JP4697211B2 - Conveying robot having substrate alignment mechanism and semiconductor manufacturing apparatus or substrate inspection apparatus having the same - Google Patents
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Description
本発明は半導体製造装置及び基板検査装置に使用され、該装置において半導体、液晶、及びレチクルといった矩形の基板をアライメントする機構を備えた搬送ロボットに関する。 The present invention relates to a transfer robot that is used in a semiconductor manufacturing apparatus and a substrate inspection apparatus, and includes a mechanism for aligning rectangular substrates such as semiconductors, liquid crystals, and reticles.
半導体や液晶の、製造装置、露光装置、及び基板検査装置において(以下、まとめて半導体製造装置と記載する)、特に半導体ウェハ、液晶、及びレチクル(フォトマスク)といった基板を搬送する際、一般的に搬送ロボットが使用されている。この搬送ロボットが、例えばレチクルを搬送し、これをケースに置きにいく動作を考えた場合、レチクルに対するケースの間口は非常にせまく、レチクルとケース内壁との隙間が片側約1mm程度であるため、レチクルを搬送ロボットのハンドに対してアライメント(前後、左右の整列)してからでなければケースとレチクルとの干渉が発生する恐れがある。すなわち、搬送ロボットのハンドに対して精密に正しい位置にレチクルを搭載する必要がある。そのため搬送ロボットは、レチクルをケースへ受渡す前に、搬送ロボット近傍に設置されたアライメント機構へレチクルを一旦搬送し、アライメントさせた後にレチクルをケースへ搬送していた。 In semiconductor and liquid crystal manufacturing apparatuses, exposure apparatuses, and substrate inspection apparatuses (hereinafter collectively referred to as semiconductor manufacturing apparatuses), especially when transporting substrates such as semiconductor wafers, liquid crystals, and reticles (photomasks) A transfer robot is used. For example, when this transport robot transports a reticle and puts it in a case, the gap between the reticle and the inner wall of the case is about 1 mm on one side. Unless the reticle is aligned with the hand of the transfer robot (front-rear, left-right alignment), there is a risk of interference between the case and the reticle. That is, it is necessary to mount the reticle precisely at the correct position with respect to the hand of the transfer robot. Therefore, the transfer robot once transfers the reticle to an alignment mechanism installed in the vicinity of the transfer robot before delivering the reticle to the case, aligns the reticle, and then transfers the reticle to the case.
この従来例の搬送ロボット及びそのアライメント動作を説明するのが図9である。同図(a)は搬送ロボットがハンド31にレチクルRを搭載し、搬送ロボットの近傍に設けられているアライメント機構32にレチクルRを搬送している状態を示す斜視図である。アライメント機構32は、レチクルRの左右方向(ハンドの長手方向に直角な水平方向)に移動可能なRアーム33の先端にローラ33aを1個有し、同じくレチクルRの左右方向に移動可能なLアーム34の先端にローラ34a及び34bを2個有している。また、レチクルRの前後方向(ハンドの長手方向に沿う水平方向)に移動可能なBアーム35の先端にローラ35aを1個有し、同じくレチクルRの前後方向に移動可能なFアーム36の先端にローラ36a及び36bを2個有している。それぞれのローラは円柱状になっている。そして、各アームがレチクルRに近接することによって円柱の側面がレチクルRの4側面と当接するよう構成されている。
同図(a)のように、まず搬送ロボットはアライメント機構32の直下にハンド31を位置させ、ハンド31を上昇させる。一方、アライメント機構32は、レチクルRに対して各アームを近接させ、各ローラをレチクルRに当接させ、レチクルRをハンド31に対して前後左右に整列させてアライメントを行う。そして、同図(b)のように、各アームをレチクルRから遠ざけ、レチクルRの把持を開放する。そして、搬送ロボットはハンド31を下降させ、同図(d)のようにケースもしくは所望の位置へとレチクルRを搬送する。
ここで、同図(d)のように、搬送ロボットにとってアライメント機構32よりもより前方にレチクルRを搬送する必要がある場合などは、アライメント機構32が同図(c)の矢印ように上昇するか、あるいは上記のように搬送ロボットのハンド31が十分下降しなければ、レチクルRとアライメント機構32とが干渉する。そのため、アライメント機構32、もしくはハンド31のどちらかを昇降させるための機構が必要となっている。搬送ロボットには通常、ハンドを昇降させる昇降機構を有しているものが多いが、それを備えないものがある。この場合、昇降機構をアライメント機構側に追加する必要があるが、アライメント機構のサイズが大きくなってしまう。
また、アライメント機構を搬送ロボットのハンドに搭載すれば、アライメント動作を搬送ロボット自身で行うことができ、上記のようにアライメント機構までレチクルを搬送するステップを削減できるが、前後左右のアライメントを可能にするアライメント機構をハンドに搭載するとハンドのサイズが大きくなってしまい、ハンドがレチクルのケースに侵入できないという問題が発生する。
またレチクルは非常に高価なものであるが、従来の搬送ロボットは、上記のようにレチクルをアライメント機構でアライメントしてもらうので、ハンドはレチクルを載置するだけの構成のものが多く、高速でレチクルを搬送させると落下させてしまう恐れがあり、レチクルの高速搬送が困難であった。
FIG. 9 illustrates this conventional transfer robot and its alignment operation. FIG. 4A is a perspective view showing a state where the transport robot mounts the reticle R on the
As shown in FIG. 5A, the transport robot first positions the
Here, as shown in FIG. 6D, when the reticle R needs to be transported forward of the
In addition, if the alignment mechanism is mounted on the hand of the transfer robot, the alignment operation can be performed by the transfer robot itself, reducing the step of transferring the reticle to the alignment mechanism as described above, but enabling front-rear and left-right alignment When the alignment mechanism to be mounted is mounted on the hand, the size of the hand increases, which causes a problem that the hand cannot enter the reticle case.
In addition, reticles are very expensive, but conventional transport robots require reticles to be aligned by the alignment mechanism as described above, so many of the hands are simply configured to place reticles at high speed. If the reticle is transported, it may drop, making it difficult to transport the reticle at high speed.
そこで、本発明の目的は、上述した従来の問題点を解消する搬送ロボットを提供することである。即ち、以下の課題を解消することを目的とする。
まず、従来のようにアライメント機構までレチクルを搬送する必要がない搬送ロボットを提供することである。また、搬送ロボットやアライメント機構に必ずしも昇降軸を持たせなくてもレチクルとアライメント機構とが干渉することなくアライメント動作を可能とする機構を提供することである。また、コンパクトなアライメント機構を提供することである。また、レチクルを安全に高速に運ぶことを可能にする搬送ロボットを提供することである。また、少ない数のセンサでアライメント機構の動作状態を監視することが可能な搬送ロボットを提供することである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a transfer robot that solves the above-described conventional problems. That is, it aims at solving the following problems.
First, it is to provide a transfer robot that does not need to transfer a reticle to an alignment mechanism as in the prior art. It is another object of the present invention to provide a mechanism that enables an alignment operation without interfering between the reticle and the alignment mechanism without necessarily providing the transport robot and the alignment mechanism with a lift axis. Another object is to provide a compact alignment mechanism. Another object of the present invention is to provide a transfer robot that can safely carry a reticle at high speed. It is another object of the present invention to provide a transfer robot that can monitor the operation state of the alignment mechanism with a small number of sensors.
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したのである。
請求項1記載の発明は、連結された複数のアームと、前記複数のアームの最先端に設けられて矩形基板を搭載可能なハンドと、を備え、前記複数のアームの動作によって前記ハンドに搭載された前記矩形基板を所望の位置へ搬送する搬送ロボットにおいて、前記ハンドを前記最先端のアームの延在方向に前後移動させるハンド駆動機構と、前記ハンド駆動機構によって前記最先端のアーム上にスライドさせた前記矩形基板の側面に当接して前記矩形基板を前記ハンドに対してアライメントするアライメント機構と、を備え、前記アライメント機構が、前記最先端のアームの左右に位置するRアーム及びLアームと、前記最先端のアームに収容され、前記RアームとLアームとを左右方向に互いに接近または離反させるアライメント駆動機構と、前記Rアーム及びLアームに設けられ、これらアームが互いに接近したとき、前記矩形基板の左右側面と当接する少なくとも3つの左右側当接部と、前記Rアームの左右の動作を検知する第1のセンサと、前記Lアームの左右の動作を検知する第2のセンサと、を少なくとも備え、前記第1のセンサ及び第2のセンサが、前記左右側当接部の左右になす距離Fが前記矩形基板の左右の幅Eよりも小さいとき、前記第1のセンサがOFFされ、かつ前記第2のセンサがONされるよう設けられ、前記距離Fが前記幅Eと同じであるとき、前記第1のセンサ及び前記第2のセンサがいずれもOFFされるよう設けられ、前記距離Fが前記幅Eより大きく、かつ前記距離Fが前記アライメント駆動機構による最大の離反距離よりも小さいとき、前記第1のセンサはONされ、かつ前記第2のセンサはOFFされるよう設けられ、前記距離Fが前記最大の離反距離であるとき、前記第1のセンサと前記第2のセンサがいずれもONされるよう設けられていること、を特徴とする搬送ロボットとするものである。
請求項2記載の発明は、前記アライメント機構が、前記ハンドに搭載されたプッシャー機構によって前後し、前記矩形基板の基端側側面と当接可能な少なくとも1つの基端側当接部と、前記Rアーム及びLアームに設けられ、これらアームが互いに接近したとき、前記矩形基板の先端側側面に対向するよう位置し、これらアームが互いに離反したとき、前記ハンド駆動機構によって前後する前記矩形基板が間を通過できるよう位置する、少なくとも2つの先端側当接部と、をさらに備えること、を特徴とする請求項1記載の搬送ロボットとするものである。
請求項3記載の発明は、前記アライメント機構が、前記基端側当接部の前後の動作を検知する第3のセンサと第4のセンサとをさらに備え、前記第3のセンサ及び第4のセンサが、前記基端側当接部と前記先端側当接部の前後になす距離Lが前記矩形基板Rの前後の幅Kよりも大きく、かつ前記距離Lが前記プッシャー機構による最大の離反距離のとき、前記第3のセンサと前記第4のセンサがいずれもONされるよう設けられ、前記距離Lが前記幅Kよりも大きく、かつ前記距離Lが前記プッシャー機構による最大の離反距離よりも小さいとき、前記第3のセンサはOFFされ、かつ前記第4のセンサはONされるよう設けられ、前記距離Lと前記幅Kとが同じであるとき、前記第3のセンサと前記第4のセンサがいずれもOFFされるよう設けられ、前記距離Lが前記幅Kよりも小さいとき、前記第3のセンサはONされ、かつ前記第4のセンサはOFFされるよう設けられていること、を特徴とする請求項2記載の搬送ロボットとするものである。
請求項4記載の発明は、前記第1のセンサ乃至第4のセンサの信号を組み合わせ、前記矩形基板が前後あるいは左右に斜めに把持されていることを検知すること、を特徴とする請求項3記載の搬送ロボットとするものである。
請求項5記載の発明は、請求項1乃至4いずれかに記載の搬送ロボットを備えたこと、 を特徴とする半導体製造装置または基板検査装置とするものである。
In order to solve the above problem, the present invention is configured as follows.
The invention according to claim 1 includes a plurality of arms connected to each other and a hand that is provided at the forefront of the plurality of arms and can mount a rectangular substrate, and is mounted on the hands by the operations of the plurality of arms. In the transfer robot for transferring the rectangular substrate to a desired position, a hand drive mechanism for moving the hand back and forth in the extending direction of the most advanced arm, and a slide on the most advanced arm by the hand drive mechanism An alignment mechanism that contacts the side surface of the rectangular substrate and aligns the rectangular substrate with respect to the hand, and the alignment mechanism includes an R arm and an L arm that are positioned on the left and right of the most advanced arm. An alignment drive mechanism that is housed in the most advanced arm and moves the R arm and the L arm toward or away from each other in the left-right direction; Provided in the R arm and the L arm, and when the arms approach each other, at least three left and right side abutting portions that abut on the left and right side surfaces of the rectangular substrate, and a left and right operation of the R arm are detected. At least a second sensor for detecting the left and right movements of the L arm, and the distance F between the first sensor and the second sensor on the left and right of the left and right abutting portions is rectangular. When the width E is smaller than the width E of the substrate, the first sensor is turned off and the second sensor is turned on. When the distance F is equal to the width E, the first sensor When the distance F is larger than the width E and the distance F is smaller than the maximum separation distance by the alignment drive mechanism, the front sensor and the second sensor are both turned off. When the first sensor is turned on and the second sensor is turned off, and the distance F is the maximum separation distance, both the first sensor and the second sensor are turned on. It is set as the conveyance robot characterized by being provided .
The invention according to
According to a third aspect of the present invention, the alignment mechanism further includes a third sensor and a fourth sensor that detect an operation before and after the proximal end contact portion, and the third sensor and the fourth sensor A distance L between the sensor and the front end side contact portion and the front end side contact portion is larger than the front and rear width K of the rectangular substrate R, and the distance L is the maximum separation distance by the pusher mechanism. At this time, the third sensor and the fourth sensor are both turned on, the distance L is larger than the width K, and the distance L is larger than the maximum separation distance by the pusher mechanism. When the distance L is smaller, the third sensor is turned off and the fourth sensor is turned on. When the distance L and the width K are the same, the third sensor and the fourth sensor All sensors are turned off Provided, when the distance L is smaller than the width K, wherein the third sensor is turned ON, and the fourth sensor that is provided so as to be turned OFF, according to
Fourth aspect of the present invention, combines the signal of the first sensor to fourth sensor, according to claim 3, wherein the rectangular substrate is possible to detect that it is gripped obliquely in the longitudinal or lateral, characterized The transfer robot is as described.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus or a substrate inspection apparatus including the transfer robot according to any one of the first to fourth aspects .
以上、本発明によれば以下の効果を得ることができる。
本発明によれば、最先端のアームにハンドを前後移動させるハンド駆動機構を備え、また、最先端のアームに矩形基板の側面を把持して矩形基板をハンドに対してアライメントするアライメント機構を備えたので、最先端のアーム上でアライメントが完了する。よって、従来のようにアライメント機構まで矩形基板を搬送する必要がなく、スループットの短縮が図れる。
本発明によれば、アライメント機構で矩形基板を把持したまま所望の位置までこれを搬送し、その後、ハンド駆動機構でハンドを前方に突出させることができるので、矩形基板を安全に高速に運ぶことを可能にさせる。
本発明によれば、コンパクトなアライメント機構を提供するとともに、搬送ロボット本体やアライメント機構に必ずしも昇降軸を持たせなくとも、アライメント機構と矩形基板が干渉することなくアライメント動作を可能とする。
本発明によれば、アライメント機構から矩形基板が落下しにくく、レチクルなど高価な矩形基板の落下を防止することができる。
本発明によれば、アライメント駆動機構を簡単に構成でき、これによりアライメント機構をコンパクトに構成できる。
本発明によれば、少ない数のセンサでアライメント機構の動作状態を監視することを可能とする。
本発明によれば、少ない数のセンサで矩形基板の斜めの状態を検知することができる。
本発明によれば、装置内にアライメント機構を別に設ける必要が無く、フットプリント及びスループットに有利な半導体製造装置や検査装置を構成できる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
According to the present invention, the most advanced arm is provided with a hand drive mechanism that moves the hand back and forth, and the most advanced arm is equipped with an alignment mechanism that grips the side surface of the rectangular substrate and aligns the rectangular substrate with the hand. Therefore, alignment is completed on the most advanced arm. Therefore, it is not necessary to transport the rectangular substrate to the alignment mechanism as in the prior art, and throughput can be shortened.
According to the present invention, the rectangular substrate can be conveyed to a desired position while being gripped by the alignment mechanism, and then the hand can be protruded forward by the hand driving mechanism, so that the rectangular substrate can be safely and rapidly conveyed. Make it possible.
According to the present invention, a compact alignment mechanism is provided, and an alignment operation can be performed without causing the alignment mechanism and the rectangular substrate to interfere with each other even if the transport robot body and the alignment mechanism do not necessarily have a lifting shaft.
According to the present invention, it is difficult for the rectangular substrate to drop from the alignment mechanism, and it is possible to prevent an expensive rectangular substrate such as a reticle from falling.
According to the present invention, the alignment drive mechanism can be configured easily, and thereby the alignment mechanism can be configured compactly.
According to the present invention, it is possible to monitor the operation state of the alignment mechanism with a small number of sensors.
According to the present invention, an oblique state of a rectangular substrate can be detected with a small number of sensors.
According to the present invention, it is not necessary to separately provide an alignment mechanism in the apparatus, and it is possible to configure a semiconductor manufacturing apparatus and inspection apparatus that are advantageous in footprint and throughput.
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の搬送ロボットを示す斜視図である。搬送ロボットは、基台1によって半導体製造装置内に設置される。基台1から直上するボディ2は、図示しないボディ2内部の昇降機構によって昇降する。第1アーム3の基端は、ボディ2の上面に水平方向に回転可能に支持されている。第1アーム3の先端には、第2アーム4の基端が水平方向に回転可能に支持されている。第2アーム4の先端には、第3アーム5の基端が水平方向に回転可能に支持されている。第3アーム5には、その延在する方向に沿って直動するハンド6が設けられている。ハンド6は、レチクル及び液晶基板など矩形の基板Rが搭載できるように形成されている。また、第3アーム5の先端には、アライメント機構7が搭載されている。以上の構成により、搬送ロボットは、ボディ2とともに第1アーム3より上のアーム部を基台1に対して昇降させる昇降軸Zと、第1アーム3より上のアーム部をボディ2に対して旋回させる旋回軸θと、第3アーム5及びハンド6を旋回軸θを中央に対して放射線状に伸縮させる伸縮軸Rと、加えて、ハンド6を第3アーム5の延在方向に沿って第3アーム5に対して前後させる直動軸ASと、を備えている。
なお、昇降軸Zはボディ2とともに昇降させるのではなく、第1アーム3より上のアーム部のみを昇降させるよう構成する場合もある。また、伸縮軸Rについては、第2アーム4が第1アーム3に対して任意の位置に回転自在に制御され、第3アーム5及びハンド6が第2アーム4に対して任意の位置に回転自在に制御されるよう構成してもよい。また、第1アーム3とボディ2との間に、さらに第1アーム3と同様な別のアームを備えてもよい。いずれにしても、本発明の搬送ロボットは、複数のアームで構成されたアーム部の最先端のアームに、以下で説明するアライメント機構を搭載するものである。
以下説明の便宜上、第3アーム5の延在方向(矢印Aの方向)を前後方向とし、アライメント機構7が設けられている第3アーム5の先端側に向かう方向を前方向とする。また、該前方向に向かって左右を左右方向とする。
FIG. 1 is a perspective view showing a transfer robot according to the present invention. The transfer robot is installed in the semiconductor manufacturing apparatus by the base 1. The
In some cases, the elevating axis Z is not raised and lowered together with the
For convenience of explanation, the extending direction of the third arm 5 (the direction of the arrow A) is the front-rear direction, and the direction toward the tip side of the
次に、本発明の特徴である第3アーム5、ハンド6、及びアライメント機構7について説明する。図2(a)は、ハンド6、第3アーム5、及び第3アーム5の先端に設けられたアライメント機構7の斜視図である。同図(b)は第3アーム5らの側面図である。図のように、第3アーム5の上面には平板状のハンド6が第3アーム5の上面に沿うように位置している。ハンド6は本実施例では二股のフォーク形状をなしていて、二股の部分にレチクルなど矩形基板Rを搭載できるようになっている。ハンド6は、第3アーム5の左側面から突出したのち上方に延在するハンドベース6aの先端に支持されている。ハンドベース6aは、第3アーム5の左側面に形成されたスリット6bから突出している。スリット6bは第3アーム5の内部に通じた貫通穴であり、第3アーム5の延在方向に長い長穴である。ハンドベース6bは、第3アーム5に収容されたハンド駆動機構によって駆動され、スリット6bに沿い、第3アーム5の延在方向に、第3アーム5に対して前後する。従って、ハンド6もハンドベース6bとともに第3アーム5の延在方向に沿って第3アーム5に対して前後する。つまり図中の矢印Aの方向に移動可能である。また、ハンド6は、後述するアライメント機構7によって搭載している矩形基板Rをアライメントするため、少なくとも矩形基板Rがアライメント機構7によってアライメントしうる位置まで後方に十分移動でき、かつ、少なくとも矩形基板Rの基端側がアライメント機構7のローラ8b、9cらよりも十分前方に突出する位置まで移動できるよう構成されている。
なお、図示しないハンド駆動機構については、例えば本出願人による特願2007−064481に記載されている機構を用いればよい。また、これに限らず、リニアモータを第3アーム5に収容してハンド6を駆動させたり、第3アーム5に回転型モータとボールネジとを組み合わせた機構を収納してハンド6を同様に駆動させたりすることが考えられる。
Next, the
As a hand drive mechanism (not shown), for example, a mechanism described in Japanese Patent Application No. 2007-064481 by the present applicant may be used. Not limited to this, a linear motor is housed in the
第3アーム5の左右の側面からは、その側面に設けられた開口穴からRアーム8とLアーム9とが突出している。
Rアーム8は第3アーム5の右側面から突出したあと上方に延在し、さらにその先端に、矩形基板の右側面に沿うように水平方向に延在する部分を有している。Rアーム8先端の矩形基板右側面に沿った水平部分には、ローラ8aが設けられている。ローラ8aは鉛直方向に回転軸を有する円筒状のローラであって、その側面が矩形基板右側面と対向している。また、Rアーム8先端の矩形基板右側面に沿った水平部分は、矩形基板の先端側に延在したあと矩形基板の先端側側面に沿って屈曲するように若干量延在している。Rアーム8の矩形基板の先端側側面に沿って若干量延在する部分にはローラ8bが設けられている。ローラ8bもローラ8aと同一の構成であって、鉛直方向に回転軸を有する円筒状のローラである。
Lアーム9は第3アーム5の左側面から突出したあと上方に延在し、さらにその先端に、矩形の左側面に沿うように水平方向に延在する部分を有している。Lアーム9先端の矩形基板左側面に沿った水平部分には、ローラ9aとローラ9bとが設けられている。ローラ9a、9bは上記ローラ8aらと同一の構成であって、矩形基板左側面に対して円筒の側面が対向している。また、Lアーム9先端の矩形基板左側面に沿った水平部分は、矩形基板の先端側に延在したあと矩形基板の先端側側面に沿って屈曲するように若干量延在している。Lアーム9の矩形基板の先端側側面に沿って若干量延在する部分にはローラ9cが設けられている。ローラ9cは上記ローラ8aらと同一の構成であって、鉛直方向に回転軸を有する円筒状のローラである。
上記Rアーム8とLアーム9とを前方からみたとき、矩形基板の左右の幅をEとすると、上記ローラ8b、9cの円筒の側面のそれぞれの内側がなす距離Mは、Eよりもやや長くなっている(M>E)。従って、第3アーム5に対してハンド6とともに矩形基板が前後に移動しても矩形基板と干渉することがない。
一方、Rアーム8とLアーム9とは、第3アーム5に収容されているアライメント駆動機構によって互いに左右から近接するように駆動される。アライメント駆動機構については後述するが、このアライメント駆動機構の作用によって上記ローラ8a、9a、9bが、それぞれ矩形基板の左右側面に対して円筒の側面が当接するよう駆動される。また、このとき同時に、上記ローラ8b、9cの円筒の側面のそれぞれの内側がなす距離MがEよりも小さくなるよう駆動される。つまり、ローラ8b、9cのそれぞれの円筒の半径r1、r2とすると(r1+r2)+M<Eとなるまでローラ8b、9cは移動する。すなわち、前方からみたとき、ローラ8b、9cのそれぞれの円筒の垂直軸が、矩形基板の左右の側面よりも十分内側となる位置まで移動する。そして、後述するプッシャー機構10のローラ10aによって前方に押されてきた矩形基板の先端側側面の左右端付近に対して、ローラ8b、9cの円筒側面がそれぞれ当接する。
一方、ハンド6の基端側にはプッシャー機構10が設けられている。プッシャー機構10は図示しない例えばエアシリンダによってプッシャ10aを前後方向に駆動する。プッシャ10aはハンド6の左右のほぼ中心に位置する。プッシャ10aの先端にはローラ10bが設けられている。ローラ10bは上記ローラ8aらと同一の構成であって、矩形基板基端側側面のほぼ中央部分に対して円筒の側面が対向していて、プッシャー機構10によって前後に移動して矩形基板基端側側面と当接可能である。
なお、上記ローラ8aらは、図2(c)のように、矩形基板側面と当接した際、矩形基板が上側にずれて落下するのを防止するためローラ上部に突起がつくこともある。
From the left and right side surfaces of the
The
The
When the
On the other hand, the
On the other hand, a
As shown in FIG. 2C, the
次に、上記Rアーム8及びLアーム9を駆動するアライメント駆動機構について図3により説明する。図3(a)は第3アーム5の正面断面図であり、アライメント駆動機構のみについて説明するため一部を省略した模式図となっている。Rアーム8の基端部には、ラック11aが設けられている。ラック11aの歯は図のように左右方向に延在している。Rアーム8は図示しない例えばリニアガイドなどの直動案内機構によって第3アーム5に対して左右方向に精密に案内される。また、ラック11aの歯と係合するようにピニオン12が設けられている。ピニオン12の下側でラック11aと係合している。ピニオン12は図示しない例えばベアリングなどの軸受によって第3アーム5に対して回転可能に支持されている。ピニオン12の回転軸は第3アーム5の延在方向と同じである。また、Lアーム9の基端部には、ラック11bが設けられている。ラック11bの歯もラック11bと同様に左右方向に延在している。Lアーム9も図示しない例えばリニアガイドなどの直動案内機構によって第3アーム5に対して左右方向に精密に案内される。ラック11bの歯は、ピニオン12の上側で係合している。一方、Rアーム8の基端部には、エアシリンダ13の可動部が接続されている。エアシリンダ13はRアーム8を左右方向から押引する。従って、エアシリンダ13の動作により、Rアーム8は左右に動作するとともに、ラック11及びピニオン12の作用により、Rアーム8と同時にかつ左右反対方向にLアーム9が動作する。つまり、Rアーム8とLアーム9とは、以上のアライメント駆動機構によって互いに左右で接近及び離反するように駆動される。なお、エアシリンダ19のような直動型の駆動源に代えて、例えば回転型モータや回転型エアシリンダの回転型の駆動源によって直接ピニオン12を回転させてもよい。
Next, an alignment drive mechanism for driving the
また、以上のアライメント駆動機構は、例えば図3(b)のように構成してもよい。図3(b)はアライメント機構の別の実施例を説明する上面図であり、簡易的な模式図として示している。図のように、第3アーム5の内部にはAプーリ14とBプーリ15とが、第3アーム5に対して例えば図示しないベアリングなどの軸受によって回転可能に支持されている。Aプーリ14とBプーリ15とにはベルト16が巻装されている。一方、Rアーム8の基端部が、ベルト16の直線状に張られた部分に接続されている。また、Lアーム9の基端部が、Rアーム8の基端部が接続されている部分と対向するベルト16の直線状に張られた部分に接続されている。一方、Rアーム8の基端部には、図示しないが上記で説明したエアシリンダ19の可動部が接続されている。エアシリンダ13はRアーム8を左右方向から押引する。Rアーム8とLアーム9とは、上述したように図示しない例えばリニアガイドなどの直動案内機構によって第3アーム5に対して左右方向に精密に案内されている。従って、エアシリンダ13の動作により、Rアーム8は左右に動作するとともに、各プーリとベルト16の作用により、Rアーム8と同時にかつ左右反対方向にLアーム9が動作する。なお、上記同様、エアシリンダ13のような直動型の駆動源に代えて、例えば回転型モータや回転型エアシリンダの回転型の駆動源によって直接Aプーリ14或いはBプーリ15を回転させてもよい。
Further, the above alignment driving mechanism may be configured as shown in FIG. FIG. 3B is a top view for explaining another embodiment of the alignment mechanism, and is shown as a simple schematic diagram. As shown in the figure, an
また、以上のアライメント駆動機構は、例えば図3(c)のように構成してもよい。図3(c)はアライメント機構のさらなる別の実施例を説明する上面図であり、簡易的な模式図として示している。図のように、第3アーム5の内部にはリンクバー17が第3アーム5に対して例えば図示しないベアリングなどの軸受によって回転可能に支持されている。リンクバー17はその中央部で回転可能に支持されている。リンクバー17の一端には、リンクバー17aの一端が回転可能に支持されている。一方、Rアーム8の基端部がリンクバー17aの他端と回転可能に接続されている。またリンクバー17の他端には、リンクバー17bの一端が回転可能に支持されている。一方、Lアーム9の基端部がリンクバー17bの他端と回転可能に接続されている。また、Rアーム8の基端部には、図示しないが上記で説明したエアシリンダ13の可動部が接続されている。エアシリンダ13はRアーム8を左右方向に押引する。Rアーム8とLアーム9とは、上述したように図示しない例えばリニアガイドなどの直動案内機構によって第3アーム5に対して左右方向に精密に案内されている。従って、エアシリンダ13の動作により、Rアーム8は左右に動作するとともに、リンクバーの作用により、Rアーム8と同時にかつ左右反対方向にLアーム9が動作する。なお、上記同様、エアシリンダ13のような直動型の駆動源に代えて、例えば回転型モータや回転型エアシリンダの回転型の駆動源によって直接リンクバー17の中央部を回転させてもよい。
Further, the above alignment driving mechanism may be configured as shown in FIG. FIG. 3C is a top view for explaining still another embodiment of the alignment mechanism, and is shown as a simple schematic diagram. As shown in the figure, a link bar 17 is supported inside the
次に、以上で構成された第3アーム5、ハンド6、及びアライメント機構7の動作について図4を使って説明する。図4(a)〜(c)は第3アーム5、ハンド6、及びアライメント機構7の動作を説明する図である。わかり易くするため、(a)のみ上面図を用いている。(b)(c)は斜視図である。
まず搬送ロボットは同図(c)のように第3アーム5に対してハンド6を前方にスライドさせ、上述したRθZなどの各軸を動作させて矩形基板Rをハンド6に載置させる。このとき、アライメント駆動機構によりRアーム8とLアーム9とは左右方向で離反している。また、プッシャー機構10によりプッシャ10aは後方に位置している。
その後、同図(a)のように第3アーム5に対してハンド6を後方にスライドさせ、さらにRアーム8とLアーム9とをアライメント駆動機構によって駆動させ、互いに左右から近接させる。このときローラ8a、9a、9bが、それぞれ矩形基板の左右側面に当接する。このとき、矩形基板Rは左右方向においてハンド6に対して整列(アライメント)される。また、Rアーム8とLアーム9とが近接してローラ8a、9a、9bがそれぞれ矩形基板の左右側面に当接したとき、ローラ8b、9cは矩形基板の先端側側面に対して微量の隙間をもって対向している。このあと、プッシャー機構10の作用によってローラ10bが前方に突出されると、矩形基板Rはハンド6上を微量に滑りながら前方に押し出され、一方、ローラ8a、9a、9bは矩形基板Rの左右側面に当接しながら回転し、矩形基板Rはその先端側側面がローラ8b、9cと当接するまで移動する。このとき、矩形基板Rは前後方向においてハンド6に対して整列(アライメント)される。
その後、同図(b)のように再びプッシャー機構10によってローラ10bを後方に下げて矩形基板Rの前後の把持を開放し、さらにアライメント駆動機構によってRアーム8とLアーム9とが左右に離反するように移動させ、矩形基板Rの左右の把持も開放する。
そして、再び同図(c)のように第3アーム5に対してハンド6を前方にスライドさせ、上述したRθZなどの各軸を動作して、例えばレチクルのケースなどの隙間のせまい載置場所に矩形基板Rを搬送する。
Next, operations of the
First, the transfer robot slides the
Thereafter, the
Thereafter, as shown in FIG. 5B, the
Then, the
ここで、ローラ8a、8b、9a、9b、9c、及び10bについて補足する。各ローラは上記のようにアライメントを行うため、当然ながら上記で説明した実施例以外の配置が考えられる。すなわち、例えば、Rアーム8とLアーム9とが左右入れ替わってもよい。また、左右方向のアライメントを行うローラ8a、9a、9bは、本実施例のように3箇所あればアライメントを行えるが、これ以上あってもよい。同じく、前後方向のアライメントを行うローラ8b、9c、10bもこれ以上あってもよい。ただし、ローラ8b、9cについては、図5のように、アライメント駆動機構によってRアーム8とLアーム9とが左右に離反した際、ハンド6に搭載された矩形基板Rがハンド6とともに第3アーム5に対して前後動作しても、矩形基板Rの左右の側面と干渉しない程度の隙間αを必要とし、なおかつアライメント駆動機構によってRアーム8とLアーム9とが左右に近接した際、矩形基板Rの先端側側面に対向する位置まで移動するよう構成されなければならないので、配置及びローラの個数については注意を要する。なお、図5は第3アーム5、ハンド6、及びアライメント機構7の上面図である。
Here, it supplements about
次に、上記で説明したアライメント機構7の左右の動作状態を監視する機構について説明する。本発明のアライメント機構7では、以下のように透過型センサを用い、センサの遮光、投光の状態を組み合わせて、Rアーム8とLアーム9とが左右から矩形基板Rを挟んでいる状態、挟んでいない状態、各アームが動作中の状態、各アームが開いている状態の4通りの状態を監視することができるよう構成されている。
Rアーム8とLアーム9の動作状態を監視するため、第3アーム5内には図6のように少なくとも2個のセンサ18a、18bが配置されている。図6は第3アーム5の正面断面図であり、アライメント駆動機構の監視機構について説明するため一部を省略した模式図としている。センサ18a、18bは光透過型のセンサであって、第3アーム5内に固定されている。各センサの光軸は前後方向に向かっている。一方、Rアーム8にはドグ19aが取り付けられている。ドグ19aは平板状の部材であり、Rアーム8とともに動作する。ドグ19aはセンサ18aの光軸を遮光可能な位置に取り付けられている。同様に、Lアーム9にはドグ19bが取り付けられている。ドグ19bも平板状の部材であり、Lアーム9とともに動作する。ドグ19bはセンサ18bの光軸を遮光可能な位置に取り付けられている。
Next, a mechanism for monitoring the left and right operation states of the
In order to monitor the operating states of the
さらに、各センサと各ドグは、以下の条件を全て満たすような位置に設置される。このことを図7を使って説明する。図7の各図は各アームの状態のパターンを示す(a)〜(d)図と、そのときの各センサの信号状態を示す(x)図である。ここでは、各センサの信号状態がONの場合を投光、OFFの場合を遮光として説明する。同図(a)〜(d)は図6同様、第3アーム5の正面断面図であって各アームが動作したときの状態を示している。
まず、同図(a)のように、Rアーム8とLアーム9とが最も近接していて、ローラ8aの円筒側面の内側とローラ9a、9bの円筒側面の内側とがなす距離Fが、ここでは図示しないハンド6に搭載されるべき矩形基板Rの左右の幅Eよりも小さいとき、すなわちE>Fのとき、センサ18aがOFF(遮光)されるようドグ19aは設けられ、かつ、センサ18bがON(投光)されるようドグ19bは設けられる。
また、同図(b)のように、Rアーム8とLアーム9とを近接させ、ローラ8aの円筒側面の内側とローラ9a、9bの円筒側面の内側とが矩形基板Rの左右側面とそれぞれ当接する位置のとき、すなわちE=Fのとき、センサ18aとセンサ18bがいずれもOFF(遮光)されるようドグ19aと19bとは設けられる。
また、同図(c)のようにRアーム8とLアーム9とが若干近接しているとき、すなわちE<FかつF<MAXのとき、センサ18aはON(投光)されるようドグ19aは設けられ、かつ、センサ18bはOFF(遮光)されるようドグ19bは設けられる。
また、同図(d)のように、Rアーム8とLアーム9とを最も離反させたとき、すなわちE<FかつF=MAXのとき、センサ18aとセンサ18bがいずれもON(投光)されるようドグ19aと19bとは設けられる。
Further, each sensor and each dog are installed at positions that satisfy all of the following conditions. This will be described with reference to FIG. Each figure of FIG. 7 is a diagram (a) to (d) showing patterns of states of the respective arms, and (x) a diagram showing signal states of the sensors at that time. Here, the case where the signal state of each sensor is ON is described as light projection, and the case where it is OFF is described as light shielding. 6A to 6D are front sectional views of the
First, as shown in FIG. 5A, the
Further, as shown in FIG. 5B, the
Further, when the
Further, as shown in FIG. 4D, when the
以上の条件を満たすよう各センサと各ドグが設けられることにより、本発明のアライメント機構は矩形基板Rに対して以下の判断をする。
図7(a)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(x)のAで示す範囲である。つまり、センサ18bの信号がONでセンサ18aの信号がOFF状態のA区間の場合、矩形基板Rを各アームのローラが把持していない(矩形基板が無い)と認識する。
同図(b)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(x)のBで示す範囲である。つまり、センサ18bの信号がOFFでセンサ18aの信号もOFF状態のB区間の場合、矩形基板Rを各アームのローラが把持していると認識する。
同図(c)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(x)のCで示す範囲である。つまり、センサ18bの信号がOFFでセンサ18aの信号がON状態のC区間の場合、各アームが動作中であると認識する。
同図(d)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(x)のDで示す範囲である。つまり、センサ18bの信号がONでセンサ18aの信号もON状態のD区間の場合、各アームが最も離反してそれぞれ左右端に到達したと認識する。
By providing each sensor and each dog so as to satisfy the above conditions, the alignment mechanism of the present invention makes the following determination on the rectangular substrate R.
In the state of FIG. 7A, the signal state of each sensor indicates the range indicated by A in FIG. That is, in the A section where the signal of the
In the state shown in FIG. 5B, the signal state of each sensor indicates the range indicated by B in FIG. That is, when the signal of the
In the state of (c) in the figure, the range indicated by C in (x) shows the state of the signal of each sensor. That is, when the signal of the
In the state of (d) in the figure, the signal state of each sensor indicates the range indicated by D in (x) of the same figure. That is, when the signal of the
次に、アライメント機構7の前後方向の動作状態を監視する機構について説明する。本発明のアライメント機構7では、上記の左右方向の動作状態を監視する構成と同様に、以下のように透過型センサを用い、センサの遮光、投光の状態を組み合わせて、プッシャー機構10のローラ10bが、矩形基板Rを押している状態、押していない状態、プッシャー機構10が動作中の状態、プッシャー機構10のローラ10bが後方に引いた状態の4通りの状態を監視することが出来るよう構成されている。
プッシャー機構10の動作状態を監視するため、プッシャー機構10には図8(g)〜(j)の各図が示すように少なくとも2個の透過型のセンサ20a、20bが前後に配置されている。図8(g)〜(j)は第3アーム5、ハンド6、及びアライメント機構7の側面図であり、特にプッシャー機構10を説明のために一部断面にした簡易的な図である。センサ20a、20bはハンド6上に固定されている。各センサの光軸は左右方向に向いている。一方、プッシャ10aにはドグ21が取り付けられている。ドグ21はプッシャ10aと共に前後に動く。ドグ21は平板状の部材であり、前後方向に延在する。さらにドグ21は手前から順に第1突起21aと第2突起21bとが形成されて、これらの突起の間には隙間が形成されている。各センサの光軸に対して第1突起及び第2突起がセンサ20a及び20bのいずれかの光軸を遮光可能になっている。
Next, a mechanism for monitoring the operation state of the
In order to monitor the operating state of the
さらに、各センサと各ドグは、以下の条件を全て満たすような位置に設置される。このことを図8各図を使って説明する。図8の各図はプッシャー機構10の状態のパターンを示す(g)〜(j)図と、そのときの各センサの信号状態とを示す(y)図である。ここでは、各センサの信号状態がONの場合を投光、OFFの場合を遮光として説明する。
まず、同図(g)のように、ローラ10bが最も後方に位置していて、ローラ10bの円筒の前方側側面からローラ8b、9cの円筒の後方側側面までの距離Lが、ここでは図示しないハンド6に搭載されるべき矩形基板Rの前後の幅Kよりも小さいとき、すなわちK<LかつL=MAXのとき、センサ20aとセンサ20bがいずれもON(投光)されるような位置にドグ21の第1突起21aと第2突起21bとは設けられる。
また、同図(h)のように、ローラ10bが前方に若干位置しているとき、すなわちK<LかつL<MAXのとき、センサ20aはOFF(遮光)されるような位置にドグ21の第1突起21aは設けられ、かつ、センサ20bはON(投光)されるような位置にドグ21の第2突起21bは設けられる。
また、同図(i)のように、ローラ10bが矩形基板Rの基端側側面と当接して矩形基板Rを前方に押し出し、さらに矩形基板Rの先端側側面とローラ8b、9cとが当接している位置のとき、すなわちK=Lのとき、センサ20aとセンサ20bがいずれもOFF(遮光)されるような位置にドグ21の第1突起21aと第2突起21bとは設けられる。
また、同図(j)のように、ローラ10bが最も前方に位置しているとき、すなわちK>Lのとき、センサ20aはON(投光)されるような位置にドグ21の第1突起21aは設けられ、かつ、こセンサ20bはOFF(遮光)されるようドグ32の第2突起21bは形成される。
Further, each sensor and each dog are installed at positions that satisfy all of the following conditions. This will be described with reference to FIG. 8 is a diagram (g) to (j) showing the pattern of the state of the
First, as shown in FIG. 5G, the distance L from the front side surface of the cylinder of the
Further, as shown in FIG. 9H, when the
Further, as shown in FIG. 5I, the
Further, as shown in FIG. 6 (j), when the
以上の条件を満たすようプッシャー機構10の各センサと各ドグが設けられることにより、本発明のアライメント機構は矩形基板Rに対して以下の判断をする。
図8(g)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(y)のGで示す範囲である。つまり、センサ20aの信号がONでセンサ20bの信号もON状態のG区間の場合、プッシャ10aが最も後方(手前)に位置していると認識する。
同図(h)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(y)のHで示す範囲である。つまり、センサ20aの信号がOFFでセンサ20bの信号がON状態のH区間の場合、プッシャ10aが動作中であると認識する。
同図(i)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(y)のIで示す範囲である。つまり、センサ20aの信号がOFFでセンサ20bの信号がOFF状態のI区間の場合、ローラ10bとローラ8b、9cとが矩形基板Rを把持していると認識する。
同図(j)の状態のとき、各センサの信号の状態を示すのが同図(y)のJで示す範囲である。つまり、センサ20aの信号がONでセンサ20bの信号がOFF状態のJ区間の場合、ローラ10bとローラ8b、9cとが矩形基板Rを把持していない(矩形基板が無い)と認識する。
By providing each sensor and each dog of the
In the state of FIG. 8 (g), the range indicated by G in FIG. 8 (y) indicates the signal state of each sensor. That is, when the signal of the
In the state shown in FIG. 11H, the signal state of each sensor indicates the range indicated by H in FIG. That is, when the signal of the
In the state of (i) in the same figure, the range indicated by I in (y) shows the state of the signal of each sensor. That is, in the I section where the signal of the
In the state of (j) in the figure, the range indicated by J in (y) shows the signal state of each sensor. That is, in the J section where the signal of the
そして、上記で説明したアライメント機構7の左右の動作状態を監視する機構と前後の動作状態を監視する機構とを組み合わせ、例えば、図7(x)のBのセンサ信号と図8(y)のIのセンサ信号とが得られたとき、アライメント機構7が正確に矩形基板Rを把持してアライメントが行われたと判断する。また、例えば、図7(x)のBのセンサ信号が得られたのに、一方、図8(y)のJのセンサ信号が得られた場合は、正確にアライメントが行われず、さらに矩形基板Rが前後方向に傾斜して把持されていると判断する。同様に、図8(y)のIのセンサ信号が得られたのに、一方、図7(x)のAのセンサ信号がえられた場合は、正確にアライメントが行われず、さらに矩形基板Rが左右方向に傾斜して把持されていると判断する。また、図7(x)のBのセンサ信号と図8(y)のIのセンサ信号とが得られ、アライメント機構7が正確に矩形基板Rを把持してアライメントが行われたと判断できた場合は、場合に応じて、すべてのローラによる把持状態を維持したまま矩形基板Rを搬送すれば、高速で基板の搬送が可能である。
Then, a mechanism for monitoring the left and right operation states of the
R 矩形基板
1 基台
2 ボディ
3 第1アーム
4 第2アーム
5 第3アーム
6 ハンド
6a ハンドベース
6b スリット
7 アライメント機構
8 Rアーム
8a,b ローラ
9 Lアーム
9a,b,c ローラ
10 プッシャー機構
10a プッシャ
10b ローラ
11 ラック
12 ピニオン
13 エアシリンダ
14 主プーリ
15 従プーリ
16 ベルト
17 リンクバー
18 センサ
19 ドグ
20 センサ
21 ドグ
31 ハンド
32 アライメント機構
33 Rアーム
34 Lアーム
35 Bアーム
36 Fアーム
R rectangular substrate 1
Claims (5)
前記ハンドを前記最先端のアームの延在方向に前後移動させるハンド駆動機構と、
前記ハンド駆動機構によって前記最先端のアーム上にスライドさせた前記矩形基板の側面に当接して前記矩形基板を前記ハンドに対してアライメントするアライメント機構と、を備え、
前記アライメント機構が、
前記最先端のアームの左右に位置するRアーム及びLアームと、
前記最先端のアームに収容され、前記RアームとLアームとを左右方向に互いに接近または離反させるアライメント駆動機構と、
前記Rアーム及びLアームに設けられ、これらアームが互いに接近したとき、前記矩形基板の左右側面と当接する少なくとも3つの左右側当接部と、
前記Rアームの左右の動作を検知する第1のセンサと、
前記Lアームの左右の動作を検知する第2のセンサと、
を少なくとも備え、
前記第1のセンサ及び第2のセンサが、
前記左右側当接部の左右になす距離Fが前記矩形基板の左右の幅Eよりも小さいとき、前記第1のセンサがOFFされ、かつ前記第2のセンサがONされるよう設けられ、
前記距離Fが前記幅Eと同じであるとき、前記第1のセンサ及び前記第2のセンサがいずれもOFFされるよう設けられ、
前記距離Fが前記幅Eより大きく、かつ前記距離Fが前記アライメント駆動機構による最大の離反距離よりも小さいとき、前記第1のセンサはONされ、かつ前記第2のセンサはOFFされるよう設けられ、
前記距離Fが前記最大の離反距離であるとき、前記第1のセンサと前記第2のセンサがいずれもONされるよう設けられていること、
を特徴とする搬送ロボット。 A plurality of arms connected to each other, and a hand provided at the forefront of the plurality of arms, on which a rectangular substrate can be mounted, and the rectangular substrate mounted on the hand by the operation of the plurality of arms is desired. In the transfer robot that transfers to the position,
A hand drive mechanism for moving the hand back and forth in the extending direction of the most advanced arm;
An alignment mechanism that contacts the side surface of the rectangular substrate slid onto the most advanced arm by the hand drive mechanism and aligns the rectangular substrate with respect to the hand, and
The alignment mechanism is
An R arm and an L arm located on the left and right of the most advanced arm;
An alignment drive mechanism that is housed in the most advanced arm and moves the R arm and the L arm toward or away from each other in the left-right direction;
Provided on the R arm and the L arm, and when these arms approach each other, at least three left and right contact portions that contact the left and right side surfaces of the rectangular substrate;
A first sensor for detecting left and right movements of the R arm;
A second sensor for detecting left and right movements of the L arm;
Comprising at least
The first sensor and the second sensor are
Provided that the first sensor is turned off and the second sensor is turned on when the distance F between the left and right contact portions is smaller than the left and right width E of the rectangular substrate;
When the distance F is the same as the width E, the first sensor and the second sensor are both turned off.
When the distance F is larger than the width E and the distance F is smaller than the maximum separation distance by the alignment driving mechanism, the first sensor is turned on and the second sensor is turned off. And
When the distance F is the maximum separation distance, the first sensor and the second sensor are both turned on.
A transfer robot characterized by
前記ハンドに搭載されたプッシャー機構によって前後し、前記矩形基板の基端側側面と当接可能な少なくとも1つの基端側当接部と、
前記Rアーム及びLアームに設けられ、これらアームが互いに接近したとき、前記矩形基板の先端側側面に対向するよう位置し、これらアームが互いに離反したとき、前記ハンド駆動機構によって前後する前記矩形基板が間を通過できるよう位置する、少なくとも2つの先端側当接部と、
をさらに備えること、
を特徴とする請求項1記載の搬送ロボット。 The alignment mechanism is
Back and forth by a pusher mechanism mounted on the hand, and at least one proximal end contact portion capable of contacting the proximal end side surface of the rectangular substrate;
The rectangular substrate which is provided on the R arm and the L arm, and is positioned so as to face the side surface on the front end side of the rectangular substrate when the arms approach each other, and is moved back and forth by the hand drive mechanism when the arms are separated from each other At least two tip side abutting portions positioned so as to be able to pass between,
Further comprising
The transfer robot according to claim 1 .
前記基端側当接部の前後の動作を検知する第3のセンサと第4のセンサとをさらに備え、
前記第3のセンサ及び第4のセンサが、
前記基端側当接部と前記先端側当接部の前後になす距離Lが前記矩形基板Rの前後の幅Kよりも大きく、かつ前記距離Lが前記プッシャー機構による最大の離反距離のとき、前記第3のセンサと前記第4のセンサがいずれもONされるよう設けられ、
前記距離Lが前記幅Kよりも大きく、かつ前記距離Lが前記プッシャー機構による最大の離反距離よりも小さいとき、前記第3のセンサはOFFされ、かつ前記第4のセンサはONされるよう設けられ、
前記距離Lと前記幅Kとが同じであるとき、前記第3のセンサと前記第4のセンサがいずれもOFFされるよう設けられ、
前記距離Lが前記幅Kよりも小さいとき、前記第3のセンサはONされ、かつ前記第4のセンサはOFFされるよう設けられていること、
を特徴とする請求項2記載の搬送ロボット。 The alignment mechanism is
Further comprising a third sensor and a fourth sensor for detecting an operation before and after the base end side contact portion;
The third sensor and the fourth sensor are
When the distance L formed before and after the base end side contact portion and the front end side contact portion is larger than the width K before and after the rectangular substrate R, and the distance L is the maximum separation distance by the pusher mechanism, The third sensor and the fourth sensor are both turned on,
When the distance L is larger than the width K and the distance L is smaller than the maximum separation distance by the pusher mechanism, the third sensor is turned off and the fourth sensor is turned on. And
When the distance L and the width K are the same, the third sensor and the fourth sensor are both turned off,
When the distance L is smaller than the width K, the third sensor is turned on and the fourth sensor is turned off.
The transfer robot according to claim 2 .
を特徴とする請求項3記載の搬送ロボット。 Combining the signals of the first sensor to the fourth sensor to detect that the rectangular substrate is held diagonally in the front-rear direction or the left-right direction;
The transfer robot according to claim 3 .
を特徴とする半導体製造装置または基板検査装置。
Comprising the transfer robot according to claim 1;
A semiconductor manufacturing apparatus or substrate inspection apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007271304A JP4697211B2 (en) | 2007-10-18 | 2007-10-18 | Conveying robot having substrate alignment mechanism and semiconductor manufacturing apparatus or substrate inspection apparatus having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007271304A JP4697211B2 (en) | 2007-10-18 | 2007-10-18 | Conveying robot having substrate alignment mechanism and semiconductor manufacturing apparatus or substrate inspection apparatus having the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009099845A JP2009099845A (en) | 2009-05-07 |
JP4697211B2 true JP4697211B2 (en) | 2011-06-08 |
Family
ID=40702547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007271304A Expired - Fee Related JP4697211B2 (en) | 2007-10-18 | 2007-10-18 | Conveying robot having substrate alignment mechanism and semiconductor manufacturing apparatus or substrate inspection apparatus having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4697211B2 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008045257A1 (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-04 | Rena Gmbh | Apparatus and method for handling substrates |
JP5823742B2 (en) * | 2010-07-02 | 2015-11-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Gripping device, transport device, processing device, and electronic device manufacturing method |
KR101308988B1 (en) | 2012-07-24 | 2013-10-02 | 주식회사 서진엔지니어링 | Transfer robot |
KR101762572B1 (en) * | 2016-04-12 | 2017-07-31 | 피에스케이 주식회사 | Transfer unit, facility and method for treating substrate |
JP2018001281A (en) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | 株式会社デンソーウェーブ | Robot hand |
JP6924112B2 (en) * | 2017-09-29 | 2021-08-25 | 川崎重工業株式会社 | A method for obtaining the positional relationship between the board transfer device and the board transfer robot and the board mounting portion. |
US11020852B2 (en) * | 2017-10-05 | 2021-06-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough |
JP7064885B2 (en) * | 2018-01-05 | 2022-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | Board gripping mechanism, board transfer device and board processing system |
CN112025381A (en) * | 2020-06-17 | 2020-12-04 | 佛山郑太机械设备有限公司 | Feeding device and drilling machine |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2006073946A (en) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Glass substrate feeder |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63133545U (en) * | 1987-02-24 | 1988-09-01 | ||
JP2881483B2 (en) * | 1990-07-05 | 1999-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer arm |
KR100915509B1 (en) * | 2005-06-13 | 2009-09-03 | 가부시키가이샤 야스카와덴키 | Aligner |
-
2007
- 2007-10-18 JP JP2007271304A patent/JP4697211B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006073946A (en) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Glass substrate feeder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009099845A (en) | 2009-05-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110114 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |