともに、発光素子10を基台11に直接取り付けるための矩形状の取付孔13eが形成されている。また、フレキシブル基板13の一端13a側は基台11上に設置され、一端13aと反対の他端13b側は基台11から外側に延在されており、その延在した部分に駆動IC15等が載置されている。そして、フレキシブル基板13の取付孔13eには、図2に示すように、発光素子10が配置されている。
As shown in FIG. 1, the light source device 1 includes a light emitting element 10 that emits laser light, a base (support member) 11, an adhesive (fixing member) 12, a flexible substrate (substrate) 13, and a cover member. 14, and the flexible substrate 13 is sandwiched between the base 11 and the cover member 14.
As shown in FIG. 2, a light emitting element 10 that emits laser light is die-bonded to one surface 11a of the base 11 by solder. A flexible substrate 13 is bonded to one surface 11 a of the base 11. As shown in FIGS. 2 and 3, the flexible substrate 13 is provided with a wiring pattern connected to the light emitting element 10 and a driving IC 15, and a rectangular shape for directly attaching the light emitting element 10 to the base 11. A mounting hole 13e is formed. Further, one end 13a side of the flexible substrate 13 is installed on the base 11, and the other end 13b side opposite to the one end 13a extends outward from the base 11, and a drive IC 15 or the like is provided in the extended portion. It is placed. The light emitting element 10 is disposed in the mounting hole 13e of the flexible substrate 13 as shown in FIG.

カバー部材14は、図2に示すように、内部に空洞部14aを有し、この空洞部14aにより発光素子10を覆うように配置され、発光素子10を保護している。このとき、カバー部材14の矩形状の底面14bがフレキシブル基板13に接触し、基台11とカバー部材14によりフレキシブル基板13を挟み込んだ構成となっている。また、カバー部材14の底面14bとフレキシブル基板13との接触部を覆うように、カバー部材14の外側面14c及び内側面14dには接着剤12が設けられている。この接着剤12によりカバー部材14とフレキシブル基板13とは接着されている。また、この接着剤12によるフレキシブル基板13とカバー部材14との接着力は、基台11とフレキシブル基板13との接着力に比べて大きくなっている。なお、接着剤12としては熱硬化性を有するエポキシ樹脂を用いる。また、カバー部材14の内側面14dに設けられた接着剤12は、光源装置1の外観から確認しづらい位置となっている。
また、カバー部材14には、発光素子10に対向する上面14eに開口部14fが設けられ、この開口部14fにガラス16が嵌め込まれている。これにより、発光素子10から射出される光が、ガラス16を通過し外部に射出されるようになっている。
As shown in FIG. 2, the cover member 14 has a hollow portion 14 a inside and is disposed so as to cover the light emitting element 10 by the hollow portion 14 a, and protects the light emitting element 10. At this time, the rectangular bottom surface 14 b of the cover member 14 is in contact with the flexible substrate 13, and the flexible substrate 13 is sandwiched between the base 11 and the cover member 14. In addition, an adhesive 12 is provided on the outer side surface 14 c and the inner side surface 14 d of the cover member 14 so as to cover the contact portion between the bottom surface 14 b of the cover member 14 and the flexible substrate 13. The cover member 14 and the flexible substrate 13 are bonded by the adhesive 12. The adhesive force between the flexible substrate 13 and the cover member 14 by the adhesive 12 is larger than the adhesive force between the base 11 and the flexible substrate 13. As the adhesive 12, an epoxy resin having thermosetting properties is used. Further, the adhesive 12 provided on the inner side surface 14 d of the cover member 14 is in a position that is difficult to confirm from the appearance of the light source device 1.
Further, the cover member 14 is provided with an opening 14f on the upper surface 14e facing the light emitting element 10, and a glass 16 is fitted into the opening 14f. Thereby, the light emitted from the light emitting element 10 passes through the glass 16 and is emitted to the outside.

発光素子10とフレキシブル基板13上の配線パターンとは、ボンディングワイヤ17により接続されている。ボンディングワイヤ17は、AuまたはAlなどの細線である。ボンディングワイヤ17の線径は、例えば、数10nmから数100μmである。このようなボンディングワイヤ17による接続はボンディングマシンという高価な製造装置で行う必要がある。ボンディングマシンは、例えば超音波と熱とを併用しながらボンディングワイヤ17を接続箇所に圧着するものである。また、このボンディングワイヤ17はフレキシブル基板13上に設けられた駆動IC15からの電流を供給する配線をなしている。   The light emitting element 10 and the wiring pattern on the flexible substrate 13 are connected by a bonding wire 17. The bonding wire 17 is a thin wire such as Au or Al. The wire diameter of the bonding wire 17 is, for example, several tens nm to several hundreds μm. Such connection by the bonding wire 17 needs to be performed by an expensive manufacturing apparatus called a bonding machine. The bonding machine, for example, presses the bonding wire 17 to a connection location while using ultrasonic waves and heat together. In addition, the bonding wire 17 forms a wiring for supplying a current from the driving IC 15 provided on the flexible substrate 13.

以上の構成より、フレキシブル基板13からカバー部材14を取り外そうと、基台11から離れる方向Kに引っ張ると、図4に示すように、接着剤12によるフレキシブル基板13とカバー部材14との接着力が、基台11とフレキシブル基板13との接着力に比べて大きいため、カバー部材14はフレキシブル基板13と一緒に基台11から剥離される。これにより、発光素子10とフレキシブル基板13とを接続しているボンディングワイヤ17もフレキシブル基板13とともに引っ張られるため、ボンディングワイヤ17が切断される。ボンディングワイヤ17は上述したように非常に細い線であり、非常に切れ易い導線である。そのため、ボンディングワイヤ17を切断せずに、フレキシブル基板13からカバー部材14を取り外すことは非常に困難なこととなる。   With the above configuration, when the cover member 14 is removed from the flexible substrate 13 and pulled in the direction K away from the base 11, the adhesive 12 bonds the flexible substrate 13 and the cover member 14 as shown in FIG. 4. Since the force is larger than the adhesive force between the base 11 and the flexible substrate 13, the cover member 14 is peeled from the base 11 together with the flexible substrate 13. Accordingly, the bonding wire 17 that connects the light emitting element 10 and the flexible substrate 13 is also pulled together with the flexible substrate 13, and thus the bonding wire 17 is cut. The bonding wire 17 is a very thin wire as described above, and is a conductor that is very easy to cut. Therefore, it is very difficult to remove the cover member 14 from the flexible substrate 13 without cutting the bonding wire 17.

本実施形態に係る光源装置1では、接着剤12によるフレキシブル基板13とカバー部材14との接着力は、基台11とフレキシブル基板13との接着力に比べて大きいため、フレキシブル基板13からカバー部材14を取り外す動きに連動して、ボンディングワイヤ17を切断することが可能となる。また、フレキシブル基板13からカバー部材14を取り外そうとした際に、ボンディングワイヤ17が切断される構成であるため、従来のように発光素子10の性能の劣化を回避することができる。さらに、ボンディングワイヤ17を切断するための機構等を用いなくても良いので、簡易な構成となり製造コストが増大することを抑制することが可能となる。
つまり、本実施形態の光源装置1は、フレキシブル基板13からカバー部材14を取り外そうとした場合に、発光素子10が確実に発光できなくなるものでありながら、製造コストの増大及び性能の劣化などを抑えることが可能である。
In the light source device 1 according to the present embodiment, the adhesive force between the flexible substrate 13 and the cover member 14 due to the adhesive 12 is larger than the adhesive force between the base 11 and the flexible substrate 13, so The bonding wire 17 can be cut in conjunction with the movement of removing 14. Moreover, since it is the structure by which the bonding wire 17 is cut | disconnected when it tries to remove the cover member 14 from the flexible substrate 13, the deterioration of the performance of the light emitting element 10 can be avoided like the past. Furthermore, since it is not necessary to use a mechanism or the like for cutting the bonding wire 17, it becomes a simple configuration and it is possible to suppress an increase in manufacturing cost.
That is, in the light source device 1 of the present embodiment, when the cover member 14 is to be removed from the flexible substrate 13, the light emitting element 10 cannot reliably emit light, but the manufacturing cost is increased and the performance is deteriorated. Can be suppressed.

なお、カバー部材14とフレキシブル基板13とを固定するものとして接着剤12を用いたが、固定できるものであればこれに限るものではない。また、接着剤12としては熱硬化性樹脂に限らず、紫外線(UV)硬化型または電子線(EB)硬化型のものであっても良い。
また、発光素子10とフレキシブル基板13とはボンディングワイヤ17のみで接続されていることが好ましい。この構成では、フレキシブル基板13からカバー部材14を取り外そうとした際、細い線であるボンディングワイヤ17は簡単に切断される。したがって、フレキシブル基板13上の駆動IC15と発光素子10との電気的接続が遮断されるため、発光素子10からのレーザ光の発光を確実に防止することが可能となる。
さらに、カバー部材14の外側面14c側及び内側面14d側には接着剤12が設けられている構成としたが、外側面14c側及び内側面14d側のうちいずれか一方の面側に接着剤12が設けられた構成であっても良い。
In addition, although the adhesive agent 12 was used as what fixes the cover member 14 and the flexible substrate 13, if it can fix, it will not restrict to this. The adhesive 12 is not limited to a thermosetting resin, but may be an ultraviolet (UV) curable type or an electron beam (EB) curable type.
Moreover, it is preferable that the light emitting element 10 and the flexible substrate 13 are connected only by the bonding wire 17. In this configuration, when the cover member 14 is to be removed from the flexible substrate 13, the bonding wire 17 that is a thin line is easily cut. Therefore, since the electrical connection between the driving IC 15 on the flexible substrate 13 and the light emitting element 10 is cut off, it is possible to reliably prevent the emission of laser light from the light emitting element 10.
Further, the adhesive 12 is provided on the outer surface 14c side and the inner side surface 14d side of the cover member 14, but the adhesive is provided on either one of the outer side surface 14c side and the inner side surface 14d side. 12 may be provided.

さらに、フレキシブル基板13とカバー部材14との接着力をより強固にするために、図5に示すように、カバー部材14の底面14b近傍に、外側面14cから内側面14dまで貫通する貫通孔20が設けられていても良い。この構成により、外側面14c側の接着剤12と内側面14d側の接着剤12とが貫通孔20内の接着剤12により接続されているため、フレキシブル基板13からカバー部材14を取り外そうとした際、フレキシブル基板13がカバー部材14と一緒に引っ張られ易くなる。したがって、ボンディングワイヤ17がフレキシブル基板13から確実に切断されるため、発光素子10を取り出して悪用されるのを未然に防ぐことが可能となる。   Furthermore, in order to further strengthen the adhesive force between the flexible substrate 13 and the cover member 14, as shown in FIG. 5, a through hole 20 that penetrates from the outer surface 14c to the inner surface 14d in the vicinity of the bottom surface 14b of the cover member 14. May be provided. With this configuration, since the adhesive 12 on the outer surface 14 c side and the adhesive 12 on the inner surface 14 d side are connected by the adhesive 12 in the through hole 20, an attempt is made to remove the cover member 14 from the flexible substrate 13. In this case, the flexible substrate 13 is easily pulled together with the cover member 14. Therefore, since the bonding wire 17 is reliably cut from the flexible substrate 13, it is possible to prevent the light emitting element 10 from being taken out and misused.

[第2実施形態]
次に、本発明に係る第2実施形態について、図6及び図7を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1実施形態に係る光源装置1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態に係る光源装置30では、カバー部材31の形状において第1実施形態と異なる。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. In each embodiment described below, portions having the same configuration as those of the light source device 1 according to the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
The light source device 30 according to the present embodiment is different from the first embodiment in the shape of the cover member 31.

カバー部材31のフレキシブル基板13と接触する底面31aには、図6に示すように、凹部32が形成されている。この凹部32は、カバー部材31の矩形状の底面31aに沿って板厚方向の中央部に形成されている。そして、この凹部32に接着剤33が充填され、接着剤33によりフレキシブル基板13とカバー部材31とが接着されている。これにより、フレキシブル基板13とカバー部材31とを接着させた際の接着剤33のはみ出し部33aが少なくなる。   As shown in FIG. 6, a recess 32 is formed on the bottom surface 31 a of the cover member 31 that contacts the flexible substrate 13. The recess 32 is formed at the center in the thickness direction along the rectangular bottom surface 31 a of the cover member 31. The concave portion 32 is filled with an adhesive 33, and the flexible substrate 13 and the cover member 31 are bonded by the adhesive 33. Thereby, the protrusion part 33a of the adhesive agent 33 at the time of bonding the flexible substrate 13 and the cover member 31 decreases.

本実施形態に係る光源装置30では、第1実施形態の光源装置1と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の光源装置30では、カバー部材31の底面31aに設けられた凹部32に接着剤33が充填されているため、接着剤33のはみ出し部33aが少なくなるので、光源装置30を他の部材に搭載するとき等の作業性が向上する。
なお、凹部32がカバー部材31の矩形状の底面31aに沿って板厚方向の中央部に形成されている構成にしたが、円状あるいは楕円状の複数の凹部が形成された構成であっても良い。
The light source device 30 according to the present embodiment can obtain the same effects as those of the light source device 1 of the first embodiment. Furthermore, in the light source device 30 of the present embodiment, since the adhesive 33 is filled in the recess 32 provided on the bottom surface 31a of the cover member 31, the protruding portion 33a of the adhesive 33 is reduced. Workability when mounted on other members is improved.
In addition, although the recessed part 32 was made into the structure currently formed in the center part of the plate | board thickness direction along the rectangular bottom face 31a of the cover member 31, it is the structure by which several circular or elliptical recessed parts were formed. Also good.

[第2実施形態の変形例]
図6に示す本実施形態では、カバー部材31の底面31aに凹部32が設けられた構成であったが、図7に示すように、カバー部材36の底面36aには、内側面36b側に開口する切欠部(凹部)37が形成された光源装置35であっても良い。
この構成では、カバー部材36のフレキシブル基板13と接触する底面36aの内側面36b側に形成された切欠部37に、接着剤38が充填されているため、カバー部材36とフレキシブル基板13とを固定させた際、外観から接着剤38を確認しにくくなる。すなわち、カバー部材36の外側面36c等の外観から確認できる位置に接着剤38が設けられている場合に比べて、外観から接着剤38が確認しにくい部分に設けられている方が、接着剤38のみを取り除くことが困難である。したがって、カバー部材36の切欠部37に充填された接着剤38を取り除くには、例えば、カバー部材36の上面36dのガラス16を外し、開口部14fから接着剤38を取り除かなければならない。この方法は非常に困難であり、開口部14fから接着剤38を取り除こうとする際にボンディングワイヤ17が切断されることも考えられる。これらにより、発光素子10を取り出して悪用することを未然に防ぐことが可能となる。
[Modification of Second Embodiment]
In the present embodiment shown in FIG. 6, the concave portion 32 is provided on the bottom surface 31 a of the cover member 31. However, as shown in FIG. 7, the bottom surface 36 a of the cover member 36 has an opening on the inner side surface 36 b side. Alternatively, the light source device 35 may be provided with a notch (concave portion) 37 to be formed.
In this configuration, the cover member 36 and the flexible substrate 13 are fixed to each other because the notch 37 formed on the inner surface 36b side of the bottom surface 36a that contacts the flexible substrate 13 of the cover member 36 is filled with the adhesive 38. When it is made, it becomes difficult to confirm the adhesive 38 from the appearance. That is, it is more preferable that the adhesive 38 is provided in a portion where the adhesive 38 is difficult to be confirmed from the appearance as compared with the case where the adhesive 38 is provided at a position that can be confirmed from the appearance such as the outer surface 36 c of the cover member 36. It is difficult to remove only 38. Therefore, in order to remove the adhesive 38 filled in the notch 37 of the cover member 36, for example, the glass 16 on the upper surface 36d of the cover member 36 must be removed, and the adhesive 38 must be removed from the opening 14f. This method is very difficult, and it is conceivable that the bonding wire 17 is cut when the adhesive 38 is removed from the opening 14f. Accordingly, it is possible to prevent the light emitting element 10 from being taken out and misused.

[第3実施形態]
次に、本発明に係る第3実施形態について、図8及び図9を参照して説明する。
本実施形態に係る光源装置40では、カバー部材41の形状において第1実施形態と異なる。
カバー部材41の一面41aには、図8に示すように、フレキシブル基板13が挿入可能な基板挿入孔42が設けられている。すなわち、第1実施形態では、フレキシブル基板13は基台11とカバー部材41とに挟まれた構成であったが、本実施形態では、図9に示すように、フレキシブル基板13の他端13b側が、カバー部材41の空洞部41bから基板挿入孔42を通って外側に出されている。
接着剤43は、図8に示すように、基板挿入孔42の内部に充填されている。これにより、フレキシブル基板13の上面13cと下面13dとが接着剤43を介してカバー部材41に接着されている。さらに、フレキシブル基板13とカバー部材41との接着力を強めるために、基板挿入孔42を塞ぐように、カバー部材41の外側面41c及び内側面41dにも接着剤43が設けられている。
また、カバー部材41の一面41a側以外の他面は第1実施形態と同様に、カバー部材41の底面41eとフレキシブル基板13との接触面を覆うように、カバー部材41の外側面41c及び内側面41dには接着剤43が設けられている。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
The light source device 40 according to the present embodiment is different from the first embodiment in the shape of the cover member 41.
As shown in FIG. 8, a substrate insertion hole 42 into which the flexible substrate 13 can be inserted is provided on one surface 41 a of the cover member 41. That is, in the first embodiment, the flexible substrate 13 is sandwiched between the base 11 and the cover member 41. However, in the present embodiment, as shown in FIG. The cover member 41 protrudes outward from the cavity 41 b through the substrate insertion hole 42.
The adhesive 43 is filled in the board insertion hole 42 as shown in FIG. Accordingly, the upper surface 13 c and the lower surface 13 d of the flexible substrate 13 are bonded to the cover member 41 via the adhesive 43. Further, in order to increase the adhesive force between the flexible substrate 13 and the cover member 41, an adhesive 43 is also provided on the outer side surface 41 c and the inner side surface 41 d of the cover member 41 so as to close the substrate insertion hole 42.
Further, the other surface other than the one surface 41a side of the cover member 41 is covered with the outer surface 41c and the inner surface of the cover member 41 so as to cover the contact surface between the bottom surface 41e of the cover member 41 and the flexible substrate 13 as in the first embodiment. An adhesive 43 is provided on the side surface 41d.

本実施形態に係る光源装置40では、第1実施形態の光源装置1と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の光源装置40では、基板挿入孔42内のフレキシブル基板13の上面13c及び下面13dが接着剤43を介してカバー部材41に接着されているため、カバー部材41を取り外そうとした際、フレキシブル基板13がカバー部材41と一緒に引っ張られるので、ボンディングワイヤ17を確実に切断することが可能となる。   In the light source device 40 according to the present embodiment, the same effects as those of the light source device 1 of the first embodiment can be obtained. Furthermore, in the light source device 40 of the present embodiment, the upper surface 13c and the lower surface 13d of the flexible substrate 13 in the substrate insertion hole 42 are bonded to the cover member 41 via the adhesive 43, so that the cover member 41 is removed. In this case, since the flexible substrate 13 is pulled together with the cover member 41, the bonding wire 17 can be surely cut.

[第4実施形態]
次に、本発明に係る第4実施形態について、図10及び図11を参照して説明する。
本実施形態に係る光源装置50では、カバー部材51の形状において第1実施形態と異なる。
カバー部材51の底面51a近傍には、図10に示すように、外側面51bから内側面51cまで貫通した貫通孔52が複数(図示例では一面あたり3つ)形成されている。このようなカバー部材51をフレキシブル基板13に接着する方法としては、例えば、フレキシブル基板13上の所定の位置にカバー部材51を載置した後、カバー部材51の外側面51b側から貫通孔52に細い注入器等を挿通し、接着剤53を流し込む。このようにして、図11に示すように、カバー部材51の内側面51c及び貫通孔52には接着剤53が充填され、さらに、カバー部材51の外側面51bから貫通孔52の入り口は接着剤53により塞がれている。
[Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
The light source device 50 according to the present embodiment is different from the first embodiment in the shape of the cover member 51.
In the vicinity of the bottom surface 51a of the cover member 51, as shown in FIG. 10, a plurality of through holes 52 (three per surface in the illustrated example) penetrating from the outer surface 51b to the inner surface 51c are formed. As a method of bonding such a cover member 51 to the flexible substrate 13, for example, after the cover member 51 is placed at a predetermined position on the flexible substrate 13, the cover member 51 is inserted into the through hole 52 from the outer surface 51 b side. The adhesive 53 is poured through a thin injector or the like. Thus, as shown in FIG. 11, the inner surface 51 c and the through hole 52 of the cover member 51 are filled with the adhesive 53, and the entrance of the through hole 52 from the outer surface 51 b of the cover member 51 is adhesive. 53 is blocked.

本実施形態に係る光源装置50では、第1実施形態の光源装置1と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施形態の光源装置50では、貫通孔52から接着剤53を充填することができるため、カバー部材51の位置合わせを行った後、フレキシブル基板13とカバー部材51とを接着することができる。したがって、カバー部材51を所定の位置に精度良く接着することが可能となる。また、カバー部材51に形成された貫通孔52により、接着剤53を内側面51c側に注入することができるため、カバー部材51の内側面51cとフレキシブル基板13とを接着することができる。したがって、カバー部材51の外側面51b側には接着剤53のはみ出し部が少なくなるため作業性が向上する。   The light source device 50 according to the present embodiment can obtain the same effects as those of the light source device 1 of the first embodiment. Furthermore, in the light source device 50 of this embodiment, since the adhesive 53 can be filled from the through hole 52, the flexible substrate 13 and the cover member 51 can be bonded after the cover member 51 is aligned. it can. Therefore, it is possible to bond the cover member 51 to a predetermined position with high accuracy. Further, since the adhesive 53 can be injected into the inner side surface 51c through the through-hole 52 formed in the cover member 51, the inner side surface 51c of the cover member 51 and the flexible substrate 13 can be bonded. Accordingly, since the protruding portion of the adhesive 53 is reduced on the outer surface 51b side of the cover member 51, workability is improved.

[第5実施形態]
次に、本発明に係る第5実施形態について、図12を参照して説明する。
本実施形態では、上記第1実施形態の光源装置1を備えるプロジェクタ100について説明する。なお、図12中においては、簡略化のためプロジェクタ100を構成する筐体は省略している。
[Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
In the present embodiment, a projector 100 including the light source device 1 of the first embodiment will be described. In FIG. 12, the casing constituting the projector 100 is omitted for simplification.

プロジェクタ100において、赤色光、緑色光、青色光を射出する赤色レーザ光源(発光素子)10R,緑色レーザ光源(発光素子)10G、青色レーザ光源(発光素子)10Bを有する光源装置としては、上記第1実施形態の光源装置1を用いる。
また、プロジェクタ100は、レーザ光源10R,10G,10Bから射出されたレーザ光をそれぞれ変調する液晶ライトバルブ(光変調装置)104R,104G,104Bと、液晶ライトバルブ104R,104G,104Bから射出された光を合成して投写レンズ107に導くクロスダイクロイックプリズム(色光合成手段)106と、液晶ライトバルブ104R,104G,104Bによって形成された像を拡大してスクリーン110に投射する投射レンズ(投射装置)107とを備えている。
The projector 100 includes a red laser light source (light emitting element) 10R that emits red light, green light, and blue light, a green laser light source (light emitting element) 10G, and a blue laser light source (light emitting element) 10B. The light source device 1 of one embodiment is used.
Further, the projector 100 is emitted from the liquid crystal light valves (light modulation devices) 104R, 104G, and 104B that modulate the laser light emitted from the laser light sources 10R, 10G, and 10B, and the liquid crystal light valves 104R, 104G, and 104B, respectively. A projection lens (projection device) 107 that magnifies and projects an image formed by a cross dichroic prism (color light synthesis means) 106 that synthesizes light and guides it to the projection lens 107 and the liquid crystal light valves 104R, 104G, and 104B. And.

さらに、プロジェクタ100は、レーザ光源10R,10G,10Bから射出されたレーザ光の照度分布を均一化させるため、各レーザ光源10R,10G,10Bよりも光路下流側に、均一化光学系102R,102G,102Bを設けており、これらによって照度分布が均一化された光によって、液晶ライトバルブ104R,104G,104Bを照明している。例えば、均一化光学系102R,102G、102Bは、例えば、ホログラム102a及びフィールドレンズ102bによって構成される。   Further, in order to make the illuminance distribution of the laser light emitted from the laser light sources 10R, 10G, and 10B uniform, the projector 100 makes the uniformizing optical systems 102R, 102G downstream of the laser light sources 10R, 10G, and 10B. , 102B are provided, and the liquid crystal light valves 104R, 104G, 104B are illuminated by light having a uniform illuminance distribution. For example, the uniformizing optical systems 102R, 102G, and 102B are configured by, for example, a hologram 102a and a field lens 102b.

各液晶ライトバルブ104R,104G,104Bによって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム106に入射する。このプリズムは4つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に配置されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は投写光学系である投射レンズ107によりスクリーン110上に投写され、拡大された画像が表示される。   The three color lights modulated by the respective liquid crystal light valves 104R, 104G, and 104B are incident on the cross dichroic prism 106. This prism is formed by bonding four right-angle prisms, and a dielectric multilayer film that reflects red light and a dielectric multilayer film that reflects blue light are arranged in a cross shape on the inner surface thereof. These dielectric multilayer films combine the three color lights to form light representing a color image. The synthesized light is projected onto the screen 110 by the projection lens 107, which is a projection optical system, and an enlarged image is displayed.

上述した本実施形態のプロジェクタ100は、各光源装置1からカバー部材14が取り外されても、ボンディングワイヤ17が切断されるため、各レーザ光源10R,10G,10Bが悪用されることを未然に防止することが可能となる。   The projector 100 of the present embodiment described above prevents the laser light sources 10R, 10G, and 10B from being misused because the bonding wire 17 is cut even when the cover member 14 is removed from each light source device 1. It becomes possible to do.

なお、本実施形態のプロジェクタにおいて、赤色,緑色及び青色のレーザ光源10R,10G、10Bについては、第1実施形態の光源装置1を用いたものを説明したが、第2〜第4実施形態(変形例を含む)の光源装置30,35,40,50を用いることも可能である。このとき、各光源装置1のそれぞれに異なる実施形態の光源装置を採用することも可能であるし、同じ実施形態の光源装置を採用することも可能である。
また、赤色,緑色,青色レーザ光源10R,10G,10Bとしては、波長変換素子及び波長選択素子(共振器ミラー)を用いて、赤色光,緑色光,青色光の波長の光に変換する構成であっても良い。
In the projector of this embodiment, the red, green, and blue laser light sources 10R, 10G, and 10B have been described using the light source device 1 of the first embodiment, but the second to fourth embodiments ( It is also possible to use the light source device 30, 35, 40, 50 of the modified example). At this time, it is possible to employ light source devices of different embodiments for the respective light source devices 1, and it is also possible to employ light source devices of the same embodiment.
The red, green, and blue laser light sources 10R, 10G, and 10B are configured to convert the light into wavelengths of red light, green light, and blue light using a wavelength conversion element and a wavelength selection element (resonator mirror). There may be.

また、光変調装置として透過型の液晶ライトバルブを用いたが、液晶以外のライトバルブを用いても良いし、反射型のライトバルブを用いても良い。このようなライトバルブとしては、例えば、反射型の液晶ライトバルブや、デジタルマイクロミラーデバイス(Digital Micromirror Device)が挙げられる。投射光学系の構成は、使用されるライトバルブの種類によって適宜変更される。
また、第1〜第4実施形態の光源装置(変形例を含む)1,30,35,40,50は、走査型の画像表示装置にも適用される。このような画像表示装置の例を図13に示す。図13に示したプロジェクタ(画像表示装置)200は、第1実施形態の光源装置1と、光源装置1から射出された光をスクリーン210に向かって走査するMEMSミラー(走査手段)202と、光源装置1から射出された光をMEMSミラー202に集光させる集光レンズ203とを備えている。光源装置1から射出された光は、MEMSミラー202を動かすことによって、スクリーン210上を横方向、縦方向に走査するように導かれる。カラーの画像を表示する場合は、発光素子10を構成する複数のエミッタを、赤、緑、青のピーク波長を持つエミッタの組み合わせによって構成すれば良い。
Further, although a transmissive liquid crystal light valve is used as the light modulator, a light valve other than liquid crystal may be used, or a reflective light valve may be used. Examples of such a light valve include a reflective liquid crystal light valve and a digital micromirror device. The configuration of the projection optical system is appropriately changed depending on the type of light valve used.
The light source devices (including modifications) 1, 30, 35, 40, and 50 of the first to fourth embodiments are also applied to a scanning image display device. An example of such an image display device is shown in FIG. A projector (image display device) 200 illustrated in FIG. 13 includes a light source device 1 according to the first embodiment, a MEMS mirror (scanning unit) 202 that scans light emitted from the light source device 1 toward a screen 210, and a light source. A condensing lens 203 that condenses the light emitted from the apparatus 1 onto the MEMS mirror 202 is provided. The light emitted from the light source device 1 is guided to scan the screen 210 in the horizontal direction and the vertical direction by moving the MEMS mirror 202. In the case of displaying a color image, the plurality of emitters constituting the light emitting element 10 may be configured by a combination of emitters having red, green, and blue peak wavelengths.

[第6実施形態]
次に、第1実施形態に係る光源装置1を応用したモニタ装置300の構成例について説明する。図14は、モニタ装置の概略を示す模式図である。モニタ装置300は、装置本体310と、光伝送部320とを備える。装置本体310は、前述した第1実施形態の光源装置1を備える。
[Sixth Embodiment]
Next, a configuration example of the monitor device 300 to which the light source device 1 according to the first embodiment is applied will be described. FIG. 14 is a schematic diagram showing an outline of the monitor device. The monitor device 300 includes a device main body 310 and an optical transmission unit 320. The apparatus main body 310 includes the light source device 1 of the first embodiment described above.

光伝送部320は、光を送る側と受ける側の2本のライトガイド321,322を備える。各ライトガイド321,322は、多数本の光ファイバを束ねたもので、レーザ光を遠方に送ることができる。光を送る側のライトガイド321の入射側には光源装置1が配設され、その出射側には拡散板323が配設されている。光源装置1の発光素子10から出射したレーザ光は、ライトガイド321を伝って光伝送部320の先端に設けられた拡散板323に送られ、拡散板323により拡散されて被写体を照射する。   The light transmission unit 320 includes two light guides 321 and 322 on the light sending side and the light receiving side. Each of the light guides 321 and 322 is a bundle of a large number of optical fibers, and can send laser light to a distant place. The light source device 1 is disposed on the incident side of the light guide 321 on the light transmission side, and the diffusion plate 323 is disposed on the emission side thereof. The laser light emitted from the light emitting element 10 of the light source device 1 is transmitted to the diffusion plate 323 provided at the tip of the light transmission unit 320 through the light guide 321 and is diffused by the diffusion plate 323 to irradiate the subject.

光伝送部320の先端には、結像レンズ324も設けられており、被写体からの反射光を結像レンズ324で受けることができる。その受けた反射光は、受け側のライトガイド322を伝って、装置本体310内に設けられた撮像手段としてのカメラ311に送られる。この結果、光源装置1により出射したレーザ光により被写体を照射したことで得られる反射光に基づく画像をカメラ311で撮像することができる。   An imaging lens 324 is also provided at the tip of the light transmission unit 320, and reflected light from the subject can be received by the imaging lens 324. The received reflected light travels through the light guide 322 on the receiving side and is sent to a camera 311 as an imaging means provided in the apparatus main body 310. As a result, an image based on the reflected light obtained by irradiating the subject with the laser light emitted from the light source device 1 can be captured by the camera 311.

以上のように構成されたモニタ装置300によれば、光源装置1からカバー部材14が取り外されて、発光素子10が悪用されることを未然に防止することが可能となる。
なお、本実施形態では、第1実施形態に係る光源装置1を用いているが、これを、他の実施形態に係る光源装置30,35,40,50に置き換えても良い。また、発光素子10としては、波長変換素子及び波長選択素子(共振器ミラー)を用いて、所定の波長の光に変換する構成であっても良い。
According to the monitor device 300 configured as described above, it is possible to prevent the light emitting element 10 from being abused by removing the cover member 14 from the light source device 1.
In the present embodiment, the light source device 1 according to the first embodiment is used, but this may be replaced with the light source devices 30, 35, 40, and 50 according to other embodiments. Further, the light emitting element 10 may be configured to convert light into a predetermined wavelength by using a wavelength conversion element and a wavelength selection element (resonator mirror).

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、発光素子とフレキシブル基板とを接続する配線としてボンディングワイヤを用いたがこれに限るものではない。例えば、発光素子及びフレキシブル基板上の電極の少なくとも一方に脆弱な部分を形成しておき、フレキシブル基板からカバー部材を取り外そうとした際、この電極の脆弱な部分が破壊可能な配線により、発光素子とフレキシブル基板とを接続しておけば良い。
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, although a bonding wire is used as the wiring for connecting the light emitting element and the flexible substrate, the present invention is not limited to this. For example, by forming a fragile part on at least one of the light emitting element and the electrode on the flexible substrate and removing the cover member from the flexible substrate, light is emitted by the wiring that can break the fragile part of the electrode. What is necessary is just to connect an element and a flexible substrate.

本発明の第1実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light source device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the light source device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1の光源装置の基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate of the light source device of FIG. 本発明の第1実施形態に係る光源装置の配線が切断された様子を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a mode that the wiring of the light source device which concerns on 1st Embodiment of this invention was cut | disconnected. 本発明の第1実施形態に係る光源装置の変形例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the modification of the light source device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the light source device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る光源装置の変形例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the modification of the light source device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the light source device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light source device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る光源装置を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the light source device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light source device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係るプロジェクタを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the projector which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係るプロジェクタの変形例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the modification of the projector which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係るモニタ装置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the monitor apparatus which concerns on 6th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1,30,35,40,50…光源装置、10…発光素子、11…基台(支持部材)、12,33,38,43,53…接着剤(固定部材)、13…フレキシブル基板(基板)、14,31,36,41,51…カバー部材、17…ボンディングワイヤ(配線)、32…凹部、37…切欠部(凹部)、42…基板挿入孔、52…貫通孔、100…プロジェクタ、200…プロジェクタ(画像表示装置)、300…モニタ装置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,30,35,40,50 ... Light source device, 10 ... Light emitting element, 11 ... Base (support member), 12, 33, 38, 43, 53 ... Adhesive (fixing member), 13 ... Flexible substrate (substrate) , 14, 31, 36, 41, 51 ... cover member, 17 ... bonding wire (wiring), 32 ... recess, 37 ... notch (recess), 42 ... substrate insertion hole, 52 ... through hole, 100 ... projector, 200 ... Projector (image display device), 300 ... Monitor device

Claims (10)

レーザ光を射出する発光素子と、
該発光素子を支持する支持部材と、
該支持部材に固定され前記発光素子と電気的に接続された基板と、
前記発光素子と前記基板とを電気的に接続し、電流を供給する配線と、
少なくとも一部が光を透過可能であるとともに、前記基板に固定された前記発光素子を覆うカバー部材と、
前記基板と前記カバー部材とを固定する固定部材とを備え、
前記固定部材による前記基板と前記カバー部材との固定力が、前記支持部材と前記基板との固定力に比べて大きいことを特徴とする光源装置。
A light emitting element for emitting laser light;
A support member for supporting the light emitting element;
A substrate fixed to the support member and electrically connected to the light emitting element;
A wiring for electrically connecting the light emitting element and the substrate and supplying a current;
A cover member that is at least partially capable of transmitting light and covers the light emitting element fixed to the substrate;
A fixing member for fixing the substrate and the cover member;
The light source device, wherein a fixing force between the substrate and the cover member by the fixing member is larger than a fixing force between the support member and the substrate.
前記固定部材が、前記カバー部材の前記基板と接触する面あるいは内側面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein the fixing member is provided on a surface or an inner surface that contacts the substrate of the cover member. 前記固定部材が接着剤であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光源装置。   The light source device according to claim 1, wherein the fixing member is an adhesive. 前記配線がボンディングワイヤであり、前記発光素子と前記基板とは前記ボンディングワイヤのみで接続されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の光源装置。   4. The light source device according to claim 1, wherein the wiring is a bonding wire, and the light emitting element and the substrate are connected only by the bonding wire. 5. 前記カバー部材の前記基板と接触する面に凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項3に記載の光源装置。   The light source device according to claim 3, wherein a concave portion is formed on a surface of the cover member that contacts the substrate, and the concave portion is filled with the adhesive. 前記カバー部材の基板と接触する面の内側面側に開口する凹部が形成され、該凹部に前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項3に記載の光源装置。   4. The light source device according to claim 3, wherein a concave portion that is open on an inner surface side of a surface that contacts the substrate of the cover member is formed, and the concave portion is filled with the adhesive. 前記カバー部材の一部に前記基板が挿入可能な基板挿入孔が形成され、該基板挿入孔に前記基板が挿入されているとともに前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項3に記載の光源装置。   The substrate insertion hole into which the substrate can be inserted is formed in a part of the cover member, and the substrate is inserted into the substrate insertion hole and filled with the adhesive. The light source device described. 前記カバー部材には外側面から内側面に貫通した貫通孔が形成され、該貫通孔に前記接着剤が充填されていることを特徴とする請求項3に記載の光源装置。   The light source device according to claim 3, wherein the cover member is formed with a through hole penetrating from the outer surface to the inner surface, and the adhesive is filled in the through hole. 請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の光源装置と、
該光源装置から射出された光を画像信号に応じて変調する光変調装置と、
該光変調装置により形成された画像を投射する投射装置とを備えることを特徴とするプロジェクタ。
The light source device according to any one of claims 1 to 8,
A light modulation device that modulates light emitted from the light source device in accordance with an image signal;
A projector comprising: a projection device that projects an image formed by the light modulation device.
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の光源装置と、
該光源装置から射出された光により被写体を撮像する撮像手段とを備えることを特徴とするモニタ装置。
The light source device according to any one of claims 1 to 8,
A monitor device comprising: imaging means for imaging a subject by light emitted from the light source device.
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