JP4665313B2 - Damping device and cooling method for damping device - Google Patents

Damping device and cooling method for damping device Download PDF

Info

Publication number
JP4665313B2
JP4665313B2 JP2001007043A JP2001007043A JP4665313B2 JP 4665313 B2 JP4665313 B2 JP 4665313B2 JP 2001007043 A JP2001007043 A JP 2001007043A JP 2001007043 A JP2001007043 A JP 2001007043A JP 4665313 B2 JP4665313 B2 JP 4665313B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration damping
cooling
detector
sensor
electromagnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001007043A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002212695A (en
Inventor
恭次 村岸
哲行 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sinfonia Technology Co Ltd
Original Assignee
Sinfonia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sinfonia Technology Co Ltd filed Critical Sinfonia Technology Co Ltd
Priority to JP2001007043A priority Critical patent/JP4665313B2/en
Publication of JP2002212695A publication Critical patent/JP2002212695A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4665313B2 publication Critical patent/JP4665313B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、走行する板状の鋼板の位置を検出して、鋼板の振動や湾曲を低減する制振装置および制振装置の冷却方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
製鉄設備において、圧延ラインで生成された帯板状の鋼板にメッキなどの表面処理を施す表面処理ライン等には、走行する板状の鋼板の位置を検出して、鋼板の振動や湾曲を低減するために、制振装置が設けられている。制振装置は、図9に示すように、センサ1と電磁石2とにより、又は図10に示すように、2つの電磁石からなり、電磁石およびセンサは、板を挟んで対向に配置され、また幅方向には複数配置するように略構成されている。この制振装置によれば、センサ1により検出される鋼板3の位置ずれ量に応じて、電磁石2の励磁力による鋼板3に対する吸引力を制御し、鋼板3の振動および湾曲を低減する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術による制振装置は、表面処理を施すメッキ槽の近傍に設置されるため、鋼板3の輻射熱により電磁石2およびセンサ1が高温雰囲気に曝される。そこで、通常、図9に示すように、電磁石2およびセンサ1をケース(断熱板など)4で覆うような耐熱策を施すが、鋼板3に近い部分では高温状態のままである。
【0004】
特に、センサ1については、比較的耐熱温度が低いため、センサ1を破損しやすい。高温雰囲気にも耐えるセンサを使用すればよいが、非常にコストがかかり現実的でない。このため、耐熱温度の低いセンサを冷却して使用するのが一般的である。冷却方法としては、安全性、コストの面から空冷式が使われている。センサヘッド1aは、性能面から、できるだけ鋼板3に近づける必要があるため、センサヘッド1aと前面断熱板4aとの距離が狭くなる。このため、センサヘッド1aの前面にエアーが行き渡らず、冷却が不十分になり、センサ1を破損することがあるという問題がある。
【0005】
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、センサ全体を効率よく冷却することができる制振装置、および制振装置の冷却方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述した問題点を解決するために、請求項1記載の発明では、走行する鋼板の走路面に対して所定の間隔を空けて配置される電磁石と、非接触式で前記鋼板までの距離を検出する位置検出器とを具備し、前記位置検出器の略中心に冷却用空気を通す第1の貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【0007】
また、請求項2記載の発明では、請求項1記載の制振装置において、前記電磁石と前記位置検出器との間に配置された断熱板を具備することを特徴とする。
また、請求項3記載の発明では、請求項2記載の制振装置において、前記位置検出器と前記断熱板との間に前記冷却用空気を噴出させる第2の貫通孔が形成されていることを特徴とする。
また、請求項4記載の発明では、請求項2または3記載の制振装置において、前記電磁石と前記断熱板との間に前記冷却用空気を噴出させる第3の貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【0008】
上述した問題点を解決するために、請求項5記載の発明では、走行する鋼板の走路面に対して所定の間隔を空けて配置される電磁石と、非接触式で前記鋼板までの距離を検出する位置検出器とを具備する制振装置を冷却用空気により冷却する制振装置の冷却方法において、前記位置検出器の略中心に形成された第1の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記位置検出器の前面部の開口部より噴出させることを特徴とする。
【0009】
また、請求項6記載の発明では、請求項5記載の制振装置の冷却方法において、前記電磁石と前記位置検出器との間に断熱板を配置することを特徴とする。
また、請求項7記載の発明では、請求項6記載の制振装置の冷却方法において、前記位置検出器と前記断熱板との間に開口部が位置するように形成された第2の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記位置検出器と前記断熱板との間に噴出させることを特徴とする。
【0010】
また、請求項8記載の発明では、請求項6または7記載の制振装置の冷却方法において、前記電磁石と前記断熱板との間に開口部が位置するように形成された第3の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記電磁石と前記断熱板との間に噴出させることを特徴とする。
また、請求項9記載の発明では、請求項1ないし4の何れかに記載の制振装置において、前記電磁石を鋼板を挟んで対向するように配置することを特徴とする。
また、請求項10記載の発明では、請求項5ないし8の何れかに記載の制振装置の冷却方法において、前記電磁石を鋼板を挟んで対向するように配置することを特徴とする。
【0011】
この発明では、非接触式で前記鋼板までの距離を検出する位置検出器の略中心に冷却用空気を通す第1の貫通孔を形成し、該第1の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記位置検出器の前面部の開口部より噴出させて、位置検出器の前面にも冷却用空気を行き渡らせ、位置検出器全体を冷却する。したがって、センサ全体を効率よく冷却することが可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
A.第1の実施形態の構成
図1は、本発明の第1の実施形態による制振装置の内部構造を示す上面図である。また、図2および図3は、本第1の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。図において、制振装置には、センサ12,13と電磁石14,15とが並列に組み込まれている。各センサ12,13の略中央部には、センサ取付台12a,13aおよびセンサヘッド12b,13bを貫通するエアー噴出し孔16,17が形成されている。センサアンプは、センサ取付台から数メートル離れた場所に設置されている。
【0013】
センサヘッド12b,13bは、図4に示すような構造になっており、センサ用コイル12c,13cは周囲に配設されているので、中心にエアー噴出し孔16,17が空いていることによる問題はない。エアー噴出し孔16,17の後部側には、外部から冷却用のエアーを導入するためのエアー配管18が設けられている。冷却用のエアーは、上記エアー配管18により導入され、エアー噴出し孔16,17を通ってセンサヘッド12b,13bの開口部から噴出するようになっている。
【0014】
上述した第1の実施形態では、冷却用のエアーは、上記エアー配管18により導入され、エアー噴出し孔16,17を通ってセンサヘッド12b,13bの開口部から噴出し、前面の断熱板20に遮られ、四方八方に分散される。このため、最も高温になるセンサ表面にもエアーが行き渡り、センサ全体が効率よく冷却される。
【0015】
B.第2の実施形態
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図5は、本発明の第2の実施形態による制振装置の内部構造を示す上面図である。また、図6および図7は、本第2の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。なお、図1ないし図3に対応する部分には同一の符号を付けて説明を省略する。図において、センサヘッド12b,13bの周りには、電磁石14,15からの発熱を遮断するための断熱板30,31が設けられている。
【0016】
上述した第2の実施形態では、センサヘッド12b,13bの周りに設けた断熱板30,31によって電磁石14,15からの発熱を遮断した状態で、エアー噴出し孔16,17を通ったエアーを、センサヘッド12b,13bの開口部から噴出させ、センサ全体を冷却する。これにより、より効率的にセンサ全体が冷却される。
【0017】
C.第3の実施形態
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図8は、本発明の第3の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。なお、図8においては、一方のセンサヘッド12側の構造のみを示しているが、センサヘッド13側の構造も同様である。また、図5ないし図7に対応する部分には同一の符号を付けて説明を省略する。図において、センサ本体には、センサヘッド12bの外側面にも冷却用のエアーを噴出させるべく、センサヘッド12bの外側面に達するエアー噴出し孔40a,40bが形成されている。また、センサヘッド12bと電磁石14との間にも冷却用のエアーを噴出させるべく、センサ12と電磁石14との間に達するエアー噴出し孔41a,41bが形成されている。
【0018】
本第3の実施形態では、センサヘッド12bの開口部からエアーを噴出させてセンサヘッド12bの表面および断熱板20の冷却に加えて、センサヘッド12bの外側面にエアーを噴出させ、センサヘッド12bの外側面を冷却するとともに、センサ12と電磁石14との間にエアーを噴出させ、電磁石14からの発熱を冷却する。これにより、より効率的にセンサ全体が冷却される。
【0019】
上述した第1ないし第3の実施形態によれば、センサヘッドの中心に孔を設け、該孔にエアーを通すことによって、エアーが滞りやすいセンサ前面部にもエアーが行き渡り、センサヘッド全体を冷却することができる。このため、耐熱温度の低いセンサでも高温雰囲気中で使用することができる。
又、第1ないし第3の実施形態は、片側だけ電磁石を設けた場合を説明したが、鋼板を挟んで対向して複数配置する場合にも適用される。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、非接触式で前記鋼板までの距離を検出する位置検出器の略中心に冷却用空気を通す第1の貫通孔を形成し、該第1の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記位置検出器の前面部の開口部より噴出させて、位置検出器の前面にも冷却用空気を行き渡らせ、位置検出器全体を冷却するようにしたので、センサ全体を効率よく冷却することができるという利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態による制振装置の内部構造を示す上面図である。
【図2】 本第1の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。
【図3】 本第1の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。
【図4】 センサヘッドの略構造を示す側面図である。
【図5】 本発明の第2の実施形態による制振装置の内部構造を示す上面図である。
【図6】 本第2の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。
【図7】 本第2の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。
【図8】 本発明の第3の実施形態による制振装置の内部構造を示す側面図である。
【図9】 従来技術による制振装置の構造を示す側面図である。
【図10】 従来技術による電磁石およびセンサを対向配置した構成例を示す図である。
【符号の説明】
12,13 センサ(位置検出器)
12a,13a センサ取付台
12b,13b センサヘッド
14,15 電磁石
16,17 エアー噴出し孔(第1の貫通孔)
18 エアー配管
20 断熱板
30,31 断熱板
40a,40b エアー噴出し孔(第2の貫通孔)
41a,41b エアー噴出し孔(第3の貫通孔)
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vibration damping device that detects the position of a traveling plate-shaped steel plate and reduces vibration and curvature of the steel plate, and a cooling method for the vibration damping device.
[0002]
[Prior art]
In steelmaking facilities, the surface treatment line that performs surface treatment such as plating on the strip-shaped steel plate generated in the rolling line detects the position of the traveling plate-shaped steel plate and reduces the vibration and bending of the steel plate. In order to do so, a vibration damping device is provided. As shown in FIG. 9, the vibration damping device includes the sensor 1 and the electromagnet 2 or two electromagnets as shown in FIG. 10. A plurality of elements are arranged in the direction. According to this vibration damping device, the attraction force to the steel plate 3 by the exciting force of the electromagnet 2 is controlled according to the positional deviation amount of the steel plate 3 detected by the sensor 1, and the vibration and bending of the steel plate 3 are reduced.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, since the above-described vibration damping device according to the prior art is installed in the vicinity of the plating tank for performing the surface treatment, the electromagnet 2 and the sensor 1 are exposed to a high temperature atmosphere by the radiant heat of the steel plate 3. Therefore, as shown in FIG. 9, a heat-resistant measure is usually taken such that the electromagnet 2 and the sensor 1 are covered with a case (insulating plate or the like) 4, but the portion near the steel plate 3 remains in a high temperature state.
[0004]
In particular, since the heat-resistant temperature of the sensor 1 is relatively low, the sensor 1 is easily damaged. A sensor that can withstand a high temperature atmosphere may be used, but it is very costly and impractical. For this reason, it is common to use a sensor having a low heat-resistant temperature after cooling it. As a cooling method, an air cooling method is used in terms of safety and cost. Since the sensor head 1a needs to be as close to the steel plate 3 as possible from the viewpoint of performance, the distance between the sensor head 1a and the front heat insulating plate 4a becomes narrow. For this reason, there is a problem that air does not reach the front surface of the sensor head 1a, cooling becomes insufficient, and the sensor 1 may be damaged.
[0005]
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a vibration damping device capable of efficiently cooling the entire sensor and a cooling method for the vibration damping device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the invention according to claim 1 detects the distance to the steel plate in a non-contact manner with an electromagnet arranged at a predetermined interval with respect to the running surface of the running steel plate. And a first through-hole through which cooling air is passed is formed substantially at the center of the position detector.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, the vibration damping device according to the first aspect further comprises a heat insulating plate disposed between the electromagnet and the position detector.
According to a third aspect of the present invention, in the vibration damping device according to the second aspect, a second through-hole for ejecting the cooling air is formed between the position detector and the heat insulating plate. It is characterized by.
According to a fourth aspect of the present invention, in the vibration damping device according to the second or third aspect, a third through hole for ejecting the cooling air is formed between the electromagnet and the heat insulating plate. It is characterized by.
[0008]
In order to solve the above-described problems, the invention according to claim 5 detects the distance to the steel plate in a non-contact manner with an electromagnet arranged at a predetermined interval with respect to the running surface of the steel plate that runs. In the cooling method of the vibration damping device for cooling the vibration damping device comprising the position detector, the cooling air is passed through the first through hole formed at the approximate center of the position detector, It is made to eject from the opening part of the front part of the position detector.
[0009]
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for cooling a vibration damping device according to the fifth aspect, a heat insulating plate is disposed between the electromagnet and the position detector.
According to a seventh aspect of the present invention, in the method for cooling a vibration damping device according to the sixth aspect, the second through-hole formed such that an opening is positioned between the position detector and the heat insulating plate. The cooling air is passed through and ejected between the position detector and the heat insulating plate.
[0010]
According to an eighth aspect of the present invention, in the vibration damping device cooling method according to the sixth or seventh aspect, a third through hole formed such that an opening is positioned between the electromagnet and the heat insulating plate. The cooling air is passed through and ejected between the electromagnet and the heat insulating plate.
According to a ninth aspect of the present invention, in the vibration damping device according to any one of the first to fourth aspects, the electromagnets are arranged to face each other with a steel plate interposed therebetween.
According to a tenth aspect of the present invention, in the vibration damping device cooling method according to any one of the fifth to eighth aspects, the electromagnets are arranged to face each other with a steel plate interposed therebetween.
[0011]
In the present invention, a first through hole through which cooling air is passed is formed at the approximate center of a position detector that detects the distance to the steel sheet in a non-contact manner, and the cooling air is passed through the first through hole. Then, the air is blown out from the opening of the front portion of the position detector, and the cooling air is spread over the front surface of the position detector to cool the entire position detector. Therefore, the entire sensor can be efficiently cooled.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
A. Configuration of First Embodiment FIG. 1 is a top view showing an internal structure of a vibration damping device according to a first embodiment of the present invention. 2 and 3 are side views showing the internal structure of the vibration damping device according to the first embodiment. In the figure, sensors 12, 13 and electromagnets 14, 15 are incorporated in parallel in the vibration damping device. Air ejection holes 16 and 17 penetrating the sensor mounting bases 12a and 13a and the sensor heads 12b and 13b are formed in the substantially central portions of the sensors 12 and 13, respectively. The sensor amplifier is installed at a location several meters away from the sensor mounting base.
[0013]
The sensor heads 12b and 13b have a structure as shown in FIG. 4, and the sensor coils 12c and 13c are arranged in the periphery, so that the air ejection holes 16 and 17 are open at the center. No problem. On the rear side of the air ejection holes 16 and 17, an air pipe 18 for introducing cooling air from the outside is provided. Cooling air is introduced through the air pipe 18 and is ejected from the openings of the sensor heads 12 b and 13 b through the air ejection holes 16 and 17.
[0014]
In the first embodiment described above, the cooling air is introduced by the air pipe 18, is ejected from the openings of the sensor heads 12 b and 13 b through the air ejection holes 16 and 17, and the front heat insulating plate 20. It is blocked by and is distributed in all directions. For this reason, air spreads over the surface of the sensor having the highest temperature, and the entire sensor is efficiently cooled.
[0015]
B. Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is a top view showing the internal structure of the vibration damping device according to the second embodiment of the present invention. 6 and 7 are side views showing the internal structure of the vibration damping device according to the second embodiment. The parts corresponding to those in FIG. 1 to FIG. In the figure, heat insulating plates 30 and 31 for blocking heat generation from the electromagnets 14 and 15 are provided around the sensor heads 12b and 13b.
[0016]
In the second embodiment described above, the air that has passed through the air ejection holes 16 and 17 in a state where heat generation from the electromagnets 14 and 15 is blocked by the heat insulating plates 30 and 31 provided around the sensor heads 12b and 13b. The sensor heads 12b and 13b are ejected from the openings to cool the entire sensor. Thereby, the whole sensor is cooled more efficiently.
[0017]
C. Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a side view showing the internal structure of the vibration damping device according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 8, only the structure on one sensor head 12 side is shown, but the structure on the sensor head 13 side is the same. Also, parts corresponding to those in FIG. 5 to FIG. In the figure, air ejection holes 40a and 40b reaching the outer surface of the sensor head 12b are formed in the sensor body so that cooling air is also ejected to the outer surface of the sensor head 12b. In addition, air ejection holes 41 a and 41 b reaching between the sensor 12 and the electromagnet 14 are also formed between the sensor head 12 b and the electromagnet 14 in order to eject cooling air.
[0018]
In the third embodiment, air is ejected from the opening of the sensor head 12b to cool the surface of the sensor head 12b and the heat insulating plate 20, and air is ejected to the outer surface of the sensor head 12b. The outer surface of the electromagnet 14 is cooled, and air is jetted between the sensor 12 and the electromagnet 14 to cool the heat generated from the electromagnet 14. Thereby, the whole sensor is cooled more efficiently.
[0019]
According to the first to third embodiments described above, by providing a hole in the center of the sensor head and passing air through the hole, the air is also distributed to the front surface of the sensor where air is likely to stagnate, thereby cooling the entire sensor head. can do. For this reason, even a sensor having a low heat-resistant temperature can be used in a high-temperature atmosphere.
Moreover, although the 1st thru | or 3rd embodiment demonstrated the case where the electromagnet was provided only on one side, it is applied also when arrange | positioning two or more facing across a steel plate.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the first through-hole through which the cooling air is passed is formed at the approximate center of the position detector that detects the distance to the steel plate in a non-contact manner, and the first through-hole is formed. Since the cooling air is passed through the hole, the air is blown from the opening of the front portion of the position detector, the cooling air is spread over the front surface of the position detector, and the entire position detector is cooled. The advantage is that the entire sensor can be efficiently cooled.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing an internal structure of a vibration damping device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing the internal structure of the vibration damping device according to the first embodiment.
FIG. 3 is a side view showing the internal structure of the vibration damping device according to the first embodiment.
FIG. 4 is a side view showing a schematic structure of a sensor head.
FIG. 5 is a top view showing an internal structure of a vibration damping device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side view showing the internal structure of the vibration damping device according to the second embodiment.
FIG. 7 is a side view showing the internal structure of the vibration damping device according to the second embodiment.
FIG. 8 is a side view showing an internal structure of a vibration damping device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a side view showing the structure of a vibration damping device according to the prior art.
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration example in which an electromagnet and a sensor according to a conventional technique are arranged to face each other.
[Explanation of symbols]
12, 13 Sensor (position detector)
12a, 13a Sensor mounting bases 12b, 13b Sensor heads 14, 15 Electromagnets 16, 17 Air ejection holes (first through holes)
18 Air piping 20 Insulating plate 30, 31 Insulating plate 40a, 40b Air ejection hole (second through hole)
41a, 41b Air ejection holes (third through holes)

Claims (10)

走行する鋼板の走路面に対して所定の間隔を空けて配置される電磁石と、
非接触式で前記鋼板までの距離を検出する位置検出器と
を具備し、
前記位置検出器の略中心に冷却用空気を通す第1の貫通孔が形成されていることを特徴とする制振装置。
An electromagnet disposed at a predetermined interval with respect to the traveling surface of the traveling steel plate;
A non-contact type position detector for detecting the distance to the steel plate,
A vibration damping device, wherein a first through-hole through which cooling air is passed is formed substantially at the center of the position detector.
前記電磁石と前記位置検出器との間に配置された断熱板を具備することを特徴とする請求項1記載の制振装置。The vibration damping device according to claim 1, further comprising a heat insulating plate disposed between the electromagnet and the position detector. 前記位置検出器と前記断熱板との間に前記冷却用空気を噴出させる第2の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2記載の制振装置。3. The vibration damping device according to claim 2, wherein a second through-hole for ejecting the cooling air is formed between the position detector and the heat insulating plate. 前記電磁石と前記断熱板との間に前記冷却用空気を噴出させる第3の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2または3記載の制振装置。The vibration damping device according to claim 2 or 3, wherein a third through hole for ejecting the cooling air is formed between the electromagnet and the heat insulating plate. 走行する鋼板の走路面に対して所定の間隔を空けて配置される電磁石と、非接触式で前記鋼板までの距離を検出する位置検出器とを具備する制振装置を冷却用空気により冷却する制振装置の冷却方法において、
前記位置検出器の略中心に形成された第1の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記位置検出器の前面部の開口部より噴出させることを特徴とする制振装置の冷却方法。
A vibration damping device including an electromagnet arranged at a predetermined interval with respect to a traveling road surface of a traveling steel plate and a position detector that detects a distance to the steel plate in a non-contact manner is cooled by cooling air. In the vibration damping device cooling method,
A cooling method for a vibration damping device, characterized in that the cooling air is passed through a first through hole formed substantially at the center of the position detector, and is ejected from an opening in the front portion of the position detector.
前記電磁石と前記位置検出器との間に断熱板を配置することを特徴とする請求項5記載の制振装置の冷却方法。The method for cooling a vibration damping device according to claim 5, wherein a heat insulating plate is disposed between the electromagnet and the position detector. 前記位置検出器と前記断熱板との間に開口部が位置するように形成された第2の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記位置検出器と前記断熱板との間に噴出させることを特徴とする請求項6記載の制振装置の冷却方法。The cooling air is passed through a second through hole formed so that an opening is positioned between the position detector and the heat insulating plate, and jetted between the position detector and the heat insulating plate. The method for cooling a vibration damping device according to claim 6. 前記電磁石と前記断熱板との間に開口部が位置するように形成された第3の貫通孔に前記冷却用空気を通し、前記電磁石と前記断熱板との間に噴出させることを特徴とする請求項6または7記載の制振装置の冷却方法。The cooling air is passed through a third through hole formed so that an opening is positioned between the electromagnet and the heat insulating plate, and is ejected between the electromagnet and the heat insulating plate. The method for cooling a vibration damping device according to claim 6 or 7. 前記電磁石を鋼板を挟んで対向するように配置することを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載の制振装置。5. The vibration damping device according to claim 1, wherein the electromagnets are arranged so as to face each other with a steel plate interposed therebetween. 前記電磁石を鋼板を挟んで対向するように配置することを特徴とする請求項5ないし8の何れかに記載の制振装置の冷却方法。9. The method for cooling a vibration damping device according to claim 5, wherein the electromagnets are arranged to face each other with a steel plate interposed therebetween.
JP2001007043A 2001-01-15 2001-01-15 Damping device and cooling method for damping device Expired - Fee Related JP4665313B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001007043A JP4665313B2 (en) 2001-01-15 2001-01-15 Damping device and cooling method for damping device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001007043A JP4665313B2 (en) 2001-01-15 2001-01-15 Damping device and cooling method for damping device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002212695A JP2002212695A (en) 2002-07-31
JP4665313B2 true JP4665313B2 (en) 2011-04-06

Family

ID=18874850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001007043A Expired - Fee Related JP4665313B2 (en) 2001-01-15 2001-01-15 Damping device and cooling method for damping device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4665313B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5584526B2 (en) * 2010-06-21 2014-09-03 三菱日立製鉄機械株式会社 Electromagnetic damping device for molten metal plating equipment

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537955U (en) * 1991-10-23 1993-05-21 三菱重工業株式会社 Air cooling device
JPH0648014U (en) * 1992-11-27 1994-06-28 三菱重工業株式会社 Non-contact vibration control device
JP2000046509A (en) * 1998-07-27 2000-02-18 Nisshin Steel Co Ltd Slug thickness measuring instrument
JP2000109211A (en) * 1998-10-05 2000-04-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Shape control for steel plate and device thereof
JP2000290760A (en) * 1999-04-06 2000-10-17 Sumitomo Metal Ind Ltd Liquid level measuring device of plating bath

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2702967B2 (en) * 1988-06-20 1998-01-26 株式会社日立製作所 Continuous melting plating apparatus and method
JP2567737B2 (en) * 1990-12-29 1996-12-25 東京特殊電線株式会社 Hot dip plating equipment
JPH0773074B2 (en) * 1991-08-29 1995-08-02 新日本製鐵株式会社 Electric heating device
JP2970722B2 (en) * 1992-11-27 1999-11-02 川崎製鉄株式会社 Strip lateral displacement detector
JPH10110251A (en) * 1996-10-07 1998-04-28 Shinko Electric Co Ltd Damping device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0537955U (en) * 1991-10-23 1993-05-21 三菱重工業株式会社 Air cooling device
JPH0648014U (en) * 1992-11-27 1994-06-28 三菱重工業株式会社 Non-contact vibration control device
JP2000046509A (en) * 1998-07-27 2000-02-18 Nisshin Steel Co Ltd Slug thickness measuring instrument
JP2000109211A (en) * 1998-10-05 2000-04-18 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Shape control for steel plate and device thereof
JP2000290760A (en) * 1999-04-06 2000-10-17 Sumitomo Metal Ind Ltd Liquid level measuring device of plating bath

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002212695A (en) 2002-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7458416B2 (en) Heat-exchanging device
JP3713394B2 (en) Engine flange
JP4665313B2 (en) Damping device and cooling method for damping device
US20110318531A1 (en) Heat shield element of a heat shield
US20020185893A1 (en) Heat insulator apparatus for vehicle floor
JP5474265B2 (en) Cooling device for vehicle underfloor device
WO2015075041A8 (en) Method for heat-treating, and quenching device for cooling plate- or web-like sheet metal
KR20110103326A (en) Vertical heat treatment apparatus and, assembly of pressure detection system and temperature sensor
US7086268B2 (en) Apparatus and method for removing and cooling a part from a forming tool
CN104768666A (en) Nozzle header, cooling device, device for producing hot-rolled steel sheet, and method for producing hot-rolled steel sheet
JP4044645B2 (en) Probe card
JP2006083707A (en) Thermoelectric element mounting structure of engine
CN206650945U (en) Circuit board assembly structure and server
JP2958236B2 (en) Hot plate cooling device
JP6176204B2 (en) Mist cooling apparatus and method for cooling steel sheet
JP2013121249A (en) On-vehicle charger
CN107860596A (en) A kind of vehicle body of railway vehicle air-borne sound path contributions recognition methods
CN206478307U (en) A kind of pipeline mounting assembly in stamping holes
JP5103060B2 (en) Cooling apparatus and substrate processing apparatus
KR200376771Y1 (en) Apparatus for measuring surface temperature of continuous-casting roller
JP2003077503A (en) Abnormality detecting device for fuel cell, fuel cell system, and method for detecting abnormality of fuel cell system
JPH0537955U (en) Air cooling device
JP2001323325A (en) Apparatus and method for cooling metal strip
JPH0612508Y2 (en) Cooling device for camera type slab surface thermometer
EP3375566A1 (en) Cooling system of machine tool body casting

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101214

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4665313

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees