JP4599582B2 - ホットプラグ可能なファンシステムおよび接続器具 - Google Patents

ホットプラグ可能なファンシステムおよび接続器具 Download PDF

Info

Publication number
JP4599582B2
JP4599582B2 JP2008290567A JP2008290567A JP4599582B2 JP 4599582 B2 JP4599582 B2 JP 4599582B2 JP 2008290567 A JP2008290567 A JP 2008290567A JP 2008290567 A JP2008290567 A JP 2008290567A JP 4599582 B2 JP4599582 B2 JP 4599582B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fan
hot
pluggable
plate
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008290567A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009170879A (ja
Inventor
ドゥ、ユミン
ル、シャンホン
Original Assignee
チョンドゥ ファーウェイ シマンテック テクノロジーズ カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to CN2008100258431A priority Critical patent/CN101225826B/zh
Application filed by チョンドゥ ファーウェイ シマンテック テクノロジーズ カンパニー リミテッド filed Critical チョンドゥ ファーウェイ シマンテック テクノロジーズ カンパニー リミテッド
Publication of JP2009170879A publication Critical patent/JP2009170879A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4599582B2 publication Critical patent/JP4599582B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 – G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means

Description

本発明は、ファンおよびその接続器具に関し、より詳細にはホットプラグ可能(hot pluggable)なファンシステムおよび接続器具に関する。
技術の進歩で、電子製品はますます効率的になってきている。しかし、電子製品は、操作中に熱を発生し、システム全体の周囲温度を上げる。適切な熱消散機構が適用されなければ、システムは、安定性および効率が低下し、故障することさえある。一般に、ファン等の熱消散器具が加えられ、電子製品が一定の温度で作動するように保たれる。
今日、コンピュータシステムでは、特にサーバおよび記憶装置の分野では、システムは、中断することなく1日24時間常に稼動している。したがって、ホットプラグ技術は、サーバおよび記憶装置分野に広く適用されている。「ホットプラグ技術」とは、システム構成要素が直接的にプラグを差し込んだり抜いたりされる間にもシステムは中断することなく正常に稼動し続けることを意味する。この技術は、システムのメンテナンスをするためにシステムの電源をオフにしサービスを中断することのトラブルを克服する。ファンは、コンピュータシステムでは最高の故障率を有する機械的ユニットである。システムの保全性を改良するためにホットプラグ可能なファンシステムを開発することが必要である。
特許文献1には、ユニットサーバのホットプラグ可能なファン用の設置器具が開示されている。図1〜図2は、従来技術のホットプラグ可能な設置器具が、どのようにユニットサーバフレーム(unit server frame)に設置されるかを示す。図1および図2に示されるように、跳ね上げ式カバー9が、ユニットサーバフレームの上部カバー10上に設置され、ユニットサーバフレームのファンアセンブリの場所に従っている。ファンアセンブリは、固定器具すなわち、位置決めロッド3および位置決め穴11を介してユニットサーバフレームの底部プレートに固定され、ソケット5および6を通して制御メインボード7へ電気的に接続される。ファンアセンブリは、熱消散ファン1と、ファンブラケット2と、回路基板4とを含む。熱消散ファン1は、ファンブラケット2に固定される。回路基板4は、ファンブラケット2に固定される。ファンアセンブリとユニットサーバフレームとを組み立てるかまたは取り外すためには、ユーザは、跳ね上げ式カバー9を開いて、ファンアセンブリを上向きに引くか、または、ファンアセンブリを下向きに挿入するかすることができる。ファンアセンブリが設置された後に、跳ね上げ式カバー9を閉じ、ファンアセンブリは交換される。
図1に示されるように、前述の構造物のファンアセンブリは、フレームの上部カバーを介してフレームの底部プレートに固定され、ユニットサーバフレームは前部部分と後部部分とに分割される。ユニットサーバフレームが背面板を使用して前部部分および後部部分を接続し、且つ単一の板がそれぞれフレームの前部部分および後部部分から背面板のスロット内に挿入されてユニットサーバフレームを横切る場合には、前述の構造物のファンアセンブリは、設置可能ではない。したがって、前述の設置法は、背面板が前部部分および後部部分を接続する構造物には適用できない。さらに、多数のユニットサーバフレームがラック上に重ねられる場合には、跳ね上げ式カバー9は塞がれる。ユニットサーバフレームは、ファンが交換される前に下へ移動する必要があり、これは、メンテナンスを不便にする。
中国特許第02205245.3号
本発明の実施形態にしたがって、ホットプラグ可能なファンシステムおよび接続器具が提供される。
ホットプラグ可能なファン接続器具は、底部プレートと、底部プレート上に存在し底部プレートを前部部分と後部部分とに分割する横木と、底部プレートの両側に位置し横木に垂直である2つの側部パネルと、2つの側部パネルに接続され横木より上にある梁と、少なくとも1つのファンスロットを形成するために側部パネルと組み合わされた1つ以上のファンバッフル(baffle)であって、底部プレートの前部部分に位置し側部パネルに平行であるファンバッフルと、を含む。
ホットプラグ可能なファンシステムは、少なくとも1つのファンアセンブリと、ホットプラグ可能なファン接続器具とを含み、これは、底部プレートと、底部プレート上に存在し底部プレートを前部部分と後部部分とに分割する横木と、底部プレートの両側に位置し横木に垂直である2つの側部パネルと、2つの側部パネルに接続され横木より上にある梁と、ファンアセンブリを収容するための少なくとも1つのファンスロットを形成するために側部パネルと組み合わされた1つ以上のファンバッフルであって、底部プレートの前部部分に位置し側部パネルに平行であるファンバッフルとを含む。
本発明の実施形態は、以下の詳細な説明から、より完全に理解されるが、例示のためのものに過ぎず本発明を限定するものではない。
本発明は、実施形態および添付の図面を参照することによって、下記に詳細に例示される。
図3は、本発明の実施形態のホットプラグ可能なファン接続器具20の構造を例示する。図3に示されるように、ホットプラグ可能なファン接続器具20は、底部プレート21と、側部パネル22と、梁23と、ファンバッフル24とを含む。横木25が底部プレート21上に存在し、この横木は底部プレート21の一方の側部に平行であり、底部プレート21を前部部分21aと後部部分21bとに分割する。側部パネル22は、底部プレート21の両側部に位置し、横木25に垂直である。梁23は、2つの側部パネル22に接続され、横木25より上にある。ファンバッフル24は、底部プレート21の前部部分21aに位置し、側部パネル22に平行であり、側部パネル22と組み合わさって少なくとも1つのファンスロット26を形成する。底部プレートの後部部分21bは、単一の板に接続するように適合される。
本実施形態においては、3つのファンバッフル24があり、これらは側部パネル22と組み合わさって4つのファンスロット26を形成する。各ファンスロット26にしたがって、ファンへ電力を供給する目的のために、電源ソケット28が横木25に設置される。横木25および梁23にしたがって、ファンを固定するために、多数の固定ねじ穴27が設けられる。
したがって、ファンスロット26の数は、4つに限定されない。システム要件にしたがって、ファンバッフル24の場所を変えることによって調整することができる。電源ソケット28は、横木25上にあるのではなく、外部電源ソケットであってもよい。
図4は、図3に示されたファン接続器具を備えたホットプラグ可能なファンシステムを例示する。ホットプラグ可能なファンシステムは、ファン接続器具20およびファンアセンブリ30を含む。
図5〜図7に示されるように、ファンアセンブリ30は、ファン31と、電力伝送板32と、ファンボックス33とを含む。ファン31は、複数の設置穴311を有し、これらは、横木25および梁23上の固定ねじ穴27に対応している。電力伝送板32は、設置穴322を有する。ファンボックス33は、空気抜き331と、伝送板ブラケット332と、数個の設置穴333とを有する。ファンボックス33の設置穴333は、ファン31の設置穴311、及び電力伝送板32の設置穴322に対応している。電力伝送板32は伝送板ブラケット332に固定され、ファン31はファンボックス33に固定される。ファン31が稼動するときには、空気抜き331が、ファン31によって生成された気流を駆逐し、熱を消散させる。電力伝送板32は、2つの電気的に接続されたソケット34を有する。本実施形態において、2つのソケット34は、電力伝送板32の両側に位置する。一方のソケット34は電源に接続され、ファン31に接着された、すなわち、ファンに電気的に接続された、端子(柔軟なワイヤ)を制御する。他方のソケット34は、ファン接続器具20の電源ソケット28に対応する。このようにして、ファン31の電源および制御端子は、ホットプラグを容易にするために、電力伝送板32を通してファン31に固定される。
ファン31および電力伝送板32は、設置穴311、322および333を通してファンボックス33に固定され、電気接続後にファンアセンブリ30を形成する。ファンアセンブリ30は、ファン接続器具20のファンスロット26に位置する。多数のねじ(本明細書では例示せず)が、梁23および横木25上のねじ穴27を通して且つファンボックス33の数設置穴333を通して、ファンアセンブリ30をファン接続器具20に固定する。
したがって、ファン31および電力伝送板32は、ファンボックス33に固定されるが、必ずしもねじおよびねじ穴による必要はなく、他のいずれの適切な方法によることが可能である。
図8は、図4に示されたホットプラグ可能なファンシステムが単一の板40で組み立てられた後のレイアウトを例示する。図3および図8に示されるように、単一の板40は、ファン接続器具20の底部プレート21の後部部分21bに位置し、ねじまたは締結具(ここでは例示せず)を通して固定してファン接続器具20に接続される。単一の板40は、横木25上の電源ソケット28に電気的に接続される。電源ソケット28は、電力伝送板32に電気的に接続され、そのため、板40は、ファン31へ電力を供給することができる。単一の板40に接続された後に、ホットプラグ可能なファンシステムは、ユニットサーバフレーム(図示せず)内に、ユニットサーバフレームの前部部分または後部部分からスロットまたはスライドレールを通して挿入され、底部プレート21の後部部分21bに位置する単一の板40が、ユニットサーバフレームのスロット内に挿入される。この場合、底部プレート21の前部部分21aに位置するファンアセンブリ30は、ユニットサーバフレームの外部にあり、すなわち、ユニットサーバフレームの前部部分または後部部分である。図8に示されるように、ホットプラグ可能なシステムは、前部パネル29をさらに含む。前部パネル29は、ファン接続器具20の底部プレート21の前部部分21aの頂部に固定される。前部パネル29は、ユニットサーバフレームの構造物と組み合わさって遮蔽エンクロージャ(図示せず)を形成し、外部インタフェースを遮蔽し、ユニットサーバフレームからホットプラグ可能なファンシステムおよび単一の板40のプラグを抜くのを容易にする。
単一の板40をファン接続器具20で固定するモード、および、単一の板40をユニットサーバフレーム等の機器へ接続するモードは、当分野の技術者には周知である。いずれの適切な接続モードが適用可能であるため、ここではさらなる記載は提供されない。
本発明の実施形態で提供されるホットプラグ可能なファンシステムにおいて、ファンアセンブリ30は、ファン接続器具20によりユニットサーバフレーム内に挿入されてもよく、ユニットサーバフレーム外部に位置してもよい。ファン接続器具20の板40が損傷を受けた場合には、ファン31を取り外すことなく、ファン接続器具20のプラグを抜いて、単一の板40を交換すればよいだけである。ファン31が故障した場合には、フレーム上の他の構成要素を取り外すことなく、ユニットサーバフレームの前部部分または後部部分からファン接続器具20のプラグを抜いて、損傷したファン31を交換すればよいだけである。したがって、メンテナンスはむしろ便利であり、システムに衝撃はほとんどない。さらに、ファン31は、ユニットサーバフレームの前部部分または後部部分に位置しており、したがって、完全な通気を提供し、熱消散の最良の効果を達成する。さらに、ファンアセンブリ30は、ねじ(本明細書では例示せず)を使用することによって、ねじ穴27を通してファン接続器具20に固定され、振動が最小限にされ、ノイズは低い。
本発明の別の実施形態で提供されるホットプラグ可能なファンシステムにおいて、ファン31は、設置穴311およびねじ穴27を通して直接、ファンスロット26内に固定され、外部電源(図示せず)によって電力供給される。
本発明の実施形態で提供されるホットプラグ可能なファンシステムは、すべての種類の機器、記憶装置およびサーバに広く適用可能である。
上述したものは、本発明の好適な実施形態のみであり、その保護範囲を限定するのに使用されるものではない。本発明の精神および原理内のいずれの修正、等価物の交換および改良は、特許請求の範囲によって規定される範囲でカバーされるものとする。
従来技術のホットプラグ可能なファンの概略図である。 図1に示された従来技術のホットプラグ可能なファンおよびユニットサーバフレームの集合体を例示する図である。 本発明の実施形態に従ったホットプラグ可能なファン接続器具の概略図である。 図3に示された接続器具を備えたホットプラグ可能なファンシステムが単一の板と共に組み立てられる前のレイアウトを例示する図である。 本発明の実施形態に従ったファンの概略図である。 図4に示されたホットプラグ可能なファンシステムの電力伝送板の概略図である。 図4に示されたホットプラグ可能なファンシステムのファンボックスの概略図である。 図4に示されたホットプラグ可能なファンシステムが単一の板と共に組み立てられた後のレイアウトを例示する図である。
符号の説明
1 熱消散ファン
2 ファンブラケット
3 位置決めロッド
4 回路基板
5 ソケット
6 ソケット
7 制御メインボード
9 跳ね上げ式カバー
10 上部カバー
11 位置決め穴
20 ホットプラグ可能なファン接続器具、ファン接続器具
21 底部プレート
21a 前部部分
21b 後部部分
22 側部パネル
23 梁
24 ファンバッフル
25 横木
26 ファンスロット
27 固定ねじ穴
28 電源ソケット
29 前部パネル
30 ファンアセンブリ
31 ファン
32 電力伝送板
33 ファンボックス
34 電気的に接続されたソケット、ソケット
40 単一の板
311 設置穴
322 設置穴
331 空気抜き
332 伝送板ブラケット
333 設置穴

Claims (11)

  1. ホットプラグ可能なファン接続器具であって、
    底部プレートと、
    前記底部プレート上に存在し、前記底部プレートを前部部分と後部部分とに分割する横木と、
    前記底部プレートの両側部に位置し前記横木に垂直である2つの側部パネルと、
    前記2つの側部パネルに接続され前記横木より上にある梁と、
    少なくとも1つのファンスロットを形成するために前記側部パネルと組み合わされた1つ以上のファンバッフルであって、前記底部プレートの前記前部部分に位置し前記側部パネルに平行であるファンバッフルと、
    を備えるホットプラグ可能なファン接続器具。
  2. 前記ファンへ電力を供給するために、前記ファンスロットにしたがって、電源ソケットが前記横木に設定される、請求項1に記載のホットプラグ可能なファン接続器具。
  3. 前記ファン上の1つ以上の設置穴にしたがって、1つ以上の穴が前記横木および前記梁に設定される、請求項1に記載のホットプラグ可能なファン接続器具。
  4. 少なくとも1つのファンアセンブリと、
    ホットプラグ可能なファン接続器具を備えるホットプラグ可能なファンシステムであって、
    前記接続器具が、
    底部プレートと、
    前記底部プレート上に存在し、前記底部プレートを前部部分と後部部分とに分割する横木と、
    前記底部プレートの両側部に位置し前記横木に垂直である2つの側部パネルと、
    前記2つの側部パネルに接続され前記横木より上にある梁と、
    前記ファンアセンブリを収容するための少なくとも1つのファンスロットを形成するために前記側部パネルと組み合わされた1つ以上のファンバッフルであって、前記底部プレートの前記前部部分に位置し前記側部パネルに平行であるファンバッフルと、
    を備えるホットプラグ可能なファン接続器具と、
    を備えるホットプラグ可能なファンシステム。
  5. 前記ファンアセンブリは、ファンを備える、請求項4に記載のホットプラグ可能なファンシステム。
  6. 前記ファン上の1つ以上の設置穴にしたがって、1つ以上の穴が前記横木および前記梁に設定され、前記ファンは、前記穴を通して前記ホットプラグ可能なファン接続器具に固定される、請求項5に記載のホットプラグ可能なファンシステム。
  7. 前記ファンアセンブリは、前記ファンを収容するためのファンボックスをさらに備える、請求項5に記載のホットプラグ可能なファンシステム。
  8. 前記ファンボックス上の1つ以上の設置穴にしたがって、1つ以上の穴が前記横木および前記梁に設定され、前記ファンボックスは、前記穴を通して前記ホットプラグ可能なファン接続器具に固定される、請求項7に記載のホットプラグ可能なファンシステム。
  9. 前記横木は、前記ファンへ電力を供給するための電源ソケットを備え、前記ファンアセンブリは、それぞれ前記ファンおよび前記電源ソケットへ電気的に接続するための2つのソケットを備えた電力伝送板をさらに備える、請求項7に記載のホットプラグ可能なファンシステム。
  10. 前記ファンアセンブリは、外部電源へ電気的に接続する、請求項4に記載のホットプラグ可能なファンシステム。
  11. 前記ホットプラグ可能なファンシステムは、前部パネルをさらに備え、該前部パネルは、前記ファン接続器具の前記底部プレートの前記前部部分の頂部に固定される、請求項4に記載のホットプラグ可能なファンシステム。
JP2008290567A 2008-01-16 2008-11-13 ホットプラグ可能なファンシステムおよび接続器具 Active JP4599582B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008100258431A CN101225826B (zh) 2008-01-16 2008-01-16 一种热插拔风扇系统及其连接装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009170879A JP2009170879A (ja) 2009-07-30
JP4599582B2 true JP4599582B2 (ja) 2010-12-15

Family

ID=39857983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008290567A Active JP4599582B2 (ja) 2008-01-16 2008-11-13 ホットプラグ可能なファンシステムおよび接続器具

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7639496B2 (ja)
EP (3) EP3506726A1 (ja)
JP (1) JP4599582B2 (ja)
CN (1) CN101225826B (ja)
DK (2) DK3018985T3 (ja)
ES (2) ES2759449T3 (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI344076B (en) * 2008-05-29 2011-06-21 Delta Electronics Inc Electronic apparatus and the casing structure thereof
CN101841994B (zh) * 2009-03-21 2013-06-12 富瑞精密组件(昆山)有限公司 便携式电子装置及其可插式散热装置
TW201118255A (en) * 2009-11-16 2011-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation system
TW201119563A (en) * 2009-11-26 2011-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation system and electronic device using the same
TW201121395A (en) * 2009-12-03 2011-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Server heat dissipation device and fan module thereof
EP2339905B1 (en) * 2009-12-22 2012-06-27 ABB Oy Power electronic apparatuses with cooling arrangements
US20110157815A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Lanner Electronic Inc. Server structure with a replaceable heat-dissipating module
CN102562624A (zh) * 2010-12-21 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇组合
CN102999125B (zh) * 2011-09-08 2016-06-08 英业达股份有限公司 风扇架
US20130161277A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 Brocade Communications Systems, Inc. Plenum Kit
TW201331476A (zh) * 2012-01-30 2013-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 風扇及具有該風扇的電子裝置
CN103513725A (zh) * 2012-06-27 2014-01-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
CN103671258A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 台达电子电源(东莞)有限公司 风扇的安装结构及风扇装置
CN105630094A (zh) * 2014-10-30 2016-06-01 阿里巴巴集团控股有限公司 服务器机箱和风扇热插拔控制方法
US9769958B2 (en) 2015-09-21 2017-09-19 Ciena Corporation Modular fan and motherboard assembly
US10624223B1 (en) * 2019-05-22 2020-04-14 Quanta Computer Inc. Cover apparatus for server chassis
CN110267495B (zh) * 2019-06-18 2020-12-08 深圳班墨信息技术有限公司 一种用于安防的具有散热功能的拆装便捷的楼宇对讲机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555771A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の放熱装置
US6865078B1 (en) * 2003-10-15 2005-03-08 Inventec Corporation Server radiator
JP2005064046A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ファン実装構造

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5562410A (en) * 1994-02-10 1996-10-08 Emc Corporation Self-aligning hot-pluggable fan assembly
JPH1165298A (ja) * 1997-08-18 1999-03-05 Nec Niigata Ltd 液体現像剤の濃度検出、管理方法
TW475749U (en) * 2000-10-23 2002-02-01 Delta Electronics Inc Fan plate with fast-plugging/unplugging fan body
TW484721U (en) * 2000-11-06 2002-04-21 Giga Byte Tech Co Ltd Improved airflow guiding structure of server
US20020141879A1 (en) 2001-03-29 2002-10-03 Casey Winkel Hot-pluggable cooling fan system with an interference safety device
US6549406B1 (en) * 2002-05-09 2003-04-15 Sun Microsystems, Inc. Fan tray assembly for an electronics enclosure
TW520144U (en) * 2002-06-10 2003-02-01 Delta Electronics Inc Display circuit board of a heat dissipation system
US6839233B2 (en) * 2003-01-02 2005-01-04 Dell Products L.P. Removable fan bay
CN2630544Y (zh) * 2003-05-13 2004-08-04 华为技术有限公司 风扇框
US20040256334A1 (en) * 2003-06-23 2004-12-23 Inventec Corporation Fan rack
CN2635965Y (zh) * 2003-06-25 2004-08-25 英业达股份有限公司 伺服器散热风扇的快速固定结构
CN2643377Y (zh) * 2003-09-22 2004-09-22 英业达股份有限公司 服务器的散热结构
US7236361B2 (en) * 2003-12-22 2007-06-26 Emc Corporation Fan assembly for installing and removing fans individually and collectively
US20070230121A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Inventec Corporation Heat sink device
US7558061B2 (en) * 2006-08-04 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling fan module
CN200990050Y (zh) * 2006-12-22 2007-12-12 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 导风装置
CN201084085Y (zh) * 2007-07-06 2008-07-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇安装装置
CN201137597Y (zh) * 2007-08-31 2008-10-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇固定装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555771A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の放熱装置
JP2005064046A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ファン実装構造
US6865078B1 (en) * 2003-10-15 2005-03-08 Inventec Corporation Server radiator

Also Published As

Publication number Publication date
CN101225826B (zh) 2010-04-14
EP3506726A1 (en) 2019-07-03
US20090180252A1 (en) 2009-07-16
ES2759449T3 (es) 2020-05-11
EP3018985B1 (en) 2019-09-11
EP2081420A1 (en) 2009-07-22
EP3018985A1 (en) 2016-05-11
CN101225826A (zh) 2008-07-23
EP2081420B1 (en) 2016-03-23
US7639496B2 (en) 2009-12-29
JP2009170879A (ja) 2009-07-30
ES2576479T3 (es) 2016-07-07
DK2081420T3 (en) 2016-07-04
DK3018985T3 (da) 2019-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9785600B2 (en) Modular mass storage system
US9326420B2 (en) Server
JP5681324B2 (ja) 棚取付型モジュール式コンピューティング・ユニット
CA2766115C (en) Passive cooling enclosure system and method for electronics devices
US5936836A (en) Computer with an improved internal cooling system
JP5643426B2 (ja) コンピュータシステムの拡張スロット用の電力ルーティング装置
CA2488037C (en) Methods and apparatus for mounting computer components
US7230826B2 (en) Method and apparatus for mounting a fan
US6909611B2 (en) Rack mountable computer component and method of making same
US6836030B2 (en) Rack mountable computer component power distribution unit and method
US6985358B2 (en) Computer chassis with fan tray assembly
US7729116B1 (en) Reversible airflow fan tray for an electronic device
JP4015990B2 (ja) 電力供給装置、非中断電力供給方法、およびシステム
CN101137950B (zh) 安装在机架上的导风板
US6867966B2 (en) Method and apparatus for rack mounting computer components
US7209351B2 (en) Telecom equipment chassis using modular air cooling system
US6878874B2 (en) Electronics assembly
US6722971B2 (en) Fan carrier, computer system and method of installing and removing a fan in a computer system
US6801428B2 (en) Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method
US6611432B2 (en) Docking bracket for rack-mounted computing modules
US10222842B2 (en) System for compute node maintenance with continuous cooling
US7372695B2 (en) Directional fan assembly
US20160262282A1 (en) Multi-node server platform
US7974093B2 (en) Open frame electronic chassis for enclosed modules
US7826213B2 (en) Server chassis with access flap

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100630

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100706

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100803

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100806

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20100903

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100903

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100903

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4599582

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250