JP4907392B2 - 浸漬処理用開口孔のシミュレーション方法及びシミュレーションプログラム - Google Patents
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Xc=(Xmax+Xmin)/2 …(1)
Yc=(Ymax+Ymin)/2 …(2)
Zc=(Zmax+Zmin)/2 …(3)
E1=E0−k×dn …(4)
但し、E1:該当部位の電位(膜厚が最も薄い部位)
E0:近傍の電位
k:係数
d:電位E1の部位と電位E0の部位との距離
n:係数
R=F(Ra,Dg,Tmin,…) …(5)
Rc=((Xi−Xc)2+(Yi−Yc)2+(Zi−Zc)2)1/2 …(6)
R=R0×(k1×Ra+k2×e(k3/(Dg×Tmin))) …(7)
但し、R0:基準孔径(例えば、R0=1)
k1,k2,k3:係数
10 演算装置
10a モデル構築部
10b 膜厚計算部
10c 開口位置計算部
10d 開口サイズ計算部
Claims (6)
- 隣接する部材で構成されて浸漬処理されるワークの開口孔をコンピュータが解析計算してシミュレーションする浸漬処理用開口孔のシミュレーション方法において、
上記ワークを含む処理環境を解析対象として、該解析対象を複数の要素で分割して解析モデルを構築するモデル構築ステップと、
上記浸漬処理によって上記ワークの表面に形成される被膜の厚さを計算する膜厚計算ステップと、
上記被膜の厚さが予め規定した基準値に達しない膜厚不足領域を抽出し、該膜厚不足領域の境界に位置する上記要素の座標値に基づいて、上記ワークに新たに追加設定する追加開口孔の中心位置を算出する開口位置算出ステップと、
上記膜厚不足領域の大きさと上記ワークの隣接する部材の隙間距離と上記被膜の厚さの最小値との相関関係に基づいて、上記追加開口孔のサイズを算出する開口サイズ算出ステップと
を備えることを特徴とする浸漬処理用開口孔のシミュレーション方法。 - 上記開口位置算出ステップにおいては、
上記追加開口孔の中心位置を、上記膜厚不足領域の境界に位置する上記要素の座標値の最大値と最小値とを平均化して算出する
ことを特徴とする請求項1記載の浸漬処理用開口孔のシミュレーション方法。 - 上記開口サイズ算出ステップにおいては、
上記隙間距離を、上記追加開口孔の中心位置近傍に位置する上記要素と対向する面上の上記要素との距離の最小値として求める
ことを特徴とする請求項1又は2記載の浸漬処理用開口孔のシミュレーション方法。 - 隣接する部材で構成されて浸漬処理されるワークの開口孔をシミュレーションするコンピュータが実行可能な浸漬処理用開口孔のシミュレーションプログラムにおいて、
上記ワークを含む処理環境を解析対象として、該解析対象を複数の要素で分割して解析モデルを構築するモデル構築ステップと、
上記浸漬処理によって上記ワークの表面に形成される被膜の厚さを計算する膜厚計算ステップと、
上記被膜の厚さが予め規定した基準値に達しない膜厚不足領域を抽出し、該膜厚不足領域の境界に位置する上記要素の座標値に基づいて、上記ワークに新たに追加設定する追加開口孔の中心位置を算出する開口位置算出ステップと、
上記膜厚不足領域の大きさと上記ワークの隣接する部材の隙間距離と上記被膜の厚さの最小値との相関関係に基づいて、上記追加開口孔のサイズを算出する開口サイズ算出ステップと
を備えることを特徴とする浸漬処理用開口孔のシミュレーションプログラム。 - 上記開口位置算出ステップにおいては、
上記追加開口孔の中心位置を、上記膜厚不足領域の境界に位置する上記要素の座標値の最大値と最小値とを平均化して算出する
ことを特徴とする請求項4記載の浸漬処理用開口孔のシミュレーションプログラム。 - 上記開口サイズ算出ステップにおいては、
上記隙間距離を、上記追加開口孔の中心位置近傍に位置する上記要素と対向する面上の上記要素との距離の最小値として求める
ことを特徴とする請求項4又は5記載の浸漬処理用開口孔のシミュレーションプログラム。
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