JP4802747B2 - Display device - Google Patents
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Description
本発明は、バックライトアセンブリを有する表示装置に関し、特に、ノイズの発生を減少させることができるバックライトアセンブリ及びこれを備えた表示装置に関する。 The present invention relates to a display device having a backlight assembly, and more particularly to a backlight assembly capable of reducing noise generation and a display device including the backlight assembly.
一般的に、液晶表示装置は、画像を表示する表示部および光を発生して表示部に提供するバックライトアセンブリを含む。バックライトアセンブリは、光源からの光を表示部に誘導する導光板と、導光板を収容する枠体と、これらの部材を収容する筐体と、を備える。光源は、例えば、発光ダイオードと、配置された発光ダイオードに電力を供給する実装基板とで構成される。 In general, a liquid crystal display device includes a display unit that displays an image and a backlight assembly that generates and provides light to the display unit. The backlight assembly includes a light guide plate that guides light from the light source to the display unit, a frame that stores the light guide plate, and a housing that stores these members. The light source includes, for example, a light emitting diode and a mounting substrate that supplies power to the arranged light emitting diode.
導光板は、発光観測面が矩形の平板形状を有し、光源から出射された光を導光板の一側面から導光板の内部に入射させる。そして、導光板の内部に入射された光は、進行方向を変更されて導光板の発光観測面から出射する。 The light guide plate has a flat plate shape with a light emission observation surface, and allows light emitted from the light source to enter the inside of the light guide plate from one side surface of the light guide plate. Then, the light incident on the inside of the light guide plate is emitted from the light emission observation surface of the light guide plate with the traveling direction changed.
枠体は、開口部の底面および底面から延長した側壁によって形成された空間に導光板を収容する。光源は、その発光面が導光板の一側面に対面されて、枠体の側壁と筐体の側壁との間に収容される。 The frame body accommodates the light guide plate in a space formed by a bottom surface of the opening and a side wall extending from the bottom surface. The light source is housed between the side wall of the frame and the side wall of the housing with the light emitting surface facing one side of the light guide plate.
しかしながら、筐体に枠体が収容された状態で外部から衝撃又は熱が加えられると、衝撃又は熱によって枠体や導光板が移動するか、その形状が変形させられて枠体が筐体に接触する。さらに、枠体と筐体との間の隙間を枠体が移動して、それらの衝突音や摩擦音が雑音(ノイズ)となる。特に、表示装置が携帯用製品に用いられる場合、表示装置は、一定の位置に固定されず携帯者の移動によって動くようになる。このような表示装置の移動によって、枠体と筐体が互いに衝突する可能性が高くなり、その衝突音が表示装置からのノイズとなる。 However, when an impact or heat is applied from the outside with the frame housed in the housing, the frame body or the light guide plate is moved by the impact or heat, or its shape is deformed and the frame body is moved to the housing. Contact. Further, the frame body moves through the gap between the frame body and the housing, and the collision sound and friction sound become noise. In particular, when the display device is used for a portable product, the display device is not fixed at a fixed position and moves by the movement of the wearer. By such movement of the display device, there is a high possibility that the frame body and the housing collide with each other, and the collision sound becomes noise from the display device.
特開2005−123171号公報に開示されるバックライトアセンブリは、導光板と、枠体との間に生じる隙間の間隔を所定の部位において異ならせることにより、ノイズを減少させている。これにより、枠体と導光板との衝突によるノイズを低減させることはできるが、枠体と筐体との衝突によるノイズは低減させることができない。したがって、上記バックライトアセンブリは、バックライトアセンブリ全体として、ノイズの発生を十分に抑えることができない。 The backlight assembly disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-123171 reduces noise by varying the gap between the light guide plate and the frame at a predetermined portion. Thereby, although the noise by the collision with a frame and a light-guide plate can be reduced, the noise by the collision with a frame and a housing | casing cannot be reduced. Therefore, the backlight assembly cannot sufficiently suppress the generation of noise as the entire backlight assembly.
そこで、本発明は、さらにノイズを減少させたバックライトアセンブリを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a backlight assembly in which noise is further reduced.
以上の目的を達成するために本発明に係る表示装置は、光源と、その光源からの光を導光する導光体と、その導光体を収容する開口部を有する枠体と、を収容する凹部を有する筐体を備えており、上記枠体の側壁の外壁面と上記筐体の内壁面との間隔が上記枠体の角部よりも上記角部の間に設けられる中央部において小さいことを特徴とする。 To achieve the above object, a display device according to the present invention contains a light source, a light guide that guides light from the light source, and a frame that has an opening that contains the light guide. And a space between the outer wall surface of the side wall of the frame body and the inner wall surface of the housing is smaller than the corner portion of the frame body at the central portion provided between the corner portions. It is characterized by that.
上記枠体の側壁の外壁面は、上記角部から上記中央部にかけて湾曲していることが好ましい。あるいは、上記枠体の側壁の外壁面は、上記角部の間に凸部を有することが好ましい。 It is preferable that the outer wall surface of the side wall of the frame is curved from the corner to the center. Or it is preferable that the outer wall surface of the side wall of the said frame has a convex part between the said corner | angular parts.
本発明は、ノイズ発生を減少させることができるバックライトアセンブリを提供することができる。 The present invention can provide a backlight assembly that can reduce noise generation.
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための表示装置を例示するものであって、本発明は表示装置を以下に限定するものではない。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the form shown below exemplifies a display device for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention does not limit the display device to the following.
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。 Further, the present specification by no means specifies the members shown in the claims to the members of the embodiments. The dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention only to the description unless otherwise specified. It's just an example. Note that the size, positional relationship, and the like of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Further, in the following description, the same name and reference sign indicate the same or the same members, and detailed description will be omitted as appropriate. Furthermore, each element constituting the present invention may be configured such that a plurality of elements are constituted by the same member and the plurality of elements are shared by one member, and conversely, the function of one member is constituted by a plurality of members. It can also be realized by sharing.
光源と、その光源からの光を導光する導光体と、その導光体を収容する開口部を有する枠体と、を収容する凹部を有する筐体を備えた表示装置について、筐体と枠体とによるノイズを低減させるため、本発明者らは種々の検討を行った。その結果、上記枠体の側壁の外壁面と上記筐体の内壁面との間隔が上記枠体の角部よりも上記角部の間の中央部において小さいことを特徴とすることにより課題を解決するに至った。 A display device including a light source, a light guide that guides light from the light source, a frame that has an opening that accommodates the light guide, and a housing that has a recess that accommodates the housing. In order to reduce noise caused by the frame, the present inventors have made various studies. As a result, the problem is solved by the fact that the distance between the outer wall surface of the side wall of the frame body and the inner wall surface of the housing is smaller in the central portion between the corner portions than in the corner portions of the frame body. It came to do.
図1は、本形態のバックライトアセンブリを示した斜視図であり、図2は、図1に図示されたバックライトアセンブリの平面図である。以下、図面を参照しながら本形態のバックライトアセンブリについて説明する。 FIG. 1 is a perspective view showing a backlight assembly of the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the backlight assembly shown in FIG. Hereinafter, the backlight assembly of this embodiment will be described with reference to the drawings.
図1および図2に示されるように、本形態のバックライトアセンブリは、光源からの光を所定方向に導光する導光板100と、導光板100を収容する開口部を有する枠体200と、それらを収容する凹部を有する筐体300と、を備える。本形態のバックライトアセンブリは、さらに、光を発生する光源を備えることにより表示装置とされる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the backlight assembly of the present embodiment includes a
本形態のバックライトアセンブリにおける導光体は、第1から第4側面101、102、103、104と、これらの第1から第4側面101、102、103、104の一方の端辺から延びる反射面105と、第1乃至第4側面101、102、103、104の他方の一端辺から延び、反射面105と向かい合う出射面106とを有する導光板100である。
The light guide in the backlight assembly of this embodiment includes the first to
ここで、第1から第4側面101、102、103、104のうち少なくとも一つの側面は、光源の発光面と向かい合っており、光源からの光を導光板の内部に導入するための入射面である。反射面105は、側面に入射した光を出射面106の側に反射させ、出射面106は、側面に入射され導光板内を導光された光を出射する。また、光源は、光を発生する発光部材と、その発光部材を実装する実装基板と、で構成される。
Here, at least one of the first to
図1および図3に示されるように、枠体200は、導光板100を収容することができる大きさの開口部を有したフレーム状の部材である。すなわち、底面および底面から延びて導光板100の収容空間を形成する第1乃至第4側壁201w、202w、203w、204wを含む。さらに、枠体は、第1側壁201wおよび第2側壁202wが接する第1角部(C1)と、第2側壁202wおよび第3側壁203wが接する第2角部(C2)と、第3側壁203wおよび第4側壁204wが接する第3角部(C3)と、第4側壁204wおよび第1側壁201wが接する第4角部(C4)と、を具備する。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
さらに、枠体200は、第1角部(C1)と第4角部(C4)との間に第1中央部(D1)を有し、第1角部(C1)と第2角部(C2)との間に第2中央部(D2)を有する。さらに、第2角部(C2)と第3角部(C3)との間に第3中央部(D3)を有し、第3角部(C3)と第4角部(C4)との間に第4中央部(D4)を有する。なお、本形態の枠体における「中央部」とは、開口部を形成する側壁の内壁面と、その反対側の外壁面との距離を側壁の厚みとして、その厚みが最大の部位とする。
Further, the
本形態における枠体の側壁の第1乃至第4外壁面201、202、203、204と、筐体の凹部の第1乃至第4内壁面301、302、303、304との間隔は、枠体の角部(C1〜C4)よりも中央部(D1〜D4)のほうで小さくなっている。このような枠体は、角部と中央部とで同じ厚みを有する側壁について、その中央部を筐体の内壁面の側に凸となるように撓ませることにより形成することができる他、枠体の側壁の厚みを角部と中央部とで異ならせて形成することができる。後者による枠体については、導光板と嵌合させやすく導光板と枠体との位置ずれが抑制されるため前者による枠体と比較して信頼性の高いバックライトアセンブリとすることができる。本形態のバックライトアセンブリにおいては後者による枠体について説明する。
In this embodiment, the distance between the first to fourth
すなわち、本形態の枠体について、第1乃至第4角部(C1〜C4)における第1乃至第4側壁の厚さをt1とし、第1乃至第3中央部(D1〜D3)における第1乃至第3側壁の厚さをt2とすると、厚さt2は、厚さt1より大きい。ここで、第1乃至第4側壁の厚さ(t1,t2)は、枠体の開口部を形成している第1乃至第4側壁の内壁面と、筐体の内壁面と対面される外壁面との距離で定義される。 That is, in the frame of this embodiment, the thickness of the first to fourth side walls in the first to fourth corners (C1 to C4) is t1, and the first to third central portions (D1 to D3) are the first. If the thickness of the third side wall is t2, the thickness t2 is larger than the thickness t1. Here, the thicknesses (t1, t2) of the first to fourth side walls are the outer surfaces facing the inner wall surface of the first to fourth side walls forming the opening of the frame and the inner wall surface of the housing. It is defined by the distance from the wall.
本形態においては、枠体の第1側壁から第4側壁の全ての側壁について、第1乃至第4側壁の厚さ(t1,t2)を上述のように設定する。このように全ての側壁について設定すると、枠体と筐体との嵌合が強固なものとなるが、必要に応じて、所定の側壁について設定してもよい。例えば、光源を配置させる側の側壁には、上述のように壁の厚さを設定することなく、他の側壁に対しては上述のように側壁の厚さを設定してもよい。なお、第1側壁から第4側壁のうち、導光板の光が入射される側面に対応する側壁には、光源の側に向け開放された溝状の凹部があり、そこに光源が収容されている。 In this embodiment, the thicknesses (t1, t2) of the first to fourth side walls are set as described above for all the side walls from the first side wall to the fourth side wall of the frame. Thus, if it sets about all the side walls, fitting with a frame and a housing | casing will become firm, but you may set about predetermined | prescribed side walls as needed. For example, the thickness of the side wall on the side where the light source is disposed may be set as described above for the other side walls without setting the wall thickness as described above. Of the first side wall to the fourth side wall, the side wall corresponding to the side surface on which the light of the light guide plate is incident has a groove-shaped recess opened toward the light source side, and the light source is accommodated therein. Yes.
本形態の枠体200を筐体300に収容したとき、枠体200の第1乃至第4角部(C1〜C4)では、枠体の形状変形や変位を受容することができる空間が形成される。一方、第1乃至第3中央部(D1〜D3)ではそのような空間が殆ど無い。例えば、第1乃至第4角部(C1〜C4)において、第1乃至第4側壁の外壁面は、筐体の凹部を形成する第1乃至第4内壁面に対して、第1距離(d1)だけ離隔される。一方、第1乃至第3中央部(D1〜D3)において、第1乃至第4側壁の外壁面は、筐体の第1乃至第4内壁面に対して、第2距離(d2)だけ離隔される。ここで、第1距離(d1)は、第2距離(d2)より大きい。したがって、第1乃至第4角部(C1〜C4)におけるよりも第1乃至第4中央部(D1〜D4)においては枠体と筐体との固定が強固になっている。したがって、筐体の凹部内を枠体が移動することによる摩擦音やぶつかりによるノイズの発生が低くなる。
When the
図2に示されるように、枠体200の開口部により形成された収容空間に導光板100が収容される。このとき、開口部を形成する第1乃至第4側壁201w、202w、203w、204wの内壁面は、導光板100の第1乃至第4側面101、102、103、104とそれぞれ向かい合う。
As shown in FIG. 2, the
上述したように、枠体200の第1乃至第4側壁201w、202w、203w、204wの第1乃至第4外壁面201、202、203、204と筐体300の第1乃至第4内壁面301、302、303、304との間隔は、枠体200の角部(C1〜C4)よりも角部(C1〜C4)の間の中央部(D1〜D4)において小さくするため、枠体200の角部と中央部とで側壁の厚みを異ならせる。
As described above, the first to fourth outer wall surfaces 201, 202, 203, 204 of the first to
さらに、枠体200の第1乃至第4外壁面201、202、203、204の具体的な形状として、第1乃至第4外壁面201、202、203、204は、角部(C1〜C4)の間に設けられる中央部が筐体の内壁面の側に突出した凸部であることが好ましい。
Furthermore, as specific shapes of the first to fourth outer wall surfaces 201, 202, 203, and 204 of the
あるいは、第1乃至第4外壁面201、202、203、204は、角部(C1〜C4)から中央部(D1〜D4)にかけて筐体の内壁面の側に連続して湾曲した曲面であることが好ましい。このような湾曲面とすることにより、中央部で筐体の内壁面に接し、枠体が熱膨張により筐体の方向に変形しても中央部の周縁で更に接触面積を増やすことができる。そのため、筐体と枠体との嵌合を更に強固なものとすることができ、筐体と枠体によるノイズを低減させることができる。また、本形態において、図3に示される上面から見て、枠体と筐体との関係を上述の構成としたが、枠体の側壁の断面について、上記構成に加えて、枠体と筐体との関係を上述の構成としてもよい。すなわち、図3に示される上面に垂直な面で枠体の側壁の断面をとったとき、その断面形状の角部よりも中央部において筐体の内壁面との間隔が小さくなるようにしてもよい。以下、本形態のバックライトアセンブリの各構成について詳述する。 Alternatively, the first to fourth outer wall surfaces 201, 202, 203, and 204 are curved surfaces that are continuously curved from the corners (C1 to C4) to the center (D1 to D4) toward the inner wall surface of the housing. It is preferable. By setting it as such a curved surface, even if it contacts the inner wall surface of a housing | casing in a center part and a frame deform | transforms in the direction of a housing | casing by thermal expansion, a contact area can further be increased in the periphery of a center part. Therefore, the fitting between the housing and the frame can be further strengthened, and noise due to the housing and the frame can be reduced. Further, in this embodiment, the relationship between the frame body and the housing is the above-described configuration when viewed from the top surface shown in FIG. 3, but the cross-section of the side wall of the frame body is not limited to the above-described configuration. The relationship with the body may be the above-described configuration. That is, when the cross section of the side wall of the frame body is taken along a plane perpendicular to the upper surface shown in FIG. 3, the distance from the inner wall surface of the housing is smaller at the center than at the corner of the cross section. Good. Hereinafter, each structure of the backlight assembly of this form is explained in full detail.
(枠体)
本形態における枠体200とは、筺体300や導光板100に対して配置されるものである。枠体200の形状は、筺体300や導光板100の形状に合わせ、種々の形状とされる。本形態における枠体200は、図示されるように、少なくとも導光板100が収容可能な開口部を有する凹部あるいは貫通孔を有する。この凹部あるいは貫通孔の大きさおよび形状は、収容される導光板100の大きさ、形状および数に合わせて適宜調節される。また、枠体200の開口部を形成する側壁の厚みは、導光板100の側面と、筐体300の凹部の内壁面とにより形成される隙間の大きさより小さい。これにより、導光板100の側面と、筐体300の凹部の内壁面とにより形成された隙間に枠体200を嵌め込んで、導光板100および枠体200を筐体300の凹部内に収容することができる。
(Frame)
The
本形態にかかるバックライトアセンブリは、導光板の入射面となる側面に当接された枠体により、発光部材の発光面および入射面とが所定の間隔を有するように対面されている。 In the backlight assembly according to this embodiment, the light emitting surface and the incident surface of the light emitting member are opposed to each other by a frame that is in contact with the side surface that is the incident surface of the light guide plate.
枠体は、少なくとも側壁の内壁面において、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムや酸化チタンのような光拡散剤や白色系の顔料を有していることが好ましい。このような枠体の側壁部分は、発光部材からの光を、導光体の入射面の方向に反射させることができる。 The frame preferably has a light diffusing agent such as calcium carbonate, aluminum oxide or titanium oxide or a white pigment at least on the inner wall surface of the side wall. Such a side wall portion of the frame can reflect the light from the light emitting member in the direction of the incident surface of the light guide.
枠体の材料は、実装基板の材料より熱伝導性の低い材料を選択する。例えば、機械的強度に優れたポリカーボーネート、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素系樹脂のような絶縁性材料とすることができる。さらに、枠体は、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムや酸化チタンのような光拡散剤を含有させた樹脂材料にて射出成型により形成することもできる。 As the frame material, a material having lower thermal conductivity than the material of the mounting substrate is selected. For example, an insulating material such as polycarbonate, polyether ether ketone, or fluorine-based resin having excellent mechanical strength can be used. Furthermore, the frame can be formed by injection molding with a resin material containing a light diffusing agent such as calcium carbonate, aluminum oxide, or titanium oxide.
(発光部材)
本形態における発光部材とは、発光ダイオードや半導体レーザなどの半導体発光素子、冷陰極線管あるいはそれらから種々選択して組み合わせた光源など、導光体に入射させることができる光を発する光源をいう。本明細書中では、発光ダイオードについて説明するがこれに限定されない。発光ダイオードは、半導体層から放出される光の主波長によって種々選択させることができる。特に、白色系の混色光を発する発光ダイオードは、好適に利用される。このような発光ダイオードは、RGB各色を発する発光ダイオードを組み合わせたものや、半導体発光素子と、その半導体発光素子から放出された光により励起された光を発する蛍光体と、を備えた発光ダイオードなど種々のものが挙げられる。青色系が発光可能な半導体発光素子は、例えば、窒化ガリウム系化合物半導体を利用することによって高輝度に発光させることができる。
(Light emitting member)
The light emitting member in this embodiment refers to a light source that emits light that can be incident on a light guide, such as a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode or a semiconductor laser, a cold cathode ray tube, or a light source that is selected and combined variously. In this specification, although a light emitting diode is demonstrated, it is not limited to this. The light emitting diode can be variously selected depending on the dominant wavelength of light emitted from the semiconductor layer. In particular, a light-emitting diode that emits white mixed light is preferably used. Such light emitting diodes include a combination of light emitting diodes that emit RGB colors, a light emitting diode including a semiconductor light emitting element, and a phosphor that emits light excited by light emitted from the semiconductor light emitting element. There are various types. A semiconductor light emitting device capable of emitting blue light can emit light with high brightness by using, for example, a gallium nitride compound semiconductor.
また、本形態における発光ダイオードは、凹部を有するパッケージを備える。その凹部内に露出された電極と、凹部に配置されたLEDチップとは、金線などの導電性ワイヤーや、Ag含有エポキシ樹脂などの導電性ペーストなどにより電気的に接続される。パッケージ内はエポキシ樹脂などの透光性樹脂によって封止された表面実装型発光ダイオードが形成される。 In addition, the light emitting diode in this embodiment includes a package having a recess. The electrode exposed in the recess and the LED chip disposed in the recess are electrically connected by a conductive wire such as a gold wire or a conductive paste such as an Ag-containing epoxy resin. A surface mount type light emitting diode sealed with a light transmitting resin such as an epoxy resin is formed in the package.
本形態に用いられるパッケージは、凹部の底部にLEDチップが配置されうるものが好ましく、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、液晶ポリマー、芳香族ナイロンなどの各種樹脂を用いて好適に形成される。 The package used in this embodiment is preferably one in which an LED chip can be disposed at the bottom of the recess, and various resins such as epoxy resin, silicone resin, acrylic resin, PBT (polybutylene terephthalate), liquid crystal polymer, and aromatic nylon are used. And is preferably formed.
また、パッケージは、セラミックグリーンシートを積層させ、焼成することにより得られるセラミックパッケージとすることができる。セラミックパッケージは、樹脂材料からなるパッケージと比較して耐熱性および耐光性に優れるため、高出力かつ信頼性の高い半導体発光装置とすることができる。 The package can be a ceramic package obtained by laminating and firing ceramic green sheets. Since the ceramic package is superior in heat resistance and light resistance as compared to a package made of a resin material, a high-output and highly reliable semiconductor light-emitting device can be obtained.
パッケージ内にはリード電極と電気的に接続されたLEDチップ及び透光性樹脂が好適に充填されている。ここで、LEDチップを被覆する透光性樹脂には、必要に応じて蛍光物質が含有されても良い。 The package is preferably filled with an LED chip and a translucent resin electrically connected to the lead electrode. Here, the translucent resin that covers the LED chip may contain a fluorescent material as necessary.
本形態に用いられる蛍光物質は、LEDチップの光を波長変換するものである。すなわち、蛍光物質は、LEDチップの光の少なくとも一部を吸収し、異なる波長を有する光を発するものである。ここで、蛍光物質は、LEDチップからの光を、より長波長側に変換させる蛍光体が好ましい。LEDチップからの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光体であるペリレン系誘導体やZnCdS:Cu、アルミニウム酸化物系蛍光体の一種であるYAG:Ce(例えば、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce等)やEu及び/又はCrで付活された窒素含有CaO−Al2O3−SiO2などの無機蛍光体など種々好適に用いられる。特に、YAG:Ce蛍光体は、その含有量によってLEDチップからの青色系の光を一部吸収して補色となる黄色系の光を発するため、白色系の混色光を発する高出力な発光ダイオードを、比較的簡単に形成することができる。 The fluorescent material used in the present embodiment converts the wavelength of the LED chip light. That is, the fluorescent material absorbs at least a part of the light of the LED chip and emits light having a different wavelength. Here, the phosphor is preferably a phosphor that converts light from the LED chip to a longer wavelength side. In the case where the light from the LED chip is high-energy short-wavelength visible light, perylene derivatives that are organic phosphors, ZnCdS: Cu, and YAG: Ce that is a kind of aluminum oxide phosphor (for example, YAlO 3 : Ce). , Y 3 Al 5 O 12 : Ce), and inorganic phosphors such as nitrogen-containing CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 activated by Eu and / or Cr. In particular, the YAG: Ce phosphor absorbs part of the blue light from the LED chip depending on its content and emits yellow light that is a complementary color. Can be formed relatively easily.
(実装基板)
実装基板は、発光部材を実装して固定、配置するためのものであり、発光部材に電力を供給するための導体配線が施されている。例えば、銅箔などからなる導電性パターンが形成されたガラスエポキシ基板や絶縁性樹脂で結合された金属体などによって好適に形成することができる。あるいは、アルミニウムや銅からなる金属材料に絶縁性材料を介して導体配線が施された放熱性が高い基板とすることができる。なお、本形態おいて、弾性部材からの弾性力が基板に均一に掛かるようにするため、比較的強度があるものが好ましく、金属材料からなる板材がこのましい。また、実装基板は、放熱シートのような熱良導性部材を介して筺体に密着して配置されることが好ましい。
(Mounting board)
The mounting substrate is for mounting, fixing and arranging the light emitting member, and is provided with conductor wiring for supplying power to the light emitting member. For example, it can be suitably formed by a glass epoxy substrate on which a conductive pattern made of copper foil or the like is formed, or a metal body bonded with an insulating resin. Or it can be set as the board | substrate with high heat dissipation by which conductor wiring was given to the metal material which consists of aluminum and copper via the insulating material. In this embodiment, in order to apply the elastic force from the elastic member uniformly to the substrate, a material having a relatively high strength is preferable, and a plate material made of a metal material is preferable. Moreover, it is preferable that a mounting board | substrate is closely_contact | adhered and arrange | positioned through a heat conductive member like a heat dissipation sheet.
(導光体)
本形態における導光体とは、端面の一部から入射された発光部材からの光をその内部の反射を利用して導光し、所定の光出射面から所望の形状に発光させることができるものである。したがって、発光面の所望形状により、メーター針の針状、液晶バックライト光源として利用可能な板状など種々の形状を取ることができる。導光体は発光ダイオードからの光或いはその光を波長変換させた光を効率よく発光面から放出するために、透光性を有している。このような導光体の材料としてはアクリル樹脂やエポキシ樹脂、ガラスなど種々の材料が好適に挙げられる。
(Light guide)
The light guide in this embodiment can guide the light from the light emitting member incident from a part of the end surface by utilizing the internal reflection, and can emit light in a desired shape from a predetermined light emitting surface. Is. Therefore, depending on the desired shape of the light emitting surface, various shapes such as a needle shape of a meter needle and a plate shape usable as a liquid crystal backlight light source can be taken. The light guide has translucency in order to efficiently emit light from the light emitting diode or light obtained by wavelength conversion of the light from the light emitting surface. As a material for such a light guide, various materials such as acrylic resin, epoxy resin, and glass are preferably exemplified.
(筐体)
本形態における筐体とは、少なくとも発光部材が配置された基板と、枠体と、導光体とを収容する凹部を有し、それらの部材を保持する部材である。本形態における筐体300は、図1に示されるように、第1乃至第4内壁面301、302、303、304により形成された凹部を有する。
(Casing)
The housing in this embodiment is a member that has a recess that accommodates at least a substrate on which a light emitting member is disposed, a frame body, and a light guide, and holds those members. As shown in FIG. 1, the
筐体は、各種光拡散剤を含有した樹脂や金属など種々のものが好適に挙げられる。特に、発熱を伴う発光ダイオードの放熱性や光反射などを考慮してニッケル、鉄、銅、アルミニウムなどの金属、ステンレスなどの各種合金がより好適に用いられる。筐体の大きさや形状は、導光体、発光ダイオードおよび基板の大きさや形状に合わせて種々選択できる。 As the case, various types such as resins and metals containing various light diffusing agents are preferably mentioned. In particular, in consideration of heat dissipation and light reflection of a light emitting diode that generates heat, metals such as nickel, iron, copper, and aluminum, and various alloys such as stainless steel are more preferably used. The size and shape of the housing can be variously selected according to the size and shape of the light guide, the light emitting diode, and the substrate.
上述したように、枠体および導光板は、成型性を考慮して、ともに樹脂を材料とすることが多く、一方、筐体は、機械的強度を考慮して金属を材料とすることが多い。ともに樹脂を材料とする枠体および導光板は、嵌合させ易いが、樹脂を材料とする枠体と、金属を材料とする筐体とは、嵌合させ難い。したがって、バックライトアセンブリ全体のノイズの発生は、枠体および導光板とに起因するノイズよりも、枠体と筐体とに起因するノイズのほうが大きいと考えられる。そこで、バックライトアセンブリ全体のノイズを低減させるためには、導光板と枠体との嵌合を強固とする以上に、枠体と筐体との嵌合を強固なものとする必要がある。本形態のバックライトアセンブリは、枠体と筐体との嵌合を強固なものとしているため、従来のバックライトアセンブリと比較して、バックライトアセンブリ全体のノイズを低減させることができる。 As described above, both the frame body and the light guide plate are often made of resin in consideration of moldability, while the casing is often made of metal in consideration of mechanical strength. . Both the frame body and light guide plate made of resin are easy to fit, but the frame body made of resin and the housing made of metal are difficult to fit. Therefore, it is considered that the noise generated by the frame and the housing is larger than the noise caused by the frame and the light guide plate. Therefore, in order to reduce the noise of the entire backlight assembly, it is necessary to make the fitting between the frame body and the housing stronger than the fitting between the light guide plate and the frame body. Since the backlight assembly of the present embodiment has a strong fit between the frame and the housing, noise of the entire backlight assembly can be reduced as compared with a conventional backlight assembly.
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。 Examples according to the present invention will be described in detail below. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples.
本実施例のバックライトアセンブリは、光源からの光を所定方向に導光する導光板と、導光板を収容する開口部を有する枠体と、それらを収容する凹部を有する筐体と、を備える。さらに、本実施例におけるバックライトアセンブリに、発光ダイオードを光源として配置させ、表示装置とする。図1は、本実施例におけるバックライトアセンブリの模式的な斜視図である。図2は、本実施例におけるバックライトアセンブリの模式的な上面図である。図3は、本実施例のバックライトアセンブリにおける枠体の模式的な上面図である。本実施例におけるバックライトアセンブリについて、以下、図面を参照しながら説明する。 The backlight assembly of the present embodiment includes a light guide plate that guides light from a light source in a predetermined direction, a frame having an opening that accommodates the light guide plate, and a housing having a recess that accommodates them. . Further, a light emitting diode is disposed as a light source in the backlight assembly in the present embodiment to form a display device. FIG. 1 is a schematic perspective view of a backlight assembly in the present embodiment. FIG. 2 is a schematic top view of the backlight assembly in the present embodiment. FIG. 3 is a schematic top view of a frame body in the backlight assembly of the present embodiment. The backlight assembly in the present embodiment will be described below with reference to the drawings.
図2および図3に示されるように、本実施例における枠体200は、底面と、その底面から垂直な方向に延びる第1乃至第4側壁201w、202w、203w、204wにより形成された開口部を有する。第1乃至第4側壁201w、202w、203w、204wは、第1乃至第4角部(C1〜C4)で第1厚さ(t1)を有し、第1乃至第4側壁201w、202w、203w、204wの中央部(D1〜D4)で第1厚さ(t1)よりも大きい第2厚さ(t2)を有する。本実施例において、第1厚さ(t1)は、0.60mmであり、第2厚さ(t2)は、0.90mmである。また、枠体の開口部の形状は、矩形であり、その大きさは、縦が86.25mm、横が160.35mmである。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
本実施例における導光体は、アクリル樹脂の射出成型により形成される板状の導光板であり、第1から第4側面101、102、103、104と、これらの第1から第4側面101、102、103、104の一方の端辺から延びる反射面105と、第1乃至第4側面101、102、103、104の他方の一端辺から延び、反射面105と向かい合う出射面106とを有する。
The light guide in this embodiment is a plate-shaped light guide plate formed by injection molding of acrylic resin, and includes first to fourth side surfaces 101, 102, 103, and 104, and first to
導光板100の第4側面104と向かい合う枠体200の第4側壁204wには、発光ダイオードを収容する凹部が設けられている(図示せず)。また、第4側壁204wは、発光ダイオードや発光ダイオードが実装された実装基板に嵌合する形状を有する。導光板100の第4側面104は、発光ダイオードの発光面と向かい合っており、発光ダイオードから出射された光を導光板100の内部へ導入する。
The
図1および図2に示されるように、枠体200の第1角部(C1)において、第1側壁201wの外壁面201は、その外壁面201が対面される筐体300の凹部の内壁面301に対して、第1距離(d1)だけ離隔される。また、枠体の第1角部(C1)の隣の第2角部(C2)においても同様に、第2側壁202wの外壁面202は、その外壁面202が対面される筐体300の内壁面302に対して、第1距離(d1)だけ離隔される。
As shown in FIGS. 1 and 2, in the first corner (C1) of the
一方、第1角部(C1)と第2角部(C2)に挟まれた第2中央部(D2)において、枠体200の第2側壁202wの外壁面202は、その外壁面202が対面される筐体の内壁面302に対して、第2距離(d2)(≒0)だけ離隔される。ここで、第1距離(d1)は、第2距離(d2)より大きい。
On the other hand, in the second central portion (D2) sandwiched between the first corner portion (C1) and the second corner portion (C2), the
第1乃至第3側壁の外壁面201、202、203、204は、第1乃至第4角部(C1〜C4)からそれらの間に設けられる中央部にかけて緩やかな曲面を有する。この曲面は、第1乃至第3中央部(D1〜D3)において、筐体の内壁面の方向に向かって凸の曲面である。例えば、枠体200の第2側壁202wの外壁面202は、第2中央部(D2)を挟んで、第1角部(C1)から第2角部(C2)まで所定の曲率を有して連続して湾曲された曲面とされている。
The outer wall surfaces 201, 202, 203, and 204 of the first to third side walls have gentle curved surfaces from the first to fourth corners (C1 to C4) to the central portion provided therebetween. This curved surface is a curved surface convex toward the inner wall surface of the housing in the first to third central portions (D1 to D3). For example, the
枠体が筐体に収容されたとき、枠体の第1乃至第4角部(C1〜C4)において、第1乃至第3側壁と、筐体の第1乃至第3内壁面との間隔が第1乃至第3中央部(D1〜D3)におけるより広く確保される。すなわち、第1乃至第4角部(C1〜C4)には、枠体の形状の変形または移動による枠体の位置変化を受容することができる空間が形成される。枠体と筐体は、筐体の中央部において当接されており、さらに枠あるいは導光板が熱膨張により変形しても、枠と筐体との固定を強固なものとすることができる。 When the frame is housed in the housing, the distance between the first to third side walls and the first to third inner wall surfaces of the housing in the first to fourth corners (C1 to C4) of the frame. It is ensured more widely in the first to third central portions (D1 to D3). That is, in the first to fourth corners (C1 to C4), a space that can accept a change in the position of the frame due to deformation or movement of the shape of the frame is formed. The frame and the housing are in contact with each other at the center of the housing, and even if the frame or the light guide plate is deformed by thermal expansion, the frame and the housing can be firmly fixed.
本実施例におけるバックライトアセンブリは、枠体の側壁の第1乃至第3中央部(D1〜D3)において枠体と筐体の内壁面との距離を最小化させている。これにより、枠体と筐体との固定が強固となるため、筐体内を枠体が移動することがなくなり、摩擦音や衝突音によるノイズの発生を減少することができる。 In the backlight assembly in the present embodiment, the distance between the frame body and the inner wall surface of the housing is minimized in the first to third central portions (D1 to D3) of the side wall of the frame body. As a result, the frame body and the housing are firmly fixed, so that the frame body does not move in the housing, and the generation of noise due to frictional sound or collision sound can be reduced.
本発明は、振動などに強く、薄型化、小型化、低消費電力化された半導体発光装置として、液晶のバックライトなどの面状光源として利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a planar light source such as a liquid crystal backlight as a semiconductor light-emitting device that is resistant to vibration and is thinned, miniaturized, and reduced in power consumption.
100・・・導光板
101、102、103、104・・・導光板の第1乃至第4側面
200・・・枠体
201、202、203、204・・・枠体の第1乃至第4外壁面
201w、202w、203w、204w・・・枠体の第1乃至第4側壁
300・・・筐体
301、302、303、304・・・筐体の第1乃至第4内壁面
100:
Claims (3)
The display device according to claim 1, wherein an outer wall surface of a side wall of the frame body has a convex portion between the corner portions.
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