JP4921777B2 - ２軸延伸積層ポリアミドフィルム - Google Patents

Description

本発明は、滑り性と耐ピンホール性の優れた積層ポリアミドフィルムに関する。さらに詳しくは、高いガスバリア性と、特に高湿度下における優れた滑り性と、高い耐ピンホール性を併せ持つ積層ポリアミドフィルムに関する。

一般に、ポリアミド樹脂層とガスバリア性樹脂層とからなる積層フィルムは、ガスバリア性はもちろん、機械的特性、光学的特性、熱的特性、強靭性などに優れており、包装用途、特に食品包装用途を主体に広く使用されている。この積層フィルムは高いガスバリア性を有することから、食品包装においては内容物の変色や、腐敗、酸化などを抑制し、シェルフライフ延長に大きく寄与している。積層フィルムにピンホールがあると、ガスバリア性が低下するため、内容物の保存にとって耐ピンホール性は重要な特性である。

しかし、一般にガスバリア性樹脂はポリアミド樹脂に比較して柔軟性が劣るため、ポリアミド樹脂層とガスバリア性樹脂層とからなる積層フィルムは、ポリアミド単層フィルムに比較して耐ピンホール性が悪化する傾向がある。耐ピンホール性の改善を目的として変性ポリオレフィンなどの柔軟化剤をポリアミド樹脂層に添加することが提案されている（特許文献１、特許文献２）。

一方、包装用フィルムは、印刷、蒸着、ラミネート、製袋などの加工時における作業性、加工速度の高速化のために、滑り性が優れていることが要求される。特に水分を多く含む食品の包装においては、高湿度環境下で使用されることから、高湿度下での滑り性が重要視されている。しかし、ポリアミド系樹脂フィルムは、高い湿度の環境では、滑り性が悪化する傾向があり、高湿度下での滑り性の改善が望まれていた。

ポリアミド系樹脂の単層フィルムの高湿度下での滑り性を改善する手段として、ポリアミド樹脂に特定のシリカ（特許文献３）や、シリカとタルクの併用（特許文献４）など無機粒子を添加する方法、架橋有機ポリマー微粒子を添加する方法（特許文献５）、層状珪酸塩と不活性無機粒子の併用（特許文献６）、シリカと特定の脂肪酸系ビスアミドの併用（特許文献７）、溶融押出したポリアミド樹脂を特定の温度範囲で直接水冷固化させる方法（特許文献８）、ポリアミドフィルムに易滑性層を積層する方法（特許文献９、特許文献１０）が提案されている。

しかしこれらの方法をガスバリア性積層フィルムに適用した場合、近年要求されるレベルにおいて高湿度下での滑り性は十分ではなかったり、滑り性が十分であっても耐ピンホール性は十分ではなかったりした。すなわち、特に高湿度下での滑り性の改善効果の高い脂肪酸系ビスアミドと、耐ピンホール性改善効果の高い変性ポリオレフィンを併用した場合、上記文献記載の脂肪酸系ビスアミドの配合量では高湿度下において満足な滑り性を有するフィルムを得ることができなかった。
特許第３５４５１３２号公報 特開２００２−３４７１９５号公報 特開平９−１４３２８３号公報 特開平７−１３８４７１号公報 特開平９−２４１５０４号公報 特開２００４−１４９５５５号公報 特開２００２−３４８４６５号公報 特開２００１−６４４１５号公報 特許第３６２４４９２号公報 特開平９−１５６０４６号公報

本発明の課題は、上記問題を解決し、耐ピンホール性を改善しつつ高湿度下において優れた滑り性を発現させることのできる積層フィルムを提供することにある。

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ポリアミド樹脂層に変性ポリオレフィンと脂肪酸系ビスアミドとを配合した場合、変性ポリオレフィンが一定量の脂肪酸系ビスアミドを吸収して脂肪酸系ビスアミドの添加効果を低減することを突き止めた。そこで、ポリアミド樹脂層に配合する脂肪酸系ビスアミドと変性ポリオレフィンの量及び比率を規定することによって、その目的を達成することを見いだし、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は、ポリアミド樹脂からなる層（Ｘ）とガスバリア性樹脂からなる層（Ｙ）がＸ／Ｙ／Ｘの順に積層された積層ポリアミドフィルムであって、Ｘ層は炭素数２０以上の脂肪酸からなるビスアミドと変性ポリオレフィンとを下記式を満足するように含有することを特徴とする高湿度下における滑り性と耐ピンホール性に優れた２軸延伸積層ポリアミドフィルムである。
０．５≦Ｏ≦５
０．０４≦Ｂ−Ｏ／７≦０．２
Ｏ：Ｘ層に含有する変性ポリオレフィンの質量％
Ｂ：Ｘ層に含有する炭素数２０以上の脂肪酸からなるビスアミドの質量％

本発明により、機械的特性、熱的特性、バリア性はもちろんのこと、透明性、耐衝撃性及び耐ピンホール性に優れるとともに、シーラント層とのラミネート適性を維持した上で、特に高湿度下において優れた滑り性を有する２軸延伸ポリアミドフィルムが提供される。

以下、本発明を具体的に説明する。
本発明において使用されるポリアミド樹脂としては、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、二塩基酸とジアミンなどの重縮合によって得られるポリアミド樹脂を用いることが出来る。具体的には、ε−カプロラクタム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドンなどの重合体、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミンなどのジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などのジカルボン酸との塩を重縮合せしめて得られる重合体またはこれらの共重合体、例えば、ナイロン４、６、７、８、１１、１２、６・６、６・１０、６・１１、６・１２、６Ｔ、６／６・６、６／１２、６／６Ｔ、６Ｉ／６Ｔなどが挙げられる。機械的特性や熱的特性に優れる点から、包装用ポリアミドフィルムとしては、ナイロン６やナイロン６６を主成分とする構成が好適である。

本発明におけるガスバリア性樹脂は、上記ポリアミド樹脂よりガスバリア性に優れたものであればよく、ポリアミド樹脂との共押出適性に優れるエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）、ポリメタキシリレンジアジパミド（ＭＸＤ６）が好ましい例として挙げられる。

本発明に適した積層構成は、高湿度下での滑り性を発現するために、ポリアミド樹脂からなる層（Ｘ）とガスバリア性樹脂からなる層（Ｙ）が、Ｘ／Ｙ／Ｘの順に積層されることが必要で、好ましい例として、Ｘ／Ｙ／Ｘ、Ｘ／Ｙ／Ｘ／Ｙ／Ｘが挙げられる。各Ｘ層の厚みは等しいことが好ましい。必要に応じて各層の間に接着剤層や回収層を設けることができる。

フレキシブルなフィルムとして用いるために、積層フィルムの総厚みは８〜５０μｍが好ましく、さらに好ましくは１０〜３０μｍである。Ｘ層の厚みは３〜９μｍであることが好ましく、さらに好ましくは４〜８μｍである。Ｘ層の厚みが３μｍ未満の場合、ポリアミドの優れた機械的特性（強靭性、耐ピンホール性）が十分に発揮されなかったり、延伸できなかったりする。Ｘ層の厚みが９μｍを超えると相対的にＹ層の厚みが小さくなり、ガスバリア性が低くなる。

本発明において、Ｘ層は炭素数２０以上の脂肪酸からなるビスアミドを含有することが必要である。炭素数２０未満の脂肪酸からなるビスアミドでは、低湿度領域での滑り性改良効果は十分であるが、高湿度下での滑り性を改良する効果が少なく十分でない。具体的な炭素数２０以上の脂肪酸としては、ベヘン酸（Ｃ２２）などの飽和脂肪酸や、エルカ酸（Ｃ２２）などの不飽和脂肪酸が挙げられる。これらの脂肪酸からなるビスアミドとしては、具体的には、一般的に市販されているものとしてエチレンビスベヘン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどのエチレンビスアミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスエルカ酸アミドなどのヘキサメチレンビスアミドなどを挙げることができる。特に、エチレンビスアミドの方が、高湿度下での滑り性改良効果に優れているので好ましい。

また、本発明においてＸ層は変性ポリオレフィンを含有することが必要である。変性ポリオレフィンとしては、炭素数２から８個のα−オレフィンと、共重合可能なカルボキシル基、カルボニル基、エステル基、アミノ基などの官能基を有するモノマーとの共重合体が挙げられる。なかでもエチレン、不飽和カルボン酸、および不飽和カルボン酸のアルキルエステルからなるエチレン系３元共重合体が好ましく用いられる。

エチレン系３元共重合体を構成する不飽和カルボン酸とは、３〜８個の炭素原子を有するα，β−不飽和モノ又はジカルボン酸及びその誘導体であり、それらの金属塩や酸無水物が挙げられる。具体的には、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸及びその誘導体が挙げられ、ポリアミドに対する親和性やコストパフォーマンスの点から無水マレイン酸が最も好適である。

また、エチレン系３元共重合体を構成する不飽和カルボン酸のアルキルエステルとは、不飽和カルボン酸の炭素数１〜４のアルキルエステルであり、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート等を挙げることができ、ｎ−ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレートが特に好適である。

エチレン系３元共重合体を構成する各成分の比率は、エチレン９５〜５０質量％、不飽和カルボン酸０．１〜１０質量％、不飽和カルボン酸のアルキルエステル４．９〜４０質量％であることが好ましく、より好ましくは、エチレン８９．５〜６０質量％、不飽和カルボン酸０．５〜５質量％、不飽和カルボン酸のアルキルエステル１０〜３５質量％である。不飽和カルボン酸の共重合比率が上記範囲より少ない場合には、得られる共重合体のポリアミドへの親和性が不十分となり、一方、この範囲を超えると、得られる共重合体の溶融粘度が極度に上昇するためポリアミドとの混練が困難となる。また、不飽和カルボン酸アルキルエステルの共重合比率が上記範囲より少ない場合には、得られる複層フィルムの耐ピンホール性が不十分となり、一方、この範囲を超えると、通常の重合装置では３元共重合体を得ることが困難となる。

本発明において、Ｘ層における変性ポリオレフィンの含有量（Ｏ質量％）は、０．５〜５質量％であることが必要であり、１．０〜３．５質量％であることが好ましい。変性オレフィンの含有量が０．５質量％未満の場合、得られる積層ポリアミドフィルムの耐ピンホール性の改善効果が認められず、また、５質量％を超えると、フィルムの強度、透明性が低下するため好ましくない。

本発明において、Ｘ層における脂肪酸系ビスアミドの含有量（Ｂ質量％）は、変性ポリオレフィン含有量（Ｏ質量％）に依存する。すなわち、Ｂは０．０４≦Ｂ−Ｏ／７≦０．２を満足する必要があり、０．１≦Ｂ−Ｏ／７≦０．１５を満足するのが好ましい。Ｂ−Ｏ／７が０．０４未満の場合、高湿度下での滑り性改良効果が得られず、一方、Ｂ−Ｏ／７が０．２を超えると、得られたフィルムの高湿度下での滑り性改良効果は十分であるが、シーラント層とのラミネート強力が低下するなどの問題が生じやすい。

上述したことから明らかなように、Ｘ層に添加される脂肪酸系ビスアミドの量は、０．１１質量％以上（変性ポリオレフィンの含有量が０．５質量％の場合）、０．９１質量％以下（変性ポリオレフィンの含有量が５質量％の場合）であり、好ましくは０．２４質量％以上（変性ポリオレフィンの含有量が１．０質量％の場合）、０．６５質量％以下（変性ポリオレフィンの含有量が３．５質量％の場合）であり、これまで適当と考えられてきた添加量を上回るものである。
このことは、変性ポリオレフィンは、脂肪酸系ビスアミドとの親和性が高いため、変性ポリオレフィンがその質量の１／７の質量の脂肪酸系ビスアミドを吸収し、Ｘ層の表層へブリードアウトさせないことを意味している。従って、変性ポリオレフィンの１／７量を超えた分の脂肪酸系ビスアミドが高湿度下での滑り性改善効果を奏するのである。

本発明においてＸ層にはシリカを０．１〜０．４質量％含有するのが好ましい。シリカは、平均粒径１〜２μｍのシリカＡと平均粒径２〜３μｍのシリカＢからなり、かつ、それらの質量比Ａ／Ｂが３／１以上であることが好ましい。シリカＡの平均粒径が１μｍ未満では、フィルムの表面突起を形成する能力が低く、滑り性が改良されず、平均粒径が２μｍを超えると、滑り性改良効果は発現するが、フィルムの透明性が悪くなる。特に高湿度下での滑り性に注目した場合、平均粒径１〜２μｍのものを用いると、透明性と滑り性に優れたフィルムが得られる。シリカＢの含有量はシリカＡの質量に対し、１／３以下であることが好ましく、１／３を超えて配合すると、透明性と滑り性能を同時に満足することができなくなる。また、平均粒径３μｍ以上のシリカの添加は、滑り性の改良効果が少なく、透明性を悪化させるので、含有しないのがよい。

ポリアミド樹脂に脂肪酸系ビスアミド、変性ポリオレフィン、およびシリカを添加する方法については特に制限はなく、通常用いられる方法に従って添加することができる。例えば、ポリアミド樹脂ペレットに、脂肪酸系ビスアミド、変性ポリオレフィン、シリカを、それぞれ所定の割合でドライブレンドして使用してもよいし、マスターバッチを作成してもよい。マスターバッチを作成する場合、脂肪酸系ビスアミドと変性ポリオレフィンの混合マスターとするのが高濃度マスターを作成しやすく好ましい。脂肪酸系ビスアミドは溶融して、押出機に直接液体注入することもできる。シリカについては、ポリアミド樹脂の重合時に、ポリアミド樹脂形成原料に配合し、あらかじめ樹脂中にシリカを分散させて使用することが良い。

本発明においてＸ層の変性ポリオレフィンと脂肪酸系ビスアミドの含有量を規定することにより、ガスバリア性、高湿度下での滑り性、および耐ピンホール性に優れた積層ポリアミドフィルムを提供することが可能となった。滑り性として、２０℃、９０％ＲＨという高湿度下で、静摩擦係数が０．６以下、好ましくは０．５５以下であることが、また、耐ピンホール性として、５℃雰囲気下での５００回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホールの発生個数が２０個以下であることが好ましい。ガスバリア性として、２０℃、６５％ＲＨにおける酸素透過度が１００ｍｌ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）以下、好ましくは８０ｍｌ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）以下であることが好ましい。シーラント層とのラミネート適性として、ラミネート強力が４Ｎ／ｃｍ以上、好ましくは５Ｎ／ｃｍ以上であることが望ましい。透明性としてヘーズが７％以下、好ましくは６％以下であることが望ましい。

本発明においては、さらに必要に応じて、通常配合される各種の添加剤および改質剤、例えば、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、粘着性付与剤、シール性改良剤、防曇剤、結晶核剤、離型剤、可塑剤、架橋剤、難燃剤および着色剤（顔料、染料など）などを配合してもよい。

本発明の積層ポリアミドフィルムは、公知のフィルム製膜法によって、成形することができる。例えば、Ｔダイから溶融ポリマーを積層、押出後、キャスティングロールで冷却して未延伸シートを作成し、これを同時２軸延伸、または、逐次２軸延伸する。延伸後のフィルムは寸法安定性を良くするために、２００℃前後の温度で短時間の熱処理を施す。

以下に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限りこれらに限定されるものではない。なお、フィルムの各物性は、以下に示す方法によって求めた。
（１）静摩擦係数：
相対湿度９０％、温度２０℃の条件下、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準じ、フィルム／フィルムでの静摩擦係数を測定した。
（２）酸素透過度：
Ｍｏｄｅｒｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ社製のＯＸ−ＴＲＡＮ２／２０を使用し、２０℃、６５％ＲＨの条件で測定した。単位：ｍｌ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）
（３）ラミネート強力：
２軸延伸積層ポリアミドフィルムに、ドライラミネート用ポリウレタン系接着剤（武田薬品工業社製、Ａ５１５／Ａ５０）を４〜５ｇ／ｍ^２塗工し、ドライラミネート用未延伸ポリプロピレン（東セロ社製、ＲＸＣ−１８、６０μｍ）を、ドライラミネート法（温度８０℃、圧力４９０ｋＰａ）によりラミネートし、シーラント層を形成した。シーラント層がラミネートされた幅１５ｍｍのフィルム積層体を試料として用い、２０℃×６５％ＲＨの環境下にて、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離し、Ｔ型剥離法によりラミネート強力を測定した。
（４）ヘーズ（曇度）：
東京電色社製全自動ヘーズメーター（ＴＣ−Ｈ３ＤＰＫ）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−６７１４法により測定した。
（５）耐ピンホール性：
ＭＩＬ−Ｂ−１３１Ｆに示されるＦｅｄ．Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ Ｓｔｄ． １０１ＣのＭｅｔｈｏｄ ２０１７に従い、１２インチ×８インチのサンプルを直径３．５インチの円筒状に把持し、初期把持間隔７インチ、最大屈曲時の把持間隔１インチとして、いわゆるゲルボテスター（理学工業社製）で５℃の条件下で５００回屈曲を与えた後のピンホール数により評価した。

また、実施例において、下記の樹脂、シリカ、脂肪酸系ビスアミド、変性ポリオレフィン、チップを用いた。
（１）ナイロン６樹脂：ユニチカ社製、商品名：Ａ１０３０ＢＲＦ、相対粘度３．０
（２）シリカ
シリカＡ：富士シリシア化学社製、サイリシア３１０Ｐ、平均粒径１．４μｍ
シリカＢ：水澤化学社製、ミズカシルＰ７３、平均粒径２．５μｍ
（３）脂肪酸系ビスアミド
Ｂ−１：日本化成社製、スリパックスＢ、エチレンビスベヘン酸アミド、脂肪酸の炭素数２２
Ｂ−２：日本化成社製、スリパックスＲ、エチレンビスエルカ酸アミド、脂肪酸の炭素数２２
Ｂ−３：日本化成社製、スリパックスＺＨＢ、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、脂肪酸の炭素数２２
Ｂ−４：日本化成社製、スリパックスＥ、エチレンビスステアリン酸アミド、脂肪酸の炭素数１８
Ｂ−５：日本化成社製、スリパックスＺＨＳ、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、脂肪酸の炭素数１８
Ｂ−６：日本化成社製、スリパックスＬ、エチレンビスラウリン酸アミド、脂肪酸の炭素数１２
（４）変性ポリオレフィン
Ｏ−１：日本ポリエチレン社製、レクスパールＥＴ１８３Ｂ、エチレン８６質量％、メチルアクリレート１３質量％、無水マレイン酸１質量％の３元共重合体
Ｏ−２：住友化学工業社製、ボンダインＡＸ８３９０、エチレン６８．２５質量％、エチルアクリレート３０％、無水マレイン酸１．７５質量％の３元共重合体
Ｏ−３：日本油脂社製、モディパーＡ５２００、エチレン５６質量％、エチルアクリレート１４％、メチルメタクリレート３０質量％の３元共重合体
Ｏ−４：住友化学工業社製、アクリフトＷＨ２０６、エチレン８０質量％、メチルメタクリレート２０質量％の共重合体
（５）ガスバリア性樹脂
ポリメタキシリレンジアジパミド（ＭＸＤ６）：三菱瓦斯化学社製、ＭＸナイロン６００７、相対粘度２．６
エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）：クラレ社製、エバール Ｆ１０１Ｂ
（６）シリカマスターチップの調製：
内容積３０リットルのオートクレーブに１０ｋｇのε−カプロラクタム、１ｋｇの水、および４５０ｇのシリカＡおよび１５０ｇのシリカＢを投入し、１００℃に保持して、この温度で反応系内が均一になるまで撹拌した。引き続き、撹拌しながら２６０℃に加熱し、圧力１．５ＭＰａを１時間維持し、さらに１時間かけて常圧まで放圧し、さらに１時間重合した。重合が終了した時点で、上記反応生成物をストランド状に払い出し、冷却、固化後、切断して、ポリアミド樹脂からなるペレットを得た。次いでこのペレットを９５℃の熱水で８時間精錬し、未反応モノマー等を除去した後、乾燥した。得られたポリアミド樹脂の相対粘度は３．０であった。
（７）混合マスターチップの調製：
ナイロン６樹脂７６質量部に、脂肪酸系ビスアミド（スリパックスＢ）４質量部と、変性ポリオレフィン（レクスパールＥＴ１８３Ｂ）２０質量部をドライブレンドした後、これをシリンダ温度設定２５０℃の３０ｍｍ２軸押出機で溶融混練し、ストランド状に押出し、冷却、固化後、切断して、脂肪酸系ビスアミドと変性ポリオレフィンの混合マスターチップを得た。各脂肪酸系ビスアミドと変性ポリオレフィンの混合マスターチップも同様にして調製した。

実施例１
ナイロン６樹脂８６質量部に、混合マスターチップ１０質量部とシリカマスターチップ４質量部を混合し、シリンダ温度２６０℃に設定した単軸押出機に供給し、一方、ポリメタキシリレンジアジパミドをシリンダ温度２６０℃に設定した単軸押出機に供給し、さらに接着剤を２６０℃に設定した二軸押出機に供給し、マルチマニホールドタイプのダイスを用いてナイロン６／接着剤／ポリメタキシリレンジアジパミド／接着剤／ナイロン６の順に積層して押出し、設定温度２０℃の冷却ロールに接触させて、各層の厚みが４５／５／５０／５／４５μｍで総厚み１５０μｍ未延伸シートを得た。接着剤にはポリメタキシリレンジアジパミド（三菱瓦斯化学社製、ＭＸナイロン６００７、相対粘度２．６）と非晶質ナイロン（ＥＭＳ社製、Ｇｒｉｖｏｒｙ Ｇ２１）の等量混合物を用いた。得られた未延伸シートを５０℃に調整した温水槽に１分間浸漬し、同時２軸延伸機で延伸温度１９０℃で縦３倍、横３．３倍延伸し、２１０℃で５秒間の熱処理を行い、さらに横方向に５％の弛緩処理を行い、冷却して、厚さ１５μｍの２軸延伸積層フィルムを得た。得られたフィルムを物性測定に供した。その結果を表１に示した。

実施例２
ナイロン６樹脂８６質量部に、混合マスターチップ１０質量部とシリカマスターチップ４質量部を混合し、シリンダ温度２６０℃に設定した単軸押出機に供給し、一方、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物をシリンダ温度２３０℃に設定した単軸押出機に供給し、マルチマニホールドタイプのダイスを用いてナイロン６／エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物／ナイロン６の順に積層して押出し、設定温度２０℃の冷却ロールに接触させて、各層の厚みが５０／５０／５０μｍで総厚み１５０μｍ未延伸シートを得た。得られた未延伸シートを５０℃に調整した温水槽に１分間浸漬し、同時２軸延伸機で延伸温度１７５℃で縦３倍、横３．３倍延伸し、２１０℃で５秒間の熱処理を行い、さらに横方向に５％の弛緩処理を行い、冷却して、厚さ１５μｍの２軸延伸積層フィルムを得た。得られたフィルムを物性測定に供した。その結果を表１に示した。

実施例３〜８、比較例１〜７
脂肪酸系ビスアミドの種類・含有量、変性ポリオレフィンの種類・含有量を表１のとおり変更した以外は実施例１と同様に行った。得られたフィルムを物性測定に供し、その結果を表１に示した。

比較例８
ポリメタキシリレンジアジパミドおよび接着剤を用いずに、単層に押出した以外は実施例１と同様に行った。得られたフィルムを物性測定に供し、その結果を表１に示した。

実施例の場合は、耐ピンホール性が良く、かつ、高湿度下（９０％ＲＨ）での滑り性に優れるフィルムが得られた。本発明の範囲を外れる比較例の場合は、高湿度下での滑り性に劣る、耐ピンホール性に劣る、ラミネート強力が低い、透明性が悪いなどの問題があり、優れたフィルムは得られなかった。

Claims (9)

1. ポリアミド樹脂からなる層（Ｘ）とガスバリア性樹脂からなる層（Ｙ）がＸ／Ｙ／Ｘの順に積層された積層ポリアミドフィルムであって、Ｘ層は炭素数２０以上の脂肪酸からなるビスアミドと変性ポリオレフィンとを下記式を満足するように含有することを特徴とする高湿度下における滑り性と耐ピンホール性に優れた２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
   ０．５≦Ｏ≦５
   ０．０４≦Ｂ−Ｏ／７≦０．２
   Ｏ：Ｘ層に含有する変性ポリオレフィンの質量％
   Ｂ：Ｘ層に含有する炭素数２０以上の脂肪酸からなるビスアミドの質量％
2. 炭素数２０以上の脂肪酸からなるビスアミドが、エチレンビスベヘン酸アミド、またはエチレンビスエルカ酸アミドであることを特徴とする請求項１記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
3. 変性ポリオレフィンが、エチレン、不飽和カルボン酸、および不飽和カルボン酸のアルキルエステルからなるエチレン系３元共重合体であることを特徴とする請求項１または２記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
4. ２０℃、９０％ＲＨにおける静摩擦係数が０．６以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
5. ５℃雰囲気下での５００回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホールの発生個数が２０個以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
6. ガスバリア性樹脂が、ポリメタキシリレンジアジパミド（ＭＸＤ６）、またはエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
7. ２０℃、６５％ＲＨにおける酸素透過度が１００ｍｌ／（ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ）以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
8. ヘーズが７％以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。
9. ポリアミド樹脂の主成分がナイロン６であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の２軸延伸積層ポリアミドフィルム。