JP4690155B2 - Extrusion mold - Google Patents
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Description
本発明は、複層押出成形品の製造に用いられる押出成形用金型に関するものである。 The present invention relates to an extrusion mold used for manufacturing a multilayer extrusion product.
複層押出成形品の製造に用いられる押出成形用金型の一例として、特許文献1に記載のものが知られている。この押出成形用金型は、クロスヘッド金型と称されるものであり、主材樹脂流路に被覆樹脂流路が合流するように形成されており、被覆樹脂流路の上流側が少なくとも2つの枝流路に分岐され、それらの枝流路の全部又は1つ以外の流路を分断自在に仕切り板が設けられ、その仕切り板の先端部に、流路分断時に枝流路の上流側に面するような傾斜面が形成されている。 The thing of patent document 1 is known as an example of the metal mold | die for extrusion molding used for manufacture of a multilayer extrusion molding article. This extrusion mold is called a crosshead mold, and is formed so that the coating resin flow path merges with the main material resin flow path, and at least two upstream sides of the coating resin flow path are formed. A partition plate is provided so as to be branched into branch channels, and all or one of the branch channels can be divided freely. An inclined surface that faces is formed.
このようなクロスヘッド金型では、仕切り板による流路分断及び仕切り板の先端部の傾斜面に作用する樹脂圧による流路開口により、1つの枝流路より供給される被覆樹脂をその枝流路以外の他の1つの枝流路を流れる被覆樹脂に切り替えるようにして、その色替えや樹脂替えを短時間にて行うことができる。
ところが、上記のようなクロスヘッド金型と称される押出成形用金型は、複層成形専用のものであるため、同一断面の単層成形品を押出成形する場合でも、クロスヘッド金型全体を単層用成形用の金型に交換する必要がある。
金型は高価なものであるので、2種類の金型を用意するのは金型費用が嵩むうえ、単層成形と複層成形とで金型全体を交換するのは手間がかかる作業となる。
However, since the extrusion mold called the crosshead mold as described above is exclusively for multi-layer molding, even when a single-layer molded product having the same cross section is extruded, the entire crosshead mold is used. Needs to be replaced with a mold for single layer molding.
Since the mold is expensive, preparing two types of molds increases the cost of the mold, and exchanging the entire mold between single-layer molding and multi-layer molding is laborious. .
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、単層成形と複層成形との双方を容易に選択的に行うことができ、かつ、金型費用を抑えることができる押出成形用金型を提供することを課題としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an extrusion mold capable of easily and selectively performing both single-layer molding and multi-layer molding and suppressing mold costs. The issue is to provide.
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、例えば図1〜図5に示すように、主材樹脂流路3が形成された金型本体1と、この金型本体1に着脱可能に取り付けられる着脱金型2A,2Bとを備えた押出成形用金型において、
前記着脱金型2A,2Bには、前記主材樹脂流路3に合流する被覆樹脂流路8が形成された複層成形用型2Aと、主材樹脂流路3の断面と等しい断面の流路11が形成された単層成形用型2Bとの2種類があり、これら複層成形用型2Aと単層成形用型2Bとは選択的に、前記金型本体1に取り付けられ、
前記金型本体1は、主材樹脂の流れ方向に第1金型5と第2金型6との2つに分割され
ており、これら第1金型5と第2金型6との間に、前記着脱金型2A,2Bが設けられ、この着脱金型2A,2Bが前記第1金型5と第2金型6とによって挟みつけられて固定されることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 includes, as shown in FIGS. 1 to 5, for example, a mold body 1 in which a main material
In the detachable molds 2A and 2B, a multilayer molding die 2A in which a coating resin flow path 8 that merges with the main material
The mold body 1 is divided into a
The detachable molds 2A, 2B are provided between the
請求項1に記載の発明によれば、複層成形用型2Aと単層成形用型2Bとを選択的に金型本体1に取り付けることによって、複層成形と単層成形とを一つの金型本体1を兼用して行うことができ、よって、複層成形の場合と単層成形の場合とで、金型本体1を交換する必要がない。
また、複層成形用型2Aと単層成形用型2Bとは、金型本体1に比して金型費用がかからない。
したがって、単層成形と複層成形とを容易に選択的に行うことができ、かつ、金型費用を抑えることができる。
According to the first aspect of the present invention, the multi-layer molding and the single-layer molding can be performed together by selectively attaching the multi-layer molding die 2A and the single-layer molding die 2B to the mold body 1. The mold main body 1 can also be used. Therefore, it is not necessary to exchange the mold main body 1 between the multilayer molding and the single-layer molding.
Further, the multi-layer molding die 2 </ b> A and the single-layer molding die 2 </ b> B are less expensive than the mold body 1.
Therefore, the single layer molding and the multilayer molding can be easily and selectively performed, and the mold cost can be suppressed.
また、第1金型5と第2金型6との間に着脱金型2A,2Bが設けられるので、該着脱金型2A,2Bを第1金型5と第2金型6とで挟み付けて強固に固定できる。
また、第1金型5と第2金型6の分割位置を適宜設定することによって、着脱金型2A,2Bを金型本体1の主材樹脂流路3の所望の位置に設けることができる。
Further , since the detachable molds 2A and 2B are provided between the
Further, by appropriately setting the dividing position of the
請求項2に記載の発明は、例えば図1〜図5に示すように、請求項1に記載の押出成形用金型において、
前記複層成形用型2Aには、被覆樹脂流路8(環状流路8b)が主材樹脂の流れ方向と交差する断面において前記主材樹脂流路3を囲むようにして設けられていることを特徴とする。
The invention according to claim 2 is an extrusion mold according to claim 1, for example, as shown in FIGS.
The multilayer mold 2A is provided with a coating resin flow path 8 (
請求項2に記載の発明によれば、主材樹脂成形体の表面を被覆樹脂によって容易かつ確実に被覆できる。 According to invention of Claim 2 , the surface of the main material resin molding can be easily and reliably covered with the coating resin.
請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の押出成形用金型において、
前記複層成形用型2Aには、その被覆樹脂流路8に被覆樹脂を押出し充填する樹脂押出機を接続するための、接続アダプタ10が取り付けられていることを特徴とする。
The invention according to
A connecting adapter 10 for connecting a resin extruder for extruding and filling a coating resin to the coating resin flow path 8 is attached to the multilayer molding die 2A.
請求項3に記載の発明によれば、複層成形用型2Aに取り付けられた接続アダプタ10に、樹脂押出機を接続することによって、複層成形用型2Aの被覆樹脂流路8に樹脂を押出し充填できる。また、複層成形用型2Aを複数種類用意した場合に、これらに接続アダプタ10を取り付け、付け替えることによって、それぞれの複層成形用型2Aの被覆樹脂流路8に樹脂を押出し充填できる。
According to the invention described in
本発明によれば、主材樹脂流路が形成された金型本体に着脱可能に取り付けられる着脱金型には、主材樹脂流路に合流する被覆樹脂流路が形成された複層成形用型と、主材樹脂流路の断面と等しい断面の流路が形成された単層成形用型との2種類があり、これら複層成形用型と単層成形用型とが選択的に金型本体に取り付けられるので、複層成形と単層成形とを一つの金型本体を兼用して行うことができ、金型本体を交換する必要がない。また、複層成形用型と単層成形用型とは、金型本体に比して金型費用がかからない。したがって、単層成形と複層成形とを容易に選択的に行うことができ、かつ、金型費用を抑えることができる。 According to the present invention, the detachable mold that is detachably attached to the mold body in which the main material resin flow path is formed has a coating resin flow path that joins the main material resin flow path. There are two types: a mold and a single-layer molding mold in which a flow path having a cross section equal to the cross section of the main material resin flow path is formed. Since it is attached to the mold body, the multilayer molding and the single-layer molding can be performed using one mold body, and there is no need to exchange the mold body. Further, the mold for the multi-layer molding and the mold for the single-layer molding are less expensive than the mold body. Therefore, the single layer molding and the multilayer molding can be easily and selectively performed, and the mold cost can be suppressed.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は本発明に係る押出成形用金型の側断面図、図2は図1におけるA―A線断面図、図3は図1におけるX円部の拡大図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 is a side sectional view of an extrusion mold according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of an X circle portion in FIG.
押出成形用金型は、2層成形と1層成形とを金型本体1を共通型として行えるものであり、金型本体1と、この金型本体1に取り付けられる着脱金型2A,2B(図5参照)とを備えている。なお、図1においては、着脱金型2Aが装着されている。
金型本体1の内部には、主材樹脂流路3が金型本体1を図1において左右に貫通するようにして形成されている。金型本体1の右端部には、主材樹脂を主材樹脂流路3に押出し供給する主材押出機Mが接続されている。主材樹脂流路3内にはマンドレル4が挿入されており、このマンドレル4は主材樹脂流路3の内周面との間に、所定の間隔をもって配置されている。マンドレル4は図2に示すように、3本配置されており、この3本のマンドレル4によって、押出成形された成形品の内部にマンドレル4の断面と同じ空洞が形成される。
The mold for extrusion molding can perform two-layer molding and one-layer molding by using the mold body 1 as a common mold. The mold body 1 and the detachable molds 2A and 2B attached to the mold body 1 ( (See FIG. 5). In FIG. 1, a detachable mold 2A is mounted.
Inside the mold main body 1, a main material
また、金型本体1は、第1金型5と第2金型6との2つに分割されており、これら第1金型5と第2金型6との間に、前記着脱金型2Aが設けられている。第1金型5は、主材押出機に接続されており、第2金型6は着脱金型2Aを挟んで第1金型5の先端面に接続されている。
The mold body 1 is divided into a
着脱金型2Aは、複層成形用型2Aであり、長方形板状に形成されている。この複層成形用型2Aの略中央部には、それを厚さ方向に貫通する貫通孔7が形成されており、この貫通孔7は前記主材樹脂流路3に連続するように配置されている。すなわち、第1金型5には、主材樹脂流路3aが形成されており、第2金型6には主材樹脂流路3bが形成されているが、これら主材樹脂流路3a,3bを繋ぐように前記貫通孔7が配置されている。また、この貫通孔7の内周面は主材樹脂流路3の内周面より内側に突出しており、図3に示すように、主材樹脂の流れ方向に向けて、内側に傾斜する傾斜面7aと、この傾斜面7aの先端部から主材樹脂の流れ方向と平行な平行面7bとから構成されている。
The detachable mold 2A is a multilayer molding mold 2A and is formed in a rectangular plate shape. A through
また、複層成形用型2Aの内部には被覆樹脂流路8が形成されている。この被覆樹脂流路8は、上下方向に延設された2本の縦流路8a,8aと、この縦流路8a,8aの下端部に接続された環状流路8bとを備えている。環状流路8bは、主材樹脂の流れ方向と交差する断面において主材樹脂流路3を囲むように、つまり前記貫通孔7を囲むようにして設けられている。なお、縦流路8aは、1本でもあるいは3本以上でもよい。
環状流路8bは、複層成形用型2Aの表面に溝状に形成されたものであり、この環状流路8bと前記貫通孔7との間には、隙間9が形成されている。つまり、複層成形用型2Aの、前記貫通孔7の周囲の面は、複層成形用型2Aの表面より若干引っ込んでおり、この引っ込んだ面と、前記第2金型6の表面との間に前記隙間9が形成されている。
そして、環状流路8bを流れる被覆樹脂は隙間9を通って主材樹脂流路3に入り、この主材樹脂流路3を流れる主材樹脂の表面に乗って主材樹脂とともに流れるようになっている。なお、被覆樹脂の厚さは、貫通孔7の内周面が主材樹脂流路3の内周面より内側に突出する突出長さと、前記隙間9の幅とによって調整される。
In addition, a coating resin flow path 8 is formed inside the multilayer mold 2A. The covering resin flow path 8 includes two
The
The coating resin flowing through the
また、複層成形用型2Aの上部表面には、接続アダプタ10が取り付けられている。この接続アダプタ10は、前記被覆樹脂流路8に被覆樹脂を押出し充填する樹脂押出機(図示略)を接続するためのものであり、縦流路10aと、この縦流路10aの下端部から分岐する分岐流路10b,10bと、この分岐流路10b,10bを前記被覆樹脂流路8の縦流路8a,8aに接続する接続流路10c,10cとを備えている。縦流路10aは接続アダプタ10の上面に開口しており、この開口部に樹脂押出機が接続されるようになっている。
A connection adapter 10 is attached to the upper surface of the multilayer molding die 2A. The connection adapter 10 is for connecting a resin extruder (not shown) for extruding and filling a coating resin to the coating resin flow path 8, and from the
単層成形用型2Bは、図5に示すように、複層成形用型2Aと厚さが等しい長方形板状に形成されており、その略中央部には、それを厚さ方向に貫通する貫通孔(流路)11が形成されている。この貫通孔11は、主材樹脂流路3の断面と等しい断面を有するものであり、主材樹脂流路3に連続するように配置されるようになっている。
As shown in FIG. 5, the single-layer molding die 2 </ b> B is formed in a rectangular plate shape having the same thickness as the multilayer molding die 2 </ b> A. A through hole (flow path) 11 is formed. The through
上記のような構成の押出成形用金型によって複層成形を行う場合、図1〜図3に示すように、金型本体1を構成する第1金型5と第2金型6との間に、複層成形用型2Aを配置し、この複層成形用型2Aを第1金型5と第2金型6とによって挟み付けて強固に固定する。複層成形用型2を配置する場合、その貫通孔7と金型本体1の主材樹脂流路3とが同軸となるように配置する。これによって、貫通孔7の内周面が主材樹脂流路3の内周面より内側に突出するとともに、貫通孔7の傾斜面7aの上流側の端縁が、第1金型5の主材樹脂流路3aの開口縁に合致し、貫通孔7と主材樹脂流路3aが滑らかに繋がる。
When multi-layer molding is performed using an extrusion mold having the above-described configuration, as shown in FIGS. 1 to 3, between the
そして、主材押出機から主材樹脂を押出して、主材樹脂流路3に供給すると、主材樹脂が主材樹脂流路3を下流側(図1において左側)に向けて流れ、複層成形用型2の傾斜面7aによって内側に若干絞られ、さらに平行面7bによって、主材樹脂流路3と平行に流れていく。平行面7bは主材樹脂路3の内周面より内側に突出しているので、この平行面7bを過ぎた部分では、主材樹脂と主材樹脂流路3の内周面との間に隙間が生じるので、この隙間に被覆樹脂を押出し供給する。
Then, when the main material resin is extruded from the main material extruder and supplied to the main material
すなわち、接続アダプタ10に接続されている樹脂押出機から被覆樹脂流路8に被覆樹脂を押出し供給することによって、この被覆樹脂が縦流路10a、分岐流路10b,10b、接続流路10c,10cを流れて、被覆成形用型2Aの被覆樹脂流路8に供給され、さらに、この被覆樹脂流路8の縦流路8a,8aを流れて、環状流路8bに入り込み、この環状流路8bを流れる。環状流路8bを流れる被覆樹脂は隙間9を通って、主材樹脂と主材樹脂流路3の内周面との間に隙間に達し、この部分で主材樹脂路3を流れる主材樹脂の表面に乗って、主材樹脂とともに流れる。
このようにして、押出成形していくことによって、図4に示すような押出成形体15を得ることができる。この図において、符号15aで示す部分が主材樹脂で形成された本体であり、符号15bで示す部分が本体15aの表面に、被覆樹脂で被覆された被覆層である。
That is, when the coating resin is extruded and supplied to the coating resin flow path 8 from the resin extruder connected to the connection adapter 10, the coating resin is supplied to the
Thus, the
一方、上記のような構成の押出成形用金型によって単層成形を行う場合、図5に示すように、前記複層成形用型1Aを取り外して、単層成形用型2Bを取り付ける。この場合、第2金型6を第1金型5から引き離したうえで、複層成形用型1Aを取り外して、その代わりに、単層成形用型2Bを第1金型5と第2金型6とによって挟み付けて強固に固定する。単層成形用型2Bと複層成形用型2Aは厚さが等しいので、第1金型5、第2金型6、マンドレル4の配置関係がくずれることはない。
On the other hand, when single-layer molding is performed with an extrusion mold having the above-described configuration, the multi-layer molding die 1A is removed and a single-layer molding die 2B is attached, as shown in FIG. In this case, after the
そして、主材押出機から主材樹脂を押出して、主材樹脂流路3に供給すると、主材樹脂が主材樹脂流路3を下流側(図5において左側)に向けて流れ、単層成形用型2Bの貫通孔11を通って、主材樹脂流路3に沿って流れていく。
このようにして、押出成形された押出成形体は、図4に示す押出成形体15と大きさ、形状が等しいものとなるが、被覆層は形成されない。つまり、単層成形することができる。
When the main material resin is extruded from the main material extruder and supplied to the main material
In this way, the extruded molded body is the same in size and shape as the extruded molded
このように本実施の形態によれば、複層成形用型2Aと単層成形用型2Bとを選択的に金型本体1に取り付けることによって、複層成形と単層成形とを一つの金型本体1を兼用して行うことができ、よって、複層成形の場合と単層成形の場合とで、金型本体1を交換する必要がない。
また、複層成形用型2Aと単層成形用型2Bとは、金型本体1に比して金型費用がかからない。
したがって、単層成形と複層成形とを容易に選択的に行うことができ、かつ、金型費用を抑えることができる。
As described above, according to the present embodiment, the multi-layer molding and the single-layer molding can be performed together by selectively attaching the multi-layer molding die 2A and the single-layer molding die 2B to the mold body 1. The mold main body 1 can also be used. Therefore, it is not necessary to exchange the mold main body 1 between the multilayer molding and the single-layer molding.
Further, the multi-layer molding die 2 </ b> A and the single-layer molding die 2 </ b> B are less expensive than the mold body 1.
Therefore, the single layer molding and the multilayer molding can be easily and selectively performed, and the mold cost can be suppressed.
また、金型本体1を第1金型5と第2金型6とによって構成し、第1金型5と第2金型6との間に着脱金型2A,2Bが設けられるので、該着脱金型2A,2Bを第1金型5と第2金型6とで挟み付けて強固に固定できる。
また、第1金型5と第2金型6の分割位置を適宜設定することによって、着脱金型2A,2Bを金型本体1の主材樹脂流路8の所望の位置に設けることができる。
Further, the mold body 1 is constituted by the
Further, by appropriately setting the dividing position of the
さらに、複層成形用型2Aには、被覆樹脂流路8の環状流路8bが主材樹脂の流れ方向と交差する断面において主材樹脂流路3を囲むようにして設けられているので、主材樹脂成形体(本体15a)の表面を被覆樹脂(被覆層15b)によって容易かつ確実に被覆できる。
加えて、複層成形用型2Aには、その被覆樹脂流路8に被覆樹脂を押出し充填する樹脂押出機を接続するための、接続アダプタ10が取り付けられているので、この接続アダプタ10に、樹脂押出機を接続することによって、複層成形用型2Aの被覆樹脂流路8に樹脂を押出し充填できる。また、複層成形用型2Aを複数種類用意した場合に、これらに接続アダプタ10を取り付け、付け替えることによって、それぞれの複層成形用型2Aの被覆樹脂流路8に樹脂を押出し充填できる。
Further, in the multilayer molding die 2A, the
In addition, since the connection adapter 10 for connecting a resin extruder for extruding and filling the coating resin to the coating resin flow path 8 is attached to the multi-layer molding die 2A, By connecting the resin extruder, the resin can be extruded and filled into the coated resin flow path 8 of the multilayer molding die 2A. When a plurality of types of multilayer molding molds 2A are prepared, the resin can be extruded and filled into the coated resin flow paths 8 of the respective multilayer molding molds 2A by attaching and changing the connection adapters 10 to these.
なお、上記の実施の形態では、複層成形の際に、本体15aの4周に被覆層15bを形成するようにしたが、これに限ることなく、本体15aの3周以下の面に被覆するようにしてもよい。この場合、複層成形用型2Aに形成する環状流路3bを、本体15の被覆する面に合わせて配置すればよい。
In the form of implementation described above, when the multi-layer molded, but so as to form a
1 金型本体
2A 複層成形用型(着脱金型)
2B 単層成形用型(着脱金型)
3 主材樹脂流路
5 第1金型
6 第2金型
8 被覆樹脂流路
10 接続アダプタ
1 Mold body 2A Multi-layer mold (detachable mold)
2B Single layer mold (detachable mold)
3 Main material
Claims (3)
前記着脱金型には、前記主材樹脂流路に合流する被覆樹脂流路が形成された複層成形用型と、主材樹脂流路の断面と等しい断面の流路が形成された単層成形用型との2種類があり、これら複層成形用型と単層成形用型とは選択的に、前記金型本体に取り付けられ、
前記金型本体は、主材樹脂の流れ方向に第1金型と第2金型との2つに分割されており、これら第1金型と第2金型との間に、前記着脱金型が設けられ、この着脱金型が前記第1金型と第2金型とによって挟みつけられて固定されることを特徴とする押出成形用金型。 In an extrusion mold having a mold body in which a main material resin flow path is formed and a detachable mold that is detachably attached to the mold body,
The detachable mold includes a multi-layer molding die in which a coating resin flow path that merges with the main material resin flow path is formed, and a single layer in which a flow path having a cross section equal to the cross section of the main material resin flow path is formed. There are two types of molds, these multi-layer molds and single-layer molds are selectively attached to the mold body,
The mold body is divided into a first mold and a second mold in the flow direction of the main resin, and the detachable mold is interposed between the first mold and the second mold. An extrusion mold, wherein a mold is provided, and the removable mold is sandwiched and fixed between the first mold and the second mold.
前記複層成形用型には、被覆樹脂流路が主材樹脂の流れ方向と交差する断面において前記主材樹脂流路を囲むようにして設けられていることを特徴とする押出成形用金型。 In the extrusion mold according to claim 1 ,
An extrusion mold, wherein the multilayer molding die is provided so that a coating resin channel surrounds the main material resin channel in a cross section intersecting with a flow direction of the main material resin.
前記複層成形用型には、その被覆樹脂流路に被覆樹脂を押出し充填する樹脂押出機を接続するための、接続アダプタが取り付けられていることを特徴とする押出成形用金型。 In the extrusion mold according to claim 1 or 2 ,
A mold for extrusion molding, wherein a connection adapter for connecting a resin extruder for extruding and filling a coating resin to the coating resin flow path is attached to the multilayer molding die.
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