JP4832541B2 - 固体撮像素子および電子情報機器 - Google Patents

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Description

本発明は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成されたMOS型固体撮像素子などの固体撮像素子および、この固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に関する。
この種の従来のMOS型固体撮像素子は、単一電源駆動、低消費電力を行うことができて非常にCCD型固体撮像素子と比べて経済的に利点のある素子である。しかしながら、このMOS型固体撮像素子は、電源電圧が低いが故に転送ゲート下の電位変調が小さく、これによって、入射光を光電変換して信号電荷を生成する受光部のフォトダイオードPDからフローティングディフュージョンFDへの信号電荷の完全電荷転送が困難になるという問題を有していた。
この問題を解決するために、特許文献1では、転送ゲート下にチャネル構成層を設けることにより、電位変調度の制御性を向上させて完全電荷転送を実現させることが提案されている。
図12は、特許文献1に開示されている従来の固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
図12において、従来の固体撮像素子100では、シリコン基板101上に、例えばp型不純物を拡散したウェル領域102が形成されている。このウェル領域102の不純物濃度は数E15(E15は10の15乗)程度の低濃度である。このウェル領域102内にフォトダイオード103としてn型不純物を注入してn型領域103aが形成されている。このn型領域103a上に表面保護のための表面p+層103bが形成されている。これらのn型領域103aおよび表面p+層103bによりフォトダイオード103が構成されている。
フォトダイオード103は、面方向に所定距離のウェル領域102を介して、n型不純物注入による検出ノード部104が形成されており、この検出ノード部104とn型領域103aとの間における基板上には、信号蓄積・読み出し用の読み出しトランジスタを構成する転送ゲート105が形成されている。この転送ゲート105は、n型領域103aと検出ノード104との間に跨る配置構成であるため、検出ノード104をドレイン領域とし、n型領域103aをソース領域とするMOS型トランジスタを構成することになり、n型領域103aに発生した信号電荷Xをゲート電極105の電圧制御によってドレイン領域側である検出ノード104側に流すことができ、この検出ノード104に例えば増幅トランジスタのゲートを接続した場合には、転送ゲート105の制御により、フォトダイオード103からの信号電荷Xを検出電圧として増幅トランジスタのゲートに与えることができる。
また、フォトダイオード103から転送ゲート105下を介した検出ノード104に至る素子領域を単位画素領域として囲んだ基板には素子分離用のチャネルストップ領域106が形成されている。また、転送ゲート105下のチャネル領域と検出ノード104の上面領域とに、検出ノード104および転送ゲート105のしきい値を設定するためのチャネルインプラント(n型貫通チャネル層107)が形成されている。
ここでは、素子分離領域をチャネルストップ領域106(高濃度p型層)としているが、この素子分離領域は厚い酸化膜であるLOCOS(Local Oxidation of Silicon)領域で分離されていてもよい。図12では、チャネルストップ領域106を高濃度p型層で表されている。
n型領域103aの不純物濃度は、ウェル領域102の不純物濃度と表面p+層103bの不純物濃度の中間のレベルにある。また、n型領域103aには、フォトダイオード103で発生した信号電荷を蓄積する必要があるので、正の電位に設定する必要がある。しかし、このようにすると、必ず空乏層がn型領域103aの表面(上面)に伸びることになるが、空乏層がn型領域103aの表面(上面)に達するとリーク電流が増加し、暗時むらの増加を招くので、n型領域103aの表面(上面)に形成した表面p+層103bの不純物濃度は、もっとも高く設計する必要が生じる。
このような表面p+層103bの構造では、n型領域103aを完全空乏化して形成することになるので、n型領域103aに受光量に対応して光電変換されて生じた信号電荷Xは、リークされることなく基板内部に蓄積される。
この高濃度の表面p+層103bは、半導体製造工程におけるイオン注入後の熱処理により、必ず転送ゲート105下まで伸びてくるので、一度、このような状態になると高濃度のp領域によって、転送ゲート105下のチャネル層をオン(導通状態)させるために転送ゲート105に所定電圧を印加しても、転送ゲート105下の電位を、高い電位にすることができなくなる。このため、フォトダイオード103から信号電荷Xを容易に読み出すことができなくなってしまう。
さらに、低濃度のpウェル領域102によって、転送ゲート105のチャネル長Lが短くなると、ソース領域に相当するn型領域103aと、ドレイン領域に相当する検出ノード104から空乏層が延びて、パンチスルーを起こしてしまう。
転送ゲート105でパンチスルーが発生すると、ドレイン領域(検出ノード104)の電位がチャネル電位を変調する現象である“チャネル長変調効果(ドレイン変調効果)が発生するので、信号光量と出力電荷特性のリニアリティを悪化させるなどの問題が発生する。
そこで、シリコン基板101上に形成されたp型ウェル領域102と、n型領域103aおよび高濃度の表面p+層103bからなるフォトダイオード103と、フォトダイオード103に近接した転送ゲート105と、この転送ゲート105の他方側に近接した検出ノード104とを備えた従来の固体撮像素子100の単位セル(単位画素部)において、転送ゲート105下の基板内部に、p型ウェル領域102よりも高濃度のp型バリア層108を形成し、さらに、n型領域103aと、このn型領域103aに隣接した転送ゲート105下に形成されるn型貫通チャネル層107を有する構造としている。
即ち、チャネル長変調効果(ドレイン変調効果)や、パンチスルーなどを起こさないようにするために、ここでは、転送ゲート105下にp型ウェル領域102と同型でp型ウェル領域102よりも高濃度のp型バリア層108を設けると共に、このp型バリア層108は、n型領域103aと検出ノード104の両方に繋がるように設けている。これによって、n型領域103aと検出ノード104の両方から伸びる空乏層を抑圧できる。また、高濃度のp型バリア層108の影響により、n型領域103aの信号電荷が読み出せない可能性が発生するので、その対策として、p型バリア層108の上部側にチャネル形成層109を設けている。このチャネル形成層109は、p型バリア層108の上部側に位置させるようにし、n型領域103aから転送ゲート105下に向けて一部迫り出すように形成している。このチャネル形成層109の形成範囲は狭く、n型領域103aにおける転送ゲート105の近傍位置と転送ゲート105下の一部基板領域を占める程度である。
このように構成することによって、チャネル形成層109は、信号読み出し経路110の一部を担うようになり、信号読み出し経路110を確保することができるようになる。よって、n型領域103aに発生した信号電荷Xは、このチャネル形成層109からn型貫通チャネル層107に沿って検出ノード104側に読み出される。
図13は、特許文献2に開示されている従来の固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
図13において、従来の固体撮像素子200は、その単位画素部200aとして、n型半導体基板201上に形成されたp型のウェル領域202と、n型不純物領域203aおよびその表面側の高濃度の表面p+層203bからなるフォトダイオード203と、フォトダイオード203に蓄積された信号電荷を電荷転送する転送ゲート204と、n型不純物領域から構成された読み出し領域205とを備えている。n型不純物領域203aから読み出し領域205に跨って、低濃度のn型不純物領域206を配置し、且つ、転送ゲート204の下方位置にp型不純物領域207を形成している。なお、208は素子分離用のLOCOS酸化膜、209はゲート酸化膜である。
特開平11−284166号公報 特開2003−31787号公報
しかしながら、上記従来の固体撮像素子100および200に求められる性能として、高感度とワイドダイナミックレンジがある。この感度とは、受光感度のことであり、単位光量当たりどれだけの出力が得られるかを表す指標であり、集光効率と光電変換効率で決まる。また、高感度化のためには、できるだけ広い面積で集光しかつ効率よく光電変換を行える構造が必要である。一方、ダイナミックレンジとは、信号の再現能力を示す数値であり、出力信号の最小値と最大値の比率、つまり、最も明るい部分と暗い部分の比率を表している。ダイナミックレンジが広いほど濃淡のはっきりした鮮明な画像を表示できることになる。ダイナミックレンジは、最大蓄積電子数とノイズレベルで決まるので、このワイドダイナミックレンジを実現するには、フォトダイオード面積を広くとる必要がある。これらの性能を満たすために、MOS型固体撮像素子で電源電圧が低いが故に転送ゲート下の電位変調が小さい上に、フォトダイオード面積を広くとると、電荷転送距離が伸びてフォトダイオードの完全空乏化が困難になり、上記従来の固体撮像素子100および200であっても、完全電荷転送ができなくなってしまう虞がある。
具体的には、携帯電話用カメラでは、画素サイズが2×2μmであったものを、車載や玄関などの監視カメラやテレビジョン電話用カメラに用いるIPカメラでは、動画が主体で、感度とワイドダイナミックレンジを実現する必要から、画素サイズを6×6μm程度に大きくしてフォトダイオード面積を広くとる必要が生じる。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、フォトダイオード面積を広く取っても完全電荷転送をより容易に行うことができる固体撮像素子および、この固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えば車載用後方監視カメラやテレビジョン電話用カメラなどの電子情報機器を提供することを目的とする。
本発明の固体撮像素子は、一導電型半導体基板上に形成された他導電型ウェル領域と、該他導電型ウェル領域上に形成され、完全電荷転送用に不純物濃度が順次異なる複数の一導電型領域で構成されたフォトダイオード部と、該フォトダイオード部からの信号電荷が読み出し可能とされる一導電型ドレイン領域と、該一導電型ドレイン領域と該フォトダイオード部との基板間上に形成された転送ゲートとを有し、該フォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域は、該転送ゲートに最も近傍の第1一導電型領域と、該第1一導電型領域の該転送ゲート側を除く外側を覆う第2一導電型領域、・・第(n−1)一導電型領域の該転送ゲート側を除く外側を覆う第n一導電型領域のn(nは2以上の自然数)段階の不純物濃度領域で構成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子における複数の一導電型領域のうち、前記転送ゲートから離れた一導電型領域ほど一導電型不純物濃度が段階的に順次低くなっている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子における複数の一導電型領域のうち、前記転送ゲートに近い一導電型領域ほど一導電型不純物濃度が段階的に順次高くなっている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域において、前記転送ゲート下の電荷転送経路側に向けて段階的または連続的にポテンシャル傾斜が付いている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子における第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域の基板面方向外側を覆っている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子における第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域の基板深さ方向外側を覆っている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子における第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域の基板面方向外側および基板深さ方向外側を覆っている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部を第1一導電型領域および第2一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N−−はN−−=1×1014cm−3に設定されている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部を第1一導電型領域および第2一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N−はN−=1×1015〜1×1016cm−3に設定されている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部を第1一導電型領域、第2一導電型領域および第3一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N−はN−=1×1015〜1×1016cm−3、該第3一導電型領域の不純物濃度N−−はN−−=1×1014cm−3に設定されている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部を第1一導電型領域、第2一導電型領域、第3一導電型領域および第4一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N1−はN1−=5×1015〜1×1016cm−3、該第3一導電型領域の不純物濃度N2−はN2−=5×1014〜1×1015cm−3、該第4一導電型領域N−−の不純物濃度N−−はN−−=1×1014cm−3に設定されている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部のサイズは、3×3μm〜10×10μmである。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子において、前記転送ゲートから最も離れたフォトダイオード部の一導電型領域の不純物濃度は、前記一導電型半導体基板の不純物濃度と同等である。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域を形成するために2種類以上の不純物イオンが用いられている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子におけるフォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域のうち、前記転送ゲートに近い方の領域に砒素および燐が前記不純物イオンとして注入され、該転送ゲートに遠い方の領域に燐のみが該不純物イオンとして注入されている。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子において、前記フォトダイオード部上に、該フォトダイオード部を埋め込むように形成されたP型高濃度表面層を更に有する。
さらに、好ましくは、本発明の固体撮像素子において、前記一導電型ドレイン領域と前記フォトダイオード部との間に他導電型バリア層が形成され、該他導電型バリア層の上部に前記転送ゲートが形成されている。
本発明の電子情報機器は、本発明の上記固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
本発明の固体撮像素子においては、一導電型半導体基板上に形成された他導電型ウェル領域と、他導電型ウェル領域上に形成され、完全電荷転送用に不純物濃度が順次異なる複数の一導電型領域で構成されたフォトダイオード部と、フォトダイオード部からの信号電荷が読み出し可能とされる一導電型ドレイン領域と、一導電型ドレイン領域とフォトダイオード部との基板間上に形成された転送ゲートとを有している。
これによって、フォトダイオード部の不純物濃度が段階的に変化した複数の不純物領域により、転送ゲート側に近づくほど不純物濃度が段階的に順次高くなるように、転送ゲートに向けてポテンシャル傾斜が付いているので、入射光を光電変換して得た信号電荷を、ポテンシャルの深い方、即ち、フォトダイオードの転送ゲートの近傍位置までに、途中で滞留させることなく移動させることができて、特に、監視カメラやテレビジョン電話用カメラに用いるIPカメラのように、動画が主体で、感度とワイドダイナミックレンジを実現する必要から、画素サイズを従来の微細な2×2μmよりも3×3μm〜10×10μm程度にまでフォトダイオード面積を広く取っても、完全電荷転送をより容易に行うことが可能となる。
以上により、本発明によれば、フォトダイオード部の不純物濃度が段階的に変化した複数の不純物領域により、転送ゲート側に近づくほど不純物濃度が段階的に順次高くなるように、転送ゲートに向けてポテンシャル傾斜が付いているため、フォトダイオード面積を広く取っても完全電荷転送をより容易に行うことができる。
(a)は、本発明の実施形態1における固体撮像素子の単位フォトダイオード構成例を模式的に示す平面図、(b)および(c)は、(a)のフォトダイオード部を分解した場合の平面図である。 図1の固体撮像素子のA−A’線縦断面図である。 本実施形態1の固体撮像素子1における水平方向位置に対する不純物プロファイルを模式的に示す図である。 本実施形態1の固体撮像素子1の水平方向位置に対するポテンシャルを模式的に示す図である。 本実施形態1の固体撮像素子1の基板深さ方向位置に対する不純物プロファイルを模式的に示す図である。 本実施形態1の固体撮像素子1の基板深さ方向位置に対するポテンシャルを模式的に示す図である。 本発明の実施形態2における固体撮像素子の単位フォトダイオード構成例を模式的に示す平面図である。 図7の固体撮像素子のB−B’線縦断面図である。 本発明の実施形態3における固体撮像素子の単位フォトダイオード構成例を模式的に示す平面図である。 図9の固体撮像素子のC−C’線縦断面図である。 本発明の実施形態4として、本発明の実施形態1〜3のいずれかの固体撮像素子を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。 特許文献1に開示されている従来の固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。 特許文献2に開示されている従来の固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
以下に、本発明の固体撮像素子の実施形態1〜3および、この固体撮像素子の実施形態1〜3のいずれかを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えば車載用後方監視カメラやテレビジョン電話用カメラなどの電子情報機器の実施形態4について図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施形態1)
図1(a)は、本発明の実施形態1における固体撮像素子の単位フォトダイオード構成例を模式的に示す平面図であり、図2は、図1の固体撮像素子のA−A’線縦断面図である。なお、図1(b)および図1(c)はそれぞれ、図1(a)のフォトダイオード部を分解した場合の平面図である。
図1(a)および図2において、本実施形態1の固体撮像素子1は、N型シリコン基板2上に形成されたP型ウェル領域3と、このP型ウェル領域3上方に形成され、後述する転送ゲート9側のフォトダイオード領域ほど不純物濃度が高い複数(ここでは3つ)のN型領域から構成されるフォトダイオード部4と、このフォトダイオード部4の上部に形成され、暗電流を抑えるための表面P+層であるP型高濃度表面層5と、このP型ウェル領域3上に形成されたP型ウェル領域6内に形成され、フォトダイオード部4からの信号電荷を読み出すN型領域近傍位置に形成されたフローティングディフュージョンFDであるN型ドレイン領域7(FD7)と、このP型ウェル領域3上に形成されたP型ウェル領域6内に形成され、当該N型ドレイン領域7とフォトダイオード部4との間に形成されたチャネル領域に制御可能なP型バリア層8と、このP型バリア層8の上部にゲート絶縁膜(図示せず)を介して設けられた転送ゲート9とを有している。
フォトダイオード部4は、N型不純物濃度が高い電荷転送ゲート近傍N領域41と、その電荷転送ゲート近傍N領域41の外側(転送ゲート9側を除く)を覆うように配設されたN型不純物濃度が中のN−領域42と、さらにそのN−領域42の外側(転送ゲート9側を除く)を覆うように配設されたN型不純物濃度が低いN−−領域43との順次不純物濃度が変化する3段階の不純物濃度領域で構成されている。このN型不純物濃度の大小関係はN−−<N−<Nである。
具体的には、電荷転送ゲート近傍N領域41のN型不純物濃度は例えばN=5×1016〜1×1017cm−3、N−領域42のN型不純物濃度は例えばN−=1×1015〜1×1016cm−3、N−−領域43のN型不純物濃度は例えばN−−=1×1014cm−3程度に設定する。さらに詳細には、フォトダイオード部4において、不純物として砒素および燐がイオン注入された電荷転送ゲート近傍N領域41と、その外側の燐がイオン注入されたN−領域42と、シリコン基板2で新たなイオン注入のないN型不純物濃度(N−−)からなっている。
ここでは、まず、図1(c)に示すように不純物として燐(P)をイオン注入してN−領域42を形成し、次に、図1(b)に示すように不純物として砒素(As)をイオン注入して電荷転送ゲート近傍N領域41を形成する。または、図1(b)に示すように不純物として砒素(As)をイオン注入して電荷転送ゲート近傍N領域41を形成し、次に、図1(c)に示すように不純物として燐(P)をイオン注入してN−領域42を形成する。第3段目のN−−領域43としては更なるイオン注入はせず、N型シリコン基板2のままである。
また逆に、まず、図1(c)に示すように不純物として砒素(As)をイオン注入してN−領域42を形成し、次に、図1(b)に示すように不純物として燐(P)をイオン注入して電荷転送ゲート近傍N領域41を形成してもよく、または、図1(b)に示すように不純物として燐(P)をイオン注入して電荷転送ゲート近傍N領域41を形成し、次に、図1(c)に示すように不純物として砒素(As)をイオン注入してN−領域42を形成してもよい。ところが、N型不純物の砒素(As)はイオン注入後に燐(P)に比べて拡散しにくく、N型不純物の燐(P)は砒素(As)に比べてイオン注入後に拡散し易いことから、信号電荷の蓄積容量を決定する最もポテンシャルが深い電荷転送ゲート近傍N領域41に砒素(As)によるイオン注入を行い、より広い領域に一様にイオン拡散させるためにN−領域42に燐(P)によるイオン注入を行った方がより好ましい。
一方、電荷転送ゲート近傍N領域41と、P型バリア層8を介して対向したフローティングディシュージョンFDであるN型ドレイン領域7のN+不純物濃度は、高濃度の例えば1×1018〜1×1019cm−3である。
さらに、フォトダイオード部4から転送ゲート9下のP型バリア層8を介した検出ノード7(FD7)に至る素子領域を単位画素領域として素子分離するべく囲んだ基板面側にはチャネルストップ領域であるP型素子分離領域10および素子分離絶縁領域11が形成されている。
図3は、本実施形態1の固体撮像素子1における水平方向位置(基板面方向位置)に対する不純物プロファイルを模式的に示す図である。
図3に示すように、フォトダイオード部4は転送ゲート9から距離が離れるにつれて不純物濃度が小さくなるように、電荷転送ゲート近傍N領域41からN−領域42さらにN−−領域43が段階的にそれぞれ配設されている。フォトダイオード4の一方端におけるN−−領域43のN型不純物濃度はN型シリコン基板2の不純物濃度と同等である。これは、前述したように、不純物イオン注入をPウェル領域3の領域位置に行ってPウェル領域3が形成されているが、N−−領域43の領域は不純物イオン注入が為されていないN型シリコン基板2の領域のままである。
図4は、本実施形態1の固体撮像素子1の水平方向位置に対するポテンシャルを模式的に示す図である。
N−−領域43からN−領域42さらに電荷転送ゲート近傍N領域41のように、転送ゲート9に近づくほど不純物濃度が段階的に順次高くなっているので、図4に示すように転送ゲート9に向けて基板面方向にポテンシャル傾斜が付いている。このため、入射光を光電変換して得た信号電荷を、ポテンシャルの深い方、即ち、フォトダイオード4の転送ゲート9の近傍位置までに、途中で滞留させることなく移動させることができて、特に、監視カメラやテレビジョン電話用カメラに用いるIPカメラのように、動画が主体で、感度とワイドダイナミックレンジを実現する必要から、画素サイズを6×6μm程度にフォトダイオード面積を広く取っても、完全電荷転送をより容易に行うことができる。
一方、従来では、電荷転送ゲート近傍N領域41だけで不純物濃度が変化しない場合には、2点鎖線に示すように図4の左側(転送ゲート9から離れる方向)に進むにしたがって、暫く平らでその後に、転送ゲート9下のポテンシャル曲線(転送ゲートオフ時)と同様に上側に変化する。この場合、フォトダイオード面積を広く取ったときには、ポテンシャルが平らな部分で信号電荷が残って完全電荷転送ができない。
図5は、本実施形態1の固体撮像素子1の基板深さ方向位置に対する不純物プロファイルを模式的に示す図であり、図6は、本実施形態1の固体撮像素子1の基板深さ方向位置に対するポテンシャルを模式的に示す図である。即ち、図6は、図5の不純物プロファイルに対するポテンシャルを示す図である。
図6に示すように、基板上側の電荷転送ゲート近傍N領域41側であって、Pウエル領域3からN−−領域43さらにN−領域42、さらに電荷転送ゲート近傍N領域41の基板深さ方向に向けてポテンシャルが順次深くなるように傾斜が付いている。これによっても、Pウエル領域3から広く信号電荷を集めることが可能となる。即ち、フォトダイオード4の転送ゲート9近傍位置までに、信号電荷が途中で滞留することなく、よりスムーズに移動させることができて、特に、監視カメラやテレビジョン電話用カメラに用いるIPカメラのように、動画が主体で、感度とワイドダイナミックレンジを実現する必要から、画素サイズを6×6μm程度にフォトダイオード面積を広く取っても、完全電荷転送をより容易に行うことができる。
以上のように、本実施形態1の固体撮像素子1においてフォトダイオード部4は3段階の不純物濃度N、N−およびN−−で構成されており、転送ゲート9に近い側が不純物濃度が最も高い。N型不純物濃度の大小関係は、N−−<N−<N<N+となっている。一方、ポテンシャルは転送ゲート9に向かって深くなり、転送ゲート9の側壁近傍位置が最もポテンシャルが深いポイントとなる。より広い面積のフォトダイオード4で光電変換された信号電荷がこのポイントに水平方向(基板面方向)および垂直方向(基板深さ方向)から集まって完全電荷転送されることになる。
このように、ポテンシャルは転送ゲート9側に向かって深くなり、転送ゲート9の側壁近傍位置が、最もポテンシャルが深いポイントとなるため、高感度とワイドダイナミックレンジを実現するのに十分な飽和電子数を維持する広い面積のフォトダイオード4であっても、光電変換された信号電荷を、この転送ゲート9に近いポイントに途中で滞留することなくスムーズに集めて完全電荷転送を容易に行うことができる。
なお、本実施形態1では、固体撮像素子1は、N型半導体基板2上に形成されたP型ウェル領域3と、このP型ウェル領域3上に形成された3つのN型領域(電荷転送ゲート近傍N領域41、N−領域42およびN−−領域43)で構成されたフォトダイオード部4と、このフォトダイオード部4のN型領域近傍位置に形成されたN型ドレイン領域7と、N型ドレイン領域7とフォトダイオード部4との間に形成されたP型バリア層8と、このP型バリア層8の上部に設けられた転送ゲート9とを有しており、フォトダイオード部4を構成する3つのN型領域(電荷転送ゲート近傍N領域41、N−領域42およびN−−領域43)は、転送ゲート9に最も近傍の第1一導電型領域としての電荷転送ゲート近傍N領域41と、電荷転送ゲート近傍N領域41の転送ゲート9側を除く外側を覆う第2一導電型領域としてのN−領域42と、N−領域42の転送ゲート9側を除く外側を覆う第3一導電型領域としてのN−−領域43の3段階の不純物濃度領域で構成され、転送ゲート9から離れたN型領域ほどN型不純物濃度を小さく設定している。このように、ここでは、フォトダイオード部4は3段階の不純物濃度領域で構成したが、フォトダイオード部4はn(nは2以上の自然数)段階の不純物濃度領域で構成してもよい。次の実施形態2ではフォトダイオード部4は2段階の不純物濃度領域で構成した場合について説明し、次の実施形態3ではフォトダイオード部4は4段階の不純物濃度領域で構成した場合について説明する。
フォトダイオード部4を構成するn個(n段階)のN型領域は、転送ゲート9に最も近傍の第1一導電型領域と、この第1一導電型領域の転送ゲート9側を除く外側を覆う第2一導電型領域、・・第(n−1)一導電型領域の転送ゲート9側を除く外側を覆う第n一導電型領域のn段階の不純物濃度領域で構成されており、転送ゲート9から離れたN型領域ほどN型不純物濃度を小さく設定する。これによって、フォトダイオード部4の面積を従来の2×2μmよりも広く取っても完全電荷転送をより容易に行うことができる本発明の目的を達成することができる。
また、本実施形態1では、第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域を基板面方向および基板深さ方向の両方向に覆っている場合について説明したが、これに限らず、第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域を基板面方向にのみ覆っていてもよく、また、第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域を基板深さ方向にのみ覆っている場合であっても、フォトダイオード面積を広く取っても完全電荷転送を行うことができる本発明の目的を達成することができる。
(実施形態2)
上記実施形態1では、フォトダイオード部4は3段階の不純物濃度領域で構成したが、本実施形態2では、フォトダイオード部は2段階の不純物濃度領域で構成した場合について説明する。
図7は、本発明の実施形態2における固体撮像素子の単位フォトダイオード構成例を模式的に示す平面図であり、図8は、図7の固体撮像素子のB−B’線縦断面図である。なお、図7および図8では、図1および図2の構成部材と同様の作用効果を奏する構成部材には同一の符号を付して説明する。
図7および図8において、本実施形態2の固体撮像素子1Bは、N型シリコン基板2上に形成されたPウェル領域3と、このP型ウェル領域3上に形成され、後述する転送ゲート9側のフォトダイオード領域ほど不純物濃度が高い2つのN型領域から構成されたフォトダイオード部4Bと、このフォトダイオード部4Bの上部に形成され、暗電流を抑えるための表面P+層であるP型高濃度表面層5と、このP型ウェル領域3上に形成されたP型ウェル領域6内に形成され、フォトダイオード部4Bからの信号電荷を読み出すN型領域近傍位置に形成されたフローティングディフュージョンFDであるN型ドレイン領域7(FD7)と、このP型ウェル領域3上に形成されたP型ウェル領域6内に形成され、当該N型ドレイン領域7とフォトダイオード部4との間に形成されたチャネル領域に制御可能なP型バリア層8と、このP型バリア層8の上部にゲート絶縁膜(図示せず)を介して設けられた信号電荷転送制御用の転送ゲート9とを有している。
フォトダイオード部4Bは、電荷転送ゲート近傍N領域41Bと、その電荷転送ゲート近傍N領域41Bの外側を覆うように配設されたN−領域42Bとの2段階の不純物濃度領域で構成されている。そのN型不純物濃度の大小関係がN−<Nである。具体的には、電荷転送ゲート近傍N領域41BのN型不純物濃度は例えばN=5×1016〜1×1017cm−3、N−領域42BのN型不純物濃度は例えばN−=1×1015〜1×1016cm−3程度である。さらに詳細には、フォトダイオード部4Bにおいて、不純物として砒素および燐がイオン注入された電荷転送ゲート近傍N領域41Bと、その外側の領域であって不純物として燐がイオン注入されたN−領域42Bとからなっている。
一方、電荷転送ゲート近傍N領域41Bと、P型バリア層8を介して対向したフローティングディシュージョンFDであるN型ドレイン領域7のN+不純物濃度は、上記実施形態1の場合と同様に、高濃度の例えば1×1018〜1×1019cm−3である。
以上のように、本実施形態2の固体撮像素子1Bにおいてフォトダイオード4Bは2段階の不純物濃度で構成されており、転送ゲート9に近い側が不純物濃度が高い。N型不純物濃度の大小関係は、N−<N<N+となっている。一方、ポテンシャルは転送ゲート9に向かって深くなり、転送ゲート9の側壁近傍位置が最もポテンシャルが深いポイントとなる。より広い面積のフォトダイオード部4Bで光電変換された信号電荷がこのポイントに水平方向(基板面方向)および垂直方向(基板深さ方向)から集まって、より容易に完全電荷転送されることになる。
このように、ポテンシャルは転送ゲート9に向かって深くなり転送ゲート9の側壁近傍が最もポテンシャルが深いポイントとなるため、高感度とワイドダイナミックレンジを実現するのに十分な飽和電子数を維持する広い面積のフォトダイオード4であっても、光電変換された信号電荷を、この転送ゲート9に近いポイントに途中で滞留することなくスムーズに集めて完全電荷転送を容易に行うことができる。
なお、本実施形態2では、フォトダイオード部4Bを第1一導電型領域の電荷転送ゲート近傍N領域41Bおよび第2一導電型領域のN−領域42Bで構成し、電荷転送ゲート近傍N領域41Bの不純物濃度NをN=5×1016〜1×1017cm−3、N−領域42Bの不純物濃度N−をN−=1×1015〜1×1016cm−3程度に設定した場合について絶命したが、これに限らず、電荷転送ゲート近傍N領域41Bの不純物濃度NをN=5×1016〜1×1017cm−3、N−領域42Bの代わりにN−−領域42B’の不純物濃度N−−をN−−=1×1014cm−3程度に設定してもよい。この場合は、転送ゲート9から最も離れたフォトダイオード部4BのN−−領域42B’の不純物濃度は、N型半導体基板2の不純物濃度と同等であってもよい。
(実施形態3)
上記実施形態1では、フォトダイオード部4は3段階の不純物濃度領域で構成したが、本実施形態3では、フォトダイオード部は4段階の不純物濃度領域で構成した場合について説明する。
図9は、本発明の実施形態3における固体撮像素子の単位フォトダイオード構成例を模式的に示す平面図であり、図10は、図9の固体撮像素子のC−C’線縦断面図である。なお、図9および図10では、図1および図2の構成部材と同様の作用効果を奏する構成部材には同一の符号を付して説明する。
図9および図10において、本実施形態3の固体撮像素子1Cは、N型シリコン基板2上に形成されたPウェル領域3と、このP型ウェル領域3上に形成され、後述する転送ゲート9側のフォトダイオード領域ほど不純物濃度が高い4つのN型領域から構成されたフォトダイオード部4Cと、このフォトダイオード部4Cの上部に形成され、暗電流を抑えるための表面P+層であるP型高濃度表面層5と、このP型ウェル領域3上に形成されたP型ウェル領域6内に形成され、フォトダイオード部4Cからの信号電荷を読み出すN型領域近傍位置に形成されたフローティングディフュージョンFDであるN型ドレイン領域7(FD7)と、このP型ウェル領域3上に形成されたP型ウェル領域6内に形成され、当該N型ドレイン領域7とフォトダイオード部4との間に形成されたチャネル領域に制御可能なP型バリア層8と、このP型バリア層8の上部にゲート絶縁膜を介して設けられた転送ゲート9とを有している。
フォトダイオード部4Cは、電荷転送ゲート近傍N領域41Cと、その電荷転送ゲート近傍N領域41Cの外側を覆うように配設されたN1−領域421Cおよびこれよりも不純物濃度が低いN2−領域422Cと、さらにそのN2−領域422Cの外側を覆うように配設されたN−−領域43との4段階の不純物濃度領域で構成されている。そのN型不純物濃度の大小関係がN−−<N2−<N1−<Nである。具体的には、電荷転送ゲート近傍N領域41CのN型不純物濃度は例えばN=5×1016〜1×1017cm−3、N1−領域421CのN型不純物濃度は例えばN−=5×1015〜1×1016cm−3、N2−領域422CのN型不純物濃度は例えばN−=5×1014〜1×1015cm−3、N−−領域43のN型不純物濃度は例えばN−−=1×1014cm−3程度である。さらに詳細には、フォトダイオード部4において、不純物として砒素および燐がイオン注入された電荷転送ゲート近傍N領域41Cと、その外側の領域であって、燐がイオン注入されたN1−領域421CおよびN2−領域422Cと、シリコン基板2のN型不純物濃度(N−−)からなっている。
一方、電荷転送ゲート近傍N領域41Cと、P型バリア層8を介して対向したフローティングディシュージョンFDであるN型ドレイン領域7のN+不純物濃度は、高濃度の例えば1×1018〜1×1019cm−3である。
以上のように、本実施形態3の固体撮像素子1Cにおいて、フォトダイオード部4Cは4段階の不純物濃度で構成されており、転送ゲート9に近いほど不純物濃度が高く構成されている。フォトダイオード部4CのN型不純物濃度の大小関係は、N−−<N2−<N1−<N<N+(FD)となっている。一方、ポテンシャルは転送ゲート9に向かって深くなり、転送ゲート9の側壁近傍位置が最もポテンシャルが深いポイントとなる。より広い面積のフォトダイオード部4Cで光電変換された信号電荷がこのポイントに水平方向(基板面方向)および垂直方向(基板深さ方向)から集まってより容易に完全電荷転送されることになる。
このように、ポテンシャルは転送ゲート9側に向かって深くなり転送ゲート9の側壁近傍位置が最もポテンシャルが深いポイントとなるため、高感度とワイドダイナミックレンジを実現するのに十分な飽和電子数を維持する広い面積のフォトダイオード部4Cであっても、光電変換された信号電荷を、この転送ゲート9に近いポイントにスムーズに集めて完全電荷転送を容易に行うことができる。
(実施形態4)
図11は、本発明の実施形態4として、本発明の実施形態1〜3のいずれかの固体撮像素子を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
図11において、本実施形態4の電子情報機器90は、上記実施形態1〜3のいずれかの固体撮像素子1、1Bまたは1Cからの撮像信号を所定の信号処理を行ってカラー画像信号を得る固体撮像装置91と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部92と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段93と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段94と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を印刷用に所定の印刷信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段95とを有している。なお、この電子情報機器90として、これに限らず、固体撮像装置91の他に、メモリ部92と、表示手段93と、通信手段94と、プリンタなどの画像出力手段95とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
この電子情報機器90としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置(PDA)などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
したがって、本実施形態4によれば、この固体撮像装置91からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力手段95により良好にプリントアウト(印刷)したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部92に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
なお、上記実施形態1〜3では、特に詳細に説明しなかったが、本発明の固体撮像素子は、一導電型半導体基板上に形成された他導電型ウェル領域と、他導電型ウェル領域上に形成され、完全電荷転送用に不純物濃度が順次異なる複数の一導電型領域で構成されたフォトダイオード部と、フォトダイオード部からの信号電荷が読み出し可能とされる一導電型ドレイン領域と、一導電型ドレイン領域とフォトダイオード部との基板間上に形成された転送ゲートとを有している。これによって、フォトダイオード面積を広く取っても完全電荷転送をより容易に行うことができる本発明の目的を達成することができる。
なお、上記実施形態1〜3では、フォトダイオード部4を、完全電荷転送用に不純物濃度が順次変化した2〜4段階の不純物濃度領域で構成したが、これに限らず、フォトダイオード部4を、完全電荷転送用に不純物濃度が順次変化した5段階以上の複数の不純物濃度領域で構成してもよい。ここでは、フォトダイオード部4の転送ゲート9近傍位置までに、信号電荷が途中で滞留することなく、よりスムーズに移動させることができるようにするために、2〜4段階の不純物濃度領域で構成しており、監視カメラやテレビジョン電話用カメラに用いるIPカメラのように、動画が主体で、感度とワイドダイナミックレンジを実現する必要から、画素サイズを6×6μm程度にフォトダイオード面積を広く取っても、完全電荷転送をより容易に行うことができるようにしている。フォトダイオード面積が、従来の2×2μm以上の3×3μm〜10×10μmと広くなればなるほど、フォトダイオード4部を5段階以上の複数の不純物濃度領域で構成する必要が生じる場合も有り得る。
したがって、フォトダイオード面積(画素サイズ)は、従来の画素サイズ2×2μm以上の3×3μm〜10×10μm程度にまで広く取っても、完全電荷転送をより容易に行うことができる。
また、本実施形態1〜3では、N型半導体基板2上に形成されたP型ウェル領域3と、このP型ウェル領域3上に形成された複数(n個)のN型領域で構成したフォトダイオード部と、このフォトダイオード部のN型領域近傍位置に形成されたN型ドレイン領域7と、N型ドレイン領域7とフォトダイオード部との間に形成されたP型バリア層8と、このP型バリア層8の上部に設けられた転送ゲート9とを有し、フォトダイオード部を構成する複数(n個)のN型領域は、転送ゲート9に最も近傍の第1N型領域と、第1N型領域の転送ゲート9側を除く外側を覆う第2N型領域と、・・第(n−1)N型領域の転送ゲート9側を除く外側を覆う第nN型領域のn段階の不純物濃度領域で構成されており、転送ゲート9から離れたN型領域ほどN型不純物濃度を小さく設定するように構成したが、これに限らず、導電型を逆導電型にしてもよい。
即ち、P型半導体基板上に形成されたN型ウェル領域と、このN型ウェル領域上に形成された複数(n個)のP型領域で構成したフォトダイオード部と、このフォトダイオード部のP型領域近傍位置に形成されたP型ドレイン領域と、P型ドレイン領域とフォトダイオード部との間に形成されたN型バリア層と、このN型バリア層の上部に設けられた転送ゲート9とを有し、フォトダイオード部を構成する複数(n個)のP型領域は、転送ゲート9に最も近傍の第1P型領域と、第1P型領域の転送ゲート9側を除く外側を覆う第2P型領域と、・・第(n−1)P型領域の転送ゲート9側を除く外側を覆う第nP型領域のn段階の不純物濃度領域で構成されており、転送ゲート9から離れたP型領域ほどP型不純物濃度を小さく設定する必要がある。
以上のように、本発明の好ましい実施形態1〜4を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1〜4に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1〜4の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成されたMOS型固体撮像素子などの固体撮像素子および、この固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の分野において、フォトダイオード部の不純物濃度が段階的に変化した複数段階の不純物領域により、転送ゲート側に近づくほど不純物濃度が段階的に順次高くなるように、転送ゲートに向けてポテンシャル傾斜が付いているので、入射光を光電変換して得た信号電荷を、ポテンシャルの深い方、即ち、フォトダイオードの転送ゲートの近傍位置までに、途中で滞留させることなく移動させることができて、特に、監視カメラやテレビジョン電話用カメラに用いるIPカメラのように、動画が主体で、感度とワイドダイナミックレンジを実現する必要から、画素サイズを6×6μm程度以上にまでフォトダイオード面積を広く取っても、完全電荷転送をより容易に行うことができる。
1、1B、1C 固体撮像素子
2 N型シリコン基板
3 Pウェル領域
4、4B、4C フォトダイオード部(PD)
41、41B、41C 電荷転送ゲート近傍N領域
42 N−領域
421 N1−領域
422 N2−領域
43 N−−領域
5 P型高濃度表面層
6 P型ウェル領域
7 N型ドレイン領域(FD)
8 P型バリア層
9 転送ゲート
10 P型素子分離領域
11 素子分離絶縁領域
N−− 電荷転送ゲート近傍N領域の不純物濃度
N− N−領域の不純物濃度
N1− N1−領域の不純物濃度
N2− N2−領域の不純物濃度
N N−−領域の不純物濃度
N+ N型ドレイン領域(FD)の不純物濃度
90 電子情報機器
91 固体撮像装置
92 メモリ部
93 表示手段
94 通信手段
95 画像出力手段

Claims (18)

  1. 一導電型半導体基板上に形成された他導電型ウェル領域と、該他導電型ウェル領域上に形成され、完全電荷転送用に不純物濃度が順次異なる複数の一導電型領域で構成されたフォトダイオード部と、該フォトダイオード部からの信号電荷が読み出し可能とされる一導電型ドレイン領域と、該一導電型ドレイン領域と該フォトダイオード部との基板間上に形成された転送ゲートとを有し、
    該フォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域は、該転送ゲートに最も近傍の第1一導電型領域と、該第1一導電型領域の該転送ゲート側を除く外側を覆う第2一導電型領域、・・第(n−1)一導電型領域の該転送ゲート側を除く外側を覆う第n一導電型領域のn(nは2以上の自然数)段階の不純物濃度領域で構成されている固体撮像素子。
  2. 前記複数の一導電型領域のうち、前記転送ゲートから離れた一導電型領域ほど一導電型不純物濃度が段階的に順次低くなっている請求項1に記載の固体撮像素子。
  3. 前記複数の一導電型領域のうち、前記転送ゲートに近い一導電型領域ほど一導電型不純物濃度が段階的に順次高くなっている請求項1に記載の固体撮像素子。
  4. 前記フォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域において、前記転送ゲート下の電荷転送経路側に向けて段階的または連続的にポテンシャル傾斜が付いている請求項1に記載の固体撮像素子。
  5. 前記第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域の基板面方向外側を覆っている請求項1に記載の固体撮像素子。
  6. 前記第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域の基板深さ方向外側を覆っている請求項1に記載の固体撮像素子。
  7. 前記第n一導電型領域は、第(n−1)一導電型領域の基板面方向外側および基板深さ方向外側を覆っている請求項1に記載の固体撮像素子。
  8. 前記フォトダイオード部を第1一導電型領域および第2一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N−−はN−−=1×1014cm−3に設定されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  9. 前記フォトダイオード部を第1一導電型領域および第2一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N−はN−=1×1015〜1×1016cm−3に設定されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  10. 前記フォトダイオード部を第1一導電型領域、第2一導電型領域および第3一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N−はN−=1×1015〜1×1016cm−3、該第3一導電型領域の不純物濃度N−−はN−−=1×1014cm−3に設定されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  11. 前記フォトダイオード部を第1一導電型領域、第2一導電型領域、第3一導電型領域および第4一導電型領域で構成する場合、該第1一導電型領域の不純物濃度NはN=5×1016〜1×1017cm−3、該第2一導電型領域の不純物濃度N1−はN1−=5×1015〜1×1016cm−3、該第3一導電型領域の不純物濃度N2−はN2−=5×1014〜1×1015cm−3、該第4一導電型領域N−−の不純物濃度N−−はN−−=1×1014cm−3に設定されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  12. 前記フォトダイオード部のサイズは、3×3μm〜10×10μmである請求項1に記載の固体撮像素子。
  13. 前記転送ゲートから最も離れたフォトダイオード部の一導電型領域の不純物濃度は、前記一導電型半導体基板の不純物濃度と同等である請求項1に記載の固体撮像素子。
  14. 前記フォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域を形成するために2種類以上の不純物イオンが用いられている請求項1に記載の固体撮像素子。
  15. 前記フォトダイオード部を構成する複数の一導電型領域のうち、前記転送ゲートに近い方の領域に砒素および燐が前記不純物イオンとして注入され、該転送ゲートに遠い方の領域に燐のみが該不純物イオンとして注入されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  16. 前記フォトダイオード部上に、該フォトダイオード部を埋め込むように形成されたP型高濃度表面層を更に有する請求項1に記載の固体撮像素子。
  17. 前記一導電型ドレイン領域と前記フォトダイオード部との間に他導電型バリア層が形成され、該他導電型バリア層の上部に前記転送ゲートが形成されている請求項1に記載の固体撮像素子。
  18. 請求項1〜1のいずれかに記載の固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010206174A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびその製造方法ならびにカメラ
JP2010206173A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびカメラ
JP5215963B2 (ja) * 2009-04-10 2013-06-19 シャープ株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法、固体撮像素子の製造方法、電子情報機器
US8487350B2 (en) * 2010-08-20 2013-07-16 Omnivision Technologies, Inc. Entrenched transfer gate
JP2012182377A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Sony Corp 固体撮像装置
JP2013021014A (ja) * 2011-07-07 2013-01-31 Canon Inc エネルギー線検出装置の製造方法
CN102332458B (zh) * 2011-07-28 2015-10-07 上海华虹宏力半导体制造有限公司 图像传感器和图像传感器的使用方法、制造方法
CN102544042B (zh) * 2012-01-17 2014-10-15 中国科学院半导体研究所 高速cmos图像传感器的像素单元及其制作方法
FR2986906B1 (fr) * 2012-02-15 2015-06-19 New Imaging Technologies Sas Structure de pixel actif a transfert de charge ameliore
JP5463373B2 (ja) * 2012-02-23 2014-04-09 シャープ株式会社 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
US9048162B2 (en) * 2012-05-31 2015-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. CMOS image sensors and methods for forming the same
JP2014063865A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Canon Inc 固体撮像素子
KR102007277B1 (ko) * 2013-03-11 2019-08-05 삼성전자주식회사 3차원 이미지 센서의 거리 픽셀 및 이를 포함하는 3차원 이미지 센서
JP2014199898A (ja) * 2013-03-11 2014-10-23 ソニー株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに、電子機器
CN103139497B (zh) * 2013-03-21 2017-06-06 北京思比科微电子技术股份有限公司 Cmos图像传感器的有源像素及cmos图像传感器
CN103346161A (zh) * 2013-06-24 2013-10-09 上海华力微电子有限公司 改善重叠背照式cmos图像传感器图像信号质量的方法
CN103413816B (zh) * 2013-08-14 2016-08-10 昆山锐芯微电子有限公司 Cmos图像传感器的像素结构及其形成方法
CN103500750B (zh) * 2013-10-21 2016-06-15 上海华力微电子有限公司 一种cmos图像传感器有源像素的结构及其制造方法
TWI649862B (zh) * 2014-11-17 2019-02-01 國立大學法人東北大學 Light sensor and signal reading method thereof, solid-state imaging device and signal reading method thereof
US10154222B2 (en) 2014-11-17 2018-12-11 Tohoku University Optical sensor, signal reading method therefor, solid-state imaging device, and signal reading method therefor
JP6399301B2 (ja) * 2014-11-25 2018-10-03 セイコーエプソン株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
CN104617119B (zh) * 2014-12-10 2017-12-22 中国科学院半导体研究所 兼容测距的高速cmos图像传感器像素单元及制作方法
CN104465689A (zh) * 2014-12-26 2015-03-25 上海集成电路研发中心有限公司 一种高动态范围图像传感器像素单元及其制备方法
JP2018049855A (ja) * 2016-09-20 2018-03-29 セイコーエプソン株式会社 固体撮像装置及び電子機器
CN106449681A (zh) * 2016-10-10 2017-02-22 上海华力微电子有限公司 灵敏度可调控的图像传感器结构
CN108573984A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Cmos图像传感器及其制作方法
CN107426472A (zh) * 2017-06-01 2017-12-01 深圳市矽旺半导体有限公司 宽动态范围图像传感器系统及其实现方法
JP7532025B2 (ja) 2019-11-25 2024-08-13 キヤノン株式会社 半導体装置および機器
CN111180477B (zh) * 2020-01-06 2022-06-28 宁波飞芯电子科技有限公司 图像传感器及图像采集设备
CN111769130B (zh) * 2020-07-17 2021-10-08 山东大学 一种cmos像素传感器
CN113782551A (zh) * 2021-08-05 2021-12-10 华虹半导体(无锡)有限公司 改善图像滞后的cis器件

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697406A (ja) * 1992-09-16 1994-04-08 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP3403061B2 (ja) * 1998-03-31 2003-05-06 株式会社東芝 固体撮像装置
JP4258875B2 (ja) * 1999-02-15 2009-04-30 株式会社ニコン 光電変換素子及び光電変換装置
JP2002231926A (ja) * 2001-02-01 2002-08-16 Fuji Photo Film Co Ltd ラインセンサおよびそれを用いた放射線画像情報読取装置
JP2003031787A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Canon Inc 固体撮像素子及びその駆動方法
JP2003101004A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Toshiba Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JP3702854B2 (ja) * 2002-03-06 2005-10-05 ソニー株式会社 固体撮像素子
JP4625605B2 (ja) * 2002-06-28 2011-02-02 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
JP4758061B2 (ja) * 2003-10-16 2011-08-24 パナソニック株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
KR101069103B1 (ko) * 2004-07-29 2011-09-30 크로스텍 캐피탈, 엘엘씨 전하운송효율을 향상시키기 위한 이미지센서 및 제조 방법
JP2006108590A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2007115872A (ja) 2005-10-20 2007-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
JP4859045B2 (ja) 2006-09-06 2012-01-18 シャープ株式会社 固体撮像素子および電子情報機器
JP2007235173A (ja) * 2007-05-25 2007-09-13 Canon Inc 固体撮像素子及びカメラ
JP2009038309A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Sharp Corp 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器
KR100868646B1 (ko) 2007-08-27 2008-11-12 주식회사 동부하이텍 이미지 센서 및 그 제조방법

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