JP4689249B2 - The method for manufacturing a display device - Google Patents

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晃央 山下
裕吾 後藤
由美子 福本
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本発明は、プラスチック基板を用いて形成される光学フィルムを有する表示装置の作製方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a display device having an optical film that is formed using a plastic substrate.

近年、絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜(厚さ数〜数百nm程度)を用いて薄膜トランジスタ(TFT)を構成する技術が注目されている。 Recently, a technique for forming a thin film transistor (TFT) using a semiconductor thin film (several to several hundred nm thick) formed on a substrate having an insulating surface has attracted attention. 薄膜トランジスタはICや電子装置のような電子デバイスに広く応用され、特に液晶表示装置や発光表示装置のスイッチング素子として開発が急がれている。 Thin film transistors are widely applied to electronic devices such as IC and electronic devices, particularly hurried development as a switching element of a liquid crystal display device or a light.

液晶表示装置においては、アモルファスシリコンまたはポリシリコンを半導体としたTFTをマトリクス状に配置して、各TFTに接続された画素電極とソース線とゲート線とがそれぞれ形成された素子基板と、これに対向配置された対向電極を有する対向基板との間に液晶材料が挟持されている。 In the liquid crystal display device, a TFT in which the amorphous silicon or polysilicon as a semiconductor arranged in a matrix, and the element substrate and the pixel electrodes connected to each TFT and the source lines and the gate lines are formed respectively, to a liquid crystal material between the counter substrate having oppositely disposed counter electrode is sandwiched. また、カラー表示するためのカラーフィルターは、素子基板又は対向基板上に形成されている。 The color filter for color display is formed on the element substrate or the opposing substrate. そして、素子基板と対向基板にそれぞれ光シャッタとして偏光板を配置し、カラー画像を表示している。 Then, a polarizing plate is disposed as respectively light shutter element substrate and the counter substrate to display a color image.

ここで、液晶表示装置のカラーフィルターは、R(赤)、G(緑)、B(青)の着色層と、画素の間隙を覆う遮光マスク(ブラックマトリックス)とを有し、光を透過させることによって赤色、緑色、青色の光を抽出するものである。 Here, the color filter of the liquid crystal display device, R (red), G (green) has a colored layer of B (blue), and a light shielding mask for covering a gap between pixels (black matrix), and transmits light and it extracts red, green and blue light by. また、カラーフィルターの遮光マスクは、一般的に金属膜または黒色顔料を含有した有機膜で構成されている。 The light shielding mask of the color filter is configured generally with an organic film containing a metal film or a black pigment. このカラーフィルターは、画素に対応する位置に形成され、これにより画素ごとに取り出す光の色を変えることができる。 The color filter is formed at a position corresponding to the pixel, thereby changing the color of light to be extracted for each pixel. なお、画素に対応した位置とは、画素電極と一致する位置を指す。 Note that the position corresponding to the pixel refers to a position coinciding with the pixel electrode.

また、発光表示装置においては、赤色、緑色、あるいは青色を有する光を発光する発光素子をマトリクス状に配置するカラー化方式、白色光を発光する発光素子を用いカラーフィルターによるカラー化方式等がある。 In the light-emitting display device, red, green, or there is a color scheme such as by color filters using a color scheme of the light emitting element that emits a light arranged in a matrix form, the light-emitting device emitting white light having a blue . この白色光を発光する発光素子を用いカラーフィルターによるカラー化方式は、原理的にはカラーフィルターを用いた液晶表示装置のカラー化方式と同様である(特許文献1参照。)。 Color scheme by color filters using a light-emitting device emitting the white light, in principle the same as the color scheme of the liquid crystal display device using a color filter (see Patent Document 1.).

さらには、発光表示装置において、素子基板側にカラーフィルターを設けた発光装置がある(特許文献2参照。)。 Further, the light-emitting display device, there is a light emitting device provided with a color filter element substrate side (see Patent Document 2.).
特開2001−217072号公報 JP 2001-217072 JP 特開2002−15861号公報 JP 2002-15861 JP

しかしながら、従来の液晶表示装置に用いられるカラーフィルターは、ガラス基板上に形成されていた。 However, a color filter used in the conventional liquid crystal display device has been formed on a glass substrate. このため、該カラーフィルター、及びそれを用いた液晶表示装置は、耐衝撃性が低いという問題があった。 Therefore, the color filter, and liquid crystal display device using it, impact resistance is low. また、液晶表示装置の厚みを薄くするため、ガラス基板を薄くすると、基板が割れてしまい歩留まりが低下するという問題があった。 Further, in order to reduce the thickness of the liquid crystal display device, when thinning the glass substrate, the yield cracked a substrate is lowered.

また、ガラス基板は可とう性を有していないため、曲面を有する表示装置にカラーフィルムを設けることが困難であった。 Further, since the glass substrate does not have flexibility, it is difficult to provide a color film to a display device having a curved surface.

さらに、カラーフィルターの原料としては、着色樹脂、顔料分散樹脂が一般的だが、これらを硬化するためには、一定温度の加熱工程が必要である。 Further, as the raw material of the color filter, colored resin, pigment dispersion resin but generally, in order to cure them, it is necessary to heating step a constant temperature. このため、熱可塑性の基板にカラーフィルターを形成することが困難であった。 Therefore, it is difficult to form a color filter on a thermoplastic substrate.

以上のことをふまえ、本発明では、耐衝撃性が高い表示装置を歩留まり高く作製する方法、即ちプラスチック基板を用いて形成される光学フィルムを有する表示装置の作製方法を提供する。 Based on the above, the present invention provides a method for manufacturing a display device having an optical film that is formed using a method, i.e. a plastic substrate to produce impact resistance high display device with high yield.

本発明は、第1の基板上に金属膜、酸化物膜、及び光学フィルターを積層する第1の工程と、第1の基板から光学フィルターを剥離する第2の工程と、第2の基板上に画素を有する層を形成し、画素を有する層及び第3の基板を接着する第3の工程と、光学フィルターを第2の基板に接着する第4の工程とを有する発光表示装置の作製方法である。 The present invention is a metal film over the first substrate, the oxide film, and a first step of laminating an optical filter, a second step of separating the optical filter from the first substrate, the second substrate forming a layer having a pixel, the third step and a method for manufacturing a light emitting display device and a fourth step of bonding the optical filter to the second substrate to bond the layer and the third substrate having a pixel it is.

なお、第1の工程で光学フィルターに第4の基板を貼り付けた後、第2の工程を行うことができる。 Incidentally, after attaching a fourth substrate to the optical filter in the first step, it is possible to perform the second step. また、第1の工程及び第2の工程の後、光学フィルターに第4の基板を貼り付けることができる。 Further, after the first step and second step, it is possible to paste a fourth substrate to the optical filter.

また、本発明は、第1の基板上に第1の金属膜、第1の酸化物膜、及び光学フィルターを積層する第1の工程と、第1の基板から光学フィルターを剥離する第2の工程と、第2の基板上に第2の金属膜、第2の酸化物膜を積層し、該酸化物膜上に画素を有する層を形成し、画素を有する層と第3の基板とを貼り合わせる第3の工程と、第2の金属膜、第2の酸化物膜の間で剥離したのち、剥離された第2の酸化物膜と、光学フィルターとを接着する第4の工程とを有する発光表示装置の作製方法である。 Further, the present invention, the first metal film on the first substrate, the first oxide film, and a first step of laminating an optical filter, a second peeling the optical filter from the first substrate a step, a second metal film on the second substrate, the second oxide layer is deposited to form a layer having a pixel on said oxide film, a layer and a third substrate having a pixel a third step of bonding, the second metal layer, after peeling between the second oxide film, a second oxide film which is peeled off, and a fourth step of bonding the optical filter a method for manufacturing a light-emitting display device having.

なお、第1の工程で光学フィルターに第4の基板を貼り付けた後、第2の工程を行うことができる。 Incidentally, after attaching a fourth substrate to the optical filter in the first step, it is possible to perform the second step. また、第1の工程及び第2の工程の後、光学フィルターに第4の基板を貼り付けることができる。 Further, after the first step and second step, it is possible to paste a fourth substrate to the optical filter.

表示装置としては、代表的には液晶表示装置、発光表示装置、DMD(Digital Micromirror Device;デジタルマイクロミラーデバイス)、PDP(Plasma Display Panel;プラズマディスプレイパネル)、FED(Field Emission Display;フィールドエミッションディスプレイ)、電気泳動表示装置(電子ペーパー)等の表示装置があげられる。 The display device, typically a liquid crystal display device, a light-emitting display device, DMD (Digital Micromirror Device; DMD), PDP (Plasma Display Panel; plasma display panel), FED (Field Emission Display; field emission display) , a display device such as an electrophoretic display device (electronic paper), and the like.

表示装置が液晶表示装置の場合、画素を有する層には、液晶材料が充填されている。 If the display device is a liquid crystal display device, the layer having a pixel, the liquid crystal material is filled. 各画素において、液晶材料が充填されている層の一方にのみ画素電極がある場合、IPSモード表示が可能な液晶表示装置であり、液晶の材料をはさむように、2つの画素電極が設けられている場合、TN(Twisted Nematic)モード、STN(Super Twisted Nematic)モード、VA(Vertical Alignment)モード表示の液晶表示装置である。 In each pixel, when the liquid crystal material is a pixel electrode on only one of the layers being filled, a liquid crystal display device capable of IPS mode display, so as to sandwich the liquid crystal material, the two pixel electrodes provided If there is a employ a TN (Twisted Nematic) mode, STN (Super Twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment) mode display liquid crystal display device.

表示装置が発光表示装置の場合、画素を有する層には発光素子が形成されている。 If the display device is a light-emitting display device, the layer having the pixel light-emitting element is formed. 光学フィルターを有する基板と、該基板と対向する基板それぞれに、第1の画素電極及び第2の画素電極が形成され、これらの画素電極の間に設けられる発光物質を含む層とで発光素子を形成する。 A substrate having an optical filter, each substrate facing the substrate, is formed first pixel electrode and second pixel electrode, a light emitting element with a layer containing a light-emitting substance provided between the pixel electrodes Form. このような構造の発光素子は、パッシブマトリクス駆動表示を行う。 Light-emitting device having the above structure performs the passive matrix driving display. また、カラーフィルターを有する基板上に、第1の画素電極、発光物質を含む層、及び第2の画素電極とで発光素子を形成する。 Further, on the substrate having a color filter, a first pixel electrode, forming a light-emitting element with a layer containing a light-emitting substance, and the second pixel electrode. この様な構造の発光素子は、アクティブマトリクス駆動表示を行う。 The light-emitting element of such a structure is carried out an active matrix driving display.

また、画素電極又は第1の電極には、半導体素子が電気的に接続されている。 Further, the pixel electrode or the first electrode, the semiconductor element is electrically connected. 半導体素子としては、TFT、有機半導体トランジスタ、ダイオード、MIM素子等を用いる。 As the semiconductor element, TFT, organic semiconductor transistor, a diode, an MIM element or the like is used.

光学フィルターは、カラーフィルター、色変換フィルター、又はフォログラムカラーフィルターである。 Optical filter, a color filter, a color conversion filter, or follower is program color filter.

第4の基板は、プラスチック基板からなる。 The fourth substrate is formed of a plastic substrate. この時の第4の基板及び光学フィルターで形成される光学フィルムは、カラーフィルター、色変換フィルター、又はフォログラムカラーフィルターを有するフィルム又は基板である。 The optical film formed in the fourth substrate and the optical filter at this time, a film or a substrate having a color filter, a color conversion filter, or the follower program color filter.

第4の基板は、光学フィルムを用いることができる。 The fourth substrate may be an optical film. この光学フィルムとしては、偏光板、位相差板と偏光板とで形成される楕円偏光板又は円偏光板、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等を用いることができる。 As the optical film, using a polarizing plate, an elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate formed by the phase difference plate and a polarizing plate, an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancement film, a prism sheet, etc. can. この時の、光学フィルター及び第4の基板で形成される光学フィルムは、複数の光学的機能を示すものである。 At this time, the optical film formed by the optical filter and the fourth substrate shows a plurality of optical functions.

また、本発明は、以下の構成を包含する。 Further, the present invention includes the following configuration.

本発明の一は、第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、光学フィルターを介して第1の基板と向かい合うように、光学フィルター上に第1の支持体を第1の剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、 One aspect of the present invention, the first substrate, a first metal film, a first oxide film, laminating the optical filter in order to face the first substrate through the optical filter, optical a first support attached to each other with a first peelable adhesive medium on a filter,
第1の金属膜と第1の酸化物膜との間において物理的手段により剥離する第1の工程と、第2の基板の一方の面に画素を有する層を形成し、画素を有する層の表面と第3の基板とを第1の接着剤で貼り合わせる第2の工程と、第1の工程及び第2の工程の後、第1の酸化物膜と第2の基板の他方の面とを第2の接着剤を用いて貼り合わせ、第1の剥離可能な粘着媒体及び第1の支持体を除去する第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法である。 A first step of peeling by a physical means between the first metal film and the first oxide film to form a layer having a pixel on one surface of the second substrate, the layer having a pixel a second step of bonding the surface and the third substrate with a first adhesive, after the first step and second step, the first oxide film and the other surface of the second substrate the bonded using a second adhesive, a method for manufacturing a display device characterized by having a third step of removing the first peelable adhesive medium and the first support.

このとき、第1の基板及び第2の基板は、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板、金属基板、またはステンレス基板であって、第3の基板は、プラスチック、偏光板、位相差板を有する偏光板(楕円偏光板又は円偏光板)、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等である。 In this case, the first substrate and the second substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, a metal substrate or a stainless steel substrate, the third substrate is polarized light having a plastic, a polarizing plate, a retardation plate plate (elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate), an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancement film, a prism sheet or the like.

また、第3の工程の後、光学フィルター表面にプラスチック、偏光板、位相差板を有する偏光板(楕円偏光板又は円偏光板)、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等を貼り合わせることができる。 Further, after the third step, plastic optical filter surface, a polarizing plate, a polarizing plate having a retardation plate (elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate), an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancement film , it can be attached to the prism sheet or the like.

また、本発明の一は、第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、光学フィルターを介して第1の基板と向かい合うように、光学フィルター上に第2の基板を第1の接着材を用いて貼り合わせ、第2の基板上に第1の剥離可能な粘着媒体を用いて第1の支持体を貼り合わせ、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間において物理的手段により剥離し光学フィルムを形成する第1の工程と、第3の基板の一方の面に画素を有する層を形成し、画素を有する層の面に第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、第1の工程及び第2の工程の後、第1の酸化物膜と第3の基板の他方の面とを、第3の接着剤を用いて貼り合わせ、第1の剥離可能な粘着媒体及び第1の支持体を除去する第3 Another aspect of the present invention, the first substrate, a first metal film, a first oxide film, laminating the optical filter in order to face the first substrate through the optical filter , bonded to the second substrate on the optical filter using a first adhesive material, on the second substrate using a first peelable adhesive medium bonding the first support, a first a first step of forming a peeled optical film by a physical means between the metal film and the first oxide film to form a layer having a pixel on one surface of the third substrate has a pixel a second step of bonding the fourth substrate on the surface of the layer with a second adhesive, after the first step and the second step, the first oxide film and the other of the third substrate of the surface, bonding with a third adhesive, third removing the first peelable adhesive medium and the first support 工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法である。 A method for manufacturing a display device characterized by a step.

また、本発明の一は、第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、光学フィルターを介して第1の基板と向かい合うように、光学フィルター上に第1の支持体を第1の剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間において物理的手段により剥離し、第1の酸化物膜上に第2の基板を第1の接着剤を用いて貼り付け、第1の支持体及び第1の剥離可能な粘着媒体を除去して光学フィルムを形成する第1の工程と、第3の基板の一方の面に画素を有する層を形成し、画素を有する層の面に第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、第1の工程及び第2の工程の後、光学フィルターと第3の基板の他方の面とを第3の接着剤を用いて貼り合わせる第 Another aspect of the present invention, the first substrate, a first metal film, a first oxide film, laminating the optical filter in order to face the first substrate through the optical filter , attached to each other with the first support a first peelable adhesive medium on the optical filter, stripped by physical means between the first metal film and the first oxide film, the first paste the second substrate to the oxide film by using a first adhesive, a first step of forming an optical film by removing the first support and the first peelable adhesive medium , a layer having a pixel on one surface of the third substrate is formed, a second step of bonding the fourth substrate on the surface of the layer including the pixel by using a second adhesive, the first step and after the second step, the bonding the optical filter and the other surface of the third substrate by using a third adhesive の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法である。 A method for manufacturing a display device characterized by having a step.

なお、第1の基板及び第3の基板は、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板、金属基板、またはステンレス基板であって、第2の基板は、プラスチック、偏光板、位相差板を有する偏光板(楕円偏光板又は円偏光板)、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等である。 Note that the first substrate and the third substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, a metal substrate or a stainless steel substrate, a second substrate, a polarizing plate having a plastic, a polarizing plate, a retardation plate (elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate), an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancement film, a prism sheet or the like.

また、本発明の一は、第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、光学フィルターを介して第1の基板と向かい合うように、光学フィルター上に第1の支持体を第1の剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間において物理的手段により剥離する第1の工程と、第2の基板上に第2の金属膜と、第2の酸化物膜とを順に積層し、第2の酸化物膜上に画素を有する層を形成し、画素を有する層の面に第3の基板を第1の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、第1の工程及び第2の工程の後、第2の金属膜と第2の酸化物膜との間において物理的手段により剥離した後、第1の酸化物膜と第2酸化物膜とを第2の接着剤を用いて貼り合わせ、第1の剥離可能な Another aspect of the present invention, the first substrate, a first metal film, a first oxide film, laminating the optical filter in order to face the first substrate through the optical filter , attached to each other with the first first peelable adhesive medium support on the optical filter, the first to be peeled off by physical means between the first metal film and the first oxide film step and a second metal film on the second substrate, and a second oxide film laminated in this order, a surface of the second oxide layer to form having a pixel on the membrane, a layer having a pixel in a second step of the third substrate by using a first adhesive bonding, after the first step and second step, between the second metal film and the second oxide film after peeling by a physical means, and a first oxide film and a second oxide film laminated with a second adhesive, a first peelable 着媒体及び第1の支持体を除去する第3の工程を有することを特徴とする表示装置の作製方法である。 A method for manufacturing a display device characterized by having a third step of removing the Chakubaitai and first support.

このとき、第1の基板及び第2の基板は、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板、金属基板、またはステンレス基板であって、第3の基板及び第4の基板は、プラスチック、偏光板、位相差板を有する偏光板(楕円偏光板又は円偏光板)、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等である。 In this case, the first substrate and the second substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, a metal substrate or a stainless steel substrate, the third substrate and the fourth substrate is plastic, a polarizing plate, position a polarizing plate having a retardation plate (elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate), an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancement film, a prism sheet or the like.

また、第3の工程の後、光学フィルター表面にプラスチック、偏光板、位相差板を有する偏光板(楕円偏光板又は円偏光板)、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等を貼り合わせることができる。 Further, after the third step, plastic optical filter surface, a polarizing plate, a polarizing plate having a retardation plate (elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate), an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancement film , it can be attached to the prism sheet or the like.

また、本発明の一は、第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、光学フィルターを介して第1の基板と向かい合うように、光学フィルター上に第2の基板を第1の接着材を用いて貼り合わせ、第2の基板上に第1の剥離可能な粘着媒体を用いて第1の支持体を貼り合わせ、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間において物理的手段により剥離し光学フィルムを形成する第1の工程と、第3の基板上に第2の金属膜と、第2の酸化物膜とを順に積層し、第2の酸化物膜上に画素を有する層を形成し、画素を有する層の面に第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、第1の工程及び第2の工程の後、第2の金属膜と第2の酸化物膜との間において物理的手段により剥離した後、第 Another aspect of the present invention, the first substrate, a first metal film, a first oxide film, laminating the optical filter in order to face the first substrate through the optical filter , bonded to the second substrate on the optical filter using a first adhesive material, on the second substrate using a first peelable adhesive medium bonding the first support, a first a first step of forming a peeled optical film by a physical means between the metal film and the first oxide film, a second metal film on a third substrate, and the second oxide film were stacked in this order, a layer having a pixel over the second oxide film is formed, a second step of bonding the fourth substrate on the surface of the layer including the pixel by using a second adhesive, the after the first step and the second step, after separating by physical means between the second metal film and the second oxide film, the の酸化物膜と第2酸化物膜とを第3の接着剤を用いて貼り合わせ、前記第1の剥離可能な粘着媒体及び前記第1の支持体を除去する第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法である。 The oxide film and the second oxide film laminated with a third adhesive agent, and a third step of removing the first peelable adhesive medium and said first support which is a method for manufacturing a display device according to claim.

また、本発明は、第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、前記光学フィルターを介して前記第1の基板と向かい合うように、前記光学フィルター上に第1の支持体を第1の剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、前記第1の金属膜前記第1の酸化物膜との間において物理的手段により剥離し、前記第1の酸化物膜上に第2の基板を第1の接着剤を用いて貼り付け、前記第1の支持体及び前記第1の剥離可能な粘着媒体を除去して光学フィルムを形成する第1の工程と、第3の基板上に第2の金属膜と、第2の酸化物膜とを順に積層し、前記第2の酸化物膜上に画素を有する層を形成し、画素を有する層の面に第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、第1の工程及び第2 Further, the present invention, the first substrate, a first metal film, a first oxide film, laminating the optical filter in order, via the optical filter to face the first substrate , said first support on an optical filter attached to each other with a first peelable adhesive medium, peeled by a physical means between said first metal layer the first oxide film, a second substrate adhered with the first adhesive to the first oxide film, to form an optical film and removing the first support and the first peelable adhesive medium a first step, a second metal film on a third substrate, and a second oxide film laminated in this order, to form a layer having a pixel on the second oxide film, the pixel a second step of bonding with the fourth substrate on the surface of the layer a second adhesive having a first step and a second 程の後、第2の金属膜と第2の酸化物膜との間において物理的手段により剥離した後、光学フィルターと第2の酸化物膜とを第3の接着剤を用いて貼り合わせる第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法である。 After extent, after removing by physical means between the second metal film and the second oxide film, the bonding the optical filter and the second oxide film by using a third adhesive a method for manufacturing a display device characterized by having a third step.

第1の基板及び第3の基板は、耐熱性を有する基板であることが好ましい。 The first substrate and the third substrate is preferably a substrate having heat resistance. 基板の代表例としては、代表的にはガラス基板、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板、金属基板またはステンレス基板が挙げられる。 Representative examples of substrate, typically a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, metal substrate or a stainless steel substrate. また、第2の基板及び第4の基板の代表例としては、プラスチック、偏光板、又は位相差板を有する偏光板があげられる。 Typical examples of the second substrate and the fourth substrate, a plastic, a polarizing plate, or polarizing plate having a retardation plate and the like.

なお、第1の金属膜と第1の酸化物膜を形成すると同時に、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間に第1の金属酸化膜を形成してもよい。 Incidentally, at the same time to form the first metal film and the first oxide film may be formed first metal oxide film between the first metal film and the first oxide film. また、第2の金属膜と第2の酸化物膜を形成すると同時に、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間に第2の金属酸化膜を形成してもよい。 At the same time when forming the second metal film and the second oxide film may be formed a second metal oxide film between the first metal film and the first oxide film.

また、第1の金属膜表面を酸化して第1の金属酸化膜を形成した後、第1の酸化物膜を形成してもよい。 Further, after the first surface of the metal film to form a first metal oxide film by oxidizing, it may be formed first oxide film. さらには、第2の金属膜表面を酸化して第2の金属酸化膜を形成した後、第2の酸化物膜を形成してもよい。 Furthermore, after the second metal film surface to form a second metal oxide film by oxidizing, it may form a second oxide film.

第1の金属膜及び第2の金属膜は、チタン(Ti)、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)、クロム(Cr)、ネオジム(Nd)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)から選ばれた元素、または元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料からなる単層、またはこれらの積層、或いは、これらの窒化物が挙げられる。 The first and second metal films include titanium (Ti), aluminum (Al), tantalum (Ta), tungsten (W), molybdenum (Mo), copper (Cu), chromium (Cr), neodymium ( Nd), iron (Fe), nickel (Ni), cobalt (Co), ruthenium (Ru), rhodium (Rh), palladium (Pd), osmium (Os), selected from iridium (Ir) element or elements, single layer made of an alloy material or a compound material mainly containing, or lamination thereof, or a nitride thereof can be mentioned.

また、画素を有する層の表面にスぺーサーを形成した後、第3の基板又は第4の基板と貼り合わせることができる。 Further, after forming the spacers on the surface of the layer including the pixel, it can be bonded to the third substrate or the fourth substrate.

なお、本発明において、表示装置とは、表示素子を用いたデバイス、即ち画像表示デバイスを指す。 In the present invention, a display device means a device using a display element, i.e. the image display device. また、液晶素子にコネクター、例えばフレキシブルプリント配線(FPC:Flexible Printed Circuit)もしくはTAB(Tape Automated Bonding)テープもしくはTCP(Tape Carrier Package)が取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、または表示素子にCOG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)やCPUが直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする。 Also, the connector to the liquid crystal element, for example, a flexible printed circuit (FPC: Flexible Printed Circuit) or TAB (Tape Automated Bonding) tape or a TCP (Tape Carrier Package) is attached modules, a printed wiring board of the TAB tape or a TCP is provided modules, or IC (integrated circuit) by the display device COG (Chip on Glass) method or the CPU is intended to include the display device also all directly mounted modules.

本発明により、プラスチック基板を有する光学フィルムを有する表示装置を形成することができる。 The present invention makes it possible to form a display device having an optical film having a plastic substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form a high display device. また、曲面を有する表示装置、または変形が可能な表示装置を作製することができる。 A display device having a curved surface, or a deformable capable display device can be manufactured.

本発明により作製した光学フィルムを用いる表示装置は、素子を有する層と光学フィルムとを別々の工程により形成し、両者が完成した後に両者を貼り合わせる。 A display device using the optical film prepared by the present invention, a layer and an optical film having an element is formed by a separate process, bonding both of them after they are completed. このような構成により、表示素子又は半導体素子の歩留まりと、光学フィルムの歩留まりとを個別に管理することができ、表示装置全体としての歩留まり低下を抑制することができる。 With this configuration, the yield of the display device or a semiconductor device, it is possible to separately manage the yield of the optical film, it is possible to suppress the decrease in yield of the display device as a whole.

また、素子基板を作製する製造工程と光学フィルムを作製する製造工程とを同時に流すことが可能となるため、表示装置としての製造期間を短縮することができる。 Moreover, since it becomes possible to flow a manufacturing process for manufacturing the manufacturing process and the optical film for producing a device substrate simultaneously, it is possible to shorten the manufacturing time of the display device.

また、表示素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能な表示装置を作製することができる。 Moreover, for providing an optical film to the display element substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it can be manufactured display device capable of high-definition display.

以下、発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, will be described with reference to the drawings best mode for carrying out the invention. 但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。 However, the present invention can be implemented in many different modes, it may be various changes and modifications without departing from the spirit and scope of the present invention is easily understood by those skilled in the art It is. 従って、本発明は本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。 Accordingly, the present invention is not to be construed as being limited to the description of the present embodiment. また、各図面において共通の部分は同じ符号を付して詳しい説明を省略する。 The common parts in the drawings and detailed description thereof is omitted with the same reference numerals.

(第1実施形態) (First Embodiment)
本実施形態においては、プラスチック基板を用いて形成される光学フィルムを有する表示装置の作製方法を、図1を用いて示す。 In the present embodiment, a method for manufacturing a display device having the optical film formed using the plastic substrate, shown with reference to FIG.

始めに、図1(A)に示すように、第1の基板101上に第1の金属膜102を形成する。 First, as shown in FIG. 1 (A), to form the first metal film 102 on the first substrate 101. 第1の基板としては、耐熱性を有する材料、即ち後に形成される光学フィルターの作製工程及び剥離工程での加熱処理に耐えうる材料、代表的にはガラス基板、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板、金属基板またはステンレス基板を用いる。 As the first substrate, a material having heat resistance, a material to withstand heat treatment in manufacturing steps and stripping step of the optical filter to be formed later i.e., typically a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate , using a metal substrate or a stainless steel substrate.

第1の金属膜102としては、チタン(Ti)、アルミニウム(Al)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)、クロム(Cr)、ネオジム(Nd)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)から選ばれた元素、または元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料からなる単層、またはこれらの積層、或いは、これらの窒化物の単層、又はこれらの積層を用いればよい。 The first metal film 102, a titanium (Ti), aluminum (Al), tantalum (Ta), tungsten (W), molybdenum (Mo), copper (Cu), chromium (Cr), neodymium (Nd), iron (Fe), nickel (Ni), cobalt (Co), ruthenium (Ru), and mainly composed of rhodium (Rh), palladium (Pd), osmium (Os), selected from iridium (Ir) element or elements, single layer made of an alloy material or a compound material, or a laminate thereof, or a single layer of nitride thereof, or may be used these lamination. なお、第1の金属膜の合金の金属組成比又は金属膜に含まれる酸素、又は窒素の組成比を適宜調節することにより、後の剥離工程の条件が異なる。 Incidentally, by adjusting the oxygen contained in the first metal composition ratio or a metal film of an alloy of the metal film, or the composition ratio of nitrogen appropriate conditions after the separation step is different. このため、剥離工程を様々なプロセスに適応することが可能となる。 Therefore, it is possible to adapt the peeling process to a variety of processes. 第1の金属膜102は、膜厚10nm〜200nm、好ましくは50nm〜75nmのものを、スパッタリング法、CVD法、蒸着法等の公知の作製方法で形成する。 First metal film 102 has a film thickness 10 nm to 200 nm, preferably those 50Nm~75nm, sputtering method, CVD method, by a known method for manufacturing a deposition method.

次に、第1の金属膜102上に第1の酸化物膜103を形成する。 Next, a first oxide film 103 on the first metal film 102. このとき、第1の金属膜102と第1の酸化物膜103との間に第1の金属酸化物膜が形成される。 At this time, the first metal oxide film is formed between the first metal film 102 and the first oxide film 103. 後の工程で剥離する際、第1の金属酸化物膜中、第1の金属酸化物膜と第1の酸化物膜との界面、または第1の金属酸化物と第1の金属膜との界面で分離が生じる。 When peeling in a later step, in the first metal oxide film, the first metal oxide film and the interface between the first oxide film or the first metal oxide and a first metal film, separation at the interface occurs. 第1の酸化物膜103としては、スパッタリング法又はプラズマCVD法により、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、又は金属酸化物からなる層を形成すればよい。 As the first oxide film 103 by a sputtering method or a plasma CVD method, a silicon oxide, it may be formed a layer made of silicon oxynitride, or metal oxides. 第1の酸化物膜103の膜厚は、第1の金属膜102より厚く、好ましくは2倍以上、さらに好ましくは4倍以上であることが望ましい。 The thickness of the first oxide film 103 is thicker than the first metal film 102, preferably 2 times or more, further preferably more than four times. ここでは、第1の酸化物膜103の膜厚は、200〜300nmとする。 Here, the film thickness of the first oxide film 103 and 200- 300nm.

次に、第1の酸化物膜103上に、光学フィルター104を形成する。 Then, over the first oxide film 103, to form the optical filter 104. 光学フィルターの代表例としては、カラーフィルター、色変換フィルター、フォログラムカラーフィルター等が挙げられる。 Representative examples of the optical filter, a color filter, a color conversion filter, follower program a color filter, and the like.

次に、光学フィルター104表面に第1の接着剤111を用いて第2の基板112を貼り付ける。 Then, paste the second substrate 112 using the first adhesive 111 to the optical filter 104 surface. 接着剤としては、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等の光硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤などの各種硬化型接着剤が挙げられる。 As the adhesive, curable adhesive, thermosetting adhesive, light curing adhesive such as ultraviolet curing adhesive, various curable adhesives such as an anaerobic curing adhesive agent. これらの材料の代表例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等の有機樹脂が挙げられる。 Representative examples of these materials, epoxy resins, organic resins such as acrylic resin, silicone resin.

第2の基板112としては、プラスチック基板(高分子材料からなるフィルム、樹脂)を用いる。 As the second substrate 112, (film made of a polymeric material, resin) a plastic substrate is used. プラスチック基板の代表例としては、ポリカーボネイト(PC)、極性基のついたノルボルネン樹脂からなるARTON:JSR製、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアリレート(PAR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリイミドなどのプラスチック基板を用いることができる。 Representative examples of the plastic substrate, polycarbonate (PC), consisting with norbornene resin with polar group ARTON: JSR manufactured, polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), nylon, poly ether ketone (PEEK), polysulfone (PSF), polyetherimide (PEI), polyarylate (PAR), polybutylene terephthalate (PBT), can be used a plastic substrate such as polyimide. また、偏光板、位相差板、光拡散フィルム等の光学フィルムを用いることもできる。 It is also possible to use a polarizing plate, a retardation plate, an optical film such as a light diffusion film.

次に、第2の基板112上に第1の支持体121を第1の剥離可能な粘着媒体122で貼りつける。 Next, put the first support 121 attached at a first peelable adhesive medium 122 on the second substrate 112. この際、第2の基板112と第1の剥離可能な粘着媒体122との間に気泡が入ると、後の剥離工程の際に光学フィルターにクラックが生じやすくなる。 At this time, when the second substrate 112 bubbles enter between the first peelable adhesive medium 122, cracks in the optical filter during the peeling step after is easily generated. これを防止するため、第2の基板112と第1の剥離可能な粘着媒体122との間に気泡が入らないように接着する。 To prevent this, the adhesive is such to prevent bubbles from entering between the second substrate 112 and the first peelable adhesive medium 122. なお、この工程にテープマウンター装置等を用いることにより、短時間でこれらの間に気泡が入らないように接着できる。 Incidentally, by using a tape mounter device and the like in this step, it can be bonded so as bubbles between them from entering a short time.

第1の支持体121としては、第1の基板101及び第2の基板112よりも剛性の高い基板、代表的には、石英基板、金属基板、セラミックス基板を用いることが好ましい。 As the first support 121, a high substrate rigidity than that of the first substrate 101 and second substrate 112, typically, a quartz substrate, a metal substrate, it is preferable to use a ceramic substrate.

また、剥離可能な粘着媒体122としては、有機樹脂からなる粘着剤で形成されるもの、代表例としては、反応剥離型粘着剤、熱剥離型粘着剤、紫外線剥離型粘着剤等の光剥離型粘着剤、嫌気剥離型粘着剤などの各種剥離型粘着剤、又は各種剥離型粘着剤で形成される粘着層を両面に有する部材(代表的には、両面テープ、両面シート)が挙げられる。 As the peelable adhesive medium 122, which is formed with an adhesive made of an organic resin, as a typical example, the reaction removable pressure-sensitive adhesive, heat-peelable pressure-sensitive adhesive, light-peeling such as a UV peelable adhesive adhesives, various removable pressure-sensitive adhesive such as an anaerobic peelable adhesive agent, or (typically, double-sided tape, double-sided sheet) member having an adhesive layer formed by various removable pressure-sensitive adhesive on both sides thereof.

図1(A)において、第1の基板101及びそれに形成された第1の金属膜102を第1の剥離体123と呼ぶ。 In FIG. 1 (A), the first metal film 102 formed on the first substrate 101 and it is referred to as a first release member 123. また、第1の酸化物膜103から第2の基板112(即ち、第1の金属膜102と第1の剥離可能な粘着媒体122とで挟まれた層)を第1の被剥離体124という。 Further, the first oxide film 103 and the second substrate 112 (i.e., the first metal film 102 and the first peelable adhesive medium 122 and the layer sandwiched by) of the first object to be peeled 124 .

なお、第1の基板101に、各基板破損の防止のために剥離可能な粘着媒体で、支持体を接着することが好ましい。 Incidentally, the first substrate 101, in peelable adhesive medium in order to prevent the substrate damage, it is preferable to adhere the support. この支持体を接着することにより、後に示されるような剥離工程をより少ない力で行うことができる。 By bonding the support peeling step as shown later it can be performed with less force the. 支持体としては、第1の基板よりも剛性の高い基板、代表的には石英基板、金属基板、セラミックス基板を用いることが好ましい。 As the support, first base plate by remote stiffer substrate, typically quartz substrate, a metal substrate, it is preferable to use a ceramic substrate.

次いで図1(B)に示すように、剥離体123と被剥離体124とを、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 1 (B), and the peeling member 123 and the peeling member 124, peeled by a physical means. 物理的手段とは、例えば、人間の手、ノズルから吹付けられるガスの風圧、超音波、楔状の部材を用いた負荷等の比較的小さな力である。 The physical means, for example, wind pressure of a human hand, gas sprayed from a nozzle, a relatively small force such as a load using ultrasound, the member of the wedge.

この結果、第1の金属膜内102、第1の金属酸化物膜中、第1の金属酸化物膜と第1の酸化物膜との界面、または第1の金属酸化物と第1の金属膜との界面で剥離が生じ、第1の剥離体123と第1の被剥離体124とを、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 As a result, the first metal film 102, in the first metal oxide film, the interface between the first metal oxide film and the first oxide film or the first metal oxide and a first metal, It occurs interface at a peel of the membrane, the first release member 123 and the first to be peeled 124 may be peeled off with a relatively small force.

なお、この剥離工程の前段階として、剥離しやすいように、前処理を行うことが好ましい。 As pre-stage of the peeling step, so as to facilitate peeling, it is preferable to perform pretreatment. 代表例としては、第1の金属膜102と第1の酸化物膜103との間の密着性を部分的に低下させる処理を行う。 Representative examples include, it performs a process of partially reducing the adhesion between the first metal film 102 and the first oxide film 103. 密着性を部分的に低下させる処理は、剥離しようとする領域の周縁に沿って第1の金属膜102にレーザ光を照射する処理、或いは、剥離しようとする領域の周縁に沿って外部から局所的に圧力を加えて第1の金属膜102の膜内または界面の一部分に損傷を与える処理である。 Processing partially reduce the adhesion, the process of irradiating the first metal film 102 along the periphery of the region to be peeled off the laser beam, or topically externally along the periphery of the region to be peeled to a process of damaging the membrane or a portion of the interface between the first metal film 102 by applying pressure. 具体的にはダイヤモンドペンなどで硬い針を垂直に押しつけて荷重をかけて動かせばよい。 More specifically, it should be moved by applying a load against the hard needle vertically such as a diamond pen. 好ましくは、スクライバー装置を用い、押し込み量を0.1mm〜2mmとし、圧力をかけて動かせばよい。 Preferably, using a scriber device, a pressing amount and 0.1 mm to 2 mm, it should be moved under pressure. このように、剥離を行う前に剥離現象が生じやすくなるような部分、即ち、きっかけをつくることが重要であり、密着性を選択的(部分的)に低下させる前処理を行うことで、剥離不良がなくなり、さらに歩留まりも向上する。 Thus, parts such as peeling phenomenon is likely to occur before performing the peeling, i.e., it is important to make an opportunity, by performing the pretreatment for reducing the adhesiveness selectively (partly), peeling there is no failure, also yield is improved.

以上の工程により、プラスチック基板上に設けられた光学フィルターを形成することができる。 Through the above steps, it is possible to form the optical filter provided on a plastic substrate. なお、ここではプラスチック及びその上に設けられた光学フィルター(即ち、第1の被剥離体124)を光学フィルムという。 Here, plastics and optical filters provided thereon (i.e., the first object to be peeled 124) is called an optical film.

なお、本実施形態によって、光学フィルター104と第2の基板112との間に接着剤111である有機樹脂が介在する。 Incidentally, the present embodiment, the organic resin is an adhesive 111 between the optical filter 104 and the second substrate 112 is interposed. また、有機樹脂と反対側の面には第1の酸化物膜103が形成されている。 Further, the surface opposite to the organic resin are formed first oxide film 103.

また、第2の基板112に偏光板、位相差板と偏光板とで形成される楕円偏光板又は円偏光板、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等の光学フィルムを用いることができる。 The polarizing plate on the second substrate 112, an elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate formed by the phase difference plate and a polarizing plate, an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancing film, such as a prism sheet it can be used an optical film. さらには、第2の基板表面、又は酸化物膜表面に、公知の反射防止膜を成膜することができる。 Further, the second substrate surface, or the oxide film surface, it is possible to form a known antireflection film. この構造により、複数の光学的機能を有する光学フィルムを形成することができる。 This structure can be formed an optical film having a plurality of optical functions.

次に、図1(C)に示すように、第3の基板131上に第2の金属膜132、第2の酸化物膜133を順次形成する。 Next, as shown in FIG. 1 (C), the second metal film 132 on the third substrate 131 are sequentially formed second oxide film 133. 第3の基板としては、第1の基板と同様の材料で形成された基板を用いることができる。 As the third substrate, a substrate formed of the same material as the first substrate. また、第2の金属膜132としては、第1の金属膜102と同様の作製工程、材料、及び構造を用いることができる。 As the second metal film 132, the manufacturing steps similar to the first metal film 102, it is possible to use materials, and structures. 第2の酸化物膜133としては、第1の酸化物膜103と同様の作製工程、材料、及び構造を用いることができる。 As the second oxide film 133, the manufacturing steps similar to the first oxide film 103, it is possible to use materials, and structures.

次に、第2の酸化物膜133上に、画素を有する層134を形成する。 Then, on the second oxide film 133, to form a layer 134 having a pixel. 画素を有する層とは、表示装置において、画素として機能する素子又は電極、代表的には、液晶素子、発光素子、画素電極、マイクロミラーアレイ、電子放出部(エミッター)等が形成されている層である。 The layer having a pixel, in the display device, element or electrode functioning as a pixel, typically, a liquid crystal element, a light-emitting element, a pixel electrode, a micro mirror array, the layer electron-emitting region (emitter) and the like are formed it is. また、画素を駆動する素子、代表的には、FET、TFT、有機半導体トランジスタ、ダイオード、MIM素子等が設けられていてもよい。 Moreover, elements for driving the pixel, typically, FET, TFT, organic semiconductor transistor, a diode, may be such as MIM elements are provided.

次に、画素を有する層134表面に、第2の接着剤135を用いて第4の基板136を貼り付ける。 Next, the layer 134 surface having a pixel, paste fourth substrate 136 with the second adhesive 135. ここで、第2の接着剤135は、第1の接着剤111と同様の材料を、第4の基板136は第2の基板112と同様の材料を適宜用いることができる。 Here, the second adhesive 135, the same material as the first adhesive 111, the fourth substrate 136 can be appropriately used the same material as the second substrate 112.

次に、図1(D)に示すように、図1(B)に示す工程と同様に、第2の酸化物膜133と第2の金属膜132との間を、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 1 (D), similarly to the step shown in FIG. 1 (B), and the second oxide film 133 between the second metal film 132, it is peeled by a physical means . この工程により、第2の酸化物膜133から第3の基板131及び第2の金属膜132を剥離する。 This step is peeled off the third substrate 131 and the second metal film 132 from the second oxide film 133.

次に、図1(E)で示すように、図1(B)で作製した第1の被剥離体124、即ち光学フィルムを、画素を有する層に接着する。 Next, as shown in FIG. 1 (E), first it is peeled 124 produced in FIG. 1 (B), the words the optical film is bonded to the layer including the pixel. 具体的には、第2の酸化物膜133又は第2の金属酸化物膜の表面に、第1の被剥離体124の第1の酸化物膜103を、第3の接着剤141を用いて接着する。 More specifically, the surface of the second oxide film 133 or the second metal oxide film, a first oxide film 103 of the first object to be peeled 124, using the third adhesive 141 adhered to. 第3の接着剤としては、第1の接着剤111と同様の材料を用いて形成することができる。 The third adhesive can be formed using the same material as the first adhesive 111.

次に、図1(F)に示すように、第2の基板112から、第1の剥離可能な粘着媒体122及び第1の支持体121を剥離する。 Next, as shown in FIG. 1 (F), the second substrate 112 is peeled off first peelable adhesive medium 122 and the first support 121.

以上の工程により、プラスチック基板で形成される表示装置を作製することができる。 Through the above process, it can be manufactured display device formed of a plastic substrate. 即ち、プラスチック基板を用いて形成される光学フィルムを素子基板に用いる表示装置を作製することができる。 That is, it is possible to manufacture a display device using the optical film formed using the plastic substrate to the element substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form a high display device. また、曲面を有する表示装置、または変形が可能な表示装置を作製することができる。 A display device having a curved surface, or a deformable capable display device can be manufactured.

本発明により作製した光学フィルムを用いる表示装置は、素子を有する層と光学フィルムとを別々の工程により形成し、両者が完成した後に両者を貼り合わせる。 A display device using the optical film prepared by the present invention, a layer and an optical film having an element is formed by a separate process, bonding both of them after they are completed. このような構成により、表示素子又は半導体素子の歩留まりと、光学フィルムの歩留まりとを個別に管理することができ、表示装置全体としての歩留まり低下を抑制することができる。 With this configuration, the yield of the display device or a semiconductor device, it is possible to separately manage the yield of the optical film, it is possible to suppress the decrease in yield of the display device as a whole.

また、アクティブマトリクス基板を作製する製造工程と光学フィルムを作製する製造工程とを同時に流すことが可能となるため、表示装置としての製造期間を短縮することができる。 Moreover, since it becomes possible to flow a manufacturing process for manufacturing the manufacturing process and the optical film of manufacturing an active matrix substrate at the same time, it is possible to shorten the manufacturing time of the display device.

また、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能な表示装置を作製することができる。 Moreover, for providing an optical film in a semiconductor device substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it can be manufactured display device capable of high-definition display.

(第2実施形態) (Second Embodiment)
本実施形態では、光学フィルターと第2の基板との接着面が第1実施形態と異なる光学フィルムの作製方法、及びそれを有する表示装置の作製方法について、図2を用いて説明する。 In the present embodiment, a method for manufacturing different optical film bonding surface is a first embodiment of the optical filter and the second substrate, and method for manufacturing a display device having the same will be described with reference to FIG.

図2(A)に示すように、第1実施形態と同様に、第1の基板101上に、第1の金属膜102、及び第1の酸化物膜103を順次形成し、第1の酸化物膜103上に光学フィルター104を形成する。 As shown in FIG. 2 (A), like the first embodiment, on the first substrate 101, sequentially forming a first metal film 102 and the first oxide film 103, the first oxide Monomaku 103 to form an optical filter 104 on. なお、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間には、第1の金属酸化物膜が形成される。 Between the first metal film and the first oxide film, the first metal oxide film is formed.

次に、光学フィルター104上に第1の支持体121を第1の剥離可能な粘着媒体122で貼りつける。 Next, pasting a first support 121 in the first peelable adhesive medium 122 to an optical filter 104 on. ここでは、第1の基板101及びそれに形成された第1の金属膜102を第1の剥離体123と呼ぶ。 Here, the first metal film 102 formed on the first substrate 101 and it is referred to as a first release member 123. また、第1の酸化物膜103及び光学フィルター104(即ち、金属膜102と第1の剥離可能な粘着媒体122とで挟まれた層)を第1の被剥離体224という。 The first oxide film 103 and the optical filter 104 (i.e., the metal film 102 and the layer sandwiched between the first peelable adhesive medium 122) is referred to first be peeled body 224.

なお、第1の基板101に、各基板破損の防止のために剥離可能な粘着媒体で、支持体を接着することが好ましい。 Incidentally, the first substrate 101, in peelable adhesive medium in order to prevent the substrate damage, it is preferable to adhere the support. この支持体を接着することにより、後に示されるような剥離工程をより少ない力で行うことができる。 By bonding the support peeling step as shown later it can be performed with less force the. 支持体としては、第1の基板又よりも剛性の高い基板、代表的には石英基板、金属基板、セラミックス基板を用いることが好ましい。 As the support, a first substrate or substrate having high rigidity than, typically quartz substrate, a metal substrate, it is preferable to use a ceramic substrate.

また、光学フィルター104の表面が凹凸している場合、光学フィルターの表面に平坦化層を設けても良い。 Further, when the surface of the optical filter 104 is uneven, it may be provided a planarization layer on the surface of the optical filter. 平坦化層を設けることにより、光学フィルター104と第1の剥離可能な粘着媒体122との間に空気が混入することを避けることが可能となり、剥離工程の信頼性が向上する。 By providing the planarizing layer, it is possible to prevent the air from entering between the optical filter 104 and the first peelable adhesive medium 122, thereby improving the reliability of the separation step. 平坦化層としては、塗布絶縁膜、有機樹脂等の塗布法により形成することが可能な材料で形成することができる。 As the planarization layer, coating insulating film can be formed of a material that can be formed according to a coating method such as an organic resin. また、平坦化層を剥離可能な材料、代表的には粘着剤で形成すると、後ほどこの層を除去することが可能である。 Also, the peelable material planarization layer and typically are formed by adhesive, it is possible later to remove this layer.

次いで図2(B)に示すように、第1の剥離体123と第1の被剥離体224とを、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 2 (B), the first release member 123 and a first peeled body 224, peeled by a physical means. この工程の前段階として、剥離がしやすいように、第1実施形態に示されるような前処理を行うことが好ましい。 As pre-stage of this process, so exfoliation easily, it is preferable to perform pretreatment such as shown in the first embodiment. 第1の金属酸化物膜中、第1の金属酸化物膜と第1の酸化物膜との界面、または第1の金属酸化物と第1の金属膜との界面との間で剥離が生じ、第1の剥離体123と第1の被剥離体224とを、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 During the first metal oxide film, peeling occurs between the interface between the first metal oxide film and the interface between the first oxide film or the first metal oxide and a first metal film, , a first release member 123 and a first peeled body 224, can be peeled with a relatively small force. なお、物理的手段は、第1実施形態で示したものを適宜採用する。 Incidentally, physical means is employed as appropriate those shown in the first embodiment.

次に、図2(C)に示すように、第1の酸化物膜103と第2の基板112とを第1の接着剤111を用いて接着する。 Next, as shown in FIG. 2 (C), it is bonded to the first oxide film 103 and the second substrate 112 using the first adhesive 111. 次に、第2の基板表面に、第2の剥離可能な粘着媒体222を用いて第2の支持体221を接着する。 Next, the second substrate surface, bonding the second support 221 using a second peelable adhesive medium 222. この後、光学フィルター104から、第1の剥離可能な粘着媒体122及び第1の支持体121を剥離する。 Thereafter, the optical filter 104, to peel off the first peelable adhesive medium 122 and the first support 121. 第2の剥離可能な粘着媒体222は第1の剥離可能な粘着媒体122と、第2の支持体221は第1の支持体121と、同様の材料及び構造を適宜用いることができる。 The second peelable adhesive medium 222 and the first peelable adhesive medium 122, second support 221 may be used as appropriate with the first support 121, the same material and structure.

以上の工程により、光学フィルムを形成することができる。 Through the above steps, it is possible to form the optical film. 即ち、第2の基板112上に光学フィルター104を設けることができる。 That is, it is possible to provide an optical filter 104 on the second substrate 112.

なお、本実施形態によって形成される光学フィルター104は、第2の基板112との間に接着剤111である有機樹脂と第1の酸化物膜103とが介在している。 The optical filter 104 formed by the present embodiment, an organic resin is an adhesive 111 between the second substrate 112 and the first oxide film 103 is interposed.

また、光学フィルター104表面に画素電極として導電膜を成膜した後、図2(A)及び図2(B)で示されるような剥離工程を行っても良い。 Further, after forming a conductive film as the pixel electrode in the optical filter 104 surface may be subjected to a peeling step as shown in FIG. 2 (A) and FIG. 2 (B). この工程により、画素電極を有する光学フィルムを形成することができる。 This step can be formed an optical film having the pixel electrode.

また、第2の基板112に偏光板、位相差板と偏光板とで形成される楕円偏光板又は円偏光板、反射防止フィルム、視野角改善フィルム、保護フィルム、輝度向上フィルム、プリズムシート等の光学フィルムを用いることができる。 The polarizing plate on the second substrate 112, an elliptically polarizing plate or circularly polarizing plate formed by the phase difference plate and a polarizing plate, an antireflection film, a viewing angle improvement film, a protective film, a brightness enhancing film, such as a prism sheet it can be used an optical film. さらには、第2の基板表面に、公知の反射防止膜を成膜することができる。 Furthermore, it is possible to the second substrate surface, depositing a known antireflection film. この構造により、複数の光学的機能を有する光学フィルムを形成することができる。 This structure can be formed an optical film having a plurality of optical functions.

次に、図2(D)に示すように、第1実施形態と同様に、第3の基板131上に、第2の金属膜132、及び第2の酸化物膜133を順次形成する。 Next, as shown in FIG. 2 (D), like the first embodiment, on the third substrate 131 are sequentially formed a second metal layer 132 and the second oxide film 133.

次に、酸化物膜133上に、画素を有する層134を形成し、画素を有する層134表面に第2の接着剤135を用いて第4の基板136を貼り付ける。 Next, over the oxide film 133, to form a layer 134 having a pixel, paste fourth substrate 136 with the second adhesive 135 to the layer 134 surface having a pixel.

次に、図2(E)に示すように、図2(B)に示す工程と同様に、第2の酸化物膜133と第2の金属膜132との間を、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 2 (E), similarly to the step shown in FIG. 2 (B), and the second oxide film 133 between the second metal film 132, it is peeled by a physical means . この工程により、画素を有する層134から第3の基板131及び第2の金属膜132を剥離する。 This step is peeled off the third substrate 131 and the second metal film 132 from the layer 134 having the pixel.

次に、図2(F)に示すように、第2の酸化物膜133表面に、第3の接着剤141を用いて、図2(C)で作製した光学フィルム、即ち、第2の基板及びそれに設けられた光学フィルターを接着する。 Next, as shown in FIG. 2 (F), the second oxide film 133 surface, using the third adhesive 141, an optical film was made in FIG. 2 (C), the words, the second substrate and bonding the optical filter provided thereon. 第2の酸化物膜133の表面に光学フィルムの光学フィルター104を第3の接着剤141で接着する。 The optical filter 104 of the optical film on the surface of the second oxide film 133 is adhered by the third adhesive 141. 第2の接着剤及び第3の接着剤としては、第1の接着剤111と同様の材料を用いて形成することができる。 The second adhesive and the third adhesive can be formed using the same material as the first adhesive 111.

次に、図2(G)に示すように、第2の基板112から、第2の剥離可能な粘着媒体222及び第2の支持体221を剥離する。 Next, as shown in FIG. 2 (G), the second substrate 112 is peeled off the second peelable adhesive medium 222 and the second support 221.

以上の工程により、プラスチック基板で形成される表示装置を作製することができる。 Through the above process, it can be manufactured display device formed of a plastic substrate. 即ち、プラスチック基板を用いて形成される光学フィルムを素子基板に用いる表示装置を作製することができる。 That is, it is possible to manufacture a display device using the optical film formed using the plastic substrate to the element substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form a high display device. また、曲面を有する表示装置、または変形が可能な表示装置を作製することができる。 A display device having a curved surface, or a deformable capable display device can be manufactured.

また、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能な表示装置を作製することができる。 Moreover, for providing an optical film in a semiconductor device substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it can be manufactured display device capable of high-definition display.

(第3実施形態) (Third Embodiment)
本実施形態においては、素子基板に光学フィルターを転写した後、その上にプラスチック基板を接着して表示装置を形成する工程について図3を用いて述べる。 In the present embodiment, after transferring the optical filter element substrate will be described with reference to FIG. 3 to form an adhesive to a display device plastic substrate thereon.

図3(A)に示すように、第1実施形態と同様に、第1の基板101上に、第1の金属膜102、及び第1の酸化物膜103を順次形成し、第1の酸化物膜103上に光学フィルター104を形成する。 As shown in FIG. 3 (A), like the first embodiment, on the first substrate 101, a first metal film 102, and the first oxide film 103 are sequentially formed, a first oxide Monomaku 103 to form an optical filter 104 on. なお、第1の金属膜と第1の酸化物膜との間には、第1の金属酸化物膜が形成される。 Between the first metal film and the first oxide film, the first metal oxide film is formed.

次に、光学フィルター104上に第1の支持体121を第1の剥離可能な粘着媒体122を用いて貼りつける。 Next, a first support 121 to an optical filter 104 on using a first peelable adhesive medium 122 stuck. ここでは、第1の基板101及びそれに形成された第1の金属膜102を第1の剥離体123と呼ぶ。 Here, the first metal film 102 formed on the first substrate 101 and it is referred to as a first release member 123. また、第1の酸化物膜103及び光学フィルター104(即ち、金属膜102と第1の剥離可能な粘着媒体122とで挟まれた層)を第1の被剥離体224という。 The first oxide film 103 and the optical filter 104 (i.e., the metal film 102 and the layer sandwiched between the first peelable adhesive medium 122) is referred to first be peeled body 224.

なお、第1の基板101に、各基板破損の防止のために剥離可能な粘着媒体で、支持体を接着することが好ましい。 Incidentally, the first substrate 101, in peelable adhesive medium in order to prevent the substrate damage, it is preferable to adhere the support. また、光学フィルター104の表面が凹凸している場合、光学フィルター104の表面に平坦化層を設けても良い。 Further, when the surface of the optical filter 104 is uneven, it may be provided a planarization layer on the surface of the optical filter 104.

次いで図3(B)に示すように、第1実施形態と同様に、第1の剥離体123と第1の被剥離体224とを、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 3 (B), similarly to the first embodiment, the first release member 123 and a first peeled body 224, peeled by a physical means. この工程の前段階として、剥離しやすいように、第1実施形態に示されるような前処理を行うことが好ましい。 As pre-stage of this process, for ease of peeling, it is preferable to perform pretreatment such as shown in the first embodiment. 第1の金属酸化物膜中、第1の金属酸化物膜と第1の酸化物膜との界面、または第1の金属酸化物と第1の金属膜との界面との間で剥離が生じ、第1の剥離体123と第1の被剥離体224とを、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 During the first metal oxide film, peeling occurs between the interface between the first metal oxide film and the interface between the first oxide film or the first metal oxide and a first metal film, , a first release member 123 and a first peeled body 224, can be peeled with a relatively small force.

次に、図3(C)に示すように、第1実施形態と同様に、第2の基板331上に、第2の金属膜132、及び第2の酸化物膜133を順次形成する。 Next, as shown in FIG. 3 (C), like the first embodiment, on the second substrate 331 are sequentially formed a second metal layer 132 and the second oxide film 133. 第2の基板331は、第1実施形態の第3の基板131と同様の基板を用いることができる。 The second substrate 331 may be made of the same substrate as the third substrate 131 of the first embodiment.

次に、酸化物膜133上に、画素を有する層134を形成し、画素を有する層134上に第3の基板341を第1の接着剤342を用いて貼り合わせる。 Next, over the oxide film 133, to form a layer 134 having a pixel, bonded with the third substrate 341 on layer 134 first adhesive 342 having a pixel.

次に、図3(D)に示すように、図3(B)に示す工程と同様に、第2の酸化物膜133と第2の金属膜132との間を、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 3 (D), similarly to the step shown in FIG. 3 (B), and the second oxide film 133 between the second metal film 132, it is peeled by a physical means . この工程により、画素を有する層134から第3の基板331及び第2の金属膜132を剥離する。 This step is peeled off the third substrate 331 and the second metal film 132 from the layer 134 having the pixel.

次に、図3(E)に示すように、第1の酸化物膜133に表面に、図3(B)で作製した被剥離体224、即ち光学フィルターを接着する。 Next, as shown in FIG. 3 (E), the surface on the first oxide film 133, the peel member 224 produced in FIG. 3 (B), the words to bond the optical filter. 具体的には、第2の酸化物膜133の表面に被剥離体224の第1の酸化物膜103を第2の接着剤135で接着する。 Specifically, bonding the first oxide film 103 to be peeled body 224 in the second adhesive 135 to the surface of the second oxide film 133. 第2の接着剤としては、第1実施形態に示す第1の接着剤111と同様の材料を用いて形成することができる。 The second adhesive can be formed using the same material as the first adhesive 111 shown in the first embodiment.

図3(F)に示すように、光学フィルター104から、第1の剥離可能な粘着媒体122及び第1の支持体121を剥離する。 As shown in FIG. 3 (F), from the optical filter 104, to peel off the first peelable adhesive medium 122 and the first support 121.

次に、図3(G)に示すように、光学フィルター104上に第4の基板343を第3の接着剤141を用いて固定することができる。 Next, as shown in FIG. 3 (G), it can be fixed using the fourth substrate 343 third adhesive 141 to an optical filter 104 on. なお、第4の基板343及び第3の接着剤141はそれぞれ、第1実施形態の第4の基板136及び第1の接着剤111と同様の材料を用いることができる。 The fourth substrate 343 and the third adhesive 141 may each be formed of the same material as the fourth substrate 136 and the first adhesive 111 of the first embodiment.

なお、第1実施形態の代わりに、第2実施形態のように、第2の酸化物膜133表面に光学フィルターを接着してもよい。 Instead of the first embodiment, as in the second embodiment, it may be bonded to the optical filter to the second oxide film 133 surface.

なお、光学フィルター104の表面に保護膜が形成されている場合、光学フィルタの表面に第4の基板を設けずとも表示装置を作製することができる。 In the case where the protective film on the surface of the optical filter 104 is formed, it can be manufactured display device without providing the fourth substrate on the surface of the optical filter.

以上の工程により、プラスチック基板で形成される表示装置を作製することができる。 Through the above process, it can be manufactured display device formed of a plastic substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form a high display device. また、曲面を有する表示装置、または変形が可能な表示装置を作製することができる。 A display device having a curved surface, or a deformable capable display device can be manufactured.

また、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能な表示装置を作製することができる。 Moreover, for providing an optical film in a semiconductor device substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it can be manufactured display device capable of high-definition display.

(第4実施形態) (Fourth Embodiment)
本実施形態では、第1実施形態乃至第3実施形態を用いて形成した光学フィルムを両面に有する表示装置の作製方法について、図4を用いて説明する。 In the present embodiment, a method for manufacturing a display device having an optical film formed using the first to third embodiments on both sides, will be described with reference to FIG. なお、本実施形態においては、第1実施形態を用いた例を示す。 In the present embodiment, an example using the first embodiment.

図4(A)に示すように、第1実施形態と同様に、第1の基板101上に、第1の金属膜102、及び第1の酸化物膜103を順次形成し、第1の酸化物膜103上に光学フィルター104を形成する。 As shown in FIG. 4 (A), like the first embodiment, on the first substrate 101, sequentially forming a first metal film 102 and the first oxide film 103, the first oxide Monomaku 103 to form an optical filter 104 on. なお、第1の金属膜102と第1の酸化物膜103との間には、第1の金属酸化物膜が形成される。 Between the first metal film 102 and the first oxide film 103, the first metal oxide film is formed.

次に、光学フィルター104上に第2の基板112を第1の接着剤111を用いて貼り合わせ、第2の基板上に第1の支持体121を第1の剥離可能な粘着媒体122で貼りつける。 Next, the second substrate 112 to an optical filter 104 on bonding by using a first adhesive 111, attaching the first support 121 in the first peelable adhesive medium 122 on the second substrate Put on. ここでは、第1の基板101及びそれに形成された第1の金属膜102を第1の剥離体123と呼ぶ。 Here, the first metal film 102 formed on the first substrate 101 and it is referred to as a first release member 123. また、第1の酸化物膜103及び光学フィルター104(即ち、金属膜102と第1の剥離可能な粘着媒体122とで挟まれた層)を第1の被剥離体124という。 The first oxide film 103 and the optical filter 104 (i.e., the metal film 102 and the layer sandwiched between the first peelable adhesive medium 122) is referred to first be peeled 124.

次いで図4(B)に示すように、第1実施形態と同様に、剥離体123と被剥離体124とを、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 4 (B), similarly to the first embodiment, the release member 123 and the peeling member 124, peeled by a physical means. この工程の前段階として、剥離がしやすいように、第1実施形態に示されるような前処理を行うことが好ましい。 As pre-stage of this process, so exfoliation easily, it is preferable to perform pretreatment such as shown in the first embodiment. 第1の金属酸化物膜中、第1の金属酸化物膜と第1の酸化物膜との界面、または第1の金属酸化物と第1の金属膜との界面との間で剥離が生じ、剥離体123と被剥離体124とを、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 During the first metal oxide film, peeling occurs between the interface between the first metal oxide film and the interface between the first oxide film or the first metal oxide and a first metal film, , a peeling member 123 and the peeling member 124 can be peeled with a relatively small force.

以上の工程により、光学フィルムを形成することができる。 Through the above steps, it is possible to form the optical film. 即ち、第2の基板112上に光学フィルター104を設けることができる。 That is, it is possible to provide an optical filter 104 on the second substrate 112.

次に、図4(C)に示すように、第1実施形態と同様に、第3の基板131上に、第2の金属膜132、及び第2の酸化物膜133を順次形成する。 Next, as shown in FIG. 4 (C), like the first embodiment, on the third substrate 131 are sequentially formed a second metal layer 132 and the second oxide film 133.

次に、酸化物膜133上に、画素を有する層134を形成する。 Next, over the oxide film 133, to form a layer 134 having a pixel.

次に、画素を有する層134表面に図4(B)で作製した被剥離体124、即ち光学フィルムを接着する。 Next, the peeling member 124 produced in FIG. 4 (B) to the layer 134 surface having a pixel, i.e., to bond the optical film. 具体的には、画素を有する層134の表面に被剥離体124の第1の酸化物膜103を第2の接着剤(図示しない。)で接着する。 Specifically, bonding with the first oxide film 103 to be peeled 124 second adhesive (not shown.) The surface of the layer 134 having the pixel. 第2の接着剤としては、第1の接着剤111と同様の材料を用いて形成することができる。 The second adhesive can be formed using the same material as the first adhesive 111.

次に、図4(D)に示すように、図4(B)に示す工程と同様に、第2の酸化物膜133と第2の金属膜132との間を、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 4 (D), similarly to the step shown in FIG. 4 (B), and the second oxide film 133 between the second metal film 132, it is peeled by a physical means . この工程により、画素を有する層134から第3の基板131及び第2の金属膜132を剥離する。 This step is peeled off the third substrate 131 and the second metal film 132 from the layer 134 having the pixel.

次に、図4(E)に示すように、図4(A)及び図4(B)と同様の工程で作製された第2の被剥離体424を第2の酸化物膜133に第4の接着剤425を用いて接着する。 Next, as shown in FIG. 4 (E), the second object to be peeled body 424 manufactured by the same process as FIG. 4 (A) and FIG. 4 (B) to the second oxide film 133 4 bonding with the adhesive 425. 第2の被剥離体は、第1の被剥離体124と同様に、第3の酸化物膜403、第2の光学フィルター404、第3の接着剤411、第4の基板412、第2の剥離可能な粘着媒体421 、第2の支持体422が積層されている。 Second peeled body, like the first to be peeled 124, the third oxide film 403, the second optical filter 404, a third adhesive 411, a fourth substrate 412, the second peelable adhesive medium 421, a second support member 422 are stacked. また、それぞれの材料は、第1の被剥離体の各層と同様の材料を用いることができる。 Further, each material can be formed of the same material and each layer of the first object to be peeled body. この後、第4の基板412から、第2の剥離可能な粘着媒体421及び第2の支持体422を剥離する。 Thereafter, the fourth substrate 412, to peel off the second peelable adhesive medium 421 and the second support 422. また、第2の基板112から、第1の剥離可能な粘着媒体122及び第1の支持体121を剥離する。 Further, the second substrate 112 is peeled off first peelable adhesive medium 122 and the first support 121.

なお、本実施形態においては、第1実施形態により作製した光学フィルムを用いて表示装置を作製しているが、これに限られず、第2実施形態により作製した光学フィルム、又は第3実施形態により作製した光学フィルターを適宜転写して対向基板とし、表示装置を作製することができる。 In the present embodiment, although manufacturing a display device using the optical film produced by the first embodiment is not limited thereto, an optical film was made by the second embodiment, or the third embodiment a counter substrate by properly transferring the optical filter produced, can be manufactured display device.

本発明により、プラスチック基板を有する光学フィルムを有する表示装置を形成することができる。 The present invention makes it possible to form a display device having an optical film having a plastic substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form a high display device.

また、本実施形態により両面に光学フィルムを有する表示装置を形成することができる。 Further, it is possible to form a display device having the optical film on both sides by the present embodiment. このため、表示装置の両面に画像を表示することが可能である。 Therefore, it is possible to display an image on both sides of the display device.

(第5実施形態) (Fifth Embodiment)
本実施形態では、複数の種類の基板を用いて作製される表示装置の作製方法について、図5を用いて説明する。 In this embodiment, a manufacturing method of a display device manufactured by using a plurality of kinds of substrate, will be described with reference to FIG.

図5(A)に示すように、第1実施形態と同様に、第1の基板101上に、第1の金属膜102、及び第1の酸化物膜103を順次形成し、第1の酸化物膜103上に光学フィルター104を形成する。 As shown in FIG. 5 (A), like the first embodiment, on the first substrate 101, sequentially forming a first metal film 102 and the first oxide film 103, the first oxide Monomaku 103 to form an optical filter 104 on. なお、第1の金属膜と102第1の酸化物膜103との間には、第1の金属酸化物膜が形成される。 Between the first metal film and the 102 first oxide film 103, the first metal oxide film is formed.

次に、光学フィルター104上に、第2の基板112を第1に接着剤111を用いて貼り付ける。 Next, the optical filter 104 on, pasted with an adhesive 111 and the second substrate 112 to the first. 次に、第2の基板112表面に、第1の支持体121を第1の剥離可能な粘着媒体122で貼りつける。 Next, the second substrate 112 surface, pasting a first support 121 in the first peelable adhesive medium 122. ここでは、第1の基板101及びそれに形成された第1の金属膜102を第1の剥離体123と呼ぶ。 Here, the first metal film 102 formed on the first substrate 101 and it is referred to as a first release member 123. また、第1の酸化物膜103及び光学フィルター104、第1の接着剤111、及び第2の基板112(即ち、金属膜102と第1の剥離可能な粘着媒体122とで挟まれた層)を第1の被剥離体124という。 The first oxide film 103 and the optical filter 104, the first adhesive 111, and the second substrate 112 (i.e., the layer sandwiched between the metal film 102 and the first peelable adhesive medium 122) referred first be peeled 124.

次いで図5(B)に示すように、第1実施形態と同様に、第1の剥離体123と第1の被剥離体124とを、物理的手段により引き剥がす。 Next, as shown in FIG. 5 (B), similarly to the first embodiment, the first release member 123 and the first to be peeled 124, peeled by a physical means. この工程の前段階として、剥離しやすいように、第1実施形態に示されるような前処理を行うことが好ましい。 As pre-stage of this process, for ease of peeling, it is preferable to perform pretreatment such as shown in the first embodiment. 第1の金属酸化物膜中、第1の金属酸化物膜と第1の酸化物膜との界面、または第1の金属酸化物と第1の金属膜との界面との間で剥離が生じ、第1の剥離体123と第1の被剥離体124とを、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 During the first metal oxide film, peeling occurs between the interface between the first metal oxide film and the interface between the first oxide film or the first metal oxide and a first metal film, , a first release member 123 and the first to be peeled 124 may be peeled off with a relatively small force.

以上の工程により、光学フィルムを形成することができる。 Through the above steps, it is possible to form the optical film. 即ち、第2の基板112上に光学フィルター104を設けることができる。 That is, it is possible to provide an optical filter 104 on the second substrate 112.

次に、図5(C)に示すように第3の基板131上に、画素を有する層134を形成する。 Then, on the third substrate 131 as shown in FIG. 5 (C), to form a layer 134 having a pixel. 第3の基板131としては、第1実施形態の第3の基板131と同様の基板を用いることができる。 As the third substrate 131, it is possible to use the same substrate as the third substrate 131 of the first embodiment. なお、第3の基板に、研磨された基板を用いると、後に形成される表示装置の薄型化が可能であるため好ましい。 Incidentally, the third substrate, the use of polished substrates, preferred for their possible thinning of the display device to be formed later. さらには、第3の基板の表面に、第5の基板を接着してもよい。 Further, the surface of the third substrate may be bonded to the fifth substrate. この場合、第5の基板としては、第1実施形態の第2の基板112と同様にプラスチック基板を用いると、耐衝撃性が高まる。 In this case, the fifth substrate, the same way a plastic substrate and the second substrate 112 of the first embodiment, the impact resistance is improved.

なお、第1実施形態で示される第3の基板は、耐熱性を有する基板で有り、代表的にはガラス基板、石英基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板等があげられる。 Note that the third substrate shown in the first embodiment, there in a substrate having heat resistance, typically a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, a metal substrate, and the like.

次に、画素を有する層134上に第4の基板136を第2の接着剤135を用いて貼り合わせる。 Next, bonded by using the first to fourth substrate 136 second adhesive 135 over the layer 134 having the pixel. なお、画素を有する層134に封止膜が形成されている場合、第4の基板136を設けなくともよい。 Incidentally, if the sealing film layer 134 having a pixel is formed, it may not be provided a fourth substrate 136.

次に、図5(D)に示すように、第3の基板131表面に、図5(B)で作製した第1の被剥離体124、即ち光学フィルムを接着する。 Next, as shown in FIG. 5 (D), the third substrate 131 surface, first be peeled 124 produced in FIG. 5 (B), the words to adhere the optical film. 具体的には、第3の基板131表面に第1の被剥離体124の第1の酸化物膜103を第3の接着剤141で接着する。 Specifically, bonding the first oxide film 103 of the first object to be peeled 124 in the third adhesive 141 to the third substrate 131 surface. 第3の接着剤としては、第1の接着剤111と同様の材料を用いて形成することができる。 The third adhesive can be formed using the same material as the first adhesive 111.

次に、図5(E)に示すように、第1の剥離可能な粘着媒体122及び第1の支持体121を、第2の基板112から剥離する。 Next, as shown in FIG. 5 (E), the first peelable adhesive medium 122 and the first support 121 is peeled from the second substrate 112.

以上の工程により、複数の種類の基板を用いた表示装置を作製することができる。 Through the above process, it can be manufactured display apparatus using a plurality of kinds of substrate.

なお、本実施形態では、第1実施形態を用いて光学フィルムを作製したが、この工程に代えて第2実施形態又は第3実施形態を用いてもよい。 In the present embodiment, to produce an optical film using the first embodiment, it may be used a second embodiment or the third embodiment in place of the process.

本発明により、プラスチック基板を有する光学フィルムを有する表示装置を形成することができる。 The present invention makes it possible to form a display device having an optical film having a plastic substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form a high display device.

また、本実施形態によって形成される表示装置は、複数の異なる基板を用いて作製されているため、プロセスの条件によって適する基板を採用することが可能である。 Further, a display device formed according to the present embodiment, since it is made using a plurality of different substrates, it is possible to employ a substrate which is suitable depending on the conditions of the process. また、一方に、プラスチック基板を用いているため、耐破壊強度が高い表示装置を作製することができる。 Further, while in, due to the use of plastic substrates, can fracture strength to produce high display device.

また、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能な表示装置を作製することができる。 Moreover, for providing an optical film in a semiconductor device substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it can be manufactured display device capable of high-definition display.

(第6実施形態) (Sixth Embodiment)
本実施形態においては、第1実施形態乃至第5実施形態のいずれかにおいて、剥離体と被剥離体との界面で、さらに剥離しやすい工程について述べる。 In the present embodiment, in any of the first to fifth embodiments, at the interface between the peeling member and the object to be peeled member, described further easy peel process. 説明には、第1実施形態及び図1を用いる。 The description using the first embodiment and FIG. ただし、第1実施形態に限らず、第2実施形態乃至第5実施形態に適宜適応することができる。 However, not limited to the first embodiment can be appropriately adapted to the second to fifth embodiments.

図1(A)に示すように、第1の基板上に、酸化物膜103を成膜した後、第1の基板を加熱し、この後光学フィルム104を形成する。 As shown in FIG. 1 (A), on the first substrate, after forming the oxide film 103, by heating the first substrate to form an optical film 104 thereafter. この工程により、第1の金属膜102と第1の酸化物膜103との間で、さらに小さな物理的力により剥離することが可能である。 By this step, between the first metal film 102 and the first oxide film 103, it is possible to further peeled by a small physical force. このとき、第1の基板が耐えうる温度範囲、代表的には100〜600度、好ましくは150〜500度、さらに好ましくは250〜450度の範囲で加熱することができる。 At this time, the first temperature range in which the substrate can withstand, typically 100-600 degrees, preferably 150 to 500 degrees, more preferably can be heated in the range of 250 to 450 degrees.

また、熱処理工程に代えて、第1の基板101側からレーザ光を照射しても良い。 Moreover, instead of the heat treatment step, it may be irradiated with laser light from the first substrate 101 side. さらには、レーザ光照射と熱処理との複合処理を行ってもよい。 Further, it may be subjected to composite processing with heat treatment and laser beam irradiation.

この時の、レーザは、連続発振の固体レーザ、またはパルス発振の固体レーザである。 At this time, the laser is a solid state laser or a solid laser of pulse oscillation of continuous wave. また代表的には、連続発振の固体レーザ、またはパルス発振の固体レーザとしては、YAGレーザ、YVO 4レーザ、YLFレーザ、YAlO 3レーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライドレーザ、Ti:サファイアレーザから選ばれた一種または複数種がある。 Also typically, the solid-state laser or solid-state laser of pulse oscillation of continuous wave, YAG laser, YVO 4 laser, YLF laser, YAlO 3 laser, a glass laser, ruby laser, alexandrite laser, Ti: sapphire laser there is selected one or more. 固体レーザを用いる場合は、基本波の第2高調波〜第4高調波を適用するのが好ましい。 When using a solid-state laser, it is preferable to apply the second to fourth harmonics of the fundamental wave. また、他の連続発振のレーザまたはパルス発振のレーザとしては、エキシマレーザ、Arレーザ、Krレーザーから選ばれた一種または複数種がある。 As the laser for the laser or pulsed other continuous oscillation, there is an excimer laser, Ar laser, one or more kinds selected from a Kr laser.

また、レーザ光の照射方向は、基板側から金属膜に照射しても、酸化物膜側から金属膜に照射しても、両方から照射しても良い。 The irradiation direction of the laser light is also irradiated from the substrate side in the metal film, even by irradiating the metal film from the oxide film side may be irradiated from both.

また、レーザ光のビーム形状は真円状でも三角形状、四角形状、多角形状、楕円形状でも直線状でも良く、そのサイズもミクロンからミリ、メートルサイズとどのようなものでも良い(点状でも面状でも良い)。 The laser light beam shape is triangular in circular shape, a square shape, a polygonal shape, may be linear in elliptical shape, a surface in the sizes millimeters from micron, What is also good and meter size (punctate it may be a Jo). さらに、上記酸化工程において、レーザ光の照射領域は直前に照射された領域と重なり(オーバーラップという)を持っても良いし、オーバーラップしなくても良い。 Furthermore, in the oxidation step, to irradiation area of ​​the laser beam may have overlap the region irradiated immediately before (called overlap) may not overlap. さらに、レーザ光の波長は10nm〜1mm、より好ましくは100nm〜10μmのものを用いるのが良い。 Further, the wavelength of the laser beam is 10 nm to 1 mm, more preferably to use one of the 100 nm to 10 m.

本実施形態で作製された光学フィルムは、第1の基板から剥離する場合、さらに小さな物理的力により剥離することが可能である。 The optical film prepared in the present embodiment, when peeled from the first substrate, it is possible to further peeled by a small physical force. よって、該光学フィルムを用いた表示装置は、歩留まりが向上し信頼性が高まる。 Therefore, a display device using the optical film is improved yield increases reliability.

(第7実施形態) (Seventh Embodiment)
本実施形態においては、第1実施形態乃至第5実施形態のいずれかにおいて、剥離体と被剥離体との界面で、さらに剥離しやすい工程について述べる。 In the present embodiment, in any of the first to fifth embodiments, at the interface between the peeling member and the object to be peeled member, described further easy peel process. 本実施形態では、光学フィルターを形成した後、加熱処理を行う。 In the present embodiment, after forming an optical filter, a heat treatment is performed. なお、説明には、第1実施形態及び図1を用いる。 Note that the description, first the embodiment and FIG. 1 is used. ただし、第1実施形態に限らず、第2実施形態乃至第5実施形態に適宜適応することができる。 However, not limited to the first embodiment can be appropriately adapted to the second to fifth embodiments.

図1(A)に示すように、第1の基板上に、酸化物膜103を成膜し、該酸化物膜103上に光学フィルターを形成した後、第1の基板を加熱する。 As shown in FIG. 1 (A), on the first substrate, an oxide film 103 is formed, after forming an optical filter on the oxide film 103 to heat the first substrate. この後、第1実施形態では、接着剤111を用いて第2の基板112を光学フィルター104に接着する。 Thereafter, in the first embodiment, bonding the second substrate 112 using an adhesive 111 to an optical filter 104. 一方、第2実施形態においては、光学フィルター104上に剥離可能な粘着媒体122を介して、第1の支持体121を接着する。 On the other hand, in the second embodiment, through the peelable adhesive medium 122 to optical filter 104 over to adhere the first support 121.

この工程により、金属膜102と酸化物膜103との間で、さらに小さな物理的力により剥離することが可能である。 By this step, between the metal film 102 and the oxide film 103, it is possible to further peeled by a small physical force. このとき、第1の基板又は光学フィルターが耐えうる温度範囲、代表的には150〜300度、好ましくは200〜250度の範囲で加熱することができる。 In this case, the first substrate or the temperature range in which the optical filter can withstand, typically 150 to 300 degrees, preferably can be heated in the range of 200 to 250 degrees.

また、第6の実施形態と同様に、熱処理工程に代えて、第1の基板101側からレーザ光を照射しても良い。 Also, as in the sixth embodiment, instead of the heat treatment step, it may be irradiated with laser light from the first substrate 101 side. さらには、レーザ光照射と熱処理との複合処理を行ってもよい。 Further, it may be subjected to composite processing with heat treatment and laser beam irradiation.

本実施形態で作製された光学フィルムは、第1の基板から剥離する場合、さらに小さな物理的力により剥離することが可能である。 The optical film prepared in the present embodiment, when peeled from the first substrate, it is possible to further peeled by a small physical force. よって、該光学フィルムを用いた表示装置は、歩留まりが向上し信頼性が高まる。 Therefore, a display device using the optical film is improved yield increases reliability.

(第8実施形態) (Eighth Embodiment)
本実施形態は、第1実施形態又は第2実施形態と、金属酸化膜を形成する工程が異なる光学フィルムの形成方法について説明する。 This embodiment includes a first or second embodiment, the step of forming the metal oxide film is a method for forming the different optical film will be described.

第1実施形態または第2実施形態と同様に、第1の基板101上に、金属膜102を形成する。 Similar to the first embodiment or the second embodiment, on the first substrate 101, a metal film 102. 次に、金属膜102表面に金属酸化物膜を形成する。 Next, a metal oxide film on the metal film 102 surface. 金属酸化物膜の形成方法としては、熱酸化処理、酸素プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液での処理等があげられる。 As a method of forming the metal oxide film, thermal oxidation treatment, oxygen plasma treatment, processing and the like with strong oxidizing solution such as ozone water and the like. いずれかの方法により、金属膜102の表面を処理して1〜10nm、好ましくは2〜5nmの金属酸化物膜を形成する。 By either method, by processing the surface of the metal film 102 1 to 10 nm, preferably to form a metal oxide film of 2 to 5 nm.

この後、第1実施形態又は第2実施形態と同様に、酸化物膜103及び光学フィルター104を形成した後、各実施形態に沿って光学フィルムを形成することが可能である。 Thereafter, similarly to the first embodiment or the second embodiment, after forming the oxide film 103 and the optical filter 104, it is possible to form the optical film along each embodiment.

本実施形態により、剥離層の一部である金属酸化物膜を形成することが可能であるため、歩留まり高く光学フィルムを形成することが可能である。 By this embodiment, since it is possible to form a metal oxide film which is a part of the peeling layer, it is possible to form a high yield optical film.

(第9実施形態) (Ninth Embodiment)
本実施の形態では、第1実施形態乃至第7実施形態のいずれかで適応が可能な発光素子の構造について図14を用いて説明する。 In this embodiment, a structure of the adaptive capable emitting element in any of the first embodiment to the seventh embodiment will be described with reference to FIG. 14.

発光素子は、一対の陽極と陰極、上記陽極および陰極に挟まれる発光物質を含む層とで構成される。 Emitting element is composed of a layer including a pair of anode and a cathode, a light emitting material sandwiched between the anode and the cathode. 以下、第1、第2、及び第4実施形態の第2の基板側、並びに、第3実施形態の第4の基板、並びに第5実施形態の第3の基板に設けられる電極を第1の電極と示し、上記基板の対向側に設けられる電極を第2の電極と示す。 Hereinafter, first, second, and second substrate side of the fourth embodiment, as well, the fourth third embodiment the substrate, and the electrode a first provided in the third substrate of the fifth embodiment It shows an electrode shows an electrode provided on the opposite side of the substrate and the second electrode.

発光物質を含む層は、少なくとも発光層を含み、正孔注入層、正孔輸送層、ブロッキング層、電子輸送層、および電子注入層といったキャリアに対する機能の異なる層のいずれか一つ、もしくは複数を組み合わせて積層することにより形成される。 Layer including a luminescent substance includes at least a light emitting layer, a hole injection layer, a hole transport layer, a blocking layer, an electron transporting layer, and any one of the different layers of functions for carriers, such as an electron injection layer, or a plurality of It is formed by stacking in combination.

図14に、発光素子の断面構造の一例を示す。 14 shows an example of a cross sectional structure of a light-emitting element.

図14(A)においては、発光物質を含む層1403は、第1の電極(陽極)1401上に、正孔注入層1404、正孔輸送層1405、発光層1406、電子輸送層1407、電子注入層1408が積層されており、電子注入層1408に接して第2の電極(陰極)1402が設けられている。 In FIG. 14 (A), the layer 1403 containing a light emitting substance over the first electrode (anode) 1401, the hole injection layer 1404, a hole transport layer 1405, the light emitting layer 1406, an electron-transporting layer 1407, an electron injection and the layer 1408 is stacked, the second electrode (cathode) 1402 is provided in contact with the electron injection layer 1408. また、第1の電極(陽極)に、発光素子を駆動するTFTが設けられている場合、TFTはpチャネル型TFTを用いる。 Further, the first electrode (anode), when the TFT for driving the light emitting element is provided, TFT is a p-channel type TFT.

図14(B)においては、発光物質を含む層1413は、第1の電極(陰極)1411上に、電子注入層1418、電子輸送層1417、発光層1416、正孔輸送層1415、正孔注入層1414が積層されており、正孔注入層1414に接して第2の電極(陽極)1412が設けられている。 In FIG. 14 (B), the layer 1413 containing a light emitting substance over the first electrode (cathode) 1411, an electron injection layer 1418, an electron-transporting layer 1417, the light emitting layer 1416, a hole transport layer 1415, a hole injection and the layer 1414 is stacked, the second electrode (anode) 1412 is provided in contact with the hole injection layer 1414. また、第1の電極(陰極)に、発光素子を駆動するTFTが設けられている場合、TFTはnチャネル型TFTを用いる。 Further, the first electrode (cathode), when the TFT for driving the light emitting element is provided, TFT is an n-channel type TFT.

なお、本実施の形態はこれに限定するものではなく、種々の発光素子構造、例えば、陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/陰極、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/正孔ブロッキング層/電子輸送層/陰極、陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/正孔ブロッキング層/電子輸送層/電子注入層/陰極等の構造でも構わない。 Note that this embodiment is not limited thereto, various light emitting device structure, for example, anode / hole injection layer / light emitting layer / electron transporting layer / cathode, anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode, anode / hole injection layer / hole transport layer / luminescent layer / hole blocking layer / electron transport layer / cathode, anode / hole injection layer / hole transport it may be a structure of the layer / light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode or the like. なお、発光領域の配置、即ち画素電極の配置としてはストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列などを挙げることができる。 The arrangement of the light emitting region, that is, as the arrangement of the pixel electrode stripe arrangement, a delta arrangement, and the like mosaic arrangement.

第1の電極1401、1411は透光性を有する導電膜で形成する。 The first electrode 1401,1411 are formed of a conductive film having a light transmitting property. 図14(A)において、第1の電極は、陽極であり、インジウム−スズ酸化物(ITO)、インジウム−亜鉛酸化物(IZO)等の透明導電性材料を用いて形成される。 Figure 14 (A), the first electrode is an anode, indium - tin oxide (ITO), indium - is formed using a zinc oxide (IZO) transparent conductive material such as. また、図14(B)において、第1の電極は、陰極であり、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアルカリ土類金属を含む超薄膜と、透明導電膜(ITO、IZO、ZnO等)との積層構造を用いることができる。 Further, in FIG. 14 (B), the first electrode is a cathode, alkali metal such as Li or Cs, Mg, Ca, and ultra-thin film containing an alkaline earth metal or Sr, the transparent conductive film (ITO , it can be used IZO, the layered structure of the ZnO, etc.). あるいは、アルカリ金属またはアルカリ土類金属と電子輸送材料を共蒸着した電子注入層を形成し、その上に透明導電膜(ITO、IZO、ZnO等)を積層してもよい。 Alternatively, to form the electron injection layer by co-evaporation of an alkali metal or alkaline earth metal and an electron transporting material, the transparent conductive film on may be laminated (ITO, IZO, ZnO, etc.).

発光物質を含む層1403、1413を形成する材料としては、低分子系、高分子系、もしくはオリゴマーやデンドリマーに代表される、中分子系の公知の有機化合物を用いることができる。 As a material for forming the layer 1403 and 1413 containing a light emitting substance, a low molecular weight, polymeric, or represented by an oligomer or dendrimer may be a known organic compounds of medium molecular system. また、一重項励起により発光(蛍光)する発光材料(シングレット化合物)、または三重項励起により発光(リン光)する発光材料(トリプレット化合物)を用いることができる。 Further, it is possible to use light-emitting material that emits light (fluorescence) by singlet excitation (singlet compound), or emits light by triplet excitation (phosphorescence) for emitting material (triplet compound).

次に、発光物質を含む層1403、1413を形成する材料の具体的例を示す。 Next, specific examples of the material forming the layer 1403 and 1413 containing the luminescent substance.

正孔注入層1404、1414を形成する正孔注入材料としては、有機化合物であればポルフィリン系の化合物が有効であり、フタロシアニン(以下、H 2 −Pcと示す)、銅フタロシアニン(以下、Cu−Pcと示す)等を用いることができる。 As the hole injecting material for forming the hole injection layer 1404,1414, as long as it is an organic compound compound is effective porphyrin, phthalocyanine (hereinafter, referred to as H 2 -Pc), copper phthalocyanine (hereinafter, Cu- shown as Pc), or the like can be used. 導電性高分子化合物に化学ドーピングを施した材料もあり、ポリスチレンスルホン酸(以下、PSSと示す)をドープしたポリエチレンジオキシチオフェン(以下、PEDOTと示す)や、ポリアニリン、ポリビニルカルバゾール(以下、PVKと示す)などが挙げられる。 The conductive polymer compound is also a chemically-doped, polystyrene sulfonic acid (hereinafter, referred to as PSS) of polyethylene dioxythiophene doped with (hereinafter, referred to as PEDOT), polyaniline, polyvinyl carbazole (hereinafter, the PVK shown), and the like. また、五酸化バナジウムのような無機半導体の薄膜や、酸化アルミニウムなどの無機絶縁体の超薄膜も有効である。 Further, the thin film and the inorganic semiconductor such as vanadium pentoxide, an ultrathin film of an inorganic insulator such as aluminum oxide is also effective.

正孔輸送層1405、1415を形成する正孔輸送材料としては、芳香族アミン系(すなわち、ベンゼン環−窒素の結合を有するもの)の化合物が好適である。 As the hole transporting material forming the hole transport layer 1405,1415, aromatic amine (i.e., benzene rings - one having a nitrogen bond) compounds are preferred. 広く用いられている材料として、例えば、N,N'−ビス(3−メチルフェニル)−N,N'−ジフェニル−1,1'−ビフェニル−4,4'−ジアミン(略称:TPD)や、その誘導体である4,4'−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]−ビフェニル(略称:α−NPD)などがある。 A material that is widely used, for example, N, N'-bis (3-methylphenyl) -N, N'- diphenyl-1,1'-biphenyl -4,4'-diamine (abbreviation: TPD) and, a derivative thereof such as 4,4'-bis [N-(1-naphthyl) -N- phenyl - amino] - biphenyl (abbreviation: α-NPD), and the like. また、4,4',4''−トリス(N,N−ジフェニル−アミノ)−トリフェニルアミン(略称:TDATA)や、4,4',4''−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニル−アミノ]−トリフェニルアミン(略称:MTDATA)などのスターバースト型芳香族アミン化合物が挙げられる。 Further, 4,4 ', 4' '- tris (N, N-diphenyl - amino) - triphenylamine (abbreviation: TDATA) and 4,4', 4 '' - tris [N-(3- methylphenyl ) -N- phenyl - amino] - triphenylamine (abbreviation: MTDATA) include starburst aromatic amine compound such.

発光層1406、1416を形成する発光材料としては、具体的には、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(以下、Alq 3と示す)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(以下、Almq 3と示す)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(以下、BeBq 2と示す)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−(4−ヒドロキシ−ビフェニリル)−アルミニウム(以下、BAlqと示す)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサゾラト]亜鉛(以下、Zn(BOX) 2と示す)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(以下、Zn(BTZ) 2と示す)などの金属錯体の他、各種蛍光色素が有効である。 As the light emitting material forming the light emitting layer 1406,1416, specifically, tris (8-quinolinolato) aluminum (hereinafter, referred to as Alq 3), tris (4-methyl-8-quinolinolato) aluminum (hereinafter, Almq 3 and shown), bis (10-hydroxybenzo [h] - quinolinato) beryllium (hereinafter, referred to as BeBq 2), bis (2-methyl-8-quinolinolato) - (4-hydroxy - biphenylyl) - aluminum (hereinafter, BAlq and shown), bis [2- (2-hydroxyphenyl) - benzoxazolato] zinc (hereinafter, Zn (BOX) shows a 2), bis [2- (2-hydroxyphenyl) - benzothiazolato] zinc (hereinafter, other metal complexes such as Zn (BTZ) 2 shows a), various fluorescent pigments are effective. また、三重項発光材料も可能であり、白金乃至イリジウムを中心金属とする錯体が主体である。 Also, a triplet light emitting material is available, complex, of which central metal is platinum or iridium is mainly. 三重項発光材料としては、トリス(2−フェニルピリジン)イリジウム(以下、Ir(ppy) 3と示す)、2,3,7,8,12,13,17,18−オクタエチル−21H,23H−ポルフィリン−白金(以下、PtOEPと示す)などが知られている。 The triplet light emitting material, tris (2-phenylpyridine) iridium (hereinafter, referred to as Ir (ppy) 3), 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-21H, 23H-porphyrin - platinum (hereinafter, referred to as PtOEP) and the like are known.

電子輸送層1407、1417を形成する電子輸送材料としては、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Alq 3 )、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(略称:Almq 3 )、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]−キノリナト)ベリリウム(略称:BeBq 2 )、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−(4−ヒドロキシ−ビフェニリル)−アルミニウム(略称:BAlq)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサゾラト]亜鉛(略称:Zn(BOX) 2 )、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(略称:Zn(BTZ) 2 )などの金属錯体が挙げられる。 As the electron-transporting material forming the electron-transporting layer 1407,1417, tris (8-quinolinolato) aluminum (abbreviation: Alq 3), tris (4-methyl-8-quinolinolato) aluminum (abbreviation: Almq 3), bis (10 - hydroxybenzo [h] - quinolinato) beryllium (abbreviation: BeBq 2), bis (2-methyl-8-quinolinolato) - (4-hydroxy - biphenylyl) - aluminum (abbreviation: BAlq), bis [2- (2- hydroxyphenyl) - benzoxazolato] zinc (abbreviation: Zn (BOX) 2), bis [2- (2-hydroxyphenyl) - benzothiazolato] zinc (abbreviation: Zn (BTZ) and metal complexes such as 2) . さらに、金属錯体以外にも、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(略称:PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(略称:OXD−7)などのオキサジアゾール誘導体、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:TAZ)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(略称:p−EtTAZ)などのトリアゾール誘導体、2,2',2”−(1,3,5−ベンゼントリイル)トリス[1−フェニル−1H−ベンズイミダゾール] Besides the metal complexes, 2- (4-biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole (abbreviation: PBD), 1,3-bis [5- (p-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazol-2-yl] benzene (abbreviation: OXD-7) oxadiazole derivatives, such as, 3- (4-tert-butylphenyl) -4 - phenyl-5- (4-biphenylyl) -1,2,4-triazole (abbreviation: TAZ), 3- (4-tert- butylphenyl) -4- (4-ethylphenyl) -5- (4-biphenylyl ) -1,2,4-triazole (abbreviation: p-EtTAZ) triazole derivatives such as 2,2 ', 2 "- (1,3,5-benzenetriyl) tris [1-phenyl--1H- benzimidazole ] (略称:TPBI)のようなイミダゾール誘導体、バソフェナントロリン(略称:BPhen)、バソキュプロイン(略称:BCP)などのフェナントロリン誘導体を用いることができる。 (Abbreviation: TPBI) imidazole derivatives such as bathophenanthroline (abbreviation: BPhen), bathocuproine (abbreviation: BCP), can be used phenanthroline derivatives such as.

電子注入層1408、1418に用いることができる電子注入材料としては、上述した電子輸送材料を用いることができる。 As the electron injecting material which can be used for the electron injection layer 1408,1418, it may be used the above-mentioned electron transporting materials. その他に、LiF、CsFなどのアルカリ金属ハロゲン化物や、CaF 2のようなアルカリ土類ハロゲン化物、Li 2 Oなどのアルカリ金属酸化物のような絶縁体の超薄膜がよく用いられる。 Other, LiF, and alkali metal halides such as CsF, alkaline earth halide such as CaF 2, ultra-thin film of an insulating material as an alkali metal oxide such as Li 2 O is often used. また、リチウムアセチルアセトネート(略称:Li(acac)や8−キノリノラト−リチウム(略称:Liq)などのアルカリ金属錯体も有効である。 Further, lithium acetylacetonate (abbreviation: Li (acac) and 8-quinolinolato - lithium (abbreviation: Liq) is also effective alkali metal complexes, such as.

本実施の形態を表示装置とする場合、発光物質を含む層を白色発光とし、カラーフィルターを別途設けることでフルカラー表示することができる。 If the display device of the present embodiment, the layer containing a light emitting substance emitting white light can be full-color display by separately providing a color filter. また、発光物質を含む層を青色発光とし、色変換層などを別途設けることによってフルカラー表示することができる。 Further, a layer containing a light emitting substance and a blue light-emitting can be displayed full color by separately providing a color conversion layer or the like.

また、発光物質を含む層1403、1413に、赤色、緑色、青色の発光を示す着色層を形成し、且つカラーフィルターを用いることもできる。 Further, it the layer 1403 and 1413 including the luminescent material, the red, green, to form a colored layer which emits blue light, and also using a color filter. このような表示装置は、各RBGの色純度が高く、高精細な表示が可能となる。 Such display devices, color purity of each RBG is high, it is possible to high-definition display.

第2の電極は、第1の電極1401、1411と対応する極性であって、遮光性を有する導電膜で形成する。 A second electrode, a polarity corresponding to the first electrode 1401,1411, formed of a conductive film having a light shielding property.

図14(A)において、第2の電極1402は陰極であり、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアルカリ土類金属、およびこれらを含む合金(Mg:Ag、Al:Liなど)の他、YbやEr等の希土類金属を用いて形成することができる。 In FIG. 14 (A), the second electrode 1402 is a cathode, alkali metal such as Li or Cs, Mg, Ca, alkaline earth metals Sr, an alloy containing these (Mg: Ag, Al: Li, or the like) can be formed by using a rare earth metal such as Yb or Er. また、LiF、CsF、CaF 2 、Li 2 O等の電子注入層を用いる場合は、アルミニウム等の通常の導電性薄膜を用いることができる。 Further, LiF, CsF, in the case of using an electron injecting layer such as CaF 2, Li 2 O, may be used usual conductive thin film such as aluminum.

図14(B)において、第2の電極1412は陽極であり、TiN、ZrN、Ti、W、Ni、Pt、Cr、Al等の単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との三層構造等を用いることができる。 In FIG. 14 (B), the second electrode 1412 is an anode, TiN, ZrN, Ti, W, Ni, Pt, Cr, other single layer film of Al or the like, a film mainly comprising titanium nitride and aluminum lamination with, can be used or a three-layer structure of the film and a titanium nitride film mainly comprising titanium nitride layer and aluminum.

なお、図14(A)において、第2の電極1402に陰極で透光性を有する導電膜、代表的には、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアルカリ土類金属を含む超薄膜と、透明導電膜(ITO、IZO、ZnO等)との積層構造、あるいは、アルカリ金属またはアルカリ土類金属と電子輸送材料を共蒸着した電子注入層を形成し、その上に透明導電膜(ITO、IZO、ZnO等)を積層用いることにより、第1の電極及び第2の電極の両方に発光することができる。 Incidentally, in FIG. 14 (A), the conductive film having a light-transmitting property with the cathode in the second electrode 1402, typically an alkali metal such as Li or Cs, Mg, Ca, alkaline earth metals such as Sr ultra thin film containing, layered structure of the transparent conductive film (ITO, IZO, ZnO, etc.) or, to form an electron injection layer were co-deposited alkali metal or alkaline earth metal and an electron transport material, a transparent thereon conductive film (ITO, IZO, ZnO, etc.) by using laminating, it can emit both the first and second electrodes.

また、図14(B)において、第2の電極1412に陽極で透光性を有する導電膜、代表的には、インジウム−スズ酸化物(ITO)、インジウム−亜鉛酸化物(IZO)、酸化ケイ素を含むインジウム−スズ酸化物(ITSO)等の透明導電性材料を用いて形成すると、第1の電極及び第2の電極の両方に発光することができる。 Further, in FIG. 14 (B), the conductive film having a light transmitting property at the anode to the second electrode 1412, typically, indium - tin oxide (ITO), indium - zinc oxide (IZO), a silicon oxide indium including - to form with tin oxide (ITSO) transparent conductive material such as can emit light to both the first electrode and the second electrode.

本実施形態で示される発光素子は、第1の電極1401、1411側(図面の矢印方向)に発光する。 Emitting element shown in this embodiment emits light to the first electrode 1401,1411 side (drawing direction of the arrow).

本発明の表示装置の一形態に相当する発光表示装置の作製工程について、図6乃至図8を用いて説明する。 Manufacturing process of a light-emitting display device which is one mode of a display device of the present invention will be described with reference to FIGS. なお、本実施例において、光学フィルターの代表例として、カラーフィルターを用いるが、この他にも、色変換フィルター、フォログラムカラーフィルター等を用いることができる。 In the present embodiment, as a typical example of the optical filter, while using a color filter, the addition to, a color conversion filter, can be used follower program color filter.

図6(A)に示すように、ガラス基板(第1の基板601)上に剥離層を形成する。 As shown in FIG. 6 (A), forming a release layer on a glass substrate (a first substrate 601). 本実施例ではガラス基板としてAN100を用いる。 In this embodiment, a AN100 as glass substrate. このガラス基板上にスパッタリング法で第1の金属膜602、ここではモリブデン膜(膜厚10nm〜200nm、好ましくは50nm〜75nm)を形成し、次に、第1の酸化物膜603、ここでは酸化シリコン膜(膜厚20nm〜800nm、好ましくは、200nm〜300nm)を積層する。 The glass substrate on the first metal film 602 by a sputtering method, wherein a molybdenum film (thickness 10 nm to 200 nm, preferably 50Nm~75nm) is formed and then the first oxide film 603, wherein the oxide silicon film (thickness 20Nm~800nm, preferably, 200 nm to 300 nm) is laminated. なお、積層の際、第1の金属膜602と第1の酸化シリコン膜603との間に第1の酸化金属膜(酸化モリブデン膜)が形成される。 At the time of the lamination, the first metal oxide film (molybdenum oxide film) is formed between the first metal film 602 and first silicon oxide film 603. 後の工程で剥離する際、第1の酸化モリブデン膜中、または第1の酸化モリブデン膜と第1の酸化シリコン膜との界面、または第1の酸化モリブデン膜と第1のモリブデン膜との界面で分離が生じる。 When peeling in a later step, the interface between the first in the molybdenum oxide film or the interface between the first molybdenum oxide film and the first silicon oxide film or the first molybdenum oxide film and the first molybdenum film, in separation occurs.

次に、第1の酸化物膜603上に、カラーフィルター609を形成する。 Then, over the first oxide film 603, to form a color filter 609. カラーフィルターの作製方法としては、着色樹脂を用いたエッチング法、カラーレジストを用いたカラーレジスト法、染色法、電着法、ミセル電解法、電着転写法、フィルム分散法、インクジェット法(液滴吐出法)、銀塩発色法など公知の手法を用いることができる。 As a manufacturing method of a color filter, an etching method using a colored resin, a color resist method using a color resist, dyeing, electrodeposition method, a micelle electrolytic method, electrodeposition transfer method, a film dispersion method, an inkjet method (droplet discharging method), it is possible to use a known method such as a silver salt coloring method.

本実施例では、顔料が分散された感光性樹脂を用いたエッチング法によって、カラーフィルターを形成する。 In this embodiment, the etching method using a photosensitive resin in which a pigment is dispersed, to form a color filter. はじめに、黒色顔料が分散された感光性アクリル樹脂を塗布法により酸化物膜603上に塗布する。 First, the black pigment is applied over the oxide film 603 by the dispersed photosensitive acrylic resin coating. 次に、アクリル樹脂を乾燥し、仮焼きした後、露光及び現像し、220度の加熱によりアクリルを硬化し、膜厚0.5〜1.5μmのブラックマトリックス604を形成する。 Next, dried acrylic resin, after calcination, exposure and developing, and curing the acrylic by heating at 220 degrees, to form a black matrix 604 having a thickness of 0.5 to 1.5 [mu] m. 次に、赤色顔料、緑色顔料、又は青色顔料が分散された感光性アクリル樹脂を塗布法によりそれぞれ塗布し、ブラックマトリックスと同様の工程によって、それぞれ膜厚1.0〜2.5μmの赤色着色層(以下、着色層(R)と示す。)605、緑色着色層(以下、着色層(G)と示す。)606、青色着色層(以下、着色層(B)と示す。)607を形成する。 Next, a red pigment, a green pigment, or a photosensitive acrylic resin blue pigment is dispersed are applied by a coating method, by the same process as the black matrix, red colored layer each thickness 1.0~2.5μm (hereinafter referred to as colored layers (R).) 605, a green colored layer (hereinafter referred to as colored layers (G).) 606, a blue colored layer (hereinafter. referred to as colored layers (B)) to form a 607 . この後、有機樹脂を塗布し保護膜(平坦化層)608を成膜して、カラーフィルター609を形成する。 Thereafter, the organic resin is coated protective film (planarizing layer) 608 was deposited, thereby forming a color filter 609.

なお、本明細書において、着色層(R)は赤色の光(650nm付近にピーク波長をもつ光)を透過する着色層であり、着色層(G)は緑色の光(550nm付近にピーク波長をもつ光)を透過する着色層であり、着色層(B)は青色の光(450nm付近にピーク波長をもつ光)を透過する着色層を指す。 In the present specification, the colored layer (R) is a colored layer that transmits (light having a peak wavelength in the vicinity 650 nm) red light, the colored layer (G) is the peak wavelength in the vicinity of green light (550 nm a colored layer that transmits light) having, a colored layer (B) refers to the colored layer that transmits light) having a peak wavelength in the vicinity of blue light (450 nm.

次に、保護膜(平坦化層)608に接着剤610を用いて第2の基板611(プラスチック基板)を貼り付ける。 Then, the protective film paste the second substrate 611 using an adhesive 610 (planarizing layer) 608 (plastic substrate). 接着剤610としては、光硬化型接着剤であるエポキシ樹脂を用いる。 As the adhesive 610, an epoxy resin is a light curable adhesive. 第2の基板611としては、ポリカーボネイトフィルムを用いる。 As the second substrate 611, using a polycarbonate film. ここでは、カラーフィルター表面に形成されている酸化物膜、カラーフィルター、有機樹脂層、及びプラスチック基板を、カラーフィルターを有する基板614という。 Here, the oxide film formed on the color filter surface, a color filter, the organic resin layer, and a plastic substrate, that substrate 614 having a color filter.

次に、図示しないが剥離処理を行いやすくするための前処理を行う。 Next, although not shown performs preprocessing for facilitate the release process. 本実施例では、スクライバー装置を用い、押し込み量を0.1mm〜2mmとし、圧力をかけて動かし、基板端面を除去する。 In this embodiment, using a scriber device, a pressing amount and 0.1 mm to 2 mm, move under pressure, removing the substrate end face. このとき、第1の金属膜602と第1の酸化物膜603との間で剥がれる。 At this time, peel off between the first metal film 602 and the first oxide film 603. この工程により、密着性を選択的(部分的)に低下させる前処理を行うことで、剥離不良がなくなり、さらに歩留まりも向上する。 By this step, by performing the pretreatment for reducing the adhesiveness selectively (partly), there is no peeling failure, also yield is improved.

次に、第1の剥離可能な粘着媒体612を用いて第1の支持体613を第2の基板表面に貼り付ける。 Then, paste first support 613 using a first peelable adhesive medium 612 on the second substrate surface. ここでは、第1の剥離可能な粘着媒体612として両面テープを用い、第1の支持体613として石英基板を用いる。 Here, using double-sided tape as the first peelable adhesive medium 612, a quartz substrate is used as the first support 613.

次に、図6(B)に示すように、第2の剥離可能な粘着媒体621を用い、第1の基板601に第2の支持体622を貼り付ける。 Next, as shown in FIG. 6 (B), using a second peelable adhesive medium 621, attached to the first substrate 601 bonded to second support 622. ここでは、第2の剥離可能な粘着媒体としては両面テープを用い、第2の支持体としては第1の支持体と同様に石英を用いる。 Here, as the second peelable adhesive medium using double-sided tape, the second support using quartz as in the first support member.

次に、図7(A)に示すように、第1の基板601からカラーフィルターを有する基板614とを剥離する。 Next, as shown in FIG. 7 (A), peeling the substrate 614 having a color filter from the first substrate 601. 第1の金属膜602と第1の酸化物膜603との間を物理的手段により引き剥がす。 A first metal film 602 is peeled by a physical means between the first oxide film 603. この工程は、比較的小さな力(例えば、部材を用いた負荷、人間の手、ノズルから吹付けられるガスの風圧、超音波等)で引き剥がすことができる。 This step is relatively small force (e.g., load with members, human hand, air pressure of gas sprayed from a nozzle, ultrasonic waves, or the like) can be peeled off with. 本実施例では、第1の金属膜602と第1の酸化物膜603との間に、楔等の鋭利な端部を有する部材の一部を挿入し、これら2つの層を引き剥がす。 In this embodiment, between the first metal film 602 and the first oxide film 603, by inserting a portion of the member having a sharp end such as a wedge, peel the two layers. こうして、第1の酸化物膜603上に形成されたカラーフィルターを有する基板614を第1の基板601及び第1の金属膜602から分離することができる。 Thus, it is possible to separate the substrate 614 having a color filter formed on the first oxide film 603 from the first substrate 601 and the first metal film 602. なお、接着剤が残っていると不良の原因となるため、第1の酸化物膜603の表面をO 2プラズマ照射、紫外線照射、又はオゾン洗浄等で清浄な表面とすることが好ましい。 Since the cause of failure if the remaining adhesive, the surface of the first oxide film 603 O 2 plasma irradiation, ultraviolet irradiation, or it is preferable to clean the surface with ozone cleaning or the like.

以上の工程により、プラスチック基板上に第1の接着剤610である有機樹脂を介してカラーフィルター609が形成される。 Through the above steps, the color filter 609 is formed over the organic resin is a first adhesive 610 on a plastic substrate. なお、カラーフィルターの表面には、第1の酸化物膜603が形成されている。 Note that the surface of the color filter, the first oxide film 603 is formed.

次に、図7(B)に示すように、第3の基板631上に、第2の金属膜632及び第2の酸化物膜633を成膜する。 Next, as shown in FIG. 7 (B), on the third substrate 631, depositing a second metal film 632 and the second oxide film 633. 第2の金属膜632及び第2の酸化物膜633は、第1の金属膜602及び第1の酸化物膜603と同様の材料及び構造を適宜採用することができる。 Second metal film 632 and the second oxide film 633, can adopt the same material and structure as the first metal film 602 and the first oxide film 603 as appropriate. 本実施例では、第2の金層層632として、スパッタリング法により膜厚10〜200nm、好ましくは50〜75nmのタングステン膜を成膜する。 In this embodiment, as the second metal layer layer 632, the film thickness by a sputtering method 10 to 200 nm, preferably forming a tungsten film 50~75Nm. また、第2の酸化物膜633として、スパッタリング法により膜厚150〜200nmの酸化ケイ素膜を成膜する。 As the second oxide film 633, a silicon oxide film having a thickness of 150~200nm by sputtering.

次に、第2の酸化物膜633上に公知の手法により発光素子を形成する。 Next, a light-emitting element by a known method over the second oxide film 633. なお、本実施例においては、発光素子を駆動する半導体素子を設けている。 In the present embodiment, there is provided a semiconductor device for driving the light emitting element. 半導体素子として、公知の技術(固相成長法、レーザ結晶化方法、触媒金属を用いた結晶化方法など)を用いて形成された結晶性半導体膜を有するTFT634を形成する。 As a semiconductor element, a known technique to form a TFT634 having a crystalline semiconductor film formed by using the (solid-phase growth method, a laser crystallization method, a crystallization method such as using a catalytic metal). ここでは、アモルファスシリコン膜を成膜し、該非晶質半導体膜中にニッケル、鉄、コバルト、白金、チタン、パラジウム、銅、イリジウム等の金属元素を添加し、加熱して結晶化して結晶性半導体膜を形成した後、パターニングを行って所望の形状を有する半導体領域を形成し、それを活性領域とするTFTを作製する。 Here, the amorphous silicon film is deposited, the nickel in the amorphous semiconductor film, iron, cobalt, platinum, titanium, palladium, copper, by adding a metal element such as iridium, crystalline semiconductor heating and crystallized after forming the film, by patterning to form a semiconductor region having a desired shape to produce a TFT that it as the active region. TFT634の構造に限定はなく、トップゲート型TFT(代表的にはプレーナ型TFT)もしくはボトムゲート型TFT(代表的には逆スタガ型TFT)を用いれば良い。 Limited to the structure of the TFT634 is not (typically reverse stagger TFT) a top gate type TFT or a bottom gate type TFT (typically a planar type TFT in) may be used. また、結晶性半導体膜の代わりに、非晶質半導体膜または微結晶半導体膜を用いることができる。 In place of the crystalline semiconductor film, it is possible to use an amorphous semiconductor film or a microcrystalline semiconductor film. さらに、半導体素子としては、TFTの代わりに、有機半導体トランジスタ、ダイオード、MIM素子を用いることができる。 Further, as the semiconductor element, in place of the TFT, it is possible to use organic semiconductor transistor, a diode, an MIM element.

TFT634に接続される導電膜を成膜し、画素の大きさにエッチングして第1の電極635を形成する。 A conductive film connected to the TFT634, to form the first electrode 635 is etched to the size of the pixel. 第1の電極635としては、透光性を有する導電膜、ここでは、ITOを用いて形成する。 As the first electrode 635, a conductive film having a light transmitting property, here formed using ITO. また、CVD法、PVD法、塗布法等の公知の手法により、第1の電極635の端部(および配線)を覆う絶縁物640(バンク、隔壁、障壁、土手などと呼ばれる)を形成する。 Further, CVD method, PVD method, by a known means of coating method, or the like, the ends (and the wiring) covering insulator 640 of the first electrode 635 to form the (bank, a partition, a barrier, called a bank). 絶縁物640としては、無機材料(酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなど)、感光性または非感光性の有機材料(ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン)、またはこれらの積層などを用いることができる。 The insulator 640, an inorganic material (silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride), a photosensitive or non-photosensitive organic material (polyimide, acrylic, polyamide, polyimide amide, resist, or benzocyclobutene), or their or the like can be used laminated.

つぎに、発光物質を含む層636を、蒸着法、塗布法、インクジェット法、塗布法等を用いて形成する。 Next, a layer 636 containing a light-emitting substance, an evaporation method, a coating method, an inkjet method, be formed by a coating method, or the like. 発光物質を含む層には、発光層に対して正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層もしくは電子輸送層を組み合わせて用いるが、公知の如何なる構造を用いても良い。 The layer containing the light emitting material, the hole injection layer to the light-emitting layer, a hole transport layer, but is used in combination electron injection layer or electron transporting layer, may be used any known structure. また、発光層の材料として有機材料を用いても無機材料を用いても良く、有機材料の場合は高分子材料でも低分子材料で良い。 Further, an inorganic material may be used include an organic material as a material of the light-emitting layer may be a low molecular material in the polymeric material in the case of organic materials. なお、信頼性を向上させるため、発光物質を含む層636の形成前に真空加熱を行って脱気を行うことが好ましい。 In order to improve reliability, it is preferable to perform deaeration by performing vacuum heating before forming the layer 636 containing a light emitting substance. 例えば、蒸着法を用いる場合、真空度が5×10 -3 Torr(0.665Pa)以下、好ましくは10 -4 〜10 -6 Paまで真空排気された成膜室で蒸着を行う。 For example, when using an evaporation method, a vacuum degree of 5 × 10 -3 Torr (0.665Pa) or less, preferably vapor deposition is performed in the deposition chamber was evacuated to 10 -4 ~10 -6 Pa.

次に、発光物質を含む層636上に第2の電極637を成膜する。 Then, depositing a second electrode 637 over the layer 636 including the luminescent material. 第2の電極としては、遮光性を有する導電膜、ここでは、アルミニウムーリチウム合金を用いて成膜する。 As the second electrode, a conductive film having a light shielding property, here formed by using the aluminum-lithium alloy.

なお、第1の電極635、発光物質を含む層636、第2の電極637を発光素子638という。 Note that the first electrode 635, the layer 636 containing a light-emitting substance, the second electrode 637 of the light emitting element 638.

この後、第4の基板641と第2の電極637とをシール材639で貼り合わせる。 Thereafter, bonded to the fourth substrate 641 and the second electrode 637 with a sealant 639. シール材としては、本実施例では紫外線硬化樹脂を用いる。 As the sealant, in this embodiment, a UV-curable resin.

次に、図8(A)に示すように、また、第2の酸化物膜633から、第2の金属膜632及び第3の基板631を除去する。 Next, as shown in FIG. 8 (A), also from the second oxide film 633, to remove the second metal film 632 and the third substrate 631.

次に、図8(B)に示すように、第2の酸化物膜633表面に第3の接着剤643を用いて、図7(A)に示すカラーフィルターを有する基板614を貼り付ける。 Next, as shown in FIG. 8 (B), the second oxide film 633 surface using a third adhesive 643 is attached to the substrate 614 having the color filter shown in FIG. 7 (A). 即ち、第2の酸化物膜633表面に第3の接着剤643を用いて、第1の酸化物膜603を貼り付ける。 That is, the second oxide film 633 surface using a third adhesive 643 is attached to the first oxide film 603.

次に、図8(C)に示すように、第2の基板611から第1の剥離可能な粘着媒体621及び第1の支持体622をはがす。 Next, as shown in FIG. 8 (C), stripped from the second substrate 611 a first peelable adhesive medium 621 and first support 622. 以上の工程により、プラスチック基板とプラスチック基板上に形成されたカラーフィルターを用いた発光表示装置650を作製することができる。 Through the above steps, it is possible to fabricate a light emitting display device 650 using a color filter formed on the plastic substrate and the plastic substrate.

なお、本実施例は第1実施形態の工程の代わりに、第2乃至第9実施形態を適応することができる。 Note that this embodiment can be adapted instead of the process of the first embodiment, the second to ninth embodiment.

本実施例により、プラスチック基板上にカラーフィルターを形成することができる。 According to this embodiment, it is possible to form a color filter on a plastic substrate. また、偏光板、位相差板、光拡散フィルム等の光学フィルムに形成することにより、複数の機能が一体化した光学フィルムを形成することができる。 Further, a polarizing plate, a retardation plate, by forming on an optical film such as a light diffusion film, it is possible to form the optical film in which a plurality of functions are integrated.

本実施例により、プラスチック基板を有する光学フィルムを有する表示装置を形成することができる。 According to this embodiment, it is possible to form a display device having an optical film having a plastic substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い発光表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form a high luminous display device. また、曲面を有する発光表示装置、または変形が可能な発光表示装置を作製することができる。 Further, it is possible to manufacture a light-emitting display device, or deformable capable emitting display device having a curved surface.

また、本実施例により作製した発光表示装置は、発光素子、または半導体素子が形成される層とカラーフィルターを有する基板とを別々の工程により形成し、両者が完成した後に両者を貼り合わせる。 The light-emitting display device manufactured according to this example, a substrate having the layer and color filter in the light-emitting element or a semiconductor element, is formed formed by separate processes, bonded to each other after they are completed. このような構成により、発光素子又は半導体素子の歩留まりと、光学フィルムの歩留まりとを個別に管理することができ、発光表示装置全体としての歩留まり低下を抑制することができる。 With this configuration, the yield of the light emitting device or a semiconductor device, it is possible to separately manage the yield of the optical film, it is possible to suppress the decrease in yield of the entire light-emitting display device.

また、アクティブマトリクス基板を作製する製造工程とカラーフィルターを有する基板を作製する製造工程とを同時に流すことが可能となるため、表示装置としての製造期間を短縮することができる。 Moreover, since it becomes possible to flow a production step of producing a substrate having a manufacturing process and a color filter of manufacturing an active matrix substrate at the same time, it is possible to shorten the manufacturing time of the display device.

また、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能な発光表示装置を作製することができる。 Moreover, for providing an optical film in a semiconductor device substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it is possible to fabricate a light emitting display device capable of high-definition display.

本発明の表示装置の一形態に相当する液晶表示装置の作製工程について、図9乃至図11を用いて説明する。 Manufacturing process of a liquid crystal display device which is one mode of a display device of the present invention will be described with reference to FIGS. なお、本実施例において、光学フィルターの代表例として、カラーフィルターを用いるが、この他にも、色変換フィルター、フォログラムカラーフィルター等を用いることができる。 In the present embodiment, as a typical example of the optical filter, while using a color filter, the addition to, a color conversion filter, can be used follower program color filter.

図9(A)に示すように、ガラス基板(第1の基板901)上に剥離層を形成する。 As shown in FIG. 9 (A), forming a release layer on a glass substrate (a first substrate 901). 本実施例ではガラス基板としてAN100を用いる。 In this embodiment, a AN100 as glass substrate. このガラス基板上に実施例1と同様に、第1の金属膜902、ここではモリブデン膜(膜厚10nm〜200nm、好ましくは50nm〜75nm)を形成し、次に、第1の酸化物膜903、ここでは酸化シリコン膜(膜厚20nm〜800nm、好ましくは、200nm〜300nm)を積層する。 In the same manner as in Example 1 on the glass substrate, the first metal film 902, where a molybdenum film (thickness 10 nm to 200 nm, preferably 50Nm~75nm) is formed and then the first oxide film 903 , where a silicon oxide film (thickness 20Nm~800nm, preferably, 200 nm to 300 nm) is laminated. なお、積層の際、第1の金属膜902と第1の酸化シリコン膜903との間に第1の酸化金属膜(酸化モリブデン膜)が形成される。 At the time of the lamination, the first metal oxide film (molybdenum oxide film) is formed between the first metal film 902 and the first silicon oxide film 903. 後の工程で剥離する際、第1の酸化モリブデン膜中、または第1の酸化モリブデン膜と第1の酸化シリコン膜との界面、または第1の酸化モリブデン膜と第1のモリブデン膜との界面で分離が生じる。 When peeling in a later step, the interface between the first in the molybdenum oxide film or the interface between the first molybdenum oxide film and the first silicon oxide film or the first molybdenum oxide film and the first molybdenum film, in separation occurs.

次に、第1の酸化物膜903上に、実施例1と同様にカラーフィルター909を形成する。 Then, over the first oxide film 903, to form a color filter 909 in the same manner as in Example 1. 本実施例では、顔料が分散された感光性樹脂を用いたエッチング法によって、膜厚0.5〜1.5μmのブラックマトリックス904、それぞれ膜厚1.0〜2.5μmの赤色着色層(以下、着色層(R)と示す。)905、緑色着色層(以下、着色層(G)と示す。)906、青色着色層(以下、着色層(B)と示す。)907を形成する。 In this embodiment, the etching method using a photosensitive resin in which a pigment is dispersed, a black matrix 904 having a thickness of 0.5 to 1.5 [mu] m, the red color layer of each film thickness of 1.0 to 2.5 [mu] m (hereinafter shows a colored layer (R).) 905, a green colored layer (hereinafter, the colored layer (G) shows a.) 906, a blue colored layer (hereinafter, the colored layer (B) shows a.) 907 to form. この後、有機樹脂を塗布し保護膜(平坦化層)908を成膜して、カラーフィルター909を形成する。 Thereafter, the organic resin is coated protective film (planarizing layer) 908 was deposited, thereby forming a color filter 909.

次に、保護膜(平坦化層)908に接着剤910を用いて第2の基板911(プラスチック基板)を貼り付ける。 Then, the protective film paste the second substrate 911 using an adhesive 910 (planarizing layer) 908 (plastic substrate). 接着剤910としては、光硬化型接着剤であるエポキシ樹脂を用いる。 As the adhesive 910, an epoxy resin is a light curable adhesive. 第2の基板911としては、ポリカーボネイトフィルムを用いる。 As the second substrate 911, using a polycarbonate film. ここでは、カラーフィルター表面に形成されている酸化物膜、カラーフィルター、有機樹脂層、及びプラスチック基板を、カラーフィルターを有する基板914という。 Here, the oxide film formed on the color filter surface, a color filter, the organic resin layer, and a plastic substrate, that substrate 914 having a color filter.

次に、図示しないが実施例1と同様に、剥離処理を行いやすくするための前処理を行う。 Then, like the not shown embodiment 1, it performs the preprocessing for facilitate the stripping process.

次に、第1の剥離可能な粘着媒体912を用いて第1の支持体913を第2の基板表面に貼り付ける。 Then, paste first support 913 using a first peelable adhesive medium 912 on the second substrate surface. ここでは、第1の剥離可能な粘着媒体912として両面テープを用い、第1の支持体913として石英基板を用いる。 Here, using double-sided tape as the first peelable adhesive medium 912, a quartz substrate is used as the first support 913.

次に、図9(B)に示すように、第2の剥離可能な粘着媒体921を用い、第1の基板901に第2の支持体922を貼り付ける。 Next, as shown in FIG. 9 (B), using a second peelable adhesive medium 921, attached to the first substrate 901 bonded to second support 922. ここでは、第2の剥離可能な粘着媒体としては両面テープを用い、第2の支持体としては第1の支持体と同様に石英を用いる。 Here, as the second peelable adhesive medium using double-sided tape, the second support using quartz as in the first support member.

次に、図10(A)に示すように、第1の基板901からカラーフィルターを有する基板914とを剥離する。 Next, as shown in FIG. 10 (A), is peeled off the substrate 914 having a color filter from the first substrate 901. 第1の金属膜902と第1の酸化物膜903との間を実施例1と同様に、物理的手段により引き剥がす。 As in Example 1 between the first metal film 902 and the first oxide film 903, it is peeled by a physical means.

以上の工程により、プラスチック基板上に第1の接着剤である有機樹脂910を介してカラーフィルター909が形成される。 Through the above steps, the color filter 909 is formed over the organic resin 910 is a first adhesive on a plastic substrate. なお、カラーフィルターの表面には、第1の酸化物膜903が形成されている。 Note that the surface of the color filter, the first oxide film 903 is formed.

次に、図10(B)に示すように、第3の基板931上に、第2の金属膜932及び第2の酸化物膜933を成膜する。 Next, as shown in FIG. 10 (B), on the third substrate 931, depositing a second metal film 932 and the second oxide film 933. 第2の金属膜932及び第2の酸化物膜933は、第1の金属膜902及び第1の酸化物膜903と同様の材料及び構造を適宜採用することができる。 Second metal film 932 and the second oxide film 933, can adopt the same material and structure as the first metal film 902 and the first oxide film 903 as appropriate. 本実施例では、第2の金層層932として、スパッタリング法により膜厚10〜200nm、好ましくは50〜75nmのタングステン膜を成膜する。 In this embodiment, as the second metal layer layer 932, the film thickness by a sputtering method 10 to 200 nm, preferably forming a tungsten film 50~75Nm. また、第2の酸化物膜933として、スパッタリング法により膜厚150〜200nmの酸化ケイ素膜を成膜する。 As the second oxide film 933, a silicon oxide film having a thickness of 150~200nm by sputtering.

次に、第2の酸化物膜933上に公知の手法により液晶素子を形成する。 Next, a liquid crystal element by a known method over the second oxide film 933. なお、本実施例においては、液晶素子を駆動する半導体素子を設けている。 In the present embodiment, there is provided a semiconductor device for driving a liquid crystal element. 半導体素子として、実施例1と同様に結晶性半導体膜を有するTFT934を形成する。 As a semiconductor element, to form a TFT934 having similar crystalline semiconductor film as in Example 1.

TFT934に接続される導電膜を成膜し、画素の大きさにエッチングして第1の画素電極935を形成する。 A conductive film connected to the TFT934, to form the first pixel electrode 935 is etched to the size of the pixel. 第1の画素電極935としては、透光性を有する導電膜、ここでは、ITOを用いて形成する。 The first pixel electrode 935, a conductive film having a light transmitting property, here formed using ITO.

次に、TFT934が設けられている層上にスペーサ936を形成する。 Next, a spacer 936 on the layer TFT934 is provided. スペーサは、有機樹脂を塗布し、該有機樹脂を所望の形状、代表的には柱状又は円柱状にエッチングして形成する。 Spacers organic resin is applied, the desired shape the organic resin, typically formed by etching the columnar or cylindrical shape.

次に、TFT934、第1の画素電極935、及びスペーサ936表面に第1の配向膜940を形成する。 Next, TFT934, the first pixel electrode 935, and forming a first alignment layer 940 on the spacer 936 surface. ここでは、ポリイミドをラビング処理した配向膜を用いる。 Here, a alignment film rubbed polyimide. なお、配向膜としては、酸化ケイ素を用いて斜め蒸着法により形成されたもの、又は光配向膜を用いることができる As the alignment film, it is possible to use one formed by oblique deposition, or the optical alignment layer using silicon oxide

次に、第4の基板941に第2の画素電極942を形成する。 Next, a second pixel electrode 942 to the fourth substrate 941. 次に、第2の画素電極に第2の配向膜943を形成する。 Next, a second alignment layer 943 to the second pixel electrode. 第2の配向膜は、第1の配向膜と同様に、ポリイミドをラビング処理した配向膜を用いる。 The second alignment layer, similarly to the first alignment layer, using an alignment layer rubbed polyimide.

この後、図10(B)に示すように、第2の基板と第4の基板を第1のシール材(図示しない)を用いて貼り合わせる。 Thereafter, as shown in FIG. 10 (B), bonded to the second substrate and the fourth substrate using a first sealing material (not shown). 即ち、第1の配向膜940と第2の配向膜943とを第1のシール材で貼り合わせる。 That is, bonded to the first alignment film 940 and the second alignment layer 943 in the first sealing member.

第1の画素電極935、第2の画素電極942、及び後に電極の間に封入される液晶材料によって液晶素子944を形成する。 The first pixel electrode 935, to form a liquid crystal element 944 by the liquid crystal material sealed between the second pixel electrode 942, and after the electrode.

次に、図11(A)に示すように、また、第2の酸化物膜933から、第2の金属膜932及び第3の基板931を除去する。 Next, as shown in FIG. 11 (A), also from the second oxide film 933, to remove the second metal film 932 and the third substrate 931.

次に、図11(B)に示すように、第2の酸化物膜933表面に第3の接着剤951を用いて、図10(A)に示すカラーフィルターを有する基板914を貼り付ける。 Next, as shown in FIG. 11 (B), by using the third adhesive 951 on the second oxide film 933 surface, pasted substrate 914 having a color filter shown in FIG. 10 (A). 即ち、第2の酸化物933表面に第3の接着剤951を用いて、第1の酸化物膜903を貼り付ける。 That is, the second oxide 933 surface with the third adhesive 951 is attached to the first oxide film 903.

次に、図11(C)に示すように、第2の基板911から第1の剥離可能な粘着媒体921及び第1の支持体922をはがす。 Next, as shown in FIG. 11 (C), stripped from the second substrate 911 a first peelable adhesive medium 921 and first support 922. 以上の工程により、プラスチック基板とプラスチック基板上に形成されたカラーフィルターを用いた液晶表示装置950を作製することができる。 Through the above steps, it is possible to produce a liquid crystal display device 950 using a color filter formed on the plastic substrate and the plastic substrate.

なお、本実施例においては、液晶表示装置として、透過型液晶表示装置を示したが、この代わりに、反射型液晶表示装置又は半導体透過型液晶表示装置を用いることもできる。 In the present embodiment, as the liquid crystal display device showed a transmission type liquid crystal display device, instead of this, it is also possible to use a reflective liquid crystal display device or a semiconductor transmissive liquid crystal display device.

また、本実施例は第1実施形態の工程の代わりに、第2乃至第7実施形態を適応することができる。 Further, this embodiment can be adapted instead of the process of the first embodiment, the second to the seventh embodiments.

本実施例により、プラスチック基板上にカラーフィルターを形成することができる。 According to this embodiment, it is possible to form a color filter on a plastic substrate. また、偏光板、位相差板、光拡散フィルム等の光学フィルム状に形成することにより、複数の機能が一体化した光学フィルムを形成することができる。 Further, a polarizing plate, a retardation plate, by forming the optical film shape such as a light diffusion film, it is possible to form the optical film in which a plurality of functions are integrated.

本実施例により、プラスチック基板を有する光学フィルムを有する表示装置を形成することができる。 According to this embodiment, it is possible to form a display device having an optical film having a plastic substrate. このため、軽量で、薄型であり、かつ耐衝撃性が高い液晶表示装置を形成することができる。 Therefore, in light weight, thin, and it can impact resistance to form the higher liquid crystal display device. また、曲面を有する液晶表示装置、または変形が可能な液晶表示装置を作製することができる。 Further, it is possible to produce a liquid crystal display device capable of a liquid crystal display device, or variant with a curved surface.

また、本実施例により作製した液晶表示装置は、液晶素子、または半導体素子が形成される層とカラーフィルターを有する基板とを別々の工程により形成し、両者が完成した後に両者を貼り合わせる。 The liquid crystal display device manufactured in accordance with this embodiment, a substrate having the layer and color filter in the liquid crystal element or a semiconductor element, is formed formed by separate processes, bonded to each other after they are completed. このような構成により、液晶素子又は半導体素子の歩留まりと、光学フィルムの歩留まりとを個別に管理することができ、液晶表示装置全体としての歩留まり低下を抑制することができる。 With this configuration, the yield of the liquid crystal element or the semiconductor element, it is possible to separately manage the yield of the optical film, the yield reduction of the entire liquid crystal display device can be suppressed.

また、アクティブマトリクス基板を作製する製造工程とカラーフィルターを有する基板を作製する製造工程とを同時に流すことが可能となるため、表示装置としての製造期間を短縮することができる。 Moreover, since it becomes possible to flow a production step of producing a substrate having a manufacturing process and a color filter of manufacturing an active matrix substrate at the same time, it is possible to shorten the manufacturing time of the display device.

また、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能な液晶表示装置を作製することができる。 Moreover, for providing an optical film in a semiconductor device substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it is possible to produce a liquid crystal display device capable of high-definition display.

本実施例では、本発明の表示装置の一形態に相当する発光表示装置パネルの外観について、図12を用いて説明する。 In this embodiment, the appearance of a light emitting display device panel corresponding to one mode of the display device of the present invention will be described with reference to FIG. 図12(A)は、半導体素子及びカラーフィルターが設けられている第1の基板1200と、発光素子を封止する第2の基板1204との間をシール材1205によって封止されたパネルの上面図であり、図12(B)は、図12(A)のA−A'における断面図に相当する。 12 (A) shows the first substrate 1200 on which the semiconductor element and a color filter is provided, the upper surface of the panels sealed with a sealant 1205 between the second substrate 1204 for sealing a light emitting element a diagram, FIG. 12 (B) is a cross-sectional view taken along line a-a 'in FIG. 12 (a).

図12(A)において、点線で示された1201は信号線駆動回路、1202は画素部、1203は走査線駆動回路である。 In FIG. 12 (A), 1201 indicated by a dotted line denotes a signal line driver circuit, 1202 denotes a pixel portion, 1203 is a scan line driver circuit. また、1200は第1の基板、1204は第2の基板、1205は密閉空間の間隔を保持するためのギャップ材が含有されている第1のシール材であり、第1のシール材1205で囲まれた内側は、第2のシール材1206で密閉されている。 Also, 1200 is the first substrate, 1204 a second substrate, 1205 is the first sealant gap material for maintaining a gap of the closed space is contained, surrounded by the first sealing material 1205 inside which is sealed by the second sealing material 1206. 第1のシール材としては、フィラーを含む粘性の高いエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。 As the first sealing member is preferable to use high epoxy resin viscosity including filler. また、第2のシール材としては、粘性の低いエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。 Further, as the second sealing material preferably having a low viscosity epoxy resin. また、第1のシール材1205及び第2のシール材1206はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。 The first sealing material 1205 and second seal material 1206 is desirably made of a material which does not transmit moisture or oxygen as much as possible.

なお、 1208は、信号線駆動回路1201及び走査線駆動回路1203に入力される信号を伝送するための接続配線であり、外部入力端子となるFPC(フレキシブルプリント配線)1209からビデオ信号やクロック信号を受け取る。 Incidentally, 1208 is a connection wiring for transmitting signals inputted to the signal line driver circuit 1201 and the scanning line driver circuit 1203, FPC (flexible printed circuit) that serves as an external input terminal 1209 or rabbi Deo signal and the clock receive the signal.

次に、断面構造について図12(B)を用いて説明する。 It will now be described with reference to FIG. 12 (B) cross-sectional structure. 第1の基板1200上には駆動回路及び画素部が形成されている。 The over a first substrate 1200 driver circuit and the pixel portion are formed. 第1の基板1200は、カラーフィルターを有する基板614の一部である。 The first substrate 1200 is part of a substrate 614 having a color filter. TFTが形成されている酸化物膜表面に接着剤1239を用いてカラーフィルターを有する基板614が接着されている。 Substrate 614 having a color filter using an adhesive 1239 to the oxide film surface TFT is formed is bonded. また、第1の基板表面1200には、接着剤1224によって偏光板1225が固定され、偏光板1225表面には、1/2λ又は1/4λの位相差板1229及び反射防止膜1226が設けられている。 Also, the first substrate surface 1200, is fixed polarizer 1225 by an adhesive 1224, a polarizer 1225 surface, by 1/2 [lambda] or 1 / retarder 1229 and the anti-reflection film 1226 of 4λ is provided there.

ここでは、駆動回路として信号線駆動回路1201と画素部1202が示されている。 Here, the signal line driver circuit 1201 and the pixel portion 1202 are shown as a drive circuit. なお、信号線駆動回路1201はnチャネル型TFT1221とpチャネル型TFT1222とを組み合わせたCMOS回路が形成される。 Note that the signal line driver circuit 1201, a CMOS circuit which is a combination of an n-channel type TFT1221 and a p-channel type TFT1222 is formed.

また、画素部1202はスイッチング用TFT1211と、駆動用TFT1212とそのドレインに電気的に接続された透明な導電膜からなる第1の電極(陽極)1213を含む複数の画素により形成される。 The pixel portion 1202 and the switching TFT 1211, is formed of a plurality of pixels including a first electrode (anode) 1213 made of a transparent conductive film which is electrically connected to the driving TFT1212 and its drain.

また、これらのTFT1211、1212、1221、1222の層間絶縁膜1220としては、無機材料(酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなど)、有機材料(ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、ベンゾシクロブテン、またはシロキサンポリマー)を主成分とする材料を用いて形成することができる。 As the interlayer insulating film 1220 of these TFT1211,1212,1221,1222, inorganic material (silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride), an organic material (polyimide, polyamide, polyimide amide, benzocyclobutene, or siloxane, it can be formed using a material mainly composed of polymer). また、層間絶縁膜の原料としてシロキサンポリマーを用いると、シリコンと酸素を骨格構造に有し、側鎖に水素又は/及びアルキル基を有する構造の絶縁膜となる。 Moreover, the use of siloxane polymers as a raw material for an interlayer insulating film having silicon and oxygen in the skeleton structure, the insulating film structure having a hydrogen or / and alkyl group in the side chain.

また、第1の電極(陽極)1213の両端には絶縁物(バンク、隔壁、障壁、土手などと呼ばれる)1214が形成される。 Further, the both ends of the first electrode (anode) 1213 insulator (a bank, a partition, a barrier, called a bank) 1214 is formed. 絶縁物1214に形成する膜の被覆率(カバレッジ)を良好なものとするため、絶縁物1214の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。 For coating of the film to be formed on the insulator 1214 (coverage) and favorable, a curved surface having a curvature at its upper or lower end portion of the insulator 1214 is formed. 絶縁物1214の材料としては、無機材料(酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなど)、有機材料(ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、ベンゾシクロブテン、またはシロキサンポリマー)を主成分とする材料を用いて形成することができる。 As a material of the insulator 1214, an inorganic material (silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride), an organic material using a (polyimide, polyamide, polyimide amide, benzocyclobutene, or siloxane polymer) as its main component it can be formed. また、絶縁物の原料としてシロキサンポリマーを用いると、シリコンと酸素を骨格構造に有し、側鎖に水素又は/及びアルキル基を有する構造の絶縁膜となる。 Moreover, the use of siloxane polymers as a raw material for the insulator, a silicon and oxygen in the skeleton structure, the insulating film structure having a hydrogen or / and alkyl group in the side chain. また、絶縁物1214を窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜、炭素を主成分とする薄膜、または窒化珪素膜からなる保護膜(平坦化層)で覆ってもよい。 Further, the insulator 1214 aluminum nitride film, an aluminum nitride oxide film may be covered with a thin film mainly containing carbon or a protective film made of a silicon nitride film, (flattening layer).

また、第1の電極(陽極)1213上には、有機化合物材料の蒸着を行い、発光物質を含む層1215を選択的に形成する。 Also, on the first electrode (anode) 1213 performs vapor deposition of the organic compound material is selectively formed a layer 1215 containing a light emitting substance.

また、発光物質を含む層の材料の蒸着を行う前に、基板に含まれるガスを除去するために減圧雰囲気や不活性雰囲気で200℃〜300℃の加熱処理を行うことが望ましい。 Further, before the deposition of the material of the layer including the luminescent material, it is desirable to perform heat treatment of 200 ° C. to 300 ° C. under a reduced pressure atmosphere or an inert atmosphere in order to remove gases contained in the substrate.

白色に発光する発光物質を含む層1215を形成するには、例えば、Alq 3 、部分的に赤色発光色素であるナイルレッドをドープしたAlq 3 、Alq 3 、p−EtTAZ、TPD(芳香族ジアミン)を蒸着法により順次積層することで白色を得ることができる。 To form a layer 1215 containing a light emitting substance that emits white light, for example, Alq 3, Alq 3 partially doped with Nile red that is a red light emitting pigment, Alq 3, p-EtTAZ, TPD (aromatic diamine) it is possible to obtain white light by sequentially laminated by an evaporation method.

発光物質を含む層1215は単層で形成することもでき、ホール輸送性のポリビニルカルバゾール(PVK)に電子輸送性の1,3,4−オキサジアゾール誘導体(PBD)を分散させてもよい。 Layer 1215 containing a light emitting substance may be formed to be a single layer, an electron transporting 1,3,4-oxadiazole derivative (PBD) may be dispersed in 1,3,4-oxadiazole derivative (PVK). また、30wt%のPBDを電子輸送剤として分散し、4種類の色素(TPB、クマリン6、DCM1、ナイルレッド)を適当量分散することで白色発光が得られる。 Further, a 30 wt% of PBD dispersed as an electron transporting agent, four kinds of pigments (TPB, coumarin 6, DCM1, Nile red) white light emission can be obtained by dispersing an appropriate amount. ここで示した白色発光が得られる発光素子の他にも、発光物質を含む層1215の材料を適宜選択することによって、赤色発光、緑色発光、または青色発光が得られる発光素子を作製することができる。 In addition to the light-emitting elements white light emission can be obtained as shown herein, by selecting the material of the layer 1215 containing a light emitting substance suitably be fabricated light emitting element capable of emitting red light, green light emission, or blue emission can be obtained it can.

また、発光物質を含む層1215は、上記した一重項励起発光材料の他、金属錯体などを含む三重項励起材料を用いても良い。 The layer 1215 containing a light-emitting substance, other singlet excited light emitting materials described above, may be used triplet excited material including a metal complex or the like.

第2の電極(陰極)1216としては、遮光性を有する導電膜を用いればよい。 As the second electrode (cathode) 1216 can be formed using a conductive film having a light shielding property.

こうして、第1の電極(陽極)1213、発光物質を含む層1215、及び第2の電極(陰極)1216からなる発光素子1217が形成される。 Thus, the first electrode (anode) 1213, the light emitting element 1217 is formed of layers 1215, and the second electrode (cathode) 1216 includes a light-emitting substance. 発光素子1217は、第1の基板1200側に発光する。 Emitting element 1217 emits light to the first substrate 1200 side. ここでは発光素子1217は白色発光が得られる発光素子の一つである。 Here the light-emitting element 1217 is one of light emitting elements white light emission is obtained. これらから発せられる光が、カラーフィルターを透過することによって、フルカラー表示することができる。 Light emitted from these, by passing through the color filter can be full-color display.

また、発光素子1217をR、G、或いはBの単色発光が得られる発光素子の一つとし、R、G、Bの発光が得られる有機化合物を含む層をそれぞれ選択的に形成した3つの発光素子でフルカラーとすることができる。 Further, the light-emitting element 1217 R, G, or monochromatic light emission as one of the light-emitting device obtained in B, R, G, are selectively formed three emission layers containing organic compounds in which light is obtained for B it can be a full color device. この場合、カラーフィルターの赤色、緑色、又は青色それぞれの着色層と、各発光色の発光素子の位置を合わせることによって、色純度の高い発光表示装置となる。 In this case, the red color filter, a green, or blue color of the colored layer, by matching the positions of the respective light emission colors of the light emitting element, a high color purity emitting display device.

また、発光素子1217を封止するために保護積層1218を形成する。 Further, a protective laminate 1218 in order to seal the light emitting element 1217. 保護積層は、第1の無機絶縁膜と、応力緩和膜と、第2の無機絶縁膜との積層からなっている。 Protection laminate includes a first inorganic insulating film, a stress relaxation film, and is a laminate of the second inorganic insulating film.

また、保護積層1218と第2の基板1204とを第1のシール材1205及び第2のシール材1206で封止されている。 Also sealed to the protective laminate 1218 and second substrate 1204 by the first sealing material 1205 and second seal material 1206. また、第2の基板の表面には、図示しないが偏光板を設けることもできる。 The surface of the second substrate, it is also possible but not shown to provide a polarizing plate.

なお、接続配線1208とFPC1209とは、異方性導電膜又は異方性導電樹脂1227で電気的に接続されている。 Note that the connection wiring 1208 and FPC 1209, and is electrically connected to each other by an anisotropic conductive film or anisotropic conductive resin 1227.

本実施例で示す発光表示装置は、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能である。 Light-emitting display device illustrated in this embodiment, to provide an optical film on the semiconductor element substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it is capable of high-definition display.

また、プラスチック基板を用いているため、軽量化を図り、かつ耐衝撃性を高めた発光表示装置である。 Moreover, due to the use of plastic substrates, reducing the weight, and a light-emitting display device having improved impact resistance.

本実施例では、本発明の表示装置の一形態に相当する発光表示装置パネルの外観について、図13を用いて説明する。 In this embodiment, the appearance of a light emitting display device panel corresponding to one mode of the display device of the present invention will be described with reference to FIG. 13. 図13(A)は、半導体素子及びカラーフィルターが設けられている第1の基板と、発光素子を封止する第2の基板との間を第1のシール材1205及び第2のシール材によって封止されたパネルの上面図であり、図13(B)は、図13(A)のA−A'における断面図に相当する。 FIG. 13 (A) a first substrate on which a semiconductor element and a color filter is provided, between the second substrate for sealing a light emitting element with the first sealing material 1205 and second seal material It is a top view of a sealed panel, and FIG. 13 (B) is a cross-sectional view along a-a 'in FIG. 13 (a). なお、本実施例においては、ICチップを用いた信号線駆動回路が実装されている例を示す。 In the present embodiment, an example in which signal line driver circuit using an IC chip is mounted.

図13(A)において、1230は信号線駆動回路、1202は画素部、1203は走査線駆動回路である。 In FIG. 13 (A), 1230 is a signal line driver circuit, 1202 denotes a pixel portion, 1203 is a scan line driver circuit. また、1200は第1の基板、1204は第2の基板、1205は密閉空間の間隔を保持するためのギャップ材が含有されている第1のシール材である。 Also, the 1200 first substrate, 1204 a second substrate, 1205 is the first sealant gap material for maintaining a gap of the closed space is contained.

本実施例において、画素部1202及び走査線駆動回路1203は第1のシール材で封止されている領域内にあり、信号線駆動回路1230は、第1のシール材1205及び第2のシール材(図示しない。)で封止されている領域の外側にある。 In the present embodiment, the pixel portion 1202 and the scan line driver circuit 1203 is in a region sealed with the first sealing member, the signal line driver circuit 1230, a first sealing material 1205 and second seal material outside the region sealed with the (not shown.).

次に、断面構造について図13(B)を用いて説明する。 It will now be described with reference to FIG. 13 (B) cross-sectional structure. 第1の基板1200上には駆動回路及び画素部が形成されており、TFTを代表とする半導体素子を複数有している。 The over a first substrate 1200 are formed a drive circuit and a pixel portion has a plurality of semiconductor elements typified by a TFT. TFTが形成されている酸化物膜表面に接着剤1239を用いてカラーフィルターを有する基板614が接着されている。 Substrate 614 having a color filter using an adhesive 1239 to the oxide film surface TFT is formed is bonded. また、第1の基板表面1200には、接着剤1224によって偏光板1225が固定され、偏光板1225表面には、1/2λ又は1/4λの位相差板1229及び反射防止膜1226が設けられている Also, the first substrate surface 1200, is fixed polarizer 1225 by an adhesive 1224, a polarizer 1225 surface, by 1/2 [lambda] or 1 / retarder 1229 and the anti-reflection film 1226 of 4λ is provided are

駆動回路の一つである信号線駆動回路1230は、半導体素子が形成される層1210上の端子と接続され、画素部1202が第1の基板上に設けられている。 The signal line driver circuit 1230 which is one of the driving circuit is connected to the terminal on a layer 1210 in which a semiconductor element is formed, the pixel portion 1202 is provided over the first substrate. 信号線駆動回路1230は、単結晶シリコン基板を用いたICチップで形成されている。 The signal line driver circuit 1230 is formed in an IC chip using a single crystal silicon substrate. なお、単結晶シリコン基板を用いたICチップの代わりに、TFTで形成されるチップ状の集積回路を用いることも可能である。 Instead of an IC chip using a single crystal silicon substrate, it is also possible to use a chip-like integrated circuit formed by TFT. また、画素部1202及び走査線駆動回路(図示しない)は、TFTで形成されている。 Further, the pixel portion 1202 and the scan line driver circuit (not shown) is formed in TFT. 本実施例においては、画素駆動用TFT1231および走査線駆動回路(図示せず)は、逆スタガ型TFTで形成されている。 In the present embodiment, the pixel driving TFT1231 and the scan line driver circuit (not shown) is formed in the inverted staggered TFT. 逆スタガTFTの電極、配線等の各部位の一部又は全部は、インクジェット法、液滴吐出法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、CVD法、PVD法を用いて形成することができる。 Inverted staggered TFT electrodes, some or all of the parts such as wiring, an ink-jet method, a droplet discharge method, screen printing method, offset printing method, CVD method, can be formed by a PVD method. また、TFT1231のチャネル形成領域は、非晶質半導体膜、微結晶半導体膜(マイクロクリスタル半導体膜)、又は有機半導体膜で形成されている。 In addition, a channel formation region of the TFT1231 an amorphous semiconductor film is formed using a microcrystalline semiconductor film (microcrystal semiconductor film), or an organic semiconductor film. インクジェット法や液滴吐出法のように、任意の領域に組成物を含む溶液を吐出し溶媒を除去することで、配線、電極等の各部位を形成できる方法を用いると、公知のフォトリソグラフィー工程を用いる必要がなく、工程数の削減が可能であり、またアライメント精度に依存する信頼性の低下を抑制することが可能である。 As an ink jet method or a droplet discharge method, the solvent was removed to yield discharging a solution containing a composition in any area, the wiring, the use of a method capable of forming a respective part of the electrode or the like, a known photolithography process it is not necessary to use a number of steps can be reduced, also it is possible to suppress a decrease in reliability which depends on alignment accuracy.

微結晶半導体膜とは、非晶質と結晶構造(単結晶、多結晶を含む)の中間的な構造を有し、自由エネルギー的に安定な第3の状態を有する半導体であって、短距離秩序を持ち格子歪みを有する結晶質な領域を含んでいる。 The microcrystalline semiconductor film, amorphous and crystalline structure having an intermediate structure (including single crystal and polycrystal), a semiconductor having a free energy stable third state, short it includes a crystalline region having a lattice distortion of order. 少なくとも膜中の一部の領域には、0.5〜20nmの結晶粒を含んでいる。 Some regions of at least the film contains a crystal grain of 0.5 to 20 nm.

微結晶半導体膜は、珪化物気体をグロー放電分解(プラズマCVD)して形成する。 Microcrystalline semiconductor film is formed by a silicide gas by glow discharge decomposition (plasma CVD). 珪化物気体としては、SiH 4 、Si 26 、SiH 2 Cl 2 、SiHCl 3 、SiCl 4 、Si The silicide gas, SiH 4, Si 2 H 6 , SiH 2 Cl 2, SiHCl 3, SiCl 4, Si
4などを用いる。 F 4 the like. また、この珪化物気体をH 2 、又は、H 2とHe、Ar、Kr、Neから選ばれた一種または複数種の希ガス元素で希釈しても良い。 Furthermore, the silicide gas H 2, or, H 2 and the He, Ar, Kr, may be diluted with one or more rare gas elements selected and Ne. 希釈率は2〜1000倍の範囲であることが好ましい。 It is preferable dilution ratio is in the range of 2 to 1000 times. このときの、圧力は概略0.1Pa〜133Paの範囲であり、電源周波数は1MHz〜120MHz、好ましくは13MHz〜60MHzとする。 In this case, the pressure is in the range of general 0.1 to 133 Pa, the power supply frequency is 1MHz~120MHz, preferably a 13MHz~60MHz. 基板加熱温度は300℃以下でよく、好ましくは100〜250℃である。 Substrate heating temperature may be set to be 300 ° C. or less, preferably 100 to 250 ° C.. 膜中の不純物元素として、酸素、窒素、炭素などの大気成分の不純物は1×10 20 /cm 3以下とすることが望ましく、特に、酸素濃度は5×10 19 /cm 3以下、好ましくは1×10 19 /cm 3以下とする。 As the impurity element in the film, it is desirable to less impurities 1 × 10 20 / cm 3 of air components such as carbon, in particular, oxygen concentration is 5 × 10 19 / cm 3 or less, preferably 1 × and 10 19 / cm 3 or less. 微結晶半導体膜を用いることにより、TFTの電気特性のばらつきを低減することが可能である。 By using a microcrystalline semiconductor film, it is possible to reduce variation in electric characteristics of the TFT.

また、発光素子1217は、第1の電極1213、発光物質を含む層1215、第2の電極1216で形成され、これらは実施例3と同様の材料及び作製方法により形成される。 The light emitting element 1217, a first electrode 1213, a layer 1215 containing a light-emitting substance is formed by the second electrode 1216, which are formed by the same material and manufacturing method as in Example 3. また、発光素子は、配線1232を介してTFT1231と電気的に接続されている。 The light emitting element is electrically connected to the TFT1231 through a wiring 1232. 走査線駆動回路1203または画素部1202に与えられる各種信号及び電位は、接続配線1208を介して、FPC1209から供給されている。 Variety of signals and potentials are supplied to the scan line driver circuit 1203 or the pixel portion 1202, via a connection wiring 1208 is supplied from the FPC 1209. なお、接続配線1208とFPCとは、異方性導電膜又は異方性導電樹脂1227で電気的に接続されている。 Note that the connection wiring 1208 and the FPC, are electrically connected to each other by an anisotropic conductive film or anisotropic conductive resin 1227.

また、実施例3と同様に、第2の基板1204表面には、図示しないが偏光板を設けることもできる。 Further, in the same manner as in Example 3, the second substrate 1204 surface, it is also possible but not shown to provide a polarizing plate.

本実施例で示す発光表示装置は、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能である。 Light-emitting display device illustrated in this embodiment, to provide an optical film on the semiconductor element substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it is capable of high-definition display.

また、プラスチック基板を用いているため、軽量化を図り、かつ耐衝撃性を高めた発光表示装置である。 Moreover, due to the use of plastic substrates, reducing the weight, and a light-emitting display device having improved impact resistance.

次に、本発明の発光表示装置の画素の回路図について、図15を用いて説明する。 Next, the circuit diagram of a pixel of a light emitting display device of the present invention will be described with reference to FIG. 15. 図15(A)は、画素の等価回路図を示したものであり、信号線1514、電源線1515、1517、走査線1516、発光素子1513、画素へのビデオ信号の入力を制御するTFT1510、発光素子1513の両電極間に流れる電流値を制御するTFT1511、該TFT1511のゲート・ソース間電圧を保持する容量素子1512を有する。 FIG. 15 (A) are those showing an equivalent circuit diagram of a pixel, a signal line 1514, power supply lines 1515,1517, a scanning line 1516, a light emitting element 1513, TFT1510 controls input of a video signal to the pixel, the light emitting It controls the amount of current flowing between the electrodes of the element 1513 TFT1511, including a capacitor 1512 holds the gate-source voltage of the TFT1511. なお、図15(A)では、容量素子1512を図示したが、TFT1511のゲート容量や他の寄生容量で賄うことが可能な場合には、設けなくてもよい。 In FIG. 15 (A), the have been illustrated the capacitive element 1512, if that can be covered by the gate capacitance and other parasitic capacitance of TFT1511 may not be provided.

図15(B)は、図15(A)に示した画素に、TFT1518と走査線1519を新たに設けた構成の画素回路である。 FIG. 15 (B) pixel shown in FIG. 15 (A), a pixel circuit configuration newly provided scanning line 1519 and TFT1518. TFT1518の配置により、強制的に発光素子1513に電流が流れない状態を作ることができるため、全ての画素に対する信号の書き込みを待つことなく、書き込み期間の開始と同時又は直後に点灯期間を開始することができる。 The arrangement of TFT1518, it is possible to make a state in which no force the current to the light emitting element 1513 flows without waiting for writing signals to all pixels, start simultaneously with or lighting period immediately after a writing period be able to. 従って、デューティ比が向上して、動画の表示は特に良好に行うことができる。 Therefore, to improve the duty ratio, the display of the moving image can be carried out particularly well.

図15(C)は、図15(B)に示した画素に、新たにTFT1525と、配線1526を設けた画素回路である。 FIG. 15 (C) to the pixel shown in FIG. 15 (B), a pixel circuit provided newly TFT1525, the wiring 1526. 本構成では、TFT1525のゲート電極を一定の電位に保持した配線1526に接続することにより、このゲート電極の電位を固定し、なおかつ飽和領域で動作させる。 In this configuration, by connecting to the wiring 1526 and the gate electrode is held at a constant potential of TFT1525, the potential of the gate electrode fixed, to operate yet in the saturation region. また、TFT1525と直列に接続させ、線形領域で動作するTFT1511のゲート電極には、TFT1510を介して、画素の点灯又は非点灯の情報を伝えるビデオ信号を入力する。 Moreover, to connect to TFT1525 series to the gate electrode of the TFT1511 operating in the linear region, through the TFT1510, inputs a video signal to convey information lighting or non-lighting of the pixel. 線形領域で動作するTFT1511のソース・ドレイン間電圧の値は小さいため、TFT1511のゲート・ソース間電圧の僅かな変動は、発光素子1513に流れる電流値には影響を及ぼさない。 Since the value of the source-drain voltage of the TFT1511 operating in the linear region is small, slight variations in the gate-source voltage of TFT1511 does not affect the current flowing through the light emitting element 1513. 従って、発光素子1513に流れる電流値は、飽和領域で動作するTFT1525により決定される。 Accordingly, current flowing through the light emitting element 1513 is determined by TFT1525 which operates in a saturation region. 上記構成を有する本発明は、TFT1525の特性バラツキに起因した発光素子1513の輝度ムラを改善して画質を高めることができる。 The present invention having the above structure, it is possible to improve the image quality by improving the luminance unevenness of the light emitting element 1513 due to variations in characteristics of TFT1525. なお、TFT1525のチャネル長L 1 、チャネル幅W 1 、TFT1511のチャネル長L 2 、チャネル幅W 2は、L 1 /W 1 :L 2 /W 2 =5〜6000:1を満たすように設定するとよい。 The channel length L 1 of TFT1525, the channel length L 2 of the channel width W 1, TFT1511, the channel width W 2 is, L 1 / W 1: L 2 / W 2 = 5~6000: When set to satisfy 1 good. また、両TFTは同じ導電型を有していると作製工程上好ましい。 Further, the on manufacturing process preferably both TFT have the same conductivity type. さらに、TFT1525には、エンハンスメント型だけでなく、ディプリーション型のTFTを用いてもよい。 Furthermore, the TFT1525, instead of an enhancement type, may be used a depletion mode TFT.

なお、本発明の発光装置において、画面表示の駆動方法は特に限定されず、例えば、点順次駆動方法や線順次駆動方法や面順次駆動方法などを用いればよい。 Note that, in the light-emitting device of the present invention, a driving method of the image display is not particularly limited, for example, may be used, such as a dot sequential driving method, a line sequential driving method, an area sequential driving method. 代表的には、線順次駆動方法とし、時分割階調駆動方法や面積階調駆動方法を適宜用いればよい。 Typically, the line sequential driving method, time division gray scale driving method or an area gradation driving method may be appropriately used. また、発光装置のソース線に入力する映像信号は、アナログ信号であってもよいし、デジタル信号であってもよく、適宜、映像信号に合わせて駆動回路などを設計すればよい。 Further, a video signal input to the source line of the light emitting device may be an analog signal may be a digital signal, the like may be appropriately designed driving circuit in accordance with the video signal.

さらに、ビデオ信号がデジタルの発光装置において、画素に入力されるビデオ信号が定電圧(CV)のものと、定電流(CC)のものとがある。 Further, in the video signal is a digital light-emitting device, there are the video signal uses the constant voltage (CV) input to the pixel, a constant current (CC) it is. ビデオ信号が定電圧のもの(CV)には、発光素子に印加される電圧が一定のもの(CVCV)と、発光素子に印加される電流が一定のもの(CVCC)とがある。 Video signal has a constant voltage (CV), which voltage applied to a light emitting element is constant and (CVCV), in which current applied to the light emitting element is constant (CVCC). また、ビデオ信号が定電流のもの(CC)には、発光素子に印加される電圧が一定のもの(CCCV)と、発光素子に印加される電流が一定のもの(CCCC)とがある。 Further, in those video signals with constant current (CC), there which voltage applied to a light emitting element is constant and (CCCV), and in which current applied to a light emitting element is constant (CCCC) is.

また、本発明の発光装置において、静電破壊防止のための保護回路(保護ダイオードなど)を、駆動回路または画素部に設けてもよい。 In the light-emitting device of the present invention, a protection circuit for preventing electrostatic breakdown (such as a protective diode) may be provided in the driver circuit and the pixel portion.

本実施例では、本発明の一形態に相当する液晶表示装置パネルの外観について、図16を用いて説明する。 In this embodiment, the appearance of the liquid crystal display device panel, which is an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 16. 図16(A)は、半導体素子及びカラーフィルターが設けられている第1の基板と、第2の基板との間を第1のシール材1605及び第2のシール材1606によって封止されたパネルの上面図であり、図16(B)は、図16(A)のA−A'における断面図に相当する。 FIG. 16 (A) semiconductor element and a first substrate on which the color filter is provided, between the second substrate and the first sealing material 1605 and the panel sealed by the second sealing material 1606 is a top view of FIG. 16 (B) a cross-sectional view taken along line a-a 'in FIG. 16 (a).

図16(A)において、点線で示された1601は信号線駆動回路、1602は画素部、1603は走査線駆動回路である。 In FIG. 16 (A), 1601 indicated by a dotted line denotes a signal line driver circuit, 1602 denotes a pixel portion, 1603 is a scan line driver circuit. 本実施例において、信号線駆動回路1601、画素部1602、及び走査線駆動回路1603は第1のシール材及び第2のシール材で封止されている領域内にある。 In this embodiment, the signal line driver circuit 1601, the pixel portion 1602, and the scan line driver circuit 1603 in the region sealed with the first sealant and the second sealant.

また、1600は第1の基板、1604は第2の基板、1605及び1606はそれぞれ、密閉空間の間隔を保持するためのギャップ材が含有されている第1のシール材及び第2のシール材である。 Further, 1600 the first substrate, the 1604 second substrate, 1605 and 1606, respectively, in the first sealant and the second sealant gap material for maintaining a gap of the closed space is contained is there. 第1の基板1600と第2の基板1604とは第1のシール材1605及び第2のシール材1606によって封止されており、それらの間には液晶材料が充填されている。 A first substrate 1600 and the second substrate 1604 are sealed by the first sealant 1605 and the second sealant 1606, the liquid crystal material between them is filled.

次に、断面構造について図16(B)を用いて説明する。 It will now be described with reference to FIG. 16 (B) cross-sectional structure. 第1の基板1600は、カラーフィルターを有する基板914の一部である。 The first substrate 1600 is part of a substrate 914 having a color filter. TFTが形成されている酸化物膜表面に接着剤1614を用いてカラーフィルターを有する基板914が接着されている。 Substrate 914 having a color filter using an adhesive 1614 to the oxide film surface TFT is formed is bonded. また、第1の基板表面1600には、接着剤1624によって偏光板1625が固定され、偏光板1625表面には、1/2λ又は1/4λの位相差板1629及び反射防止膜1626が設けられている。 Also, the first substrate surface 1600, a polarizing plate 1625 is fixed by an adhesive 1624, a polarizer 1625 surface, by 1/2 [lambda] or 1 / 4.lamda retardation plate 1629 and the anti-reflection film 1626 is provided there.

駆動回路として信号線駆動回路1601と画素部1602とを示す。 It shows a signal line driver circuit 1601 and the pixel portion 1602 as a drive circuit. なお、信号線駆動回路1601はnチャネル型TFT1612とpチャネル型TFT1613とを組み合わせたCMOS回路が形成される。 Note that the signal line driver circuit 1601, a CMOS circuit which is a combination of an n-channel type TFT1612 and a p-channel type TFT1613 is formed.

本実施例においては、同一基板上に信号線駆動回路、走査線駆動回路、及び画素部のTFTが形成されている。 In the present embodiment, the signal line driver circuit over the same substrate, the scanning line driving circuit, and the TFT of the pixel portion are formed. このため、パネルの容積を縮小することができる。 Therefore, it is possible to reduce the volume of the panel.

画素部1602には、複数の画素が形成されており、各画素には液晶素子1615が形成されている。 The pixel portion 1602, a plurality of pixels are formed, the liquid crystal element 1615 is formed in each pixel. 液晶素子1615は、第1の電極1616、第2の電極1618及びその間に充填されている液晶材料1619が重なっている部分である。 The liquid crystal element 1615, a first electrode 1616, a portion of the liquid crystal material 1619 is overlapped filled in the second electrode 1618 and between. 液晶素子1615が有する第1の電極1616は、配線1617を介してTFT1611と電気的に接続されている。 First electrode 1616 included in the liquid crystal element 1615 is electrically connected to the TFT1611 through a wiring 1617. 液晶素子1615の第2の電極1618は、第2の基板1604側に形成される。 The second electrode 1618 of the liquid crystal element 1615 is formed on the second substrate 1604 side. また、図示していないが各画素電極表面には配向膜が形成されている。 The alignment film is formed on not shown each pixel electrode surface.

1622は柱状のスペーサであり、第1の電極1616と第2の電極1618との間の距離(セルギャップ)を制御するために設けられている。 1622 denotes a columnar spacer, is provided to control the distance (cell gap) between the first electrode 1616 and the second electrode 1618. 絶縁膜を所望の形状にエッチングして形成されている。 Is formed by an insulating film is etched into a desired shape. なお、球状スペーサを用いていても良い。 It should be noted, may be using the spherical spacers. 信号線駆動回路1601または画素部1602に与えられる各種信号及び電位は、接続配線1623を介して、FPC1609から供給されている。 Variety of signals and potentials are supplied to the signal line driver circuit 1601 or the pixel portion 1602 via a connection wiring 1623 is supplied from the FPC 1609. なお、接続配線1623とFPCとは、異方性導電膜又は異方性導電樹脂1627で電気的に接続されている。 Note that the connection wiring 1623 and the FPC, are electrically connected to each other by an anisotropic conductive film or anisotropic conductive resin 1627. なお、異方性導電膜又は異方性導電樹脂の代わりに半田等の導電性ペーストを用いてもよい。 It is also possible to use a conductive paste such as solder in place of the anisotropic conductive film or anisotropic conductive resin.

また、第2の基板1604表面にも同様に、接着剤により偏光板(図示しない)が設けられている。 Similarly, the second substrate 1604 surface, the polarizing plate (not shown) is provided with an adhesive.

本実施例で示す液晶表示装置は、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能である。 The liquid crystal display device shown in this embodiment, to provide an optical film on the semiconductor element substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it is capable of high-definition display.

また、プラスチック基板を用いているため、軽量化を図り、かつ耐衝撃性を高めた液晶表示装置である。 Moreover, due to the use of plastic substrates, reducing the weight, and a liquid crystal display device with improved impact resistance.

本実施例では、本発明の一形態に相当するパネルの外観について、図17を用いて説明する。 In this embodiment, the appearance of the corresponding panel to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 17. 半導体素子及びカラーフィルターが設けられている第1の基板と、液晶素子を封止する第2の基板との間を第1のシール材1605及び第2のシール材によって封止されたパネルの上面図であり、図17(B)は、図17(A)のA−A'における断面図に相当する。 A first substrate on which a semiconductor element and a color filter is provided, the upper surface of the panel sealed with the first sealing material 1605 and second seal material between the second substrate for sealing a liquid crystal element a diagram, FIG. 17 (B) is a cross-sectional view taken along line a-a 'in FIG. 17 (a). なお、本実施例においては、ICチップを用いた信号線駆動回路が実装されている例を示す。 In the present embodiment, an example in which signal line driver circuit using an IC chip is mounted.

図17(A)において、1630は信号線駆動回路、1602は画素部、1603は走査線駆動回路である。 In FIG. 17 (A), 1630 is a signal line driver circuit, 1602 denotes a pixel portion, 1603 is a scan line driver circuit. また、1600は第1の基板、1604は第2の基板、1605及び1606はそれぞれ、密閉空間の間隔を保持するためのギャップ材が含有されている第1のシール材及び第2のシール材である。 Further, 1600 the first substrate, the 1604 second substrate, 1605 and 1606, respectively, in the first sealant and the second sealant gap material for maintaining a gap of the closed space is contained is there.

本実施例において、画素部1602及び走査線駆動回路1603は第1のシール材及び第2のシール材で封止されている領域内にあり、信号線駆動回路1630は、第1のシール材及び第2のシール材で封止されている領域の外側にある。 In the present embodiment, the pixel portion 1602 and the scan line driver circuit 1603 is in a region sealed with the first sealant and the second sealant, the signal line driver circuit 1630, a first sealing material and outside the region sealed by the second sealing member. また、第1の基板1600と第2の基板1604とは第1のシール材1605及び第2のシール材1606によって封止されており、それらの間には液晶材料が充填されている。 The first substrate 1600 and the second substrate 1604 are sealed by the first sealant 1605 and the second sealant 1606, the liquid crystal material between them is filled.

次に、断面構造について図17(B)を用いて説明する。 It will now be described with reference to FIG. 17 (B) cross-sectional structure. 第1の基板1600上には駆動回路及び画素部が形成されており、TFTを代表とする半導体素子を複数有している。 The over the first substrate 1600 are formed a drive circuit and a pixel portion has a plurality of semiconductor elements typified by a TFT. TFTが形成されている酸化物膜表面に接着剤1614を用いてカラーフィルターを有する基板914が接着されている。 Substrate 914 having a color filter using an adhesive 1614 to the oxide film surface TFT is formed is bonded. また、第1の基板表面1600には、接着剤1624によって偏光板1625が固定され、偏光板1625表面には、1/2λ又は1/4λの位相差板1629及び反射防止膜1626が設けられている。 Also, the first substrate surface 1600, a polarizing plate 1625 is fixed by an adhesive 1624, a polarizer 1625 surface, by 1/2 [lambda] or 1 / 4.lamda retardation plate 1629 and the anti-reflection film 1626 is provided there.

駆動回路の一つである信号線駆動回路1630は、半導体素子が形成される層1610上の端子と接続されている。 The signal line driver circuit 1630 which is one of the driving circuit is connected to the terminal on a layer 1610 in which a semiconductor element is formed. 信号線駆動回路1630は、単結晶シリコン基板を用いたICチップで形成されている。 The signal line driver circuit 1630 is formed in an IC chip using a single crystal silicon substrate. なお、単結晶シリコン基板を用いたICチップの代わりに、TFTで形成されるチップ状の集積回路を用いることも可能である。 Instead of an IC chip using a single crystal silicon substrate, it is also possible to use a chip-like integrated circuit formed by TFT.

また、画素部1602及び走査線駆動回路(図示しない)は、TFTで形成されている。 Further, the pixel portion 1602 and the scan line driver circuit (not shown) is formed in TFT. 本実施例においては、画素駆動用TFTおよび走査線駆動回路は、実施例4と同様に、非晶質半導体膜又は微結晶半導体膜で形成される逆スタガ型TFTで形成されている。 In the present embodiment, a pixel driving TFT and the scanning line driving circuit in the same manner as in Example 4, are formed in the inverted staggered TFT formed using an amorphous semiconductor film or a microcrystalline semiconductor film.

また、実施例6と同様に、液晶素子1615が有する第1の電極1616は、配線1632を介してTFT1631と電気的に接続されている。 In the same manner as in Example 6, the first electrode 1616 included in the liquid crystal element 1615 has is electrically connected to the TFT1631 through a wiring 1632. 液晶素子1615の第2の電極1618は第2の基板1604に形成される。 The second electrode 1618 of the liquid crystal element 1615 is formed on the second substrate 1604. 1622は柱状のスペーサであり、第1の電極1616と第2の電極1618との間の距離(セルギャップ)を制御するために設けられている。 1622 denotes a columnar spacer, is provided to control the distance (cell gap) between the first electrode 1616 and the second electrode 1618. 走査線駆動回路1603または画素部1602に与えられる各種信号及び電位は、接続配線1623を介して、FPC1609から供給されている。 Variety of signals and potentials are supplied to the scan line driver circuit 1603 or the pixel portion 1602 via a connection wiring 1623 is supplied from the FPC 1609. なお、接続配線1623とFPCとは、異方性導電膜又は異方性導電樹脂1627で電気的に接続されている。 Note that the connection wiring 1623 and the FPC, are electrically connected to each other by an anisotropic conductive film or anisotropic conductive resin 1627.

本実施例で示す液晶表示装置は、半導体素子基板側に光学フィルムを設けるため、各画素と光学フィルムとの位置合わせが容易であり、高精細な表示が可能である。 The liquid crystal display device shown in this embodiment, to provide an optical film on the semiconductor element substrate side, it is easy to align the pixels and the optical film, it is capable of high-definition display.

また、プラスチック基板を用いているため、軽量化を図り、かつ耐衝撃性を高めた液晶表示装置である。 Moreover, due to the use of plastic substrates, reducing the weight, and a liquid crystal display device with improved impact resistance.

本発明を実施して得た表示装置を組み込むことによって様々な電子機器を作製することができる。 It can be manufactured a variety of electronic devices by incorporating a display device obtained by implementing the present invention. 電子機器としては、テレビ受像器、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。 The electronic apparatus, a television receiver, a video camera, a digital camera, a goggle type display (head mounted display), a navigation system, an audio reproducing device (such as car audio and audio components), notebook personal computers, game machines, portable information terminals (mobile computers, cellular phones, portable game machines, and electronic books), image reproducing devices provided with recording media (specifically reproduce a recording medium such as a Digital Versatile Disc (DVD), capable of displaying the reproduced image device having a display) and the like. ここでは、これらの電子機器の代表例としてテレビジョン装置を及びそのブロック図をそれぞれ図18及び図19に、デジタルカメラを図20に示す。 Here shows these electronic devices representative examples as a television apparatus Oyobi the block diagram in FIGS. 18 and 19, the digital camera in FIG. 20.

図18は、アナログのテレビジョン放送を受信するテレビジョン装置の一般的な構成を示す図である。 Figure 18 is a diagram showing a general structure of a television set for receiving television broadcasting analog. 図18において、アンテナ1101で受信されたテレビ放送用の電波は、チューナ1102に入力される。 18, radio waves for television broadcasting received by an antenna 1101 is input to the tuner 1102. チューナ1102は、アンテナ1101より入力された高周波テレビ信号を希望受信周波数に応じて制御された局部発振周波数の信号と混合することにより、中間周波数(IF)信号を生成して出力する。 The tuner 1102, by mixing with the signal of a local oscillation frequency controlled in accordance with the high-frequency television signal inputted from the antenna 1101 to the desired reception frequency, and generates and outputs an intermediate frequency (IF) signal.

チューナ1102により取り出されたIF信号は、中間周波数増幅器(IFアンプ)1103により必要な電圧まで増幅された後、映像検波回路1104によって映像検波されると共に、音声検波回路1105によって音声検波される。 IF signal extracted by the tuner 1102 is amplified to a required voltage by the intermediate frequency amplifier (IF amplifier) ​​1103, while being video detector by the video detection circuit 1104, is sound detection by the speech detection circuit 1105. 映像検波回路1104により出力された映像信号は、映像系処理回路1106により、輝度信号と色信号とに分離され、さらに所定の映像信号処理が施されて映像信号となり、CRT、LCD、ELディスプレイ等の映像系出力部1108に出力される。 Video signal outputted by the video detection circuit 1104, a video-based processing circuit 1106, is separated into a luminance signal and a color signal becomes a video signal is subjected to further predetermined video signal processing, CRT, LCD, EL displays, etc. output of the video system output unit 1108.

また、音声検波回路1105により出力された信号は、音声系処理回路1107により、FM復調などの処理が施されて音声信号となり、適宜増幅されてスピーカ等の音声系出力部1109に出力される。 Further, the signal output by the speech detection circuit 1105, the audio system processing circuit 1107 becomes a sound signal processing such as FM demodulation is performed, it is amplified and output as appropriate to the audio system output unit 1109 such as a speaker.

なお、本発明を用いたテレビジョン装置は、VHF帯やUHF帯などの地上波放送、ケーブル放送、又はBS放送などのアナログ放送に対応するものに限らず、地上波デジタル放送、ケーブルデジタル放送、又はBSデジタル放送に対応するものであっても良い。 Note that the television device using the present invention, terrestrial broadcasting, such as VHF and UHF band, cable broadcast, or BS not limited to those corresponding to the analog broadcasting such as broadcasting, digital terrestrial broadcasting, cable digital broadcasting, or it may be the one corresponding to the BS digital broadcasting.

図19はテレビジョン装置を前面方向から見た斜視図であり、筐体1151、表示部1152、スピーカ部1153、操作部1154、ビデオ入力端子1155等を含む。 Figure 19 is a perspective view of the television apparatus from the front direction, which includes a chassis 1151, a display portion 1152, speaker portions 1153, operation unit 1154, a video input terminal 1155 or the like. また、図18に示すような構成となっている。 Also, it has a configuration as shown in FIG. 18.

表示部1152は、図18の映像系出力部1108の一例であり、ここで映像を表示する。 Display unit 1152 is an example of the video system output unit 1108 in FIG. 18, wherein the display images.

スピーカ部1153は、図18の音声系出力部の一例であり、ここで音声を出力する。 Speaker unit 1153 is an example of a voice-output unit of FIG. 18, wherein the outputs sound.

操作部1154は、電源スイッチ、ボリュームスイッチ、選局スイッチ、チューナースイッチ、選択スイッチ等が設けられており、該ボタンの押下によりテレビジョン装置の電源のON/OFF、映像の選択、音声の調整、及びチューナの選択等を行う。 Operation unit 1154, a power switch, a volume switch, channel selection switch, a tuner switch, and select switch or the like is provided, power ON / OFF of the television set by pressing of the buttons, the selection of images, adjustment of the sound, and perform a tuner such as selection. なお、図示していないが、リモートコントローラ型操作部によって、上記の選択を行うことも可能である。 Although not shown, by a remote controller type operation unit, it is also possible to perform the above selection.

ビデオ入力端子1155は、VTR、DVD、ゲーム機等の外部からの映像信号をテレビジョン装置に入力する端子である。 Video input terminal 1155 is a terminal for inputting VTR, DVD, the video signal from the outside of the game machine and the like to the television set.

本実施例で示されるテレビジョン装置を壁掛け用テレビジョン装置の場合、本体背面に壁掛け用の部位が設けられている。 When the television apparatus shown in this embodiment wall-mount television set, site for the wall it is provided on the rear panel.

テレビジョン装置の表示部に本発明の表示装置を用いることにより、薄型で、軽量で、耐衝撃性が高く、高精細なテレビジョン装置を作製することができる。 By using the display device of the present invention to the display portion of the television device, a thin, lightweight, high shock resistance can be manufactured a high-definition television set. このため、壁掛けテレビジョン装置、鉄道の駅や空港などにおける情報表示板や、街頭における広告表示盤など特に大面積の表示媒体として様々な用途に適用することができる。 For this reason, the wall-mounted television apparatus, and information display board at a train station and the airport, it can be applied to a variety of applications as a display medium having a large area in particular, such as advertising display board on the street.

次に、本発明で作製された表示装置をデジタルカメラに用いた例を、図20を用いて説明する。 Next, an example using a display device manufactured by the present invention to a digital camera will be described with reference to FIG. 20.

図20(A)及び図20(B)は、デジタルカメラの一例を示す図である。 Figure 20 (A) and FIG. 20 (B) is a diagram showing an example of a digital camera. 図20(A)は、デジタルカメラの前面方向から見た斜視図、図20(B)は、後面方向から見た斜視図である。 FIG. 20 (A) perspective view from the front side of the digital camera, FIG. 20 (B) is a perspective view from the rear direction. 図20(A)中の1301はリリースボタン、1302はメインスイッチ、1303はファインダー窓、1304はフラッシュ、1305はレンズ、1306は鏡胴、1307は筺体である。 Figure 20 (A) 1301 is the release button in, 1302 main switch, 1303 viewfinder, 1304 flash 1305 lens, 1306 barrel, 1307 is housing.

また、図20(B)中の符号1311はファインダー接眼窓、1312はモニター、1313は操作ボタンである。 Reference numeral 1311 in FIG. 20 (B) is the viewfinder eyepiece, the 1312 monitor, 1313 denotes an operation button.

リリースボタン1301は、半分の位置まで押下されると、焦点調整機構および露出調整機構が作動し、最下部まで押下されるとシャッターが開く。 Release button 1301, when pressed down halfway, operates a focus adjustment mechanism and an exposure adjustment mechanism, when it is pressed down fully, a shutter is opened.

メインスイッチ1302は、押下又は回転によりデジタルカメラの電源のON/OFFを切り替える。 The main switch 1302 switches the ON / OFF of the power of the digital camera by being pressed or rotated.

ファインダー窓1303は、デジタルカメラの前面のレンズ1305の上部に配置されており、図20(B)に示すファインダー接眼窓1311から撮影する範囲やピントの位置を確認するための装置である。 Viewfinder 1303 is disposed on top of the digital camera of the front surface of the lens 1305 is a device for checking the shooting range and the focus point from the viewfinder eyepiece 1311 as shown in FIG. 20 (B).

フラッシュ1304は、デジタルカメラの全面上部に配置され、被写体輝度が低いときに、リリースボタンが押下されてシャッターが開くと同時に補助光を照射する。 Flash 1304 is disposed on the entire surface upper portion of the digital camera, and when object luminance is low, the release button is pressed to irradiate simultaneously auxiliary light when the shutter is opened.

レンズ1305は、デジタルカメラの正面に配置されている。 Lens 1305 is disposed in front of the digital camera. レンズは、フォーカシングレンズ、ズームレンズ等により構成され、図示しないシャッター及び絞りと共に撮影光学系を構成する。 Lens, a focusing lens, a zoom lens or the like, and forms a photographing optical system with a shutter and a diaphragm (not shown).

鏡胴1306は、フォーカシングレンズ、ズームレンズ等のピントを合わせるためにレンズの位置を移動するものであり、撮影時には、鏡胴を繰り出すことにより、レンズ1305を手前に移動させる。 Barrel 1306 is for moving a lens position to adjust the focus of the focusing lens, the zoom lens, and the like at the time of shooting, the lens barrel is slid out to move the lens 1305 forward. また、携帯時は、レンズ1305を沈銅させてコンパクトにする。 Further, when carrying the lens 1305 is 沈銅 to be compact. なお、本実施例においては、鏡胴を繰り出すことにより被写体をズーム撮影することができる構造としているが、この構造に限定されるものではなく、筺体1307内での撮影光学系の構成により鏡胴を繰り出さずともズーム撮影が可能なデジタルカメラでもよい。 In the present embodiment, although a structure capable of zooming to the subject by moving the lens barrel, it is not limited to this structure, the lens barrel by the configuration of the photographing optical system inside the housing 1307 the may be a digital camera capable of zooming without sliding out.

ファインダー接眼窓1311は、デジタルカメラの後面上部に設けられており、撮影する範囲やピントの位置を確認する際に接眼するために設けられた窓である。 Viewfinder eyepiece window 1311 is provided on the rear surface upper portion of the digital camera, a window provided to the eyepiece when checking the position of the shooting range and the focus point.

操作ボタン1313は、デジタルカメラの後面に設けられた各種機能ボタンであり、セットアップボタン、メニューボタン、ディスプレイボタン、機能ボタン、選択ボタン等により構成されている。 Operation buttons 1313 are buttons for various functions that are provided at the rear side of the digital camera and include a set up button, a menu button, a display button, a functional button, a selection button and the like.

モニターに本発明の表示装置を用いことにより、高精細で、且つ薄型で携帯に便利なデジタルカメラを作製することが可能である。 By using the display device of the present invention to monitor, high definition, and it is possible to produce a convenient digital camera in a portable thin.

本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明に係る表示装置の作製工程を説明する断面図。 Cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a display device according to the present invention. 本発明により作製した表示パネルを説明する図。 Diagram illustrating a display panel manufactured by the present invention. 本発明により作製した表示パネルを説明する図。 Diagram illustrating a display panel manufactured by the present invention. 発光素子の構造を説明する図。 Diagram illustrating a structure of a light-emitting element. 発光素子の画素の回路図を説明する図。 Diagram illustrating a circuit diagram of a pixel of the light emitting element. 本発明により作製した表示パネルを説明する図。 Diagram illustrating a display panel manufactured by the present invention. 本発明により作製した表示パネルを説明する図。 Diagram illustrating a display panel manufactured by the present invention. 電子機器の構成を説明する図。 Diagram illustrating the configuration of an electronic apparatus. 電子機器の一例を説明する図。 Diagram illustrating an example of an electronic device. 電子機器の一例を説明する図。 Diagram illustrating an example of an electronic device.

Claims (19)

  1. 第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、 On the first substrate, laminating a first metal film, a first oxide film, and an optical filter in order,
    前記光学フィルターを介して前記第1の基板と向かい合うように、前記光学フィルター上に支持体を剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、 Said to face the first substrate through the optical filter, attached to each other with the optical filter exfoliation possible adhesive medium supporting bearing member onto,
    前記第1の基板及び前記第1の金属膜を剥離して光学フィルムを形成する第1の工程と、 A first step of forming an optical film is peeled off the first substrate and the first metal film,
    第2の基板の一方の面に画素を有する層を形成し、前記画素を有する層の表面にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第3の基板を第1の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、 To form a layer having a pixel on one surface of the second substrate, a plastic substrate to the surface of the layer with the pixel, the third board is a polarizing plate or a retardation plate by using a first adhesive and a second step of bonding,
    前記第1の工程及び前記第2の工程の後、 前記光学フィルムの前記第1の酸化物膜と前記第2の基板の他方の面とを第2の接着剤を用いて貼り合わせる第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法。 After the first step and the second step, the third to Awa attaching the other surface of the said first oxide film a second substrate of the optical film with a second adhesive the method for manufacturing a display device characterized by having a step.
  2. 第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、 On the first substrate, laminating a first metal film, a first oxide film, and an optical filter in order,
    前記光学フィルターを介して前記第1の基板と向かい合うように、前記光学フィルター上にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第2の基板を第1の接着を用いて貼り合わせ、 Said to face the first substrate through the optical filter, attaching a second substrate is a plastic substrate, a polarizing plate or a retardation plate on the optical filter by using a first adhesive,
    前記第2の基板上に剥離可能な粘着媒体を用いて支持体を貼り合わせ、 Bonding a supporting bearing member using said second exfoliation possible adhesive medium onto a substrate,
    前記第1の基板及び前記第1の金属膜を剥離して光学フィルムを形成する第1の工程と、 A first step of forming an optical film is peeled off the first substrate and the first metal film,
    第3の基板の一方の面に画素を有する層を形成し、前記画素を有する層の表面にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、 To form a layer having a pixel on one surface of the third substrate, bonded plastic substrate to the surface of the layer with the pixel, the fourth substrate is a polarizing plate or a retardation plate by using a second adhesive and a second step of bringing,
    前記第1の工程及び前記第2の工程の後、 前記光学フィルムの前記第1の酸化物膜と前記第3の基板の他方の面とを第 3の接着剤を用いて貼り合わせる第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法。 After the first step and the second step, the third to Awa attaching the other surface of the said first oxide film 3 of the substrate of the optical film using the third adhesive the method for manufacturing a display device characterized by having a step.
  3. 第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、 On the first substrate, laminating a first metal film, a first oxide film, and an optical filter in order,
    前記光学フィルターを介して前記第1の基板と向かい合うように、前記光学フィルター上に支持体を剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、 Said to face the first substrate through the optical filter, attached to each other with the optical filter exfoliation possible adhesive medium supporting bearing member onto,
    前記第1の基板及び前記第1の金属膜を剥離し、 Peeling the first substrate and the first metal film,
    前記第1の金属膜を剥離した前記第1の酸化物膜の面、プラスチック基板、偏光板または位相差板である第2の基板を第1の接着剤を用いて貼り合わせ The surface of the first metal layer the first stripping the oxide film, bonding a plastic substrate, a second substrate is a polarizing plate or a retardation plate by using a first adhesive,
    記支持体及び前記剥離可能な粘着媒体を除去して光学フィルムを形成する第1の工程と、 A first step of forming an optical film by removing the front Ki支 lifting body and before Ki剥 away possible adhesive medium,
    第3の基板の一方の面に画素を有する層を形成し、前記画素を有する層の表面にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせる第2の工程と、 To form a layer having a pixel on one surface of the third substrate, bonded plastic substrate to the surface of the layer with the pixel, the fourth substrate is a polarizing plate or a retardation plate by using a second adhesive and a second step of bringing,
    前記第1の工程及び前記第2の工程の後、 前記光学フィルターの前記光学フィルターの面と前記第3の基板の他方の面とを第3の接着剤を用いて貼り合わせる第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法。 After the first step and the second step, a third step of bonding the other surface of the optical filter surface of the optical filter and the third substrate by using a third adhesive the method for manufacturing a display device characterized by having a.
  4. 第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、 On the first substrate, laminating a first metal film, a first oxide film, and an optical filter in order,
    前記光学フィルターを介して前記第1の基板と向かい合うように、前記光学フィルター上に支持体を剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、 Said to face the first substrate through the optical filter, attached to each other with the optical filter exfoliation possible adhesive medium supporting bearing member onto,
    前記第1の基板及び前記第1の金属膜を剥離して光学フィルムを形成する第1の工程と、 A first step of forming an optical film is peeled off the first substrate and the first metal film,
    第2の基板上に第2の金属膜と、第2の酸化物膜とを順に積層し、前記第2の酸化物膜上に画素を有する層を形成し、 A second metal film on the second substrate, and a second oxide film laminated in this order, to form a layer having a pixel on the second oxide film,
    前記画素を有する層の表面にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第3の基板を第1の接着剤を用いて貼り合わせ A plastic substrate to the surface of the layer with the pixel, bonded to the third substrate is a polarizing plate or a retardation plate by using a first adhesive,
    前記第2の基板及び前記第2の金属膜を剥離する第2の工程と、 A second step of removing the second substrate and the second metal film,
    前記第1の工程及び前記第2の工程の後、 前記光学フィルムの前記第1の酸化物膜と前記第2酸化物膜とを第2の接着剤を用いて貼り合わせる第3の工程を有することを特徴とする表示装置の作製方法。 After the first step and the second step, a third step of bonding with the first oxide film and the second oxide film and a second adhesive of the optical film the method for manufacturing a display device, characterized in that.
  5. 第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、 On the first substrate, laminating a first metal film, a first oxide film, and an optical filter in order,
    前記光学フィルターを介して前記第1の基板と向かい合うように、前記光学フィルター上にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第2の基板を第1の接着を用いて貼り合わせ、 Said to face the first substrate through the optical filter, attaching a second substrate is a plastic substrate, a polarizing plate or a retardation plate on the optical filter by using a first adhesive,
    前記第2の基板上に剥離可能な粘着媒体を用いて支持体を貼り合わせ、 Bonding a supporting bearing member using said second exfoliation possible adhesive medium onto a substrate,
    前記第1の基板及び前記第1の金属膜を剥離して光学フィルムを形成する第1の工程と、 A first step of forming an optical film is peeled off the first substrate and the first metal film,
    第3の基板上に第2の金属膜と、第2の酸化物膜とを順に積層し、前記第2の酸化物膜上に画素を有する層を形成し、 A second metal layer on a third substrate, and a second oxide film laminated in this order, to form a layer having a pixel on the second oxide film,
    前記画素を有する層の表面にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせ A plastic substrate to the surface of the layer with the pixel, bonded to the fourth substrate is a polarizing plate or a retardation plate by using a second adhesive,
    前記第3の基板及び前記第2の金属膜を剥離する第2の工程と 前記第1の工程及び前記第2の工程の後、 前記光学フィルムの前記第1の酸化物膜と前記第2酸化物膜とを第3の接着剤を用いて貼り合わせる第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法。 After the third said substrate and a second step of removing the second metal film of the first step and the second step, the second oxide and the first oxide film of the optical film the method for manufacturing a display device characterized by having a third step of Awa attaching the object film using the third adhesive.
  6. 第1の基板に、第1の金属膜と、第1の酸化物膜と、光学フィルターとを順に積層し、 On the first substrate, laminating a first metal film, a first oxide film, and an optical filter in order,
    前記光学フィルターを介して前記第1の基板と向かい合うように、前記光学フィルター上に支持体を剥離可能な粘着媒体を用いて貼り合わせ、 Said to face the first substrate through the optical filter, attached to each other with the optical filter exfoliation possible adhesive medium supporting bearing member onto,
    前記第1の基板及び前記第1の金属膜を剥離し、 Peeling the first substrate and the first metal film,
    前記第1の金属膜を剥離した前記第1の酸化物膜の面プラスチック基板、偏光板または位相差板である第2の基板を第1の接着剤を用いて貼り合わせ The first of said stripping the metal film first oxide film plastic substrate to the surface of, bonding a second substrate is a polarizing plate or a retardation plate by using a first adhesive,
    記支持体及び前記剥離可能な粘着媒体を除去して光学フィルムを形成する第1の工程と、 A first step of forming an optical film by removing the front Ki支 lifting body and before Ki剥 away possible adhesive medium,
    第3の基板上に第2の金属膜と、第2の酸化物膜とを順に積層し、前記第2の酸化物膜上に画素を有する層を形成し、 A second metal layer on a third substrate, and a second oxide film laminated in this order, to form a layer having a pixel on the second oxide film,
    前記画素を有する層の表面にプラスチック基板、偏光板または位相差板である第4の基板を第2の接着剤を用いて貼り合わせ A plastic substrate to the surface of the layer with the pixel, bonded to the fourth substrate is a polarizing plate or a retardation plate by using a second adhesive,
    前記第3の基板及び前記第2の金属膜を剥離する第2の工程と 前記第1の工程及び前記第2工程の後、 前記光学フィルムの前記光学フィルターの面と前記第2の酸化物膜とを第3の接着剤を用いて貼り合わせる第3の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法。 After said third said substrate and a second step of removing the second metal film of the first step and the second step, wherein the optical filter surface and the second oxide film of the optical film the method for manufacturing a display device characterized by having a third step of bonding using preparative third adhesive.
  7. 請求項1または請求項4において、前記第1の基板及び前記第2の基板は、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板、金属基板、またはステンレス基板であることを特徴とする表示装置の作製方法。 According to claim 1 or claim 4, wherein the first substrate and the second substrate, a method for manufacturing a display device, characterized in that a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, a metal substrate or a stainless steel board, .
  8. 請求項1、請求項4又は請求項において、前記第3の工程の後、 前記剥離可能な粘着媒体及び前記支持体を除去し、前記光学フィルター表面にプラスチック、偏光板、又は位相差板を貼り合わせることを特徴とする表示装置の作製方法。 Claim 1, in claim 4 or claim 7, after the third step, the removal of the peelable adhesive medium and said support, a plastic to said optical filter surface, a polarizing plate, or a retardation plate the method for manufacturing a display device characterized by bonding.
  9. 請求項2、請求項3、請求項5又は請求項において、前記第1の基板及び前記第3の基板は、石英基板、セラミックス基板、シリコン基板、金属基板、またはステンレス基板であることを特徴とする表示装置の作製方法。 Claim 2, claim 3, in claim 5 or claim 6, wherein the first substrate and the third substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, a silicon substrate, that is a metal substrate or a stainless steel board, the method for manufacturing a display device according to claim.
  10. 請求項乃至請求項のいずれか一項において、前記第2の金属膜と前記第2の酸化物膜の間に、第2の金属酸化物膜が形成されることを特徴とする表示装置の作製方法。 In the claims 4 to any one of claims 6, between the second metal film and the second oxide film, a display device, wherein the second metal oxide film is formed a method for manufacturing a.
  11. 請求項1乃至請求項10のいずれか一項において、前記第1の金属膜と前記第1の酸化物膜の間に、第1の金属酸化物膜が形成されることを特徴とする表示装置の作製方法。 In any one of claims 1 to 10, between said first metal layer a first oxide film, a display device, wherein a first metal oxide film is formed a method for manufacturing a.
  12. 請求項1乃至請求項11のいずれか一項において、 前記画素を有する層は、半導体素子及び前記半導体素子に接続する画素電極をすることを特徴とする表示装置の作製方法。 In any one of claims 1 to 11, the layer having the pixels, a method for manufacturing a display device characterized in that it have a pixel electrode connected to the semiconductor element and the semiconductor element.
  13. 請求項12において、 前記半導体素子は、TFT、有機半導体トランジスタ、ダイオード、又はMIM素子であることを特徴とする表示装置の作製方法。 According to claim 12, wherein the semiconductor device is a method for manufacturing a display device, wherein the TFT, an organic semiconductor transistor, a diode, or MIM element.
  14. 請求項1乃至請求項13のいずれか一項において、前記光学フィルターは、カラーフィルター、又は色変換フィルターであることを特徴とする表示装置の作製方法。 In any one of claims 1 to 13, wherein the optical filter, a method for manufacturing a display device, wherein the color filter, or a color conversion filter.
  15. 請求項1乃至請求項14のいずれか一項において、前記第1の金属膜は 、チタン、アルミニウム、タンタル、タングステン、モリブデン、銅、クロム、ネオジム、鉄、ニッケル、コバルト、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウムから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料からなる単層、またはこれらの積層であることを特徴とする表示装置の作製方法。 In any one of claims 1 to 14, wherein the first metal film, titanium, aluminum, tantalum, tungsten, molybdenum, copper, chromium, neodymium, iron, nickel, cobalt, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, element selected from iridium, or a method for manufacturing a display device, wherein the single layer element made of an alloy material or a compound material mainly containing, or a laminate thereof.
  16. 請求項1乃至請求項15のいずれか一項において、前記第1の酸化物膜は 、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、又は金属酸化物で形成されることを特徴とする表示装置の作製方法。 In any one of claims 1 to 15, wherein the first oxide film, a method for manufacturing a display device, characterized in that it is formed of silicon oxide, silicon oxynitride, or metal oxides.
  17. 請求項1乃至請求項16のいずれか一項において、前記支持体は、石英基板、金属基板、又はセラミックス基板であることを特徴とする表示装置の作製方法。 In any one of claims 1 to 16, wherein the support is a method for manufacturing a display device, characterized in that a quartz substrate, a metal substrate or a ceramic substrate.
  18. 請求項1乃至請求項17のいずれか一項において、前記剥離可能な粘着媒体は、反応剥離型粘着剤、熱剥離型粘着剤、光剥離型粘着剤、嫌気剥離型粘着剤、 又はこれらの一つ若しくは複数で形成される粘着層を両面に有する部材であることを特徴とする表示装置の作製方法。 In any one of claims 1 to 17, wherein the peelable adhesive medium, the reaction removable pressure-sensitive adhesive, heat-peelable pressure-sensitive adhesive, light-peelable pressure-sensitive adhesive, anaerobic peelable adhesive agent, or their the method for manufacturing a display device, characterized in that an adhesive layer formed of one or more a member having on both sides.
  19. 請求項1乃至請求項18のいずれか一項において、前記表示装置は、液晶表示装置、発光表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、又は電気泳動表示装置であることを特徴とする表示装置の作製方法。 Wherein any one of claims 1 to 18, wherein the display device includes a liquid crystal display device, a light-emitting display device, a digital micromirror device, a plasma display panel, a field emission display that, or an electrophoretic display device method for manufacturing a display device according to.
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