JP4719460B2 - Burn-in equipment - Google Patents
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Description
本発明は、半導体デバイスのバーンインテストを行うバーンイン装置に関するものである。 The present invention relates to a burn-in apparatus that performs a burn-in test of a semiconductor device.
半導体デバイスのバーンインテストを行うバーンイン装置としては、たとえば、図５に示す構成を有するバーンイン装置が知られている。
このバーンイン装置は、複数の半導体デバイスのバーンインテストを行うものであり、図示するように、複数の半導体デバイス５１を搭載したバーンインボード５２と、複数のバーンインボード５２を恒温槽中に設けた複数のスロットに各々装着可能な恒温槽装置５３と、恒温槽装置５３に装着された各バーンインボード５２に試験信号を分配供給する信号発生器５４とより構成されている。
As a burn-in apparatus for performing a burn-in test of a semiconductor device, for example, a burn-in apparatus having a configuration shown in FIG. 5 is known.
This burn-in apparatus performs a burn-in test of a plurality of semiconductor devices. As shown in the figure, a burn-in board 52 on which a plurality of semiconductor devices 51 are mounted, and a plurality of burn-in boards 52 provided in a constant temperature bath. The thermostat device 53 can be installed in each slot, and the signal generator 54 distributes and supplies the test signal to each burn-in board 52 installed in the thermostat device 53.
図５に示したバーンイン装置によれば、恒温槽装置に装着された全てのバーンインボードに対して同じ試験を一括して行うことができるので、一度に多数のバーンインボードしたがって多数の半導体デバイスの試験を行うことができる。しかし、その一方で、装着された全てのバーンインボードに対して同じ試験しか行うことができないので、試験すべきバーンインボードしたがって半導体デバイスの数が少ない場合であっても、試験すべきバーンインボードのみをバーンイン装置に装着して試験を行う必要がある。すなわち、たとえば、５０枚のバーンインボードを恒温槽装置に装着して試験を行うことができるバーンイン装置を用いて、３枚のバーンインボードの試験を行う場合には、恒温槽装置に３枚のバーンインボードのみを装着し、残りの４７枚のバーンインボードのスロットは空としたまま試験を行う必要がある。したがって、少数の半導体デバイスのバーインテストを行う場合には、半導体デバイスあたりのテストのコストが大きなものとなる。また、各バーンイン装置は、単一種類のテストしか実行できないために、異なる種類の試験を行う必要がある場合には、試験の種類毎に専用のバーンイン装置を用意する必要がある。 According to the burn-in apparatus shown in FIG. 5, the same test can be performed on all the burn-in boards mounted on the thermostat apparatus at the same time, so that a large number of burn-in boards and therefore a large number of semiconductor devices can be tested at one time. It can be performed. However, since only the same test can be performed for all installed burn-in boards, only the burn-in board to be tested is required even if the number of burn-in boards to be tested and therefore the number of semiconductor devices is small. It is necessary to perform the test by attaching it to the burn-in device. That is, for example, when a test of three burn-in boards is performed using a burn-in apparatus in which 50 burn-in boards can be mounted on the thermostatic chamber apparatus and tested, three burn-in boards are installed in the thermostatic chamber apparatus. It is necessary to perform the test with only the board mounted and the remaining 47 burn-in board slots empty. Therefore, when performing a burn-in test on a small number of semiconductor devices, the cost of the test per semiconductor device becomes large. In addition, since each burn-in device can execute only a single type of test, when it is necessary to perform different types of tests, it is necessary to prepare a dedicated burn-in device for each type of test.
そこで、本発明は、バーンインボードのグループ毎に、同時に異なる種類の試験を行うことのでき、かつ、行う試験を容易に変更可能なバーンイン装置を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a burn-in apparatus that can simultaneously perform different types of tests for each group of burn-in boards and that can easily change the tests to be performed.
前記課題達成のために、本発明は、バーンイン基板に搭載された半導体装置のバーンインテストを行うバーンイン装置を、内部に複数の棚を具備した恒温槽を有する恒温槽装置と、前記恒温槽内の棚上に収容される複数のテストユニットと、各テストユニットにおける試験動作を制御する制御装置とから構成すると共に、前記各テストユニットを、複数の前記バーンイン基板が装着される装着部と、断熱ケースと、前記バーンイン基板に対する試験内容が定義され、前記断熱ケースに収容された状態で前記装着部に接続したドライバボードと、ドライバボードが外部と信号を入出力するための外部インターフェースとから構成し、前記ドライバボードにおいて、前記装着部に装着された前記バーンイン基板に搭載された前記半導体装置に対して、当該ドライバボードに定義されている試験を行うための試験信号の入出力を、前記装着部を介して前記バーンイン基板との間で行うようにしたものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a burn-in device for performing a burn-in test of a semiconductor device mounted on a burn-in substrate, a thermostatic chamber device having a thermostatic chamber having a plurality of shelves therein , A plurality of test units housed on a shelf and a control device that controls a test operation in each test unit, and each test unit includes a mounting portion on which the plurality of burn-in boards are mounted, and a heat insulating case If the test made to burn-in board is defined, constructed from the a driver board connected to the previous SL mounting portion in a state of being accommodated in the heat insulating case, and an external interface for the driver board to input an external signal In the driver board, with respect to the semiconductor device mounted on the burn-in substrate mounted on the mounting portion , In which the input and output of test signals for testing as defined in the driver board, and to perform between the burn-in board via the mounting portion.
このようなバーンイン装置によれば、各テストユニット毎に、バーンインボードに対して行う試験の内容を設定することができる。したがって、相互に異なる種類の試験をドライバボードに定義したテストユニットを複数同時に恒温槽に収容して、各テストユニットにおいて試験を行うことにより、単一の恒温槽を用いて、テストユニットを単位とするバーンインボードのグループ毎に、異なる種類の試験を同時に行うことができるようになる。また、テストユニットを変更するだけでバーンイン基板に対して行う試験の種類を変更することができるので、行う試験の種類毎に専用の恒温槽装置を設けたりする必要がなくなる。 According to such a burn-in apparatus, it is possible to set the content of a test performed on the burn-in board for each test unit. Therefore, a plurality of test units in which different types of tests are defined in the driver board are simultaneously accommodated in the thermostat, and the test is performed in each test unit. Different types of tests can be performed simultaneously for each group of burn-in boards. In addition, since the type of test performed on the burn-in substrate can be changed simply by changing the test unit, there is no need to provide a dedicated thermostat device for each type of test to be performed.
ここで、このようなバーンイン装置には、前記各テストユニットに、当該テストユニットの前記ドライバボードが外部と信号を入出力するための所定形式の外部インタフェースを設けると共に、前記恒温装置に、前記テストユニットの前記外部インタフェースと接続可能なインタフェースであるテストユニットインタフェースを、前記恒温槽の内部に複数備えるようにするのが好ましい。また、この場合には、前記制御装置において、前記テストユニットインタフェースを介して、前記恒温槽に収容された各テストユニットの前記ドライバボードと信号を入出力し、各テストユニットの前記ドライバボードが個々に行う前記試験の実行を統括制御するのが良い。また、さらに、前記制御装置において、前記テストユニットインタフェースを介して、前記恒温槽に収容された各テストユニットの前記ドライバボードと信号を入出力し、各テストユニットの前記ドライバボードが個々に行う前記試験の試験結果を収集するようにすることも好ましい。 Here, in such a burn-in apparatus, each test unit is provided with an external interface of a predetermined format for the driver board of the test unit to input / output signals to / from the outside, and the constant temperature apparatus includes the test unit. It is preferable that a plurality of test unit interfaces, which are interfaces connectable to the external interface of a unit, be provided inside the thermostatic chamber. Further, in this case, in the control device, via the test unit interface, and input the driver board and the signal of each test unit accommodated in the thermostatic chamber, the driver board of the test unit is individually It is preferable to perform overall control of the execution of the test. Further, in the control device, signals are input / output to / from the driver board of each test unit housed in the thermostat through the test unit interface, and the driver board of each test unit individually performs It is also preferable to collect the test results of the test.
これらのようにすることにより、各テストユニットにおいてドライバボードによって各々ローカルに行われる試験各試験の実行の制御や試験結果の把握を統括的に容易に行うことができるようになると共に、恒温槽に収容して試験を行うテストユニットの交換を簡便に行えるようになる。 By doing so, it becomes possible to easily control the execution of each test performed locally by the driver board in each test unit and to grasp the test results, and to maintain a constant temperature chamber. It becomes possible to easily exchange test units that are accommodated and tested.
以上のように、本発明によれば、バーンインボードのグループ毎に、同時に異なる種類の試験を行うことのでき、かつ、行う試験を容易に変更可能なバーンイン装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a burn-in apparatus capable of simultaneously performing different types of tests for each group of burn-in boards and easily changing the tests to be performed.
以下、本発明の一実施形態について説明する。
図１に、本実施形態に係るバーンイン装置を構成する各装置を示す。
図示するように、バーイン装置は、恒温槽装置１、制御装置２、複数のテストユニット３よりなる。また、バーンイン装置は、試験対象の半導体デバイスを複数搭載したバーンインボード４を単位として、半導体デバイスの試験を行うものである。
ここで、図２ａに示すように、テストユニット３は、断熱ケース３１、断熱ケース３１の内部空間に収容されたドライバボード３２、マザーボード３３、外部コネクタ３５を備えた外部ケーブル３４を備えている。
マザーボード３３は、バーンインボード４を装着するためのコネクタ３３１を備えたスロットを複数有しており、このスロットに装着されたバーンインボード４と電気的に接続する。また、外部ケーブル３４とドライバボード３２とは接続しており、外部ケーブル３４を介して、ドライバボード３２には電源が供給される。また、ドライバボード３２は、外部ケーブル３４を介して外部入出力信号を外部と入出力することができる。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
In FIG. 1, each apparatus which comprises the burn-in apparatus which concerns on this embodiment is shown.
As shown in the figure, the burn-in apparatus includes a thermostat apparatus 1, a control apparatus 2, and a plurality of test units 3. The burn-in apparatus tests a semiconductor device using a burn-in board 4 on which a plurality of semiconductor devices to be tested are mounted as a unit.
Here, as shown in FIG. 2 a, the test unit 3 includes an insulating cable 31, a driver board 32 accommodated in the internal space of the insulating case 31, a mother board 33, and an external cable 34 including an external connector 35.
The motherboard 33 has a plurality of slots provided with connectors 331 for mounting the burn-in board 4, and is electrically connected to the burn-in board 4 mounted in the slot. The external cable 34 and the driver board 32 are connected to each other, and power is supplied to the driver board 32 through the external cable 34. The driver board 32 can input / output external input / output signals to / from the outside via the external cable 34.
一方、マザーボード３３は、ドライバボード３２に接続されており、マザーボード３３を介して、マザーボード３３に装着された各バーンインボード４には、ドライバボード３２から電源が供給される。また、マザーボード３３に装着された各バーンインボード４は、マザーボード３３を介して、ドライバボード３２と各種試験信号を入出力する。 On the other hand, the motherboard 33 is connected to the driver board 32, and power is supplied from the driver board 32 to each burn-in board 4 mounted on the motherboard 33 via the motherboard 33. Each burn-in board 4 mounted on the mother board 33 inputs and outputs various test signals to and from the driver board 32 via the mother board 33.
ここで、断熱ケース３１は、図２ｂに、その断面図を示すように、断熱材３１１によって囲んだ内部空間を、外部と熱的に遮断するケースであり、この内部空間にドライバボード３２は収容される。
次に、図１の恒温槽装置１は内部に、恒温に保つことができるチェンバーが形成されており、１１がこのチェンバーの入出口のドアである。図２ｃに示すように、このチェンバー１２の内部には、複数の棚１２１が設けられており、各棚１２１に、複数のテストユニット３を載せ置くことができる。また、チェンバー１２の壁には、棚１２１に載せ置いてチェンバー１２に収容できるテストユニット３の数と同数の、テストユニット３の外部コネクタ３５を接続するための接続コネクタ１２２が、各々テストユニットの載せ置き位置に対応する位置に設けられている。
Here, as shown in the cross-sectional view of FIG. 2B, the heat insulating case 31 is a case that thermally shields the internal space surrounded by the heat insulating material 311 from the outside. The driver board 32 is accommodated in the internal space. Is done.
Then, a thermostat device 1 in FIG. 1 inside, Ri Contact with chamber capable of maintaining a constant temperature is formed, 11 is a door inlet and outlet of the chamber. As shown in FIG. 2 c, a plurality of shelves 121 are provided inside the chamber 12, and a plurality of test units 3 can be placed on each shelf 121. Further, on the wall of the chamber 12, there are connection connectors 122 for connecting the external connectors 35 of the test unit 3, which are the same number as the test units 3 that can be placed on the shelf 121 and accommodated in the chamber 12. It is provided at a position corresponding to the placement position.
次に、図３に、本バーンイン装置の機能構成を示す。
図示するように、恒温槽装置１は、前述したチェンバー１２と、ヒータや送風機よりなるチェンバー１２の内部を均一に加熱するための加熱部１２３と、チェンバー１２の内部の各所の温度を検出する温度センサ１２４と、温度センサ１２４の検出温度に基づいて加熱部１２３を制御し、チェンバー１２の内部を所定温度に維持する制御を行う恒温制御部１２５とを有している。また、恒温槽装置１は、接続コネクタ１２２に電源を供給する電源装置１２６を有しており、チェンバー１２に収容された各テストユニット３のドライバボード３２は、外部ケーブル３４、外部コネクタ３５、接続コネクタ１２２を介して、電源装置１２６から前述した電源の供給を受ける。ここで、恒温制御部１２５と、電源装置１２６は、その動作が制御装置２からの命令に従って制御される。
Next, FIG. 3 shows a functional configuration of the burn-in apparatus.
As shown in the figure, the thermostatic chamber apparatus 1 includes the above-described chamber 12, a heating unit 123 for uniformly heating the inside of the chamber 12 made of a heater or a blower, and temperatures for detecting temperatures at various locations inside the chamber 12. It has the sensor 124 and the constant temperature control part 125 which controls the heating part 123 based on the detection temperature of the temperature sensor 124, and performs the control which maintains the inside of the chamber 12 at predetermined temperature. The thermostatic chamber apparatus 1 includes a power supply device 126 that supplies power to the connection connector 122. The driver board 32 of each test unit 3 accommodated in the chamber 12 includes an external cable 34, an external connector 35, and a connection. The above-described power supply is received from the power supply device 126 via the connector 122. Here, the operation of the constant temperature control unit 125 and the power supply device 126 is controlled according to a command from the control device 2.
次に図示するように、各接続コネクタ１２２には制御装置２が接続しており、チェンバー１２に収容された各テストユニット３のドライバボード３２は、外部ケーブル３４、外部コネクタ３５、接続コネクタ１２２を介して、制御装置２と前述した外部入出力信号を入出力する。 Next, as shown in the figure, the control device 2 is connected to each connection connector 122, and the driver board 32 of each test unit 3 accommodated in the chamber 12 connects the external cable 34, the external connector 35, and the connection connector 122. Via the control device 2, the above-described external input / output signals are input / output.
次に、ドライバボード３２は、マザーボード３３を介して、マザーボード３３に装着された各バーンインボード４に電源の供給を行う。また、ドライバボード３２は、マザーボード３３を介して、バーンインボード４と各種試験信号を入出力し、バーンインボード４に搭載された半導体デバイスの試験を行って試験結果を保持する。すなわち、ドライバボード３２は、たとえば、マザーボード３３とバーンインボード４を介して、バーンインボード４に搭載された各半導体デバイスに、予めドライバボード３２に定義されたテストパターンを入力し、当該入力に対する各半導体デバイスの出力を収集し、収集した各半導体デバイスの出力が予めドライバボード３２に定義されている期待値と一致するかどうかの判定を行って、判定結果を試験結果として生成し保持する動作などを行う。なお、この場合には、このバーンインボード４に搭載された各半導体デバイスにテストパターンを入力し、当該出力に対する各半導体デバイスの出力を収集するために、バーンインボード４とドライバボード３２で入出力する信号が、前述した試験信号に相当する。 Next, the driver board 32 supplies power to each burn-in board 4 mounted on the motherboard 33 via the motherboard 33. The driver board 32 via the motherboard 33, and output a burn-in board 4 and various test signals, and holds the test results tested semiconductor devices mounted on the burn-in board 4. That is, the driver board 32 inputs, for example, a test pattern previously defined in the driver board 32 to each semiconductor device mounted on the burn-in board 4 via the motherboard 33 and the burn-in board 4, and each semiconductor corresponding to the input. Collecting device outputs, determining whether the collected output of each semiconductor device matches the expected value defined in advance in the driver board 32, and generating and holding the determination results as test results. Do. In this case, the test pattern is input to each semiconductor device mounted on the burn-in board 4 and input / output is performed by the burn-in board 4 and the driver board 32 in order to collect the output of each semiconductor device corresponding to the output. The signal corresponds to the test signal described above.
さて、このような各ドライバボード３２が行う試験は、テストユニット毎に異なっていてよい。ただし、各ドライバボード３２と、制御装置２との間の物理インタフェースや信号インタフェースは、全てのテストユニット３で共通化されている。
すなわち、各テストユニット３の外部コネクタ３５の形状や信号線配置は全て同じである。また、ドライバボード３２と制御装置２との間で入出力する外部入出力信号の信号形式や、コマンド／データフォーマット／体系は全て同じである。
ここで、外部入出力信号として、制御装置２からドライバボード３２に出力するコマンドとしては、試験開始コマンド、試験結果出力コマンド、状態表示コマンドなどの、ドライバボード３２が行う試験の全体動作を制御するコマンドを用意する。そして、ドライバボード３２は、このような制御装置２からのコマンドに従って、その試験動作を行う。すなわち、ドライバボード３２は、制御装置２から、試験開始コマンドを受け取ったならば、前述した試験を開始する。また、制御装置２から、試験結果出力コマンドを受け取ったならば、保持している試験結果を表すデータを、前記外部入出力信号を用いて制御装置２に送信する。また、制御装置２から、状態表示コマンドを受け取ったならば、待機中／試験中／試験終了／動作異常などのドライバボード３２の状態やドライバボード３２が行っている試験の進行状態を示すデータを前記外部入出力信号を用いて制御装置２に送信する。
The test performed by each driver board 32 may be different for each test unit. However, the physical interface and signal interface between each driver board 32 and the control device 2 are shared by all the test units 3.
That is, the shape and signal line arrangement of the external connector 35 of each test unit 3 are all the same. Also, the signal format and command / data format / system of the external input / output signals input / output between the driver board 32 and the control device 2 are all the same.
Here, as an external input / output signal, the command output from the control device 2 to the driver board 32 controls the overall operation of the test performed by the driver board 32, such as a test start command, a test result output command, and a status display command. Prepare a command. Then, the driver board 32 performs the test operation in accordance with such a command from the control device 2. That is, when the driver board 32 receives a test start command from the control device 2, the driver board 32 starts the above-described test. When a test result output command is received from the control device 2, data representing the held test result is transmitted to the control device 2 using the external input / output signal. Further, when a status display command is received from the control device 2, data indicating the status of the driver board 32 such as waiting / during test / end of test / abnormal operation and the progress status of the test being performed by the driver board 32 are displayed. It transmits to the control apparatus 2 using the said external input / output signal.
次に、制御装置２は、統括制御部２１、電源制御部２２、温度制御部２３、接続コネクタ１２２毎に設けられたユニット制御部２４を有している。ただし、制御装置２は、ハードウエア的には、ＣＰＵやメモリや外部記憶装置や、モニタやキーボードなどの各種入出力装置を備えた汎用のコンピュータであってよい。この場合、図示した制御装置２の各部は、コンピュータが所定のプログラムを実行することによりコンピュータ上に具現化するプロセスとして形成される。 Next, the control device 2 includes an overall control unit 21, a power supply control unit 22, a temperature control unit 23, and a unit control unit 24 provided for each connection connector 122. However, in terms of hardware, the control device 2 may be a general-purpose computer including a CPU, a memory, an external storage device, and various input / output devices such as a monitor and a keyboard. In this case, each part of the illustrated control apparatus 2 is formed as a process that is embodied on the computer by the computer executing a predetermined program.
以下、このような制御装置２の動作について説明する。
図４に、統括制御部２１が行うバーンインテスト制御処理の手順を示す。
ここで、この処理は、制御装置２のオペレータから、テスト定義データを指定したテスト開始指示が入力されると起動される。
図示するように、この処理では、まず、オペレータから指定されたテスト定義データを読み込む（ステップ４０２）。ここで、テスト定義データは、恒温槽装置１の目標温度の指定や、恒温槽装置１の個々の接続コネクタ１２２に接続された個々のテストユニット毎に用意された、そのテストユニット３に対して行うテストの繰り返し回数やテストの実行間隔やテスト継続時間などのテスト実行のシーケンスを定義するテストシーケンスデータなどを含む。
Hereinafter, operation | movement of such a control apparatus 2 is demonstrated.
FIG. 4 shows a procedure of burn-in test control processing performed by the overall control unit 21.
Here, this process is started when a test start instruction specifying test definition data is input from the operator of the control device 2.
As shown in the figure, in this process, first, test definition data designated by the operator is read (step 402). Here, the test definition data is for the test unit 3 prepared for each test unit connected to the individual connector 122 of the thermostat apparatus 1 and the designation of the target temperature of the thermostat apparatus 1. Includes test sequence data that defines the test execution sequence, such as the number of test repetitions, test execution interval, and test duration.
次に、統括制御部２１は、制御装置２に備えたモニタを用いて、テストの実行状態の表示を開始する（ステップ４０４）。
そして、テスト定義データで指定された目標温度を温度制御部２３に設定する（ステップ４０６）。温度制御部２３は、設定された目標温度にチェンバー１２を恒温化するよう恒温槽装置１の恒温制御部１２５に命令し、その後、恒温制御部１２５からチェンバー１２の恒温化の完了の報告を受けたならば、これを統括制御部２１に通知する。
Next, the overall control unit 21 starts displaying the test execution state using the monitor provided in the control device 2 (step 404).
Then, the target temperature designated by the test definition data is set in the temperature control unit 23 (step 406). The temperature control unit 23 instructs the constant temperature control unit 125 of the constant temperature bath apparatus 1 to maintain the temperature of the chamber 12 at the set target temperature, and then receives a report from the constant temperature control unit 125 that the constant temperature control of the chamber 12 is completed. If so, this is notified to the overall control unit 21.
さて、統括制御部２１は、温度制御部２３から恒温化完了報告を通知されたならば（ステップ４０８）、電源制御部２２に接続コネクタ１２２に接続されたテストユニット３への電源供給の開始を指示する（ステップ４１０）。電源供給の開始を指示された電源制御部２２は、恒温槽装置１の電源装置１２６に命令を発効し各テストユニット３への電源を供給させる。 When the temperature control unit 23 is notified of the temperature control completion report (step 408), the overall control unit 21 starts power supply to the test unit 3 connected to the connection connector 122 to the power control unit 22. Instruct (step 410). The power control unit 22 instructed to start power supply issues a command to the power supply device 126 of the thermostatic chamber device 1 to supply power to each test unit 3.
そして、次に、統括制御部２１は、各ユニット制御部２４に、そのユニット制御部２４に対応する接続コネクタ１２２に接続されたテストユニット３のテストシーケンスデータを設定し（ステップ４１０）、テスト開始を指示する（ステップ４１４）。
テスト開始を指示された各ユニット制御部２４は、設定されているテストシーケンスデータに従って、各々対応するテストユニット３のテストのテストシーケンスの制御を行う。すなわち、まず、状態表示コマンドをテストユニット３のドライバボード３２に発行してドライバボード３２の待機中状態を確認したならば、試験開始コマンドを発行して、ドライバボード３２にバーンインボード４の試験を実行させる。また、適宜、状態表示コマンドを発行してドライバボード３２の試験の進行状況を確認しながら、試験結果出力コマンドを発行することにより、ドライバボード３２のバーンインボード４の試験結果を収集する。そして、テストシーケンスデータによって示されるテストシーケンスの全てが完了したならば、統括制御部２１にテスト終了を報告する。
Then, the overall control unit 21 sets the test sequence data of the test unit 3 connected to the connection connector 122 corresponding to the unit control unit 24 in each unit control unit 24 (step 410), and starts the test. (Step 414).
Each unit control unit 24 instructed to start the test controls the test sequence of the test of the corresponding test unit 3 according to the set test sequence data. That is, first, when a status display command is issued to the driver board 32 of the test unit 3 to confirm the standby state of the driver board 32, a test start command is issued to test the burn-in board 4 on the driver board 32. Let it run. Further, the test result of the burn-in board 4 of the driver board 32 is collected by issuing a test result output command while issuing a status display command to check the progress of the test of the driver board 32 as appropriate. When all the test sequences indicated by the test sequence data are completed, the end of the test is reported to the overall control unit 21.
一方、統括制御部２１は、ユニット制御部２４からテスト終了が報告されたならば（ステップ４１６）、報告元のユニット制御部２４が収集した試験結果を収集する（ステップ４１８）。そして、全てのユニット制御部２４からのテスト終了の報告と試験結果の収集が完了したならば（ステップ４２０）、電源制御部２２に電源供給の終了を指示すると共に、温度制御部２３にチェンバー１２の加熱の終了を指示し（ステップ４２２）、処理を終了する。電源供給の終了を指示された電源制御部２２は、恒温槽装置１の電源装置１２６を制御して、各テストユニット３への電源供給を中止させ、加熱の終了を指示された温度制御部２３は、恒温槽装置１の恒温制御部１２５を制御して、チェンバー１２の加熱部１２３による加熱を終了させる。 On the other hand, if the end of the test is reported from the unit control unit 24 (step 416), the overall control unit 21 collects the test results collected by the reporting unit control unit 24 (step 418). When the report of the test completion and the collection of test results from all the unit control units 24 are completed (step 420), the power control unit 22 is instructed to end the power supply, and the temperature control unit 23 is instructed to the chamber 12 Is finished (step 422), and the process is terminated. The power supply control unit 22 instructed to end the power supply controls the power supply device 126 of the thermostatic chamber apparatus 1 to stop the power supply to each test unit 3 and the temperature control unit 23 instructed to end the heating. Controls the constant temperature control unit 125 of the constant temperature bath device 1 to end the heating by the heating unit 123 of the chamber 12.
ここで、以上の処理において、前述したモニタを用いて行うテストの実行状態の表示としては、温度制御部２３、恒温制御部１２５を介して入手した温度センサ１２４の検出温度の表示や、各テストユニット３のテストシーケンスデータが示すテストシーケンス上のテストの進捗状況の表示や、各テストユニット３の試験結果の表示や、全てのテストユニット３についてのテスト全体の進捗状況などの表示を行う。 Here, in the above processing, as the display of the execution state of the test performed using the above-described monitor, display of the detected temperature of the temperature sensor 124 obtained through the temperature control unit 23 and the constant temperature control unit 125, and each test The progress of the test on the test sequence indicated by the test sequence data of the unit 3 is displayed, the test result of each test unit 3 is displayed, and the progress of the entire test for all the test units 3 is displayed.
さて、このようにして最終的に統括制御部２１に収集された各テストユニット３の試験結果は、たとえば、図３に示すように制御装置２に接続されたＬＡＮ５を介して、所定のサーバ６に格納される。または、制御装置２に試験結果の解析処理を行う解析処理部を設け、この解析処理部で各テストユニット３の試験結果を解析し、解析結果をモニタを用いてオペレータに表示等するようにしてもよい。 Now, the test results of each test unit 3 finally collected in the overall control unit 21 in this way are, for example, a predetermined server 6 via the LAN 5 connected to the control device 2 as shown in FIG. Stored in Alternatively, the control device 2 is provided with an analysis processing unit for analyzing the test results, and the analysis processing unit analyzes the test results of each test unit 3 and displays the analysis results to the operator using a monitor. Also good.
以上、本発明の実施形態について説明した。
以上のように、本実施形態によれば、テストユニット毎に、バーンインボード４に対して行う試験の内容を設定することができる。したがって、各々異なる内容の試験をドライバボード３２に定義したテストユニット３を複数同時に恒温槽に収容して、各テストユニット３において試験を行うことにより、単一の恒温槽を用いて、テストユニット３を単位とするバーンインボード４のグループ毎に、異なる種類の試験を行うことができるようになる。また、テストユニット３を変更するだけでバーンイン基板に対して行う試験の種類を変更することができるので、行う試験の種類毎に専用の恒温槽装置を設けたりする必要がなくなる。
The embodiment of the present invention has been described above.
As described above, according to the present embodiment, it is possible to set the content of a test performed on the burn-in board 4 for each test unit. Therefore, a plurality of test units 3 in which tests of different contents are defined in the driver board 32 are simultaneously accommodated in the thermostat, and the test is performed in each test unit 3. Different types of tests can be performed for each group of burn-in boards 4 in units of. Further, since the type of test performed on the burn-in substrate can be changed simply by changing the test unit 3, it is not necessary to provide a dedicated thermostatic chamber device for each type of test to be performed.
また、制御装置２の動作によって、各テストユニット３においてドライバボード３２によって各々ローカルに行われる試験各試験の実行の制御や試験結果の把握を統括的に容易に行うことができるようになる。また、各テストユニット３の外部インタフェースを共通化しているので、恒温槽に収容して試験を行うテストユニット３の交換を簡便に行えるようになる。 Further, the operation of the control device 2 makes it possible to easily control the execution of each test performed locally by the driver board 32 in each test unit 3 and grasp the test result in an integrated manner. Moreover, since the external interface of each test unit 3 is made common, it becomes possible to easily replace the test unit 3 that is housed in a thermostat and performs the test.
１…恒温槽装置、２…制御装置、３…テストユニット、４…バーンインボード、１２…チェンバー、２１…統括制御部、２２…電源制御部、２３…温度制御部、２４…ユニット制御部、３１…断熱ケース、３２…ドライバボード、３３…マザーボード、３４…外部ケーブル、３５…外部コネクタ、１２２…接続コネクタ、１２３…加熱部、１２４…温度センサ、１２５…恒温制御部、１２６…電源装置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thermostatic bath apparatus, 2 ... Control apparatus, 3 ... Test unit, 4 ... Burn-in board, 12 ... Chamber, 21 ... General control part, 22 ... Power supply control part, 23 ... Temperature control part, 24 ... Unit control part, 31 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Thermal insulation case, 32 ... Driver board, 33 ... Mother board, 34 ... External cable, 35 ... External connector, 122 ... Connection connector, 123 ... Heating part, 124 ... Temperature sensor, 125 ... Constant temperature control part, 126 ... Power supply device.
Claims (3)
内部に複数の棚を具備した恒温槽を有する恒温槽装置と、
前記恒温槽内の棚上に載置された状態で収容される複数のテストユニットと、
前記各テストユニットにおける試験動作を制御する制御装置とから構成され、
前記各テストユニットは、
複数の前記バーンイン基板が装着される装着部と、
断熱ケースと、
前記バーンイン基板に対する試験内容が定義され、前記断熱ケースに収容された状態で前記装着部に接続したドライバボードと、
前記ドライバボードが外部と信号を入出力するための外部インタフェースとから構成され、
前記ドライバボードは、前記装着部に装着された前記バーンイン基板に搭載された前記半導体装置に対して、当該ドライバボードに定義された試験を行うための試験信号の入出力を、前記装着部を介して前記バーンイン基板との間で行うように構成され、
前記恒温装置は、前記各テストユニットの外部インタフェースと接続可能なインタフェースであるテストユニットインタフェースを、その内部に複数備え、
前記制御装置は、前記恒温槽に収容された各テストユニットのドライバボードと、前記テストユニットインタフェースを介して信号を入出力し、前記各テストユニットのドライバボードが個々に行う試験の実行を統括制御するように構成されていることを特徴とするバーイン装置。 A burn-in device that performs a burn-in test of a semiconductor device mounted on a burn-in substrate,
A thermostatic chamber device having a thermostatic chamber with a plurality of shelves inside ;
A plurality of test units accommodated in a state of being placed on a shelf in the thermostat;
A control device for controlling the test operation in each of the test units,
Each of the test units is
A mounting portion on which a plurality of the burn-in substrates are mounted;
An insulation case;
A driver board connected to the previous SL mounting portion in a state in which the test contents for the burn-in board is defined and accommodated in the heat insulating case,
The driver board is composed of an external interface for inputting and outputting signals with the outside,
The driver board is configured to input and output test signals for performing a test defined in the driver board to the semiconductor device mounted on the burn-in board mounted on the mounting unit via the mounting unit. Is configured to be performed between the burn-in substrate and
The constant temperature device includes a plurality of test unit interfaces that are interfaces connectable with external interfaces of the test units.
The control device inputs / outputs signals through the driver board of each test unit housed in the thermostat and the test unit interface, and performs overall control of tests performed individually by the driver board of each test unit. A burn-in device that is configured to perform:
前記制御装置は、前記各テストユニット毎に設定された、少なくとも試験の繰り返し回数、試験の実行間隔及び試験の継続時間について定義されるテストシーケンスデータを基に、前記各テストユニットにおける試験動作を制御するように構成されていることを特徴とするバーンイン装置。 The burn-in device according to claim 1,
The control device controls the test operation in each test unit based on test sequence data defined for at least the number of test repetitions, the test execution interval, and the test duration set for each test unit. A burn-in device that is configured to perform.
前記制御装置は、前記各テストユニットで行われた試験結果を、前記テストユニットインタフェースを介して収集するように構成されていることを特徴とするバーンイン装置。 The burn-in device according to claim 1 or 2,
The burn-in device, wherein the control device is configured to collect the test results performed in each of the test units via the test unit interface.
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