JP4826053B2 - 回路基板形成用転写シート - Google Patents
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Description
(a)フッ素含有アクリル単量体とアリル(メタ)アクリレートとを共重合させる。
(b)フッ素樹脂が−OH、−COOH、−NH2、−NH−等の活性水素官能基を有する場合には、エポキシ基、イソシアネート基のような上記活性水素と反応しうる官能基および不飽和二重結合の両方を有する化合物、例えばグリシジルメタクリレート、m−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネートまたは2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを上記フッ素樹脂と反応させる。
(c)フッ素樹脂がエポキシ基、イソシアネート基等の活性水素と反応しうる官能基および不飽和二重結合の両方を有する場合には、−OH、−COOH、−NH2、−NH−等の活性水素官能基を有する化合物、例えばペンタエリスリトールトリアクリレート、アクリル酸、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、アリルアミンを上記フッ素樹脂と反応させる。
(d)フッ素樹脂が一般式(4)から選ばれる基を含む場合には、−OH、−NH2と不飽和二重結合の両方を有する化合物、例えばペンタエリスリトールトリアクリレート、アクリル酸、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、アリルアミンを上記フッ素樹脂と反応させる。
ここで、(B)のフッ素樹脂中に含まれる官能基としては特に限定されないが、たとえば−OH、−COOH、−NH2、−NCO、−NH−、エポキシ基等を挙げることができる。これらの官能基は、前記したフッ素を含有するモノマーの分子内に有していても、あるいはフッ素を含有しないモノマーの分子内に有していても良い。具体的には、以下に例示される(1)〜(6)の1種以上の樹脂が、(B)のフッ素樹脂として好ましく用いられる。
(1)パーフルオロアルキル(メタ)アクリレートとアリルメタクリレートとの共重合樹脂。
(2)パーフルオロアルキル(メタ)アクリレートをグリシジルメタクリレートと共重合させて得られた生成物に(メタ)アクリル酸を付加した樹脂。
(3)パーフルオロポリエーテル(メタ)アクリレートを(メタ)アクリル酸と共重合させて得た生成物にグリシジルメタクリレートを付加した樹脂。
(4)パーフルオロアルキル(メタ)アクリレートと2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートと共重合させて得た生成物に2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加した樹脂。
(5)パーフルオロポリエーテル(メタ)アクリレートとアリルメタクリレートとの共重合樹脂。
(6)パーフルオロアルキル(メタ)アクリレートを無水マレイン酸と共重合させて得た生成物に2−ヒドロキシエチルメタクリレートを付加した樹脂。
(b) 断線の有無配線を観察し、断線の有無を判定した。断線が1本でも観察されれば有(不良)とした。
(c) 転写不良回路を形成した配線基板を転写後に、回路の転写残りの有無を観察した。転写残りが一つでもあれば不良とした。
厚み50μmのカプトンフィルム(東レ・デュポン(株)製)の表面に、下記の組成のプライマー層を、硬化後の膜厚が2μmになるように塗布して150℃×2分間乾燥した後、3kWの超高圧水銀灯(オーク製作所製)を用いUVメーター(オーク製作所ライトメジャータイプUV365)で15mW/cm2の照度で5分間露光し硬化させた。
[プライマー層組成]
(1)2−ヒドロキシエチルメタクリレート/2−ヒドロキシルエチルアクリレート/メタクリル酸メチル/アクリル酸メチル=20/20/30/30の共重合体100重量部
(2) N,N−ジメチルホルムアミド250重量部
(3)テトラヒドロフラン650重量部。
[シリコーンゴム層組成]
(1)両末端水酸基のポリジメチルシロキサン(平均分子量50,000)100重量部
(2)メチルトリアセトキシシラン 9.9重量部
(3)ジブチル錫ジオクテート 0.1重量部
(4)ヘキサン 190重量部
(5)キシレン 50重量部。
[誘電体ペースト作製方法]
エポキシ樹脂の主剤としてジシクロペンタジエン系のHP7200(大日本インキ工業(株)製)20重量部、硬化剤としてフェノールノボラック系のTD−2131(大日本インキ工業(株)製)8重量部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(北興化学(株)製)を0.28重量部、溶剤γ−ブチロラクトン30.5重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液に、無機フィラーとして、平均粒径0.5μmのチタン酸バリウムSB05(東邦チタニウム(株)製)210重量部を混合して、樹脂組成物を調整した。このとき、無機フィラーと樹脂の合計量を100体積%としたとき、無機フィラーの含有量は64体積%であった。
[絶縁スラリー組成]
(1)BTレジン 30容量%
(2)球状シリカ 70容量%
(3)溶剤:酢酸ブチル 20重量部。
[真空加熱プレス条件]
(1)圧力 30kg/cm2
(2)加圧時間 2分
(3)温度 130℃。
樹脂層に下記のフッ素樹脂層を用いた以外は実施例1と同様にして転写シートを作製した。
[フッ素樹脂層組成]
(1) 1H,1H,2H,2H-ヘプタデカフルオロデシルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、メタクリル酸メチルのモル比が80、10、10の共重合樹脂中のヒドロキシ基の50%に2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加させた樹脂 50重量部
(2) コロネートEH(日本ポリウレタン(株)製、ポリイソシアネート):3.5重量部
(3) ジブチル錫ラウレート: 0.05重量部
(4) フロン113: 500重量部
(5) メチルエチルケトン: 20重量部。
厚み50μmのPETフィルム(”ルミラー”:東レ(株)製)上に、樹脂層として紫外線硬化型のアクリル樹脂接着剤を塗布し、厚み12μmの電解銅箔(三井金属鉱山(株):TQC−VLP)を重ね合わせラミネートした。次に、この銅箔の上全面に、フォトレジストをスピンコートによって形成し、線幅100μm、ピッチ200μmルールの回路形成用フォトマスクを重ね30秒真空密着させ、実施例1と同様に行い、線幅100μm、ピッチ200μmの回路パターンおよび、キャパシタの電極パターンを形成した。
厚み50μmのポリイミドフィルムの表面に、実施例1と同じ組成のプライマー層を、硬化後の膜厚が2μmになるように塗布して150℃×2分間乾燥した後、3kWの超高圧水銀灯(オーク製作所社製)を用いUVメーター(オーク製作所社:ライトメジャータイプUV365)で15mW/cm2の照度で5分間露光し硬化させた。
2:配線回路2
3:誘電体層
4:配線回路1
5:樹脂層
6:プライマー層
7:樹脂フィルム
Claims (6)
- 表面に、転写時に銅箔導体層との界面で剥離する樹脂層を設けた樹脂フィルム(ただし、溶解除去可能であるものを除く)上に、少なくとも1層の銅箔導体層と、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂から選ばれる樹脂と結晶構造がペロブスカイト型および/またはパイロクロア型である無機粒子を含有する少なくとも1層の誘電体層が積層されており、樹脂層がシリコーンゴム、フッ素樹脂、光硬化型樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂を有することを特徴とする転写シート。
- 銅箔導体層がフォトリソグラフィー法により回路パターンを形成されていることを特徴とする請求項1記載の転写シート。
- 樹脂フィルムのガラス転移点が150℃以上であることを特徴とする請求項1記載の転写シート。
- 誘電体層に含まれる樹脂が光硬化型樹脂であることを特徴とする請求項1記載の転写シート。
- 樹脂フィルムと樹脂層の間にプライマー層を設けたことを特徴とする請求項1記載の転写シート。
- 誘電体層がキャパシタの層間絶縁用であり、キャパシタ形成用に用いられる請求項1〜5のいずれか記載の転写シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003294142A JP4826053B2 (ja) | 2003-08-18 | 2003-08-18 | 回路基板形成用転写シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003294142A JP4826053B2 (ja) | 2003-08-18 | 2003-08-18 | 回路基板形成用転写シート |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064311A JP2005064311A (ja) | 2005-03-10 |
JP2005064311A5 JP2005064311A5 (ja) | 2006-10-05 |
JP4826053B2 true JP4826053B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=34370780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003294142A Expired - Fee Related JP4826053B2 (ja) | 2003-08-18 | 2003-08-18 | 回路基板形成用転写シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4826053B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101012403B1 (ko) | 2009-10-19 | 2011-02-09 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0677628A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
JPH06302469A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの内部電極形成方法 |
JPH07115035A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2000151080A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-05-30 | Asahi Glass Co Ltd | 転写式印刷パタ―ン形成方法及びこれにより印刷パタ―ンが形成されたガラス |
JP3785012B2 (ja) * | 1999-03-24 | 2006-06-14 | 富士通株式会社 | 感光性高誘電体組成物、その組成物からなる感光性高誘電体膜のパターン形成方法、及びその組成物を用いて製造したコンデンサ内蔵型多層回路基板 |
JP3774336B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2006-05-10 | 京セラ株式会社 | 高周波用配線基板およびその製造方法 |
JP2002271001A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 |
JP4305807B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2009-07-29 | 東レ株式会社 | 配線基板形成用転写シート |
JP2003023234A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Toray Ind Inc | 配線基板形成用転写シート |
JP2003086921A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-03-20 | Toray Ind Inc | 配線基板形成用転写シート |
JP2003060329A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Toray Ind Inc | 配線基板形成用転写シート |
JP2003110226A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 |
JP2003124053A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-04-25 | Toyo Metallizing Co Ltd | 電子部品用金属膜転写フィルム |
-
2003
- 2003-08-18 JP JP2003294142A patent/JP4826053B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005064311A (ja) | 2005-03-10 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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