JP4674115B2 - 感知器 - Google Patents
感知器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4674115B2 JP4674115B2 JP2005145382A JP2005145382A JP4674115B2 JP 4674115 B2 JP4674115 B2 JP 4674115B2 JP 2005145382 A JP2005145382 A JP 2005145382A JP 2005145382 A JP2005145382 A JP 2005145382A JP 4674115 B2 JP4674115 B2 JP 4674115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- sealing layer
- lead wire
- guide means
- guide plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fire Alarms (AREA)
Description
まず、各実施の形態に共通の基本的概念について説明する。各実施の形態に係る感知器は、監視領域の異常を感知する感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成されている。この感知器による具体的な感知対象は任意であり、例えば、火災による熱や煙、あるいは、ガス漏れによる一酸化炭素を感知する。以下の説明では、火災による熱を感知する熱感知素子を備えた熱感知器について例示する。
次に、本発明に係る感知器の各実施の形態について説明する。ただし、これら各実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
まず、本発明の実施の形態1について説明する。図1は、本実施の形態1に係る感知器の正面図、図2は、図1の感知器のA−A矢視断面図、図3は、図1の感知器の背面図である。これら各図に示すように、本実施の形態1に係る感知器1は、概略的に、感知器本体10、本体カバー20、熱感知ユニット30、及び、回路基板40を備えて構成されている。
このうち、感知器本体10は、感知器1の構造体として機能するものであり、これら特許請求の範囲における感知器本体に対応する。この感知器本体10は、その内部に熱感知ユニット30及び回路基板40を収容することにより、これら熱感知ユニット30及び回路基板40を一体に保持すると共に外部から保護する。図4は、感知器本体10の正面図、図5は、図4の感知器本体10の側面図、図6は、図4の感知器本体10のB−B矢視断面図である。
次に、図1〜3の本体カバー20の構成について説明する。この本体カバー20は、感知器本体10を外部から保護するための保護手段である。この本体カバー20は、感知器本体10の外形に略対応した略円環状の正面形状をしており、その側方には、側壁21が一体に形成されており、この側壁21は、図2に示すように、感知器本体10の厚み(内側端部から外側端部に至る長さ)に略対応した厚みで形成され、感知器本体10の側方を略完全に覆う。
次に、図1〜3の熱感知ユニット30について説明する。この熱感知ユニット30は、監視領域における温度に応じた電流を出力することにより、この監視領域の熱感知を行うためのものである。図7は、熱感知ユニット30の正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図、図8は、図7の熱感知ユニット30に設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
次に、図1〜3の回路基板40について説明する。この回路基板40は、感知器1の電気的構成要素を相互に電気的に接続するためのもので、特許請求の範囲における回路基板に対応する。この回路基板40は、感知器本体10の内部に収容されており、その内側には、感知器1に対して電力を供給するため及び感知器1からの出力を行うための4本のリード線41が接続されている。
このようにリード線41が引き出された状態において、回路基板40の内側近傍空間は、封止層50にて封止されている。この封止層50は、特許請求の範囲における封止層に対応する。図2及び図3に示すように、感知器本体10に熱感知ユニット30及び回路基板40を収容した後、回路基板40の内側からリード線41を引き出した状態で、この回路基板40の内側に、当該内側の空間部が略満たされる程度に充填剤が注入されている。そして、この充填剤がその性質に応じた所定の硬化方法、例えば熱硬化や光硬化にて硬化されることで、封止層50が形成されており、この封止層50によって、感知器本体10を密閉して防水性を確保することができる。
ここで、図2、3に示すように、感知器本体10の内側には、ガイドプレート60が配置されている。このガイドプレート60は、リード線41を固定するものであり、特許請求の範囲におけるガイド手段に対応する。図9は、ガイドプレート60の正面図、図10は、図9のガイドプレート60の側面図、図11は、図2の要部拡大図である。
このように本実施の形態1によれば、ガイドプレート60の全長Lを、感知器本体10の内径Dよりも長くなるように決定しているので、ガイドプレート60の屈曲に抗するガイドプレート60の反発力を利用して、このガイドプレート60を感知器本体10に仮止めすることができ、感知器1の製造が容易になる。また、ガイドプレート60を弾性部材にて形成することで、この弾性反発力を利用してリード線41の振動等を容易かつ一層確実に吸収することができる。さらに、ガイドプレート60の端部が封止層50の内部に埋設されているので、ガイドプレート60を強固に固定できる。特に、封止層50を従来と同様の硬化性樹脂にて形成していることから、リード線41を総合的に良好な状態で保持することができる。また、封止層50の外側においてガイドプレート60によるリード線41の固定を行っているので、封止層50のひび割れ等を効果的に防止できる。さらに、中央部61に加えて側方部62の一部を封止層50から露出させているので、封止層50のひび割れ等を一層効果的に防止できる。また、リード線41の固定が、ガイドプレート60の各部の中でも最も弾性変形が容易な部分において行われているので、リード線41の振動等を一層確実に吸収できる。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2の感知器は、実施の形態1とは異なる形状のガイドプレートを備えて構成されており、これによってリード線41の振動等の吸収効果が一層高められている。なお、実施の形態1と略同様の構成要素については、必要に応じて、実施の形態1で用いたのと同一の符号を付してその説明を省略する。
このように本実施の形態2によれば、実施の形態1の基本的効果と略同様の効果を奏し、かつ、ガイドプレート80から封止層50に伝達される振動等を一層軽減することができる。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
また、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、封止層50の亀裂が完全に防止できない場合においても、その亀裂発生防止効果が従来の感知器に比べて若干でも向上している限りにおいて、本発明の課題が達成されている。
また、ガイド手段は、各実施の形態に示したようなプレート形状以外の形状にて形成されてもよく、例えば、ガイド手段を略直方体状の樹脂ブロックとして形成してもよい。また、ガイド手段を感知器1に固定するための構造も変更可能であり、例えば、感知器本体10に超音波溶着や接着によって固定してもよい。このような各種の構造によってガイド手段を固定できる場合には、ガイド手段を封止層50に埋設しなくてもよい。また、複数のリード線41を共通のガイド手段でガイドする以外にも、各リード線41を異なるガイド手段にてガイドしてもよい。
10 感知器本体
11 ベース部
11a 取付け孔
12 立上げ部
12a 開口部
12b 段差部
13 支持部
20 本体カバー
21 側壁
30 熱感知ユニット
31 セラミック素子
32、33 電極
34、35 ラミネートフィルム
40 回路基板
41 リード線
50 封止層
60、80 ガイドプレート
61、81 中央部
61a、81a ガイド孔
62、82 側方部
81b スリット
Claims (5)
- 監視領域の異常を検出する感知素子と、所定の電気素子を載置する回路基板とを、感知器本体に収容して構成された感知器において、
前記感知器本体の内部空間を封止する封止層と、
前記回路基板から前記封止層を貫通して当該封止層の外部に至るように引き出されたリード線と、
前記リード線を固定するガイド手段と、を備え、
前記ガイド手段は、前記感知器本体の内径よりも大きな外径を有するように形成され、この感知器本体の内部に屈曲状に配置され、この屈曲状態における頂点の近傍において前記リード線を固定する、
感知器。 - 前記ガイド手段は、少なくともその一部を前記封止層の内部に埋設されることにより、当該感知器に固定されている、
請求項1に記載の感知器。 - 前記ガイド手段は、前記封止層の外部において前記リード線を固定する、
請求項1又は2に記載の感知器。 - 前記ガイド手段には、前記リード線から前記封止層に伝達される振動を低減するための振動吸収手段を設けた、
請求項1から3のいずれか一項に記載の感知器。 - 前記封止層を非硬化性樹脂にて形成すると共に、前記ガイド手段を弾性部材にて形成した、
請求項1から4のいずれか一項に記載の感知器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005145382A JP4674115B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005145382A JP4674115B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 感知器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006323576A JP2006323576A (ja) | 2006-11-30 |
JP4674115B2 true JP4674115B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=37543215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005145382A Expired - Fee Related JP4674115B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 感知器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4674115B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0486992U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | ||
JP2002110440A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電磁機器、放電灯点灯装置および照明器具 |
-
2005
- 2005-05-18 JP JP2005145382A patent/JP4674115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0486992U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | ||
JP2002110440A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電磁機器、放電灯点灯装置および照明器具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006323576A (ja) | 2006-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI582399B (zh) | 壓力感測器及壓力感測器模組 | |
JP5178806B2 (ja) | 流量測定装置 | |
JP2018074677A (ja) | 収容部材、及び、これを用いた駆動装置 | |
JP2011506193A (ja) | 制御装置ハウジング | |
JP4737032B2 (ja) | コネクタ一体型センサ | |
CN106061629A (zh) | 用于制造用于机动车辆的超声波传感器的方法 | |
JP5640125B2 (ja) | 超音波センサー装置及び該超音波センサー装置の組立て方法 | |
JP4674115B2 (ja) | 感知器 | |
JP5548088B2 (ja) | 電子機器保持用ソケットおよび火炎センサ | |
JP5814798B2 (ja) | 超音波送受波器 | |
JP2008082812A (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
JP7041541B2 (ja) | 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置 | |
JP6373104B2 (ja) | 半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ取付構造体 | |
JP2008065404A (ja) | 火災感知器 | |
JP2008215959A (ja) | 水道メータ用無線機 | |
KR101133886B1 (ko) | 온도센서 조립체 | |
CN114424031A (zh) | 低耐热性传感器的制造方法 | |
JP4585877B2 (ja) | 熱感知器 | |
CN114424030A (zh) | 低耐热性传感器 | |
JP2005071139A (ja) | 防水型火災感知器及びその製造方法 | |
JP4752498B2 (ja) | 基板支持構造 | |
JP6866941B2 (ja) | 圧縮機 | |
JP7058107B2 (ja) | 電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置 | |
JP2007266144A (ja) | 電気機器のケーブル引出し構造 | |
JP2009192447A (ja) | 圧力センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4674115 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |