JP4638289B2 - 有機elパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
従来、有機ELパネルの輝度をチェックする方法としては、例えば、特許文献1に記載された方法が知られている。
請求項1にかかる発明は、有機ELパネル本体と抵抗素子を有する回路基板とが接続されてなる有機ELパネルの製造方法であって、
(1)複数の複数の有機ELパネル本体を作製する工程、
(2)それぞれの有機ELパネル本体にその駆動状態を制御する半導体装置を接続した状態で、有機ELパネル本体の表示部の輝度を測定する工程、
(3)輝度を測定した複数の有機ELパネル本体を複数の輝度ランクに分類する工程、
(4)前記輝度ランク毎に、前記有機ELパネル本体の輝度を目標値に近づけるような抵抗素子を接続した回路基板を作製する工程、
(5)前記(3)の工程で複数の輝度ランク内の1つの輝度ランクに分類された有機ELパネル本体と、前記(4)の工程で前記1つの輝度ランクに対応して作製された回路基板とを接続する工程を有することを特徴とする有機ELパネルの製造方法である。
請求項2にかかる発明は、前記輝度ランクの数を2〜6とすることを特徴とする請求項1記載の有機ELパネルの製造方法である。
図1は、本実施形態により製造された有機ELパネルの一例を示す図であり、この有機ELパネルは、有機ELパネル本体1と、該有機ELパネル本体1の輝度を調整する抵抗素子を含む回路基板3とがTAB2を介して電気的に接続された構成になっている。
(A)有機ELパネル本体1を作製する工程、
(B)有機ELパネル本体1に半導体装置を備えたTAB2を接続する工程、
(C)有機ELパネル本体1に所定の駆動電流を流して表示部の輝度を測定する工程、
(D)輝度を測定した有機ELパネル本体1を、予め設定した複数の輝度ランクに分類する工程、
(E)前記輝度ランク毎に、その輝度ランクに分類された有機ELパネル本体1の輝度を目標値に近づけるような抵抗値を持った抵抗素子を接続した回路基板3を作製する工程、
(F)それぞれの輝度ランクに分類したTAB2付きの有機ELパネル本体1と、その輝度ランクに対応する回路基板3とを接続して輝度ばらつきを低下させた有機ELパネルを得る工程。
また、前記(C)工程において、作製したTAB2付きの有機ELパネル本体1の輝度を測定する方法としては、該輝度を正確に測定できればよく、測定装置や条件の詳細は特に限定されない。
また、前記(F)工程において、TAB2付きの有機ELパネル本体1とそれに対応する回路基板3とを接続して製品を得る方法は、従来より周知の有機ELパネル製造工程と同様に実施することができる。
以下、実施例により本発明の効果を明確にする。
有機ELパネル本体の輝度を測定する場合、IC等の半導体装置の出力ばらつきについても、輝度ばらつきとして考慮したいので、半導体装置を備えた状態で輝度測定を行うことが好ましい。半導体装置を備えた状態とは、TAB2が備わった状態の他にも、有機ELパネル本体の端子部にICチップが搭載されたCOG(chip on glass)状態、ICやコンデンサ等のチップ部品がフレキシブル配線基板に搭載されたCOF(chip on film)基板が端子部に接続された状態等を例示することができる。
1.有機ELパネル本体を点灯させる治具を用意する。
この治具は、TABの端子部若しくは有機ELパネル本体のITOのリード部と接続して、有機ELパネル本体に電流を流し、ドライバICを通じて一定の表示パターンを点灯させるようになっている。
この測定に使用する輝度計は、特に限定されないが、分光放射タイプのものよりもフィルタタイプのものの方が測定時間が少なく適している。好ましい輝度計としては、例えば、トプコンテクノハウス社製のBM7が挙げられる。
この輝度測定において、パネル表面で反射する外光は、測定輝度値に影響を与えるため、測定は暗室で行うことが望ましい。
また、パネルの陰極膜厚が薄い場合、製造上陰極が走る方向に輝度傾斜を生じるが、パネル内の任意の測定箇所における輝度ばらつきは、その他の測定箇所における測定ばらつきと同等である。
また、面内に斑状のムラが生じている場合は、目視検査で不良判定される。このときのムラの明暗の輝度差は3〜5%程度と推測できる。
また、輝度計の視野は測定誤差を低減するために、なるべく大きなものに設定することが望ましい。
4.電源投入後、測定環境(暗室)のもとで、輝度の零調整を行う。
5.輝度を測定するTAB付きの有機ELパネル本体を点灯治具に装着し、点灯させる。輝度の測定は、図2に示すように、有機ELパネル本体1の点灯エリア4のうち、中央部の測定ポイント5について、前記輝度計で輝度を測定する。
6.測定は、コンピュータによって予め設定した測定スケジュールに従って行い、自動的に輝度データを収集する。
7.輝度の測定が終了したら、次のTAB付きの有機ELパネル本体を点灯治具に装着し、同様に輝度測定を行う。
ランク分けは、後の回路基板に作製によって任意の輝度ばらつきに調整できるような輝度ランクを予め設定しておく。本実施例では、表1に示すように、輝度ランクを2ランク及び4ランクに分類した。
(1)94.5cd/m2未満の群(表1中「<94.5」と記す。N=77)、
(2)94.5cd/m2以上97.5cd/m2未満の群(表1中「<97.5」と記す。N=221)、
(3)97.5cd/m2以上100cd/m2未満の群(表1中「<100」と記す。N=359)、および
(4)100cd/m2未満の群(表1中「≧100」と記す。N=152)
とに分類した。このランク分けの結果、各群(1)〜(4)の輝度のσは1.0以下、3σは3.0%以下となり、輝度ばらつきを大幅に低下させることができた。
次に、ランク分けしたTAB付きの有機ELパネル本体と、それに対応した固定抵抗を実装した回路基板を接続し、図1に示す有機ELパネルの製品を製造した。
設定するランクが決まっており、それに対応する固定抵抗等の値が決まっている場合には、有機ELパネル本体の生産とは独立して回路基板の製造を行ってもよい。
2 TAB
3 回路基板
4 点灯エリア
5 測定ポイント
Claims (2)
- 有機ELパネル本体と抵抗素子を有する回路基板とが接続されてなる有機ELパネルの製造方法であって、
(1)複数の有機ELパネル本体を作製する工程、
(2)それぞれの有機ELパネル本体にその駆動状態を制御する半導体装置を接続した状態で、有機ELパネル本体の表示部の輝度を測定する工程、
(3)輝度を測定した複数の有機ELパネル本体を複数の輝度ランクに分類する工程、
(4)前記輝度ランク毎に、前記有機ELパネル本体の輝度を目標値に近づけるような抵抗素子を接続した回路基板を作製する工程、
(5)前記(3)の工程で複数の輝度ランク内の1つの輝度ランクに分類された有機ELパネル本体と、前記(4)の工程で前記1つの輝度ランクに対応して作製された回路基板とを接続する工程を有することを特徴とする有機ELパネルの製造方法。 - 前記輝度ランクの数を2〜6とすることを特徴とする請求項1記載の有機ELパネルの製造方法。
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