JP4922417B2 - 電子機器および回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、導電層と信号線とが絶縁層を挟んで対向する回路基板に関する。さらに、本発明は、当該回路基板を具備した電子機器に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器は、回路基板や、この回路基板に実装されるＬＳＩのような電子部品を有している。回路基板には、回路を形成する多数の信号線が設けられている。

電子部品に入力される信号および電子部品から出力される信号が高周波であると、この信号が通る信号線は、抵抗とともにインダクタンスを持つ。このため、信号線に特性インピーダンスが生じることとなる。

電子部品のインピーダンスと信号線の特性インピーダンスとが異なる場合、電子部品と信号線との接合部で信号が反射し、ノイズが発生する。このようなノイズの発生を防止するため、信号線の特性インピーダンスと電子部品のインピーダンスとを整合させることが行なわれる。

信号線の特性インピーダンスは、信号線の幅や、参照層と信号線との間に介在した絶縁層の厚さによって決まる。参照層は、例えばグランド層や電源層である。信号線の幅を細くすると、特性インピーダンスは大きくなる。絶縁層の厚さを薄くすると、特性インピーダンスは小さくなる。電子部品のインピーダンスの値に応じて信号線の幅や絶縁層の厚さを決定することにより、電子部品のインピーダンスと信号線の特性インピーダンスとを整合させることができる。

ところで、ポータブルコンピュータのような電子機器は、持ち運びを容易にするために薄型化が求められている。このような電子機器では、回路基板は薄型に設計され、それに伴い絶縁層の厚さも薄くなる。絶縁層の厚さが薄くなると、信号線の特性インピーダンスが小さくなる。これに対し、信号線の幅を細くすることで特性インピーダンスを大きくし、電子部品のインピーダンスと信号線の特性インピーダンスとを整合させることが行なわれる。

しかしながら、一定以上に信号線の幅を細くすることは技術的に困難を伴う。そこで、特許文献１に開示された回路基板では、グランド層に複数の抜き孔を設けている。抜き孔を設けてグランド層をメッシュ状にすることにより、信号線と参照層との対向面積が小さくなる。これにより信号線の幅を太くして、電子部品のインピーダンスと信号線の特性インピーダンスとを整合させることができる。

特開２００７−１４１９９０号公報

信号線に信号が通ると、グランド層には信号が通る方向と反対方向に向かうリターン電流が流れる。特許文献１に開示された回路基板では、グランド層に抜き孔が設けられている。このため、リターン電流は、抜き孔を迂回してメッシュ状のグランド層を通る。

リターン電流は、信号線を通る信号よりも長い距離を通ることとなるため、信号に対して遅延が生じる。リターン電流の遅延が生じると、信号の認識ミスが生じる可能性がある。このように、薄型化されるとともに電子部品とのインピーダンス整合がなされる回路基板には、未だ改良の余地がある。

本発明の目的は、薄型化できるとともに、特性インピーダンスを電子部品のインピーダンスとの間で整合させることができる回路基板を提供することにある。さらに、本発明の目的は、当該回路基板を具備した電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体に収容されるとともに電子部品が実装され、前記電子部品に覆われた位置に孔が設けられた回路基板を具備する。前記回路基板は、導電層と、絶縁層と、信号線部と、を備える。前記導電層は、基部と、前記基部の表面に沿って延びた第１の凸部と、前記基部の表面に沿って延び前記第１の凸部と交差する第２の凸部と、を有する。前記絶縁層は、前記導電層に積層される。前記信号線部は、前記絶縁層に積層され、前記第１および第２の凸部が延びた方向と交差して延びる。前記孔は前記絶縁層と前記導電層とを貫通する。前記導電層は、前記孔に面するとともに前記基部よりも厚い導熱部を有する。

本発明の回路基板および電子機器によれば、回路基板を薄型化できるとともに、特性インピーダンスを調整しやすくすることができる。

本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータを一部切り欠いて示す斜視図。 第１の実施の形態の回路基板を示す平面図。 第１の実施の形態の回路基板を拡大して示す平面図。 図３のＦ４−Ｆ４線に沿って示す斜視図。 図３のＦ５−Ｆ５線に沿って示す断面図。 本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の断面図。 本発明の第３の実施の形態に係る回路基板を拡大して示す平面図。 本発明の第４の実施の形態にかかる回路基板を示す断面図。 本発明の第５の実施の形態にかかる回路基板を示す平面図。

以下に、本発明の第１の実施の形態を図１ないし図５に基づいて説明する。
図１は、ポータブルコンピュータ１を一部切り欠いて示す斜視図である。ポータブルコンピュータ１は、電子機器の一例である。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、ディスプレイユニット３とを有している。

コンピュータ本体２は、偏平な箱状のメイン筐体１０を備えている。メイン筐体１０は、筐体の一例である。メイン筐体１０の上面にキーボード取付部１１が形成されている。キーボード取付部１１にキーボード１２が支持されている。

メイン筐体１０の内部に、回路基板１３が収容されている。回路基板１３は、例えばリジッドプリント配線板である。回路基板１３の実装面１３ａに、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）１４が実装されている。ＢＧＡ１４は、電子部品の一例である。

ディスプレイユニット３は、コンピュータ本体２の後端に一対のヒンジ部１６を介して連結されている。ディスプレイユニット３は、ヒンジ部１６を支点として、コンピュータ本体２の上に横たわる閉じ位置と、コンピュータ本体２の後端から起立する開き位置との間で回動可能となっている。

ディスプレイユニット３は、偏平な箱状のディスプレイ筐体１８と、ディスプレイ筐体１８に収容されたディスプレイモジュール１９とを備えている。ディスプレイモジュール１９は、例えば液晶ディスプレイである。ディスプレイ筐体１８の前面にディスプレイ開口部１８ａが設けられている。ディスプレイ開口部１８ａは、ディスプレイモジュール１９のスクリーン１９ａをディスプレイユニット３の外に露出させる。

図２は、回路基板１３を概略的に示す平面図である。回路基板は、複数の縁部２３を備えている。回路基板１３の実装面１３ａには、図２に示されたＢＧＡ１４の他に、図示されない種々の信号線や電子部品が設けられている。

図３は、回路基板１３の一部を拡大して示す平面図である。図３に示すように、回路基板１３は、実装面１３ａに設けられた信号線２１を備えている。信号線２１は、図２に示すＢＧＡ１４と電気的に接続されている。

図４は、図３のＦ４−Ｆ４線に沿って、回路基板１３の断面を示す斜視図である。図４に示すように、回路基板１３は、グランド層２５と、絶縁層２６とを備えている。グランド層２５は、導電層の一例である。絶縁層２６は、例えばガラスエポキシによって形成され、剛性を有している。

グランド層２５は、基部３０と、複数の第１の凸部３１と、複数の第２の凸部３２とを有している。基部３０と、第１の凸部３１と、第２の凸部３２とは、それぞれ一体に設けられている。基部３０は、第１の面３４と、図５に示す第２の面３５とを有している。第１の面３４は、表面の一例である。第２の面３５は、第１の面３４の反対方向に位置している。

複数の第１の凸部３１は、基部３０の第１の面３４からそれぞれ突出している。図２に示すように、複数の第１の凸部３１は、それぞれ第１の面３４に沿って互いに平行に延びている。

複数の第１の凸部３１は、それぞれ回路基板１３の縁部２３と斜めに交差する方向に延びている。例えば、第１の凸部３１は、回路基板１３の前縁部２３ａとの間に、１５度の角度を存して交差する方向に延びている。

図４に示すように、複数の第２の凸部３２は、基部３０の第１の面３４からそれぞれ突出している。図２に示すように、複数の第２の凸部３２は、それぞれ第１の面３４に沿って互いに平行に延びている。

図３に示すように、複数の第２の凸部３２は、第１の凸部３１と交差しており、第１の凸部３１と協働して格子状に配列された条部を形成している。第１および第２の凸部３１，３２に囲まれることにより、基部３０に、複数の凹部３０ａが形成される。凹部３０ａは、例えば正方形状に形成される。

図２に示すように、第２の凸部３２は、回路基板１３の縁部２３と斜めに交差する方向に延びている。例えば、第２の凸部３２は、回路基板１３の側縁部２３ｂとの間に、１５度の角度を存して交差する方向に延びている。

第１の凸部３１および第２の凸部３２は、回路基板１３の一つの縁部２３から、他の縁部２３まで延びている。言い換えると、格子状に配列された第１および第２の凸部３１，３２は、回路基板１３の実装面１３ａの全域に亘って設けられている。第１および第２の凸部３１，３２は、例えば、グランド層２５の材料となる銅箔に、ハーフエッチングすることによって形成される。

図５は、図３のＦ５−Ｆ５線に沿って回路基板１３を示す断面図である。図５に示す基部３０の第２の面３５から、第１の凸部３１の頂部３１ａまでの高さは、例えば３０μｍである。なお、基部３０の第２の面３５から、第２の凸部３２の頂部までの高さも、３０μｍである。

基部３０の第２の面３５から第１の面３４までの高さは、例えば１５μｍである。図３に示す第１および第２の凸部３１，３２のそれぞれの幅は、例えば７５μｍである。基部３０の凹部３０ａの一辺の長さは、例えば６７５μｍである。

図４に示すように、絶縁層２６は、基部３０の第１の面３４を覆って、グランド層２５に積層されている。絶縁層２６は、基部３０と、第１の凸部３１と、第２の凸部３２とにそれぞれ密着して、グランド層２５に積層されている。

図５に示す絶縁層２６の第１の厚さｈ１は、例えば４０μｍである。第１の厚さｈ１は、第１および第２の凸部３１，３２の上に積層された絶縁層２６の一部の厚さである。絶縁層２６の第２の厚さｈ２は、例えば５５μｍである。第２の厚さｈ２は、凹部３０ａの上に積層された絶縁層２６の一部の厚さである。

信号線２１は、グランド層２５の反対方向から絶縁層２６に積層され、回路基板１３の実装面１３ａに設けられている。図３に示すように、信号線２１は、第１および第２の凸部３１，３２が延びた方向と交差する方向に延びている。例えば、信号線２１は、回路基板１３の前縁部２３ａに対して、０度、４５度、９０度、もしくは１３５度の角度を存する方向に延びている。信号線２１の厚さは、例えば４０μｍである。

前記構成の回路基板１３において、信号線２１の特性インピーダンスＺ０は、例えば次の（数１）の式によって求められる。

（数１）の式は、マイクロストリップにおける特性インピーダンスを求めるための実験式の一例である。（数１）の式において、ｈは絶縁層２６の厚さ、ｗは信号線２１の幅、εは実行比誘電率である。なお、特性インピーダンスＺ０を求める式は（数１）の式の他にも多数提案されており、特性インピーダンスＺ０を求めるに当たっては、（数１）の式の他の式を用いても良い。

（数１）の式より、信号線２１の幅ｗが同じ値であるならば、絶縁層２６の厚さｈの値が大きいほど特性インピーダンスＺ０の値は大きくなる。さらに、絶縁層２６の厚さｈが同じ値であるならば、信号線２１の幅ｗの値が大きいほど特性インピーダンスＺ０の値は小さくなる。

図５に示すように、絶縁層２６の厚さとして、前述した第１の厚さｈ１と、第２の厚さｈ２とがある。前記構成の回路基板１３において、（数１）の式の絶縁層２６の厚さｈには、第１の厚さｈ１と第２の厚さｈ２との間の値が適用される。

すなわち、（数１）の式で用いる絶縁層２６の厚さｈの値は、第１の厚さｈ１の値よりも大きい。さらに、厚さｈの値は、第２の厚さｈ２の値よりも小さい。絶縁層２６の厚さｈの値は、複数の第１の凸部３１の間隔や、複数の第２の凸部３２の間隔や、第１および第２の凸部３１，３２のそれぞれの厚さや幅などの条件によって決まる。

前記構成のポータブルコンピュータ１および回路基板１３によれば、（数１）式で用いる絶縁層２６の厚さｈの値に、第１の厚さｈ１と第２の厚さｈ２との間の値が適用される。これにより、ハーフエッチングで第１および第２の凸部３１，３２を形成していない場合に比べて、絶縁層２６の厚さｈの値が大きくなる。

したがって、回路基板１３を薄型化した場合であっても、信号線２１の特性インピーダンスＺ０を大きくすることができる。これにより、信号線２１の幅を一定以上細くすることが困難であったとしても、信号線２１の特性インピーダンスＺ０を調整しやすくすることができる。信号線２１の特性インピーダンスを調整することにより、この特性インピーダンスとＢＧＡ１４のような電子部品のインピーダンスとを整合させることができる。

図２に示すように、第１の凸部３１は、回路基板１３の前縁部２３ａとの間に、１５度の角度を存して交差する方向に延びている。第２の凸部３２は、回路基板１３の側縁部２３ｂとの間に、１５度の角度を存して交差する方向に延びている。一方、信号線２１は、回路基板１３の前縁部２３ａに対して、０度、４５度、９０度、もしくは１３５度の角度を存する方向に延びている。

これにより、信号線２１が延びた経路によって、信号線２１の特性インピーダンスが変化することを防止できる。すなわち、図３に二点鎖線で囲って示す絶縁層２６を挟んで信号線２１と第１および第２の凸部３１，３２とが重なるポイントＡの数および広さは、図３に実線で示す位置に信号線２１が延びる場合と、図３に二点鎖線で示すずれ位置Ｂに信号線２１が延びる場合とでおよそ同じになる。

グランド層２５に第１および第２の凸部３１，３２が設けられたことにより、グランド層２５と絶縁層２６との接触面積が増加する。これにより、グランド層２５と絶縁層２６との間で層間剥離が生じることを防止できる。

格子状に配列された第１および第２の凸部３１，３２は、回路基板１３の実装面１３ａの全域に亘って設けられている。これにより、信号線２１が延びた経路によって信号線２１の特性インピーダンスが変化することを防止できる。

グランド層２５は、基部３０を有している。これにより、信号線２１に信号が通った場合に生じるリターン電流が、基部３０を流れることができる。これにより、リターン電流が信号線２１を通る信号に対して遅れてしまうことを防止できる。

グランド層２５が基部３０を有していることにより、グランド層２５の断面積を一定の大きさに確保することができる。これにより、グランド層２５のＤＣ抵抗を一定の大きさに確保することができる。

なお、本実施形態の回路基板１３は、絶縁層２６にガラスエポキシを用いたリジッドプリント配線板であるが、本発明の回路基板はこれに限らない。例えば、回路基板１３は、絶縁層２６がポリイミドのような柔軟性を有する材料によって形成されたフレキシブルプリント配線板であっても良い。

さらに、本実施形態において、グランド層２５が導電層の一例となっている。本発明はこれに限らず、例えば電源層を導電層の一例として適用しても良い。

次に、本発明の他の実施の形態について、図６ないし図９を参照して説明する。このとき、第１の実施形態のポータブルコンピュータ１および回路基板１３と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

まず、第２の実施の形態について説明する。図６は、第２の実施の形態の回路基板１３を示す断面図である。図６に示すように、回路基板１３は、第１の層４１と、第２の層４２と、第３の層４３とを有している。第２の層４２は、積層部の一例である。

第１の層４１は、第１のグランド層４５と、第１の絶縁層４６と、第１の信号線４７とを有している。第１のグランド層４５は、第１の実施の形態におけるグランド層２５と同じく、基部３０と、第１および第２の凸部３１，３２とを有している。第１の絶縁層４６は、第１の実施の形態における絶縁層２６と同じく、第１のグランド層４５に積層されている。第１の信号線４７は、第１の実施の形態における信号線２１と同じく、第１のグランド層４５の反対方向から第１の絶縁層４６に積層されている。

第２の層４２は、第２の絶縁層５０と、第２のグランド層５１と、第３の絶縁層５２と、第２の信号線５３とを有している。第２の絶縁層５０は、第１の層４１の第１の絶縁層４６および第１の信号線４７に積層されている。

第２のグランド層５１は、第１の実施の形態におけるグランド層２５と同じく、基部３０と、第１および第２の凸部３１，３２とを有している。第２のグランド層５１は、第２の絶縁層５０に積層されている。

第３の絶縁層５２は、第１の実施の形態における絶縁層２６と同じく、第２のグランド層５１に積層されている。第２の信号線５３は、第１の実施の形態における信号線２１と同じく、第２のグランド層５１の反対方向から第３の絶縁層５２に積層されている。

第３の層４３は、第４の絶縁層５５を有している。図６に示すように、第４の絶縁層５５は、第１のグランド層４５の基部３０の第２の面３５の方向から、第１のグランド層４５に積層されている。

回路基板１３に、層間接続バイア５７が設けられている。層間接続バイア５７は、第１の層４１の第１の凸部３１の頂部３１ａと、第２の層４２の第２のグランド層５１とを電気的に接続している。

層間接続バイア５７は、第１の絶縁層４６および第２の絶縁層５０を貫通した孔に、例えば導電性ペーストを充填することによって形成されている。第１の絶縁層４６および第２の絶縁層５０を貫通した孔は、ドリルによって形成され、第２の絶縁層５０の表面から第１の層４１の第１の凸部３１の頂部３１ａに達するまで空けられている。

なお、層間接続バイア５７は、第１の層４１の第２の凸部３２の頂部と、第２の層４２の第２のグランド層５１とを電気的に接続しても良い。この場合、第１の絶縁層４６および第２の絶縁層５０を貫通した孔は、第２の絶縁層５０の表面から第１の層４１の第２の凸部３２の頂部に達するまで空けられる。

回路基板１３に、貫通接続バイア５８が設けられている。貫通接続バイア５８は、第１の層４１と、第２の層４２と、第３の層４３とに亘って設けられている。貫通接続バイア５８は、ドリルによって形成された第１の層４１と第２の層４２と第３の層４３とを貫通する孔に、例えば金属のメッキを施すことで形成される。

貫通接続バイア５８は、第１の層４１の第１のグランド層４５の基部３０と、第２の層４２の第２のグランド層５１の基部３０とを貫通している。貫通接続バイア５８は、第１の層４１の第１のグランド層４５と、第２の層４２の第２のグランド層５１とを電気的に接続している。

図６に示すように、回路基板１３に、バイアホール６１が設けられている。バイアホール６１は、第１の層４１と、第２の層４２と、第３の層４３とに亘って設けられている。バイアホール６１は、例えば、第１の層４１の表面に設けられた信号線と、第３の層４３に設けられた信号線とを電気的に接続する。

第１および第２のグランド層４５，５１のそれぞれの基部３０に、逃げ孔６２が設けられている。逃げ孔６２は、基部３０の凹部３０ａをエッチングすることによって形成され、基部３０を貫通している。

逃げ孔６２は、バイアホール６１を避けて設けられている。すなわち、バイアホール６１は、第１ないし第４の絶縁層４６，５０，５２，５５のみを貫通し、第１および第２のグランド層４５，５１とは絶縁されている。

前記構成のポータブルコンピュータ１および回路基板１３によれば、層間接続バイア５７は、第２の絶縁層５０の表面から第１の層４１の第１の凸部３１の頂部３１ａに達するまで空けられた孔に形成されている。これにより、ドリルによって空ける孔を浅くすることができ、層間接続バイア５７を容易に設けることができる。したがって、回路基板１３の生産性を向上させることができる。

貫通接続バイア５８は、第１の層４１の第１のグランド層４５の基部３０と、第２の層４２の第２のグランド層５１の基部３０とを貫通している。すなわち、貫通接続バイア５８は、金属部分が薄い箇所を貫通している。これにより、ドリルの磨耗を低減することができ、回路基板１３の生産性を向上させることができる。

逃げ孔６２は、バイアホール６１を避けて設けられている。これにより、第１のグランド層４５および第２のグランド層５１と、バイアホール６１との間を絶縁することができる。

次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図７は、第３の実施の形態の回路基板１３を示す平面図である。図７に示すように、回路基板１３は、実装面１３ａに設けられた一対の差動伝送経路６５，６６を備えている。

一対の差動伝送経路６５，６６は、互いに平行に延びて設けられている。一対の差動伝送経路６５，６６は、第１の実施の形態の信号線２１と同じく、図２に示す回路基板１３の前縁部２３ａに対して、０度、４５度、９０度、もしくは１３５度の角度を存する方向に延びている。

前記構成のポータブルコンピュータ１および回路基板１３によれば、一対の差動伝送経路６５，６６のそれぞれの特性インピーダンスをほぼ等しくすることができる。すなわち、図７に二点鎖線で囲って示す絶縁層２６を挟んで一対の差動伝送経路６５，６６と第１および第２の凸部３１，３２とが重なるポイントＣの数および広さは、差動伝送経路６５の場合と、差動伝送経路６６の場合とでおよそ同じになる。

次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。なお、第２の実施形態のポータブルコンピュータ１および回路基板１３と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

図８は、第４の実施の形態の回路基板１３を示す断面図である。図８に示すように、第２の層４２の表面には、複数のパッド６８が設けられている。パッド６８には、回路基板１３に実装されたＢＧＡ１４がはんだ付けされている。

回路基板１３に、複数の孔６９が設けられている。孔６９は、回路基板１３の表面のＢＧＡ１４に覆われた位置に開口している。孔６９は、第１の層４１と第２の層４２と第３の層４３とに亘って設けられており、第１ないし第４の絶縁層４６，５０，５２，５５と、第１および第２のグランド層４５，５１とを貫通している。

第１および第２のグランド層４５，５１は、孔６９に面する導熱部７１を有している。導熱部７１は、第１および第２のグランド層４５，５１の基部３０よりも厚く設けられている。導熱部７１は、第１および第２の凸部３１，３２とともに、銅箔にハーフエッチングすることによって形成される。

前記構成のポータブルコンピュータ１および回路基板１３によれば、基部３０よりも厚い導熱部７１が孔６９に面している。このため、ＢＧＡ１４が発した熱が、図８の矢印Ｄで示すように孔６９を通り、導熱部７１に伝わりやすくなる。これにより、ＢＧＡ１４を効率よく冷却できる。

次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。図９は、第５の実施の形態の回路基板１３を示す平面図である。図９に示すように、回路基板１３は、収容部７３を有している。収容部７３は、光学ディスクドライブのような内蔵機器を避けるための切欠きである。

回路基板１３のグランド層２５は、補強部７４を有している。補強部７４は、収容部７３に隣接する回路基板１３の角部１３ｂに位置しており、基部３０よりも厚く設けられている。補強部７４は、第１および第２の凸部３１，３２とともに、銅箔にハーフエッチングすることによって形成される。

前記構成のポータブルコンピュータ１および回路基板１３によれば、応力が集中しやすい回路基板１３の角部１３ｂに、補強部７４が設けられている。これにより、回路基板１３の剛性を向上させることができる。

なお、本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施可能である。例えば、凹部３０ａの形状は、正方形状に限らない。例えば、凹部３０ａは、円状や、矩形状に形成されていても良い。
以下に、本願の出願当初の請求項の内容を付記する。
[１]筐体に収容された回路基板を具備し、
前記回路基板は、
表面を有する基部と、前記基部と一体に設けられるとともに、前記基部の表面に沿って互いに平行に延びた複数の第１の凸部と、前記基部と一体に設けられるとともに、互いに平行に延びて前記第１の凸部と交差する複数の第２の凸部と、を有する導電層と、
前記基部の表面を覆って前記導電層に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層されるとともに、前記第１および第２の凸部が延びた方向と交差する方向に延びた信号線と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
[２]前記回路基板は、複数の縁部をさらに備え、
前記第１および第２の凸部は、それぞれ前記回路基板の縁部と斜めに交差する方向に延びたことを特徴とする[１]に記載の電子機器。
[３]前記回路基板は、前記絶縁層および前記信号線に積層された積層部をさらに具備し、
前記回路基板に、前記導電層の第１の凸部および第２の凸部の少なくとも一つの頂部と前記積層部とを電気的に接続する層間接続バイアが設けられたことを特徴とする[２]に記載の電子機器。
[４]前記回路基板は、前記絶縁層および前記信号線に積層された積層部をさらに具備し、
前記回路基板に、前記導電層の基部を貫通することで前記導電層と前記積層部とを電気的に接続する貫通接続バイアが設けられたことを特徴とする[２]に記載の電子機器。
[５]前記回路基板に、前記絶縁層を貫通するバイアホールが設けられ、
前記導電層の基部に、前記バイアホールを避ける逃げ孔が設けられたことを特徴とする[２]に記載の電子機器。
[６]前記信号線は、互いに並んで延びた一対の差動伝送線路であることを特徴とする[２]に記載の電子機器。
[７]前記導電層の第１および第２の凸部は、それぞれ前記回路基板の一つの前記縁部から他の前記縁部まで延びたことを特徴とする[２]に記載の電子機器。
[８]前記第１および第２の凸部は、それぞれ前記回路基板の縁部との間に１５度から３０度の角度を存して交差する方向に延びたことを特徴とする[２]に記載の電子機器。
[９]前記回路基板に、電子部品が実装され、前記電子部品に覆われた位置に前記絶縁層と前記導電層とを貫通する孔が設けられ、
前記導電層は、前記孔に面するとともに前記基部よりも厚い導熱部を有することを特徴とする[２]に記載の電子機器。
[１０]複数の縁部と、
表面を有する基部と、前記基部と一体に設けられるとともに、前記基部の表面に沿って互いに平行に延びた複数の第１の凸部と、前記基部と一体に設けられるとともに、互いに平行に延びて前記第１の凸部と交差する複数の第２の凸部と、を有する導電層と、
前記基部の表面を覆って前記導電層に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層されるとともに、前記第１および第２の凸部が延びた方向と交差する方向に延びた信号線と、
を具備し、前記第１および第２の凸部は、それぞれ前記縁部と斜めに交差する方向に延びたことを特徴とする回路基板。

１…ポータブルコンピュータ，１０…メイン筐体，１３…回路基板，２１…信号線，２５…グランド層，２６…絶縁層，３０…基部，３１…第１の凸部，３２…第２の凸部，３４…第１の面。

Claims (4)

1. 筐体に収容されるとともに電子部品が実装され、前記電子部品に覆われた位置に孔が設けられた回路基板を具備し、
   前記回路基板は、
   基部と、前記基部の表面に沿って延びた第１の凸部と、前記基部の表面に沿って延び前記第１の凸部と交差する第２の凸部と、を有する導電層と、
   前記導電層に積層された絶縁層と、
   前記絶縁層に積層され、前記第１および第２の凸部が延びた方向と交差して延びた信号線部と、
   を備え、
   前記孔は前記絶縁層と前記導電層とを貫通し、
   前記導電層は、前記孔に面するとともに前記基部よりも厚い導熱部を有したことを特徴とする電子機器。
2. 前記第１および第２の凸部は、それぞれ前記回路基板の縁部と斜めに交差する方向に延びたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記導電層の第１および第２の凸部は、それぞれ前記回路基板の一つの縁部から他の縁部まで延びたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 電子部品が実装され、前記電子部品に覆われた位置に孔が開口した実装面と、
   基部と、前記基部の表面に沿って延びた第１の凸部と、前記基部の表面に沿って延び前記第１の凸部と交差する第２の凸部と、を有する導電層と、
   前記導電層に積層された絶縁層と、
   前記絶縁層に積層され、前記第１および第２の凸部が延びた方向と交差して延びた信号線部と、
   を具備し、
   前記孔は前記絶縁層と前記導電層とを貫通し、
   前記導電層は、前記孔に面するとともに前記基部よりも厚い導熱部を有したことを特徴とする回路基板。

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