JP4872345B2 - Inverter module of power converter - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
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- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/491—Disposition
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
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- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
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Description
本発明は、電力用半導体モジュールであるインバータモジュールの構造を改良した電力変換装置のインバータモジュールに関する。 The present invention relates to an inverter module of a power conversion device having an improved structure of an inverter module that is a power semiconductor module.
図9に従来のインバータの主回路図を示す。同図において、20は商用の交流電源、21はコモンモードノイズ低減用接地コンデンサであり、一方がアース電位に接続されている。22は交流を直流に変換するダイオード6個からなる整流器モジュール、23は大容量のコンデンサ、24はモータ(M)などの負荷、25は電力用半導体素子からなり直流を交流に変換するインバータモジュールである。このインバータモジュール25は、スイッチング素子26とこれに逆並列接続されたダイオード27とからなる基本回路(アーム)が、6つ設けられて構成されている。なお、以降はスイッチング素子をIGBT(絶縁ゲート形バイポーラトランジスタ)とした場合について説明する。
FIG. 9 shows a main circuit diagram of a conventional inverter. In the figure, 20 is a commercial AC power source, 21 is a common mode noise reducing grounding capacitor, one of which is connected to the ground potential. 22 is a rectifier module composed of six diodes that convert alternating current into direct current, 23 is a large-capacitance capacitor, 24 is a load such as a motor (M), and 25 is an inverter module that is composed of power semiconductor elements and converts direct current into alternating current. is there. The
インバータモジュール25は通常、上下アーム2素子分を1組とするか、又は6素子分を1組としており、3相インバータを構成する場合は2素子の組を3並列接続するか、又は6素子構成のものをそのまま適用する。また、インバータモジュール25は通常、冷却するためにヒートシンク28の上に設置されるが、このヒートシンク28は安全のためアース電位に接続されている。
図10に2素子構成のインバータモジュール25の外観構成を示す。符号17は直流の正側出力電極(C1)、18は負側出力電極(E2)、19は負荷側に接続される出力電極(C2E1)、29,30,31,32は上アーム側及び下アーム側IGBT素子のゲート端子及びエミッタ端子である。また、ヒートシンク28と接するモジュール下部は、銅の基板(銅ベース1)で構成されている。このため、ヒートシンク28と銅ベース1は同電位(アース電位)となっている。
Figure 1 0 shows an external configuration of the
図11に、図10に示したインバータモジュール25の概略断面図を示す。上述の銅ベース1の上に設けられる2は絶縁用のセラミック基板、33、34は配線及び半導体チップ実装用の銅パターン、5は上アームの半導体チップ、6は下アームの半導体チップ、7は半導体チップと銅パターン接続用ワイヤである。銅パターンは銅バー又は電線によって出力電極17,18,19や端子29〜32と配線されている。
Figure 1 1 shows a schematic cross-sectional view of the
図12に、図11を上面から見た概略図を示す。上アーム側半導体チップ5は、エミッタE1を上側、コレクタC1を下側にして銅パターン33と半田づけして実装する。従って銅パターン33は上アーム側半導体チップ5のコレクタC1と同電位となる。同様に下アーム側半導体チップ6は、エミッタE2を上、コレクタC2を下にして銅パターン34に実装される。また銅パターン34は上アーム側エミッタE1とワイヤ7で配線されるため、上アーム側エミッタE1と下アーム側コレクタC2と同電位となる。ここで半導体チップを実装する銅パターン33,34は絶縁用のセラミック基板2を挟んで銅ベース1と対向するためコンデンサ(浮遊容量)を構成する。即ち、この構成の場合、上アーム側コレクタC1と銅ベース1間、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1と銅ベース1間に浮遊容量が形成される(特許文献1参照)。
1 2 shows a schematic view of the FIG. 1 1 from the top. The upper arm
また、上記のインバータモジュール25を用いた電力変換装置の例として、図13にインバータ主回路を示す。インバータモジュール25は、アース電位と同電位のヒートシンクに実装され、浮遊容量35,36もアース電位に接続された構成となっている。この図13の構成で浮遊容量は2つ(35と36)存在する。
Further, as an example of the power conversion device using the
しかし、従来の電力変換装置のインバータモジュールにおいては、図13の回路構成のように、浮遊容量が2つ(35と36)存在するが、IGBT素子が実際にスイッチングした場合、上アーム側の浮遊容量36は理想的には電位変動がないため充放電電流は流れず、主に図12に示した上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1とアース(銅ベース1)間の浮遊容量35の充放電電流が、コモンモード電流として図中の径路37で流れる。この電流に起因して生じる電圧変動が伝導ノイズとして、図示せぬ電源を介して他の装置に伝わり誤作動させるという問題がある。特に、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの内部接続点C2E1は、スイッチングによる電圧変動が大きいため、コモンモード電流の増大の原因になっている。
However, in the inverter module of the conventional power conversion apparatus, as in the circuit arrangement of FIG. 1 3, the stray capacitance are two (35 and 36) are present, if the IGBT element is actually switched, the upper
また、そのコモンモード電流は通常高周波であるため、この電流が流れることによって径路37がループアンテナとなり、不要電磁波(放射ノイズ)として放射され、他の装置を誤動作させるという問題もある。
伝導及び放射ノイズの大きさは、コモンモード電流の大きさに依存し、コモンモード電流の大きさはIGBTの浮遊容量に比例するため、IGBT素子の浮遊容量が大きいほど伝導及び放射ノイズも大きくなる。
Further, since the common mode current is usually a high frequency, when this current flows, the
The magnitude of the conduction and radiation noise depends on the magnitude of the common mode current, and the magnitude of the common mode current is proportional to the stray capacitance of the IGBT. Therefore, the conduction and radiation noise increases as the stray capacitance of the IGBT element increases. .
これらの問題に対応するため、モジュール外の部分については配線とアース電極とのラミネート化や、図13に示す接地コンデンサ21の設置などが一般化している。またインバータモジュール25の内部については、コモンモード電流の経路37を小さくすることによって放射ノイズを低減する方法が提案されているが、コモンモード電流量を低減する対策は全くとられていないのが現状である。このため伝導ノイズは低減されない。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、コモンモード電流を抑制することによって伝導及び放射ノイズを小さくすることができる電力変換装置のインバータモジュールを提供することを目的としている。
To address these problems, for the portion of the outer module and laminated between the wiring and the ground electrode, and the establishment of the
This invention is made | formed in view of such a subject, and it aims at providing the inverter module of the power converter device which can make conduction and radiation noise small by suppressing a common mode electric current.
上記目的を達成するために、本発明の請求項1による電力変換装置のインバータモジュールは、スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを1アームとして上下に2アームを直列に接続した1相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が1つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、前記スイッチングアーム直列回路の下アームの高電位側端子と接触している第1の実装用パターンの面積を、上アームの高電位側端子と接触している第2の実装用パターンの面積より小さくし、前記第1の実装パターンと前記ベースとの間の第1の浮遊容量を、前記第2の実装パターンと前記ベースとの間の第2の浮遊容量より大きくして前記第2の浮遊容量の充電時に前記第1の浮遊容量で充電することを特徴とする。
In order to achieve the above object, an inverter module of a power conversion device according to
この構成によれば、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1の面積に比べて、上アームの高電位側端子(C1)の面積が大きくなることから、電力変換装置に本インバータモジュールを用いた場合、上アームの高電位側端子(C1)の浮遊容量36の静電容量が、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1とベース(アース)間の浮遊容量35の静電容量よりも大きくなる。この場合、浮遊容量35が充電される際に、大きな浮遊容量36の電荷によって充電されることになり、コモンモード電流が流れる経路37の長さが短縮されるので、放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。
According to this configuration, the area of the high potential side terminal (C1) of the upper arm is larger than the area of the connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector. Is used, the electrostatic capacitance of the
また、本発明の請求項2による電力変換装置のインバータモジュールは、スイッチング素子とこれに逆並列に接続されたダイオードとを1アームとして上下に2アームを直列に接続した1相分又は多相分のスイッチングアーム直列回路が1つのパッケージに含まれ、このパッケージの外側に冷却用のベースが配置されてなる電力変換装置のインバータモジュールにおいて、前記スイッチングアーム直列回路の上アームを高電位側端子と第1の実装用パターンとが接触するように実装し、下アームを低電位側端子と第2の実装用パターンとが接触するように実装し、前記第1の実装用パターンと前記第2の実装用パターンとの間に配置された当該第1の実装用パターン及び当該第2の実装用パターンの面積より小さい面積の第3の実装用パターンに上アームの低電位側端子と下アームの高電位側端子とを配線接続したことを特徴とする。
The inverter module of the power conversion apparatus according to
この構成によれば、上アームのコレクタC1が銅パターン8に実装され、下アームのエミッタE2が銅パターン9に実装され、また、上アームのエミッタE1と下アームのコレクタC2とが配線11及び12によって、銅パターン10に接続される。特に、この発明におけるインバータモジュールでは、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1の面積を、上下アームのチップ面積よりも小さい面積に収める要求も満たす。
According to this configuration, the upper arm collector C1 is mounted on the
銅パターン10が上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1となり、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1の面積が小さくなることによって浮遊容量35が小さくなる。このとき、下アームのエミッタE2とベース1間に新たに浮遊容量が形成されるが、これはスイッチングによる電位変動がないため、コモンモード電流は流れない。従って、コモンモード電流を低減することができ、これによって伝導及び放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。例えば銅パターン10は配線可能に最小面積とするとコモンモード電流をさらに低減する事ができ、ノイズ低減効果が大きくなる。
The
また、本発明の請求項3による電力変換装置のインバータモジュールは、請求項2において、前記スイッチング素子がIGBT素子で構成され、前記上アームの高電位側端子がコレクタであり、低電位側端子がエミッタであり、前記下アームの高電位側端子がコレクタであり、低電位側端子がエミッタであり、前記上アームと前記下アームとでエミッタとコレクタとが反転して実装されていることを特徴とする。
The inverter module of the power conversion device according to
この構成によれば、下アーム側のスイッチング素子6は高電位側端子E2を上面としているので、従来のようにゲート端子とエミッタ端子とを絶縁する必要はなくなる。また、上アームは高電位側端子E1,A1と実装用パターン33が接触するように実装し、下アーム側のスイッチング素子6は高電位側端子E2が実装用パターン47と接触するように実装すると共にダイオード44は低電位側端子k2が実装用パターン48と接触するように実装したので、下アーム側IGBT6を実装している銅パターン47がC2E1端子となり、その面積を従来例よりも小さくすることができる。コンデンサの静電容量は電極面積に比例して大きくなるので、C2E1端子の面積が小さくなることによって浮遊容量が小さくなる。ここで、C2E1端子となる実装用パターン47の面積は、配線が可能な程度に最小となるように決定すると浮遊容量をさらに小さくすることができる。このとき、下アーム側ダイオード44の低電位側端子k2と金属基板間に新たに浮遊容量が形成されるが、スイッチングによる電位変動がないため、コモンモード電流は流れない。
According to this configuration, since the
以上説明したように本発明によれば、コモンモード電流を抑制することによって伝導及び放射ノイズを小さくすることができるという効果がある。 As described above, according to the present invention, there is an effect that conduction and radiation noise can be reduced by suppressing the common mode current.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。但し、本明細書中の全図において相互に対応する部分には同一符号を付し、重複部分においては後述での説明を適時省略する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図2は、図1に示すインバータモジュールの上面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, parts corresponding to each other in all the drawings in this specification are denoted by the same reference numerals, and description of the overlapping parts will be omitted as appropriate.
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of the inverter module of the power conversion device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a top view of the inverter module shown in FIG.
これらの図に示すインバータモジュール25aの特徴は、上下アーム側半導体チップ5,6が実装される方向及び配線を図11及び図12に示した従来例構成と同様とし、下アーム側半導体チップ6が実装される銅パターン4の面積を、上アーム側半導体チップ5が実装される銅パターン3の面積より小さくした点にある。
但し、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1となる銅パターン4の面積を、チップの設置、配線、放熱に必要な最小の面積とする。
Features of the
However, the area of the
このように構成することによって、コンデンサの静電容量が電極面積に比例し、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1の面積に比べて、上アーム側コレクタC1の面積が大きいことから、図13に示す電力変換装置の一例であるインバータ主回路に、従来のインバータモジュール25に代えて本インバータモジュール25aを用いた場合、浮遊容量36の静電容量が、浮遊容量35の静電容量よりも大きくなる。
With this configuration, the capacitance of the capacitor is proportional to the electrode area, and the area of the upper arm side collector C1 is larger than the area of the connection point C2E1 between the upper arm side emitter and the lower arm side collector. , the inverter main circuit, which is an example of a power converter shown in FIG. 1 3, the case of using the
このとき、浮遊容量35が充電される際に、大きな浮遊容量36の電荷によって充電されることになり、コモンモード電流が流れる経路37の長さが短縮される。
このように第1の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール25aによれば、放射ノイズ源となるコモンモード電流経路37を短縮することができるので、放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。
At this time, when the
As described above, according to the
(第2の実施の形態)
図3は、本発明の第2の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図4は、図3に示すインバータモジュールの上面図である。
これらの図に示すインバータモジュール25bの特徴は、下アーム側半導体チップ6を図11に示した従来例と反転した関係、即ちエミッタE2を下側にして銅パターン9に実装し、また、上アーム側半導体チップ5のエミッタE1と下アーム側半導体チップ6のコレクタC2とからそれぞれワイヤ11及び12によって銅パターン10に配線した点にある。
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the inverter module of the power conversion device according to the second embodiment of the present invention. 4 is a top view of the inverter module shown in FIG.
Features of the
この構成によって、銅パターン10が上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1となり、例えばその面積を半導体チップ5,6よりも小さくすることも可能となる。
このように、コンデンサの静電容量が電極面積に比例して大きくなるので、上アーム側エミッタと下アーム側コレクタの接続点C2E1の面積が小さくなることによって浮遊容量35が小さくなる。ここで、銅パターン10の面積は配線が可能な程度で最小になるようすれば浮遊容量35をさらに小さくすることができることは勿論である。このとき、下アーム側エミッタE2と銅ベース1間に新たに浮遊容量が形成されるが、図13の浮遊容量36と同様にスイッチングによる電位変動がないため、コモンモード電流は流れない。
従って、第2の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール25bによれば、コモンモード電流を低減することができ、これによって伝導及び放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。
With this configuration, the
Thus, since the capacitance of the capacitor increases in proportion to the electrode area, the area of the connection point C2E1 between the upper arm-side emitter and the lower arm-side collector decreases, and the
Therefore, according to the
(第3の実施の形態)
図5は、本発明の第3の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図6は、図5に示すインバータモジュールの上面図である。
これらの図に示すインバータモジュール25cの特徴は、上記第2の実施の形態と同様に、上アーム側半導体チップ5をエミッタE1を上面に、下アーム側半導体チップ6をコレクタC2を上面にして銅パターン13,14に実装し、また、上アーム側エミッタE1と下アーム側コレクタC2をワイヤ15で配線し、下アーム側コレクタC2と出力電極19(C2E1)間をそれぞれバスバー又は電線16で配線した点を特徴とする。
(Third embodiment)
FIG. 5: is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. FIG. 6 is a top view of the inverter module shown in FIG.
The features of the
もしくは、上アーム側エミッタE1と、正側出力電極17(C1)及び負側出力電極18(E2)との間をそれぞれバスバー又は電線で配線してもよい。
このように構成した第3の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール25cによれば、銅パターンC2E1を削除することができるため、浮遊容量35がさらに小さくなり、コモンモード電流を低減することができ、より伝導及び放射ノイズの小さな電力変換装置を実現することができる。
Or you may wire between the upper arm side emitter E1, the positive side output electrode 17 (C1), and the negative side output electrode 18 (E2) with a bus bar or an electric wire, respectively.
According to the
(第4の実施の形態)
図7は、本発明の第4の実施の形態に係る電力変換装置のインバータモジュールの構成を示す断面図である。図8は、図7に示すインバータモジュールの上面図である。
これらの図に示す第4の実施の形態のインバータモジュール25dが、上記第3の実施の形態と異なる点は、下アーム側半導体チップ6のコレクタC2の上面に銅基板41を半田付けによって設置し、この銅基板41と出力電極19(C2E1)間をそれぞれバスバー又は電線16で配線した点を特徴とする。
もしくは、上アーム側エミッタE1の上面に銅基板41を同様に設置し、この銅基板41と、正側出力電極17(C1)及び負側出力電極18(E2)との間をそれぞれバスバー又は電線で配線してもよい。
(Fourth embodiment)
FIG. 7: is sectional drawing which shows the structure of the inverter module of the power converter device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. FIG. 8 is a top view of the inverter module shown in FIG.
The
Alternatively, a
このように構成した第4の実施の形態の電力変換装置のインバータモジュール25dによれば、半導体チップ5又は6の上面に銅基板41を設置したので、半導体チップ5又は6と、電極19又は17,28との間を、バスバー又は電線16で半田付け等によって配線接続することが容易となる。
即ち、半導体チップ5又は6を上記第3の実施の形態のように、バスバー又は電線16で(特にバスバーで)直接配線接続することは容易でないが、上記のように銅基板41を配置することによってそれが容易となる。
According to the
That is, it is not easy to connect the
この他、銅基板41と銅ベース1間の距離が長くなる。静電容量は電極間距離に半比例するため、銅基板41と銅ベース1間に構成される浮遊容量が小さくなる。このように構成することによって、激しい電位変動のある部分に接続された浮遊容量を小さくすることでコモンモード電流を低減することができるので、ノイズの小さな電力変換装置を実現できる。
In addition, the distance between the
以上、第1〜第4の実施の形態において、2in1構造のIGBTインバータモジュール25a,25b,25c,25d,25eを例に説明したが、これら実施の形態の構成は、インバータアーム数、半導体の種類を問わずに適用することができる。
従って、スイッチングアーム直列回路の内部接続点と冷却用銅ベース間に形成される浮遊容量を小さくすることで充放電電流が小さくなるようにしたので、コモンモード電流によって発生する伝導及び放射ノイズを小さくすることができ、外部装置への影響が低減されるだけでなく、伝導及び放射ノイズの規格を容易にクリアできる利点がもたらされる。
As described above, in the first to fourth embodiments, the 2-in-1
Therefore, the charge and discharge current is reduced by reducing the stray capacitance formed between the internal connection point of the switching arm series circuit and the cooling copper base, so that the conduction and radiation noise generated by the common mode current is reduced. This not only reduces the impact on external devices, but also provides the advantage of easily clearing conducted and radiated noise standards.
1 銅ベース
2 セラミック基板
3,4,8,9,10,13,14,33,34,47,48 銅パターン
5 上アーム側半導体チップ
6 下アーム側半導体チップ
7,11,12,15,45,50,51 ワイヤ
16 バスバー又は電線
17 正側出力電極(C1)
18 負側出力電極(E2)
19 出力電極(C2E1)
20 交流電源
21 接地コンデンサ
22 整流器モジュール
23 大容量コンデンサ
24 負荷(モータ)
25,25a,25b,25c インバータモジュール
26 IGBT
27 ダイオード
28 ヒートシンク
29〜32 上アーム側及び下アーム側IGBT素子のゲート端子及びエミッタ端子
35,36 浮遊容量
37 コモンモード電流経路
43,44 ダイオード
DESCRIPTION OF
18 Negative output electrode (E2)
19 Output electrode (C2E1)
20
25, 25a, 25b,
27
Claims (3)
前記スイッチングアーム直列回路の下アームの高電位側端子と接触している第1の実装用パターンの面積を、上アームの高電位側端子と接触している第2の実装用パターンの面積より小さくし、前記第1の実装パターンと前記ベースとの間の第1の浮遊容量を、前記第2の実装パターンと前記ベースとの間の第2の浮遊容量より大きくして前記第2の浮遊容量の充電時に前記第1の浮遊容量で充電することを特徴とする電力変換装置のインバータモジュール。 A single-phase or multi-phase switching arm series circuit in which a switching element and a diode connected in reverse parallel to this as one arm and two arms vertically connected in series are included in one package. In the inverter module of the power conversion device in which the cooling base is arranged in
The area of the first mounting pattern in contact with the high potential side terminal of the lower arm of the switching arm series circuit is smaller than the area of the second mounting pattern in contact with the high potential side terminal of the upper arm. The first stray capacitance between the first mounting pattern and the base is set larger than the second stray capacitance between the second mounting pattern and the base, and the second stray capacitance is set. An inverter module for a power converter , wherein the first stray capacitance is used for charging .
前記スイッチングアーム直列回路の上アームを高電位側端子と第1の実装用パターンとが接触するように実装し、下アームを低電位側端子と第2の実装用パターンとが接触するように実装し、前記第1の実装用パターンと前記第2の実装用パターンとの間に配置された当該第1の実装用パターン及び当該第2の実装用パターンの面積より小さい面積の第3の実装用パターンに上アームの低電位側端子と下アームの高電位側端子とを配線接続したことを特徴とする電力変換装置のインバータモジュール。 A single-phase or multi-phase switching arm series circuit in which a switching element and a diode connected in reverse parallel to this as one arm and two arms vertically connected in series are included in one package. In the inverter module of the power conversion device in which the cooling base is arranged in
The upper arm of the switching arm series circuit is mounted so that the high potential side terminal and the first mounting pattern are in contact, and the lower arm is mounted so that the low potential side terminal and the second mounting pattern are in contact with each other. And a third mounting area having an area smaller than the area of the first mounting pattern and the second mounting pattern disposed between the first mounting pattern and the second mounting pattern . An inverter module for a power converter, wherein a low potential side terminal of an upper arm and a high potential side terminal of a lower arm are connected to a pattern by wiring.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005378743A JP4872345B2 (en) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | Inverter module of power converter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005378743A JP4872345B2 (en) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | Inverter module of power converter |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007181351A JP2007181351A (en) | 2007-07-12 |
JP2007181351A5 JP2007181351A5 (en) | 2007-08-23 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005378743A Active JP4872345B2 (en) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | Inverter module of power converter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4872345B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5119741B2 (en) * | 2007-05-24 | 2013-01-16 | 富士電機株式会社 | Switching module |
JP5352113B2 (en) * | 2008-04-22 | 2013-11-27 | トヨタ自動車株式会社 | Inverter module |
TWI524839B (en) * | 2008-07-18 | 2016-03-01 | 強生控制科技公司 | Grounding system, power semiconductor apparatus and variable speed drive |
JP5323895B2 (en) | 2011-06-23 | 2013-10-23 | 本田技研工業株式会社 | Semiconductor device |
JP6805768B2 (en) * | 2016-12-02 | 2020-12-23 | アイシン精機株式会社 | Semiconductor device |
JP6717223B2 (en) * | 2017-02-14 | 2020-07-01 | 株式会社デンソー | Power converter |
JP7297147B2 (en) | 2020-03-27 | 2023-06-23 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor power module and power converter |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004208411A (en) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Denso Corp | Semiconductor module for half bridge circuit |
JP2005197554A (en) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
-
2005
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007181351A (en) | 2007-07-12 |
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