JP4707440B2 - プレス順送金型装置による金属薄板の加工方法及びプレス順送金型装置 - Google Patents

Description

本発明は、プレス順送金型装置による金属薄板の加工方法及びプレス順送金型装置に係り、特に、金属薄板の曲げ加工後に成型品の歪修正を行う技術に関する。

従来から、テープ状の金属薄板材料をピッチ送りして、複数のプレス加工工程を順に行い成型品を得るプレス順送金型装置がある。この種のプレス順送金型装置において、複数の抜き加工の工程と、複数の曲げ加工の工程とに分けた分割金型も知られている（例えば、非特許文献１参照）。

ところで、プレス順送金型装置における金属薄板のプレス加工において、不良製品が出来る原因に、製品の歪みがあり、これが材料及び加工コストに影響を与えていた。製品に歪みが生じる原因には、次の場合がある。
（ａ）金属薄板は、巻装されたものを引き出して平らに戻して使用しているが、金属薄板に巻き戻り方向の反りが残っていると、ねじれ、傾きなどの歪みのある製品が出来ることがある。
（ｂ）曲げ加工、絞り加工等において、金属薄板に曲げモーメントが加わると、金属薄板の平坦面に、ねじれ、跳ね返り、引きつけ、座屈、しわなどが生じ、これが原因で、歪みのある製品ができることがある。従来では、その対策として、金属薄板の平坦面に加える押さえ力を強くしていた。また、しわが生じるのを抑えるため、加圧終端手前で金属薄板に加わる圧力を抑える技術が知られている（特許文献１参照）。また、金属薄板の平坦面にビート形成凸部３３による押圧による張力を与える方法が知られている（特許文献２参照）。
特開２００４−３４４９２５号公報 特開２００４−１７４５３１号公報 日刊工業新聞社発行「プレス順送金型の設計」山口文雄著、２００４年初版第３刷発行、図７−２７、図７−２８、図７−２９、図７−３１

しかしながら、材料価格の上昇と、金型製作コストの低減化及び金型製作日数の短縮化が要求される現在において、上述の如くダイプレートを直接加工してプレス型を形成する方法では、成型品の種類毎に金属ブロックを用意する必要があり、これが金型の材料コスト及び金型の製作コストに大きく影響していた。また、ダイプレートを直接加工してプレス型を形成すると、金型の交換及び運搬の際の労力負担が大きく、大きな形状の金型は、在庫スペースにも影響する。また、上述した分割型の金型は、上述した不具合をある程度解消することができるが、より一層の改善が望まれていた。

また、上記各特許文献に示される、加工品及び製品の歪みに対する対策は、曲げ加工、深絞り加工等に伴って、材料の一部面に引きが生じることによるしわの発生を抑えることを主目的としており、金属薄板の巻き戻り方向の反り、成型品全体の微妙なねじれなどを原因とする歪みを抑えるものではなかい。

本発明は、上記不具合を解消するものであり、金型の製作コストを抑えると共に金型の交換、運搬、在庫を容易にし、さらに、製品が完成する直前の成型品の歪修正を行って歪みの問題を改善することができるプレス順送金型装置による金属薄板の加工方法及びプレス順送金型装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、金属薄板材料を順送しながら複数の加工工程を施すプレス順送金型装置による金属薄板の加工方法において、順送金型装置のプレス加工の抜き工程を行う入れ子を含んだブロックと曲げ工程を行う入れ子を含んだブロックとを夫々カセットブロックにすると共に、これらカセットブロックを金型内に着脱可能に装着し、前記曲げ工程を行う入れ子を含んだカセットブロックに、上記曲げ工程の後であって金属薄板が成型品としてキャリヤから切り離される工程の前に、成型品全体の歪みを修正する歪み修正工程の入れ子を付加し、前記成型品の歪の修正工程の入れ子は、上下カセットブロックに取り付けられた高さ調節が可能な高さ調整ピン又はボルトを含み、この高さ調整ピン又はボルトは、上下面方向から互いに向かい合う状態にあり、プレス加工時に金属薄板を挟んで歪を修正するものである。

また、本発明は、金属薄板材料を順送しながら複数の加工工程を施すプレス順送金型装置において、プレス加工の抜き工程を行う入れ子を含んだブロックと曲げ工程を行う入れ子を含んだブロックとを夫々カセットブロックにすると共に、これらカセットブロックを金型内に着脱可能に装着し、前記曲げ工程を行う入れ子を含んだカセットブロックに、上記曲げ工程の後であって金属薄板が成型品としてキャリヤから切り離される工程の前に、成型品全体の歪みを修正する歪み修正工程の入れ子を付加し、前記成型品の歪の修正工程の入れ子は、上下カセットブロックに取り付けられた高さ調節が可能な高さ調整ピン又はボルトを含み、この高さ調整ピン又はボルトは、上下面方向から互いに向かい合う状態にあり、プレス加工時に金属薄板を挟んで歪を修正するものである。

本発明によれば、順送方向に、抜き工程を行う入れ子と曲げ工程を行う入れ子とを各カセットブロックに構成したので、金型を製作するとき、この小型のカセットブロックを製作することで足り、金型の製作コストを抑えることができ、金型の運搬も楽で、金型の保管スペースも抑えることができる。また、カセットブロックの交換・着脱が容易で、成型品の機種変換にも容易に対応できる。

また、成型品の曲げ加工の後、成型品がキャリヤから切り離される前に、成型品の歪みの修正を行い、加工終了直前の段階で歪み修正を行うようにしたので、精度の高い歪み修正が行える。

また、成型品の歪の修正を、高さ調整ピン又はボルトにより行うため、成型品の板厚、高さ、形状などに対応して最適な加圧修正ができ、高精度な歪み修正が可能となる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１の（Ａ-１）は本実施形態によるプレス順送金型装置の概要を示し、（Ａ-２）は同じくその下金型を示し、（Ｂ-１）は同じく金型を交換した状態を示し、（Ｂ-２）は同じくその下金型を示す。

本実施形態のプレス順送金型装置１は、金型の一方を構成する下金型３がダイホルダ２上に装着され、他方を構成する上金型１０がパンチホルダ１１の下面に装着されている。下金型３は、金属ブロック製のダイプレート４内に、金属製のカセットブロック下金型５Ａ，５Ｂが上方から着脱可能に装填されてなり、上金型１０は、金属ブロック製のパンチプレート１２内に、金属製のカセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂが下方から着脱可能に装填されている。カセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂと、カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂの間の空間に、可動型のストリッパプレート２０Ａ，２０Ｂが位置する。本装置１には、成型品の材料である金属薄板３１が搬入される。

本実施形態のプレス順送金型装置１においては、カセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂと、カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂと、ストリッパプレート２０Ａ，２０Ｂのいずれもが、例えば、異なる種類のカセットブロック上金型１３Ｃ，１３Ｄ、カセットブロック下金型５Ｃ，５Ｄ、ストリッパプレート２０Ｃ，２０Ｃに交換可能である。このため、金型を変更するときの金型材料コストが大幅に削減できる。また、交換後の保管される金型が小さくなるため、コンパクトに収納でき、交換、運搬も楽である。

図２は、ダイホルダ２上に装着された状態の下金型３を示す。下金型３は、ダイホルダ２上に装着されているダイプレート４の開口部４ａ，４ｂ内に、カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂが上方から落とし入れられ装填され、更に、着脱自在に装着されたもので構成されている。このため、ダイプレート４の上面の四隅には、ダイホルダ２に向けてボルトを挿入させるボルト孔４ｃ，４ｃが形成されている。

ダイプレート４に形成されている開口部４ａ，４ｂは、プレス加工する材料の送り方向に向けた２個所に形成され、開口部４ａ，４ｂの内側には、カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂの載置面４ｄ，４ｄ，４ｅ，４ｅが形成され、各開口部４ａ，４ｂ内にカセットブロック下金型５Ａ，５Ｂを装填した後、ネジ６又はピンを利用してダイプレート４に着脱可能に装着される。このため、カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂの四隅近傍面にネジ６の挿入孔５ａが形成され、ダイプレート４の載置面４ｄ，４ｄ，４ｅ，４ｅには、ネジ孔４ｆが形成されている。

本実施形態のプレス順送金型装置１は、携帯電話器内に実装されている回路基板上の回路と電子部品を保護するシールドケースを製造する金型であり、各カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂなどには、このためのダイＧ１〜Ｇ５（入れ子）と、完成直前の加工品、すなわち成型品の歪みを修正する下部側の歪み修正用下型Ｇ６（入れ子）を備える。そして、この直上方のストリッププレートにも、この型Ｇ６に対向する型を備え、双方の型が一対となって歪み修正手段を構成している。

図３（ａ）（ｂ）（ｃ）はシールドケースの１例を示す。シールドケース３０は、金属薄板に、複数の抜き加工と、複数の曲げ加工がされて形成されており、その上面３０ａが平坦な枠形に形成され、その内側には補強と蓋板の装着面を兼ねた桟３０ｂが形成されて，四方の外縁から下方に向けて折曲されて、立設面３０ｃ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｄが形成されている。シールドケース３０は、上面に金属薄板の蓋を接着により固定した後、回路基板に半田付けされて固定される。シールドケース３０は、携帯電話器の機種に合わせて各種形状のものがあり、製造上の寸法精度を０．１ｍｍ以下にする必要がある。

図４は、シールドケースを成型加工するプレス順送金型装置１を示し、図５は、シールドケースの加工レイアウトを下金型とともに示し、図６は、シールドケースの加工レイアウトを個別に示し、図７は下金型を示す。下金型３は、ダイプレート４に着脱可能に装着されたカセットブロック下金型５Ａ，５Ｂを含み、上金型１０は、パンチプレート１２に着脱自在に装着されたカセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂを含む。

これらの図において、シールドケース３０は、テープ状の金属薄板３１をプレス順送金型装置による抜き加工と、曲げ加工により製造される。抜き加工は、図４及び図５における左側（上流側）の金型（カセットブロック上金型１３Ａと、カセットブロック下金型５Ａ）が使用され、曲げ加工は、右側（下流側）の金型（上金型１３Ｂ，５Ｂ）が使用される。このため、左側のカセットブロック上金型１３Ａには抜き加工に必要なパンチＰ１，Ｐ２，Ｐ３が装備され、左側のカセットブロック下金型５Ａには、これらの抜き加工に必要なダイＧ１，Ｇ２，Ｇ３が形成されている。

右側のカセットブロック上金型１３Ｂには，曲げ加工に必要なパンチＰ４と、切り曲げ加工に必要なパンチＰ５が装備され、この２つのパンチＰ４，Ｐ５の間には、加工品の歪みを修正する上型Ｐ６が装備されており、右側のカセットブロック下金型５Ｂには、上方のパンチＰ４，Ｐ５に対応するダイＧ４，Ｇ５と、歪み修正用下型Ｇ６が装備されている。これらのダイＧ１〜Ｇ５と、歪み修正用下型Ｇ６は、カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂに着脱可能に装着される。

抜き加工の最初の工程では、材料である金属薄板３１の両肩面に、パイロット穴３１ａ，３１ａを開ける加工が行われる（ステップ１）。このパイロット穴３１ａ，３１ａは、後方の曲げ加工の際に、金属薄板３１が下方に引かれることによるしわを防ぐための抵抗、及び、金属薄板３１をピッチ送りするときの掛りとして使用され、この加工は、下金型５Ａに設けられている凸型のダイＧ１とパンチＰ１で行われる。

次に、金属薄板３１のシールドケース上面の開口になる部分３２，３２，３２を中抜きする（ステップ２）。この加工は、パンチＰ２と、開口が形成されたダイＧ２で行われる。続いて、シールドケースの周囲３３を、両サイドのキャリヤ面３４と接続面３５を残す形に外抜きする加工が行われ（ステップ３）、この加工は、パンチＰ３と、開口が形成されたダイＧ３が使用される。このようにすると、シールドケースを平坦にした加工品３６が形成され、この加工品３６は、接続面３５を介してキャリヤ面３４に接続されて、次の曲げ加工工程にピッチ送り可能な状態にある。

次の曲げ加工では、最初に、加工品３６の前端に位置する面と、後端に位置する面を、それぞれ下方に向けて直角に２つ折りする下曲げ加工が行われ（ステップ４）、この下曲げ加工は、パンチＰ４と、ダイＧ４が使用される。そして、その後、この加工品３６の歪み修正が行われ（ステップ５）、この歪み修正は、歪み修正上型Ｐ６と、歪み修正用下型Ｇ６による挟み付けにより行われる。そして、次の工程で、歪み修正を終えた加工品３６の両側の面を、キャリヤ３５を切り離すと同時に、この両側の面を下方に向けて直角に２つ折りする切り曲げ加工が行われる（ステップ６）。この切り曲げ加工は、パンチＰ５と、ダイＧ５で行われる。この切り曲げ加工が行われると、キャリヤ３５から切り離されたシールドケース３０が出来上がる。

図８は、プレス順送金型装置１の抜き工程を行う金型を示し、図９は歪み修正工程を行う金型を示す。本実施形態のプレス順送金型装置１は、ストリッパ可動型であり、ベース台であるダイホルダ２の上方に、４本のアウターガイドポスト７を介してパンチホルダ１１が配置され、ダイホルダ２上面にダイプレート４が着脱可能に固定され、パンチホルダ１１下面に、パンチプレート１２を介してカセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂが固定されている。

カセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂの下方には、ストリッパボルト１４，１４を介して、ストリッパプレート２０Ａ，２０Ｂが上下移動自在に配設され、ストリッパプレート２０Ａ，２０Ｂは、コイルバネ９によって、カセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂから下方に離反する方向に付勢されている。ストリッパプレート２０Ａ，２０Ｂには、カセットブロック下金型５Ａ，５Ｂと同様に、カセットとされたプレート状の内金型２１Ａ，２１Ｂが装着される。これらパンチホルダ１１、カセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂ、ストリッパプレート２０Ａ，２０Ｂは、パンチホルダ１１から上方に突出しているシャンクを保持している油圧昇降装置の操作によって昇降可能である。

上記構成において、抜き加工は、下金型３の上に金属薄板３０が置かれた状態で、パンチＰ１，Ｐ２，Ｐ３をパンチホルダ１１、パッキングプレート１２、カセットブロック上金型１３Ａ，１３Ｂとともに下降させて行う。例えば、パンチＰ２とダイＧ２による抜き加工について説明すると、パンチＰ２の先端部はストリッパプレート２０Ａに形成されている開口内から下方に突出しない位置にあり、パンチＰ２とともにストリッパプレート２０Ａも下降する。そして、パンチＰ２よりも先に、ストリッパプレート２０Ａの下面が材料に接触して、ストリッパプレート２０Ａの下面とカセットブロック下金型５Ａの上面とによって、金属薄板３１を挟み付けて固定する。この状態で、パンチＰ２を更に下方に押し下げてダイＧ２内に突入させ、この突入により金属薄板３１の一部を抜く。そして、パンチＰ２が上方に戻る過程でパンチＰ２に付着している材料の加工滓がストリッププレート２０Ａの開口縁で掻き取られ、その後は、パンチＰ２とストリッププレート２０Ａが上方の停止位置に戻り、このとき、材料が１加工工程の長さ分ピッチ送りされて、次の加工が行われる。

次に、本実施形態における、成型品の歪み修正の方法と歪み修正手段の具体的な構成について図１０乃至図１２を参照して説明する。歪み修正手段は、上下一対の型で構成される。図１０、図１１は、歪み修正用下型Ｇ６を示す。図１２は、歪み修正用の上方の型を示す。歪み修正用下型Ｇ６は、曲げ加工を行うカセットブロック下金型５Ｂに配設されている。その配設位置は、下曲げ加工を行う位置と切り曲げ加工を行う位置の中間である。

歪み修正用下型Ｇ６は、カセットブロック下金型５Ｂに形成されている矩形の開口部３ａ内に装填される入れ子で構成され、開口部３ａ内に丁度、落ち込む大きさの肉厚金属製の小型プレート４１に、高さが若干異なる２種類の歪み修正用のボルト４２，４３が、その頭部４２ａ，４３ａを上方に向けた姿勢で、ネジ部４２ｂ，４３ｂを螺入されることにより、装着されたもので構成されている。開口部３ａ内に装填した小型プレート４１は、ボルト４４によって着脱可能に装着される。歪み修正用のボルト４２，４３は、頭部４２ａ，４３ａが軸方向ある程度高さがある六角ボルトが用いられており、回転操作により、ボルトの頭部４２ａ，４３ａの高さ調整が可能である。この高さ調整は、予め、試験的に加工して得られた成形品の歪を検査して、その修正を行うに必要な値とする。六角ボルトを用いると、耐加圧性に優れ、折れ、変形が生じにくく、また、回転方向の操作がレンチ又はスパナで楽に行える。前述したシールドケースの歪み修正用下型Ｇ６の場合には、ボルト４２，４３が、計１４本使用される。その理由は、シールドケースの水平に向けられた板面の歪みの修正と、シールドケース全体の高さを含めた歪みの修正ができるようにするためである。

歪み修正用上型Ｐ６は、前述した歪み修正用下型Ｇ６と略同じ構造の入れ子で構成される。即ち、１４本の歪み修正用の六角ボルト５２と、各ボルト５２を装着する小型プレート５１が組み付けられて構成されている。歪み修正用上型Ｐ６に用いられている１４本のボルト５２は、いずれも同じ長さのものである。この修正用上型Ｐ６は、修正用下型Ｇ６の直上のストリッパプレート２０Ｂの内金型２１Ｂに形成されている開口部２０ａ内に、下方から装填されて、ボルト４４を利用して着脱可能に装着される。修正用上型Ｐ６側に設けられている歪み修正用のボルト５２の各々と、歪み修正用下型Ｇ６側に設けられている歪み修正用の六角ボルト４２，４３とを、対称位置に設けて双方のボルトの頭部の端面を対向させるようにする。

図１３（ａ）（ｂ）は成型品の歪みを修正する直前の状態の側面と正面の断面図、図１４（ａ）（ｂ）は成型品の歪みを修正している状態の側面と正面の断面図、図１５は成型品の押圧位置を示した平面図である。歪み修正を行う前に、予め、各ボルト４２，４３、５２の高さ調整をしておく。

図１３（ａ）（ｂ）に示すように、シールドケースに出来上がる最終加工直前の成型品３６は、左右面がキャリヤ面３４に接続されて平坦な状態にあり、前端及び後端の面が直角に下方に折曲されている。成型品３６の歪みの修正は、この状態で行われる。即ち、成型品３６は、キャリヤ面３４とともに、歪み修正用下型Ｇ６側に設けられている歪み修正用の六角ボルト５２の上までピッチ送りされて停止する。この停止位置で、ストリッパプレート２０Ｂの下降とともに、修正用上型Ｐ６も下降する。そして、ストリッパプレート２０Ｂの内金型２１Ｂの下面と、カセットブロック下金型５Ｂの上面とが当接して、適度の加圧が加わった位置で、上下の歪み修正用のボルト４２，４３、５２の頭部４２ａ，４３ａ、５２ａの端面で、成型品３６を上下方向から挟みつけて、上方から加圧する。このようにして、歪み修正を行う。

図１６（ａ）（ｂ）（ｃ）は、シールドケースの他の例を示し、図１７は、このシールドケースを成型加工する金型が搭載されたプレス順送金型装置を示し、図１８は、このシールドケースの加工レイアウトを下金型とともに示す。図１６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すシールドケース３９を製造する場合には、図１７に示すカセットブロック下金型５Ｃ，５Ｄが使用され、これに合わせた上金型とストリッパプレートが使用される。このようにすると、図１８に示す加工レイアウトの順で、加工品３６が形成され、最終加工の直前の工程で、加工品３６の歪み修正が行われる。

なお、本発明は、上記実施例の構成に限られることなく、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、歪み修正用のボルト４２，４３に代えて、高さ調整可能なピンを用いてもよい。

（Ａ-１）は本発明の一実施形態によるプレス順送金型装置の概要を示す正面断面図、（Ａ-２）は同じくその下金型を示した平面図、（Ｂ-１）は同じく金型を交換した状態の正面断面図、（Ｂ-２）は同じくその下金型を示した平面図。 同装置の下金型を示した斜視図。 （ａ）はシールドケースの１例を示した斜視図、（ｂ）は同じく平面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ断面図。 同装置を示した正面断面図。 同装置によるシールドケースの加工レイアウトを下金型と共に示した平面図。 シールドケースの加工レイアウトの説明図。 下金型を示した平面図。 同装置の抜き工程を行う金型を示した側断面図。 同装置の歪み修正工程を行う金型を示した側断面図。 同装置の歪み修正用下型を示した斜視図。 （ａ）は同歪み修正用下型を示した平面図、（ｂ）は（ａ）におけるI-I切断端面図、（ｃ）は（ａ）におけるII-II切断端面図。 （ａ）は同歪み修正手段の上方の型を示した平面図、（ｂ）は（ａ）におけるI-I切断端面図、（ｃ）は（ａ）におけるII-II切断端面図。 同装置において成型品の歪みを調整する直前の状態を示した側面断面図、（ｂ）は同じく正面断面図。 （ａ）は同装置において成型品の歪みを調整している状態を示した側面断面図、（ｂ）は同じく正面断面図。 同装置において成型品の押圧位置を示した平面図。 （ａ）はシールドケースの他の例を示した斜視図、（ｂ）は同じく平面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ断面図。 同上シールドケースを成型加工する金型が搭載されたプレス順送金型装置を示した正面断面図。 同上シールドケースの加工レイアウトを下金型と共に示した平面図。

符号の説明

１ プレス順送金型装置
３ 下金型
４ ダイプレート
５Ａ，５Ｂ カセットブロック下金型（カセットブロック）
１０ 上金型
１２ パンチプレート
１３Ａ，１３Ｂ カセットブロック上金型
２０Ａ，２０Ｂ ストリッパプレート
２１Ａ，２１Ｂ 内金型
３０，３９ シールドケース
３１ 金属薄板
３６ 加工品
４２，４３ 歪み修正用のボルト（高さ調整ボルト）
５２ 歪み修正用のボルト（高さ調整ボルト）
Ｐ１〜Ｐ５ パンチ
Ｐ６ 歪み修正用上型
Ｇ２〜Ｇ５ ダイ（入れ子）
Ｇ６ 歪み修正用下型（入れ子）

Claims (2)

1. 金属薄板材料を順送しながら複数の加工工程を施すプレス順送金型装置による金属薄板の加工方法において、
   順送金型装置のプレス加工の抜き工程を行う入れ子を含んだブロックと曲げ工程を行う入れ子を含んだブロックとを夫々カセットブロックにすると共に、これらカセットブロックを金型内に着脱可能に装着し、
   前記曲げ工程を行う入れ子を含んだカセットブロックに、上記曲げ工程の後であって金属薄板が成型品としてキャリヤから切り離される工程の前に、成型品全体の歪みを修正する歪み修正工程の入れ子を付加し、
   前記成型品の歪の修正工程の入れ子は、上下カセットブロックに取り付けられた高さ調節が可能な高さ調整ピン又はボルトを含み、この高さ調整ピン又はボルトは、上下面方向から互いに向かい合う状態にあり、プレス加工時に金属薄板を挟んで歪を修正することを特徴とするプレス順送金型装置による金属薄板の加工方法。
2. 金属薄板材料を順送しながら複数の加工工程を施すプレス順送金型装置において、
   プレス加工の抜き工程を行う入れ子を含んだブロックと曲げ工程を行う入れ子を含んだブロックとを夫々カセットブロックにすると共に、これらカセットブロックを金型内に着脱可能に装着し、
   前記曲げ工程を行う入れ子を含んだカセットブロックに、上記曲げ工程の後であって金属薄板が成型品としてキャリヤから切り離される工程の前に、成型品全体の歪みを修正する歪み修正工程の入れ子を付加し、
   前記成型品の歪の修正工程の入れ子は、上下カセットブロックに取り付けられた高さ調節が可能な高さ調整ピン又はボルトを含み、この高さ調整ピン又はボルトは、上下面方向から互いに向かい合う状態にあり、プレス加工時に金属薄板を挟んで歪を修正することを特徴とするプレス順送金型装置。

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