JP4893541B2 - 磁気センサ - Google Patents
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims description 97
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 47
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 43
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 32
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 23
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態である磁気センサの構造を示す断面図である。図1において、保護層1は、SiB、SiC、SiN、BN、B4 C、B、AlN、ダイヤモンド、ダイヤモンド状カーボンなどの耐摩耗性膜からなる。磁性層2は、NiFeの薄膜からなり、磁気検出膜として磁気検出薄膜素子を構成するものであり、その薄膜上にはつづら折りパターンが形成される。絶縁保護層3は、磁性層2の表面にプラズマCVD法によりSiN膜を堆積して形成され、その膜厚は1μm以下である。なお、前記つづら折りパターンの長手方向が互いに直交するようにしてブリッジ回路を構成することもできる。外部への導出電極を含む電極導体層4はAl、Au、Cu、Niなどを用いて構成される。リード線7は電極導体層4と半田バンプ5でボンディングされている。被覆体8は、膜厚50μm程度のエポキシ樹脂層からなり、保護層1の裏面の絶縁保護層3に覆われた範囲及びボンディングされたリード線7と、磁気検出薄膜素子を支持する支持体9との間を充填接着するものである。
図2は、本発明の第2の実施の形態である磁気センサの構造を示す断面図であって、概ね図1と同様であるが、特に保護層1の裏面に積層された磁気検出薄膜素子の感磁面である磁気層2を突出させ、また、周辺回路ユニット6を保護層1の裏面に設けた構成を示すものである。図2において、周辺回路ユニット6は、磁気検出薄膜素子の出力を検出するための回路であり、半田バンプ5にて電極導体層4及び他の導体層10とボンディングされている。図2の構成によれば、磁性層2(感磁面)が突出しているので、磁気センサを設ける際、検出対象物11に感磁面を一段と接近させることができ、機械変量を高精度に検出することが可能である。
図4は前記工程を適用して製造した位相検出型磁気センサが、検出対象物の機械的変位を検出する様子を示している。本実施の形態の感磁面パターン2´は、保護層1の下で検出対象物11に十分接近して配置されており、機械的変位を高精度に検出できる。
2…磁性層
3…絶縁保護層
4…電極導体層
5…半田バンプ
7…リード線
8…被覆体
9…支持体
12…ガラス基板
Claims (3)
- 磁気検出素子と、
B、BN、SiB、SiC、SiN、B4C、AlN、ダイヤモンド、またはダイヤモンド状カーボンのいずれかよりなり、前記磁気検出素子の磁性層を覆う保護層と、
前記保護層下で前記磁気検出素子と電気的に接続された電極導体層と、
前記保護層下で前記電極導体層を介して前記磁気検出素子と電気的に接続され、前記電極導体層と上下に重ねて配置された周辺回路ユニットと、
前記磁気検出素子を支持する支持体と、
を有し、
前記磁気検出素子の前記磁性層が前記保護層側に突出し、
前記支持体は樹脂からなることを特徴とする磁気センサ。 - 前記周辺回路ユニットと外部との間の接続配線は前記支持体と前記保護層との間に設けられることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
- 磁気検出素子と、
B、BN、SiB、SiC、SiN、B4C、AlN、ダイヤモンド、またはダイヤモンド状カーボンのいずれかよりなり、前記磁気検出素子の磁性層を覆う保護層と、
前記保護層下で前記磁気検出素子と電気的に接続された電極導体層と、
前記保護層下で前記電極導体層を介して前記磁気検出素子と電気的に接続され、前記電極導体層と上下に重ねて配置された周辺回路ユニットと、
前記磁気検出素子を支持する支持体と、
を有し、
前記磁気検出素子の前記磁性層が前記保護層側に突出し、
前記周辺回路ユニットと外部との間の接続配線は前記支持体と前記保護層との間に設けられることを特徴とする磁気センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007228108A JP4893541B2 (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007228108A JP4893541B2 (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | 磁気センサ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19749897A Division JP4094090B2 (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 磁気センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008039788A JP2008039788A (ja) | 2008-02-21 |
JP4893541B2 true JP4893541B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=39174924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007228108A Expired - Fee Related JP4893541B2 (ja) | 2007-09-03 | 2007-09-03 | 磁気センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4893541B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011080853A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Alps Electric Co Ltd | 湿度センサパッケージ及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59159565A (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-10 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 磁気検出装置 |
JPS59179321A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-11 | Nissan Motor Co Ltd | 発泡性プラスチツク製品 |
JPS62131589A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 強磁性体磁気抵抗素子の製造法 |
JP2551321B2 (ja) * | 1993-04-21 | 1996-11-06 | 日本電気株式会社 | 集積化磁気抵抗効果センサ |
JPH0738174A (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-07 | Hamamatsu Koden Kk | 磁気検出素子内蔵ハイブリッドic |
JPH07209019A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気式エンコーダ |
-
2007
- 2007-09-03 JP JP2007228108A patent/JP4893541B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008039788A (ja) | 2008-02-21 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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