JP4555918B2 - Wafer transport container mounting device - Google Patents

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JP4555918B2
JP4555918B2 JP2001276885A JP2001276885A JP4555918B2 JP 4555918 B2 JP4555918 B2 JP 4555918B2 JP 2001276885 A JP2001276885 A JP 2001276885A JP 2001276885 A JP2001276885 A JP 2001276885A JP 4555918 B2 JP4555918 B2 JP 4555918B2
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弘明 佐伯
義明 佐々木
育志 谷山
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シンフォニアテクノロジー株式会社
東京エレクトロン株式会社
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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、ウェハ搬送容器内のウェハを半導体製造装置に送る際、ウェハ搬送容器を装着するウェハ搬送容器装着装置に関する。 The present invention, when sending a wafer wafer transfer vessel to a semiconductor manufacturing apparatus, and a wafer conveying container mounting device for mounting a wafer transfer container.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
半導体の製造工程においては、歩留まりを向上させるため、素子欠陥の原因となる塵埃を管理したクリーンルーム内でウェハを処理している。 In the semiconductor manufacturing process, to improve the yield, and processing the wafer in a clean room in which to manage the dust causing element defects. しかし、素子の高集積化および回路の微細化が進んでいる今日、小さな塵を管理するクリーンルームの実現は、技術的或いはコスト的に困難になってきているのが実情である。 However, today is progressing miniaturization of high integration and circuit elements, realization of a clean room to manage a small dust is reality is has become technically or economically difficult.
【0003】 [0003]
このため、クリーンルームのクリーン度向上に代わる方法として、ウェハを取り囲む局所的な空間のみクリーン度を上げて、ウェハの搬送および処理を行う技術的手段が求められている。 Therefore, as an alternative to cleanliness improvement of the clean room, increasing the local spatial only cleanliness surrounding the wafer, the technical means for transporting and processing of wafers is demanded. そして、そのための手段として、内部がクリーンに保たれ、前面が開閉可能なウェハ搬送容器(FOUP:Front Opening Unified Pod)を利用したウェハ搬送装置が提供されている。 Then, as a means for the internal it is kept clean, front openable wafer transfer container (FOUP: Front Opening Unified Pod) wafer transfer apparatus utilizing a is provided.
このウェハ搬送装置には、ウェハ搬送容器を装着するウェハ搬送容器装着装置が備えられている。 The wafer transfer apparatus is provided with a wafer carrier container mounting unit for mounting the wafer transfer container. ウェハ搬送装置は、ウェハ搬送容器装着装置によりウェハ搬送容器を所定位置に装着した後に、このウェハ搬送容器の前面を開扉して容器内のウェハのみを半導体製造装置側に搬送するものである。 Wafer transfer apparatus is intended to convey after mounting the wafer transfer container to a predetermined position by the wafer conveying container mounting device, only to the semiconductor manufacturing device side wafers in the container by the door opening the front side of the wafer conveying container.
【0004】 [0004]
この種のウェハ搬送容器装着装置としては、例えば特開2000−16583号公報(以下、従来技術という)等が知られている。 As this type of wafer carrier container mounting unit, for example, Japanese 2000-16583 JP (hereinafter, prior referred art) and the like are known.
【0005】 [0005]
この従来技術によるウェハ搬送容器装着装置ついて、図30に基づいて説明する。 This in the prior art with the wafer conveying container mounting apparatus according will be described with reference to FIG. 30.
まず、ウェハ搬送容器1について説明する。 First described wafer transport container 1. このウェハ搬送容器1は、その内部に複数のウェハ(図示せず)が収納され、ウェハ搬送容器装着装置100の載置部101aに装着される。 The wafer transport container 1, a plurality of wafers therein (not shown) is accommodated, it is mounted on the mounting portion 101a of the wafer transfer container attachment device 100. この際、ウェハ搬送容器1は、その前面を半導体製造装置200のラッチキー201側に密着させ、その下面が載置部101aに装着される。 At this time, the wafer transport container 1 is brought into close contact with the front surface to the latch key 201 of the semiconductor manufacturing device 200, its lower surface is mounted on the mounting portion 101a. ウェハ搬送容器1の底面2には係合凹溝3が形成され、この係合凹溝3の後端から前方へ向けて係合突起4が突出形成されている。 The bottom 2 of the wafer carrier container 1 engaging grooves 3 are formed, engaging protrusions 4 are protruded toward a rear end of the engaging recessed groove 3 forward.
【0006】 [0006]
次に、ウェハ搬送容器装着装置100は、その上面が載置部101aとなり、取付板体130に固定されたアクチュエータ131によって前後方向に移動可能に支持されたテーブル101と、このテーブル101の近傍に設けられ、上下方向に移動可能に支持された係合棒110とを有している。 Next, the wafer conveying container attachment apparatus 100, part 101a becomes the upper surface mounting, a table 101 which is movably supported in the longitudinal direction by an actuator 131 which is fixed to the mounting plate 130, in the vicinity of the table 101 provided, and a engagement bar 110 which is movably supported in the vertical direction.
このテーブル101には、このテーブル101が前方へ移動したときに載置部101aに載置されたウェハ搬送容器1の位置決め凹部(図示せず)に係合して、このウェハ搬送容器1を同方向へ移動させる位置決め突起102が例えば4個形成されている。 The table 101 engages the placed on positioning recess of the wafer transport container 1 on the placing portion 101a when the table 101 is moved forward (not shown), the wafer transport container 1 same positioning projection 102 is moved in the direction being for example four forms.
また、係合棒110の上端には後方へ向けて突出させることにより突出突起4に係合される係合部111が形成されると共に、長さ方向中間部にはローラからなる第1のガイド部112が設けられている。 Further, the first guide on the upper end of the engaging rod 110 with engaging portion 111 that engages the projecting protrusions 4 by protruding rearward is formed, consisting of rollers in the longitudinal direction intermediate portion part 112 is provided. さらに、係合棒110の下端にはコイルスプリング113が取付板体130との間に配置され、このコイルスプリング113は、係合棒110が上側に移動して圧縮されることにより、係合棒110を下方へ付勢させるものである。 Further, the lower end of the engagement bar 110 is disposed between the coil spring 113 is between the mounting plate 130, the coil spring 113, by engaging rod 110 is compressed to move upward, the engaging rod it is intended to urge the 110 downward.
【0007】 [0007]
さらに、テーブル101には、このテーブル101をウェハ搬送容器1と共に前方に移動したときに、第1のガイド部112を上側に移動させる第2のガイド部103が設けられている。 Further, the table 101, the table 101 when moving forward together with the wafer transfer chamber 1, the second guide part 103 for moving the first guide portion 112 on the upper side is provided.
【0008】 [0008]
そして、アクチュエータ131により、テーブル101を前方へ移動させると、第2のガイド部103が第1のガイド部112に当接し、第1のガイド部112が上昇し、係合棒110全体が上昇して係合部111が係合凹溝3内へ進入する。 Then, by the actuator 131, moving the table 101 forward, the second guide portion 103 abuts against the first guide portion 112, the first guide portion 112 is raised, the engaging rod 110 overall is increased the engagement portion 111 enters into the engaging recessed groove 3 Te. そしてさらに、テーブル101を前方へ移動させることにより、係合部111が係合突起4の上面側に係合する。 And further, by moving the table 101 forward, the engaging portion 111 is engaged with the upper surface of the engagement projection 4.
この際、コイルスプリング113が取付板体114との間で圧縮されることにより、係合棒110全体が下方へ付勢され、係合部111を係合突起4に対して保持する。 At this time, by the coil spring 113 is compressed between the mounting plate 114, the entire engaging rod 110 is biased downwardly, holds the engagement portion 111 against the engagement projection 4. かくして、ウェハ搬送容器1は、載置部101aに装着されることになる。 Thus, the wafer transport container 1 will be mounted to the mounting portion 101a.
【0009】 [0009]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
ところで、上述した従来のウェハ搬送容器装着装置100においては、テーブル101を前方に移動させたときに、係合棒110の係合部111によってウェハ搬送容器1の係合突起4を係合して、載置部101aにウェハ搬送容器1を装着するものである。 Incidentally, in the conventional wafer transfer container mounting device 100 described above, when moving the table 101 forward to engage the engaging projections 4 of the wafer transport container 1 by engagement portion 111 of the engaging rod 110 is for mounting the wafer transfer vessel 1 on the placing portion 101a.
このウェハ搬送容器装着装置100では、テーブル101の位置決め突起102がウェハ搬送容器1の位置決め凹部にしっかりと位置決めされていなかった場合、テーブル101が前方に移動したときに、係合棒110の係合部111が係合突起4に係合できないことをもって始めて気付くことになる。 In the wafer conveying container mounting device 100, when the positioning projection 102 of the table 101 has not been firmly positioned in the positioning recess of the wafer transport container 1, when the table 101 is moved forward, engagement of the engaging rod 110 part 111 is notice beginning with inability engaged with the engaging protrusion 4.
このような場合には、テーブル101を元の位置に戻して、改めて載置部101aにウェハ搬送容器1を装着し直さなくてはならず、ウェハの搬送効率を低下させてしまう、という問題があった。 In such a case, returning the table 101 to the original position, must not without re-mounting the wafer transport container 1 once again placing portion 101a, thus reducing the efficiency of transporting the wafer, a problem that there were.
【0010】 [0010]
本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであり、ウェハ搬送容器を載置部に載置した後に、テーブルの移動を待つことなしに、クランプによってウェハ搬送容器を載置部に確実に保持することのできるウェハ搬送容器装着装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the aforementioned problems, after being placed in the mounting portion of the wafer transport container, without waiting for the movement of the table, to ensure the mounting portion of the wafer conveying container by the clamp and to provide a wafer transfer container mounting device capable of holding.
【0011】 [0011]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、 半導体製造装置に供給されるウェハが内部に収納され、かつ底面に係合突起を有するウェハ搬送容器を装着するウェハ搬送容器装着装置であって、 To solve the above problems, a first aspect of the present invention, a wafer is supplied to the semiconductor manufacturing device is housed therein, and a wafer conveying container mounting device for mounting a wafer transfer container having an engaging projection on the bottom there,
前記ウェハ搬送容器が載置される載置部およびクランプ当接部を有するテーブルと、 A table having a mounting portion and the clamping abutment the wafer transfer container is placed,
一端が第1の回動中心となり、他端が第2の回動中心として該テーブルに軸支されたリンクと、 One end of an first rotational center, and the link whose other end is pivotally supported on the table as a second rotation center,
該リンクに設けられ、前記第1の回動中心を前記テーブル側に向けて押圧する押圧部材と、 Provided on the link, a pressing member for pressing said first rotational center on the table side,
前記リンクの第1の回動中心を回動中心として軸支されたクランプ本体と、該クランプ本体の一端側に形成され、駆動時に前記係合突起に係合する係合爪部と、前記クランプ本体の他端側に形成されたアクチュエータ連結部とを有するクランプと、 A first axially supported by the clamp body a rotation center as the rotation center of the link, is formed at one end of the clamp body, and the engaging claw portion engaged with the engaging projection during drive, the clamp a clamp and an actuator connecting portion formed at the other end of the main body,
前記テーブルに固定され、前記クランプ当接部に前記クランプが当接するまで、該クランプを第1の回動中心を回動中心として回動駆動させ、クランプがクランプ当接部に当接した後、前記リンクを第2の回動中心を回動中心として回動駆動させるアクチュエータと、を具備した ことを特徴としている。 Is fixed to the table, until the clamp to the clamp abutting portion abuts, the clamp was rotated driving the first rotation center as the rotation center, after the clamp is in contact with the clamping abutment section, It is characterized in that the link comprises an actuator for rotating driving the second rotational center as the pivot center, the.
【0012】 [0012]
請求項2に記載の発明は、 半導体製造装置に供給されるウェハが内部に収納され、かつ底面に係合突起を有するウェハ搬送容器を装着するウェハ搬送容器装着装置であって、 According to a second aspect of the invention, a wafer is supplied to the semiconductor manufacturing device is housed therein, and a wafer conveying container mounting device for mounting a wafer transfer container having an engaging projection on the bottom surface,
前記ウェハ搬送容器が載置される載置部を有するテーブルと、 A table having a mounting portion for the wafer transfer container is placed,
先端が第1の回動中心となり、他端が第2の回動中心として該テーブルに軸支され、クランプ当接部を有するリンクと、 Tip becomes the first rotation center and the other end pivotally supported on the table as a second rotation center, and a link having a clamping abutment,
該リンクに設けられ、前記第1の回動中心を前記テーブル側に向けて押圧する押圧部材と、 Provided on the link, a pressing member for pressing said first rotational center on the table side,
前記リンクの第1の回動中心を回動中心として軸支されたクランプ本体と、該クランプ本体の一端側に形成され、駆動時に前記係合突起に係合する係合爪部と、前記クランプ本体の他端側に形成されたアクチュエータ連結部とを有するクランプと、 A first axially supported by the clamp body a rotation center as the rotation center of the link, is formed at one end of the clamp body, and the engaging claw portion engaged with the engaging projection during drive, the clamp a clamp and an actuator connecting portion formed at the other end of the main body,
前記テーブルに固定され、前記クランプ当接部に前記クランプが当接するまで、該クランプを第1の回動中心を回動中心として回動駆動させ、クランプがクランプ当接部に当接した後、前記リンクを第2の回動中心を回動中心として回動駆動させるアクチュエータと、を具備した ことを特徴としている。 Is fixed to the table, until the clamp to the clamp abutting portion abuts, the clamp was rotated driving the first rotation center as the rotation center, after the clamp is in contact with the clamping abutment section, It is characterized in that the link comprises an actuator for rotating driving the second rotational center as the pivot center, the.
【0013】 [0013]
請求項3記載の発明は、 請求項1または2記載のウェハ搬送容器装着装置において、 According to a third aspect of the invention, in the wafer conveying container attachment according to claim 1 or 2,
前記クランプの回動を規制する回動規制手段を設けたことを特徴としている。 It is characterized in that a rotation restricting means for restricting the rotation of the clamp.
【0014】 [0014]
請求項4記載の発明は、 請求項3記載のウェハ搬送容器装着装置において、 The invention of claim 4, wherein, in the wafer conveying container attachment device according to claim 3,
前記回動規制手段は、前記クランプ本体または前記クランプ当接部のうち少なくともいずれか一方に設けた当接部材と、当該当接部材に当接する相手側部材と、を備えた Said rotation restricting means, comprising: a contact member which is provided on at least one of said clamp body or said clamping abutments abutting mating member in the abutting member, the
ことを特徴としている。 It is characterized in that.
【0016】 [0016]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
次に、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。 Next, with reference to the accompanying drawings preferred embodiments of the present invention will be described.
【0017】 [0017]
[1] 第1実施形態[1・1] 第1実施形態の大略構成図1は、第1実施形態によるウェハ搬送容器装着装置10の構成を示している。 [1] approximately diagram 1 of the first embodiment [1 - 1] The first embodiment shows the structure of a wafer transfer container mounting device 10 according to the first embodiment. なお、前述した従来技術と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。 Incidentally, the same reference numerals to the same components prior art and described above, and description thereof is omitted.
このウェハ搬送容器装着装置10は、ウェハ搬送容器1を載せる載置部21および矩形状の貫通孔22を有するテーブル20と、このテーブル20の近傍に位置して設けられたクランプ30と、テーブル20に固定され、このクランプ30を動かす電磁リニアアクチュエータからなるクランプ用アクチュエータ40と、を具備している。 The wafer carrier container mounting unit 10 includes a table 20 having a mounting portion 21 and the rectangular through hole 22 places the wafer transfer container 1, the clamp 30 which is provided located in the vicinity of the table 20, the table 20 It is secured to, and includes a clamping actuator 40 of an electromagnetic linear actuator for moving the clamp 30. また、貫通孔22をなす各壁面のうち、後述するクランプ用フランジ24側の壁面が、クランプ30の回動を規制するクランプ当接面22aとなっている。 Also, among the wall surfaces forming the through hole 22, the wall surface of the clamping flange 24 side to be described later, it has a clamping abutment surface 22a for regulating the rotation of the clamp 30.
【0018】 [0018]
ここで、テーブル20は前後方向(矢示m方向)に移動可能に支持され、取付板体50に固定されたテーブル用アクチュエータ51によって移動させられる。 Here, the table 20 is movable in the longitudinal direction (arrow m direction), it is moved by the table actuator 51 fixed to the mounting plate member 50.
また、テーブル20の載置部21上にはウェハ搬送容器1の位置決め凹部(図示せず)に係合する位置決め突起23が例えば4個形成されている。 Also formed four positioning protrusions 23, for example, to engage the positioning recess of the wafer carrying vessel 1 (not shown) on the mounting portion 21 of the table 20.
さらに、テーブル20の下側には、クランプ30を回動可能に支持する一対のクランプ用フランジ24と、クランプ用アクチュエータ40を支持するアクチュエータ用フランジ25と、テーブル用アクチュエータ51のロッド52に連結されるテーブル用フランジ26とが突出形成されている。 Further, on the lower side of the table 20, a pair of clamping flanges 24 supporting a clamp 30 rotatably, an actuator flange 25 for supporting the clamping actuator 40, is connected to a rod 52 of the table actuator 51 table flange 26 and is formed to project that.
【0019】 [0019]
クランプ用アクチュエータ40は、図2に示す如く、アクチュエータ用フランジ25に回動可能に軸支され、進退するロッド41を備えている。 Clamp actuator 40, as shown in FIG. 2, pivotably journalled in the actuator flange 25, and a rod 41 to advance and retreat. このロッド41の先端には、後述するクランプ30のアクチュエータ連結部36を前後方向(矢示a方向)に移動させる押動部材42が設けられている。 This tip of the rod 41, the pressing member 42 to move the actuator connection portion 36 of the clamp 30 to be described later in the longitudinal direction (arrow a direction).
一方、テーブル用アクチュエータ51はロッド52を進退させることにより、図1に示すように、テーブル用フランジ26を矢示m方向に移動させる。 On the other hand, the table actuator 51 by advancing and retracting the rod 52, as shown in FIG. 1, moving the table flanges 26 in the arrowed direction m. これにより、テーブル20は矢示M方向に移動する。 Thus, the table 20 is moved in the arrow M direction.
【0020】 [0020]
[1・2] クランプ30の構成次に、クランプ30の構成について、図2および図3を参照しつつ説明する。 [1, 2] of the clamp 30 Configuration Next, the configuration of the clamp 30 will be described with reference to FIGS.
クランプ30は、断面略F字状に形成され、クランプ本体31と、このクランプ本体31の長さ方向途中に突出形成され、クランプ用フランジ24にピン32によって回動可能に軸支される軸支部33と、クランプ本体31の一端側に形成され、テーブル20の貫通孔22を通ってウェハ搬送容器1の係合突起4に係合する係合爪部34と、クランプ本体31の他端側に形成され、クランプ用アクチュエータ40の押動部材42にピン35によって連結されたアクチュエータ連結部36と、を備えて構成されている。 Clamp 30 is formed into a substantially F-shaped, a clamp body 31, the formed projecting in the longitudinal direction midway of the clamp body 31, the shaft support which is rotatably supported by a pin 32 to the clamping flange 24 33, is formed at one end of the clamp body 31, through the through hole 22 of the table 20 and the engagement claw portion 34 engages with the engaging projections 4 of the wafer carrier container 1, the other end of the clamp body 31 is formed, it is configured to include an actuator connecting portion 36 which is connected by a pin 35 to the pressing member 42 of the clamp actuator 40, the.
また、クランプ本体31の上面のうち、軸支部33と係合爪部34との間には、クランプ30が回動して貫通孔22のクランプ当接面22aに当接する弾性材(例えば、ゴム材等)からなる当接部材37が設けられている。 Further, the upper surface of the clamp body 31, between the shaft support 33 and the engagement claw portion 34, an elastic member which clamps 30 abuts the clamp contact surface 22a of the through hole 22 by rotating (e.g., rubber contact member 37 is provided consisting of wood or the like).
【0021】 [0021]
図3の分解斜視図に示すように、クランプ30のアクチュエータ連結部36は、クランプ用アクチュエータ40の押動部材42に嵌め込まれた上で、ピン35によって回動可能に連結される。 As shown in the exploded perspective view of FIG. 3, the actuator connecting portion 36 of the clamp 30, on which is fitted into the pressing member 42 of the clamp actuator 40 is pivotally connected to the pin 35. 軸支部33は、クランプ用フランジ24に嵌め込まれた上で、ピン32によって回動可能に連結される。 Shaft support 33, on which is fitted into the clamping flange 24 is pivotally connected to the pin 32.
これにより、クランプ30は、軸支部33のピン32が回動中心(支点)となり、アクチュエータ連結部36のピン35が力点となり、係合爪部34が作用点となって、テーブル20に組み付けられる。 Thus, the clamp 30, the pin 32 of the shaft support 33 is rotated around (fulcrum), and the pin 35 of the actuator connection portion 36 becomes the power point, the engaging claw portion 34 becomes a point of action, it is assembled to table 20 .
また、当接部材37およびクランプ当接面22Aは、クランプ30の回動を規制する回動規制手段を構成している。 Further, the contact member 37 and the clamping abutment surface 22A constitutes a rotation restricting means for restricting the rotation of the clamp 30.
【0022】 [0022]
[1・3] ウェハ搬送容器装着装置10の動作ウェハ搬送容器装着装置10の動作について、図1、図2、図4および図5を参照しつつ説明する。 [1, 3] Operation of operation the wafer conveying container mounting device 10 of the wafer transfer container mounting device 10, FIG. 1, FIG. 2 will be described with reference to FIGS.
【0023】 [0023]
まず、図1に示すように、作業者は、テーブル20の載置部21上にウェハ搬送容器1を載せる。 First, as shown in FIG. 1, the operator places the wafer transfer chamber 1 on the mounting portion 21 of the table 20. この際、各位置決め突起23をウェハ搬送容器1の係合凹部に係合させる。 At this time, the respective positioning protrusions 23 are engaged with the engaging recess of the wafer transport container 1.
次に、作業者は、図示しないスイッチを作動させて、クランプ用アクチュエータ40を起動させる。 Next, the operator actuates the switch, not shown, activates the clamping actuator 40.
これにより、クランプ用アクチュエータ40は、ロッド41を進行させることにより、図2に示すように、ピン35を矢示a方向に移動させる。 Thus, the clamp actuator 40, by advancing the rod 41, as shown in FIG. 2, to move the pin 35 in the arrow a direction. これにより、クランプ30の係合爪部34は、ピン32を回動中心として矢示b方向(時計方向)に回動する。 Thus, the engaging pawl 34 of the clamp 30 is rotated the pin 32 in the arrowed direction b (clockwise) as the pivot center.
【0024】 [0024]
そして、クランプ30は、図4に示すように、係合爪部34が係合凹溝3内に挿入される状態を経て、さらにクランプ用アクチュエータ40のロッド41を矢示a´方向に進行させることにより、係合爪部34は矢示b´方向に回動し、図5に示す状態になる。 Then, the clamp 30, as shown in FIG. 4, via the state where the engaging pawl 34 is inserted into the engagement grooves 3, further advance the rod 41 of the clamp actuator 40 in the arrowed a'direction by engaging claw portion 34 is rotated in the arrow b'direction, the state shown in FIG.
この際、クランプ30の当接部材37が貫通孔22のクランプ当接面22aに当接した状態になり、係合爪部34が係合突起4に係合された状態となる。 At this time, it is ready for the contact member 37 of the clamp 30 is in contact with the clamp contact surface 22a of the through hole 22, a state where the engaging pawl 34 is engaged with the engaging projection 4. これにより、ウェハ搬送容器1はテーブル20の載置部21にクランプ30によって装着されたことになる。 Thus, the wafer transport container 1 will be mounted by the clamp 30 to the mounting portion 21 of the table 20.
【0025】 [0025]
この後、ウェハ搬送容器装着装置10では、テーブル用アクチュエータ51を動作させることにより、ウェハ搬送容器1をテーブル20に装着したまま、半導体製造装置200側に移動させる。 Thereafter, the wafer transfer container mounting device 10, by operating the table actuator 51, while wearing the wafer transfer chamber 1 in the table 20 is moved to the semiconductor manufacturing device 200 side.
このように、本実施形態によるウェハ搬送容器装着装置10では、載置部21へのウェハ搬送容器1の装着と、テーブル20の移動とを別個の動作とすることにより、載置部21へのウェハ搬送容器1の装着を確実に行った上で、テーブル20の移動に移ることができる。 Thus, the wafer transfer container mounting device 10 according to the present embodiment, the mounting of the wafer transfer chamber 1 to the mounting portion 21, by the movement of the table 20 is a separate operation, to mounting portion 21 after performing ensure mounting of the wafer transport container 1, can move with the movement of the table 20.
【0026】 [0026]
一方、ウェハ搬送容器1を載置部21から取り外す場合には、前述した動作の逆を行えばよい。 On the other hand, when removed from the portion 21 mounting a wafer transport container 1 may be performed reverse operation described above. 即ち、クランプ用アクチュエータ40がロッド41を退行させることにより、クランプ30はピン32を回動中心として反時計方向に回動し、係合突起4に対する係合爪部34の係合が外されることになる。 That is, by clamping actuator 40 causing regression of the rod 41, the clamp 30 is rotated counterclockwise pin 32 as the pivot center, the engagement of the engagement claw portion 34 for engagement projection 4 is removed It will be.
【0027】 [0027]
[1・4] 第1実施形態の効果本実施形態によるウェハ搬送容器装着装置10は、テーブル20にウェハ搬送容器1を載せた状態で、載置部21にウェハ搬送容器1をクランプ30によって確実に装着させることができる。 [1, 4] wafer carrier container mounting unit 10 due to the effect the present embodiment of the first embodiment, in a state of placing the wafer carrier container 1 to the table 20, ensures wafer transport container 1 by a clamp 30 to the mounting portion 21 it can be attached to. このため、載置部21にウェハ搬送容器1を載せた状態で、位置決め突起23がウェハ搬送容器1の位置決め凹部にしっかりと位置決めされていなかった場合には、係合突起4に対する係合爪部34の係合が確実に行うことができないため、ウェハ搬送容器1を載置部21に確実に装着できていないことを、直ぐに知ることができる。 Therefore, in a state carrying the wafer transfer vessel 1 on the placing part 21, when the positioning projection 23 has not been firmly positioned in the positioning recess of the wafer transport container 1, the engaging claw portion for engagement projection 4 for 34 engagement can not be reliably performed, that it is not able to reliably attached to the portion 21 mounting a wafer transport container 1 can immediately know.
【0028】 [0028]
しかも、従来技術では、テーブルの移動に伴って係合突起4に係合させるものであったため、装着を失敗した場合には、テーブルを元の位置に戻してから、再度ウェハ搬送容器1を装着し直さなくてはならなかった。 Moreover, in the prior art, mounted because it was intended to engage the engaging projection 4 with the movement of the table, in case of failure of the mounted, from the table back to its original position, the wafer transport container 1 again It had to be re. これに対し、本実形態では、載置部21へのウェハ搬送容器1の装着と、テーブル20の移動とを別個の動作とすることにより、載置部21へのウェハ搬送容器1の装着を失敗した場合でも、直ぐに装着をし直すことが可能となる。 In contrast, in the present real mode, the mounting of the wafer transfer chamber 1 to the mounting portion 21, by a separate operation to move the table 20, the mounting of the wafer transfer chamber 1 to the mounting portion 21 if it fails, it is possible to re-immediately seated.
この結果、ウェハの搬送効率を高めることができ、半導体製造工程における製造効率を向上させることができる。 As a result, it is possible to increase the conveying efficiency of the wafer, thereby improving the manufacturing efficiency in a semiconductor manufacturing process.
【0029】 [0029]
[2] 第2実施形態[2・1] 第2実施形態の大略構成次に、図6ないし図10に本発明による第2実施形態を示す。 [2] roughly configuration of the second embodiment [2 · 1] Second Embodiment Next, a second embodiment according to the present invention in FIGS. 6 to 10. 本実施形態の特徴は、クランプ30をリンク70によって回動可能に支持し、クランプ30がテーブル20´のクランプ当接面22aによって回動規制された点にある。 Features of this embodiment, rotatably supported clamp 30 by the link 70 lies in that the rotation restricting the clamp 30 by the clamp contact surface 22a of the table 20 '. なお、前述した第1実施形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。 Incidentally, the same reference numerals to the same components as the first embodiment described above, and description thereof is omitted.
ウェハ搬送容器装着装置60は、テーブル20´と、一対のリンク70と、これらのリンク70に設けられたネジリコイルバネ80と、リンク70に回動可能に設けられたクランプ30と、このクランプ30を駆動するアクチュエータ40と、を具備している。 Wafer transfer container mounting device 60 includes a table 20 ', a pair of links 70, a torsion coil spring 80 provided on these links 70, a clamp 30 rotatably mounted to the link 70, the clamp 30 and includes an actuator 40 for driving, the.
【0030】 [0030]
ここで、テーブル20´は、前述したテーブル20とほぼ同様に構成されるものの、その下側には、リンク70を回動可能に支持する一対のリンク用フランジ27が形成されている。 Here, the table 20 ', but is configured in substantially the same manner as the table 20 described above, the lower side thereof, a pair of links flange 27 supporting the link 70 rotatably are formed. また、リンク用フランジ27にはネジリコイルバネ80の短尺部を回動規制する規制部27aが突出形成されている。 The regulating portion 27a for rotation restricting the short portion of the torsion coil spring 80 is protruded or link flange 27.
【0031】 [0031]
また、クランプ用アクチュエータ40は、アクチュエータ用フランジ25に回動可能に軸支され、ロッド41の先端には、後述するクランプ30のアクチュエータ連結部36を前後方向(矢示a方向)に移動させる押動部材42が設けられている。 Further, the clamp actuator 40 is rotatably supported on the actuator flange 25, the end of the rod 41, to move the actuator connection portion 36 of the clamp 30 to be described later in the longitudinal direction (arrow a direction) press moving member 42 is provided.
【0032】 [0032]
リンク70は、図6および図7に示すように、起端がリンク用フランジ27にピン71(一方のみ図示)によって軸支され、先端にはピン32によってクランプ30の軸支部33が軸支されている。 Link 70, as shown in FIGS. 6 and 7, starting end is rotatably supported by a pin 71 to the link flanges 27 (only one shown), the shaft support 33 of the clamp 30 is rotatably supported by a pin 32 to the tip ing. そして、先端側にはネジリコイルバネ80の長尺部を回動規制する規制部70aが突出形成されている。 The restricting portion 70a of the elongate portion of the torsion coil spring 80 rotates regulations are projectingly formed on the distal end side.
また、ネジリコイルバネ80はリンク70に設けられ、規制部27a、70aで回動が規制されることにより、ピン71を回動中心として回動するリンク70をテーブル20´側に向けて押圧する。 Further, the torsion coil spring 80 is provided in the link 70, restricting portions 27a, by the rotation is regulated by 70a, it presses the link 70 to rotate the pin 71 as the pivot center to the table 20 'side.
【0033】 [0033]
図7の分解斜視図に示すように、クランプ30のアクチュエータ連結部36は、クランプ用アクチュエータ40の押動部材42に嵌め込まれた上で、ピン35によって回動可能に連結される。 As shown in the exploded perspective view of FIG. 7, the actuator connecting portion 36 of the clamp 30, on which is fitted into the pressing member 42 of the clamp actuator 40 is pivotally connected to the pin 35. 軸支部33は、リンク70の先端に合わせた上で、ピン32によって回動可能に連結される。 Shaft support 33, on matching the front end of the link 70 is pivotally connected to the pin 32. また、リンク70はリンク用フランジ27に合わせてネジリコイルバネ80を嵌め込んだ上で、ピン71によって回動可能に連結される。 The link 70 is in terms of fitting the torsion coil spring 80 in accordance with the linking flange 27 is pivotally connected to the pin 71.
これにより、クランプ30およびリンク70においては、軸支部33のピン32が第1の回動中心(第1支点)となり、リンク70のピン71が第2の回動中心(第2支点)となり、アクチュエータ連結部36のピン35が力点となり、係合爪部34が作用点となって、テーブル20´に組み付けられる。 Thus, in the clamp 30 and the link 70, pins 32 of the shaft support 33 is first rotational center (the first fulcrum), and the pin 71 of the link 70 is a second pivot center (second fulcrum), and pin 35 of the actuator connection portion 36 becomes the power point, the engaging claw portion 34 becomes a point of action, is assembled to table 20 '.
【0034】 [0034]
[2・2] ウェハ搬送容器装着装置の動作ウェハ搬送容器装着装置の動作について、図6、図8ないし図10を参照しつつ説明する。 [2.2] Operation of the operation the wafer conveying container mounting device wafer transfer container mounting device, FIG. 6 will be described with reference to FIGS.
【0035】 [0035]
作業者は、テーブル20´の載置部21上にウェハ搬送容器1を載せた上で、図示しないスイッチを作動させて、クランプ用アクチュエータ40を起動させる。 Worker, after placing the wafer transport container 1 on the mounting portion 21 of the table 20 'by actuating the switch, not shown, it activates the clamping actuator 40.
これにより、クランプ用アクチュエータ40は、ロッド41を進行させることにより、図6に示すように、ピン35を矢示a方向に移動させる。 Thus, the clamp actuator 40, by advancing the rod 41, as shown in FIG. 6, moving the pin 35 in the arrow a direction. これにより、クランプ30の係合爪部34は、ピン32(第1の回動中心)を中心として矢示b方向(時計方向)に回動する。 Thus, the engaging pawl 34 of the clamp 30 is rotated to the pin 32 (first rotational center) arrow b direction around the (clockwise).
そして、クランプ30は、図8に示す状態を経て、図9に示すように、クランプ30の当接部材37が貫通孔22のクランプ当接面22aに当接した状態になる。 Then, the clamp 30 via the state shown in FIG. 8, as shown in FIG. 9, a state where the contact member 37 of the clamp 30 is in contact with the clamp contact surface 22a of the through hole 22. この際、係合爪部34と係合突起4との間には若干の隙間sがある。 At this time, between the engagement claw portion 34 and the engagement projection 4 there is a slight gap s.
【0036】 [0036]
さらに、クランプ用アクチュエータ40のロッド41を矢示a´方向に進行させることにより、クランプ30は、その当接部材37が貫通孔22のクランプ当接面22aに当接されている。 Further, by advancing the rod 41 of the clamp actuator 40 in the arrowed a'direction, the clamp 30 has its contact member 37 is in contact with the clamping abutment surface 22a of the through hole 22. この状態で、クランプ用アクチュエータ40のロッド41を押し出す力がネジリコイルバネ80のバネ力に勝ち、ピン32を回動中心とするクランプ30の回動動作から、ピン71を回動中心とするリンク70の回動動作に切換わる。 In this state, the link 70 a force pushing the rod 41 of the clamp actuator 40 wins the spring force of the torsion coil spring 80, which pin 32 from rotation of the clamp 30 to pivot around the pin 71 and rotation center It switched to the rotary movement. そして、リンク70がピン71を回動中心として矢示c方向(時計方向)に回動することになる。 Then, so that the link 70 is rotated in the arrow c direction (clockwise direction) the pin 71 as the pivot center.
そして、図10に示すように、リンク70がピン71を回動中心として先端が下側に移動することにより、これに伴ってクランプ30が下側に移動する。 Then, as shown in FIG. 10, the link 70 by the tip of the pin 71 as the pivot center is moved downward, the clamp 30 moves downward accordingly. これにより、クランプ30の係合爪部34が係合突起4の上側に当接されることになる。 This will lead to the engagement claw portion 34 of the clamp 30 is brought into contact with the upper side of the engagement projection 4.
【0037】 [0037]
一方、ウェハ搬送容器1を載置部21から取り外す場合には、前述した動作の逆を行えばよい。 On the other hand, when removed from the portion 21 mounting a wafer transport container 1 may be performed reverse operation described above. 即ち、クランプ用アクチュエータ40がロッド41を退行させることにより、リンク70がピン71を回動中心とする反時計方向に回動した後に、フランジ30のピン32を回動中心とした反時計方向の回動を行う。 That is, by clamping actuator 40 causing regression of the rod 41, the link 70 after rotating the pin 71 in the counterclockwise direction with the rotation center, the pin 32 of the flange 30 in the counterclockwise direction with the rotation center perform the rotation. そして、ロッド41を退行させることにより、係合突起4に対する係合爪部34の係合が外されることになる。 By causing regression of the rod 41, so that the engagement of the engagement claw portion 34 for engagement projection 4 is released.
【0038】 [0038]
本実施形態によるウェハ搬送容器装着装置60では、ウェハ搬送容器1の係合突起4に対してクランプ30の係合爪部34を上側から押さえ付けるように係合させることができ、第1実施形態によるウェハ搬送容器装着装置10に比べ、ウェハ搬送容器1を載置部21上により確実に装着させることができる。 In the wafer conveying container mounting device 60 according to the present embodiment, it can be engaged to press the engagement claw portion 34 of the clamp 30 from above against the engagement projection 4 of the wafer transport container 1, the first embodiment compared to the wafer conveying container mounting device 10 by, it is possible to reliably attached by the upper portion 21 mounting a wafer transport container 1.
【0039】 [0039]
[3] 第3実施形態[3・1] 第3実施形態の大略構成次に、図11ないし図15に本発明による第3実施形態を示す。 [3] approximately configuration of the third embodiment [3.1] Third Embodiment Next, a third embodiment according to the present invention in FIGS. 11 to 15. 本実施形態の特徴は、クランプ30をリンク70によって回動可能に支持し、クランプ30がリンク70によって回動規制された点にある。 Features of this embodiment, rotatably supported clamp 30 by a link 70, the clamp 30 is in a point that has been rotated regulated by the link 70. なお、前述した各実施形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。 Incidentally, the same reference numerals to the same components as the embodiments described above, and description thereof is omitted.
【0040】 [0040]
本実施形態によるウェハ搬送容器装着装置90は、テーブル20´と、一対のリンク70と、このリンク70に設けられたネジリコイルバネ80と、リンク70に回動可能に設けられたクランプ30と、このクランプ30を駆動するアクチュエータ40と、を具備している。 Wafer transfer container mounting device 90 according to this embodiment includes a table 20 ', a pair of links 70, a torsion coil spring 80 provided in the link 70, a clamp 30 rotatably mounted to the link 70, this and it includes an actuator 40 for driving the clamp 30, the.
【0041】 [0041]
ここで、リンク70は、図11および図12に示すように、起端がリンク用フランジ27にピン71(一方のみ図示)によって軸支され、先端にはピン32によってクランプ30の軸支部33が軸支されている。 Here, the link 70, as shown in FIGS. 11 and 12, starting end is rotatably supported by a pin 71 to the link flanges 27 (only one shown), the shaft support 33 of the clamp 30 by a pin 32 to the tip It is supported. また、先端側にはネジリコイルバネ80の長尺部を回動規制する規制部70aが突出形成される。 Further, the tip end regulating portion 70a for rotation restricting the elongated portion of the torsion coil spring 80 is protruded. さらに、各リンク70は、ストッパ板70bによって連結されている。 Furthermore, each link 70 is connected by a stopper plate 70b. このストッパ板70bは、図11に示すように、クランプ30のピン32を回動中心とした時計方向の動き(矢示b)を規制するものである。 The stopper plate 70b, as shown in FIG. 11, is to regulate the movement in the clockwise direction which is a rotation about the pin 32 of the clamp 30 (arrow b).
【0042】 [0042]
また、クランプ30には、クランプ本体31の上面のうち、軸支部33と係合爪部34との間に、クランプ30が回動してストッパ板70bに当接する弾性材(例えば、ゴム材等)からなる当接部材37´が設けられている。 Further, the clamp 30, the upper surface of the clamp body 31, between the shaft support 33 and the engagement claw portion 34, an elastic member which clamps 30 abuts against the stopper plate 70b rotates (e.g., a rubber material or the like contact member 37 'is provided consisting of).
【0043】 [0043]
図12の分解斜視図に示すように、クランプ30のアクチュエータ連結部36は、クランプ用アクチュエータ40の押動部材42に嵌め込まれた上で、ピン35によって回動可能に連結される。 As shown in the exploded perspective view of FIG. 12, actuator connection portion 36 of the clamp 30, on which is fitted into the pressing member 42 of the clamp actuator 40 is pivotally connected to the pin 35. 軸支部33は、リンク70の先端に合わせた上で、ピン32によって回動可能に連結される。 Shaft support 33, on matching the front end of the link 70 is pivotally connected to the pin 32. また、リンク70はリンク用フランジ27に合わせてネジリコイルバネ80を嵌め込んだ上で、ピン71によって回動可能に連結される。 The link 70 is in terms of fitting the torsion coil spring 80 in accordance with the linking flange 27 is pivotally connected to the pin 71.
これにより、クランプ30およびリンク70においては、軸支部33のピン32が第1の回動中心(第1支点)となり、リンク70のピン71が第2の回動中心(第2支点)となり、アクチュエータ連結部36のピン35が力点となり、係合爪部34が作用点となって、テーブル20´に組み付けられる。 Thus, in the clamp 30 and the link 70, pins 32 of the shaft support 33 is first rotational center (the first fulcrum), and the pin 71 of the link 70 is a second pivot center (second fulcrum), and pin 35 of the actuator connection portion 36 becomes the power point, the engaging claw portion 34 becomes a point of action, is assembled to table 20 '.
【0044】 [0044]
[3・2] ウェハ搬送容器装着装置の動作ウェハ搬送容器装着装置90の動作について、図11、図13ないし図15を参照しつつ説明する。 [3.2] Operation of the operation the wafer conveying container mounting device 90 of the wafer transfer container mounting device 11 will be described with reference to FIGS. 13 to 15.
【0045】 [0045]
作業者は、テーブル20´の載置部21上にウェハ搬送容器1を載せた上で、図示しないスイッチを作動させて、クランプ用アクチュエータ40を起動させる。 Worker, after placing the wafer transport container 1 on the mounting portion 21 of the table 20 'by actuating the switch, not shown, it activates the clamping actuator 40.
これにより、クランプ用アクチュエータ40は、ロッド41を進行させることにより、図11に示すように、ピン35を矢示a方向に移動させる。 Thus, the clamp actuator 40, by advancing the rod 41, as shown in FIG. 11, moves the pin 35 in the arrow a direction. これにより、クランプ30の係合爪部34は、ピン32(第1の回動中心)を中心として矢示b方向(時計方向)に回動する。 Thus, the engaging pawl 34 of the clamp 30 is rotated to the pin 32 (first rotational center) arrow b direction around the (clockwise).
そして、クランプ30は、図13に示す状態を経て、図14に示すように、クランプ30の当接部材37´がリンク70のストッパ板70bの側面に当接した状態になる。 Then, the clamp 30 via the state shown in FIG. 13, as shown in FIG. 14, a state where the contact member 37 'of the clamp 30 abuts the side surface of the stopper plate 70b of the link 70. この際、係合爪部34と係合突起4との間には若干の隙間Sがある。 At this time, between the engagement claw portion 34 and the engagement projection 4 there is a slight gap S.
【0046】 [0046]
さらに、クランプ用アクチュエータ40のロッド41を矢示a´方向に進行させると、クランプ30は当接部材37´がストッパ板70bに当接した状態にあるため、フランジ用アクチュエータ40のロッド41を押し出す力がネジリコイルバネ80のバネ力に勝り、クランプ30は、ピン32を回動中心とする動作から、ピン71を回動中心とする動作に切換わる。 Furthermore, when the progress of the rod 41 of the clamp actuator 40 in the arrowed a'direction, the clamp 30 is due to the state of contact member 37 'is in contact with the stopper plate 70b, pushes the rod 41 of the flange actuator 40 force overcomes the spring force of the torsion coil spring 80, the clamp 30, the pin 32 from the operation of the rotation center, it switched pin 71 to an operation of the rotation center. そして、リンク70がピン71を回動中心として矢示c方向(時計方向)に回動させることになる。 Then, so that the link 70 is rotated in the arrow c direction (clockwise direction) the pin 71 as the pivot center.
そして、図15に示すように、リンク70がピン71を回動中心として先端が下側に移動することにより、これに伴ってクランプ30が下側に移動する。 Then, as shown in FIG. 15, the link 70 by the tip of the pin 71 as the pivot center is moved downward, the clamp 30 moves downward accordingly. これにより、リンク係合爪部34が係合突起4の上側に当接されることになる。 As a result, the link engaging claw portion 34 is brought into contact with the upper side of the engagement projection 4.
【0047】 [0047]
一方、ウェハ搬送容器1を載置部21から取り外す場合には、前述した動作の逆を行えばよい。 On the other hand, when removed from the portion 21 mounting a wafer transport container 1 may be performed reverse operation described above. 即ち、クランプ用アクチュエータ40がロッド41を退行させることにより、リンク70がピン71を回動中心とする反時計方向に回動した後に、フランジ30のピン32を回動中心とした反時計方向の回動を行う。 That is, by clamping actuator 40 causing regression of the rod 41, the link 70 after rotating the pin 71 in the counterclockwise direction with the rotation center, the pin 32 of the flange 30 in the counterclockwise direction with the rotation center perform the rotation. そして、ロッド41を退行させることにより、係合突起4に対する係合爪部34の係合が外されることになる。 By causing regression of the rod 41, so that the engagement of the engagement claw portion 34 for engagement projection 4 is released.
【0048】 [0048]
本実施形態によるウェハ搬送容器装着装置90では、ウェハ搬送容器1の係合突起4に対してクランプ30の係合爪部34を上側から押さえ付けるように係合させることができ、第1実施形態によるウェハ搬送容器装着装置10に比べ、ウェハ搬送容器1を載置部21上により確実に装着させることができる。 In the wafer conveying container mounting device 90 according to the present embodiment, it can be engaged to press the engagement claw portion 34 of the clamp 30 from above against the engagement projection 4 of the wafer transport container 1, the first embodiment compared to the wafer conveying container mounting device 10 by, it is possible to reliably attached by the upper portion 21 mounting a wafer transport container 1.
【0049】 [0049]
さらに、ウェハ搬送容器装着装置90では、クランプ30の当接部材37´をストッパ板70bの側面に当接させることにより、クランプ30の回動を規制するようにしたから、第2実施形態に比べ、クランプ30によりウェハ搬送容器1を保持する力が大きくなる。 Further, the wafer transfer container mounting device 90, by abutting the abutting member 37 'of the clamp 30 on the side surface of the stopper plate 70b, it is so arranged to restrict the rotation of the clamp 30, compared with the second embodiment , the force for holding the wafer transport container 1 is increased by the clamp 30.
【0050】 [0050]
[4]変形例(1)変形例1 [4] Modification (1) Modification 1
前記第1実施形態においては、クランプ30に設けた当接部材37をクランプ当接面22aに当接させることにより、クランプ30の回動を規制するようにしているが、本発明はこれに限らず、図16および図17に示すクランプ用アクチュエータ40´により、アクチュエータ40´のストロークエンドによってクランプ30の回動を規制させるようにしてもい。 Wherein in the first embodiment, by abutting the abutting member 37 provided on the clamp 30 to the clamp contact surface 22a, but so as to restrict the rotation of the clamp 30, the present invention is limited to this not, the clamp actuator 40 'shown in FIGS. 16 and 17, also have as to restrict the rotation of the clamp 30 by the stroke end of the actuator 40'.
この場合、クランプ用アクチュエータ40´は、ロッド41と、押動部材42と、シリンダ43と、ピストン44とを備えている。 In this case, the actuator clamp 40 ', a rod 41, the pressing member 42 includes a cylinder 43 and a piston 44. アクチュエータ40´は、シリンダ43内をピストンピストン44が摺動することにより、ロッド41がシリンダ43に対して進退させる。 The actuator 40 'by the cylinder 43 a piston piston 44 slides, the rod 41 is moved forward and backward relative to the cylinder 43. そして、図17に示すように、シリンダ43の端部にピストン44を当接してロッド41の動きが規制されたときに、クランプ30の係合爪部34が係合突起4に係合した状態となる。 State and, as shown in FIG. 17, when the movement of the piston 44 abuts against the rod 41 is restricted by the end of the cylinder 43, the engagement claw portion 34 of the clamp 30 is engaged with the engaging projection 4 to become.
【0051】 [0051]
(2)変形例2 (2) Modification 2
前記第3実施形態においては、クランプ30の当接部材37´をリンク70のストッパ板70bの側面に当接させることにより、クランプ30の回動を規制するようにしているが、本発明はこれに限らず、図18ないし図20に示すように、当接部材37´の代わりにボルト部材46によってクランプ30の回動を規制するようにしてもよい。 Wherein in the third embodiment, by abutting the abutting member 37 'of the clamp 30 on the side surface of the stopper plate 70b of the link 70, but so as to restrict the rotation of the clamp 30, the present invention will now not limited to, as shown in FIGS. 18 to 20, it may be to restrict the rotation of the clamp 30 by a bolt member 46 in place of the contact member 37 '.
この場合、ボルト部材46は、軸支部33の起端側に取り付けられ、その先端部を軸支部33から係合爪部34側に突出させる。 In this case, the bolt member 46 is attached to the starting end side of the shaft support 33, to protrude the engaging claw portion 34 side thereof distal portion from the shaft support 33. そして、図20に示すように、ボルト部材46の先端部をストッパ板70bに当接させることにより、ピン32に対するクランプ30の回動を規制するようにしてもよい。 Then, as shown in FIG. 20, by abutting the tip end portion of the bolt member 46 to the stopper plate 70b, it may be to restrict the rotation of the clamp 30 relative to the pin 32.
また、ボルト部材46は、軸支持33から突出する先端部の長さを調整することにより、クランプ30の回動を規制する位置を任意に設定することが可能である。 Further, the bolt member 46, by adjusting the length of the tip portion protruding from the shaft support 33, it is possible to arbitrarily set the position for restricting the rotation of the clamp 30.
なお、クランプ30の回動を規制する手段は、各実施形態および変形例1、2の構成に限らず、クランプ30の係合爪部34が係合突起4に係合した際に、クランプ30の回動を規制する構成であればよい。 Incidentally, it means for restricting the rotation of the clamp 30 is not limited to the configuration of the respective embodiments and modifications 1 and 2, when the engagement claw portion 34 of the clamp 30 is engaged with the engaging projection 4, the clamp 30 it may be a structure for regulating the rotation.
【0052】 [0052]
(3)変形例3 (3) Modification 3
前記第2実施形態においては、リンク70の回動規制をネジリコイルバネ80のバネ力によって行うようにしているが、本発明はこれに限らず、図21ないし図23に示すように、テーブル20´の下面部分のうち、リンク70のピン32側端部と対向する位置にバンパ72を設けるようにしてもよい。 In the second embodiment, although the rotation regulating link 70 so that performed by the spring force of the torsion coil spring 80, the present invention is not limited to this, as shown in FIGS. 21 to 23, the table 20 ' of the lower surface portion may be provided to the bumper 72 at a position facing the pin 32 side end of the link 70.
【0053】 [0053]
また、第3実施形態においても、リンク70の回動規制をネジリコイルバネ80のバネ力によって行うようにしているが、本発明はこれに限らず、図24ないし図27に示すように、テーブル20´の下面部分のうち、リンク70のストッパ板70bと対向する位置にバンパ72´を設けるようにしてもよい。 Further, in the third embodiment, the rotation regulating link 70 so that performed by the spring force of the torsion coil spring 80, the present invention is not limited to this, as shown in FIGS. 24 to 27, Table 20 of the lower surface portion of the 'may be provided with bumpers 72' in the stopper plate 70b opposite to the position of the link 70.
このバンパ72´は、ネジリコイルバネ80のバネ力に抗してリンク70の回動を規制するリンクストッパとして機能する。 The bumper 72 'functions as a link stopper against the spring force of the torsion coil spring 80 to restrict the rotation of the link 70. バンパ72´は、バンパ72と同様に、弾性材(例えば、ゴム材、樹脂材等)からなる。 Bumper 72 ', like the bumper 72, made of an elastic material (e.g., rubber material, resin material, etc.). なお、バンパ72´は、リンク70のストッパ板70b、或いはテーブル20´の下面側およびリンク70のストッパ板70bに設けてもよい。 Incidentally, bumper 72 'can be provided on the stopper plate 70b of the stopper plate 70b or the lower surface side and the link 70 of the table 20', the link 70.
【0054】 [0054]
さらに、バンパ72´は、ボルト部材46によってクランプ30の回動を規制する変形例2に用いてもよい。 Further, bumper 72 'can be used to Modification 2 to restrict the rotation of the clamp 30 by a bolt member 46. この場合、図28および図29に示すように、テーブル20´の下面部分のうち、リンク70のストッパ板70bと対向する位置にバンパ72´を設けるようにしてもよい。 In this case, as shown in FIGS. 28 and 29, of the lower surface portion of the table 20 'may be provided with bumpers 72' in the stopper plate 70b opposite to the position of the link 70. なお、バンパ72´は、リンク70のストッパ板70b、或いはテーブル20´の下面側およびリンク70のストッパ板70bに設けてもよい。 Incidentally, bumper 72 'can be provided on the stopper plate 70b of the stopper plate 70b or the lower surface side and the link 70 of the table 20', the link 70.
【0055】 [0055]
(4)変形例4 (4) Modification 4
前記各実施形態では、ウェハ搬送容器1を載置部21上に載せた後に、作業者はスイッチ等を操作してクランプ用アクチュエータ40を動かすようにしたが、本発明はこれに限らず、載置部21等に容器検出センサを設け、この容器検出センサからの信号によってクランプ用アクチュエータ40を自動的に作動させるようにしてもよい。 In each of the embodiments described above, after placed on portion 21 mounting a wafer transport container 1, the operator was to move the clamp actuator 40 by operating a switch or the like, the present invention is not limited to this, mounting the vessel detection sensor provided in the portion 21 or the like, may be caused to automatically operate the clamp actuator 40 by a signal from the vessel detection sensor.
さらに、クランプ30によってウェハ搬送容器1を確実に保持した後に、テーブル用アクチュエータ51を自動的に作動させるようにしてもよい。 Furthermore, after reliably hold the wafer transport container 1 by the clamp 30, may be caused to automatically operate the table actuator 51.
【0056】 [0056]
(5)変形例5 (5) Modification 5
アクチュエータ40,51を電磁リニアアクチュエータとした場合について述べたが、これに限らず、アクチュエータは、油圧シリンダまたはボール螺子等によって構成してもよく、要は制御対象を直線的に移動させるものであればよい。 The actuator 40, 51 has dealt with the case of an electromagnetic linear actuator is not limited to this, the actuator may be constituted by a hydraulic cylinder or a ball screw or the like, whether a short controlled object intended to move linearly Bayoi.
【0057】 [0057]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように、本発明によるウェハ搬送容器装着装置においては、ウェハ搬送容器を載置部に載置した後に、テーブルの移動を待つことなしに、クランプによってウェハ搬送容器を載置部に確実に保持することが可能となる。 As described above, in the wafer conveying container attachment device according to the invention, after being placed in the mounting portion of the wafer transport container, without waiting for the movement of the table, ensuring a mounting portion of the wafer conveying container by the clamp it is possible to hold the.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 本発明の第1実施形態によるウェハ搬送容器装着装置を示す構成図である。 It is a block diagram showing a wafer transfer container mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention; FIG.
【図2】 同実施形態による要部を示す拡大図である。 2 is an enlarged view showing an essential part according to the embodiment.
【図3】 同実施形態に用いられるクランプ等を示す斜視図である。 3 is a perspective view of a clamp or the like used in the embodiment.
【図4】 同実施形態によるクランプを回動させた状態を示す図である。 4 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp according to the same embodiment.
【図5】 図4に続く、クランプを回動させた状態を示す図である。 [5] subsequent to FIG. 4 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp.
【図6】 第2実施形態によるウェハ搬送容器装着装置の要部を示す拡大図である。 6 is an enlarged view showing a main portion of the wafer carrier container mounting device according to the second embodiment.
【図7】 同実施形態に用いられるクランプおよびリンク等を示す斜視図である。 7 is a perspective view of a clamp and links, etc. used in the embodiment.
【図8】 同実施形態によるクランプを回動させた状態を示す図である。 8 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp according to the same embodiment.
【図9】 図8に続く、クランプを回動させた状態を示す図である。 [9] subsequent to FIG. 8 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp.
【図10】 図9に続く、リンクを回動させた状態を示す図である。 [10] following FIG 9 is a diagram showing a state in which rotates the link.
【図11】 第2実施形態による要部を示す拡大図である。 11 is an enlarged view showing a main part according to the second embodiment.
【図12】 同実施形態に用いられるクランプおよびリンク等を示す斜視図である。 12 is a perspective view of a clamp and links, etc. used in the embodiment.
【図13】 同実施形態によるクランプを回動させた状態を示す図である。 13 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp according to the same embodiment.
【図14】 図13に続く、クランプを回動させた状態を示す図である。 [14] followed by 13 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp.
【図15】 図14に続く、リンクを回動させた状態を示す図である。 [15] followed by 14 is a diagram showing a state in which rotates the link.
【図16】 変形例1によるウェハ搬送容器装着装置の要部を示す拡大図である。 Is an enlarged view showing a main portion of the wafer carrier container mounting device according to Figure 16 the first modification.
【図17】 クランプを回動させた状態を示す図である。 17 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp.
【図18】 変形例2によるウェハ搬送容器装着装置の要部を示す拡大図である。 Figure 18 is an enlarged view showing a main portion of the wafer carrier container mounting device according to a modification 2.
【図19】 同変形例に用いられるクランプおよびリンク等を示す斜視図である。 19 is a perspective view of a clamp and links, etc. used in the modification.
【図20】 クランプを回動させた状態を示す図である。 20 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp.
【図21】 変形例3によるウェハ搬送容器装着装置の要部を示す拡大図である。 Is an enlarged view showing a main portion of the wafer carrier container mounting device according to Figure 21 Variant 3.
【図22】 同変形例によるクランプを回動させた状態を示す図である。 22 is a diagram showing a state in which to rotate the clamp in accordance with the modification.
【図23】 図22に続く、リンクを回動させた状態を示す図である。 [23] followed by 22 is a diagram showing a state in which rotates the link.
【図24】 変形例4によるウェハ搬送容器装着装置の要部を示す拡大図である。 It is an enlarged view showing a main portion of the wafer carrier container mounting device according to Figure 24 Modification 4.
【図25】 同変形例によるクランプを回動させた状態を示す図である。 25 is a diagram showing a state in which to rotate the clamp in accordance with the modification.
【図26】 図25に続く、クランプを回動させた状態を示す図である。 [Figure 26] following FIG 25 is a diagram showing a state in which by rotating the clamp.
【図27】 図26に続く、リンクを回動させた状態を示す図である。 [27] following FIG 26 is a diagram showing a state in which rotates the link.
【図28】 変形例5によるウェハ搬送容器装着装置の要部を示す拡大図である。 Figure 28 is an enlarged view showing a main portion of the wafer carrier container mounting device according to a modification 5.
【図29】 同変形例によるリンクを回動させた状態を示す図である。 29 is a diagram showing a state in which rotates the linking by the modification.
【図30】 従来技術によるウェハ搬送容器装着装置を示す構成図である。 Figure 30 is a block diagram showing a wafer transfer container mounting device according to the prior art.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1・・・ウェハ搬送容器3・・・係合凹溝4・・・係合突起10、60、90・・・ウェハ搬送容器装着装置20、20´・・・テーブル21・・・載置部22・・・貫通孔22a・・・クランプ当接面23・・・位置決め突起24・・・クランプ用フランジ25・・・アクチュエータ用フランジ26・・・テーブル用フランジ27・・・リンク用フランジ27a、70a・・・規制部30・・・クランプ31・・・クランプ本体32、35、71・・・ピン33・・・軸支部34・・・係合爪部36・・・アクチュエータ連結部37、37´・・・当接部材40、40´・・・クランプ用アクチュエータ41、52・・・ロッド42・・・押動部材43・・・シリンダ44・・・ピストン46・・・ボルト部材51・・・テーブル用アクチュ 1 ... wafer transfer container 3 ... engaging recessed groove 4 ... engaging projection 10,60,90 ... wafer transfer container mounting device 20, 20 '... table 21 ... mounting portion 22 ... through hole 22a ... clamping abutment surface 23 ... positioning projection 24 ... clamping flange 25 ... actuator flange 26 for ... table flanges 27 ... linking flange 27a, 70a ... restricting portion 30 ... clamp 31 ... clamp body 32,35,71 ... pin 33 ... pivot support 34 ... engaging claw portion 36 ... actuator connection sections 37 '... contact member 40,40' ... clamping actuator 41, 52 ... rod 42 ... pushing member 43 ... cylinder 44 ... piston 46 ... bolt member 51 .. for table Actuator ータ70・・・リンク70b・・・ストッパ板80・・・ネジリコイルバネ Over data 70 ... link 70b ··· the stopper plate 80 ... screw recoil spring

Claims (4)

  1. 導体製造装置に供給されるウェハが内部に収納され、かつ底面に係合突起を有するウェハ搬送容器を装着するウェハ搬送容器装着装置であって、 Wafers supplied to the semi-conductor manufacturing apparatus is housed inside, and a wafer conveying container mounting device for mounting a wafer transfer container having an engaging projection on the bottom surface,
    前記ウェハ搬送容器が載置される載置部およびクランプ当接部を有するテーブルと、 A table having a mounting portion and the clamping abutment the wafer transfer container is placed,
    一端が第1の回動中心となり、他端が第2の回動中心として該テーブルに軸支されたリンクと、 One end of an first rotational center, and the link whose other end is pivotally supported on the table as a second rotation center,
    該リンクに設けられ、前記第1の回動中心を前記テーブル側に向けて押圧する押圧部材と、 Provided on the link, a pressing member for pressing said first rotational center on the table side,
    前記リンクの第1の回動中心を回動中心として軸支されたクランプ本体と、該クランプ本体の一端側に形成され、駆動時に前記係合突起に係合する係合爪部と、前記クランプ本体の他端側に形成されたアクチュエータ連結部とを有するクランプと、 A first axially supported by the clamp body a rotation center as the rotation center of the link, is formed at one end of the clamp body, and the engaging claw portion engaged with the engaging projection during drive, the clamp a clamp and an actuator connecting portion formed at the other end of the main body,
    前記テーブルに固定され、前記クランプ当接部に前記クランプが当接するまで、該クランプを第1の回動中心を回動中心として回動駆動させ、クランプがクランプ当接部に当接した後、前記リンクを第2の回動中心を回動中心として回動駆動させるアクチュエータと、を具備した ことを特徴とするウェハ搬送容器装着装置。 Is fixed to the table, until the clamp to the clamp abutting portion abuts, the clamp was rotated driving the first rotation center as the rotation center, after the clamp is in contact with the clamping abutment section, wafer transfer container mounting device, characterized in that said link includes an actuator for rotating driving the second rotational center as the pivot center, the.
  2. 導体製造装置に供給されるウェハが内部に収納され、かつ底面に係合突起を有するウェハ搬送容器を装着するウェハ搬送容器装着装置であって、 Wafers supplied to the semi-conductor manufacturing apparatus is housed inside, and a wafer conveying container mounting device for mounting a wafer transfer container having an engaging projection on the bottom surface,
    前記ウェハ搬送容器が載置される載置部を有するテーブルと、 A table having a mounting portion for the wafer transfer container is placed,
    先端が第1の回動中心となり、他端が第2の回動中心として該テーブルに軸支され、クランプ当接部を有するリンクと、 Tip becomes the first rotation center and the other end pivotally supported on the table as a second rotation center, and a link having a clamping abutment,
    該リンクに設けられ、前記第1の回動中心を前記テーブル側に向けて押圧する押圧部材と、 Provided on the link, a pressing member for pressing said first rotational center on the table side,
    前記リンクの第1の回動中心を回動中心として軸支されたクランプ本体と、該クランプ本体の一端側に形成され、駆動時に前記係合突起に係合する係合爪部と、前記クランプ本体の他端側に形成されたアクチュエータ連結部とを有するクランプと、 A first axially supported by the clamp body a rotation center as the rotation center of the link, is formed at one end of the clamp body, and the engaging claw portion engaged with the engaging projection during drive, the clamp a clamp and an actuator connecting portion formed at the other end of the main body,
    前記テーブルに固定され、前記クランプ当接部に前記クランプが当接するまで、該クランプを第1の回動中心を回動中心として回動駆動させ、クランプがクランプ当接部に当接した後、前記リンクを第2の回動中心を回動中心として回動駆動させるアクチュエータと、を具備した ことを特徴とするウェハ搬送容器装着装置。 Is fixed to the table, until the clamp to the clamp abutting portion abuts, the clamp was rotated driving the first rotation center as the rotation center, after the clamp is in contact with the clamping abutment section, wafer transfer container mounting device, characterized in that said link includes an actuator for rotating driving the second rotational center as the pivot center, the.
  3. 求項1 または2記載のウェハ搬送容器装着装置において、 In the wafer conveying container attachment device Motomeko 1 or 2 Symbol placement,
    前記クランプの回動を規制する回動規制手段を設けた ことを特徴とするウェハ搬送容器装着装置。 Wafer transfer container mounting apparatus characterized in that a rotation restricting means for restricting the rotation of the clamp.
  4. 求項記載のウェハ搬送容器装着装置において、 In the wafer conveying container attachment device Motomeko 3 wherein,
    前記回動規制手段は、前記クランプ本体または前記クランプ当接部のうち少なくともいずれか一方に設けた当接部材と、当該当接部材に当接する相手側部材と、を備えた ことを特徴とするウェハ搬送容器装着装置。 Said rotation restricting means, characterized in that said comprises a contact member provided on at least one of the clamp body or the clamping abutment section, abutting the mating member in the abutting member, the wafer transport container mounting apparatus.
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