JP4590853B2 - 回転率センサおよび多軸検出型回転率センサ - Google Patents
回転率センサおよび多軸検出型回転率センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4590853B2 JP4590853B2 JP2003357695A JP2003357695A JP4590853B2 JP 4590853 B2 JP4590853 B2 JP 4590853B2 JP 2003357695 A JP2003357695 A JP 2003357695A JP 2003357695 A JP2003357695 A JP 2003357695A JP 4590853 B2 JP4590853 B2 JP 4590853B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotation rate
- resonance frequency
- circuit unit
- frequency
- detection element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 135
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 38
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 58
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 28
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 27
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 17
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1における回転率センサの斜視図である。図2は、図1に示す同センサのA−A断面図を示している。図3は、同センサを構成する振動子を説明するための斜視図を示している。図4は、同振動子の共振特性図を示している。図5(a)は、同振動子のY軸回りに周波数fωの回転が印加された時の駆動側共振周波数(fd)近傍の変調側波を説明するための周波数スペクトル図を示している。図5(b)は、同センサの回路部内のローパスフィルタの特性図を示している。図5(c)は、同振動子のY軸回りに離調周波数A相当の回転率が印加された時のローパスフィルタを通過後の出力の周波数−ゲイン特性図を示している。図6(a)は同振動子の共振特性図、図6(b)は同センサの支持系の機械的な周波数−ゲイン特性図(支持系伝達特性図)を示している。図7は、同センサが基板に実装されている時の外乱衝撃が印加される様子を説明するための説明図を示している。図8(a)は、気密容器と弾性体の寸法関係を説明するための説明図を示している。図8(b)は、図8(a)に示す気密容器と弾性体の寸法と回転率との相関図を示している。図9は、図6に示す同センサの支持系の別の設計仕様における機械的な周波数−ゲイン特性図(支持系伝達特性図)を示している。図10(a)は、同センサに印加される回転率の変化の様子を示す説明図、図10(b)は、図10(a)に示す回転率の変化に対応して回路部から出力されるPWM出力を説明するための出力図、図10(c)は同センサの検知素子の質量、回路部と気密容器の合計質量と出力温度ドリフト量との関係を示す特性図である。
図11は、本発明の実施の形態2における回転率センサの斜視図である。図11において、図1と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。図11において、4aは図1に示すシリコンゴム4がY軸方向に延長された弾性体としてのシリコンゴム、5aは導体部、50はシリコンゴム4aに設けられた突起、60は実装基板、61は導体パターン、62は実装基板60に形成された突起50を位置決め収納するための孔である。この突起50と孔62が設けられていることにより、本センサを位置ずれさせたまま基板に誤接続させてしまうのを防止できる。
図12は、本発明の実施の形態3における回転率センサの斜視図である。図12において、図1と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。図12において、70は弾性体としての断面が楕円を含む円形状である柱状体のシリコンゴム、5bは金等からなるパッド電極3と実装基板(図示せず)等に設けられた外部電極とを接続するためにシリコンゴム70の表面に設けられた導体部である。気密容器2の底にシリコンゴム70が貼着され、シリコンゴム70が実装基板に接着されている。これにより、本センサを実装基板に実装する際に、本センサと実装基板との間に空隙ができ、この空隙に種々の部品を実装させることが可能となり、実装効率の改善を図ることができる。
図13(a)は本発明の実施の形態4における回転率センサの斜視図、図13(b)は同センサのB−B断面図、図13(c)は振動子の共振特性図およびセンサ全体系の機械的な周波数−ゲイン特性図、図13(d)は弾性体の厚さと振動伝達量との関係を示す特性図である。図13において、実施の形態1〜3と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。
図14(a)は本発明の実施の形態5における回転率センサの斜視図、図14(b)は同センサの基板と引き出しリードを一体にした状態の斜視図である。図14において、実施の形態1〜4と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。
図15(a)は本発明の実施の形態6における回転率センサの斜視図、図15(b)は同センサの導体切片を線状にした状態の斜視図である。図15において、実施の形態1〜5と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。
図16は本発明の実施の形態7における多軸検出型回転率センサの斜視図である。図16において、実施の形態1〜6と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。
図17は本発明の実施の形態8における多軸検出型回転率センサの斜視図である。図17において、実施の形態1〜7と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。
図18は本発明の実施の形態9における多軸検出型回転率センサの斜視図である。図18において、実施の形態1〜8と同一構成部分には同一の番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分についてのみ詳述する。
2 気密容器
3、14 パッド電極
4、4a、70、88 シリコンゴム
5、5a、5b 導体部
6 水晶音叉型振動子
7 配線
8 回路部
9 台座
10a、10b 蓋
11、12 アーム
13 基部
20 共振周波数fd
21 共振周波数fs
22a 変調側波(fd+fω)
22b 変調側波(fd−fω)
23 周波数fω
24 カットオフ周波数を示す点
25 ゲイン降下特性を示す直線
26 ビート成分
30 支持系伝達特性曲線
31 支持系伝達特性曲線30における共振周波数でのピーク
32、36 離調周波数A(=fd−fs)=fω
33 fd近傍における減衰量
34 別のセンサの支持系伝達特性曲線
35 支持系伝達特性曲線34における共振周波数でのピーク
40 駆動方向(X軸方向)の衝撃加速度
41 回転率を検出する方向(Z軸方向)の衝撃加速度
42 Y軸回りに発生した衝撃回転モーメント
43、60 実装基板
50、88a 突起
61、81、105 導体パターン
62、82、100a、110 孔
80 フレキシブル基板
80a 実装部
80b 移行部
80c 端子部
83、100b 切り欠き
84 第1の導体切片
85 第2の導体切片
86 接続パッド
87、102 ハンダ
89 粘着層
90 認識用マーキング
91 センサの支持系伝達特性曲線
92 支持系伝達特性曲線91における0dBのレベル
93 支持系伝達特性曲線91における共振周波数での第1のピーク
94 0dBのレベル92からの減衰量
95 ピーク93からシフトした第2のピーク
100、120 基板
100c 引き出しパッド
101 引き出しリード
111 くびれ部
112、113 導体切片
121、130 ホルダ
130a、130b 空洞
131 粘着シート
Claims (33)
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され、前記気密容器に施された配線と電気的に接続するための導体部を有し、さらに前記気密容器と一体に形成されるか、または、貼着されるかした弾性体とを備え、前記検知素子、回路部、気密容器と弾性体とから構成された支持系の共振周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記差に相当する印加回転率の周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され、前記気密容器に施された配線と電気的に接続するための導体部を有し、さらに前記気密容器と一体に形成されるか、または、貼着されるかした弾性体とを備え、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子、回路部、気密容器と弾性体とから構成された支持系の共振周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記支持系の共振周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- 弾性体の一方の面には、気密容器の導体部と対応する位置に第1のパッド電極が設けられるとともに、他方の面には、外部と電気的に接続されるための第2のパッド電極が設けられ、さらに第1のパッド電極と第2のパッド電極を接続するための導体パターンが設けられた請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 第2のパッド電極は、弾性体の他方の面の少なくとも四隅に設けられた請求項3に記載の回転率センサ。
- 弾性体には、実装する基板に設けられた孔と位置決めするための複数の突起が設けられた請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 弾性体は、厚み方向に電気伝導性を有するように金属細線が埋め込まれたシート状のゴムである請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 弾性体は、ウレタンまたは空孔を有するシリコンからなる請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 弾性体には、磁性体または磁石が含有された請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 弾性体は、繊維状のガラスまたは樹脂からなるシートである請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 弾性体は、断面が楕円を含む円形状である複数の柱状体または球状体である請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 弾性体には、回転率を検出する検知軸と平行な切り欠きまたは薄肉部が形成された請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 弾性体には、実装基板に固定するための粘着性を有する材料が付着されている請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 検知素子は、単結晶水晶あるいは接合された水晶からなる共振型振動子である請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 検知素子は、エッチングによりシリコン板から形成されたビーム型振動子である請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 検知素子は、エッチングによりシリコン板から形成されたリング状振動子である請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 検知素子は、エッチングによりシリコン基板から共振型振動子アームと基部とこの基部を支える梁とこの梁を支える矩形状の枠体とが一体に形成され、かつ、前記アームの主面上に厚さが1〜5μmのPZT系の圧電膜が蒸着などにより形成された請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 検知素子は、角柱または円柱状のセラミックス製の振動子である請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部からデジタル的な出力が送出される請求項1または2に記載の回転率センサ。
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され、前記気密容器と電気的に接続するための実装部と外部と電気的に接続するための端子部と前記実装部と端子部間を電気的につなぐ導電パターンが設けられ、かつ、剛性が低減されたフレキシブルな移行部とを有する支持手段と、前記支持手段の実装部と一体に形成されるか、または、貼着されるかした弾性体と、前記弾性体に固着され、被取付体に固定するための固定手段とを備え、前記検知素子、回路部、気密容器、支持手段、弾性体と固定手段とから構成された支持系の共振周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記差に相当する印加回転率の周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され、前記気密容器と電気的に接続するための実装部と外部と電気的に接続するための端子部と前記実装部と端子部間を電気的につなぐ導電パターンが設けられ、かつ、剛性が低減されたフレキシブルな移行部とを有する支持手段と、前記支持手段の実装部と一体に形成されるか、または、貼着されるかした弾性体と、前記弾性体に固着され、被取付体に固定するための固定手段とを備え、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子、回路部、気密容器、支持手段、弾性体と固定手段とから構成された支持系の共振周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記支持系の共振周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- 移行部に複数の孔が設けられた請求項19または20に記載の回転率センサ。
- 移行部に切り欠き、または、くびれが設けられた請求項19または20に記載の回転率センサ。
- 気密容器は、ほぼ直方体形状をなし、前記気密容器の上面に実装時の認識用マーキングが施された請求項19または20に記載の回転率センサ。
- 請求項19または20に記載の回転率センサを硬質基板上に固定手段を用いて複数、近接して実装した多軸検出型回転率センサ。
- 各検知素子の駆動方向の共振周波数がほぼ同一である請求項24に記載の多軸検出型回転率センサ。
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され、前記気密容器と電気的に接続するための実装部と外部と電気的に接続するための端子部と前記実装部と端子部間を電気的につなぐ導電パターンが設けられ、かつ、切り欠き、複数の孔またはくびれが設けられた厚さがほぼ0.1mm以上1mm以下の硬質基板からなる移行部とを有する支持手段と、前記支持手段の実装部に一体に形成されるか、または、貼着されるかした弾性体と、前記弾性体に固着され、被取付体に固定するための固定手段とを備え、前記検知素子、回路部、気密容器、支持手段、弾性体と固定手段とから構成された支持系の共振周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記差に相当する印加回転率の周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され、前記気密容器と電気的に接続するための実装部と外部と電気的に接続するための端子部と前記実装部と端子部間を電気的につなぐ導電パターンが設けられ、かつ、切り欠き、複数の孔またはくびれが設けられた厚さがほぼ0.1mm以上1mm以下の硬質基板からなる移行部とを有する支持手段と、前記支持手段の実装部に一体に形成されるか、または、貼着されるかした弾性体と、前記弾性体に固着され、被取付体に固定するための固定手段とを備え、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子、回路部、気密容器、支持手段、弾性体と固定手段とから構成された支持系の共振周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記支持系の共振周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- 弾性体は積層構造からなる請求項26または27に記載の回転率センサ。
- 気密容器は、ほぼ直方体形状をなし、前記気密容器の上面に実装時の認識用マーキングが施された請求項26または27に記載の回転率センサ。
- 請求項26または27に記載の回転率センサを硬質基板上に固定手段を用いて複数、近接して実装した多軸検出型回転率センサ。
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され電気的に接続するための実装部と外部と電気的に接続するための端子部と前記実装部と端子部間を電気的につなぐ導電パターンが設けられ、かつ、剛性が低減されたフレキシブルな移行部とを有する支持手段と、少なくとも前記気密容器と前記実装部を収納し、保持する空洞が設けられたポリウレタンまたはゴムからなる筒型または箱型のホルダと、このホルダの少なくとも一平面に固着され、被取付体に固定するための固定手段とを備え、少なくとも前記端子部が前記ホルダの外に延出し、前記検知素子、回路部、気密容器、支持手段、ホルダと固定手段とから構成された支持系の共振周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記差に相当する印加回転率の周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- 検知素子と、この検知素子を駆動方向の共振周波数で駆動制御し、前記検知素子から得られた回転率に応じた信号を調整し出力するための回路部と、前記検知素子と回路部が収納され、かつ、前記検知素子と回路部とが電気的に接続されると同時に、前記回路部への入出力信号を伝達するための配線が施されたセラミックス製または樹脂製の気密容器と、この気密容器の外側表面の一平面に連接され電気的に接続するための実装部と外部と電気的に接続するための端子部と前記実装部と端子部間を電気的につなぐ導電パターンが設けられ、かつ、剛性が低減されたフレキシブルな移行部とを有する支持手段と、少なくとも前記気密容器と前記実装部を収納し、保持する空洞が設けられたポリウレタンまたはゴムからなる筒型または箱型のホルダと、このホルダの少なくとも一平面に固着され、被取付体に固定するための固定手段とを備え、少なくとも前記端子部が前記ホルダの外に延出し、前記検知素子の駆動方向の共振周波数と回転率を検出する方向の共振周波数の周波数の差に相当する印加回転率の周波数が、前記検知素子の駆動方向および回転率を検出する方向の共振周波数よりも小さく、前記検知素子、回路部、気密容器、支持手段、ホルダと固定手段とから構成された支持系の共振周波数よりも大きく、かつ、前記回路部内のローパスフィルタのカットオフ周波数は、前記支持系の共振周波数よりも小さくなるようにした回転率センサ。
- ホルダ内には、少なくとも気密容器と実装部が複数収納できる空洞が設けられた請求項31または32に記載の回転率センサ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003357695A JP4590853B2 (ja) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 回転率センサおよび多軸検出型回転率センサ |
EP04024542.5A EP1524499B1 (en) | 2003-10-17 | 2004-10-14 | Rotational-rate sensor |
EP09163252A EP2096406A3 (en) | 2003-10-17 | 2004-10-14 | Rotational-rate sensor |
CN2004100852949A CN1609556B (zh) | 2003-10-17 | 2004-10-15 | 旋转率传感器 |
CN2009101425826A CN101598552B (zh) | 2003-10-17 | 2004-10-15 | 旋转率传感器 |
CN2009101425830A CN101598553B (zh) | 2003-10-17 | 2004-10-15 | 旋转率传感器 |
US10/964,869 US6927568B2 (en) | 2003-10-17 | 2004-10-15 | Rotational-rate sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003357695A JP4590853B2 (ja) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 回転率センサおよび多軸検出型回転率センサ |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008223126A Division JP4337943B2 (ja) | 2008-09-01 | 2008-09-01 | 回転率センサ |
JP2009101834A Division JP2009162778A (ja) | 2009-04-20 | 2009-04-20 | 回転率センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005121517A JP2005121517A (ja) | 2005-05-12 |
JP4590853B2 true JP4590853B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=34373627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003357695A Expired - Fee Related JP4590853B2 (ja) | 2003-10-17 | 2003-10-17 | 回転率センサおよび多軸検出型回転率センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6927568B2 (ja) |
EP (2) | EP2096406A3 (ja) |
JP (1) | JP4590853B2 (ja) |
CN (3) | CN101598552B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2863709B1 (fr) * | 2003-12-11 | 2006-02-17 | Sagem | Capteur de rotation inertiel a traitement isotrope |
US7464590B1 (en) * | 2004-03-12 | 2008-12-16 | Thomson Licensing | Digitally programmable bandwidth for vibratory rate gyroscope |
US20060238078A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-26 | Honeywell International, Inc. | Wireless and passive acoustic wave rotation rate sensor |
JP4492432B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2010-06-30 | 株式会社デンソー | 物理量センサ装置の製造方法 |
DE102006002350A1 (de) * | 2006-01-18 | 2007-07-19 | Robert Bosch Gmbh | Inertialsensoranordnung |
JP2007192662A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角速度センサ |
JP2008008634A (ja) | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Fujitsu Media Device Kk | 角速度センサ |
JP4915246B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2012-04-11 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロモジュール |
FR2932563B1 (fr) * | 2008-06-13 | 2010-06-18 | Sagem Defense Securite | Capteur de rotation inertiel a derive compensee. |
JP5131491B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2013-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロモジュール |
FR2958030B1 (fr) * | 2010-03-23 | 2012-04-20 | Sagem Defense Securite | Procede et dispositif de mesure angulaire avec compensation de non linearites |
JP5494202B2 (ja) | 2010-05-10 | 2014-05-14 | 株式会社デンソー | 角速度センサ |
JP5924109B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、運動解析装置 |
DE102013212056A1 (de) * | 2013-06-25 | 2015-01-08 | Robert Bosch Gmbh | Drehratensensor und Verfahren zum Betrieb eines Drehratensensors |
EP3540257B1 (en) | 2013-08-15 | 2022-07-20 | Meritor Heavy Vehicle Braking Systems (UK) Limited | A method of adjusting a brake |
JP6255903B2 (ja) | 2013-10-31 | 2018-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | 角速度センサー、電子機器および移動体 |
JP6318552B2 (ja) | 2013-10-31 | 2018-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 角速度センサー、電子機器および移動体 |
JP2020067330A (ja) | 2018-10-23 | 2020-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサーユニットの取り付け方法、および慣性センサーユニット |
JP7331468B2 (ja) * | 2019-05-31 | 2023-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサーユニットの取り付け方法、および慣性センサーユニット |
JP7254637B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2023-04-10 | キヤノン株式会社 | 角速度検出装置並びにこれを備える撮像装置及びレンズ鏡筒 |
US20220108930A1 (en) * | 2020-10-07 | 2022-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with metallic cap |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002071353A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | Ngk Insulators Ltd | 角速度測定装置 |
JP2002221419A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 慣性トランスデューサ |
JP2002257553A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-09-11 | Bei Technologies Inc | 重複レートセンサおよび慣性レート感知方法 |
JP2003028644A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3157074B2 (ja) * | 1993-10-25 | 2001-04-16 | 旭化成株式会社 | ポリアミド樹脂組成物、及びそれからなる制振材料 |
DE69416654T2 (de) * | 1993-12-21 | 1999-09-16 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Vibrationskreisel |
JP3453724B2 (ja) * | 1994-06-03 | 2003-10-06 | アイシン精機株式会社 | 角速度検出装置 |
US5817940A (en) * | 1996-03-14 | 1998-10-06 | Aisin Seiki Kabishiki Kaisha | Angular rate detector |
EP0880299A1 (en) * | 1997-05-23 | 1998-11-25 | Fuji Polymer Industries Co,, Ltd. | Miniature microphone arrangement |
US5986549A (en) * | 1997-07-23 | 1999-11-16 | Teodorescu; Horia-Nicolai | Position and movement reasonant sensor |
JPH11287658A (ja) | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | 振動ジャイロ |
JP2000009476A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-14 | Fujitsu Ltd | 音叉型振動ジャイロ |
JP4364385B2 (ja) * | 1999-02-17 | 2009-11-18 | 日本碍子株式会社 | 振動型ジャイロスコープおよびその製造方法 |
DE10239988A1 (de) | 2002-08-27 | 2004-04-15 | Daimlerchrysler Ag | Karosserie für einen Kraftwagen |
-
2003
- 2003-10-17 JP JP2003357695A patent/JP4590853B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-14 EP EP09163252A patent/EP2096406A3/en not_active Withdrawn
- 2004-10-14 EP EP04024542.5A patent/EP1524499B1/en not_active Not-in-force
- 2004-10-15 CN CN2009101425826A patent/CN101598552B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-15 CN CN2004100852949A patent/CN1609556B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-15 CN CN2009101425830A patent/CN101598553B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-15 US US10/964,869 patent/US6927568B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002071353A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-08 | Ngk Insulators Ltd | 角速度測定装置 |
JP2002257553A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-09-11 | Bei Technologies Inc | 重複レートセンサおよび慣性レート感知方法 |
JP2002221419A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 慣性トランスデューサ |
JP2003028644A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2096406A2 (en) | 2009-09-02 |
CN101598552B (zh) | 2011-06-01 |
CN1609556B (zh) | 2011-06-15 |
EP2096406A3 (en) | 2011-10-19 |
CN101598553A (zh) | 2009-12-09 |
CN1609556A (zh) | 2005-04-27 |
EP1524499B1 (en) | 2014-01-01 |
US20050081628A1 (en) | 2005-04-21 |
US6927568B2 (en) | 2005-08-09 |
CN101598553B (zh) | 2011-10-12 |
CN101598552A (zh) | 2009-12-09 |
EP1524499A1 (en) | 2005-04-20 |
JP2005121517A (ja) | 2005-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4590853B2 (ja) | 回転率センサおよび多軸検出型回転率センサ | |
JP6582501B2 (ja) | 振動素子、振動子、電子機器および移動体 | |
CN102142827A (zh) | 振动体、振动装置以及电子设备 | |
JP4337943B2 (ja) | 回転率センサ | |
JP6136349B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器及び移動体 | |
CN102679966A (zh) | 传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备 | |
KR100719203B1 (ko) | 진동편, 진동자 및 응용기기 | |
JP2013050321A (ja) | 物理量検出器及び電子機器 | |
US9140549B2 (en) | Physical quantity detection element, physical quantity detection device, and electronic apparatus | |
WO2003046479A1 (en) | Angular velocity sensor | |
JP2006201118A (ja) | 圧電振動ジャイロ素子およびジャイロセンサ | |
JP5294143B2 (ja) | 角速度センサ素子 | |
JP2009162778A (ja) | 回転率センサ | |
JP2012220296A (ja) | センサーモジュール、センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法及び電子機器 | |
JP2016176892A (ja) | 角速度検出素子、角速度検出デバイス、電子機器および移動体 | |
JP2002107373A (ja) | 加速度センサ | |
JP2007163248A (ja) | 圧電振動ジャイロ | |
US9123883B2 (en) | Vibration device | |
JPH09170926A (ja) | 角速度センサ | |
JP2006234463A (ja) | 慣性センサ | |
JP2013186108A (ja) | 物理量センサーモジュール及び電子機器 | |
JP2001116551A (ja) | 角速度センサ | |
KR20070027450A (ko) | 각속도 센서 | |
JP2005043306A (ja) | 振動ジャイロセンサ | |
JP2002372421A (ja) | 角速度センサ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061017 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20061114 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4590853 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |