JP4946364B2 - SCREEN PRINTING APPARATUS AND SUBJECT EXCHANGE METHOD FOR SCREEN PRINTING APPARATUS - Google Patents

SCREEN PRINTING APPARATUS AND SUBJECT EXCHANGE METHOD FOR SCREEN PRINTING APPARATUS Download PDF

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本発明は、基板にクリーム半田や導電性ペーストなどのペーストを印刷するスクリーン印刷装置およびこのスクリーン印刷装置において基板を下受けして保持する基板下受部を交換するスクリーン印刷装置における下受交換作業方法に関するものである。   The present invention relates to a screen printing apparatus that prints a paste such as cream solder or conductive paste on a substrate, and a base replacement operation in a screen printing apparatus that replaces a base receiving portion that supports and holds the substrate in the screen printing apparatus. It is about the method.

電子部品実装工程において基板上にクリーム半田や導電性ペーストなどのペーストを印刷するスクリーン印刷では、基板をマスクプレートに対して密着させて正しい姿勢に保持する必要がある。このため、基板を位置決めして保持する基板位置決め部には、基板の下面に当接して支持する基板下受部が設けられている(例えば特許文献1参照)。ここでは、基板下受部として真空吸着により基板を下面から保持する吸着ブロックを用いた例が示されている。この基板下受部は、基板搬送機構に保持された基板の下面に接離自在に配設され、この接離動作を行う昇降機構の上面(すなわち下受装着面)に着脱自在に装着される。そして生産対象の基板品種が切り換えられるたびに、基板下受部を当該基板品種に対応したものと交換するための下受交換作業が実行される。
特開平7−214748号公報
In screen printing in which a paste such as cream solder or conductive paste is printed on a substrate in an electronic component mounting process, the substrate needs to be in close contact with the mask plate and held in a correct posture. For this reason, the substrate positioning portion that positions and holds the substrate is provided with a substrate receiving portion that contacts and supports the lower surface of the substrate (see, for example, Patent Document 1). Here, an example is shown in which a suction block that holds the substrate from the lower surface by vacuum suction is used as the substrate receiving portion. The substrate receiving portion is detachably mounted on the lower surface of the substrate held by the substrate transport mechanism, and is detachably mounted on the upper surface (that is, the lower mounting surface) of the lifting mechanism that performs this contact / separation operation. . Then, every time the board type to be produced is switched, a board exchange operation for exchanging the board lowering part with one corresponding to the board type is executed.
JP-A-7-214748

基板下受部は対応する基板の品種に応じて種々の形態・サイズを有しており、下受け交換作業に際しては、基板との対応関係や装着位置に十分な注意を払って作業ミスを防止する必要がある。しかしながら上述の特許文献例に示すスクリーン印刷装置においては、下受交換作業における作業ミスを防止する方策は考慮されておらず、基板下受部が正しく装着されるか否かは専ら作業者の熟練度や注意力に依存していた。   The board support section has various forms and sizes depending on the type of the corresponding board, and when replacing the support, pay careful attention to the correspondence with the board and the mounting position to prevent work mistakes. There is a need to. However, in the screen printing apparatus shown in the above-mentioned patent document example, a measure for preventing work mistakes in the base replacement work is not taken into consideration, and whether or not the board base is correctly attached is determined only by the skill of the operator. Relied on degree and attention.

すなわち従来においては、下受交換作業は作業クリアランスを極力確保する観点などから、昇降機構によって下受装着面を下降させた状態で行われていた。このため、基板下受部を下受装着面に位置合わせする際には、基板を支持して搬送する搬送レールなどより成る基板搬送機構と基板下受部との位置関係を直接視認して確認することが困難であり、作業者のミスにより取付穴の位置を誤って選択したり、または寸法の異なる他品種のものを装着するなどの作業ミスが発生する場合があった。そしてこのような作業ミスが看過されたまま印刷作業が開始されると、昇降機構によって上昇した基板下受部が基板搬送機構に干渉し、場合によっては装置破損に至るという不具合を生じていた。このような作業ミスは、近年の多品種少量生産の常態化によって品種切替の頻度が増大することにより、より顕著な問題となっている。   That is, in the prior art, the base replacement work has been performed in a state where the base mounting surface is lowered by an elevating mechanism from the viewpoint of ensuring work clearance as much as possible. For this reason, when aligning the substrate support part with the support mounting surface, the positional relationship between the substrate transfer mechanism, such as a transport rail that supports and transports the substrate, and the substrate support part is directly visually confirmed. In some cases, it is difficult to perform the operation, such as selecting the position of the mounting hole by mistake of the operator, or mounting other types of products having different dimensions. When a printing operation is started with such an operation error being overlooked, the substrate receiving portion raised by the elevating mechanism interferes with the substrate transport mechanism, and in some cases, the apparatus is damaged. Such work mistakes have become a more prominent problem due to an increase in the frequency of product switching due to the normalization of recent multi-product and small-volume production.

そこで本発明は、下受交換作業における作業ミスに起因する装置破損を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における下受交換作業方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a screen printing apparatus and a base replacement work method for a screen printing apparatus that can prevent the apparatus from being damaged due to a work mistake in the base replacement work.

本発明のスクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートに基板を当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、搬送レールによって前記基板を上流側から印刷位置に搬入し前記印刷位置から下流側に搬出する基板搬送機構と、前記印刷位置に搬送された基板を下方から下受けして保持し下受装着面に着脱自在に装着される基板下受部と、前記下受装着面が設けられた昇降部を前記基板搬送機構に対して相対的に昇降させる下受昇降手段と、前記下受昇降手段による昇降動作における前記昇降部の停止高さ位置を設定し記憶する停止高さ位置設定手段とを備え、前記停止高さ位置は、前記基板下受部を前記下受装着面に装着する下受交換作業を実行するために設定された下受交換作業用高さ位置を含み、前記下受交換作業用高さ位置は、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる第1の高さ位置、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記基板下受部において基板と当接する下受面が前記搬送レールによる基板搬送面に一致する第2の高さ位置と、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記下受面が基板を両側から挟み込んでクランプするクランプ部材の上面から基板厚み分だけ下方に位置する第3の高さ位置のいずれかである。 In the screen printing apparatus of the present invention, the substrate is brought into contact with the mask plate provided with the pattern hole, the paste is supplied onto the mask plate, and the squeegee is slid, whereby the paste is applied to the substrate through the pattern hole. A screen printing apparatus for printing, a substrate transport mechanism for transporting the substrate from a upstream side to a printing position by a transport rail and transporting the substrate from the printing position to a downstream side, and receiving the substrate transported to the printing position from below And a substrate receiving part that is detachably mounted on the lower mounting surface, and a lowering / lowering means that moves the lifting part provided with the lower mounting surface relative to the substrate transport mechanism. Stop height position setting means for setting and storing a stop height position of the lifting / lowering part in the lifting / lowering operation by the lower / lowering lifting / lowering means, and the stop height position is located in front of the substrate receiving part. Including a base replacement work height position set to execute a base replacement work to be mounted on the base mounting surface. A first height position where positional interference occurs between the substrate receiving portion and the transport rail when the substrate receiving portion is mounted at an abnormal position with respect to the mounting surface, and the substrate receiving portion is the lower mounting surface. Among the heights in which positional interference between the substrate receiving portion and the transport rail occurs when mounted at an abnormal position with respect to the height position, the height position is different from the first height position. And a second height position where a lower surface contacting the substrate in the substrate lowering portion coincides with a substrate conveying surface by the conveying rail, and the substrate lowering portion is abnormal with respect to the lower mounting surface. When mounted in a position, the height of the position where the positional interference between the substrate support and the transport rail occurs. Chi, the first a height position different from height position, the third height position of the lower receiving surface is positioned downward by the substrate thickness of the upper surface of the clamp member which clamps sandwich the substrate from both sides One of them.

本発明のスクリーン印刷装置における下受交換作業方法は、パターン孔が設けられたマスクプレートに基板を当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、印刷位置に搬送された基板を下方から下受けして保持し下受装着面に着脱自在に装着される基板下受部を交換するスクリーン印刷装置における下受交換作業方法であって、前記スクリーン印刷装置は、搬送レールによって前記基板を上流側から印刷位置に搬入し前記印刷位置から下流側に搬出する基板搬送機構と、前記印刷位置に搬送された基板を下方から下受けして保持し前記下受装着面に着脱自在に装着される基板下受部と、前記下受装着面が設けられた昇降部を前記基板搬送機構に対して相対的に昇降させる下受昇降手段とを備え、前記基板下受部を前記下受装着面に装着する下受交換作業を実行するに際し、前記下受昇降手段によって前記昇降部を昇降させて前記下受装着面を予め前記下受交換作業用に設定された下受交換作業用高さ位置に保持するものであり、前記下受交換作業用高さ位置は、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる第1の高さ位置、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記基板下受部において基板と当接する下受面が前記搬送レールによる基板搬送面に一致する第2の高さ位置と、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記下受面が基板を両側から挟み込んでクランプするクランプ部材の上面から基板厚み分だけ下方に位置する第3の高さ位置のいずれかである。 In the screen printing apparatus according to the present invention, the substrate replacement work method is such that the substrate is brought into contact with the mask plate provided with the pattern hole, the paste is supplied on the mask plate, and the squeegee is slid to slide the pattern hole. In a screen printing apparatus for printing paste on a substrate via a screen, the screen printing apparatus for receiving and holding the substrate conveyed from below and replacing the substrate receiving portion that is detachably mounted on the lower mounting surface The screen printing apparatus is transported to the printing position by a substrate transport mechanism for transporting the substrate from the upstream side to the printing position and transporting the substrate from the printing position to the downstream side by a transport rail. A substrate lower receiving portion that receives and holds the substrate from below and is detachably mounted on the lower mounting surface, and an elevation provided with the lower mounting surface And a lower / lifting / lowering means for moving the board lower / lower relative to the substrate transport mechanism, and when performing the lowering / replacement operation for mounting the substrate lowering portion on the lower mounting / mounting surface, The raising and lowering part is moved up and down to hold the lower attachment mounting surface at a lower position for the lower base replacement work set in advance for the lower base replacement work. the first height position positional interference between the transfer rail and the board bearing portion when said board bearing portion is attached to the non-normal position relative to the lower受装deposition surface occurs, the substrate Of the heights that cause positional interference between the substrate support portion and the transport rail when the support portion is mounted at an abnormal position with respect to the support mounting surface, the first height is selected. a position and different heights, the lower abutting the substrate in said board bearing portion receiving surface The second and the height position corresponding to the substrate transport surface by the conveying rails, when the board bearing portion is attached to the non-normal position relative to the lower受装deposition surface and the substrate lower support conveyor The height of the substrate from the top surface of the clamp member that is different from the first height position among the heights at which positional interference with the rail occurs and the lower surface sandwiches the substrate from both sides and clamps it. It is one of the third height positions located below by the minute.

本発明によれば、基板下受部を下受装着面に装着する下受交換作業を実行するに際し、下受昇降手段によって下受装着面が設けられた昇降部を昇降させて、予め下受交換作業用に設定された下受停止高さ位置に保持することにより、基板搬送機構と基板下受部との位置関係を直接確認することが可能となり、下受交換作業における作業ミスに起因する装置破損を防止することができる。   According to the present invention, when performing the base replacement operation for mounting the base plate mounting portion on the base mounting surface, the lifting portion provided with the base mounting surface is moved up and down by the base lifting and lowering means, so By holding at the base stop height position set for the replacement work, it is possible to directly check the positional relationship between the substrate transport mechanism and the base support part, resulting from work mistakes in the base replacement work. Damage to the device can be prevented.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図、図2は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図、図3は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図4は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の基板下受部の構成説明図、図5は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図、図6,図7,図8,図9は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における下受交換作業方法の説明図、図10、図11は従来のスクリーン印刷装置における下受不具合の説明図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a side view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the substrate receiving portion of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the control system of the screen printing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 6, FIG. 7, FIG. 7, FIG. 8 and FIG. 9 are explanatory views of a method for replacing a base in a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 and FIG. It is explanatory drawing of.

まず図1、図2、図3を参照して、スクリーン印刷装置の構造を説明する。図1において、スクリーン印刷装置は、基板位置決め部1の上方にスクリーン印刷機構を配設して構成されている。基板位置決め部1は、Y軸テーブル2、X軸テーブル3およびθ軸テーブル4を段積みし、更にその上に第1のZ軸テーブル5、第2のZ軸テーブル6を組み合わせて構成されている。   First, the structure of the screen printing apparatus will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. In FIG. 1, the screen printing apparatus is configured by disposing a screen printing mechanism above a substrate positioning unit 1. The substrate positioning unit 1 is configured by stacking a Y-axis table 2, an X-axis table 3, and a θ-axis table 4, and further combining a first Z-axis table 5 and a second Z-axis table 6 thereon. Yes.

第1のZ軸テーブル5の構成を説明する。θ軸テーブル4の上面に設けられた水平なベースプレート4aの上面側には、同様に水平なベースプレート5aが昇降ガイド機構(図示省略)によって昇降自在に保持されている。ベースプレート5aは、複数の送りねじ5cを搬送レール昇降モータ5bによってベルト5dを介して回転駆動する構成のZ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート5aには垂直フレーム5e、5fが立設されており、垂直フレーム5e、5fの上端部には基板搬送機構8を構成する2条の搬送レール8aが保持されている。   The configuration of the first Z-axis table 5 will be described. Similarly, on the upper surface side of the horizontal base plate 4 a provided on the upper surface of the θ-axis table 4, the horizontal base plate 5 a is held up and down by an elevating guide mechanism (not shown). The base plate 5a is moved up and down by a Z-axis lifting mechanism configured to rotationally drive a plurality of feed screws 5c via a belt 5d by a transport rail lifting motor 5b. Vertical frames 5e and 5f are erected on the base plate 5a, and two transport rails 8a constituting the substrate transport mechanism 8 are held at upper ends of the vertical frames 5e and 5f.

搬送レール8aは基板搬送方向(X方向−−図1において紙面垂直方向)に平行に配設されており、これらの搬送レール8aに設けられた基板搬送コンベアよって印刷対象の基
板10の両端部を支持して搬送する。ここで、垂直フレーム5e、5fのうち、一方の垂直フレーム5fはベースプレート5aの上面にY方向に配設されたガイドレール5gおよびスライダ5hより成るスライド機構によってY方向にスライド自在となっている。すなわち、2条の搬送レール8aのうち垂直フレーム5fに保持された搬送レール8aはY方向に可動となっており、基板搬送機構8の搬送幅を基板品種に応じて変更することができるようになっている。
The transport rails 8a are arranged in parallel to the substrate transport direction (X direction--the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1), and the both ends of the substrate 10 to be printed are moved by the substrate transport conveyors provided on these transport rails 8a. Transport in support. Here, of the vertical frames 5e and 5f, one vertical frame 5f is slidable in the Y direction by a slide mechanism including a guide rail 5g and a slider 5h arranged in the Y direction on the upper surface of the base plate 5a. That is, among the two transport rails 8a, the transport rail 8a held by the vertical frame 5f is movable in the Y direction so that the transport width of the substrate transport mechanism 8 can be changed according to the substrate type. It has become.

第1のZ軸テーブル5を駆動することにより、基板搬送機構8によって保持された状態の基板10を、搬送レール8aとともに後述するスクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。図2、図3に示すように、基板搬送機構8は上流側(図2、図3において左側)および下流側に延出し、上流側から搬入された基板10は基板搬送機構8によって搬送され、さらに基板位置決め部1によってスクリーン印刷機構による印刷位置に位置決めされる。そしてスクリーン印刷機構によって印刷が行われた後の基板10は、基板搬送機構8によって下流側に搬出される。   By driving the first Z-axis table 5, the substrate 10 held by the substrate transport mechanism 8 can be lifted and lowered with respect to the screen printing mechanism described later together with the transport rail 8 a. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate transport mechanism 8 extends to the upstream side (left side in FIGS. 2 and 3) and the downstream side, and the substrate 10 carried from the upstream side is transported by the substrate transport mechanism 8. Further, the substrate positioning unit 1 positions the printing position by the screen printing mechanism. Then, the substrate 10 after being printed by the screen printing mechanism is carried out downstream by the substrate transport mechanism 8.

第2のZ軸テーブル6の構成を説明する。基板搬送機構8とベースプレート5aの中間には、水平なベースプレート6aが昇降ガイド機構(図示省略)に沿って昇降自在に配設されている。ベースプレート6aは、複数の送りねじ6cを下受部昇降モータ6bによってベルト6dを介して回転駆動する構成のZ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート6aの上面は、上面に基板10を保持する下受面が設けられた基板下受部7を装着するための下受装着面6eとなっており、下受装着面6eには基板下受部7が着脱自在に装着されている。   The configuration of the second Z-axis table 6 will be described. A horizontal base plate 6a is disposed between the substrate transport mechanism 8 and the base plate 5a so as to be movable up and down along a lifting guide mechanism (not shown). The base plate 6a is lifted and lowered by a Z-axis lifting mechanism configured to rotationally drive a plurality of feed screws 6c via a belt 6d by a lower part lift motor 6b. The upper surface of the base plate 6a is a lower mounting surface 6e for mounting the substrate lower receiving portion 7 provided with a lower receiving surface for holding the substrate 10 on the upper surface. The part 7 is detachably mounted.

基板下受部7は、スクリーン印刷機構による印刷位置に搬送された基板を下方から下受けして保持する。従って、ベースプレート6aは基板下受部7を装着する下受装着面6eが設けられた昇降部となっており、第2のZ軸テーブル6は昇降部であるベースプレート6aを基板搬送機構8に対して相対的に昇降させる下受昇降手段となっている。図1,図2に示す基板下受部7は、片側実装基板の下面側や両面実装基板の未実装面など、下面が平坦で全体を面支持することが可能な基板を対象としたものである。これに対し、両面実装基板において前工程で既に片面側に電子部品が実装された既実装基板を対象とする場合には、後述するように、各基板に対応する専用の下受プレートを備えた基板下受部が用いられる。   The substrate receiving unit 7 receives and holds the substrate conveyed from below to the printing position by the screen printing mechanism. Accordingly, the base plate 6 a is an elevating part provided with a lower mounting surface 6 e for mounting the substrate lower receiving part 7, and the second Z-axis table 6 moves the base plate 6 a, which is an elevating part, to the substrate transport mechanism 8. It is a lowering and raising means for moving up and down relatively. The substrate receiving portion 7 shown in FIGS. 1 and 2 is intended for a substrate having a flat bottom surface and capable of supporting the entire surface, such as a bottom surface side of a one-side mounting substrate or an unmounted surface of a double-side mounting substrate. is there. On the other hand, when targeting an already mounted substrate in which electronic components are already mounted on one side in the previous step in a double-sided mounting substrate, as described later, a dedicated under plate corresponding to each substrate is provided. A substrate support is used.

第2のZ軸テーブル6を駆動することにより、基板下受部7は基板搬送機構8に保持された状態の基板10に対して昇降する。そして基板下受部7の下受面が基板10の下面に当接することにより、基板下受部7は基板10を下面側から支持する。基板搬送機構8の上面にはクランプ機構9が配設されている。クランプ機構9は、左右対向して配置された2つのクランプ部材9aを備えており、一方側のクランプ部材9aを駆動機構9bによって進退させることにより、基板10を両側からクランプして固定する(図3も参照)。   By driving the second Z-axis table 6, the substrate receiving unit 7 moves up and down with respect to the substrate 10 held by the substrate transport mechanism 8. Then, the substrate receiving portion 7 supports the substrate 10 from the lower surface side when the lower surface of the substrate receiving portion 7 contacts the lower surface of the substrate 10. A clamp mechanism 9 is disposed on the upper surface of the substrate transport mechanism 8. The clamp mechanism 9 includes two clamp members 9a that are disposed opposite to each other on the left and right sides, and the clamp member 9a on one side is advanced and retracted by the drive mechanism 9b to clamp and fix the substrate 10 from both sides (see FIG. (See also 3).

次に基板位置決め部1の上方に配設されたスクリーン印刷機構について説明する。図1,図2において、マスクホルダ(図示省略)によって保持されたマスク枠11にはマスクプレート12が展張されており、マスクプレート12には、基板10において印刷対象となる電極10aの形状・位置(図3参照)に対応して、パターン孔12aが設けられている。マスクプレート12上には、スキージ駆動機構13が配設されている。スキージ駆動機構13は、対向配置された1対のスキージヘッド16をそれぞれ昇降させる2つのスキージ昇降機構15を、水平なプレート14に配設した構成となっている。各スキージ昇降機構15の昇降軸15aに結合されたスキージヘッド16Bには、それぞれ板状のスキージ部材16aが保持されている。   Next, the screen printing mechanism disposed above the substrate positioning unit 1 will be described. 1 and 2, a mask plate 12 is extended on a mask frame 11 held by a mask holder (not shown). The shape and position of an electrode 10 a to be printed on the substrate 10 are extended on the mask plate 12. Corresponding to (see FIG. 3), pattern holes 12a are provided. A squeegee driving mechanism 13 is disposed on the mask plate 12. The squeegee driving mechanism 13 has a structure in which two squeegee raising / lowering mechanisms 15 for raising and lowering a pair of squeegee heads 16 arranged opposite to each other are arranged on a horizontal plate 14. A plate-like squeegee member 16a is held on each squeegee head 16B coupled to the lifting shaft 15a of each squeegee lifting mechanism 15.

スキージ昇降機構15を駆動することによりスキージヘッド16は昇降し、これによりスキージ部材16aがマスクプレート12の上面に当接する。プレート14の下面に固着されたナット19には、スキージ移動モータ17により回転駆動される送りねじ18が螺合しており、スキージ移動モータ17を駆動することにより、スキージヘッド16はプレート14とともにY方向に水平移動する。   By driving the squeegee raising / lowering mechanism 15, the squeegee head 16 moves up and down, whereby the squeegee member 16 a comes into contact with the upper surface of the mask plate 12. A feed screw 18 that is rotationally driven by a squeegee moving motor 17 is screwed onto a nut 19 fixed to the lower surface of the plate 14. By driving the squeegee moving motor 17, the squeegee head 16 moves together with the plate 14 in the Y direction. Move horizontally in the direction.

図2に示すように、縦フレーム21上に配置されたブラケット22上にはガイドレール23がY方向に配設されており、ガイドレール23にスライド自在に嵌合したスライダ24は、プレート14の両端に結合されている。これにより、スキージ駆動機構13はY方向にスライド自在となっている。プレート14は、ナット19、送りねじ18および送りねじ18を回転駆動するスキージ移動用モータ17(図1参照)より成るスキージ移動手段によりY方向に水平移動する。   As shown in FIG. 2, a guide rail 23 is disposed in the Y direction on a bracket 22 disposed on the vertical frame 21, and a slider 24 slidably fitted on the guide rail 23 is provided on the plate 14. Connected to both ends. Thereby, the squeegee drive mechanism 13 is slidable in the Y direction. The plate 14 is horizontally moved in the Y direction by a squeegee moving means including a nut 19, a feed screw 18 and a squeegee moving motor 17 (see FIG. 1) that rotationally drives the feed screw 18.

図2において縦フレーム21上にはガイドレール27がY方向に配設されており、ガイドレール27にスライド自在に嵌合したスライダ28は、ヘッドX軸テーブル26にブラケット26aを介して結合されている。これにより、ヘッドX軸テーブル26はY方向にスライド自在となっている。ヘッドX軸テーブル26は、ナット30、送りねじ29および送りねじ29を回転駆動するヘッド移動用モータ(図示省略)より成るヘッドY軸移動機構25により、Y方向に水平移動する。   In FIG. 2, a guide rail 27 is disposed on the vertical frame 21 in the Y direction. A slider 28 slidably fitted to the guide rail 27 is coupled to the head X-axis table 26 via a bracket 26a. Yes. Thereby, the head X-axis table 26 is slidable in the Y direction. The head X-axis table 26 is horizontally moved in the Y direction by a head Y-axis moving mechanism 25 including a nut 30, a feed screw 29, and a head moving motor (not shown) that rotationally drives the feed screw 29.

図1、図2に示すように、ヘッドX軸テーブル26には、カメラヘッドユニット20が装着されている。カメラヘッドユニット20は、基板10を上方から撮像するための基板認識カメラ20aと、マスクプレート12を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ20bとを備えており、ヘッドY軸移動機構25、ヘッドX軸テーブル26を駆動してカメラヘッドユニット20を移動させることにより、基板10の認識とマスクプレート12の認識とを同時に行うことができる。カメラヘッドユニット20による基板10やマスクプレート12の認識を行わないときには、図1に示すように、カメラヘッドユニット20は基板位置決め部1の上方から側方に退避した位置にある。   As shown in FIGS. 1 and 2, the camera head unit 20 is mounted on the head X-axis table 26. The camera head unit 20 includes a substrate recognition camera 20a for imaging the substrate 10 from above, and a mask recognition camera 20b for imaging the mask plate 12 from the lower surface side. The head Y-axis moving mechanism 25, the head By driving the X-axis table 26 and moving the camera head unit 20, recognition of the substrate 10 and recognition of the mask plate 12 can be performed simultaneously. When the substrate 10 and the mask plate 12 are not recognized by the camera head unit 20, the camera head unit 20 is in a position retracted from the upper side of the substrate positioning unit 1 as shown in FIG.

次にスクリーン印刷機構による印刷動作について参照して説明する。まず基板搬送機構8によって基板10が印刷位置に搬入されると、第2のZ軸テーブル6を駆動して基板下受部7を上昇させ、基板10の下面を下受けする。そしてこの状態で基板位置決め部1を駆動して、基板10をマスクプレート12に対して位置合わせする。この後、第1のZ軸テーブル5を駆動して基板10を基板搬送機構8とともに上昇させてパターン孔12aが設けられたマスクプレート12の下面に当接させ、次いで基板10をクランプ機構9によってクランプする。これにより、スキージ駆動機構13によってスキージヘッド16A、16Bを移動させるスキージングにおいて、基板10の水平位置が固定される。   Next, the printing operation by the screen printing mechanism will be described with reference to FIG. First, when the substrate 10 is carried into the printing position by the substrate transport mechanism 8, the second Z-axis table 6 is driven to raise the substrate receiving portion 7 and receive the lower surface of the substrate 10. In this state, the substrate positioning unit 1 is driven to align the substrate 10 with the mask plate 12. Thereafter, the first Z-axis table 5 is driven to raise the substrate 10 together with the substrate transport mechanism 8 so as to contact the lower surface of the mask plate 12 provided with the pattern holes 12a. Clamp. Thereby, the horizontal position of the board | substrate 10 is fixed in the squeegee which moves squeegee head 16A, 16B by the squeegee drive mechanism 13. FIG.

そしてこの状態で、当該スキージング動作におけるスキージング方向に対応して、2つのスキージヘッド16のうちのいずれかを下降させ、スキージ部材17をマスクプレート12に当接させる。次いでペーストであるクリーム半田が供給されたマスクプレート12上で、スキージ部材17をスキージング方向(Y方向)に摺動させることにより、パターン孔12aを介して基板10にはクリーム半田が印刷される。   Then, in this state, one of the two squeegee heads 16 is lowered corresponding to the squeegeeing direction in the squeezing operation, and the squeegee member 17 is brought into contact with the mask plate 12. Next, the cream solder is printed on the substrate 10 through the pattern holes 12a by sliding the squeegee member 17 in the squeegeeing direction (Y direction) on the mask plate 12 to which cream solder as paste is supplied. .

次に図4を参照して、両面実装基板の既実装面を対象として用いられる基板下受部7Aについて説明する。図4(a)に示すように、下受け対象となる基板が下面に既実装部品Pが存在する基板10Aである場合には、前述のような上面がフラットな基板下受部7を用いることができない。このような場合には基板下受部7Aとして、基板10Aにおける電子部品Pの配列に対応した凹部71aが設けられた下受けプレート71を、保持ブロック70によって保持させた構成の基板下受部7Aが用いられる。そして基板下受部7Aに
よって基板10Aを下受けする際には、図4(b)に示すように、下受けプレート71を基板10Aの下面に近接させ、凹部71a内に電子部品Pを嵌入させることにより、基板10Aの下面において電子部品Pが存在しない部位に下受けプレート71を当接させる。
Next, with reference to FIG. 4, the board receiving portion 7 </ b> A used for the already mounted surface of the double-sided mounting board will be described. As shown in FIG. 4A, when the substrate to be received is the substrate 10A having the mounted component P on the lower surface, the substrate receiving portion 7 having the flat upper surface as described above is used. I can't. In such a case, the substrate receiving portion 7A having a configuration in which the lower receiving plate 71 provided with the recesses 71a corresponding to the arrangement of the electronic components P on the substrate 10A is held by the holding block 70 as the substrate receiving portion 7A. Is used. When receiving the substrate 10A by the substrate receiving portion 7A, as shown in FIG. 4B, the lower receiving plate 71 is brought close to the lower surface of the substrate 10A, and the electronic component P is inserted into the recess 71a. Thus, the lower receiving plate 71 is brought into contact with a portion where the electronic component P does not exist on the lower surface of the substrate 10A.

このような構成の基板下受部7Aを用いる場合には、従来より下受交換作業時の作業ミスによって、装置破損を招くような事態が相当な頻度で発生していた。すなわち従来においては下受交換作業に際し、図10(a)に示すように、第2のZ軸テーブル6においてベースプレート6aを下降させた状態で行われていた。このため、基板下受部7Aを下受装着面6eに取り付けるために基板下受部7Aの水平方向の位置合わせを行う作業は、図10(b)に示すように、基板搬送機構8から下方に隔てた位置において行われていた。   In the case where the substrate receiving portion 7A having such a configuration is used, there has been a considerable frequency of occurrence of damage to the apparatus due to an operation mistake at the time of replacing the support. In other words, in the prior art, when the support replacement work is performed, the base plate 6a is lowered in the second Z-axis table 6 as shown in FIG. For this reason, as shown in FIG. 10 (b), the operation of aligning the substrate receiving portion 7A in the horizontal direction in order to attach the substrate receiving portion 7A to the receiving mounting surface 6e is performed downward from the substrate transport mechanism 8. It was carried out at a position separated from each other.

このため作業者は、基板下受部7Aの上部の下受けプレート71と基板搬送機構8との水平方向の相対位置関係を子細に確認することが困難で、本来基板下受部7Aが装着されるべき位置から水平方向にずれて(矢印a参照)、下受けプレート71の端部が基板搬送機構8の搬送レール8aの直下に幾分潜り込む位置関係で誤って装着されてしまう事態が発生していた。このような作業ミスは、保持ブロック70に設けられた取付孔を下受装着面6eに設けられた締結孔と位置合わせする際に、本来選択すべき取付孔と締結孔の組み合わせを誤ることなどによって発生するものであり、作業者が細心の注意を怠ったような場合には往々にして発生する。   For this reason, it is difficult for the operator to confirm in detail the horizontal relative positional relationship between the lower support plate 71 and the substrate transport mechanism 8 on the upper portion of the substrate support portion 7A, and the substrate support portion 7A is originally mounted. There is a situation in which the end of the lower plate 71 is erroneously mounted due to a positional relationship in which the end of the lower plate 71 is slightly submerged directly below the transport rail 8a of the substrate transport mechanism 8 from the position to be horizontally shifted (see arrow a). It was. Such a work mistake may be a mistake in the combination of the mounting hole and the fastening hole that should be originally selected when the mounting hole provided in the holding block 70 is aligned with the fastening hole provided in the lower mounting surface 6e. It often occurs when the operator has neglected careful attention.

そしてこの作業ミスが看過されたまま印刷作業が開始されされると、図11(a)に示すように、基板下受部7Aが正しい位置から位置ずれした状態のまま基板搬送機構8によって基板10Aが印刷位置に搬入される。そしてこの状態のまま下受部昇降モータ6bを駆動してベースプレート6aを上昇させると、図11(b)に示すように、搬送レール8aの下側に潜り込む位置関係で装着された下受けプレート71の端部が搬送レール8aに干渉し、基板搬送機構8の変形や破損などの機器トラブルを発生する。本実施の形態に示すスクリーン印刷装置においては、このような基板下受部の位置合わせ時の作業ミスに起因する不具合を防止するため、後述するように下受交換作業時のベースプレート6aの高さ位置を、位置合わせ誤差が本来的に発生しないような高さ位置に設定するようにしている。   Then, when the printing operation is started with this operation error being overlooked, as shown in FIG. 11A, the substrate transport mechanism 8 keeps the substrate receiving portion 7A displaced from the correct position, as shown in FIG. Is brought into the printing position. Then, when the base plate 6a is raised by driving the lower receiving part raising / lowering motor 6b in this state, as shown in FIG. 11 (b), the lower receiving plate 71 mounted in a positional relationship to be submerged under the transport rail 8a. Of the substrate interferes with the transport rail 8a, and equipment troubles such as deformation and breakage of the substrate transport mechanism 8 occur. In the screen printing apparatus shown in the present embodiment, the height of the base plate 6a at the time of replacing the base plate as will be described later in order to prevent problems caused by work mistakes at the time of aligning the substrate base portion. The position is set to a height position at which no alignment error inherently occurs.

次に図5を参照して制御系の構成について説明する。なお、図5においては、スクリーン印刷装置の全体制御系のうち、上述の基板下受部の位置合わせ時の作業ミスを防止するための機能に関する部分のみ示している。制御部31は、以下に説明する各部の動作処理を制御する。駆動部34は、第2のZ軸テーブル6の下受部昇降モータ6bを駆動するためのモータドライバであり、制御部31からの制御指令に従って下受部昇降モータ6bを駆動する。   Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. In FIG. 5, only the part related to the function for preventing an operation error at the time of alignment of the above-described substrate support part is shown in the overall control system of the screen printing apparatus. The control unit 31 controls operation processing of each unit described below. The drive unit 34 is a motor driver for driving the receiving unit lifting / lowering motor 6 b of the second Z-axis table 6, and drives the receiving unit lifting / lowering motor 6 b according to a control command from the control unit 31.

停止高さ位置設定処理部32は、下受部昇降モータ6bによるベースプレート6aの昇降動作におけるベースプレート6aの停止高さ位置を設定する処理機能を有している。停止高さ位置記憶部33は、停止高さ位置設定処理部32によって設定された停止高さ位置を記憶する。従って停止高さ位置設定処理部32および停止高さ位置記憶部33は、下受昇降手段による昇降動作におけるベースプレート6a(昇降部)の停止高さ位置を設定し記憶する停止高さ位置設定手段となっている。そしてここでは、この停止高さ位置設定により、ベースプレート6aに基板下受部を装着する下受交換作業を実行する際の、ベースプレート6aの高さ位置を規定するようにしている。   The stop height position setting processing unit 32 has a processing function for setting the stop height position of the base plate 6a in the raising / lowering operation of the base plate 6a by the lower part raising / lowering motor 6b. The stop height position storage unit 33 stores the stop height position set by the stop height position setting processing unit 32. Accordingly, the stop height position setting processing unit 32 and the stop height position storage unit 33 are set as stop height position setting means for setting and storing the stop height position of the base plate 6a (elevating part) in the elevating operation by the lower elevating means. It has become. Here, by setting the stop height position, the height position of the base plate 6a at the time of performing the base replacement operation for mounting the base plate support on the base plate 6a is defined.

すなわち、本実施の形態においては、この停止高さ位置は、基板下受部を下受装着面6eに装着する下受交換作業を実行するために設定された下受交換作業用高さ位置を含む形態となっている。このように下受交換作業用高さ位置を予め規定しておくことにより、以
下に説明するように、下受装着面6eへの基板下受部7Aの装着において、水平方向の位置ずれを看過してしまう作業ミスを根絶することが可能となっている。
That is, in the present embodiment, this stop height position is a height position for the base replacement work that is set in order to perform the base replacement work for mounting the board base part on the base mounting surface 6e. It is a form to include. By predefining the height position for the base replacement work in this way, as described below, in mounting the board base 7A on the base mounting surface 6e, the horizontal position shift is overlooked. It is possible to eradicate work mistakes that would be made.

次に、上述のスクリーン印刷装置において、基板下受部を交換する下受交換作業方法について図6〜図9を参照して説明する。ここでは、図1に示す基板下受部7を取り外して基板下受部7Aを新たに装着する場合の作業例を示している。図6は、基板10を対象とする基板下受部7を取り外す作業を示している。図6(a)に示すように、基板10を対象とした印刷作業が完了すると、基板下受部7はベースプレート6aとともに下降する。そして図6(b)に示すように、基板10が基板搬送機構8によって下流に搬出された後、下受装着面6eから基板下受部7を取り外す。これにより、図6(c)に示すように、ベースプレート6aの上面はフリーな状態となる。そして垂直フレーム5fをスライドさせて可動側の搬送レール8aを新たな基板10Aに対応した搬送幅に設定することにより、基板10Aに対応した基板下受部の装着が可能な状態となる。   Next, in the above-described screen printing apparatus, a base replacement operation method for replacing the base support will be described with reference to FIGS. Here, an example of work in the case where the substrate support 7 shown in FIG. 1 is removed and the substrate support 7A is newly mounted is shown. FIG. 6 shows an operation of removing the substrate receiving part 7 for the substrate 10. As shown in FIG. 6A, when the printing operation for the substrate 10 is completed, the substrate receiving portion 7 is lowered together with the base plate 6a. Then, as shown in FIG. 6B, after the substrate 10 is carried downstream by the substrate transport mechanism 8, the substrate lower receiving portion 7 is removed from the lower mounting surface 6 e. Thereby, as shown in FIG.6 (c), the upper surface of the baseplate 6a will be in a free state. Then, the vertical frame 5f is slid to set the movable conveyance rail 8a to the conveyance width corresponding to the new substrate 10A, so that the substrate receiving portion corresponding to the substrate 10A can be mounted.

次いで、新たな基板下受部7Aの装着が行われる。本実施の形態においては、基板下受部7Aを下受装着面6eに装着する際のベースプレート6aの高さ位置、すなわち下受交換作業用高さ位置を、図7,図8,図9にそれぞれ示すように、3通りに設定された高さ位置から適宜選択することができるようになっている。   Next, the mounting of a new substrate receiving portion 7A is performed. In the present embodiment, the height position of the base plate 6a when mounting the substrate receiving portion 7A on the receiving mounting surface 6e, that is, the height position for receiving replacement work is shown in FIGS. As shown, each can be appropriately selected from three height positions.

図7に示す第1の高さ位置について説明する。図7(a)は図6(c)に示す状態であり、この状態から、図7(b)に示すように、ベースプレート6aを予め停止高さ位置設定処理部32によって設定され停止高さ位置記憶部33に記憶された第1の高さ位置h1まで上昇させる。ここで第1の高さ位置h1とは、基板下受部7Aが下受装着面6eに対して不正常な位置に装着された場合に、この基板下受部7Aと搬送レール8aとの位置的な干渉が生じるような高さ位置である。具体的にいえば、搬送レール8aにおいて内側に突出したコンベア部分の下面から下受装着面6eまでの間隔d1が、基板下受部7Aを構成する保持ブロック70、下受けプレート71の合計厚み寸法よりも小さくなるようなベースプレート6aの高さ位置である。   The first height position shown in FIG. 7 will be described. FIG. 7A shows the state shown in FIG. 6C. From this state, as shown in FIG. 7B, the base plate 6a is set in advance by the stop height position setting processing unit 32, and the stop height position is set. The first height position h1 stored in the storage unit 33 is raised. Here, the first height position h1 refers to the position between the substrate support portion 7A and the transport rail 8a when the substrate support portion 7A is mounted at an abnormal position with respect to the support mounting surface 6e. It is a height position where general interference occurs. More specifically, the distance d1 from the lower surface of the conveyor portion protruding inward on the transport rail 8a to the lower mounting surface 6e is the total thickness dimension of the holding block 70 and the lower receiving plate 71 that constitute the substrate lowering portion 7A. It is the height position of the base plate 6a which becomes smaller.

そしてベースプレート6aがこのような第1の高さ位置h1にある状態で、図7(c)に示すように基板下受部7Aを下受装着面6eにおける下受け装着位置に位置合わせして装着する。このような状態で下受け交換作業を実行することにより、下受装着面6eにおける基板下受部7Aの水平方向の位置合わせが作業ミスにより不正常である場合には、基板下受部7Aの端部は必ず搬送レール8aと干渉する(図11(b)参照)。これにより作業者は位置合わせ不良であることを確実に認識し、作業ミスを看過したまま作業を継続することによる不具合を防止することができる。   Then, with the base plate 6a in such a first height position h1, as shown in FIG. 7 (c), the base plate receiving portion 7A is aligned with the base mounting position on the base mounting surface 6e and mounted. To do. By performing the support replacement operation in such a state, if the horizontal alignment of the substrate support portion 7A on the support mounting surface 6e is abnormal due to an operation error, the substrate support portion 7A The end portion always interferes with the transport rail 8a (see FIG. 11B). As a result, the operator can reliably recognize that there is a misalignment, and can prevent problems caused by continuing work while overlooking work mistakes.

次に、図8に示す第2の高さ位置について説明する。図8(a)は図6(c)に示す状態であり、この状態から、図8(b)に示すように、ベースプレート6aを予め停止高さ位置設定処理部32によって設定され停止高さ位置記憶部33に記憶された第2の高さ位置h2まで上昇させる。ここで第2の高さ位置h2とは、基板下受部7Aにおいて基板10Aと当接する下受面71bが搬送レール8aによる基板搬送面8bに一致するような高さである。具体的にいえば、搬送レール8aにおいて内側に突出したコンベア部分の上面から下受装着面6eまでの間隔d2が、基板下受部7Aを構成する保持ブロック70、下受けプレート71の合計厚み寸法に一致するようなベースプレート6aの高さ位置である。 Next, the second height position shown in FIG. 8 will be described. FIG. 8A shows the state shown in FIG. 6C. From this state, as shown in FIG. 8B, the base plate 6a is set in advance by the stop height position setting processing unit 32, and the stop height position is set. It is raised to the second height position h2 stored in the storage unit 33. Here, the second height position h2 is a height at which the lower receiving surface 71b in contact with the substrate 10A in the substrate lower receiving portion 7A coincides with the substrate transfer surface 8b by the transfer rail 8a. More specifically, the distance d2 from the upper surface of the conveyor portion protruding inward on the transport rail 8a to the lower mounting surface 6e is the total thickness dimension of the holding block 70 and the lower receiving plate 71 constituting the substrate receiving portion 7A. Is the height position of the base plate 6a.

そしてベースプレート6aがこのような第2の高さ位置h2にある状態で、図8(c)に示すように基板下受部7Aをベースプレート6aの下受け装着位置に位置合わせして装着する。このような状態で下受け交換作業を実行することにより、前述の作業ミス防止の効果に加えて、基板下受部7Aを下受装着面6e上に位置合わせして仮置きした状態で基
板10Aを搬送レール8aおよび基板下受部7Aに保持させることができる。これにより、基板10Aの下面における電子部品Pの配列が下受けプレート71の凹部71aと一致しているか否かを併せて、基板下受部7Aの位置合わせの良否を確認することが可能となる。ここで間隔d2は前述の合計厚み寸法に完全に一致している必要はなく、上記位置合わせの良否を容易に確認することができる程度に一致していればよい。
Then, with the base plate 6a in such a second height position h2, as shown in FIG. 8 (c), the base plate receiving portion 7A is mounted in alignment with the base plate 6a. By performing the base replacement work in such a state, in addition to the effect of preventing the above-mentioned work mistakes, the base plate receiving portion 7A is positioned on the base mounting surface 6e and temporarily placed on the base plate 10A. Can be held by the transport rail 8a and the substrate receiving portion 7A. Thereby, it is possible to confirm whether the alignment of the substrate receiving portion 7A is good or not, together with whether or not the arrangement of the electronic components P on the lower surface of the substrate 10A matches the recess 71a of the receiving plate 71. . Here, the distance d2 does not need to be completely coincident with the above-mentioned total thickness dimension, and may be coincident to the extent that the quality of the alignment can be easily confirmed.

次に、図9に示す第3の高さ位置について説明する。図9(a)は図6(c)に示す状態であり、この状態から、図9(b)に示すように、ベースプレート6aを予め停止高さ位置設定処理部32によって設定され停止高さ位置記憶部33に記憶された第3の高さ位置h3まで上昇させる。ここで第3の高さ位置h3とは、基板下受部7Aの下受面が、基板10Aを両側から挟み込んでクランプするクランプ部材9aの上面から、基板厚み分だけ下方に位置するような高さである。具体的にいえば、クランプ部材9aの上面から下受装着面6eまでの間隔d3が、基板下受部7Aを構成する保持ブロック70、下受けプレート71および基板10Aの合計厚み寸法に一致するようなベースプレート6aの高さ位置である。   Next, the third height position shown in FIG. 9 will be described. FIG. 9A shows the state shown in FIG. 6C. From this state, as shown in FIG. 9B, the base plate 6a is set in advance by the stop height position setting processing unit 32 and the stop height position is set. It is raised to the third height position h3 stored in the storage unit 33. Here, the third height position h3 is a height at which the lower surface of the substrate receiving portion 7A is positioned below the upper surface of the clamp member 9a that clamps the substrate 10A from both sides by the thickness of the substrate. That's it. More specifically, the distance d3 from the upper surface of the clamp member 9a to the lower mounting surface 6e matches the total thickness dimension of the holding block 70, the lower receiving plate 71, and the substrate 10A constituting the substrate lower receiving portion 7A. This is the height position of the base plate 6a.

そしてベースプレート6aがこのような第3の高さ位置h3にある状態で、図9(c)に示すように基板下受部7Aをベースプレート6aの下受け装着位置に位置合わせして装着する。このような状態で下受け交換作業を実行することにより、前述の作業ミス防止効果に加えて、基板下受部7Aを下受装着面6e上に位置合わせして仮置きした状態で基板10Aを実際のクランプ状態とほぼ等しい状態で基板下受部7Aに保持させることができる。これにより、基板下受部7Aの水平方向の位置合わせと併せて、高さ方向の位置合わせの良否を確認することが可能となる。   Then, in a state where the base plate 6a is at the third height position h3, as shown in FIG. 9C, the base plate receiving portion 7A is mounted in alignment with the base plate 6a. By performing the support replacement operation in such a state, in addition to the above-described work error prevention effect, the substrate support 10A is placed in a state where the substrate support 7A is positioned on the support mounting surface 6e and temporarily placed. It can be held on the substrate receiving portion 7A in a state substantially equal to the actual clamped state. Thereby, it is possible to confirm the quality of the alignment in the height direction together with the alignment in the horizontal direction of the substrate receiving portion 7A.

すなわち上述の下受け交換作業方法においては、基板下受部を下受装着面6eに着脱する下受交換作業を実行するに際し、下受昇降手段によってベースプレート6aを昇降させて下受装着面6eを予め下受交換作業用に設定された停止高さ位置である下受交換作業用高さ位置に保持するようにしている。これにより、基板搬送機構と基板下受部との位置関係を直接確認することが可能となり、下受交換作業における作業ミスに起因する装置破損を防止することができる。そして本実施の形態においては、下受交換作業用高さ位置として、前述の第1の高さ位置h1、第2の高さ位置h2と、第3の高さ位置h3のいずれかを選択できるようになっている。これにより、下受交換作業において基板下受部の位置合わせ状態をより確実に確認することができる。   That is, in the above-described base replacement work method, when performing base replacement work for attaching and detaching the substrate base part to the base mounting surface 6e, the base plate 6a is moved up and down by the base lifting and lowering means so that the base mounting surface 6e is moved. It is held at the height position for the undercarriage replacement work, which is the stop height position set in advance for the undercarriage exchange work. As a result, it is possible to directly confirm the positional relationship between the substrate transport mechanism and the substrate support part, and it is possible to prevent damage to the apparatus due to an operation error in the support replacement operation. In the present embodiment, any one of the first height position h1, the second height position h2, and the third height position h3 can be selected as the height position for the support replacement work. It is like that. As a result, it is possible to more reliably check the alignment state of the substrate support portion in the support replacement operation.

なお本実施の形態においては、基板下受部の形態として、平坦な下面を有する基板を対象としてフラットな下受面を有するブロック状の基板下受部7、下面に既実装部品Pが存在する基板10Aを対象とし、下受けプレート71を保持ブロック70によって保持させた構成の基板下受部7Aの2例を示したが、本発明はこれらの形態のみには限定されるものではなく、下受装着面6eに着脱自在に装着される形態のものであれば本発明の適用対象となる。   In the present embodiment, as a form of the substrate receiving portion, there is a block-shaped substrate receiving portion 7 having a flat receiving surface for a substrate having a flat lower surface, and the already mounted component P exists on the lower surface. Two examples of the substrate lower receiving portion 7A having the structure in which the substrate 10A is the target and the lower receiving plate 71 is held by the holding block 70 are shown, but the present invention is not limited to these forms. Any configuration that can be detachably mounted on the receiving / mounting surface 6e is an application target of the present invention.

本発明のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法は、下受交換作業における作業ミスに起因する装置破損を防止することができるという効果を有し、基板を対象として半田を印刷する用途に有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The screen printing apparatus and the screen printing method of the present invention have an effect of preventing the apparatus from being damaged due to a work mistake in the substituting replacement work, and are useful for printing solder on a substrate.

本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図The side view of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図1 is a front view of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図The top view of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の基板下受部の構成説明図Structure explanatory drawing of the board | substrate receiving part of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における下受交換作業方法の説明図Explanatory drawing of the base exchange work method in the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における下受交換作業方法の説明図Explanatory drawing of the base exchange work method in the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における下受交換作業方法の説明図Explanatory drawing of the base exchange work method in the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置における下受交換作業方法の説明図Explanatory drawing of the base exchange work method in the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 従来のスクリーン印刷装置における下受不具合の説明図Explanatory diagram of under-compliance in conventional screen printing devices 従来のスクリーン印刷装置における下受不具合の説明図Explanatory diagram of under-compliance in conventional screen printing devices

符号の説明Explanation of symbols

1 基板位置決め部
5 第1のZ軸テーブル
6 第2のZ軸テーブル(下受昇降手段)
6a ベースプレート
6b 下受部昇降モータ
6e 下受装着面
7、7A 基板下受部
8 基板搬送機構
8a 搬送レール
8b 基板搬送面
9 クランプ機構
9a クランプ部材
10、10A 基板
70 保持ブロック
71 下受けプレート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate positioning part 5 1st Z-axis table 6 2nd Z-axis table (under-lifting means)
6a Base plate 6b Lower part raising / lowering motor 6e Lower part mounting surface 7, 7A Substrate lower part 8 Substrate conveying mechanism 8a Conveying rail 8b Substrate conveying surface 9 Clamp mechanism 9a Clamp member 10, 10A Substrate 70 Holding block 71 Lower receiving plate

Claims (2)

パターン孔が設けられたマスクプレートに基板を当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置であって、
搬送レールによって前記基板を上流側から印刷位置に搬入し前記印刷位置から下流側に搬出する基板搬送機構と、前記印刷位置に搬送された基板を下方から下受けして保持し下受装着面に着脱自在に装着される基板下受部と、前記下受装着面が設けられた昇降部を前記基板搬送機構に対して相対的に昇降させる下受昇降手段と、前記下受昇降手段による昇降動作における前記昇降部の停止高さ位置を設定し記憶する停止高さ位置設定手段とを備え、
前記停止高さ位置は、前記基板下受部を前記下受装着面に装着する下受交換作業を実行するために設定された下受交換作業用高さ位置を含み、
前記下受交換作業用高さ位置は、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる第1の高さ位置、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記基板下受部において基板と当接する下受面が前記搬送レールによる基板搬送面に一致する第2の高さ位置と、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記下受面が基板を両側から挟み込んでクランプするクランプ部材の上面から基板厚み分だけ下方に位置する第3の高さ位置のいずれかであることを特徴とするスクリーン印刷装置。
A screen printing apparatus for printing a paste on a substrate through the pattern hole by bringing the substrate into contact with a mask plate provided with a pattern hole, supplying paste onto the mask plate, and sliding a squeegee. ,
A substrate transport mechanism that transports the substrate from the upstream side to the printing position by the transport rail and transports the substrate from the printing position to the downstream side, and receives and holds the substrate transported to the printing position from below on the bottom mounting surface. A base plate receiving portion that is detachably mounted, a base lifting and lowering means that lifts and lowers a lifting portion provided with the base mounting surface relative to the substrate transport mechanism, and a lifting operation by the base lifting and lowering means. And a stop height position setting means for setting and storing a stop height position of the elevating part in
The stop height position includes a base replacement work height position set in order to perform a base replacement work for mounting the substrate base part on the base mounting surface,
The height position for the base replacement operation is such that positional interference between the base plate receiving portion and the transport rail when the base plate receiving portion is mounted at an abnormal position with respect to the base mounting surface. When the substrate receiving portion is mounted at an abnormal position with respect to the lower mounting surface, positional interference occurs between the substrate receiving portion and the transport rail. Of the heights, the second height is a height position different from the first height position, and the receiving surface that contacts the substrate in the substrate receiving portion coincides with the substrate transfer surface by the transfer rail. Of the position and the height at which positional interference occurs between the substrate support and the transport rail when the substrate support is mounted at an abnormal position with respect to the support mounting surface. a height position different from the first height position, Kura the lower receiving surface is sandwich the substrate from both sides Screen printing apparatus, characterized in that the upper surface of the are backing up the clamping member is either in the third height position located downward by the substrate thickness of.
パターン孔が設けられたマスクプレートに基板を当接させ、マスクプレート上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パターン孔を介して基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、印刷位置に搬送された基板を下方から下受けして保持し下受装着面に着脱自在に装着される基板下受部を交換するスクリーン印刷装置における下受交換作業方法であって、
前記スクリーン印刷装置は、搬送レールによって前記基板を上流側から印刷位置に搬入し前記印刷位置から下流側に搬出する基板搬送機構と、前記印刷位置に搬送された基板を下方から下受けして保持し前記下受装着面に着脱自在に装着される基板下受部と、前記下受装着面が設けられた昇降部を前記基板搬送機構に対して相対的に昇降させる下受昇降手段とを備え、
前記基板下受部を前記下受装着面に装着する下受交換作業を実行するに際し、前記下受昇降手段によって前記昇降部を昇降させて前記下受装着面を予め前記下受交換作業用に設定された下受交換作業用高さ位置に保持するものであり、
前記下受交換作業用高さ位置は、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる第1の高さ位置、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記基板下受部において基板と当接する下受面が前記搬送レールによる基板搬送面に一致する第2の高さ位置と、前記基板下受部が前記下受装着面に対して不正常な位置に装着された場合にこの基板下受部と前記搬送レールとの位置的な干渉が生じる高さのうち、前記第1の高さ位置と異なる高さ位置であって、前記下受面が基板を両側から挟み込んでクランプするクランプ部材の上面から基板厚み分だけ下方に位置する第3の高さ位置のいずれかであることを特徴とするスクリーン印刷装置における下受交換作業方法。
In a screen printing apparatus that prints a paste on a substrate through the pattern holes by contacting the substrate with a mask plate provided with pattern holes, supplying paste onto the mask plate, and sliding a squeegee A substrate replacement work method in a screen printing apparatus for receiving and holding a substrate conveyed to a position from below and exchanging a substrate substrate portion that is detachably mounted on a substrate mounting surface,
The screen printing apparatus has a substrate transport mechanism that transports the substrate from the upstream side to the print position and transports the substrate from the print position to the downstream side by a transport rail, and receives and holds the substrate transported to the print position from below. A base plate receiving portion that is detachably mounted on the base mounting surface; and a base lifting and lowering means that moves the lifting portion provided with the base mounting surface relative to the substrate transport mechanism. ,
When performing a base replacement operation for mounting the base plate mounting portion on the base mounting surface, the base lifting / lowering means is moved up and down by the base lifting / lowering means so that the base mounting surface is previously used for the base replacement operation. It is held at the set height position for undercarriage replacement work.
The height position for the base replacement operation is such that positional interference between the base plate receiving portion and the transport rail when the base plate receiving portion is mounted at an abnormal position with respect to the base mounting surface. When the substrate receiving portion is mounted at an abnormal position with respect to the lower mounting surface, positional interference occurs between the substrate receiving portion and the transport rail. Of the heights, the second height is a height position different from the first height position, and the receiving surface that contacts the substrate in the substrate receiving portion coincides with the substrate transfer surface by the transfer rail. Of the position and the height at which positional interference occurs between the substrate support and the transport rail when the substrate support is mounted at an abnormal position with respect to the support mounting surface. a height position different from the first height position, Kura the lower receiving surface is sandwich the substrate from both sides Lower receiving replacement method in the screen printing apparatus, characterized in that the upper surface of the are backing up the clamping member is either in the third height position located downward by the substrate thickness of.
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