JP4549784B2 - ポリアセタール樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(A) ポリアセタール樹脂100重量部に対して
(B) ガラス系充填材3〜200重量部
(C) ホウ酸化合物0.001〜3.0重量部
(D) 含窒素官能基を有するトリアジン誘導体を(C) 成分に対して2倍〜10倍量
添加して成るポリアセタール樹脂組成物に関する。
<引張強度及び伸び>
ISO3167に準じた引張り試験片を温度23℃、湿度50%の条件下に48時間放置し、ISO527に準じて測定した。
<ポリアセタール樹脂の末端−OH基数>
ポリアセタール樹脂をHFIP(ヘキサフルオロイソプロパノール)に溶解し、シリル化したものについて、NMRを用いて、末端−OH基数を測定した。
<金型付着物の量>
試料ポリオキシメチレン組成物を、射出成形機を用いて下記条件で24時間連続成形した後、金型付着物の量を目視観察し、A(極僅か)−B−C−D−E(多い(全面に付着物あり))の順の5段階で評価した。
(金型)
直径20mm、厚さ2mmの円盤状成形品(1点ゲート)
(成形条件)
射出成形機;東芝IS30EPN(東芝機械(株)製)
シリンダー温度;210 ℃
射出圧力;750kg/cm2
射出時間;4sec
冷却時間;3sec
金型温度;30℃
(金型付着物の評価法)
金型付着物の量を定量的に測定することは極めて困難なため、金型キャビティに付着した付着物の範囲と、付着物の状態(付着物が薄い層を形成している時は虹色に見え、付着物の堆積と共に白色を呈する)などを総合し、相対的に評価した。即ち、付着物範囲を仮基準とし、これに付着物の状態などを加味して調整し最終評価とした。
A:付着物の範囲は金型キャビティ内の概ね10%未満
B:付着物の範囲は金型キャビティ内の概ね10〜30%程度
C:付着物の範囲は金型キャビティ内のほぼ半分程度(30〜60%程度)
D:付着物の範囲は金型キャビティ内の60〜80%程度
E:付着物の範囲は金型キャビティ内のほぼ全面(80〜100%程度)
[使用したポリアセタール樹脂]
・ポリアセタール樹脂(a−1)の調製
外側に熱(冷)媒用ジャケットを有する2軸重合機を用い、ジャケット温度を80℃に調整し、回転軸をそれぞれ異方向に50rpmで回転させながら、トリオキサン及び1,3−ジオキソランを連続的に供給し、触媒として三フッ化ホウ素を連続的に添加し、更に分子量調節剤としてメチラールを添加して重合を行った。トリオキサンと1,3−ジオキソランの供給割合は重量比で97:3、触媒添加量は全モノマーに対し30ppm、メチラールの添加量は1000 ppmに調整した。重合反応機内における平均滞留時間は8分であった。また、ここで使用したトリオキサンの水分含有量は10ppm、1,3−ジオキソランの水分含有量は20ppmであった。
・ポリアセタール樹脂(a−2)の調製
触媒添加量を15ppmに減じた以外は、ポリアセタール樹脂(a−1)の調製と同様にしてポリアセタール樹脂(a−2)の調製を行った。
・ポリアセタール樹脂(a−3)〜(a−5)の調製
ポリアセタール樹脂(a−1)の調製に用いたトリオキサンに水分を添加することにより水分含有量を変化させたトリオキサンを用い、且つトリオキサンの水分含有量が変化してもなお得られるポリマーの分子量(代用特性としてのメルトインデックス)をほぼ同一に調整するために分子量調節剤の添加量を変化させた以外は、ポリアセタール樹脂(a−1)の調製と同様にしてポリアセタール樹脂(a−3)〜(a−5)の調製を行った。
ポリアセタール樹脂(a−1)に以下に示す各種のガラスファイバー(B1〜B3)、ホウ酸化合物(C1〜C3)及び含窒素官能基を有するトリアジン誘導体(D1〜D3)を、表2に示す割合で配合し、シリンダー温度200℃の押出機で溶融混練してペレット状の組成物を調製した。次いで、このペレット状の組成物から射出成形機を用いて試験片を成形し、物性評価を行った。結果を表2に示す。
<使用したガラス系充填材>
B1:γ−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理したガラスファイバー
B2:チタニウム−i−プロポキシオクチレングリコレートで表面処理したガラスファイバー
B3:B1に更にエポキシドをポリマーバインダーとして処理したガラスファイバー
<使用したホウ酸化合物>
C1:オルトホウ酸
C2:メタホウ酸
C3:四ホウ酸
<使用した含窒素官能基を有するトリアジン誘導体>
D1:メラミン
D2:グアナミン
D3:トリグアナミン
異なった末端−OH基数のポリアセタール樹脂(a−1)〜(a−5)にガラスファイバー(B1〜B3)、ホウ酸化合物(C1〜C3)及び含窒素官能基を有するトリアジン誘導体(D1〜D3)を、表3に示す割合で配合し、シリンダー温度200℃の押出機で溶融混練してペレット状の組成物を調製した。次いで、このペレット状の組成物から射出成形機を用いて試験片を成形し、物性評価を行った。結果を表3に示す。
ポリアセタール樹脂(a−1)に以下に示す各種のガラスビーズ(B4〜B7)、ホウ酸化合物(C1〜C3)及び含窒素官能基を有するトリアジン誘導体(D1〜D3)を、表4に示す割合で配合し、シリンダー温度200℃の押出機で溶融混練してペレット状の組成物を調製した。次いで、このペレット状の組成物から射出成形機を用いて試験片を成形し、物性評価を行った。結果を表4に示す。
<使用したガラス系充填材>
B4:表面処理剤無使用のガラスビーズ
B5:γ−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理したガラスビーズ
B6:ビニルトリエトキシシランで表面処理したガラスビーズ
B7:γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランで表面処理したガラスビーズ
ポリアセタール樹脂(a−1)に以下に示す各種のミルドガラスファイバー(B8〜B9)、ホウ酸化合物(C1〜C3)及び含窒素官能基を有するトリアジン誘導体(D1〜D3)を、表5に示す割合で配合し、シリンダー温度200℃の押出機で溶融混練してペレット状の組成物を調製した。次いで、このペレット状の組成物から射出成形機を用いて試験片を成形し、物性評価を行った。結果を表5に示す。
<使用したガラス系無機充填材>
B8:表面処理剤無使用のミルドガラスファイバー
B9:γ−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理したミルドガラスファイバー
ポリアセタール樹脂(a−1)に以下に示すガラスフレーク(B10)、ホウ酸化合物(C1〜C3)及び含窒素官能基を有するトリアジン誘導体(D1〜D3)を、表6に示す割合で配合し、シリンダー温度200℃の押出機で溶融混練してペレット状の組成物を調製した。次いで、このペレット状の組成物から射出成形機を用いて試験片を成形し、以下に示す物性評価を行った。結果を表6に示す。
<使用したガラス系充填材>
B10:γ−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理したガラスフレーク
Claims (7)
- (A) ポリアセタール樹脂100重量部に対して
(B) ガラス系充填材3〜200重量部
(C) ホウ酸化合物0.001〜3.0重量部
(D) 含窒素官能基を有するトリアジン誘導体を(C) 成分に対して2倍〜10倍量
添加して成るポリアセタール樹脂組成物。 - (B) ガラス系充填材がガラス繊維である請求項1記載のポリアセタール樹脂組成物。
- (B) ガラス系充填材が、ガラスビーズ、ミルドファイバー及びガラスフレークから選ばれたものである請求項1記載のポリアセタール樹脂組成物。
- (B) ガラス系充填材が、アミノアルコキシシランで表面処理されたものである請求項1〜3の何れか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。
- (C) ホウ酸化合物が、オルトホウ酸、メタホウ酸、四ホウ酸及び三酸化二ホウ素の中から選ばれる少なくとも1種である請求項1〜4の何れか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。
- (D) 含窒素官能基を有するトリアジン誘導体がメラミン化合物である請求項1〜5の何れか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。
- (A) ポリアセタール樹脂の−OH末端基数が5mmol/kg以下である請求項1〜6の何れか1項記載のポリアセタール樹脂組成物。
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