JP4762825B2 - IC card manufacturing system and driving method thereof - Google Patents

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JP4762825B2 JP2006224435A JP2006224435A JP4762825B2 JP 4762825 B2 JP4762825 B2 JP 4762825B2 JP 2006224435 A JP2006224435 A JP 2006224435A JP 2006224435 A JP2006224435 A JP 2006224435A JP 4762825 B2 JP4762825 B2 JP 4762825B2
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本発明は、ICチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材によりICカードを製造するICカードの製造システム及びその駆動方法に関する。   The present invention relates to an IC card manufacturing system for manufacturing an IC card using a laminated base material formed by sandwiching an electronic component such as an IC chip with a sheet material, and a driving method thereof.

一般に、ICチップ等の電子部品を内蔵した薄型の非接触ICカードは知られている。図6は、この種のICカードを製造するための積層基材Mの一部を示す。この積層基材Mは、ICチップEiとアンテナEaを有する電子部品Eが実装された部品シートPを上下一対のシート生地材Ca,Cbで挟んで構成する。この場合、各シート生地材Ca,Cbは、例えば、外側の樹脂シート(ポリエチレンテレフタレート等)及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ca,Cbの内面には接着剤が塗布されている。そして、ICカードを製造する際には、図8に示すように、ICカード複数枚分(一般にn×m枚)を連続させて一枚に綴った積層基材Mを使用し、この積層基材MをICカード製造装置により熱圧着した後、カッティングして目的のICカードを製造する。   In general, a thin non-contact IC card incorporating an electronic component such as an IC chip is known. FIG. 6 shows a part of a laminated base material M for manufacturing this type of IC card. The laminated base material M is configured by sandwiching a component sheet P on which an electronic component E having an IC chip Ei and an antenna Ea is mounted between a pair of upper and lower sheet fabric materials Ca and Cb. In this case, each sheet material Ca, Cb has, for example, an outer resin sheet (polyethylene terephthalate or the like) and an inner nonwoven fabric, and an adhesive is applied to the inner surface of each sheet material Ca, Cb. . When the IC card is manufactured, as shown in FIG. 8, a laminated base material M in which a plurality of IC cards (generally, n × m) are continuously bound and used as one piece is used. The material M is thermocompression-bonded by an IC card manufacturing apparatus and then cut to manufacture a target IC card.

従来、この種のICカード製造装置(ICカードの製造システム)としては、本出願人が既に提案した特許第3381027号公報で開示されるICカード製造装置が知られている。このICカード製造装置は、ICチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材を熱圧着してICカードを製造するICカード製造装置であって、積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部と、積層基材を挟んで脱気した積層基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱温度により昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部から送られた積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱圧着する熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送られた積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部により構成したものである。
特許第3381027号
Conventionally, as this type of IC card manufacturing apparatus (IC card manufacturing system), an IC card manufacturing apparatus disclosed in Japanese Patent No. 3381027 already proposed by the present applicant is known. This IC card manufacturing apparatus is an IC card manufacturing apparatus that manufactures an IC card by thermocompressing a laminated base material formed by sandwiching an electronic component such as an IC chip between sheet fabric materials. A laminated base material sandwiching part composed of an upper sandwiched part and a lower sandwiched part to be sandwiched and sealed, a degassing part for degassing the inside of the laminated base material sandwiched part, and a laminated base material sandwiched by degassing the laminated base material A preheating press section that raises the temperature at a preheating temperature lower than the normal heating temperature, a thermocompression pressing section that thermocompresses the laminated base material sandwiched section sent from the preheating press section at a normal heating temperature, It is comprised by the cooling press part which cools the laminated base material clamping part sent from the crimping | pressing press part.
Japanese Patent No. 3381027

しかし、上述した従来の製造装置(製造システム)は、次のような解決すべき課題が存在した。   However, the conventional manufacturing apparatus (manufacturing system) described above has the following problems to be solved.

第一に、通常、この種の製造装置(積層基材)は加熱温度に敏感であり、僅かな温度変動も製品の品質に大きく影響する。したがって、一定の温度条件を維持することが重要であるが、少ロット多品種のICカードを製造する場合のように、積層基材(ワーク)の投入や取出を作業者が手作業で行う場合、人為的な要因により投入忘れやこれに伴う製造の中断が発生する虞れがあり、この結果、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動により、製品の品質低下及び歩留まり率低下を招きやすい。   First, this type of manufacturing apparatus (laminated substrate) is usually sensitive to the heating temperature, and slight temperature fluctuations greatly affect the quality of the product. Therefore, it is important to maintain a certain temperature condition, but when an operator manually inputs and removes a laminated base material (workpiece), such as when manufacturing a small lot and a variety of IC cards. However, due to human factors, there is a risk of forgetting to put in and the accompanying interruption of manufacturing.As a result, the quality of the product and the yield rate may be reduced due to fluctuations in the heating temperature caused by temporal temperature cycle fluctuations. Easy to invite.

第二に、一定の温度条件を維持し、人為的な要因による投入忘れやこれに伴う製造の中断を回避する必要があることから、作業性にも無視できない影響が生じ、例えば、作業者が安易に装置から離れられないこと、安易に手を休められないことから休息をとったり他の作業が行いにくいこと、ワークの準備を完全に行わなければならないこと、などの作業性低下(不具合)を招きやすい。   Secondly, it is necessary to maintain a certain temperature condition and avoid forgetting to put in due to human factors and the interruption of production accompanying this. Degradation of workability (defects), such as being unable to leave the device easily, not being able to rest easily, making it difficult to rest and do other work, and preparing the work completely. Easy to invite.

本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決したICカードの製造システム及びその駆動方法の提供を目的とするものである。   An object of the present invention is to provide an IC card manufacturing system and a driving method thereof that solve the problems existing in the background art.

本発明に係るICカード製造システム1は、上述した課題を解決するため、ICチップ等の電子部品Eをシート生地材Ca,Cbにより挟んだ積層基材M…を含むワークWを投入する投入部2と、この投入部2に投入されたワークWに予熱を付与する予熱部3と、この予熱部3から送られたワークWを熱圧着する熱圧着部4と、この熱圧着部4から送られたワークWを冷却する冷却部5と、この冷却部5から送られたワークWを取出す取出部6を備える製造システムであって、投入部2と予熱部3間に配設し、投入部2から順次投入された複数のワークW…を予熱部3まで順次搬送可能な搬入バッファ部7と、冷却部5と取出部6間に配設し、冷却部5から順次送られた複数のワークW…を取出部6まで順次搬送可能な搬出バッファ部8と、製造時に、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したこと(S52c)を含む所定のダミー使用条件が発生したなら、予め用意したダミーのワーク(ダミーワークWd)を予熱部3に供給し、かつ冷却部5(5f)からダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理を行う疑似製造処理手段9とを設けたことを特徴とする。   The IC card manufacturing system 1 according to the present invention inputs a work W including a laminated base material M ... in which an electronic component E such as an IC chip is sandwiched between sheet base materials Ca and Cb in order to solve the above-described problems. 2, a preheating unit 3 for applying preheating to the workpiece W put in the charging unit 2, a thermocompression bonding unit 4 for thermocompression bonding the workpiece W sent from the preheating unit 3, and a feed from the thermocompression bonding unit 4 The manufacturing system includes a cooling unit 5 for cooling the workpiece W and a take-out unit 6 for taking out the workpiece W sent from the cooling unit 5. The manufacturing system is disposed between the charging unit 2 and the preheating unit 3. A plurality of workpieces W which are sequentially fed from 2 are disposed between the carry-in buffer unit 7 capable of sequentially transporting the workpieces W to the preheating unit 3, and the cooling unit 5 and the take-out unit 6. W ... the unloading buffer unit 8 capable of sequentially transporting to the unloading unit 6; When a predetermined dummy usage condition including at least the interruption mode for interrupting the production (S52c) occurs at the time of manufacturing, a dummy work (dummy work Wd) prepared in advance is supplied to the preheating unit 3 and cooled. Pseudo manufacturing processing means 9 for performing a pseudo manufacturing process for collecting the dummy workpiece Wd from the part 5 (5f) is provided.

この場合、発明の好適な態様により、ワークWは、一又は二以上の積層基材M…の表裏面に表面形成パネル11のパネル面11fが当接するように、各積層部材M…と複数の表面形成パネル11…を交互に重ね合わせて構成できる。また、ダミーワークWdは、ワークWに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークWdであることを判別可能な形状上の特異部Wdhを設けることができる。一方、疑似製造処理手段9には、一又は二以上のダミーワークWd…を保有し、かつ投入部2と予熱部3間に配設したダミーワーク保有部16を設けることができる。なお、ダミー使用条件には、さらに、搬入バッファ部7における規定の位置XsにワークWが無いとき(S52a),搬出バッファ部8における規定の位置Xtに空きが無いとき(S52b),の少なくとも一方を含ませることができる。また、少なくとも、ダミーワーク保有部16のダミーワークWdを予熱部3側へ搬送するとともに、冷却部5(5f)側のダミーワークWdをダミーワーク保有部16に搬送するワーク搬送ロボット12を設けることができる。   In this case, according to a preferred aspect of the invention, the workpiece W includes a plurality of laminated members M and a plurality of laminated members M such that the panel surface 11f of the surface forming panel 11 contacts the front and back surfaces of one or more laminated substrates M. The surface forming panels 11 can be alternately stacked. In addition, the dummy workpiece Wd can be formed in a pseudo shape with respect to the workpiece W, and a singular part Wdh on the shape that can be determined to be the dummy workpiece Wd by the determination unit. On the other hand, the pseudo-manufacturing processing means 9 can be provided with a dummy work holding section 16 that holds one or more dummy works Wd... And is disposed between the charging section 2 and the preheating section 3. It should be noted that at least one of the dummy use conditions is when there is no work W at the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7 (S52a) and when there is no empty space at the specified position Xt in the carry-out buffer unit 8 (S52b). Can be included. Also, at least a dummy workpiece Wd of the dummy workpiece holding unit 16 is transferred to the preheating unit 3 side, and a workpiece transfer robot 12 that transfers the dummy workpiece Wd on the cooling unit 5 (5f) side to the dummy workpiece holding unit 16 is provided. Can do.

他方、本発明に係るICカード製造システム1の駆動方法は、上述した課題を解決するため、ICチップ等の電子部品Eをシート生地材Ca,Cbにより挟んだ積層基材M…を含むワークWを投入する投入部2と、この投入部2に投入されたワークWに予熱を付与する予熱部3と、この予熱部3から送られたワークWを熱圧着する熱圧着部4と、この熱圧着部4から送られたワークWを冷却する冷却部5と、この冷却部5から送られたワークWを取出す取出部6を備えるICカード製造システム1を駆動するに際し、投入部2から予熱部3までワークWを搬送する搬入バッファ部7と、冷却部5から取出部6までワークWを搬送する搬出バッファ部8とを設け、製造時に、搬入バッファ部7により投入部2から順次投入された複数のワークW…を予熱部3まで順次搬送し、かつ搬出バッファ部8により冷却部5から順次送られた複数のワークW…を取出部6まで順次搬送するとともに、予め、ダミーワークWd…を用意し、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したこと(S52c)を含む所定のダミー使用条件が発生したなら、ダミーワークWdを予熱部3に供給し、かつ冷却部5からダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理を行うことを特徴とするICカード製造システムの駆動方法。   On the other hand, the driving method of the IC card manufacturing system 1 according to the present invention includes a workpiece W including a laminated base material M ... in which an electronic component E such as an IC chip is sandwiched between sheet base materials Ca and Cb in order to solve the above-described problems. , A preheating unit 3 for applying preheating to the workpiece W put in the charging unit 2, a thermocompression bonding unit 4 for thermocompression bonding the workpiece W sent from the preheating unit 3, and this heat When driving the IC card manufacturing system 1 including the cooling unit 5 that cools the work W sent from the crimping unit 4 and the take-out unit 6 that takes out the work W sent from the cooling unit 5, 3 is provided with a carry-in buffer unit 7 for carrying the workpiece W up to 3, and a carry-out buffer unit 8 for carrying the workpiece W from the cooling unit 5 to the take-out unit 6, and are sequentially introduced from the loading unit 2 by the carry-in buffer unit 7 during manufacturing. Multiple workpieces W Are sequentially transported to the preheating unit 3 and a plurality of workpieces W sequentially fed from the cooling unit 5 by the unloading buffer unit 8 are sequentially transported to the unloading unit 6, and dummy workpieces Wd are prepared in advance and at least manufactured. If a predetermined dummy usage condition including the selection of the interruption mode for interrupting (S52c) occurs, the dummy work Wd is supplied to the preheating unit 3 and the dummy workpiece Wd is recovered from the cooling unit 5 A method of driving an IC card manufacturing system, characterized in that processing is performed.

この場合、発明の好適な態様により、ダミー使用条件には、さらに、搬入バッファ部7における規定の位置XsにワークWが無いとき(S52a),搬出バッファ部8における規定の位置Xtに空きが無いとき(S52b),の少なくとも一方を含ませることができる。   In this case, according to a preferred aspect of the invention, the dummy use condition further includes that there is no empty space at the specified position Xt in the carry-out buffer unit 8 when there is no work W at the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7 (S52a). (S52b) can be included.

このような本発明に係るICカードの製造システム1及びその駆動方法によれば、次のような顕著な効果を奏する。   According to the IC card manufacturing system 1 and the driving method thereof according to the present invention, the following remarkable effects can be obtained.

(1) 製造時に所定のダミー使用条件(S52c…)が発生したなら、予め用意したダミーワークWdを予熱部3に供給し、かつ冷却部5(5f)からダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理を行うようにしたため、例えば、製造を中断する中断モードを選択した場合などでも、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができるとともに、特に、製品の品質に悪影響を与えることなく長時間にわたって製造(作業)を中断することができる。   (1) If a predetermined dummy use condition (S52c...) Occurs during manufacturing, a dummy work Wd prepared in advance is supplied to the preheating unit 3, and the dummy work Wd is recovered from the cooling unit 5 (5f). Since the manufacturing process is performed, for example, even when the interruption mode for interrupting the manufacturing is selected, it is possible to prevent the fluctuation of the heating temperature due to the temporal temperature cycle fluctuation, and to improve the product quality and the yield rate. In particular, the production (operation) can be interrupted for a long time without adversely affecting the quality of the product.

(2) 作業性の向上を図ることができる。したがって、例えば、作業者が安易にシステム1から離れられないこと、安易に手を休められないことから休息をとったり他の作業が行いにくいこと、ワークの準備を完全に行わなければならないこと、などの作業性低下(不具合)を回避することができる。しかも、空運転が防止されるため、空運転に基づく製造システム1の損傷や故障を回避することができる。   (2) Workability can be improved. Therefore, for example, the operator cannot easily leave the system 1, the user cannot rest easily, and rest or other work is difficult to perform, the work must be fully prepared, etc. Can be avoided. Moreover, since idling is prevented, damage or failure of the manufacturing system 1 based on idling can be avoided.

(3) 投入部2と予熱部3間に配設し、投入部2から順次投入された複数のワークW…を予熱部3まで順次搬送可能な搬入バッファ部7と、冷却部5と取出部6間に配設し、冷却部5から順次送られた複数のワークW…を取出部6まで順次搬送可能な搬出バッファ部8を設けたため、例えば、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、ダミーワークWdを使用することなく所定の時間にわたって製造の中断を回避でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上、作業性の向上、プレス機構から離れて作業を行えることによる安全性の向上等に寄与できる。   (3) A loading buffer unit 7 disposed between the charging unit 2 and the preheating unit 3 and capable of sequentially transporting a plurality of workpieces W sequentially input from the charging unit 2 to the preheating unit 3; a cooling unit 5; 6 is provided, and a plurality of workpieces W ... sequentially fed from the cooling unit 5 are provided so that the unloading buffer unit 8 can be sequentially transported to the unloading unit 6. Even if it is a case, it is possible to avoid the interruption of manufacturing for a predetermined time without using the dummy workpiece Wd, improve the quality of the product, improve the yield rate, improve the workability, and work safely from the press mechanism. It can contribute to improvement of property.

(4) 好適な態様により、ダミーワークWdを予熱部3に供給し、かつ冷却部5(5f)からダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理として、搬入バッファ部7における規定の位置XsにワークWが無いとき(S52a),搬出バッファ部8における規定の位置Xtに空きが無いとき(S52b),の少なくとも一方を含むダミー使用条件が発生したことにより行うようにしたため、製造を中断する中断モードを選択したこと(S52c)のダミー使用条件に加えて、想定される各種中断発生要因に対して確実に対応することができる。特に、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができる。   (4) According to a preferred embodiment, as a pseudo manufacturing process for supplying the dummy workpiece Wd to the preheating unit 3 and collecting the dummy workpiece Wd from the cooling unit 5 (5f), the dummy workpiece Wd is moved to the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7. Since the dummy use condition including at least one of the case where there is no work W (S52a) and there is no space at the specified position Xt in the carry-out buffer unit 8 (S52b), the production is interrupted. In addition to the dummy use condition that the mode has been selected (S52c), it is possible to reliably cope with various types of interruption occurrence factors that are assumed. In particular, even when forgetting to put in due to human factors occurs, it is possible to prevent fluctuations in the heating temperature associated with temporal temperature cycle fluctuations, and to improve product quality and yield rate.

(5) 好適な態様により、ワークWを、一又は二以上の積層基材M…の表裏面に表面形成パネル11のパネル面11fが当接するように、各積層部材M…と複数の表面形成パネル11…を交互に重ね合わせて構成すれば、同時に複数の積層部材M…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネル11…により積層部材M…(ICカード)の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる。   (5) According to a preferred embodiment, each of the laminated members M... And the plurality of surface formations is made so that the work W is brought into contact with the front and back surfaces of the one or more laminated base materials M. If the panels 11 are alternately stacked, a plurality of laminated members M can be efficiently manufactured at the same time, and the front and back surfaces of the laminated members M (IC card) can be mirror-finished by the surface forming panel 11. The desired surface treatment can be easily performed.

(6) 好適な態様により、ダミーワークWdを、ワークWに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークWdであることを判別可能な形状上の特異部Wdhを設ければ、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を容易かつ確実に実施することができる。   (6) If the dummy workpiece Wd is formed in a pseudo shape with respect to the workpiece W and the singular part Wdh on the shape that can be determined to be the dummy workpiece Wd by the determining means is provided according to a preferred embodiment, The pseudo manufacturing process used in the driving method of the invention can be carried out easily and reliably.

(7) 好適な態様により、疑似製造処理手段9に、一又は二以上のダミーワークWd…を保有し、かつ投入部2と予熱部3間に配設したダミーワーク保有部16を設ければ、ダミーワークWdを予熱部3に供給し、かつ冷却部5(5f)からダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理を確実かつ速やかに実行することができる。   (7) According to a preferred embodiment, if the dummy manufacturing means 9 has one or more dummy workpieces Wd... And a dummy workpiece holding portion 16 disposed between the charging portion 2 and the preheating portion 3. The dummy manufacturing process for supplying the dummy workpiece Wd to the preheating unit 3 and collecting the dummy workpiece Wd from the cooling unit 5 (5f) can be executed reliably and promptly.

(8) 好適な態様により、少なくとも、ダミーワーク保有部16のダミーワークWdを予熱部3側へ搬送するとともに、冷却部5側のダミーワークWdをダミーワーク保有部16に搬送するワーク搬送ロボット12を設ければ、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を円滑に行うことができる。   (8) According to a preferred embodiment, at least the dummy workpiece Wd of the dummy workpiece holding unit 16 is transferred to the preheating unit 3 side, and the workpiece transfer robot 12 is configured to transfer the dummy workpiece Wd on the cooling unit 5 side to the dummy workpiece holding unit 16. If this is provided, the pseudo manufacturing process used in the driving method of the present invention can be smoothly performed.

次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。   Next, the best embodiment according to the present invention will be given and described in detail with reference to the drawings.

まず、本実施形態に係るICカード製造システム1の構成について、図2〜図13を参照して説明する。   First, the configuration of the IC card manufacturing system 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

製造システム1は、図2〜図4に示すシステム本体部20を備える。システム本体部20は、機台21と、この機台21から上方に突出する複数の支柱部22…により支持された支持盤23を備える。機台21の上面ほぼ中央位置には、駆動部24を配設し、この駆動部24の軸部24sによりトレーブロック25が支持される。このトレーブロック25は、駆動部24により回転制御及び昇降制御される。この場合、トレーブロック25は、四つのトレー部26a,26b,26c,26dを備え、各トレー部26a…は、軸部24sの周りに90〔゜〕間隔で配される。また、単体で構成される四つのカバー部27…を備え、各カバー部27…は各トレー部26a…の上に重ねて用いる。これにより、各トレー部26a…と各カバー部27…の組合わせによるワークトレー28a,28b,28c,28dがそれぞれ構成される。この際、トレー部26a(他のトレー部26b…も同じ)は、図8及び図11に示すように、コの字形のブラケット部25aにより支持され、カバー部27の後端面及び両側面の後部がブラケット部25aの内面により位置規制される。   The manufacturing system 1 includes a system main body 20 shown in FIGS. The system main body 20 includes a machine base 21 and a support board 23 supported by a plurality of column parts 22 projecting upward from the machine base 21. A drive unit 24 is disposed at a substantially central position on the upper surface of the machine base 21, and the tray block 25 is supported by the shaft portion 24 s of the drive unit 24. The tray block 25 is rotationally controlled and lifted / lowered by the drive unit 24. In this case, the tray block 25 includes four tray portions 26a, 26b, 26c, and 26d, and the tray portions 26a... Are arranged at intervals of 90 ° around the shaft portion 24s. Moreover, the four cover parts 27 ... comprised by a single body are provided, and each cover part 27 ... is piled up on each tray part 26a .... As a result, work trays 28a, 28b, 28c, and 28d are formed by combining the tray portions 26a and the cover portions 27, respectively. At this time, as shown in FIGS. 8 and 11, the tray portion 26a (the same applies to the other tray portions 26b...) Is supported by a U-shaped bracket portion 25a, and the rear end surface of the cover portion 27 and the rear portion of both side surfaces. Is regulated by the inner surface of the bracket portion 25a.

図8及び図9に、ワークトレー28a(他のワークトレー28b…も同じ)の具体的な構成を示す。トレー部26aは、枠形に構成したフレーム部29と、平板により形成した矩形のトレー本体部30を備える。トレー本体部30は、四辺から突出した複数の係合片30s…を有し、この係合片30s…がフレーム部29に係合する。この場合、フレーム部29の上面における所定位置に複数の係合凹部を設け、各係合凹部に係合片30s…を収容するとともに、各係合凹部をカバープレート31…で覆うことにより各係合片30s…をフレーム部29に係合させる。これにより、フレーム部29の内側にトレー本体部30が支持される。他方、カバー部27は、トレー部26aに対して上下を反転させる点を除き、基本的な構成はトレー部26aと同じになる。即ち、フレーム部32及びこのフレーム部32の下面に係合するカバー本体部33を備える。また、カバー本体部33の下面には、矩形枠状のシール部34を固着する。トレー部26aとカバー部27は、一定の厚さを有するステンレス材により形成する。これにより、トレー部26aにおけるトレー本体部30の上面に後述するワークWをセットし、上からカバー部27を重ねれば、トレー本体部30とカバー本体部33間に、ワークWを収容する密閉空間Kが形成される。   8 and 9 show a specific configuration of the work tray 28a (the same applies to the other work trays 28b). The tray part 26a includes a frame part 29 configured in a frame shape and a rectangular tray main body part 30 formed of a flat plate. The tray main body 30 has a plurality of engagement pieces 30 s protruding from the four sides, and the engagement pieces 30 s engage with the frame portion 29. In this case, a plurality of engagement recesses are provided at predetermined positions on the upper surface of the frame portion 29, and the engagement pieces 30s are accommodated in the respective engagement recesses, and each engagement recess is covered with the cover plate 31 so that each engagement. The combined pieces 30 s are engaged with the frame portion 29. Thereby, the tray main body 30 is supported inside the frame portion 29. On the other hand, the basic structure of the cover part 27 is the same as that of the tray part 26a except that the cover part 27 is turned upside down with respect to the tray part 26a. That is, a frame body 32 and a cover main body section 33 that engages with the lower surface of the frame section 32 are provided. A rectangular frame-shaped seal portion 34 is fixed to the lower surface of the cover main body portion 33. The tray part 26a and the cover part 27 are formed of a stainless material having a certain thickness. Thus, when a work W (to be described later) is set on the upper surface of the tray main body 30 in the tray part 26 a and the cover part 27 is overlapped from above, the sealing that accommodates the work W between the tray main body 30 and the cover main body 33 is performed. A space K is formed.

さらに、トレー部26aにおけるフレーム部29の一側には、逆止弁を内蔵した被吸気口部35を設け、この被吸気口部35はトレー本体部30に形成した吸気孔36に連通接続する。これにより、図9に示すように、脱気装置37を図8に示す被吸気口部35に接続して密閉空間Kの脱気を行うことができる。また、トレー部26aにおけるフレーム部29の他側には、逆止弁を内蔵した給気口部38を設け、この給気口部38はトレー本体部30に形成した給気孔39に連通接続する。これにより、図9に示すように、給気装置40を図8に示す給気口部38に接続して密閉空間Kに対する給気を行うことができる。なお、41…は、トレー部26aにカバー部27を重ねた際に、両者間を位置決めする複数位置に配した位置決め部を示す。   Further, an intake port 35 having a built-in check valve is provided on one side of the frame portion 29 in the tray portion 26 a, and the intake port 35 is connected to an intake hole 36 formed in the tray body 30. . As a result, as shown in FIG. 9, the deaeration device 37 can be connected to the intake port 35 shown in FIG. Further, an air supply port portion 38 incorporating a check valve is provided on the other side of the frame portion 29 in the tray portion 26 a, and the air supply port portion 38 communicates with an air supply hole 39 formed in the tray main body portion 30. . As a result, as shown in FIG. 9, the air supply device 40 can be connected to the air supply port 38 shown in FIG. 8 to supply air to the sealed space K. In addition, 41 ... shows the positioning part distribute | arranged to the several position which positions between both, when the cover part 27 is piled up on the tray part 26a.

図7に、本実施形態に係る製造システム1に使用するワークWを示す。ワークWは、二つの積層基材M,Mの表裏面に表面形成パネル11のパネル面11fが当接するように、各積層部材M…と三枚の表面形成パネル11…を交互に重ね合わせて構成する。この場合、一つの積層基材Mは、図6に示すように、ICチップEiとアンテナEaを有する電子部品Eが実装された部品シートPが上下一対のシート生地材Ca,Cbで挟まれており、ICカード複数枚分(一般にn×m枚)を連続させて一枚に綴ってある。各シート生地材Ca,Cbは、例えば、外側の樹脂シート(ポリエチレンテレフタレート等)及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ca,Cbの内面には接着剤が塗布されている。このような積層基材Mは、別工程で製造され、積層された部品シートP及びシート生地材Ca,Cbは、複数位置がスポット溶接等により仮固定されている。また、表面形成パネル11は、厚さ1〔mm〕程度の鏡面仕上げしたステンレス板である。ワークWをこのように構成することにより、同時に複数の積層部材M…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネル11…により積層部材M…(ICカード)の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる利点がある。   In FIG. 7, the workpiece | work W used for the manufacturing system 1 which concerns on this embodiment is shown. The workpiece W is formed by alternately laminating the laminated members M and the three surface-forming panels 11 so that the panel surface 11f of the surface-forming panel 11 contacts the front and back surfaces of the two laminated substrates M and M. Constitute. In this case, as shown in FIG. 6, one laminated base material M includes a component sheet P on which an electronic component E having an IC chip Ei and an antenna Ea is mounted, and is sandwiched between a pair of upper and lower sheet fabric materials Ca and Cb. In addition, a plurality of IC cards (generally, n × m sheets) are continuously spelled into one sheet. Each sheet material Ca, Cb has, for example, an outer resin sheet (polyethylene terephthalate or the like) and an inner nonwoven fabric, and an adhesive is applied to the inner surface of each sheet material Ca, Cb. Such a laminated base material M is manufactured in a separate process, and a plurality of positions of the laminated component sheet P and the sheet base materials Ca and Cb are temporarily fixed by spot welding or the like. The surface forming panel 11 is a mirror-finished stainless steel plate having a thickness of about 1 [mm]. By constructing the workpiece W in this way, a plurality of laminated members M can be efficiently manufactured at the same time, and the front and back surfaces of the laminated members M (IC card) can be mirror-finished by the surface forming panel 11. There is an advantage that a desired surface treatment can be easily performed.

一方、システム本体部20には、図2〜図4に示すように、駆動部24(軸部24s)の周りを囲むように、ワーク出入部51,予熱部3,熱圧着部4及び前段冷却部5fを配設する。これら各部51,3,4及び5fは、軸部24sの周りに90〔゜〕間隔で配され、ワーク出入部51はシステム本体部20における前側位置、予熱部3はシステム本体部20における左側位置、熱圧着部4はシステム本体部20における後側位置、前段冷却部5fはシステム本体部20における右側位置となり、それぞれ前述した四つのトレー部26a…の位置に対応させる。   On the other hand, as shown in FIGS. 2 to 4, the system main body portion 20 includes a work loading / unloading portion 51, a preheating portion 3, a thermocompression bonding portion 4, and a pre-stage cooling so as to surround the drive portion 24 (shaft portion 24 s). A portion 5f is provided. These parts 51, 3, 4 and 5 f are arranged around the shaft part 24 s at intervals of 90 °, the work entry / exit part 51 is a front side position in the system body part 20, and the preheating part 3 is a left side position in the system body part 20. The thermocompression bonding section 4 is a rear position in the system main body section 20, and the front cooling section 5f is a right position in the system main body section 20, which corresponds to the positions of the four tray sections 26a.

この場合、ワーク出入部51には、図10及び図11に示すように、このワーク出入部51に位置するワークトレー28a…の上方に配したカバー開閉機構52と、このワークトレー28a…の下方に配したトレー操作機構53を備える。カバー開閉機構52は、回転支点52cを中心にして上下に回転変位し、先端にフック機構54を有する開閉ロボット55と、カバー部27の先端に設けた係止ピン部56を備える。開閉ロボット55は、駆動シリンダ57と伸縮シャフト58を組合わせ、先端のフック機構54を昇降変位及び伸縮変位させることができる。また、フック機構54は、図10に示すように、係止ピン部56に係止する係止位置又は当該係止を解除する係止解除位置に選択的に変位するフック部59を備え、図中、実線のフック部59が係止解除位置にある状態、仮想線のフック部59sが係止位置にある状態をそれぞれ示す。   In this case, as shown in FIGS. 10 and 11, the work loading / unloading section 51 includes a cover opening / closing mechanism 52 disposed above the work tray 28 a positioned in the work loading / unloading section 51, and a lower portion of the work tray 28 a. A tray operation mechanism 53 is provided. The cover opening / closing mechanism 52 includes an opening / closing robot 55 having a hook mechanism 54 at the tip thereof and a locking pin portion 56 provided at the tip of the cover portion 27. The open / close robot 55 combines the drive cylinder 57 and the telescopic shaft 58, and can move the hook mechanism 54 at the tip up and down and expand and contract. Further, as shown in FIG. 10, the hook mechanism 54 includes a hook portion 59 that selectively displaces to a locking position for locking the locking pin portion 56 or a locking release position for releasing the locking. In the figure, a state where the solid line hook portion 59 is in the locking position and a state where the virtual line hook portion 59s is in the locking position are shown.

他方、トレー操作機構53は、ワークトレー28a…を昇降させるトレー昇降機構61とトレー部26a…の中心位置を押上げて山状に膨出させるトレー押上機構62を備える。トレー昇降機構61は、トレー部26a…の底部を支持する昇降盤63及びこの昇降盤63を昇降させる複数の昇降シリンダ64…を備えるとともに、トレー押上機構62は、トレー部26a…の下面中心位置に当接する押上盤65及びこの押上盤65を昇降させる昇降シリンダ66を備える。   On the other hand, the tray operating mechanism 53 includes a tray lifting mechanism 61 that lifts and lowers the work trays 28a, and a tray lifting mechanism 62 that pushes up the center position of the tray portions 26a to bulge it in a mountain shape. The tray elevating mechanism 61 includes an elevating plate 63 that supports the bottom of the tray portion 26a, and a plurality of elevating cylinders 64 that elevate the elevating plate 63, and the tray push-up mechanism 62 is located at the center of the lower surface of the tray portion 26a. And a raising / lowering cylinder 66 for raising and lowering the raising board 65.

予熱部3は、図3に示すように、支持盤23の下面に取付けた固定プレス盤部3cを備えるとともに、機台21の上面に起立させた複数(例示は四本)の昇降シリンダ67…により昇降する可動プレス盤部3mを備え、固定プレス盤部3cと可動プレス盤部3mには、それぞれ予熱用ヒータを内蔵する。この予熱部3は、ワーク出入部51から回転搬送されたワークトレー28a…(ワークW)に対して正規の加熱温度Tsよりも低い予熱温度Tfを付与し、ワークWを加圧しつつ予熱温度で昇温する機能を有する。   As shown in FIG. 3, the preheating unit 3 includes a fixed press platen unit 3 c attached to the lower surface of the support plate 23, and a plurality of (e.g., four) elevating cylinders 67 erected on the upper surface of the machine base 21. Is provided with a movable press platen portion 3m that moves up and down, and a preheating heater is incorporated in each of the fixed press platen portion 3c and the movable press platen portion 3m. The preheating unit 3 applies a preheating temperature Tf lower than the normal heating temperature Ts to the work trays 28a (work W) rotated and conveyed from the work loading / unloading unit 51, and pressurizes the work W at the preheating temperature. Has the function of increasing the temperature.

熱圧着部4は、図4に示すように、支持盤23の下面に取付けた固定プレス盤部4cを備えるとともに、機台21の上面に起立させた複数(例示は四本)の昇降シリンダ68…により昇降する可動プレス盤部4mを備え、固定プレス盤部4cと可動プレス盤部4mには、それぞれ加熱用ヒータを内蔵する。この熱圧着部4は、予熱部3から回転搬送されたワークトレー28a…(ワークW)に対して正規の加熱温度Tsを付与して加圧し、ワークWを熱圧着する機能を有する。   As shown in FIG. 4, the thermocompression bonding part 4 includes a fixed press board part 4 c attached to the lower surface of the support board 23, and a plurality of (e.g., four) lifting cylinders 68 erected on the upper surface of the machine base 21. The movable press board part 4m which goes up and down is provided, and the fixed press board part 4c and the movable press board part 4m each incorporate a heater for heating. The thermocompression bonding section 4 has a function of applying a normal heating temperature Ts to the work trays 28a.

前段冷却部5fは、図3に示すように、支持盤23の下面に取付けた固定プレス盤部5fcを備えるとともに、機台21の上面に設置した複数(例示は四本)の昇降シリンダ69…により昇降する可動プレス盤部5fmを備え、固定プレス盤部5fcと可動プレス盤部5fmには、それぞれ冷却水を流すことにより水冷を行うウォータジャケットを有する。この前段冷却部5fは、熱圧着部4から回転搬送されたワークトレー28a…(ワークW)を加圧しつつ冷却する機能を有する。この前段冷却部5fは、後述する後段冷却部5rと組合わさることにより冷却部5を構成する。   As shown in FIG. 3, the front cooling unit 5 f includes a fixed press panel unit 5 fc attached to the lower surface of the support plate 23, and a plurality of (e.g., four) elevating cylinders 69 installed on the upper surface of the machine base 21. The fixed press panel part 5fc and the movable press panel part 5fm each have a water jacket for performing water cooling by flowing cooling water. This pre-stage cooling unit 5f has a function of cooling the work trays 28a (work W) rotated and conveyed from the thermocompression bonding unit 4 while applying pressure. The front cooling unit 5f constitutes the cooling unit 5 by being combined with a later cooling unit 5r described later.

また、システム本体部20には、ワークWを投入する投入部2と、冷却部5から搬送されたワークWを取出す取出部6を付設する。さらに、投入部2と予熱部3間には、投入部2から順次投入されるワークWを予熱部3まで順次搬送可能な搬入バッファ部7を配設するとともに、冷却部5と取出部6間には、冷却部5から順次送られたワークWを取出部6まで順次搬送可能な搬出バッファ部8を配設する。この場合、投入部2には、図2に一部抽出側面図で示すように、60〔゜〕程度起立させたワークセット部70を備える。これにより、このワークセット部70にワークWをセットすれば、ワークセット部70が水平位置まで自動で傾倒し、ワークWが前方に送り出される。   In addition, the system body 20 is provided with a loading unit 2 for loading the workpiece W and a take-out unit 6 for taking out the workpiece W conveyed from the cooling unit 5. Further, between the charging unit 2 and the preheating unit 3, a loading buffer unit 7 capable of sequentially transporting workpieces W sequentially input from the charging unit 2 to the preheating unit 3 is disposed, and between the cooling unit 5 and the extraction unit 6. In this case, an unloading buffer unit 8 capable of sequentially transporting the workpieces W sequentially sent from the cooling unit 5 to the unloading unit 6 is provided. In this case, as shown in a partially extracted side view in FIG. 2, the input unit 2 includes a work set unit 70 that is erected about 60 °. Thus, when the workpiece W is set on the workpiece setting unit 70, the workpiece setting unit 70 is automatically tilted to the horizontal position, and the workpiece W is fed forward.

搬入バッファ部7には、ワークWを順次搬送する搬入コンベア13を用いる。この搬入コンベア13は、六台のコンベア部13p…を順次配列して構成し、各コンベア部13p…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークW…を搬入コンベア13上に配列(一時貯留)することができる。このような搬入コンベア13を用いて搬入バッファ部7を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬入側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。さらに、搬入コンベア13の終端位置7eには、この終端位置7eに搬送されたワークWを所定高さだけ持ち上げるワークリフタ機構14を付設する。このようなワークリフタ機構14を設ければ、電子部品Eをシート生地材Ca,Cbにより挟んだ積層基材M…を含むワークWであっても当該ワークWを搬送面から浮かせることができるため、搬送ロボットによりワークWを安定かつ確実に把持することができる。   For the carry-in buffer unit 7, a carry-in conveyor 13 that sequentially conveys the workpieces W is used. The carry-in conveyor 13 is configured by sequentially arranging six conveyor sections 13p, and by individually controlling the operation or stop of the respective conveyor sections 13p, the six workpieces W are placed on the carry-in conveyor 13. Can be arranged (temporary storage). If the carry-in buffer unit 7 is configured using such a carry-in conveyor 13, there is an advantage that the buffer function on the work carry-in side can be easily realized with a relatively simple configuration such as retrofitting. Further, a work lifter mechanism 14 for lifting the work W conveyed to the terminal position 7e by a predetermined height is attached to the terminal position 7e of the carry-in conveyor 13. If such a work lifter mechanism 14 is provided, the work W can be lifted from the transport surface even if the work W includes the laminated base material M with the electronic component E sandwiched between the sheet base materials Ca and Cb. The workpiece W can be gripped stably and reliably by the transfer robot.

一方、搬出バッファ部8は、ワークWを順次搬送する搬出コンベア15を用いる。この搬出コンベア15は、六台のコンベア部15p…を順次配列して構成し、各コンベア部15p…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークW…を搬出コンベア15上に配列(一時貯留)することができる。この搬出コンベア15は、上述した搬入コンベア13の隣に並べて設置する。このような搬出コンベア15を用いて搬出バッファ部8を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬出側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。そして、搬出バッファ部8の終端位置8eに対する搬送方向前方の隣接位置には、ワークWを取出す取出部6を配設する。作業者はシステム本体部20により処理されたワークWをこの取出部6から取出すことができる。   On the other hand, the carry-out buffer unit 8 uses a carry-out conveyor 15 that sequentially conveys the workpieces W. The carry-out conveyor 15 is configured by sequentially arranging six conveyor sections 15p, and by individually controlling the operation or stop of the respective conveyor sections 15p, the six workpieces W are placed on the carry-out conveyor 15. Can be arranged (temporary storage). This carry-out conveyor 15 is installed next to the carry-in conveyor 13 described above. If the carry-out buffer unit 8 is configured using such a carry-out conveyor 15, there is an advantage that the buffer function on the workpiece carry-out side can be easily realized with a relatively simple configuration such as retrofitting. An unloading section 6 for unloading the workpiece W is disposed at a position adjacent to the end position 8e of the unloading buffer section 8 in the front of the conveying direction. The operator can take out the workpiece W processed by the system main body 20 from the take-out portion 6.

このような搬入バッファ部7及び搬出バッファ部8を設ければ、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、後述するダミーワークWdを使用することなく所定の時間にわたって製造の中断を回避でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上、作業性の向上、プレス機構から離れて作業を行えることによる安全性の向上などにも寄与できる利点がある。   If such a carry-in buffer unit 7 and a carry-out buffer unit 8 are provided, even if forgetting to put in due to human factors occurs, the production can be performed for a predetermined time without using a dummy work Wd described later. There is an advantage that interruption can be avoided, and improvement of product quality and yield rate, improvement of workability, and improvement of safety by being able to work away from the press mechanism can be contributed.

他方、搬出コンベア15の始端位置8sの手前、即ち、始端位置8sに対する搬送方向後方の近傍には、前段冷却部5fから搬送されたワークWを冷却する後段冷却部5rを配設する。このような後段冷却部5rを設けるか否かは任意であり、必要に応じて設置することができる。本実施形態では、ワークWに三枚の表面形成パネル11…を用いており、この表面形成パネル11…は繰り返して使用するため、ワークWが搬出コンベア15で搬送される際には完全に冷却されていることが望ましく、冷却が不完全な場合には、次に使用するワークWに温度上の悪影響が生じる虞れがある。一方、熱圧着部4における加熱温度や加熱時間は使用する積層基材Mの材料の種類や形状等によっても異なる。したがって、処理サイクルに同期する前段冷却部5fのみでは、十分に対応できないことが想定されるため、後段冷却部5rを設けることにより前段冷却部5fを補うようにした。このような後段冷却部5rを設ければ、前段冷却部5fが熱圧着部4の処理時間に同期し、冷却時間が不足する場合であっても後段冷却部5rにより不足した冷却時間を補うことができるとともに、熱圧着部4の処理時間を変更した場合であっても容易かつ臨機応変に対応することができる利点がある。   On the other hand, a post-stage cooling unit 5r that cools the workpiece W conveyed from the pre-stage cooling unit 5f is disposed in front of the start end position 8s of the carry-out conveyor 15, that is, in the vicinity of the rear of the start end position 8s in the conveyance direction. Whether or not to provide such a rear cooling unit 5r is arbitrary, and can be installed as necessary. In the present embodiment, three surface forming panels 11 are used for the workpiece W, and the surface forming panels 11 are repeatedly used. Therefore, when the workpiece W is conveyed by the carry-out conveyor 15, it is completely cooled. If the cooling is incomplete and the cooling is incomplete, there is a possibility that an adverse temperature effect may occur on the workpiece W to be used next. On the other hand, the heating temperature and the heating time in the thermocompression bonding part 4 vary depending on the type and shape of the material of the laminated base material M to be used. Therefore, since it is assumed that only the pre-cooling unit 5f synchronized with the processing cycle cannot cope with it sufficiently, the pre-cooling unit 5f is supplemented by providing the post-cooling unit 5r. If such a rear cooling unit 5r is provided, the front cooling unit 5f is synchronized with the processing time of the thermocompression bonding unit 4, and even if the cooling time is insufficient, the rear cooling unit 5r compensates for the insufficient cooling time. In addition, there is an advantage that even if the processing time of the thermocompression bonding part 4 is changed, it can be easily and flexibly adapted.

さらに、システム本体部20には、図2〜図4に示すように、ワーク搬送ロボット12を付設する。このワーク搬送ロボット12は、ロボットヘッド77をX方向へ進退移動させるX方向移動部78と、ロボットヘッド77をY方向へ進退移動させるY方向移動部79と、ロボットヘッド77をZ方向へ昇降移動させるZ方向移動部80を備えており、少なくとも、搬入バッファ部7の終端位置7eにおけるワークWを予熱部3側へ搬送する搬入機能及び冷却部5側のワークWを搬出バッファ部8の始端位置8sまで搬送する搬出機能を有する。このロボットヘッド77は、Z方向移動部80に備える可動体80mの下端に支持される。   Further, as shown in FIGS. 2 to 4, the system main body 20 is provided with a workpiece transfer robot 12. The workpiece transfer robot 12 includes an X-direction moving unit 78 that moves the robot head 77 back and forth in the X direction, a Y-direction moving unit 79 that moves the robot head 77 back and forth in the Y direction, and a robot head 77 that moves up and down in the Z direction. A Z-direction moving unit 80 for carrying the workpiece W at the end position 7e of the carry-in buffer unit 7 to the preheating unit 3 side, and the starting end position of the carry-out buffer unit 8 with the work W on the cooling unit 5 side. It has a carry-out function for conveying up to 8s. The robot head 77 is supported by the lower end of the movable body 80m provided in the Z direction moving unit 80.

ロボットヘッド77は、図11〜図13に示すように、ワークWよりも小さい矩形状に形成した水平のベースプレート82と、このベースプレート82における一対の短手方向端辺の中央に配した位置規制機構部83…と、ベースプレート82における一対の長手方向端辺のそれぞれの二個所に配した把持機構部86p,86q…を備える。位置規制機構部83…は、規制部84…及びこの規制部84…を進退変位させる進退シリンダ85…を備えるとともに、把持機構部86p,86q…は、把持部87p,87q…及びこの把持部87p,87q…を進退変位させる進退シリンダ88p,88q…を備える。把持部87pは、断面コの字形をなし、下側の係合爪部87pdは、一端側が他端側に対して漸次幅狭となるように傾斜させて形成する。また、他方の把持部87qは、把持部87pに対して左右対称に形成し、一端辺上に把持部87pと87qを配した際には、各係合爪部87pd,87qdの他端側(幅広側)を対向させる。91…は真空吸引により後述するダミーワークWdを吸着する四つの吸着部を示す。このようなワーク搬送ロボット12を設ければ、搬入バッファ部7及び搬出バッファ部8を設けたことに伴うワークWの搬入及び搬出を円滑に行うことができる利点がある。   As shown in FIGS. 11 to 13, the robot head 77 includes a horizontal base plate 82 formed in a rectangular shape smaller than the workpiece W, and a position restriction mechanism disposed at the center of a pair of lateral edges of the base plate 82. .. And gripping mechanism portions 86p, 86q,... Disposed at two locations on each of the pair of longitudinal ends of the base plate 82. The position restricting mechanism portion 83 includes a restricting portion 84 and an advancing / retreating cylinder 85 for moving the restricting portion 84 forward and backward, and the gripping mechanism portions 86p, 86q, ... include the gripping portions 87p, 87q, and the gripping portion 87p. , 87q... Are advanced and retracted, and forward and backward cylinders 88p, 88q. The grip portion 87p has a U-shaped cross section, and the lower engagement claw portion 87pd is formed so as to be inclined so that one end side becomes gradually narrower than the other end side. Further, the other gripping portion 87q is formed symmetrically with respect to the gripping portion 87p, and when the gripping portions 87p and 87q are arranged on one end side, the other end side of each engaging claw portion 87pd, 87qd ( The wide side is opposed. Reference numerals 91... Denote four suction portions that suck a dummy workpiece Wd described later by vacuum suction. If such a workpiece transfer robot 12 is provided, there is an advantage that the workpiece W can be smoothly carried in and out due to the provision of the carry-in buffer unit 7 and the carry-out buffer unit 8.

さらに、製造システム1には、疑似製造処理手段9を備える。この疑似製造処理手段9は、製造時において、後述する所定のダミー使用条件が発生したなら、少なくとも、ダミーのワーク(ダミーワーク)Wdを予熱部3に供給し、かつ前段冷却部5fからダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理を行う。16はダミーワークWd…を保有するダミーワーク保有部であり、このダミーワーク保有部16は、図2及び図3に示すように、搬入バッファ部7(投入部2)と予熱部3間に配設する。ダミーワーク保有部16は、ダミーワーク載置テーブル92とこのダミーワーク載置テーブル92の上面に重ねて載置した複数枚(四〜五枚程度)のダミーワークWd…を備える。ダミーワーク保有部16を搬入バッファ部7と予熱部3間に配設すれば、疑似的な製造処理を確実かつ速やかに実行できる利点がある。   Further, the manufacturing system 1 includes pseudo manufacturing processing means 9. The pseudo-manufacturing processing means 9 supplies at least a dummy work (dummy work) Wd to the preheating part 3 and a dummy work from the pre-cooling part 5f when a predetermined dummy use condition described later occurs during the production. A pseudo manufacturing process for collecting Wd is performed. 16 is a dummy work holding unit for holding dummy works Wd..., And this dummy work holding unit 16 is arranged between the carry-in buffer unit 7 (input unit 2) and the preheating unit 3 as shown in FIGS. Set up. The dummy workpiece holding unit 16 includes a dummy workpiece placement table 92 and a plurality of (about 4 to 5) dummy workpieces Wd placed on the upper surface of the dummy workpiece placement table 92. If the dummy work holding part 16 is disposed between the carry-in buffer part 7 and the preheating part 3, there is an advantage that the pseudo manufacturing process can be executed reliably and promptly.

図5にダミーワークWdの一例を示す。ダミーワークWdは、積層基材Mを含む実際の材料を使用することにより厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させて形成することが望ましい。しかし、必ずしも材料を一致させることを要せず、例えば、厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させた単一材料であってもよい。したがって、ダミーワークWdは、ワークWに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークWdであることを判別可能な形状上の特異部Wdhを設ければ足りる。例示は一枚のベーク板Bb(厚さ:5〔mm〕,大きさ:A4サイズ)により形成したダミーワークWdである。ダミーワークWdは、形状上の特異部Wdhとして、中心に直径が数十〔mm〕程度の判別孔を設ける。また、ダミーワークWdの四隅は面取りを施すことが望ましい。このようなダミーワークWdを用いることにより、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を容易かつ確実に実施できる。   FIG. 5 shows an example of the dummy workpiece Wd. The dummy workpiece Wd is desirably formed by using an actual material including the laminated base material M so that the thickness and the size substantially match the actual material. However, it is not always necessary to match the materials. For example, a single material whose thickness and size are substantially matched to the actual material may be used. Therefore, it is sufficient that the dummy workpiece Wd is formed in a pseudo shape with respect to the workpiece W, and a singular part Wdh having a shape that can be identified as the dummy workpiece Wd by the determination unit is provided. An example is a dummy workpiece Wd formed by a single bake plate Bb (thickness: 5 [mm], size: A4 size). The dummy workpiece Wd is provided with a discrimination hole having a diameter of about several tens [mm] at the center as a unique portion Wdh on the shape. Further, it is desirable to chamfer the four corners of the dummy workpiece Wd. By using such a dummy workpiece Wd, the pseudo manufacturing process used in the driving method of the present invention can be easily and reliably performed.

次に、本実施形態に係る駆動方法を含む製造システム1の動作について、各図を参照しつつ図1,図14及び図15に示すフローチャートに従って説明する。   Next, the operation of the manufacturing system 1 including the driving method according to the present embodiment will be described according to the flowcharts shown in FIGS. 1, 14, and 15 with reference to the drawings.

図14は、製造システム1の全体動作のフローチャートを示す。まず、ワークWを準備する(ステップS1)。ワークWは、図7に示すように、二つの積層基材M,Mの表裏面に表面形成パネル11のパネル面11fが当接するように、各積層部材M…と三枚の表面形成パネル11…を交互に重ね合わせて構成する。例示する製造システム1の場合、ワークW…を順次処理(製造)する周期は120〔秒〕程度となるため、この周期内でワークWを準備することができる。したがって、通常、作業者は取出部6に搬送されたワークWから処理(製造)された積層基材M,Mを取出すとともに、積層基材M,Mを取出した後の表面形成パネル11…を使用して、新たに投入するワークWを準備(組付)する。   FIG. 14 shows a flowchart of the overall operation of the manufacturing system 1. First, the workpiece W is prepared (step S1). As shown in FIG. 7, the workpiece W includes each of the laminated members M... And the three surface-formed panels 11 such that the panel surface 11 f of the surface-formed panel 11 contacts the front and back surfaces of the two laminated substrates M and M. ... are constructed by alternately overlapping. In the case of the manufacturing system 1 illustrated, the cycle for sequentially processing (manufacturing) the workpieces W is approximately 120 [seconds], and thus the workpiece W can be prepared within this cycle. Therefore, usually, the operator takes out the laminated base materials M and M processed (manufactured) from the workpiece W conveyed to the take-out unit 6, and the surface forming panels 11 after the laminated base materials M and M are taken out. Use to prepare (assemble) a workpiece W to be newly input.

また、準備したワークWは投入部2に投入する(ステップS2)。この場合、作業者は、準備したワークWを両手で持ち、図2に示す抽出側面図のように、60〔゜〕程度起立したワークセット部70に立て掛けるようにセットする。この後、ワークセット部70が水平位置まで自動で傾倒し、投入部2に設けたコンベアによりワークWが前方に送り出される。投入部2から送り出されたワークWは、搬入バッファ部7を構成する搬入コンベア13に進入し、この搬入コンベア13により進入方向(矢印Ff方向)へ搬送される(ステップS3)。そして、搬入コンベア13の終端位置7eまで搬送されたなら、この終端位置7eで待機する(ステップS4,S5)。この場合、搬入コンベア13は、六台のコンベア部13p…を順次配列して構成するため、六枚のワークW…を搬入コンベア13上に配列(一時貯留)することができる。したがって、搬入コンベア13が六枚のワークW…で満たされていれば、投入の際において作業者に10〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。   The prepared workpiece W is input to the input unit 2 (step S2). In this case, the operator holds the prepared workpiece W with both hands and sets the workpiece W so as to lean against the workpiece setting unit 70 standing up by about 60 ° as shown in the extracted side view of FIG. Thereafter, the workpiece setting unit 70 is automatically tilted to the horizontal position, and the workpiece W is fed forward by the conveyor provided in the loading unit 2. The work W sent out from the input unit 2 enters the carry-in conveyor 13 constituting the carry-in buffer unit 7, and is conveyed by the carry-in conveyor 13 in the entry direction (arrow Ff direction) (step S3). And if it has been conveyed to the end position 7e of the carry-in conveyor 13, it waits at this end position 7e (steps S4 and S5). In this case, since the carry-in conveyor 13 is configured by sequentially arranging six conveyor sections 13p, it is possible to arrange (temporarily store) six workpieces W on the carry-in conveyor 13. Therefore, if the carry-in conveyor 13 is filled with six workpieces W, an extra time of about 10 [minutes] is generated for the operator when the load is loaded.

一方、システム本体部20の処理サイクルに従って搬入時間になれば、ワーク搬送ロボット12におけるロボットヘッド77は、終端位置7eの上方まで移動し、当該ロボットヘッド77によりワークWを把持する(ステップS6)。この際、終端位置7eでは、ワークリフタ機構14によりワークWを搬送面から浮かせることができるため、積層基材M…を含むワークWであってもワーク搬送ロボット12(ロボットヘッド77)によりワークWを安定かつ確実に把持することができる。また、ワークWを把持したロボットヘッド77は、ワークWをワーク出入部51におけるトレー部26aの上方まで搬送し、ワークWをトレー部26a上にセット(載置)する(ステップS7,S8)。   On the other hand, when the loading time is reached according to the processing cycle of the system main body unit 20, the robot head 77 in the workpiece transfer robot 12 moves to above the end position 7e, and holds the workpiece W by the robot head 77 (step S6). At this time, since the workpiece lifter mechanism 14 can lift the workpiece W from the transfer surface at the end position 7e, the workpiece transfer robot 12 (robot head 77) moves the workpiece W even when the workpiece W includes the laminated base material M. It can be gripped stably and reliably. Further, the robot head 77 that grips the workpiece W conveys the workpiece W to above the tray portion 26a in the workpiece loading / unloading portion 51, and sets (places) the workpiece W on the tray portion 26a (steps S7 and S8).

このときのシステム本体部20におけるワーク出入部51の動作について、各図を参照しつつ図15に示すフローチャートに従って説明する。   The operation of the workpiece loading / unloading section 51 in the system main body 20 at this time will be described according to the flowchart shown in FIG. 15 with reference to the drawings.

システム本体部20では、処理サイクルに従って駆動部24を駆動制御し、トレーブロック25を90〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部51には、前段冷却部5fにより冷却されたワークWを収容したワークトレー28aが回転搬送される(ステップS31)。図10中、仮想線で示すワークトレー28amが搬入時の位置となる。ワーク出入部51にワークトレー28aが搬入されたなら、昇降シリンダ64…を駆動制御して昇降盤63を上昇させる(ステップS32)。そして、給気口部38に給気装置40を接続し、負圧状態の密閉空間Kに対して給気する給気工程を行う(ステップS33)。   In the system main body 20, the drive unit 24 is driven and controlled according to the processing cycle, and the tray block 25 is rotated by 90 [°]. As a result, the work tray 28a that accommodates the work W cooled by the pre-stage cooling part 5f is rotated and conveyed to the work loading / unloading part 51 (step S31). In FIG. 10, a work tray 28am indicated by a virtual line is a position at the time of carrying in. When the work tray 28a is carried into the workpiece loading / unloading section 51, the lifting cylinders 64 are driven and controlled to raise the lifting plate 63 (step S32). And the air supply apparatus 40 is connected to the air supply port part 38, and the air supply process which supplies air with respect to the sealed space K of a negative pressure state is performed (step S33).

次いで、開閉ロボット55を駆動制御し、図10及び図11に示す実線位置まで下降させるとともに、フック機構54を駆動制御し、実線で示す係止解除位置のフック部59を、仮想線で示すフック部59sの位置(係止位置)まで変位させる。これにより、フック部59の孔部に、カバー部27の係止ピン部56が挿入して係止する(ステップS34)。さらに、開閉ロボット55を駆動制御し、略鉛直方向に起立する位置、即ち、仮想線で示す開閉ロボット55oの位置まで変位させる。この場合、カバー部27の後端はブラケット部25aにより規制されるとともに、カバー部27の前端は上方へ回動変位するため、カバー部27は、仮想線で示すカバー部27oの位置まで起立し、カバー部27は開いた状態となる(ステップS35)。   Next, the opening and closing robot 55 is driven and controlled to lower to the solid line position shown in FIGS. 10 and 11, and the hook mechanism 54 is driven and controlled, and the hook portion 59 at the unlocking position shown by the solid line is hooked by the phantom line. Displace to the position (locking position) of the portion 59s. Thereby, the locking pin part 56 of the cover part 27 is inserted and locked in the hole part of the hook part 59 (step S34). Furthermore, the open / close robot 55 is driven and controlled to be displaced to a position where the open / close robot 55 stands in a substantially vertical direction, that is, a position of the open / close robot 55o indicated by a virtual line. In this case, the rear end of the cover portion 27 is regulated by the bracket portion 25a, and the front end of the cover portion 27 is pivoted and displaced upward, so that the cover portion 27 stands up to the position of the cover portion 27o indicated by the phantom line. The cover part 27 is in an open state (step S35).

この後、ワーク搬送ロボット12を駆動制御し、図11に示すように、ロボットヘッド77をトレー部26aの上方まで移動させる(ステップS36)。また、昇降シリンダ66を駆動制御し、予め設定した高さまで押上盤65を上昇させる(ステップS37)。これにより、図13に示すように、押上盤65は、トレー部26aにおけるトレー本体部30の下面中心位置を押圧し、この中心位置を上方へ山状に膨出させる。そして、この状態でロボットヘッド77を下降させ、トレー部26a上のワークWを把持する(ステップS38)。この場合、ロボットヘッド77は、図12に示すように、二つの規制部84…及び四つの把持部87p,87q…を仮想線で示す外側に変位させた状態で下降させ、図13に示す把持位置まで下降したなら四つの把持部87p,87q…を内側へ変位させるとともに、二つの規制部84…を内側に変位させる。これにより、ワークWの長手方向端辺が四つの把持部87p,87q…により把持されるとともに、ワークWの短手方向端辺が二つの規制部84…により位置決めされる。この際、トレー本体部30の中心位置が上方へ山状に膨出することにより、トレー本体部30の上面とワークWの各端辺間には隙間が生じているため、把持部87p,87q…における下側の係合爪部87pd,87qd…は、ワークWの下面下方に容易かつ確実に入り込むことができるとともに、特に、係合爪部87pd…は、一端側が他端側に対して漸次幅狭となるように傾斜させて形成し、かつ当該一端側(幅狭側)がワークWにおける長手方向端辺の反中央側に配されるため、ワークWの長手方向端辺の反中央側が垂れ下がった湾曲状態になっていても、係合爪部87pd…の先端がワークWの端辺に突き当たることなく円滑に入り込むことができる。   Thereafter, the workpiece transfer robot 12 is driven and controlled, and as shown in FIG. 11, the robot head 77 is moved to above the tray section 26a (step S36). Further, the elevating cylinder 66 is driven and controlled, and the push-up board 65 is raised to a preset height (step S37). Thereby, as shown in FIG. 13, the push-up board 65 presses the center position of the lower surface of the tray main body 30 in the tray section 26a, and bulges the center position upward in a mountain shape. In this state, the robot head 77 is lowered and the workpiece W on the tray portion 26a is gripped (step S38). In this case, as shown in FIG. 12, the robot head 77 lowers the two restricting portions 84 and the four gripping portions 87p, 87q. When it is lowered to the position, the four gripping portions 87p, 87q... Are displaced inward, and the two restricting portions 84 are displaced inward. As a result, the longitudinal side edges of the workpiece W are gripped by the four gripping portions 87p, 87q... And the short side ends of the workpiece W are positioned by the two restricting portions 84. At this time, since the center position of the tray main body 30 bulges upward in a mountain shape, a gap is generated between the upper surface of the tray main body 30 and each edge of the workpiece W. Therefore, the gripping portions 87p, 87q The lower engaging claws 87pd, 87qd,... Can easily and surely enter the lower part of the lower surface of the workpiece W. In particular, the engaging claws 87pd are gradually progressive from one end side to the other end side. Since the one end side (narrow side) is arranged on the anti-center side of the longitudinal end side of the workpiece W, the anti-center side of the longitudinal end side of the workpiece W is Even if it is in a bent curved state, the front end of the engaging claw portions 87pd can enter smoothly without hitting the end side of the workpiece W.

一方、ロボットヘッド77がワークWを把持したなら、ワーク搬送ロボット12は、ロボットヘッド77を上昇させ、ワークWをトレー部26aから取出すとともに、後段冷却部5rまで搬送する(ステップS39)。これにより、トレー部26aは空状態となるため、ワーク搬送ロボット12は、上述したように、ロボットヘッド77を終端位置7eの上方まで移動させ、ワークWを把持した後、トレー部26aの上方まで搬送するとともに、ワークWをトレー部26a上にセット(載置)する(ステップS40,ステップS6,S7,S8)。   On the other hand, if the robot head 77 grips the workpiece W, the workpiece transfer robot 12 raises the robot head 77, takes out the workpiece W from the tray unit 26a, and transfers it to the rear cooling unit 5r (step S39). As a result, the tray unit 26a is emptied, so that the workpiece transfer robot 12 moves the robot head 77 to above the end position 7e and grips the workpiece W, as described above, and then to above the tray unit 26a. While transporting, the workpiece W is set (placed) on the tray portion 26a (steps S40, S6, S7, S8).

そして、トレー部26a上に未処理のワークWをセットしたなら、昇降シリンダ66を駆動制御し、押上盤65を下降させる(ステップS41)。また、開閉ロボット55を駆動制御し、図10及び図11に示す実線位置まで下降させてカバー部27を閉じた状態にするとともに、フック機構54を駆動制御し、仮想線で示す係止位置にあるフック部59sを実線で示すフック部59の位置(係止解除位置)まで変位させる(ステップS42,S43)。これにより、フック部59の孔部からカバー部27の係止ピン部56が抜脱して係止が解除される。この後、開閉ロボット55を駆動制御し、所定の待機位置まで上昇させる。次いで、昇降シリンダ64…を駆動制御し、昇降盤63を下降させる(ステップS44)。また、被吸気口部35に脱気装置37を接続して密閉空間Kを脱気する脱気工程を行う(ステップS45)。脱気工程が終了したなら、次の処理サイクルの開始まで待機する(ステップS46,ステップS9)。以下、処理サイクルが継続する限り、ワーク出入部51では同様の動作が繰り返される(ステップS47)。   When an unprocessed workpiece W is set on the tray portion 26a, the lift cylinder 66 is driven and controlled, and the push-up board 65 is lowered (step S41). Further, the opening / closing robot 55 is driven and controlled to be lowered to the solid line position shown in FIGS. 10 and 11 to close the cover 27, and the hook mechanism 54 is driven and controlled to the locking position indicated by the phantom line. A hook portion 59s is displaced to the position of the hook portion 59 indicated by the solid line (locking release position) (steps S42 and S43). As a result, the locking pin portion 56 of the cover portion 27 is removed from the hole portion of the hook portion 59 and the locking is released. Thereafter, the opening / closing robot 55 is driven and controlled to be raised to a predetermined standby position. Next, the lift cylinders 64 are driven and controlled, and the lift board 63 is lowered (step S44). Moreover, the deaeration process which deaerates the sealed space K by connecting the deaeration apparatus 37 to the to-be-intake port part 35 is performed (step S45). When the deaeration process is completed, the process waits until the next processing cycle starts (step S46, step S9). Thereafter, as long as the processing cycle continues, the same operation is repeated in the workpiece loading / unloading unit 51 (step S47).

他方、処理サイクルに従って処理が開始する時間になれば、システム本体部20では、駆動部24を駆動制御し、トレーブロック25を矢印Fr方向へ90〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部51のワークトレー28aが予熱部3に回転搬送される(ステップS10,S11)。予熱部3では、昇降シリンダ67…を駆動制御し、可動プレス盤3mを上昇させるとともに、駆動部24によりトレーブロック25を上昇させる。これにより、ワークトレー28aは固定プレス盤3cと可動プレス盤3m間に挟まれ、所定の予熱処理が行われる(ステップS12)。この場合、固定プレス盤3cと可動プレス盤3mは、それぞれ予熱用ヒータにより正規の加熱温度Tsよりも低い予熱温度Tf、具体的には、シート生地材Ca,Cbの変形又は溶着が始まる直前の温度(例えば、70〔℃〕前後)に加熱され、ワークW(積層基材M…)が加圧されつつ予熱温度Tfにより昇温せしめられる。なお、この際の加熱時間は、処理時間が最も重要となる次工程における熱圧着処理の処理時間となる。   On the other hand, when it is time to start processing according to the processing cycle, the system main body unit 20 controls driving of the driving unit 24 and rotates the tray block 25 by 90 ° in the direction of the arrow Fr. Thereby, the work tray 28a of the workpiece loading / unloading part 51 is rotationally conveyed to the preheating part 3 (step S10, S11). In the preheating unit 3, the elevating cylinders 67 are driven and controlled to raise the movable press platen 3 m, and the tray block 25 is raised by the driving unit 24. As a result, the work tray 28a is sandwiched between the fixed press board 3c and the movable press board 3m, and a predetermined pre-heat treatment is performed (step S12). In this case, the fixed press platen 3c and the movable press platen 3m are preheated at a preheating temperature Tf lower than the normal heating temperature Ts by the preheating heater, specifically, immediately before the deformation or welding of the sheet base materials Ca and Cb starts. The workpiece W (laminated substrate M...) Is heated to a temperature (for example, around 70 [° C.]) and is heated by the preheating temperature Tf while being pressurized. In addition, the heating time in this case becomes the processing time of the thermocompression-bonding process in the next process where the processing time is most important.

次いで、処理時間(例示の場合、120〔秒〕程度)が経過したなら、可動プレス盤3mを下降させるとともに、トレーブロック25を下降させる。また、駆動部24を駆動制御し、トレーブロック25を90〔゜〕回転させる。これにより、予熱部3のワークトレー28aは熱圧着部4に回転搬送される(ステップS13)。この場合、ワークWは、密封状態及び脱気状態のワークトレー28aに収容されているため、ワークWが予熱部3から熱圧着部4に移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、ワークWに対する保温性と保圧性が確保される。熱圧着部4では、昇降シリンダ68…を駆動制御し、可動プレス盤4mを上昇させるとともに、駆動部24によりトレーブロック25を上昇させる。これにより、ワークトレー28aが固定プレス盤4cと可動プレス盤4m間に挟まれ、所定の熱圧着処理が行われる(ステップS14)。この場合、固定プレス盤4cと可動プレス盤4mは、それぞれ加熱用ヒータにより正規の加熱温度Ts(例えば、140℃前後)に加熱されており、積層基材M…は加圧及び加熱により熱圧着せしめられる。   Next, when the processing time (in the example, about 120 [seconds]) has elapsed, the movable press board 3m is lowered and the tray block 25 is lowered. Further, the drive unit 24 is driven and controlled, and the tray block 25 is rotated by 90 [°]. Thereby, the work tray 28a of the preheating part 3 is rotationally conveyed to the thermocompression bonding part 4 (step S13). In this case, since the work W is accommodated in the sealed and deaerated work tray 28a, even if the work W moves from the preheating part 3 to the thermocompression bonding part 4, the continuity between the heated state and the pressurized state is achieved. Is ensured, that is, the heat retaining property and the pressure retaining property for the workpiece W are secured. In the thermocompression bonding section 4, the elevating cylinders 68 are driven and controlled to raise the movable press disk 4 m and to raise the tray block 25 by the driving section 24. As a result, the work tray 28a is sandwiched between the fixed press platen 4c and the movable press platen 4m, and a predetermined thermocompression bonding process is performed (step S14). In this case, the fixed press board 4c and the movable press board 4m are each heated to a regular heating temperature Ts (for example, around 140 ° C.) by a heater for heating, and the laminated base material M is thermocompression bonded by pressurization and heating. I'm damned.

処理時間(例示の場合、120〔秒〕程度)が経過したなら、可動プレス盤部4mを下降させるとともに、トレーブロック25を下降させる。また、駆動部24を駆動制御し、トレーブロック25を90〔゜〕回転させる。これにより、熱圧着部4のワークトレー28aが前段冷却部5fに回転搬送される(ステップS15)。前段冷却部5fでは、昇降シリンダ69…を駆動制御し、可動プレス盤5fmを上昇させるとともに、駆動部24によりトレーブロック25を上昇させる。これにより、ワークトレー28aが固定プレス盤5fcと可動プレス盤5fm間に挟まれ、所定の冷却処理が行われる(ステップS16)。この場合、固定プレス盤5fcと可動プレス盤5fmは、それぞれウォータジャケットに流れる冷却水により冷却されており、ワークW(積層基材M…)は加圧されつつ冷却せしめられる。   When the processing time (in the example, about 120 [seconds]) has elapsed, the movable press panel 4m is lowered and the tray block 25 is lowered. Further, the drive unit 24 is driven and controlled, and the tray block 25 is rotated by 90 [°]. Thereby, the work tray 28a of the thermocompression bonding part 4 is rotated and conveyed to the pre-stage cooling part 5f (step S15). In the front stage cooling unit 5f, the elevating cylinders 69 are driven and controlled to raise the movable press board 5fm, and the drive unit 24 raises the tray block 25. Thereby, the work tray 28a is sandwiched between the fixed press board 5fc and the movable press board 5fm, and a predetermined cooling process is performed (step S16). In this case, the fixed press board 5fc and the movable press board 5fm are each cooled by the cooling water flowing through the water jacket, and the workpiece W (laminated substrate M...) Is cooled while being pressurized.

この後、処理時間(例示の場合、120〔秒〕程度)が経過したなら、可動プレス盤5fmを下降させるとともに、トレーブロック25を下降させる。また、駆動部24を駆動制御し、トレーブロック25を90〔゜〕回転させる。これにより、前段冷却部5fのワークトレー28aがワーク出入部51に回転搬送される(ステップS17)。次いで、ワークトレー28aからのワークWの取出が行われる(ステップS18)。この際のワークWの取出は、前述した図15に示すステップS31〜ステップS39に従って行われる。そして、ワーク搬送ロボット12(ロボットヘッド77)によりワークトレー28aから取出されたワークWは、後段冷却部5rまで搬送される。そして、後段冷却部5rにセットされ、ワークWが冷却される(ステップS19,S20,S21)。このときの冷却時間は、システム本体部20における処理サイクルの周期に一致させる。   Thereafter, when the processing time (in the example, about 120 [seconds]) has elapsed, the movable press platen 5fm is lowered and the tray block 25 is lowered. Further, the drive unit 24 is driven and controlled, and the tray block 25 is rotated by 90 [°]. Thereby, the work tray 28a of the pre-stage cooling unit 5f is rotated and conveyed to the work loading / unloading unit 51 (step S17). Next, the work W is taken out from the work tray 28a (step S18). The removal of the workpiece W at this time is performed according to steps S31 to S39 shown in FIG. Then, the work W taken out from the work tray 28a by the work transfer robot 12 (robot head 77) is transferred to the rear cooling unit 5r. Then, the work W is set in the rear cooling unit 5r (steps S19, S20, S21). The cooling time at this time is made to coincide with the cycle of the processing cycle in the system body 20.

そして、120〔秒〕程度の時間が経過すれば、開閉シリンダ76を駆動制御して上冷却プレート75を開くとともに、ワーク搬送ロボット12におけるロボットヘッド77が下冷却プレート74上のワークWを取出し、搬出コンベア15の始端位置8sに載置する(ステップS22)。搬出コンベア15に載置されたワークWは、搬出コンベア15により戻り方向(矢印Fb方向)に搬送され、取出部6に至る(ステップS23)。取出部6まで搬送されたワークWは、作業者によりワークWから処理(製造)された積層基材M…が取出される(ステップS24,S25)。この場合、搬出コンベア15は、六台のコンベア部15p…を順次配列して構成するため、六枚のワークW…を搬出コンベア15上に配列(一時貯留)することができる。したがって、搬出コンベア15にワークWが全く存在しない空きの状態であれば、取出において作業者に10〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。   When the time of about 120 [seconds] has elapsed, the upper cooling plate 75 is opened by drivingly controlling the open / close cylinder 76, and the robot head 77 in the workpiece transfer robot 12 takes out the workpiece W on the lower cooling plate 74, It is placed at the start position 8s of the carry-out conveyor 15 (step S22). The workpiece W placed on the carry-out conveyor 15 is transported in the return direction (arrow Fb direction) by the carry-out conveyor 15 and reaches the take-out unit 6 (step S23). As for the workpiece | work W conveyed to the extraction part 6, the laminated base material M ... processed (manufactured) from the workpiece | work W by the operator is taken out (step S24, S25). In this case, since the carry-out conveyor 15 is configured by sequentially arranging six conveyor portions 15p, six workpieces W can be arranged (temporarily stored) on the carry-out conveyor 15. Therefore, if there is no work W on the carry-out conveyor 15 at all, an extra time of about 10 [minutes] is generated for the operator during the take-out.

以上、一つのワークWの流れについて説明したが、処理サイクル毎に順次ワークWが投入部2に投入され、上述したワーク出入部51,予熱部3,熱圧着部4,冷却部5(前段冷却部5f,後段冷却部5r)の処理が同時に行われる。なお、処理(製造)された積層基材Mは、カッティングすることにより目的のICカードを得ることができる。   Although the flow of one workpiece W has been described above, the workpiece W is sequentially loaded into the loading section 2 for each processing cycle, and the workpiece loading / unloading section 51, the preheating section 3, the thermocompression bonding section 4, and the cooling section 5 (pre-cooling) The processing of the part 5f and the rear cooling part 5r) is performed simultaneously. In addition, the target IC card can be obtained by cutting the processed (manufactured) laminated base material M.

ところで、本実施形態に係る製造システム1では、搬入バッファ部7及び搬出バッファ部8を備えるため、投入又は取出において、作業者は所定の余裕時間が生じることになる。しかし、この余裕時間を越えた場合には、製造の中断を余儀なくされてしまう。このため、疑似製造処理手段9を設け、製造時において所定のダミー使用条件が発生したなら、少なくとも、予め用意したダミーワークWdを予熱部3に供給し、かつ前段冷却部5fからダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理を行うようにした。   By the way, since the manufacturing system 1 according to the present embodiment includes the carry-in buffer unit 7 and the carry-out buffer unit 8, a predetermined margin time is required for the operator during loading or unloading. However, if this surplus time is exceeded, the production is forced to be interrupted. For this reason, the pseudo-manufacturing processing means 9 is provided, and if a predetermined dummy usage condition occurs during manufacturing, at least the dummy work Wd prepared in advance is supplied to the preheating unit 3 and the dummy work Wd is supplied from the pre-cooling unit 5f. A pseudo manufacturing process to collect was performed.

次に、かかる疑似的な製造処理(本実施形態の駆動方法)に係わる動作について、各図を参照しつつ図1に示すフローチャートに従って説明する。   Next, operations related to the pseudo manufacturing process (the driving method of the present embodiment) will be described with reference to the flowcharts shown in FIG.

今、正常に稼働し、通常工程(ステップS51)が行われている最中に、所定のダミー使用条件が発生した場合を想定する。所定のダミー使用条件としては、少なくとも、上述した搬入バッファ部7における規定の位置XsにワークWが無いとき(ステップS52a)又は搬出バッファ部8における規定の位置Xtに空きが無いとき(ステップS52b)をはじめ、作業者が中断モードを選択したとき(ステップS52c)が含まれる。これにより、想定される各種中断発生要因に対して確実に対応することができる。   Assume that a predetermined dummy use condition occurs during normal operation and during the normal process (step S51). As a predetermined dummy use condition, at least when there is no work W at the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7 (step S52a) or when there is no empty space at the specified position Xt in the carry-out buffer unit 8 (step S52b). And when the operator selects the interruption mode (step S52c). Thereby, it is possible to reliably cope with various types of interruptions that are assumed.

搬入バッファ部7における規定の位置XsにワークWが無いときとは、搬入コンベア13の終端位置7eにワークWが無い場合であり、搬入コンベア13の終端位置7eに、ワークWの有無を検出するための検出器(光電センサ等)が設置されている。また、搬出バッファ部8における規定の位置Xtに空きが無いときとは、搬出コンベア15の始端位置8sから四番目のワークWが存在する場合であり、搬出コンベア15の始端位置8sから四番目のワークWの存在を検出するための検出器(光電センサ等)が設置されている。   The case where there is no work W at the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7 is the case where there is no work W at the end position 7e of the carry-in conveyor 13, and the presence or absence of the work W is detected at the end position 7e of the carry-in conveyor 13. A detector (photoelectric sensor or the like) is installed. The case where there is no empty space at the specified position Xt in the carry-out buffer unit 8 is a case where the fourth work W exists from the start end position 8 s of the carry-out conveyor 15, and the fourth position from the start end position 8 s of the carry-out conveyor 15. A detector (photoelectric sensor or the like) for detecting the presence of the workpiece W is installed.

さらに、所定のダミー使用条件には、その他、生産が終了したときなどを含ませることができる。この場合、生産が終了したときは、搬入バッファ部7における規定の位置XsにワークWが無いときと同じになる。なお、ステップS52dは、作業者が自主的に判断してダミーワークWdを投入する場合であり、この際に使用するダミーワークWdには、図5に示すような特異部Wdhを設けない。したがって、この特異部Wdhを設けないダミーワークWdは、通常のワークWと同様に、投入部2から搬入され、かつ取出部6まで搬出される。   Further, the predetermined dummy use condition can include other cases such as when production is finished. In this case, when the production is finished, it is the same as when there is no work W at the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7. Note that step S52d is a case where the worker voluntarily makes a decision to insert the dummy work Wd, and the dummy work Wd used at this time is not provided with the singular part Wdh as shown in FIG. Therefore, the dummy workpiece Wd not provided with the singular part Wdh is carried in from the loading unit 2 and carried out to the take-out unit 6 in the same manner as the normal workpiece W.

このような所定のダミー使用条件が発生した場合、ワーク搬送ロボット12は、次に搬入するワークWの代わりにダミーワークWdをワーク出入部51にセットする(ステップS53)。この場合、ワーク搬送ロボット12は、ロボットヘッド77をダミーワーク保有部16の上方まで移動させた後に下降させ、四つの吸着部91…によりダミーワークWdを吸着した後、ワーク出入部51におけるトレー部26a上にセットする。これにより、ダミーワークWdは、通常のワークWと同様に、システム本体部20における予熱部3,熱圧着部4,前段冷却部5fの処理過程を経る(ステップS54)。そして、前段冷却部5からワーク出入部51に戻される(ステップS55)。ダミーワークWdがワーク出入部51に戻されれば、ダミーワークWdであるか否かが判別される(ステップS56)。この場合、ワーク出入部51には、光電センサが設置されており、ダミーワークWdの中央に形成した判別孔Wdhの有無が検出されることにより、ダミーワークWdであるか否かを判別する。この際、ダミーワークWdであると判別した場合には、ワーク搬送ロボット12によりダミーワークWdが取出され(ステップS57)、この後、後段冷却部5rに搬送されること無くダミーワーク保有部16に戻される。即ち、ダミーワークWdの回収が行われる(ステップS58)。このようなダミーワークWdの供給(搬入)は、ダミー使用条件が解除されるまで同様に継続する(ステップS59,S60)。なお、このような疑似的な製造処理と同時に警報発生処理を行うことにより警報を発し、作業者にワークWの投入忘れ等が発生したことを報知してもよい。これにより、作業者は速やかに適切な対応を取ることができる。   When such a predetermined dummy usage condition occurs, the workpiece transfer robot 12 sets the dummy workpiece Wd in the workpiece loading / unloading section 51 instead of the workpiece W to be loaded next (step S53). In this case, the work transfer robot 12 moves the robot head 77 to the position above the dummy work holding unit 16 and then lowers it, sucks the dummy work Wd by the four suction parts 91. Set on 26a. Thereby, the dummy workpiece Wd goes through the process of the preheating unit 3, the thermocompression bonding unit 4, and the pre-cooling unit 5f in the system main body unit 20 in the same manner as the normal workpiece W (step S54). And it returns to the workpiece | work in / out part 51 from the front | former stage cooling part 5 (step S55). If the dummy workpiece Wd is returned to the workpiece loading / unloading section 51, it is determined whether or not it is a dummy workpiece Wd (step S56). In this case, a photoelectric sensor is installed in the workpiece loading / unloading section 51, and the presence / absence of the discrimination hole Wdh formed in the center of the dummy workpiece Wd is detected, so that it is determined whether the workpiece is the dummy workpiece Wd. At this time, if it is determined that the workpiece is the dummy workpiece Wd, the dummy workpiece Wd is taken out by the workpiece transfer robot 12 (step S57), and then transferred to the dummy workpiece holding unit 16 without being transferred to the subsequent cooling unit 5r. Returned. That is, the dummy workpiece Wd is collected (step S58). Such supply (carrying-in) of the dummy workpiece Wd continues in the same manner until the dummy use condition is canceled (steps S59 and S60). Note that an alarm may be issued by performing an alarm generation process simultaneously with such a pseudo-manufacturing process, and the operator may be notified that forgetting to put the workpiece W or the like has occurred. Thereby, the operator can take an appropriate response promptly.

よって、このような本実施形態に係るICカード製造システム1及びその駆動方法によれば、製造時に所定のダミー使用条件が発生したなら、少なくとも、予め用意したダミーワークWdを予熱部3に供給し、かつ前段冷却部5fからダミーワークWdを回収する疑似的な製造処理を行うため、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができるとともに、特に、製品の品質に悪影響を与えることなく長時間にわたって製造を中断することができる。また、作業性の向上を図ることができる。したがって、例えば、作業者が安易にシステム1から離れられないこと、安易に手を休められないことから休息をとったり他の作業が行いにくいこと、ワークの準備を完全に行わなければならないこと、などの作業性低下(不具合)を回避することができる。しかも、空運転が防止されるため、空運転に基づく製造システム1の損傷や故障を回避することができる。加えて、ワーク搬送ロボット12により、ダミーワーク保有部16のダミーワークWdを予熱部3側へ搬送するとともに、冷却部5側のダミーワークWdをダミーワーク保有部16に搬送するようにしたため、本発明の駆動方法に用いる疑似的な製造処理を円滑に行うことができる。   Therefore, according to the IC card manufacturing system 1 and the driving method thereof according to the present embodiment as described above, if a predetermined dummy use condition occurs during manufacturing, at least the dummy work Wd prepared in advance is supplied to the preheating unit 3. In addition, since a pseudo manufacturing process for recovering the dummy workpiece Wd from the pre-cooling unit 5f is performed, the heating temperature associated with the temporal temperature cycle fluctuation even if forgetting to put in due to human factors occurs Fluctuations can be prevented, the product quality can be improved, and the yield rate can be improved. In particular, the production can be interrupted for a long time without adversely affecting the product quality. In addition, workability can be improved. Therefore, for example, the operator cannot easily leave the system 1, the user cannot rest easily, and rest or other work is difficult to perform, the work must be fully prepared, etc. Can be avoided. Moreover, since idling is prevented, damage or failure of the manufacturing system 1 based on idling can be avoided. In addition, since the workpiece transfer robot 12 transfers the dummy workpiece Wd of the dummy workpiece holding unit 16 to the preheating unit 3 side, the dummy workpiece Wd on the cooling unit 5 side is transferred to the dummy workpiece holding unit 16. The pseudo manufacturing process used in the driving method of the invention can be smoothly performed.

以上、最良の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成,形状,素材,数量,数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更,追加,削除することができる。   Although the best embodiment has been described in detail above, the present invention is not limited to such an embodiment, and departs from the gist of the present invention in the detailed configuration, shape, material, quantity, numerical value, and the like. It can be changed, added, or deleted as long as it is not.

例えば、ワークWは、二枚の積層基材M…と三枚の表面形成パネル11…を用いた場合を例示したが、これらの枚数は任意に選択できるとともに、積層部材MのみをワークWとして用いる場合を排除するものではない。また、ダミーワークWdは、一枚のベーク板により形成した場合を例示したが、ステンレス板や合成樹脂板など、熱伝導性の良好な各種素材を利用できるとともに、単層又は多層により構成できる。さらに、形状上の特異部Wdhとは、判別可能な色や別素材の取付けなども含む概念である。なお、製造システム1として、回転式のシステム本体部20を備えるシステムを例示したが、直進式のシステム本体部を備えるシステムなど、他の型式による製造システム1であっても同様に適用することができる。また、ICカードとは、製造において同様の精密性が要求される各種カード類を含む概念である。   For example, the work W has exemplified the case where two laminated base materials M ... and three surface forming panels 11 ... are used, but these numbers can be arbitrarily selected and only the laminated member M is used as the work W. It does not exclude the case of using. The dummy workpiece Wd is exemplified by a case where it is formed by a single bake plate. However, various materials having good thermal conductivity such as a stainless plate and a synthetic resin plate can be used, and the dummy workpiece Wd can be configured by a single layer or multiple layers. Further, the shape-specific singular part Wdh is a concept including a distinguishable color and attachment of another material. In addition, although the system provided with the rotary system main body part 20 was illustrated as the manufacturing system 1, even if it is the manufacturing system 1 by other types, such as a system provided with a straight-ahead system main body part, it can be applied similarly. it can. The IC card is a concept including various cards that require similar precision in manufacturing.

本発明の最良の実施形態に係る駆動方法における疑似的な製造処理に係わる動作を説明するためのフローチャート、The flowchart for demonstrating the operation | movement regarding the pseudo manufacturing process in the drive method which concerns on the best embodiment of this invention, 本発明の最良の実施形態に係る製造システムの一部抽出側面図を含む全体平面図、The whole top view including the partial extraction side view of the manufacturing system concerning the best embodiment of the present invention, 同製造システムの全体正面図、Overall front view of the manufacturing system, 同製造システムの一部を省略した全体側面図、Overall side view with part of the manufacturing system omitted, 同製造システムにおけるダミーワークの斜視図、A perspective view of a dummy workpiece in the manufacturing system, 同製造システムにより製造する積層基材の一部を示す分解断面図、An exploded sectional view showing a part of a laminated base material manufactured by the manufacturing system, 同製造システムにより製造する際に用いるワーク及びその分解状態を示す正面図、The front view which shows the work used when manufacturing with the manufacturing system, and its disassembly state, 同製造システムにおけるトレー部の平面図、A plan view of the tray section in the manufacturing system, 同製造システムにおけるワークトレーの正面図、Front view of work tray in the manufacturing system, 同製造システムにおけるワーク出入部の正面図、Front view of workpiece entry / exit in the same manufacturing system, 同製造システムにおけるワーク出入部及びロボットヘッドの側面図、Side view of work entry / exit part and robot head in the same manufacturing system, 同製造システムにおけるロボットヘッドの平面図、A plan view of the robot head in the manufacturing system, 同製造システムにおけるワーク出入部の作用説明図、Action explanatory diagram of work entry / exit part in the same manufacturing system, 同製造システムの全体の動作を説明するためのフローチャート、A flowchart for explaining the overall operation of the manufacturing system; 同製造システムにおけるワーク出入部の動作を説明するためのフローチャート、A flow chart for explaining the operation of the work entry / exit section in the manufacturing system,

符号の説明Explanation of symbols

1:ICカード製造システム,2:投入部,3:予熱部,4:熱圧着部,5:冷却部,5f:冷却部(前段冷却部),6:取出部,7:搬入バッファ部,8:搬出バッファ部,9:疑似製造処理手段,11:表面形成パネル,11f:パネル面,12:ワーク搬送ロボット,16:ダミーワーク保有部,E:電子部品,Ca:シート生地材,Cb:シート生地材,M…:積層基材,W:ワーク,Wd:ダミーワーク,Wdh:特異部,S52a:ダミー使用条件,S52b:ダミー使用条件,S52c:ダミー使用条件,Xs:規定の位置,Xt:規定の位置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: IC card manufacturing system, 2: Input part, 3: Preheating part, 4: Thermocompression bonding part, 5: Cooling part, 5f: Cooling part (previous cooling part), 6: Extraction part, 7: Loading buffer part, 8 : Unloading buffer unit, 9: Pseudo-manufacturing processing means, 11: Surface forming panel, 11f: Panel surface, 12: Workpiece transfer robot, 16: Dummy work holding unit, E: Electronic component, Ca: Sheet material, Cb: Sheet Fabric material, M ...: Laminated substrate, W: Work, Wd: Dummy work, Wdh: Singular part, S52a: Dummy use condition, S52b: Dummy use condition, S52c: Dummy use condition, Xs: Specified position, Xt: Default position

Claims (8)

ICチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを投入する投入部と、この投入部に投入されたワークに予熱を付与する予熱部と、この予熱部から送られたワークを熱圧着する熱圧着部と、この熱圧着部から送られたワークを冷却する冷却部と、この冷却部から送られたワークを取出す取出部を備えるICカード製造システムにおいて、前記投入部と前記予熱部間に配設し、前記投入部から順次投入された複数のワークを前記予熱部まで順次搬送可能な搬入バッファ部と、前記冷却部と前記取出部間に配設し、前記冷却部から順次送られた複数のワークを前記取出部まで順次搬送可能な搬出バッファ部と、製造時に、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したことを含む所定のダミー使用条件が発生したなら、予め用意したダミーのワーク(ダミーワーク)を前記予熱部に供給し、かつ前記冷却部から前記ダミーワークを回収する疑似的な製造処理を行う疑似製造処理手段とを設けたことを特徴とするICカード製造システム。   An input part for supplying a work including a laminated base material in which an electronic component such as an IC chip is sandwiched between sheet dough materials, a preheating part for applying preheating to the work input to the input part, and a preheated part sent from the preheating part In an IC card manufacturing system comprising a thermocompression bonding part for thermocompression bonding a work, a cooling part for cooling the work sent from the thermocompression bonding part, and a takeout part for taking out the work sent from the cooling part, Arranged between the preheating units, a loading buffer unit capable of sequentially conveying a plurality of workpieces sequentially input from the charging unit to the preheating unit, and disposed between the cooling unit and the extraction unit, the cooling unit If a predetermined dummy use condition occurs, including a carry-out buffer unit capable of sequentially transporting a plurality of workpieces sequentially fed to the take-out unit and at least a suspension mode for interrupting the production at the time of production. A dummy manufacturing process means for supplying a dummy work (dummy work) prepared in advance to the preheating section and performing a pseudo manufacturing process for collecting the dummy work from the cooling section is provided. Card manufacturing system. 前記ワークは、一又は二以上の積層基材の表裏面に表面形成パネルのパネル面が当接するように、各積層部材と複数の表面形成パネルを交互に重ね合わせてなることを特徴とする請求項1記載のICカード製造システム。   The workpiece is formed by alternately laminating each laminated member and a plurality of surface forming panels so that the panel surface of the surface forming panel abuts on the front and back surfaces of one or two or more laminated base materials. Item 2. The IC card manufacturing system according to Item 1. 前記ダミーワークは、前記ワークに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークであることを判別可能な形状上の特異部を有することを特徴とする請求項1又は2記載のICカード製造システム。   3. The IC card according to claim 1, wherein the dummy work is formed in a pseudo shape with respect to the work and has a unique portion on a shape that can be determined by the determining means to be a dummy work. Manufacturing system. 前記ダミー使用条件には、前記搬入バッファ部における規定の位置にワークが無いとき,前記搬出バッファ部における規定の位置に空きが無いとき,の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1記載のICカード製造システム。   The dummy use condition includes at least one of when there is no work at a specified position in the carry-in buffer unit and when there is no empty space at a specified position in the carry-out buffer unit. IC card manufacturing system. 前記疑似製造処理手段は、一又は二以上のダミーワークを保有し、かつ前記投入部と前記予熱部間に配設したダミーワーク保有部を備えることを特徴とする請求項1記載のICカード製造システム。   2. The IC card manufacturing according to claim 1, wherein the pseudo-manufacturing processing unit includes one or more dummy workpieces, and further includes a dummy workpiece holding unit disposed between the charging unit and the preheating unit. system. 少なくとも、前記ダミーワーク保有部のダミーワークを前記予熱部側へ搬送するとともに、前記冷却部側のダミーワークを前記ダミーワーク保有部に搬送するワーク搬送ロボットを備えることを特徴とする請求項5記載のICカード製造システム。   6. The apparatus according to claim 5, further comprising a workpiece transfer robot that transfers at least the dummy workpiece of the dummy workpiece holding unit to the preheating unit side and transfers the dummy workpiece of the cooling unit side to the dummy workpiece holding unit. IC card manufacturing system. ICチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを投入する投入部と、この投入部に投入されたワークに予熱を付与する予熱部と、この予熱部から送られたワークを熱圧着する熱圧着部と、この熱圧着部から送られたワークを冷却する冷却部と、この冷却部から送られたワークを取出す取出部を備えるICカード製造システムの駆動方法であって、前記投入部から前記予熱部までワークを搬送する搬入バッファ部と、前記冷却部から前記取出部までワークを搬送する搬出バッファ部とを設け、製造時に、前記搬入バッファ部により前記投入部から順次投入された複数のワークを前記予熱部まで順次搬送し、かつ前記搬出バッファ部により前記冷却部から順次送られた複数のワークを前記取出部まで順次搬送するとともに、予め、ダミーワークを用意し、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したことを含む所定のダミー使用条件が発生したなら、前記ダミーワークを前記予熱部に供給し、かつ前記冷却部から前記ダミーワークを回収する疑似的な製造処理を行うことを特徴とするICカード製造システムの駆動方法。   An input part for supplying a work including a laminated base material in which an electronic component such as an IC chip is sandwiched between sheet dough materials, a preheating part for applying preheating to the work input to the input part, and the preheating part A driving method of an IC card manufacturing system comprising a thermocompression bonding part for thermocompression bonding a work, a cooling part for cooling the work sent from the thermocompression bonding part, and a takeout part for taking out the work sent from the cooling part. A carry-in buffer unit that conveys the workpiece from the charging unit to the preheating unit, and a carry-out buffer unit that conveys the workpiece from the cooling unit to the take-out unit, and sequentially from the loading unit by the carry-in buffer unit during manufacturing A plurality of charged workpieces are sequentially conveyed to the preheating unit, and a plurality of workpieces sequentially sent from the cooling unit by the carry-out buffer unit are sequentially conveyed to the take-out unit. In addition, if a predetermined dummy usage condition including preparing a dummy work in advance and selecting at least an interruption mode for interrupting production occurs, the dummy work is supplied to the preheating unit, and the cooling unit supplies the dummy work. A method of driving an IC card manufacturing system, wherein a pseudo manufacturing process for collecting a dummy work is performed. 前記ダミー使用条件には、前記搬入バッファ部における規定の位置にワークが無いとき,前記搬出バッファ部における規定の位置に空きが無いとき,の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項7記載のICカード製造システムの駆動方法。   8. The dummy use condition includes at least one of when there is no work at a specified position in the carry-in buffer unit and when there is no empty space at a specified position in the carry-out buffer unit. Driving method of IC card manufacturing system.
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