JP4656340B2 - 熱伝導性シリコーングリース組成物 - Google Patents

熱伝導性シリコーングリース組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4656340B2
JP4656340B2 JP2008051926A JP2008051926A JP4656340B2 JP 4656340 B2 JP4656340 B2 JP 4656340B2 JP 2008051926 A JP2008051926 A JP 2008051926A JP 2008051926 A JP2008051926 A JP 2008051926A JP 4656340 B2 JP4656340 B2 JP 4656340B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
component
mass
carbon atoms
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008051926A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009209230A (ja
Inventor
展明 松本
憲一 磯部
敬 三好
郁男 櫻井
邦弘 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2008051926A priority Critical patent/JP4656340B2/ja
Priority to TW098106693A priority patent/TWI437049B/zh
Priority to KR1020090017475A priority patent/KR20090094761A/ko
Priority to CN200910118234A priority patent/CN101525489A/zh
Publication of JP2009209230A publication Critical patent/JP2009209230A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4656340B2 publication Critical patent/JP4656340B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C10PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10MLUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M107/00Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound
    • C10M107/50Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound containing silicon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J23/00Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00
    • B01J23/38Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of noble metals
    • B01J23/40Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of noble metals of the platinum group metals
    • B01J23/42Platinum

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
JP2008051926A 2008-03-03 2008-03-03 熱伝導性シリコーングリース組成物 Expired - Fee Related JP4656340B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008051926A JP4656340B2 (ja) 2008-03-03 2008-03-03 熱伝導性シリコーングリース組成物
TW098106693A TWI437049B (zh) 2008-03-03 2009-03-02 Thermal conductive silicone grease composition
KR1020090017475A KR20090094761A (ko) 2008-03-03 2009-03-02 열전도성 실리콘 그리스 조성물
CN200910118234A CN101525489A (zh) 2008-03-03 2009-03-03 热导性有机硅润滑脂组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008051926A JP4656340B2 (ja) 2008-03-03 2008-03-03 熱伝導性シリコーングリース組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009209230A JP2009209230A (ja) 2009-09-17
JP4656340B2 true JP4656340B2 (ja) 2011-03-23

Family

ID=41093565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008051926A Expired - Fee Related JP4656340B2 (ja) 2008-03-03 2008-03-03 熱伝導性シリコーングリース組成物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4656340B2 (ko)
KR (1) KR20090094761A (ko)
CN (1) CN101525489A (ko)
TW (1) TWI437049B (ko)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014181657A1 (ja) 2013-05-07 2014-11-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
KR20160012137A (ko) 2013-05-24 2016-02-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물
KR20160028965A (ko) 2014-09-04 2016-03-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 조성물
KR20160058801A (ko) 2013-09-20 2016-05-25 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘조성물 및 열전도성 실리콘조성물의 제조방법
US9481851B2 (en) 2012-04-24 2016-11-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally-curable heat-conductive silicone grease composition
US9698077B2 (en) 2013-01-22 2017-07-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone composition based on combination of components, heat conductive layer, and semiconductor device
WO2018079215A1 (ja) 2016-10-31 2018-05-03 東レ・ダウコーニング株式会社 1液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品
WO2019138991A1 (ja) 2018-01-15 2019-07-18 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物
WO2020075411A1 (ja) 2018-10-12 2020-04-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法
WO2020179325A1 (ja) 2019-03-04 2020-09-10 信越化学工業株式会社 非硬化型熱伝導性シリコーン組成物
WO2020202800A1 (ja) 2019-04-01 2020-10-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置
KR20200135992A (ko) 2018-03-23 2020-12-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 조성물
WO2021059936A1 (ja) 2019-09-27 2021-04-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに半導体装置
US11041072B2 (en) 2014-11-25 2021-06-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. One-pack addition curable silicone composition, method for storing same, and method for curing same
WO2021131212A1 (ja) 2019-12-23 2021-07-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
WO2021235259A1 (ja) 2020-05-22 2021-11-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5365572B2 (ja) * 2010-04-13 2013-12-11 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5434795B2 (ja) * 2010-05-25 2014-03-05 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
CN101880578B (zh) * 2010-06-24 2012-11-28 福州三辰新材料有限公司 一种塑料专用润滑脂及其制备方法
JP5553006B2 (ja) * 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5640945B2 (ja) * 2011-10-11 2014-12-17 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5621819B2 (ja) * 2011-12-20 2014-11-12 Jsr株式会社 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
CN103827277B (zh) 2012-05-11 2016-07-06 信越化学工业株式会社 导热性硅脂组合物
JP2014201627A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 三菱化学株式会社 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体
JP2015212318A (ja) * 2014-05-01 2015-11-26 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6323398B2 (ja) * 2015-06-10 2018-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンパテ組成物
EP3426746B1 (en) 2016-03-08 2021-07-14 Honeywell International Inc. Phase change material
JP6879690B2 (ja) 2016-08-05 2021-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法
CN111051433B (zh) 2017-07-24 2022-12-30 陶氏东丽株式会社 导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel
JP2019077845A (ja) * 2017-10-27 2019-05-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンポッティング組成物
US11072706B2 (en) * 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
CN112088205B (zh) * 2018-04-13 2022-11-08 株式会社Moresco 润滑油组合物以及使用其的润滑剂
CN110128830A (zh) * 2019-03-22 2019-08-16 中国科学院工程热物理研究所 一种高热导率导热硅胶垫片及其制备方法
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
EP4317255A1 (en) 2021-03-31 2024-02-07 Sekisui Chemical Co., Ltd. Side chain-type alkyl-modified silicone resin
WO2022210782A1 (ja) 2021-03-31 2022-10-06 積水化学工業株式会社 側鎖型アルキル変性シリコーン樹脂
JP2023111110A (ja) 2022-01-31 2023-08-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物、及びその硬化物

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001139818A (ja) * 1999-11-12 2001-05-22 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2001348483A (ja) * 2000-06-08 2001-12-18 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2002327116A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP2003292781A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物
JP2004176016A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及びその成形体
JP2004533515A (ja) * 2001-02-28 2004-11-04 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーン組成物及び熱伝導性硬化シリコーン製品
JP2005035264A (ja) * 2003-06-27 2005-02-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法
JP2006169343A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP2007051227A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP2007177001A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2007277387A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2008019426A (ja) * 2006-06-16 2008-01-31 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2009138036A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーングリース組成物

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001139818A (ja) * 1999-11-12 2001-05-22 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2001348483A (ja) * 2000-06-08 2001-12-18 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2004533515A (ja) * 2001-02-28 2004-11-04 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーン組成物及び熱伝導性硬化シリコーン製品
JP2002327116A (ja) * 2001-05-01 2002-11-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP2003292781A (ja) * 2002-04-03 2003-10-15 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物
JP2004176016A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及びその成形体
JP2005035264A (ja) * 2003-06-27 2005-02-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン成形体及びその製造方法
JP2006169343A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP2007051227A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP2007177001A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2007277387A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2008019426A (ja) * 2006-06-16 2008-01-31 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2009138036A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーングリース組成物

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9481851B2 (en) 2012-04-24 2016-11-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally-curable heat-conductive silicone grease composition
US9698077B2 (en) 2013-01-22 2017-07-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone composition based on combination of components, heat conductive layer, and semiconductor device
KR20160006689A (ko) 2013-05-07 2016-01-19 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물 및 그 경화물
WO2014181657A1 (ja) 2013-05-07 2014-11-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
US9481818B2 (en) 2013-05-07 2016-11-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition and a cured product of same
KR20160012137A (ko) 2013-05-24 2016-02-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물
US10023741B2 (en) 2013-05-24 2018-07-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-conductive silicone composition
US9969919B2 (en) 2013-09-20 2018-05-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone composition and method for manufacturing heat-conductive silicone composition
KR20160058801A (ko) 2013-09-20 2016-05-25 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘조성물 및 열전도성 실리콘조성물의 제조방법
US10202529B2 (en) 2013-09-20 2019-02-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone composition and method for manufacturing heat-conductive silicone composition
US9394470B2 (en) 2014-09-04 2016-07-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone composition
KR20160028965A (ko) 2014-09-04 2016-03-14 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 조성물
US11041072B2 (en) 2014-11-25 2021-06-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. One-pack addition curable silicone composition, method for storing same, and method for curing same
WO2018079215A1 (ja) 2016-10-31 2018-05-03 東レ・ダウコーニング株式会社 1液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及び電子・電装部品
US11319412B2 (en) 2016-10-31 2022-05-03 Dow Toray Co., Ltd. Thermally conductive silicone compound
KR20190075081A (ko) 2016-10-31 2019-06-28 다우 도레이 캄파니 리미티드 1액 경화형 열 전도성 실리콘 그리스 조성물 및 전자/전장 부품
WO2019138991A1 (ja) 2018-01-15 2019-07-18 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物
US11591470B2 (en) 2018-01-15 2023-02-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone composition
US11773264B2 (en) 2018-03-23 2023-10-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone composition
KR20200135992A (ko) 2018-03-23 2020-12-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 조성물
WO2020075411A1 (ja) 2018-10-12 2020-04-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法
KR20210076046A (ko) 2018-10-12 2021-06-23 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 부가 경화형 실리콘 조성물 및 그 제조 방법
WO2020179325A1 (ja) 2019-03-04 2020-09-10 信越化学工業株式会社 非硬化型熱伝導性シリコーン組成物
KR20210135235A (ko) 2019-03-04 2021-11-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 비경화형 열전도성 실리콘 조성물
US11912869B2 (en) 2019-03-04 2024-02-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Non-curable thermal-conductive silicone composition
KR20210148140A (ko) 2019-04-01 2021-12-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물, 그의 제조방법 및 반도체장치
WO2020202800A1 (ja) 2019-04-01 2020-10-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置
KR20220074901A (ko) 2019-09-27 2022-06-03 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물, 그 제조 방법 및 반도체 장치
WO2021059936A1 (ja) 2019-09-27 2021-04-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法、並びに半導体装置
WO2021131212A1 (ja) 2019-12-23 2021-07-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
KR20220121805A (ko) 2019-12-23 2022-09-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물
WO2021235259A1 (ja) 2020-05-22 2021-11-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置
KR20230015374A (ko) 2020-05-22 2023-01-31 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물, 그 제조 방법 및 반도체 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TWI437049B (zh) 2014-05-11
CN101525489A (zh) 2009-09-09
TW200940654A (en) 2009-10-01
KR20090094761A (ko) 2009-09-08
JP2009209230A (ja) 2009-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4656340B2 (ja) 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5182515B2 (ja) 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5843368B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5233325B2 (ja) 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP5640945B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP3803058B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体
CA2896300C (en) Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device
US20080213578A1 (en) Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
KR101244566B1 (ko) 열전도성 실리콘 그리스 조성물 및 그의 경화물
JP5565758B2 (ja) 硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
JP2008038137A (ja) 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP4913874B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2002327116A (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP5304623B2 (ja) 高熱伝導性ポッティング材の選定方法
JP5105308B2 (ja) 低温加熱時における硬化速度を促進した熱伝導性シリコーン組成物
JP5472055B2 (ja) 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP7070320B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
TW202208604A (zh) 二液硬化型導熱性油脂用組合物、導熱性油脂及電子機器
JP6579272B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
WO2022230600A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5047505B2 (ja) 放熱性に優れる電子装置およびその製造方法
JP6314710B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP6943028B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
JP7467017B2 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP2011138857A (ja) 放熱性及びリワーク性に優れる電子装置の製造方法及び電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100723

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100915

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101104

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101201

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101214

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4656340

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees