JP4695652B2 - プリモールドタイプパッケージを有するパッケージ化されたマイクロチップ - Google Patents
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Description
本発明の一局面によれば、MEMS慣性センサは、少なくとも部分的に低湿度浸透性成形材料から形成されるプリモールドタイプパッケージ内に固定される。その結果として、そのような動き検出器は、セラミックパッケージを使用するものより経済的に製造されることが可能であるべきである。これらの目的のために、パッケージは、空洞を形成するようにリードフレームから延びている少なくとも一つの壁(低湿度浸透性を有する)と空洞内のアイソレータ(上面を有する)とを有する。MEMS慣性センサは、底面を有する基板上に保持された可動構造を有する。基板底面は、接触領域でアイソレータ上面に固定される。例示的実施形態において、該接触領域は、基板底面の表面領域より小さい。従って、アイソレータは、基板底面の少なくとも一部とパッケージとの間にスペースを形成する。従って、このスペースはアイソレータから自由になっている。さらに、パッケージの低湿度浸透性のため、湿気が空洞内のMEMS慣性センサに悪影響を及ぼさないことを確実にする一方、さらなる生産工程が回避され得る。
本発明の例示的実施形態は、従来のプリモールドタイプパッケージに関係したチップストレスを実質的に減少させ、従って、この実施形態は、パッケージストレスの影響を受けやすいマイクロチップにうまく利用し得る。従って、プリモールドパッケージのより低いコスト(セラミックパッケージに比較して)のために、そのような実施形態は、所望の性能を維持しながら、製造コストを大幅に減少させ得る。さらに、例示的実施形態は、プリモールドタイプパッケージが密閉した環境を提供することを可能にし、従って、気密性を必要とする種々のマイクロチップと共に使用することを可能にする。例示的実施形態の詳細は、以下に述べられる。
Claims (21)
- リードフレームと、空洞を形成するように該リードフレームから延びている少なくとも一つの壁とを有するプリモールドタイプのパッケージであって、該少なくとも一つの壁は、該プリモードタイプのパッケージの気密性を提供するように選択された湿度浸透性を有し、該パッケージは、上面を有するアイソレータをさらに有し、該アイソレータは、該空洞内にある、パッケージと、
基板の上方に保持された可動構造を有するMEMS慣性センサであって、該基板は底面領域を有する底面を有し、該基板の底面は接触領域において該アイソレータの上面に固定されており、該接触領域は該基板の底面領域より小さい、MEMS慣性センサと
を備えた動き検出器であって、
該アイソレータは、該基板の底面の少なくとも一部分と該パッケージとの間にスペースを形成し、該スペースには該アイソレータがない、動き検出器。 - 前記少なくとも一つの壁は、液晶ポリマーから形成されている、請求項1に記載の動き検出器。
- 前記空洞を密閉するように前記少なくとも一つの壁に固定されている蓋をさらに備えている、請求項1に記載の動き検出器。
- 前記アイソレータは、前記リードフレームから形成されている、請求項1に記載の動き検出器。
- 前記空洞は、ベースを含み、前記アイソレータは該空洞の該ベースから延びる複数の突起を含む、請求項1に記載の動き検出器。
- 前記アイソレータは、気密性を提供するように選択された湿度浸透性を有する成形可能な材料から形成されている、請求項1に記載の動き検出器。
- 前記アイソレータは、少なくとも部分的にシリコーン材料から形成されている、請求項1に記載の動き検出器。
- 前記アイソレータは、少なくとも部分的に少なくとも一つの成形可能な材料から形成されている、請求項1に記載の動き検出器。
- リードフレームと、少なくとも部分的に空洞を形成するように該リードフレームから延びている少なくとも一つの壁とを有するプリモールドタイプのパッケージであって、該空洞は、該プリモードタイプのパッケージの気密性を提供するように選択された湿度浸透性を有する少なくとも一つの材料から形成され、該パッケージは、上面を有するアイソレータをさらに有し、該アイソレータは、該空洞内にある、パッケージと、
底面領域を有する底面を有する慣性センサダイであって、該ダイ底面は接触領域において該アイソレータ上面に固定されており、該接触領域は該ダイの該底面領域より小さい、慣性センサダイと
を備えた動き検出器であって、
該アイソレータは、該ダイ底面の少なくとも一部分と該パッケージとの間にスペースを形成し、該スペースには該アイソレータがない、動き検出器。 - 前記少なくとも一つの壁は、気密性を提供するように選択された湿度浸透性を有する成形可能な材料から形成されている、請求項9に記載の動き検出器。
- 前記少なくとも一つの壁は、液晶ポリマーから形成されている、請求項9に記載の動き検出器。
- 気密性を提供するように選択された湿度浸透性を有する蓋をさらに備え、該蓋は前記空洞を密閉するように前記少なくとも一つの壁に固定されている、請求項9に記載の動き検出器。
- 前記アイソレータは、前記リードフレームから形成されている、請求項9に記載の動き検出器。
- 前記空洞は、ベースを含み、前記アイソレータは該空洞の該ベースから延びる複数の突起を含む、請求項9に記載の動き検出器。
- 前記アイソレータは、少なくとも部分的にシリコーン材料から形成されている、請求項9に記載の動き検出器。
- 前記アイソレータは、少なくとも部分的に少なくとも一つの成形可能な材料から形成されている、請求項9に記載の動き検出器。
- リードフレームと、空洞を形成するように該リードレームから延びている少なくとも一つの壁とを有するプリモールドタイプのパッケージであって、該少なくとも一つの壁は、該プリモードタイプのパッケージの気密性を提供するように選択された湿度浸透性を有し、該パッケージは、上面を有するアイソレータをさらに有し、該アイソレータは、該空洞内にある、パッケージと、
底面領域を有する底面を有するマイクロチップであって、該底面は接触領域において該アイソレータ上面に固定されており、該接触領域は該マイクロチップの該底面領域より小さい、マイクロチップと
を備えたパッケージ化されたマイクロチップであって、
該アイソレータは、該マイクロチップの少なくとも一部分と該パッケージとの間にスペースを形成し、該スペースには該アイソレータがない、パッケージ化されたマイクロチップ。 - 前記少なくとも一つの壁は、液晶ポリマーから形成されている、請求項17に記載のパッケージ化されたマイクロチップ。
- 気密性を提供するように選択された湿度浸透性を有する蓋をさらに備え、該蓋は前記空洞を密閉するように前記少なくとも一つの壁に固定されている、請求項17に記載のパッケージ化されたマイクロチップ。
- 前記アイソレータは、前記リードフレームとシリコーン材料とのうちの少なくとも一つから形成されている、請求項17に記載のパッケージ化されたマイクロチップ。
- 前記アイソレータは、少なくとも部分的に少なくとも一つの成形可能な材料から形成されている、請求項17に記載のパッケージ化されたマイクロチップ。
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