JP4845056B2 - ファイバ基板素子の製造方法およびファイバ基板素子 - Google Patents
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Description
図1は、この発明の実施の形態にかかるファイバ基板素子の構成を示す横断面図である。図1において、まず略矩形の線状部材であるファイバ基板1は、4つの表面1a〜1dが形成されている。この1つの表面1aを覆い、かつ表面1aに隣接する表面1b,1cのうちのいずれか一方、たとえば表面1bの一部を覆うように第1導電膜2を形成する。その後、表面1bに形成された第1導電膜2の端部が少なくとも露出するように第1導電膜2を覆う絶縁膜3を形成する。その後、表面1a,1b上の絶縁膜2を覆い、かつ表面1b上の第1導電膜2の露出部分を覆うように第2導電膜4を形成する。この結果、第1導電膜2と第2導電膜4との間には、表面1b上で接続部5が形成され、電気的な接続がなされる。すなわち、表面1b上で第2導電膜4が絶縁膜3をオーバーラップする膜形成を行うことによって第1導電膜2との間の電気的接続が実現される。
選択ライン信号配線として機能し、アレイ配列方向に隣接する第2Au膜16間を金属線などで接続することによって第2Au膜は、データラインセグメント配線の素子電極として機能する。なお、発光素子20の近傍にそれぞれTFTを形成することによってアクティブマトリクス方式の表示装置を実現することができる。
1a〜1d 表面
2 第1導電膜
3 絶縁膜
4 第2導電膜
5,17 接続部
11 ITO膜
12 SiO2膜
13 有機層
14 第1Au膜
15 Al2O3膜
16 第2Au膜
Claims (4)
- 断面が略矩形状のファイバを基板として該ファイバの表面上に素子および/または配線が形成されたファイバ基板素子の製造方法であって、
前記ファイバの一の面に、透明電極および有機層からなる発光素子を形成する素子形成工程と、
該発光素子上および該一の面に隣接する他面にわたって第1導電膜を形成する第1導電膜形成工程と、
少なくとも前記一の面の第1導電膜を覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁膜を覆うとともに前記他面に形成された前記第1導電膜を覆うように前記一の面および前記他面にわたって第2導電膜を形成し、前記他面上で前記第1導電膜と前記第2導電膜とを電気的に接続する第2導電膜形成工程と、
を含むことを特徴とするファイバ基板素子の製造方法。 - 前記素子形成工程は、
少なくとも前記ファイバの一の面に前記透明電極を形成する工程と、
前記一の面上に前記透明電極を介して有機層を形成する工程と、
前記有機層の形成された以外の前記透明電極上に絶縁層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のファイバ基板素子の製造方法。 - 断面が略矩形のファイバを基板として該ファイバの表面上に素子および/または配線が形成されたファイバ基板素子であって、
前記ファイバの一の面に形成された発光素子と、
該発光素子上および該一の面に隣接する他面にわたって形成された第1導電膜と、
少なくとも前記一の面の第1導電膜を覆って形成した絶縁膜と、
前記絶縁膜を覆うとともに前記他面に形成された前記第1導電膜を覆うように前記一の面および前記他面にわたって形成され、前記他面上で前記第1導電膜と前記第2導電膜とを電気的に接続する接続部を有した第2導電膜と、
を備えたことを特徴とするファイバ基板素子。 - 前記発光素子は、
少なくとも前記ファイバの一の面に形成された透明電極と、
前記一の面上に前記透明電極を介して形成された有機層と、
前記有機層の形成された以外の前記透明電極上に形成された絶縁層と、
からなることを特徴とする請求項3に記載のファイバ基板素子。
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