JP4714590B2 - メモリ - Google Patents

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Description

本発明は、メモリに関し、特に、記憶されたデータのリフレッシュ動作を行うメモリに関する。
従来、不揮発性のメモリの一例として、強誘電体メモリ(FeRAM:Ferroelectric Random Access Memory)が知られている。強誘電体メモリは、強誘電体の分極方向による擬似的な容量変化をメモリ素子として利用するものである。また、強誘電体メモリは、従来の不揮発性メモリの代表例であるフラッシュメモリと比較して、データの書き換え速度の高速性および低消費電力の点で非常に優れており、次世代の不揮発性メモリとして期待されている。
しかしながら、強誘電体メモリにおいては、強誘電体の特性として、データを書き込んだ状態で長時間放置しておくとヒステリシス曲線が正または負の方向(水平方向)にシフトすることに起因して分極量が徐々に減少する経時的なインプリントが発生するという不都合がある。このため、インプリントが発生すると、データとして強誘電体メモリに書き込まれた分極量が時間の経過とともに減少するので、データの読出しに必要な分極量以下まで分極量が低下すると、メモリとして機能することができなくなるという問題点が生じる。
そこで、従来、インプリントの発生を抑制することが可能なメモリが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。この特許文献1において提案されたメモリは、タイマにより時間を測定するとともに、所定の時間が経過した時点で、少なくともデータが書き込まれている全てのメモリセルにアクセスして、保持していたデータと逆極性のデータを書き込む。その後、元のデータを再度書き戻すことによってインプリントの発生を抑制する。
特開平10−162588号公報
しかしながら、上記特許文献1で提案されたメモリでは、メモリセルに対してインプリント防止のためのアクセスを行うまでの時間を測定するために、長時間の測定を行うタイマを設ける必要があるという不都合がある。このため、回路規模が増大するという問題点がある。また、タイマにより測定された所定の時間毎に、全てのメモリセルに対してアクセスを行う必要があるため、メモリを本来のアクセスのために充てる期間が短くなるという問題点があるとともに、メモリの消費電力が増大するという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、インプリントの発生を抑制しながら、回路規模が増大するのを抑制するとともに、本来のアクセスのために充てる期間が短くなるのを抑制し、かつ、消費電力が増大するのを抑制することが可能なメモリを提供することである。
課題を解決するための手段および発明の効果
この発明の一の局面によるメモリは、複数のメモリセルをそれぞれ含む複数のメモリセルブロックと、メモリセルに対して読出し動作および再書き込み動作を行うためのリフレッシュ制御手段と、メモリセルに対するアクセス回数を検出するための第1回数検出手段と、メモリセルブロック毎のアクセス回数を検出するための第2回数検出手段と、第1回数検出手段によって、メモリセルに対するアクセス回数の合計が所定回数に達したことが検出された際に、第2回数検出手段によって計数されたメモリセルブロック毎のアクセス回数の合計が、所定回数に達していなかった回数を検出する第3回数検出手段とを備える。
この発明の一の局面によるメモリでは、上記のように、第1回数検出手段によって、メモリセルに対するアクセス回数の合計が所定回数に達したことが検出された際に、第2回数検出手段によって計数されたメモリセルブロック毎のアクセス回数の合計が、所定回数に達していなかった回数を検出する第3回数検出手段を備えることによって、第1回数検出手段および第2回数検出手段を、選択したワード線以外のワード線に接続されるメモリセルに所定の電圧が印加されることに起因して、分極量が減少することによりデータが消失するいわゆるディスターブが発生するアクセス回数の計数手段として用いるだけでなく、第3回数検出手段とともに、インプリントが発生する非アクセス回数の計数手段としても用いることができるので、第1回数検出手段および第2回数検出手段を、ディスターブが発生するアクセス回数の計数手段とインプリントが発生する非アクセス回数の計数手段とに共用化することができる。このため、第2回数検出手段によって計数されたメモリセルブロック毎のアクセス回数の合計が所定回数に達していなかった回数を検出する第3回数検出手段を設けるだけでインプリントが発生する非アクセス回数を計数することができるので、インプリントが発生する期間を測定するために長時間の測定を行うタイマを備える場合と異なり、回路規模が増大するのを抑制することができる。また、第3回数検出手段を、メモリセルブロック毎のアクセス回数を検出する第2回数検出手段によって計数されたアクセス回数の合計が所定回数に達していなかった回数を検出するように構成することによって、第3回数検出手段によって計数された回数が所定回数に達した場合には、対応するメモリセルブロックには長時間アクセスがない状態であるので、第3回数検出手段によって計数された回数が所定回数に達した際にその対応するメモリセルブロックのメモリセルに対して読出し動作および再書き込み動作を含むリフレッシュ動作を行うことにより、インプリントの発生を抑制することができる。また、第3回数検出手段を、メモリセルブロック毎のアクセス回数の合計が所定回数に達していなかった回数を検出するように構成することによって、第3回数検出手段によって計数された回数が所定回数に達した際にその対応するメモリセルブロックのメモリセルに対してのみ読出し動作および再書き込み動作を含むリフレッシュ動作を行うことにより、メモリセルに対して読出し動作および再書き込み動作を含むリフレッシュ動作を行う場合に比べて、本来のアクセスに充てる期間が短くなるのを抑制することができるとともに、消費電力が増大するのを抑制することができる。
上記一の局面によるメモリにおいて、好ましくは、リフレッシュ制御手段は、第3回数検出手段によって計数した回数の合計が所定回数に達した際に、少なくとも1つのメモリセルブロックに含まれるメモリセルに対して第1読出し動作および第1再書き込み動作を含む第1リフレッシュ動作を行う。このように構成すれば、第2回数検出手段によって計数されたアクセス回数の合計が所定回数に達した場合にディスターブ抑制のためのリフレッシュ動作を行うとともに、第3回数検出手段によって計数されたアクセス回数が所定回数に達した場合に、インプリント抑制のための第1リフレッシュ動作を行う場合に、第2回数検出手段によって計数した回数の合計が所定回数に達した際には、第3回数検出手段によって計数されたアクセス回数の合計が所定回数に達しないため、メモリセルに対して、ディスターブ抑制のためのリフレッシュ動作が行われる一方、インプリント抑制のための第1リフレッシュ動作は行われない。このように、ディスターブ抑制のためのリフレッシュ動作を行ったメモリセルに対しては、インプリント抑制のための第1リフレッシュ動作を行わないようにすることができるので、メモリを本来のアクセスのために充てる期間の減少をより抑制することができるとともに、消費電力をより抑制することができる。
この場合において、好ましくは、メモリセルに対して第1リフレッシュ動作を行う際には、メモリセルに保持されているデータと逆極性のデータをメモリセルに書き込み、その後、メモリセルに保持されていたデータに書き戻す。このような第1リフレッシュ動作を行えば、メモリセルに同一データが書き込まれたまま長時間放置されるという状況がなくなるので、メモリセルにデータを書き込んだ状態で長時間放置しておくことによって分極量が徐々に減少する経時的なインプリントが発生するのを容易に抑制することができる。
上記メモリセルに対して第1リフレッシュ動作を行うメモリにおいて、好ましくは、第1リフレッシュ動作において、第1の方向の電界を与える第1電圧パルスと、第1の方向と逆方向の第2の方向の電界を与える第2電圧パルスとが、選択されたメモリセルに対して、それぞれ同じ回数ずつ印加される。このように構成すれば、選択されたメモリセルについて逆極性パルスが同一回数ずつ印加されることになるので、ディスターブを抑制することができるとともに、同一極性の電圧パルスが複数回印加されることに起因してヒステリシス曲線が正または負の方向(水平方向)にシフトするパルス電圧によるインプリントを抑制することができる。
上記メモリセルに対して第1リフレッシュ動作を行うメモリにおいて、好ましくは、リフレッシュ制御手段は、第1リフレッシュ動作に加えて、第2回数検出手段によって計数した回数の合計が所定回数に達した際に、少なくとも1つのメモリセルブロックに含まれるメモリセルに対して第2読出し動作および第2再書き込み動作を含む第2リフレッシュ動作を行う。このように構成すれば、第1リフレッシュ動作がインプリントを抑制するためのリフレッシュ動作であるとともに、第2リフレッシュ動作がディスターブを抑制するためのリフレッシュ動作である場合には、リフレッシュ制御手段によって、容易に、インプリントを抑制するための第1リフレッシュ動作、または、ディスターブを抑制するための第2リフレッシュ動作を選択的に行うことができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態の説明では、本発明によるメモリの一例として、ワード線とビット線とが交差する位置に配置された1つの強誘電体キャパシタのみからメモリセルが構成される単純マトリックス型の強誘電体メモリについて説明する。
図1は、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリの全体構成を示したブロック図である。図2は、図1に示した一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのメモリセルアレイの構成を説明する概略図である。図3は、図1に示した一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリの動作制御回路の構成を説明するためのブロック図である。まず、図1〜図3を参照して、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリの構成について説明する。
本実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリは、メモリセルアレイ1と、動作制御回路2と、ロウアドレスバッファ3と、ロウデコーダ4と、第2カウンタ5と、第3カウンタ6と、ライトアンプ7と、リードアンプ8と、入力バッファ9と、出力バッファ10と、カラムアドレスバッファ11と、カラムデコーダ12と、ワード線ソースドライバ13と、電圧生成回路14と、センスアンプ15と、ビット線ソースドライバ16とを備えている。
メモリセルアレイ1には、図2に示すように、たとえば、128本のワード線WLと128本のビット線BLとが交差するように配置されているとともに、その各交差位置に単一の強誘電体キャパシタ17のみからなるメモリセル18がマトリックス状に配置されている。また、強誘電体キャパシタ17は、ワード線WLと、ビット線BLと、ワード線WLおよびビット線BLの間に配置された強誘電体膜(図示せず)とを含んでいる。また、メモリセルアレイ1は、図3に示すように、複数(32本)のワード線WLをそれぞれ含む4つのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dによって構成されている。また、各メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dには、各メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1d毎に、それぞれ、第2カウンタ5および第3カウンタ6が設けられている。なお、第2カウンタ5および第3カウンタ6は、それぞれ、本発明の「第2回数検出手段」および「第3回数検出手段」の一例である。また、ロウデコーダ4には、各メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dのワード線WL(図1参照)が接続されている。また、ロウデコーダ4には、ロウアドレスバッファ3が接続されている。
また、動作制御回路2は、図3に示すように、外部アクセス検知回路20と、第1カウンタ21と、ディスターブ防止制御回路22と、アクセス制御回路23と、インプリント防止制御回路24とを含んでいる。
外部アクセス検知回路20は、外部アクセス動作により外部クロックECLKが入力された場合に、外部アクセス検知パルスCMDを、第1カウンタ21と、アクセス制御回路23とに出力する機能を有する。また、外部アクセス検知回路20には、内部アクセス動作を行うための内部アドレス信号に対応する外部アドレス信号などを含むコマンド(アドレス)も入力される。第1カウンタ21は、電源投入時にリセットされるとともに、外部アクセス検知回路20から外部アクセス検知パルスCMDが入力される毎に外部アクセス回数を+1だけカウントアップして、その外部アクセス回数をディスターブ防止制御回路22に出力する機能を有する。なお、第1カウンタ21は、本発明の「第1回数検出手段」の一例である。
ディスターブ防止制御回路22は、各メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dのうちアクセスを行うメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対応する第2カウンタ5の回数を+1だけカウントアップする機能を有する。また、ディスターブ防止制御回路22は、第2カウンタ5をモニターする機能を有するとともに、第1カウンタ21の外部アクセス回数が所定回数に達した際に、各メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dのそれぞれに対応する第2カウンタ5の回数が所定回数に達している場合には、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dを構成するメモリセル18のディスターブを抑制するために、アクセス制御回路23にディスターブ防止用リフレッシュ動作を要求する信号を出力する機能を有する。なお、ディスターブ防止用リフレッシュ動作は、本発明の「第2リフレッシュ動作」の一例である。
また、ディスターブ防止制御回路22は、第1カウンタ21による全てのメモリセル18に対する外部アクセス回数の合計が所定回数に達した際に、第2カウンタ5により計数されるメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1d毎のアクセス回数の合計が所定回数に達していない場合には、インプリント防止制御回路24に信号を出力する機能を有する。
ここで、本実施形態では、第1カウンタ21による全てのメモリセル18に対する外部アクセス回数の合計が所定回数に達した際に、第2カウンタ5によって計数されたメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1d毎のアクセス回数の合計が所定回数に達していないことにより、インプリント防止制御回路24に信号が入力された場合に、インプリント防止制御回路24によって回数が+1だけカウントアップされる第3カウンタ6が設けられている。また、第3カウンタ6は、第3カウンタ6の回数が所定回数に達した場合に、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dを構成するメモリセル18のインプリントを抑制するために、インプリント防止制御回路24にインプリント防止用リフレッシュ動作を要求する信号を出力する機能を有する。なお、インプリント防止用リフレッシュ動作は、本発明の「第1リフレッシュ動作」の一例である。
インプリント防止制御回路24は、ディスターブ防止制御回路22からの信号が入力されることによって、第2カウンタ5の回数が所定回数に達していないメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対応する第3カウンタ6の回数を+1だけカウントアップする機能を有する。また、インプリント防止制御回路24は、第3カウンタ6をモニターする機能を有するとともに、第3カウンタ6の回数が所定回数に達した場合に、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dを構成するメモリセル18のインプリントを抑制するために、アクセス制御回路23にインプリント防止用リフレッシュ動作を要求する信号を出力する機能を有する。
また、アクセス制御回路23は、内部アクセス動作を行う内部アドレス信号のロウアドレス信号をロウアドレスバッファ3に出力し、かつ、内部アドレス信号のカラムアドレス信号をカラムアドレスバッファ11に出力する機能も有する。また、アクセス制御回路23は、ディスターブ防止制御回路22およびインプリント防止制御回路24から、それぞれ、ディスターブ防止用リフレッシュ動作およびインプリント防止用リフレッシュ動作を要求する信号が出力されていると、ロウアドレスバッファ3(図1参照)を介して、ロウデコーダ4に、それぞれ、ディスターブ防止用リフレッシュ動作およびインプリント防止用リフレッシュ動作を実行する信号を出力する機能も有する。
また、図1に示すように、ロウアドレスバッファ3は、動作制御回路2(アクセス制御回路23)から送られるロウアドレス信号をロウデコーダ4に供給するために設けられている。ロウデコーダ4は、ロウアドレスバッファ3から供給される所定のロウアドレス信号に対応するワード線WLを活性化するように構成されている。
ライトアンプ7およびリードアンプ8には、それぞれ、入力バッファ9および出力バッファ10が接続されている。また、カラムアドレスバッファ11には、カラムデコーダ12が接続されている。また、ロウデコーダ4には、ワード線ソースドライバ13が接続されている。ワード線ソースドライバ13には、電圧生成回路14が接続されるとともに、動作制御回路2も接続されている。また、メモリセルアレイ1のビット線BLには、センスアンプ15を介してカラムデコーダ12が接続されている。また、センスアンプ15には、ライトアンプ7、リードアンプ8およびビット線ソースドライバ16が接続されるとともに、ビット線ソースドライバ16には、電圧生成回路14が接続されている。
図4は、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのリフレッシュ動作を説明するためのフローチャートである。次に、図3および図4を参照して、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのリフレッシュ動作について説明する。
まず、図4のステップS1において、外部アクセス検知回路20により、アクセスが発生したか否かが判断される。ステップS1において、外部アクセス検知回路20により、アクセスが発生していないと判断された場合には、ステップS1におけるアクセスが発生したか否かの判断が繰り返される。一方、ステップS1において、外部アクセス検知回路20により、アクセスが発生したと判断された場合には、ステップS2において、外部アクセス検知回路20により、第1カウンタ21の外部アクセス回数を+1だけカウントアップする。そして、第1カウンタ21により、その外部アクセス回数がディスターブ防止制御回路22に出力される。次に、ステップS3において、ディスターブ防止制御回路22により、アクセスを行うメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dに対応する第2カウンタ5の回数を+1だけカウントアップする。その後、ステップS4において、ディスターブ防止制御回路22により、第1カウンタ21の外部アクセス回数の合計が所定回数に達したか否かが判断される。ステップS4において、ディスターブ防止制御回路22により、第1カウンタ21の外部アクセス回数の合計が所定回数に達していないと判断された場合には、ステップS1に戻り、ステップS1〜ステップS4の処理が繰り返される。
一方、ステップS4において、ディスターブ防止制御回路22により、第1カウンタ21の外部アクセス回数の合計が所定回数に達していると判断された場合には、ステップS5において、ディスターブ防止制御回路22により、第2カウンタ5によって計数された回数の合計が所定回数に達しているか否かが判断される。ステップS5において、ディスターブ防止制御回路22により、第2カウンタ5によって計数された回数の合計が所定回数に達していると判断された場合には、ステップS6において、インプリント防止制御回路24により、ステップS5により第2カウンタ5が所定回数に達したメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dに対応する第3カウンタ6をリセットする。そして、ステップS7において、ディスターブ防止制御回路22により、アクセス制御回路23を介して、ロウデコーダ4に、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dのディスターブを抑制するためのディスターブ防止用リフレッシュ動作の実行信号が出力される。これにより、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dに対して、ディスターブを抑制するためのディスターブ防止用リフレッシュ動作が実行される。
次に、ステップS8において、ディスターブ防止制御回路22により、第2カウンタ5がリセットされる。その後、ステップS1に戻り、同じ処理が繰り返される。
一方、ステップS5において、ディスターブ防止制御回路22により、第2カウンタ5によって計数された回数の合計が所定回数に達していないと判断された場合には、ステップS9において、インプリント防止制御回路24により、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dに対応する第3カウンタ6の回数を+1だけカウントアップする。そして、ステップS10において、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、ステップS5およびステップS9の処理が実行されたか否かが判断される。すなわち、ステップS10では、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、ステップS5の判断がなされるとともに、ステップS9の第3カウンタ6のカウントアップ処理が行われたか否かが判断される。ステップS10において、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、ステップS5およびステップS9の処理が実行されていないと判断された場合には、ステップS5に戻り、同じ処理が繰り返される。
一方、ステップS10において、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、ステップS5およびステップS9の処理が実行されたと判断された場合には、ステップS11において、インプリント防止制御回路24により、第3カウンタ6によって計数された回数の合計が所定回数に達しているか否かが判断される。ステップS11において、インプリント防止制御回路24により、第3カウンタ6によって計数された回数の合計が所定回数に達していると判断された場合には、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dには、長時間アクセスがない状態であるため、ステップS12において、インプリント防止制御回路24により、ディスターブ防止制御回路22を介して、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dに対応する第2カウンタ5がリセットされた後に、ステップS13において、インプリント防止制御回路24により、アクセス制御回路23を介して、ロウデコーダ4に、該当するメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dのインプリントを抑制するためのインプリント防止用リフレッシュ動作の実行信号が出力される。これにより、長時間アクセスがなかったメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dに対して、インプリントを抑制するためのインプリント防止用リフレッシュ動作が実行される。なお、インプリントが発生する非アクセス回数は、ディスターブが発生するアクセス回数を計数する第1カウンタ21および第2カウンタ5と、第3カウンタ6とによって計数される。その後、ステップS14において、インプリント防止制御回路24により、ステップS13において、インプリント防止用リフレッシュ動作が行われたメモリセルブロック1a、1b、1cまたは1dに対応する第3カウンタ6をリセットする。そして、ステップS1に戻り、同じ処理が繰り返される。
一方、ステップS11において、インプリント防止制御回路24により、第3カウンタ6によって計数された回数の合計が所定回数に達していないと判断された場合には、ステップS15において、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、ステップS11の処理が実行されたか否かが判断される。すなわち、ステップS15では、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、各メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対応する第3カウンタ6によって計数された回数の合計が所定回数に達しているか否かの判断が行われたか否かが判断される。ステップS15において、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、ステップS11の処理が実行されていないと判断された場合には、ステップS11に戻り、同じ判断が繰り返される。一方、ステップS15において、インプリント防止制御回路24により、全てのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに対して、ステップS11の処理が実行されたと判断された場合には、ステップS1に戻り、同じ処理が繰り返される。
図5および図6は、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのディスターブ防止用リフレッシュ動作を説明するための電圧波形図である。なお、図5は、選択されたメモリセル18に「H」データが書き込まれている場合のディスターブ防止用リフレッシュ動作の電圧波形図であり、図6は、選択されたメモリセル18に「L」データが書き込まれている場合のディスターブ防止用リフレッシュ動作の電圧波形図である。図5および図6を参照して、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのディスターブ防止用リフレッシュ動作について説明する。
ディスターブ防止用リフレッシュ動作は、図5および図6に示すように、読出し動作(READ)、再書込み1(RESTORE1)および再書込み2(RESTORE2)の3サイクルが連続して行われる。具体的には、図5および図6に示すように、まず、ビット線BLに電圧を印加しない状態で、内部アドレス信号のロウアドレス信号に対応する選択ワード線WLに+Vccの電圧を印加することによって、選択ワード線WLに繋がる全てのメモリセル18に記憶されたデータをビット線BLを介してセンスアンプ15(図1参照)により一括して読み出す。この読み出し動作時に、選択ワード線WLに繋がる全てのメモリセル18には、−Vccの電圧が印加されるので、「L」データが書き込まれる。また、読み出し動作時には、非選択ワード線WLおよびビット線BLには、電圧が印加されないので、非選択ワード線WLに繋がる非選択のメモリセル18には、電圧が印加されない。なお、ディスターブ防止用リフレッシュ動作における読出し動作(READ)は、本発明の「第2読出し動作」の一例であり、再書込み1(RESTORE1)および再書込み2(RESTORE2)の連続動作は、本発明の「第2再書き込み動作」の一例である。
次に、選択ワード線WLに繋がるメモリセル18のうち、読み出されたデータが「H」データのメモリセル18に対しては、図5に示すように、再書込み1(RESTORE1)において、ビット線BLに電圧が印加されていない状態で、選択ワード線WLに+Vccの電圧を印加することによって、メモリセル18に「L」データが再度書き込まれる。その後、再書込み2(RESTORE2)において、選択ワード線WLに電圧が印加されていない状態で、「H」データが読み出されたビット線BLに+Vccの電圧を印加することによって、メモリセル18に「H」データが書き込まれる。また、読み出されたデータが「H」データのメモリセル18に対する、再書込み1(RESTORE1)においては、「H」データが読み出されたビット線BLに電圧が印加されていない状態で、非選択ワード線WLには、+1/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み1(RESTORE1)においては、非選択ワード線WLおよび「H」データが読み出されたビット線BLに接続されている非選択のメモリセル18に、−1/3Vccの電圧が印加される。そして、再書込み2(RESTORE2)においては、「H」データが読み出されたビット線BLに+Vccの電圧が印加されている状態で、非選択ワード線WLに+2/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み2(RESTORE2)においては、非選択ワード線WLおよび「H」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18に、+1/3Vccの電圧が印加される。したがって、非選択ワード線WLおよび「H」データが読み出されたビット線BLに接続されている非選択のメモリセル18では、絶対値として1/3Vcc以上の電圧が印加されないとともに、再書込み1(RESTORE1)において生じた−1/3Vccの電圧と、再書込み2(RESTORE2)において生じた+1/3Vccの電圧とが、互いに相殺するように印加される。
一方、図6に示すように、選択ワード線WLに繋がるメモリセル18のうち、読み出されたデータが「L」データの選択ワード線WLのメモリセル18に対しては、上記した読出し動作(READ)によってメモリセル18のデータが読み出されるとともに、その読み出し動作と同時にメモリセル18に「L」データが書き込まれている。このため、メモリセル18に書き込まれた「L」データを破壊しない電圧値(絶対値)である1/3Vccの電圧が選択ワード線WLに印加されるように、再書込み1(RESTORE1)および再書込み2(RESTORE2)が行われる。具体的には、選択ワード線WLのメモリセル18に対しては、再書込み1(RESTORE1)において、「L」データが読み出されたビット線BLに+2/3Vccが印加されている状態で、選択ワード線WLに+Vccが印加される。そして、再書込み2(RESTORE2)においては、「L」データが読み出されたビット線BLに+1/3Vccが印加されている状態で、選択ワード線WLには、電圧が印加されない。また、読み出されたデータが「L」データのメモリセル18に対する、再書込み1(RESTORE1)においては、「L」データが読み出されたビット線BLに+2/3Vccの電圧が印加されている状態で、非選択ワード線WLに+1/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み1(RESTORE1)において、非選択ワード線WLおよび「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18には、+1/3Vccの電圧しか生じない。そして、再書込み2(RESTORE2)においては、「L」データが読み出されたビット線BLに+1/3Vccの電圧が印加されている状態で、非選択ワード線WLに+2/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み2(RESTORE2)においては、非選択ワード線WLおよび「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18に−1/3Vccの電圧が印加される。したがって、非選択ワード線WLおよび「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18では、絶対値として1/3Vcc以上の電圧が印加されないとともに、再書込み1(RESTORE1)において生じた+1/3Vccの電圧と、再書込み2(RESTORE2)において生じた−1/3Vccの電圧とが、互いに相殺するように印加される。
図7および図8は、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのインプリント防止用リフレッシュ動作を説明するための電圧波形図である。なお、図7は、選択されたメモリセル18に「H」データが書き込まれている場合のインプリント防止用リフレッシュ動作の電圧波形図であり、図8は、選択されたメモリセル18に「L」データが書き込まれている場合のインプリント防止用リフレッシュ動作の電圧波形図である。図7および図8を参照して、本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのインプリント防止用リフレッシュ動作について説明する。
インプリント防止用リフレッシュ動作は、図7および図8に示すように、読出し動作(READ)、インプリント防止制御回路24によって追加される追加サイクル、再書込み1(RESTORE1)および再書込み2(RESTORE2)が連続して行われる。具体的には、図7および図8に示すように、まず、読出し動作(READ)においては、ビット線BLに電圧を印加しない状態で、内部アドレス信号のロウアドレス信号に対応する選択ワード線WLに+Vccの電圧を印加することによって、選択ワード線WLに繋がる全てのメモリセル18に記憶されたデータをビット線BLを介して一括して読み出した後、カラムデコーダ12(図1参照)によりカラムアドレス信号に対応する選択されたメモリセル18に記憶されたデータが読み出される。この読み出し動作時に、選択ワード線WLに繋がる全てのメモリセル18には、−Vccの電圧が印加されるので、「L」データが書き込まれる。また、読み出し動作時には、非選択ワード線WLおよびビット線BLには、電圧が印加されないので、非選択ワード線WLに繋がる非選択のメモリセル18には、電圧が印加されない。次に、インプリント防止用リフレッシュ動作の1サイクルにおいて、選択ワード線WLに印加される電圧の合計が「0」になるように、追加サイクルが行われる。この追加サイクルは、選択ワード線WLに電圧が印加されていない状態で、ビット線BLに+Vccの電圧が印加される。なお、追加サイクルにおいては、非選択ワード線WLに電圧が印加されないように、ビット線BLに印加されている電圧と同じ+Vccが印加される。なお、インプリント防止用リフレッシュ動作における読出し動作(READ)は、本発明の「第1読出し動作」の一例であり、追加サイクル、再書込み1(RESTORE1)および再書込み2(RESTORE2)の連続動作は、本発明の「第1再書き込み動作」の一例である。
ここで、選択ワード線WLに繋がるメモリセル18のうち、読み出されたデータが「H」データ(データ「1」)の選択ワード線WLのメモリセル18に対しては、図7に示すように、上記した追加サイクルによってメモリセル18に「H」データが書き込まれる。このため、メモリセル18に書き込まれた「H」データを破壊しない電圧値(絶対値)である1/3Vccの電圧が選択ワード線WLに印加されるように、再書込み1(RESTORE1)および再書込み2(RESTORE2)が行われる。具体的には、再書込み1(RESTORE1)においては、「H」データが読み出されたビット線BLに+1/3Vccが印加されている状態で、選択ワード線WLには、電圧が印加されない。その後、再書込み2(RESTORE2)においては、「H」データが読み出されたビット線BLに+2/3Vccが印加されている状態で、選択ワード線WLに+Vccが印加される。したがって、選択ワード線WLに接続されているメモリセル18には、読出し動作(READ)において印加された−Vccと、追加サイクルにおいて印加された+Vccとが相殺されるように電圧が印加されるとともに、再書込み1(RESTORE1)において印加された+1/3Vccと、再書込み2(RESTORE2)において印加された−1/3Vccとが相殺されるように電圧が印加される。これにより、1回のインプリント防止用リフレッシュ動作で選択ワード線WLに接続されている選択されたメモリセル18に印加される電圧の合計を「0」にすることができる。なお、追加サイクルにおいて印加された+Vcc、および、再書込み1(RESTORE1)において印加された+1/3Vccは、それぞれ、本発明の「第1電圧パルス」の一例であり、読出し動作(READ)において印加された−Vcc、および、再書込み2(RESTORE2)において印加された−1/3Vccは、それぞれ、本発明の「第2電圧パルス」の一例である。
また、読み出されたデータが「H」データのメモリセル18に対する、再書込み1(RESTORE1)においては、図7に示すように、「H」データが読み出されたビット線BLに+1/3Vccの電圧が印加されている状態で、非選択ワード線WLに+2/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み1(RESTORE1)においては、非選択ワード線WLおよび「H」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18に−1/3Vccの電圧が印加される。そして、再書込み2(RESTORE2)においては、「H」データが読み出されたビット線BLに+2/3Vccの電圧が印加されている状態で、非選択ワード線WLに+1/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み2(RESTORE2)において、非選択ワード線WLおよび「H」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18には、+1/3Vccの電圧しか生じない。したがって、非選択ワード線WLおよび「H」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18には、絶対値として1/3Vcc以上の電圧が印加されないとともに、再書込み1(RESTORE1)において生じた−1/3Vccの電圧と、再書込み2(RESTORE2)において生じた+1/3Vccの電圧とが、互いに相殺されるように印加される。
一方、選択ワード線WLに繋がるメモリセル18のうち、読み出されたデータが「L」データ(データ「0」)の選択ワード線WLのメモリセル18に対しては、図8に示すように、再書込み1(RESTORE1)においては、選択ワード線WLに電圧が印加されていない状態で、「L」データが読み出されたビット線BLに+Vccの電圧を印加することによって、メモリセル18に「H」データが書き込まれる。そして、再書込み2(RESTORE2)においては、「L」データが読み出されたビット線BLに電圧が印加されていない状態で、選択ワード線WLに+Vccの電圧を印加することによって、選択ワード線WLおよび「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18に「L」データが書き込まれる。したがって、選択ワード線WLおよび「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18には、読出し動作(READ)において印加された−Vccと、追加サイクルにおいて印加された+Vccとが相殺されるように電圧が印加されるとともに、再書込み1(RESTORE1)において印加された+Vccと、再書込み2(RESTORE2)において印加された−Vccとが相殺されるように電圧が印加される。これにより、1回のインプリント防止用リフレッシュ動作で選択ワード線WLに接続されているメモリセル18に印加される電圧の合計を「0」にすることができる。なお、追加サイクルにおいて印加された+Vcc、および、再書込み1(RESTORE1)において印加された+Vccは、それぞれ、本発明の「第1電圧パルス」の一例であり、読出し動作(READ)において印加された−Vcc、および、再書込み2(RESTORE2)において印加された−Vccは、それぞれ、本発明の「第2電圧パルス」の一例である。
また、読み出されたデータが「L」データのメモリセル18に対しては、再書込み1(RESTORE1)においては、「L」データが読み出されたビット線BLに+Vccの電圧が印加されている状態で、非選択ワード線WLに+1/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み1(RESTORE1)において、非選択ワード線WLおよび「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18には、+1/3Vccの電圧しか生じない。そして、再書込み2(RESTORE2)においては、「L」データが読み出されたビット線BLに電圧が印加されていない状態で、非選択ワード線WLには、+1/3Vccの電圧が印加される。これにより、再書込み2(RESTORE2)においては、非選択ワード線WLの「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18には、−1/3Vccの電圧が印加される。したがって、非選択ワード線WLおよび「L」データが読み出されたビット線BLに接続されているメモリセル18には、絶対値として1/3Vcc以上の電圧が印加されないとともに、再書込み1(RESTORE1)において生じた+1/3Vccの電圧と、再書込み2(RESTORE2)において生じた−1/3Vccの電圧とが、互いに相殺されるように印加される。
本実施形態では、上記のように、第1カウンタ21によって、全てのメモリセル18に対するアクセス回数の合計が所定回数に達したことが検出された際に、第2カウンタ5によって計数されたメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1d毎のアクセス回数の合計が、所定回数に達していなかった回数を検出する第3カウンタ6を備えることによって、第1カウンタ21および第2カウンタ5を、選択したワード線WL以外のワード線WLに接続されるメモリセル18に所定の電圧が印加されることに起因して、分極量が減少することによりデータが消失するいわゆるディスターブが発生するアクセス回数の計数手段として用いるだけでなく、第3カウンタ6とともに、インプリントが発生する非アクセス回数の計数手段としても用いることができるので、第1カウンタ21および第2カウンタ5を、ディスターブが発生するアクセス回数の計数手段とインプリントが発生する非アクセス回数の計数手段とに共用化することができる。このため、第2カウンタ5によって計数されたメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1d毎のアクセス回数の合計が所定回数に達していなかった回数を検出する第3カウンタ6を設けるだけでインプリントが発生する非アクセス回数を計数することができるので、インプリントが発生する期間を測定するために長時間の測定を行うタイマを備える場合と異なり、回路規模が増大するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、第3カウンタ6を、メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1d毎のアクセス回数を計数する第2カウンタ5によって計数されたアクセス回数の合計が所定回数に達していなかった回数(非アクセス回数)を検出するように構成することによって、第3カウンタ6によって計数された回数が所定回数に達した場合には、対応するメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dには長時間アクセスがない状態であるので、第3カウンタ6によって計数された回数が所定回数に達した際にその対応するメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dのメモリセル18に対してインプリント防止用リフレッシュ動作を行うことにより、インプリントの発生を抑制することができる。
また、本実施形態では、第3カウンタ6を、メモリセルブロック1a、1b、1cおよび1d毎のアクセス回数の合計が所定回数に達していなかった回数を検出するように構成することによって、第3カウンタ6によって計数された回数が所定回数に達した際にその対応するメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dのメモリセル18に対してのみインプリント防止用リフレッシュ動作を行うことにより、全てのメモリセルに対してインプリント防止用リフレッシュ動作を行う場合に比べて、本来のアクセスに充てる期間が短くなるのを抑制することができるとともに、消費電力が増大するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、インプリント防止制御回路24とアクセス制御回路23とを、第3カウンタ6によって計数した回数の合計が所定回数に達した際に、少なくとも1つのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに含まれるメモリセル18に対してインプリント防止用リフレッシュ動作を行うように構成することによって、第2カウンタ5によって計数した回数の合計が所定回数に達した際には、第3カウンタ6によって計数されたアクセス回数の合計が所定回数に達しないため、メモリセル18に対して、ディスターブ防止用リフレッシュ動作が行われる一方、インプリント防止用リフレッシュ動作は行われない。このように、ディスターブ防止用リフレッシュ動作を行ったメモリセル18に対しては、インプリント防止用リフレッシュ動作を行わないようにすることができるので、メモリを本来のアクセスのために充てる期間の減少をより抑制することができるとともに、消費電力をより抑制することができる。
また、本実施形態では、メモリセル18に対してインプリント防止用リフレッシュ動作を行う際には、メモリセル18に保持されているデータと逆極性のデータをメモリセル18に書き込み、その後、メモリセル18に保持されていたデータに書き戻すようにすることによって、メモリセル18に対するリフレッシュ動作により、メモリセル18に同一データが書き込まれたまま長時間放置されるという状況がなくなるので、メモリセル18にデータを書き込んだ状態で長時間放置しておくことによって分極量が徐々に減少する経時的なインプリントが発生するのを容易に抑制することができる。
また、本実施形態では、インプリント防止用リフレッシュ動作において、正の方向の電界を与える電圧パルスと、負の方向の電界を与える電圧パルスとを、選択されたメモリセル18に対して、それぞれ同じ回数ずつ印加することによって、選択されたメモリセル18について逆極性パルスが同一回数ずつ印加されることになるので、ディスターブを抑制することができるとともに、同一極性の電圧パルスが複数回印加されることに起因してヒステリシス曲線が正または負の方向(水平方向)にシフトするパルス電圧によるインプリントを抑制することができる。
また、本実施形態では、インプリント防止用リフレッシュ動作に加えて、第2カウンタ5によって計数した回数の合計が所定回数に達した際に、少なくとも1つのメモリセルブロック1a、1b、1cおよび1dに含まれるメモリセル18に対してディスターブ防止用リフレッシュ動作を行うように構成することによって、容易に、メモリセル18のインプリントを抑制することができるとともに、メモリセル18のディスターブも抑制することができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、本実施形態では、メモリセルのディスターブを抑制するためのリフレッシュ動作として、追加サイクルが設けられていないディスターブ防止用リフレッシュ動作を行うように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、メモリセルのディスターブを抑制するためのリフレッシュ動作として、追加サイクルが設けられたインプリント防止用リフレッシュ動作と同様のリフレッシュ動作を行うように構成してもよい。
また、本実施形態では、ディスターブ防止用リフレッシュ動作およびインプリント防止用リフレッシュ動作を選択されたワード線WLに繋がるメモリセル全体に対して一括で行う場合について説明したが、本発明はこれに限らず、所定のワード線WLと所定のビット線BLとが交差する位置の所定の1つのメモリセル毎にリフレッシュ動作を行う場合にも、同様に適用可能である。
また、本実施形態では、ワード線WLと、ビット線BLと、ワード線WLおよびビット線BLの間に配置された強誘電体膜とによりメモリセルが形成される単純マトリックス型の強誘電体メモリに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、ディスターブが生じる1トランジスタ型の誘電体メモリにも同様に適用可能である。また、リフレッシュが必要なDRAMなどの、強誘電体メモリ以外の他のメモリにも適用可能である。
また、本実施形態では、読出し動作(READ)の後に追加サイクルを行う例を示したが、本発明はこれに限らず、追加サイクルの後に読出し動作(READ)を行ってもよい。
また、本実施形態では、4つのメモリセルブロックによって構成されたメモリセルアレイを含むメモリについて説明したが、本発明はこれに限らず、メモリセルアレイが4つ以外の複数のメモリセルブロックによって構成されていてもよい。
本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリの全体構成を示したブロック図である。 図1に示した一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのメモリセルアレイの構成を説明する概略図である。 図1に示した一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリの動作制御回路の構成を説明するためのブロック図である。 本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのリフレッシュ動作を説明するためのフローチャートである。 本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのディスターブ防止用リフレッシュ動作を説明するための電圧波形図である。 本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのディスターブ防止用リフレッシュ動作を説明するための電圧波形図である。 本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのインプリント防止用リフレッシュ動作を説明するための電圧波形図である。 本発明の一実施形態による単純マトリックス型の強誘電体メモリのインプリント防止用リフレッシュ動作を説明するための電圧波形図である。
符号の説明
1 メモリセルアレイ
1a、1b、1c、1d メモリセルブロック
2 動作制御回路
4 ロウデコーダ
5 第2カウンタ(第2回数検出手段)
6 第3カウンタ(第3回数検出手段)
18 メモリセル
20 外部アクセス検知回路
21 第1カウンタ(第1回数検出手段)
22 ディスターブ防止制御回路
23 アクセス制御回路
24 インプリント防止制御回路

Claims (9)

  1. 複数のメモリセルブロックであって、前記複数のメモリセルブロックのそれぞれは、複数のメモリセルを含む、複数のメモリセルブロックと、
    前記複数のメモリセルブロックのうちの任意のメモリセルブロックのメモリセルに対するアクセスをカウントするように構成されている第1のカウント回路と、
    前記複数のメモリセルブロックのうちの第1のメモリセルブロックのメモリセルに対するアクセスをカウントするように構成されている第2のカウント回路と、
    前記第2のカウント回路が所定のカウントに到達しておらず、かつ、前記第1のカウント回路が別の所定のカウントに到達した場合に、前記複数のメモリセルブロックのうちの前記第1のメモリセルブロックのメモリセルに対するアクセスをカウントするように構成されている第3のカウント回路と、
    前記第3のカウント回路が所定のリフレッシュカウントに到達した場合に、前記複数のメモリセルブロックのうちの前記第1のメモリセルブロックのメモリセルに対して、第1の読み出し動作および第1の再書き込み動作を含む第1のリフレッシュ動作を行うように構成されているリフレッシュ制御回路と
    を含む、メモリ。
  2. 前記第1のリフレッシュ動作は、前記メモリセルに保持されているデータと逆極性を有するデータを前記メモリセルに書き込むことと、その後、前記保持されていたデータを前記メモリセルに再書き込みすることとを含む、請求項1に記載のメモリ。
  3. 前記メモリは、前記第1のリフレッシュ動作において、第1の方向の電界を有する第1の電圧パルスと、前記第1の方向と逆方向の第2の方向の電界を有する第2の電圧パルスとを、選択された前記メモリセルに対して、それぞれ同じ回数ずつ印加するように構成されている、請求項1または2に記載のメモリ。
  4. 前記リフレッシュ制御回路は、前記第2のカウント回路が前記所定のカウントに到達した場合に、前記複数のメモリセルブロックのうちの前記第1のメモリセルブロックのメモリセルに対して、第2の読み出し動作および第2の再書き込み動作を含む第2のリフレッシュ動作を行うようにさらに構成されている、請求項1または2に記載のメモリ。
  5. 複数のメモリブロックを有するメモリデバイスを動作させる方法であって、前記複数のメモリブロックは、複数のメモリセルを有する第1のメモリブロックを含み、
    前記方法は、
    第1のカウンタを用いて、前記複数のメモリブロックのうちの任意のメモリブロックに対するアクセスをカウントすることと、
    第2のカウンタを用いて、前記第1のメモリブロックのメモリセルに対するアクセスをカウントすることと、
    前記第1のカウンタが第1の所定のカウントに到達したが、前記第2のカウンタが第2の所定のカウントに到達していない場合に、第3のカウンタを用いて、前記第1のメモリブロックのメモリセルに対するアクセスをカウントすることと、
    前記第3のカウンタが所定のリフレッシュカウントに到達した場合に、リフレッシュ動作を行うことと
    を含み、
    前記リフレッシュ動作を行うことは、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対して第1の読み出し動作を行うことと、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対して第1の再書き込み動作を行うことと
    を含む、方法。
  6. 前記リフレッシュ動作を行うことは、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対してデータを書き込むことであって、書き込まれるデータは、前記第1のメモリブロックのメモリセルに保持されていたデータと逆の値のデータである、ことと、
    その後、前記第1のメモリブロックのメモリセルに保持されていたデータを前記第1のメモリブロックのメモリセルに対して再書き込みすることと
    をさらに含む、請求項5に記載の方法。
  7. 前記リフレッシュ動作を行うことは、
    第1の方向の電界を有する第1の電圧パルスを前記第1のメモリブロックの選択されたメモリセルに対して、第1の回数分、印加することと、
    前記第1の方向と逆方向の第2の方向の電界を有する第2の電圧パルスを前記第1のメモリブロックの選択されたメモリセルに対して、第2の回数分、印加することと
    をさらに含み、
    前記第1の回数は、前記第2の回数に等しい、請求項5または6に記載の方法。
  8. 前記方法は、前記第2のカウンタが前記第2の所定のカウントに到達した場合に、別のリフレッシュ動作を行うことをさらに含み、
    前記別のリフレッシュ動作を行うことは、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対して第2の読み出し動作を行うことと、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対して第2の再書き込み動作を行うことと
    を含む、請求項5〜7のうちのいずれか一項に記載の方法。
  9. 複数のメモリセルを有する第1のメモリブロックを含む複数のメモリブロックと、
    前記複数のメモリブロックのうちの任意のメモリブロックに対するアクセスをカウントする第1の手段と、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対するアクセスをカウントする第2の手段と、
    前記複数のメモリブロックのうちの任意のメモリブロックに対する第1の所定の量のアクセスがカウントされ、かつ、前記第1のメモリブロックのメモリセルに対する第2の所定の量のアクセスがまだカウントされていない場合に、前記第1のメモリブロックのメモリセルに対するアクセスの数をカウントする第3の手段と、
    前記カウントする第3の手段によってカウントされた数がリフレッシュしきい値よりも大きいか等しい場合に、リフレッシュ動作を行う手段と
    を含み、
    前記リフレッシュ動作を行う手段は、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対して第1の読み出し動作を行う手段と、
    前記第1のメモリブロックのメモリセルに対して第1の再書き込み動作を行う手段と
    を含む、メモリ。
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