JP4597474B2

JP4597474B2 - 塗布装置及び塗布方法

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Publication number: JP4597474B2
Application number: JP2002327136A
Authority: JP
Inventors: 貢細井
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Current assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Priority date: 2002-11-11
Filing date: 2002-11-11
Publication date: 2010-12-15
Anticipated expiration: 2022-11-11
Also published as: JP2004160307A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気テープ、電子部品、液晶表示材料、プリンターリボン、プリペードカード、機能性包材、写真フィルム等の用途に使用されるフィルムを製造するときに用いられる塗布装置及び塗布方法に関するものである。より詳しくは、ベースフィルムに対する塗布欠陥が発生するのを抑制するとともに、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのを抑制することができる塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
連続して走行するポリエステルフィルム等のベースフィルムの表面に塗布液を塗布する方法としては、バー塗布方法、リバースロール塗布方法、グラビアロール塗布方法、エクストルージョン塗布方法等が挙げられる。これらの中でも、設備が簡単で薄層塗布が可能であるために、バー塗布方法が広く用いられている。
【０００３】
従来、バー塗布方法に用いられる塗布装置は、カム及びカム伝達部品を介して端部に駆動モータが取付けられているコーティングロッドを備えている（例えば特許文献１参照。）。このコーティングロッドは、駆動モータによって３〜１０００ｍｍ／秒の速度でベースフィルムの幅方向に摺動するように構成されている。そして、コーティングロッドを用い、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液を塗布するとともにその厚みを調整するように構成されている。さらに、コーティングロッドの摺動により、ベースフィルムに対する塗布筋欠陥等の塗布欠陥が発生するのを抑制するように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１−９４９６５号公報（第２〜３頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来の塗布装置においては、コーティングロッドの摺動速度が３〜１０００ｍｍ／秒と高い範囲に設定されているために、ベースフィルムに塗布された塗布液の厚みが薄いときには、ベースフィルムにはその幅方向に傷等のフィルム欠陥が発生する場合があるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、ベースフィルムに対する塗布欠陥が発生するのを抑制するとともに、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのを抑制することができる塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の塗布装置は、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液を過剰に塗布するための塗布機構と、バー本体及びその表面に巻回されるワイヤーとを備える塗布厚調整用バーを有し、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に前記ベースフィルムの進行方向に対して順方向に１０〜１００ｒｐｍの回転速度で塗布厚調整用バーを押し付けることにより塗布厚を調整するための塗布厚調整機構とを備え、塗布厚調整用バーは、塗布厚調整機構を構成する基台上に取り付けられるバーホルダに支持され、塗布厚調整用バーとバーホルダとの境界の凹み部分に溜まる塗布液の凝集を抑制する速度でベースフィルムの幅方向に揺動され、該速度が１０〜２０ｍｍ／分に設定されるように構成されているものである。
【０００８】
請求項２に記載の発明の塗布方法は、請求項１に記載の塗布装置を用い、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布機構によって塗布液を過剰に塗布した後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整用バーを押し付けるとともに、ベースフィルムの幅方向に揺動させることにより塗布厚を調整するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）に示すように、塗布装置１１は、四角板状をなす基盤１２に塗布機構１３と塗布厚調整機構１４とが据付けられて構成されている。塗布装置１１は、複数の搬送ローラ１５によって図１（ａ）のＡ矢視線の方向に連続して走行するベースフィルム１６の下方に、塗布機構１３が上流側に位置するとともに塗布厚調整機構１４が下流側に位置するように配設されている。
【００１０】
塗布機構１３を構成する第１基台１７はベースフィルム１６の幅方向に延びる四角柱状に形成され、基盤１２上に据付けられるとともに、上部には断面略円状の塗布液貯留溝１８がベースフィルム１６の幅方向に延びるように凹設されている。第１基台１７の上面には、頂面が前方又は後方に向かうに従い低くなるように傾斜する傾斜状に形成されている五角柱状をなす塗布部１９が取付けられている。
【００１１】
塗布部１９の頂縁は、ベースフィルム１６から若干離間するとともに、開口幅が一定の塗布液噴射溝２０がベースフィルム１６の幅方向に延びるように凹設されている。塗布液噴射溝２０は、前記塗布液貯留溝１８に連通するとともに、頂部に向かうに従い幅狭になるように構成されている。
【００１２】
そして、図示しない塗布液貯留タンクから塗布液貯留溝１８内に塗布液２１が圧入され、塗布液２１は塗布液噴射溝２０内を上方に向かうに従い圧縮されてその圧力が高められる。次いで、塗布液噴射溝２０の上端開口部からベースフィルム１６の下面に向けて塗布液２１が噴射されることにより、ベースフィルム１６の下面に塗布液２１を過剰に塗布するように構成されている。さらに、塗布液２１がベースフィルム１６の下面から塗布部１９の頂面に垂れ落ちたときには、塗布部１９の頂面から流下させるように構成されている。
【００１３】
塗布厚調整機構１４を構成する第２基台２２は、ベースフィルム１６の幅方向に延びる四角柱状に形成されるとともに基盤１２上に据付けられ、その上面には、ウレタン樹脂等の合成樹脂材料やステンレス鋼等の金属材料製の略半円柱状をなすバーホルダ２３が取付けられている。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、バーホルダ２３の上端部には断面半円状のバー支持凹部２４が幅方向に延びるように凹設され、バー支持凹部２４内には塗布厚調整用バー２５（以下、単にバー２５ともいう）が支持されている。
【００１４】
図３に示すように、バー２５は、円柱状をなすバー本体２５ａの中間部の外周面にワイヤー２５ｂが巻回されることにより形成されている。本実施形態では、バー本体２５ａは直径が１〜５０ｍｍであるとともに長さが０．５〜２．５ｍであり、ワイヤー２５ｂの直径は５０〜１５０μｍである。バー本体２５ａ及びワイヤー２５ｂは、ステンレス鋼等の金属材料によりそれぞれ形成されている。尚、図１（ａ）〜図４においては、ワイヤー２５ｂは、理解を容易にするためにその直径を誇張して大きく描かれている。
【００１５】
図４に示すように、ワイヤー２５ｂの表面には改質膜２６が被覆され、この改質膜２６によってワイヤー２５ｂの摩耗を抑制してバー２５の耐久性を向上させるようになっている。改質膜２６の材質の具体例としてはダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、ハードクロム、炭化チタン等が挙げられ、改質膜２６の厚みは好ましくは２．０μｍ以下、より好ましくは０．５〜１．０μｍである。
【００１６】
２．０μｍを超えると、改質膜２６の厚みが厚いために、バー本体２５ａの撓み等によって改質膜２６に傷等が発生したり剥離するおそれがある。一方、０．５μｍ未満では、改質膜２６の厚みが薄いためにワイヤー２５ｂの摩耗を抑制することが困難になり、バー２５の耐久性を十分に向上させることができない。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、バー２５の端部には回転駆動装置２７が取付けられ、この回転駆動装置２７によって、バー２５はベースフィルム１６の進行方向に対して順方向、即ち図１（ｂ）のＢ矢視線の方向に回転されるように構成されている。バー２５の回転速度は好ましくは１０〜１００ｒｐｍに設定されている。
【００１８】
１０ｒｐｍ未満では、バー２５の回転速度が遅いために、ワイヤー２５ｂの頂部間に塗布液２１の凝集物等が付着して目詰まりが発生し、塗布抜け欠陥や塗布筋欠陥等の塗布欠陥が発生するおそれがある。一方、１００ｒｐｍを超えると、バー２５の回転速度が速すぎるために、バー２５の回転に伴って塗布液２１内に気泡を巻込み、この気泡に起因する塗布抜け欠陥や塗布筋欠陥等の塗布欠陥が発生するおそれがある。
【００１９】
回転駆動装置２７には揺動駆動装置２８が取付けられ、揺動駆動装置２８は走行盤２９上に配設されるとともに底部には走行ローラ２８ａが取付けられている。走行盤２９の上面にはベースフィルム１６の幅方向に延びる走行溝２９ａが凹設され、揺動駆動装置２８は走行ローラ２８ａを走行溝２９ａ内で回転させることにより、走行溝２９ａに沿って走行盤２９上をベースフィルム１６の幅方向に往復動するように構成されている。そして、この揺動駆動装置２８の往復動により、バー２５は、ベースフィルム１６の幅方向、即ち図１（ｂ）のＣ矢視線の方向に揺動するように構成されている。
【００２０】
バー２５の揺動速度は塗布液２１を掻き落とすときにその凝集を抑制する速度であり、好ましくは２０ｍｍ／分以下、より好ましくは１０〜１５ｍｍ／分である。２０ｍｍ／分を超えると、揺動速度が速いために、塗布液２１の厚みが薄いときにはベースフィルム１６に傷等のフィルム欠陥が発生するおそれがある。
【００２１】
一方、１０ｍｍ／分未満では、揺動速度が遅いために、バー２５によって掻き落とされた塗布液２１がバー２５とバーホルダ２３との境界の凹み部分に溜り、バー２５とバーホルダ２３との摺接による摩擦熱で凝集するおそれがある。バー２５の揺動距離は本実施形態では±１０ｍｍである。即ち、バー２５はベースフィルム１６の進行方向に対して左右にそれぞれ１０ｍｍ揺動するように構成されている。
【００２２】
そして、図１（ｂ）及び図２に示すように、ベースフィルム１６にバー２５が下方から押し付けられるとともにバー２５が回転及び揺動されることによりベースフィルム１６を押し上げるとともに、過剰分の塗布液２１がバー２５によって掻き落とされて塗布量が計量され、塗布厚が調整されるように構成されている。
【００２３】
バー２５がベースフィルム１６を持ち上げる量は、前後一対の搬送ローラ１５の下端部を結ぶ面とその面より上方に位置するバーの上端縁との距離が２〜５ｍｍとなる量が好ましい。２ｍｍ未満では、バー２５がベースフィルム１６を押し上げる力が弱いために過剰分の塗布液を十分に掻き落とすことができず、塗布厚が不均一になるおそれがある。
【００２４】
一方、５ｍｍを超えると、バー２５がベースフィルム１６を押し上げる力が強いとともに、ベースフィルム１６の走行速度とバー２５の回転速度との差が大きくなるために、ベースフィルム１６とバー２５とが強く摺接しやすい。このため、ベースフィルム１６に傷等のフィルム欠陥が発生するおそれがある。
【００２５】
バー支持凹部２４の内面には略円孔状の洗浄溝３０が複数、本実施形態では前後に一対凹設され、各洗浄溝３０の内部には水等の洗浄液が流れている。そして、洗浄液によって改質膜２６の表面を洗浄し、さらにベースフィルム１６とバー２５との摺接による摩擦熱によって加熱された改質膜２６、ワイヤー２５ｂ等を冷却するように構成されている。
【００２６】
ここで、改質膜２６がＤＬＣにより形成されているときには、洗浄液による冷却は、改質膜２６の温度が常に４５０℃以下になるように行うのが好ましい。改質膜２６の温度が４５０℃を超えると、改質膜２６を形成するＤＬＣの構造が変化するおそれがある。
【００２７】
図１（ａ）及び図２に示すように、第１基台１７の上流側の側面と、各基台１７，２２の間とには、塗布部１９の頂面から流下した塗布液２１又はバー２５によってベースフィルム１６から掻き落とされた塗布液２１を回収するための有底四角筒状をなす回収トレー３１がそれぞれ配設されている。
【００２８】
ベースフィルム１６の材質の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが挙げられる。塗布液２１の組成は製造されるフィルムの用途によって決定され、例えば製造されるフィルムが印刷用の下地フィルムとして用いられるときには、塗布液２１は酸化チタン（ＴｉＯ₂）粒子等の顔料を含有する。塗布液２１は、乾燥するときに蒸発された溶媒を容易に処理することができるために、水性塗布液として構成されるのが好ましい。
【００２９】
次に、フィルムの製造方法について説明する。ここでは、フィルム製造工程は、ベースフィルム形成工程の後に縦延伸工程と横延伸工程とが連続して施される逐次二軸延伸工程を備え、塗布工程は縦延伸工程と横延伸工程との間に実施される。
【００３０】
フィルムを製造するときには、まずベースフィルム形成工程としてポリエステル原料を押出し装置に供給し、ポリエステルの融点以上の温度に加熱して溶融させる。次いで、成形用ダイのスリットから溶融シートとして押出し、溶融シートを回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるように急冷し、非晶質の未延伸フィルムを得る。このとき、未延伸フィルムの平面性を向上させるために、静電印加密着法や液体塗布密着法等によって、未延伸フィルムと回転冷却ドラムとの密着性を向上させてもよい。
【００３１】
次いで、縦延伸工程として、未延伸フィルムを周速差のある一群のロールで未延伸フィルムの長手方向に延伸（縦延伸）することにより、ベースフィルム１６を得る。このとき、延伸温度は好ましくは７０〜１５０℃であり、延伸倍率は好ましくは２．５〜６倍である。この延伸は、一段階のみで行ってもよいし、二段階以上に分けて行ってもよい。
【００３２】
続いて、図１（ａ）に示すように、塗布工程として、ベースフィルム１６を複数の搬送ローラ１５によって連続して走行させる。このとき、ベースフィルム１６は一般的には幅が０．３〜２．５ｍであり厚さが８〜１２００μｍである。その後、塗布機構１３によってベースフィルム１６の下面に塗布液２１を過剰に塗布するとともに、塗布厚調整機構１４のバー２５によって過剰分の塗布液２１を掻き落として塗布厚を調整し、ベースフィルム１６の下面に塗布液２１を塗布する。
【００３３】
このとき、図１（ｂ）に示すように、バー２５は回転駆動装置２７によりＢ矢視線の方向に回転され、揺動駆動装置２８の往復動によりＣ矢視線の方向に揺動されている。ここで、ベースフィルム１６の走行速度は好ましくは１０〜３００ｍ／分であり、ベースフィルム１６に対してその走行方向に加える荷重はベースフィルム１６の幅１ｍ当たり好ましくは６８６〜９８０Ｎ（７０〜１００ｋｇｆ）である。
【００３４】
走行速度が１０ｍ／分未満では、走行速度が遅いために製造効率が低下する傾向にある。一方、３００ｍ／分を超えると、走行速度が速すぎるためにベースフィルム１６とバー２５との間に高い摩擦熱が発生し、この摩擦熱によって塗布液２１が凝集するおそれがある。荷重が６８６Ｎ未満では、走行速度が遅くなるとともに、塗布工程中にベースフィルム１６に撓み等が発生するおそれがある。一方、９８０Ｎを超えると、走行速度が速くなるとともにベースフィルム１６が長手方向に延伸されるおそれがある。
【００３５】
続いて、図５に示すように、横延伸工程として、塗布厚が調整された状態で塗布液が塗布されたベースフィルム１６を図示しないクリップで保持し、ベースフィルム１６の長手方向に対して直交方向に延伸（横延伸）して二軸延伸フィルムを得る。ここで、例えば幅が１〜２．５ｍのベースフィルムを８ｍの幅にまで横延伸する。
【００３６】
延伸温度は、塗布液を急激に加熱することによってその表面だけが乾燥され、内部の乾燥が不十分になるのを防止するために、例えば延伸初期の領域ｅ１では８０℃、延伸中期の領域ｅ２では９０℃、そして延伸後期の領域ｅ３では１００℃のように、段階的に高く設定するのが好ましい。そして、二軸延伸フィルムを熱処理することにより、表面に塗布膜が被覆されたフィルムが製造される。このとき、加熱温度は好ましくは１８０〜２５０℃であり、加熱時間は好ましくは１秒〜５分である。二軸延伸フィルムを熱処理するときには２０％以内の弛緩を行ってもよい。
【００３７】
さて、図１（ａ）及び図２に示すように、塗布工程において塗布機構１３によりベースフィルム１６の下面に塗布された塗布液２１は、バー２５により過剰分が掻き落とされて塗布厚が調整される。バー２５によって掻き落とされた過剰分の塗布液２１は、バー２５の回転に逆らうとともに改質膜２６の表面に沿って流下し、さらにバーホルダ２３の表面及び回収トレー３１の側壁に沿って流下した後、回収トレー３１内に回収される。
【００３８】
改質膜２６、ワイヤー２５ｂ等はバー２５とバーホルダ２３との摺接による摩擦熱で加熱されているために、改質膜２６の表面に沿って流下する過剰分の塗布液２１は、改質膜２６等に加熱されることにより表面の溶媒が蒸発して粘性が高くなり、バー２５とバーホルダ２３との境界の凹み部分に溜る。
【００３９】
このとき、バー２５は塗布液２１の凝集を抑制する速度で図１（ｂ）のＣ矢視線の方向に揺動されているために、凹み部分に溜った塗布液２１がさらに加熱されることにより凝集して凝集物３２を形成するのを抑制し、揺動による振動によって凹み部分に溜った塗布液２１を流下させることができる。
【００４０】
ここで、凝集物３２はある程度大きくなると改質膜２６の表面に付着し、改質膜２６の表面に付着した凝集物３２に起因する塗布抜け欠陥や塗布筋欠陥等の塗布欠陥が発生すると推定される。このため、凝集物３２の形成を抑制することにより、ベースフィルム１６に対する塗布欠陥が発生するのを抑制することができる。さらに、ベースフィルム１６の下面に塗布された塗布液２１の厚みが薄いときにも、ベースフィルム１６に傷等のフィルム欠陥が発生するのを抑制することができる。
【００４１】
改質膜２６がＤＬＣにより形成されているときには、ＤＬＣは塗布液２１を弾く性質を有しているために、改質膜２６の表面がベースフィルム１６の下面から離間するときには、改質膜２６の表面から塗布液２１を容易に離すことができる。このため、塗布厚が調整された塗布液２１に塗布ムラ等の塗布欠陥が発生するのを抑制することにより、塗布厚を均一にすることができるとともに塗布液２１の表面の平滑性を向上させることができる。
【００４２】
以上詳述した本実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
・本実施形態の塗布装置１１は、連続して走行するベースフィルム１６の下面に塗布液２１を過剰に塗布するための塗布機構１３と、バー２５を有し、ベースフィルム１６の下面にバー２５を押し付けることにより塗布厚を調整するための塗布厚調整機構１４とを備えている。そして、バー２５は、塗布液２１の凝集を抑制する速度でベースフィルム１６の幅方向に揺動されるように構成されている。
【００４３】
このため、バー２５によって掻き落とされた塗布液２１がバー２５とバーホルダ２３との境界の凹み部分に溜った後に加熱されて凝集するのを抑制し、ベースフィルム１６に対する塗布欠陥が発生するのを抑制することができる。さらに、従来の塗布装置に比べて揺動速度が遅いために、塗布液２１の厚みが薄いときにもベースフィルム１６にフィルム欠陥が発生するのを抑制することができる。
【００４４】
・バー２５は揺動しながらバーホルダ２３と摺接するために、バー２５の一部分のみがバーホルダ２３との摺接によって摩耗されるのを防止し、バー２５全体を均一に摩耗させることができる。
【００４５】
・バー２５の揺動速度は２０ｍｍ／分以下に設定されるのが好ましい。この場合、ベースフィルム１６に傷等のフィルム欠陥が発生するのをより確実に抑制することができる。
【００４６】
・バー２５はベースフィルム１６の進行方向に対して順方向に回転されている。このため、バー２５がベースフィルム１６の進行方向に対して逆方向に回転されている場合やバー２５が回転されていない場合に比べて、ベースフィルム１６とバー２５との摺接抵抗を低下させることにより、ベースフィルム１６に傷等のフィルム欠陥が発生するのをより確実に抑制することができる。
【００４７】
・フィルムは、ベースフィルム１６に縦延伸工程、塗布工程及び横延伸工程が実施されて製造されている。よって、二軸延伸フィルムの製造と塗布膜の形成とを同時に行うことができるために、二軸延伸フィルムを製造した後に塗布液２１の塗布及び乾燥を行う場合に比べてフィルムの製造効率を向上させることができる。
【００４８】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・前記ワイヤー２５ｂと改質膜２６との間に、改質膜２６のワイヤー２５ｂの表面への密着性を向上させるための密着膜を形成してもよい。この場合、改質膜２６のワイヤー２５ｂへの密着性を向上させることによって改質膜２６がワイヤー２５ｂの表面から剥離したり改質膜２６に傷が発生するのを抑制し、バー２５の耐久性をより向上させることができる。
【００４９】
・前記フィルムを製造するときには、塗布工程の後に縦延伸工程と横延伸工程とを同時に実施してもよいし、二軸延伸フィルムを製造した後、二軸延伸フィルムに塗布装置を用いた塗布工程及び塗布液の乾燥工程を実施することにより、フィルムを製造してもよい。
【００５０】
・前記塗布液２１は、例えば製造するフィルムを磁気テープとして用いるための塗布液のように非ニュートン流体として構成してもよいし、製造するフィルムを写真感光フィルムとして用いるための塗布液のようにニュートン流体として構成してもよい。
【００５１】
・前記ベースフィルム１６の下面に塗布液を塗布した後、さらにベースフィルム１６の上面に塗布液を塗布することにより、ベースフィルム１６の両面に塗布液を塗布してもよい。
【００５２】
・前記ベースフィルム１６を単層フィルムとして構成してもよいし、共押出し積層フィルム等の多層フィルムとして構成してもよい。また、ベースフィルム１６を、セルロース等により延伸工程を実施せずに形成してもよい。
【００５３】
・前記塗布厚調整機構１４において、バー２５の後方及びバー２５とバーホルダ２３との境界の凹み部分の上方に、掻き落し板や掻き落しローラ等をバー２５から若干離間して配設してもよい。ここで、掻き落しローラはバー２５と同一方向に回転するように設定されている。
【００５４】
この場合、バー２５とバーホルダ２３との境界の凹み部分に溜った塗布液２１が凝集して凝集物３２を形成し、この凝集物３２がバー２５の表面に付着したときには、掻き落し板や掻き落しローラ等によってバー２５の表面から凝集物３２を掻き落とすことができる。このため、ベースフィルム１６に対する塗布欠陥が発生するのをより確実に抑制することができる。
【００５５】
次に、前記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（１）前記塗布厚調整用バーは、ベースフィルムの走行方向に対して順方向に回転されている前記塗布装置。この構成によれば、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのをより確実に抑制することができる。
【００５６】
（２）前記ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に施され、ベースフィルムの表面に塗布液を塗布する塗布工程に用いられるように構成されている前記塗布装置。この構成によれば、表面に塗布膜が形成されたフィルムの製造効率を向上させることができる。
【００５７】
（３）上記（２）に記載の塗布装置を用い、ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に、塗布工程で連続して走行するベースフィルムの表面に塗布機構によって塗布液を過剰に塗布した後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整機構の塗布厚調整用バーを押し付けるとともに、ベースフィルムの幅方向に揺動させることにより塗布厚を調整することを特徴とする塗布方法。この構成によれば、ベースフィルムに対する塗布欠陥が発生するのを抑制するとともに、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのを抑制することができ、さらに表面に塗布膜が形成されたフィルムの製造効率を向上させることができる。
【００５８】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１に記載の発明の塗布装置によれば、ベースフィルムに対する塗布欠陥が発生するのを抑制するとともに、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのを抑制することができる。
【００５９】
また、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのをより確実に抑制することができる。
【００６０】
請求項２に記載の発明の塗布方法によれば、塗布厚調整用バーを揺動させるという簡単な操作で、ベースフィルムに対する塗布欠陥が発生するのを抑制するとともに、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのを容易に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本実施形態の塗布装置を示す概念図、（ｂ）は塗布厚調整用バーを示す平面図。
【図２】塗布装置を示す要部断面図。
【図３】塗布厚調整用バーを示す部分破断側面図。
【図４】塗布厚調整用バーを示す要部断面図。
【図５】横延伸工程におけるベースフィルムを示す平面図。
【符号の説明】
１１…塗布装置、１３…塗布機構、１４…塗布厚調整機構、１６…ベースフィルム、２１…塗布液、２５…塗布厚調整用バー、２５ａ…バー本体、２５ｂ…ワイヤー。

Claims

連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液を過剰に塗布するための塗布機構と、バー本体及びその表面に巻回されるワイヤーとを備える塗布厚調整用バーを有し、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に前記ベースフィルムの進行方向に対して順方向に１０〜１００ｒｐｍの回転速度で塗布厚調整用バーを押し付けることにより塗布厚を調整するための塗布厚調整機構とを備え、塗布厚調整用バーは、塗布厚調整機構を構成する基台上に取り付けられるバーホルダに支持され、塗布厚調整用バーとバーホルダとの境界の凹み部分に溜まる塗布液の凝集を抑制する速度でベースフィルムの幅方向に揺動され、該速度が１０〜２０ｍｍ／分に設定されるように構成されていることを特徴とする塗布装置。
請求項１に記載の塗布装置を用い、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布機構によって塗布液を過剰に塗布した後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整用バーを押し付けるとともに、ベースフィルムの幅方向に揺動させることにより塗布厚を調整することを特徴とする塗布方法。