JP4545704B2 - 加熱冷却試験装置 - Google Patents
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Description
第1試験空間10の最大温度:T1
第2試験空間20の最大温度:T2(T1<T2)
第2加熱部22が動作している時間:HT
第2加熱部22が動作を停止している時間:LT
加熱冷却試験の繰り返し回数:N
10 第1試験空間
10a 第1容器
10b 外気導入孔
12 第1加熱部
13 第1送風機
14 冷却部
15 第1温度センサ
20 第2試験空間
20a 第2容器
21 管
21a 第1接続口
21b 第2接続口
22 第2加熱部
23 第2送風機
25 第2温度センサ
31 記憶部
32 制御部
33 カウンタ
100 電子基板
110 基板
120 電子部品
Claims (8)
- 第1の試料が配置される第1試験空間を画定する第1容器と、
前記第1容器の内部に配置され且つ前記第1の試料に固定された第2の試料が配置される第2試験空間と前記第1試験空間とを隔絶する第2容器と、
前記第1試験空間を加熱する第1加熱部と、
前記第2試験空間を加熱する第2加熱部と、
前記第1試験空間の温度を検出する第1温度センサと、
前記第2試験空間の温度を検出する第2温度センサと、
前記第1試験空間及び前記第2試験空間に関する1又は複数の試験温度を記憶する記憶手段と、
前記第1温度センサ及び前記第2温度センサの出力信号に基づいて、前記第1試験空間及び前記第2試験空間の温度が前記記憶手段に記憶された試験温度になるように前記第1加熱部及び前記第2加熱部を制御する制御装置とを備えていることを特徴とする加熱冷却試験装置。 - 前記第1の試料の熱膨張係数と前記第2の試料の熱膨張係数とが異なることを特徴とする請求項1に記載の加熱冷却試験装置。
- 前記記憶手段には、前記1又は複数の試験温度に対応する1又は複数の処理時間が記憶されており、
前記制御手段は、前記記憶手段に記憶された処理時間に基づいて前記第1加熱部及び前記第2加熱部を制御することを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の加熱冷却試験装置。 - 前記記憶手段には加熱冷却試験の繰り返し回数が記憶されており、
実施された加熱冷却試験回数が記録されるカウンタを有し、
前記カウンタに記録された加熱冷却試験回数が、前記記憶手段に記憶された加熱冷却試験の繰り返し回数に達するまで、前記制御手段が前記第1加熱部及び前記第2加熱部の制御を繰り返すことを特徴とする請求項3に記載の加熱冷却試験装置。 - 前記第1試験空間を冷却する冷却部を有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の加熱冷却試験装置。
- 前記第2加熱部は、前記第2試験空間の内部の熱媒体を加熱するものであり、
前記第2加熱部と、前記熱媒体を前記第2の試料の方向へ流動させる送風機とを前記第2試験空間の内部に有していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の加熱冷却試験装置。 - 前記第2加熱部と前記第2の試料との間の領域に一方の接続口を有すると共に、前記一方の接続口との間に前記第2加熱部を挟む位置に設けられた他方の接続口を有する管が前記第2容器に接続されていることを特徴とする請求項6に記載の加熱冷却試験装置。
- 前記第1容器には、外部空間と前記第1試験空間とを連通させ且つ開閉可能な外気導入孔が形成されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の加熱冷却試験装置。
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