JP4522234B2 - Panel cutting method - Google Patents

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本発明は,パネルの切削方法に関し,さらに詳細には,フェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置を使用して同時に2つのパネルを切削する切削方法に関する。   The present invention relates to a panel cutting method, and more particularly to a cutting method for simultaneously cutting two panels using a facing dual spindle dicing apparatus.

近年においては,半導体素子の高集積化及び小型化に伴い,半導体素子の集合体である半導体パッケージのサイズも軽薄短小化されると共に,半導体パッケージを高集積化及び高性能化が可能なように改良されたデバイスが使用されている。この代表的なものとして,例えば,CSP(Chip Size Package)がある。かかるCSPのうち,QFN(Quad Flat No−Lead)型CSPは,図7に示すように,リードフレームに予め形成されたエッチングパターンの所定位置に半導体素子チップをマウントし,このマウントされた複数のチップを1パネルとして樹脂によりモールディングが施される。このようにして,リードフレーム上に連続的に複数の半導体素子チップが内蔵されたパネル状の樹脂モールドを得ることができる。 In recent years, along with the high integration and miniaturization of semiconductor elements, the size of the semiconductor package, which is an assembly of semiconductor elements, has been reduced in size, thickness, and size, and the semiconductor package can be highly integrated and improved in performance. Improved devices are being used. A typical example is CSP (Chip Size Package). Among such CSPs, a QFN (Quad Flat No-Lead) type CSP, as shown in FIG. 7, mounts a semiconductor element chip at a predetermined position of an etching pattern formed in advance on a lead frame, and a plurality of the mounted plural CSPs. Molding is performed with resin using the chip as one panel. Thus, a panel-shaped resin mold in which a plurality of semiconductor element chips are continuously built on the lead frame can be obtained.

上記CSPは,ダイシング装置によってパネルを分割してチップ形状として切り出される。例えば,1つの切削ブレードを有するダイシング装置で使用すれば,各パネル間の配置に多少の誤差があっても,通常,ダイシング装置のアライメント機能によって正常なパッケージを切り出すことができる。 The CSP is cut into chips by dividing a panel with a dicing apparatus. For example, when used in a dicing apparatus having one cutting blade, a normal package can be usually cut out by the alignment function of the dicing apparatus even if there is some error in the arrangement between the panels.

ところで,近年においては,切削効率を向上させるため,切削ブレードを互いに対峙させて2つのスピンドルを配置するダイシング装置(フェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置)が使用されるようになった。このようなフェイシングデュアル型ダイシング装置によれば,図7に示すようなQFN(Quad Flat No−Lead)型CSP(Chip Size Package)が縦方向に配置された場合に,2つの切削ブレードによって基板上の2つのパネルを同時に切削することができる。 In recent years, in order to improve cutting efficiency, a dicing apparatus (facing dual spindle type dicing apparatus) in which two spindles are arranged with cutting blades facing each other has been used. According to such a facing dual type dicing apparatus, when a QFN (Quad Flat No-Lead) type CSP (Chip Size Package) as shown in FIG. The top two panels can be cut simultaneously.

特開平11−26402号公報JP-A-11-26402 特開2002−110590号公報JP 2002-110590 A

しかしながら,基板上にパネルを形成する際には以下の要因により誤差が発生するため,フェイシングデュアルスピンドル型のダイシング装置による切断では,パッケージの切断不良が発生する場合があった。 However, when a panel is formed on a substrate, an error occurs due to the following factors. Therefore, when cutting with a facing dual spindle type dicing apparatus, a cutting failure of the package may occur.

(要因1)
リードフレームのエッチングパターンにおける各パネル間の誤差(即ち,各パネルに相当するエッチングパターンは,オリジナルパターンを連続的にコピーしているので誤差が累積し易い。)
(要因2)
樹脂モールディングによる誤差(即ち,樹脂モールディングでの熱の影響により,リードフレームが伸縮するので,結果としてパネル配置に誤差が生じる。)
(Factor 1)
Errors between panels in the etching pattern of the lead frame (that is, the etching patterns corresponding to the panels are easily copied since the original pattern is copied continuously).
(Factor 2)
Error due to resin molding (i.e., the lead frame expands and contracts due to the effect of heat in the resin molding, resulting in an error in panel layout).

上記問題を回避するため,2つの切削ブレードのうち,一方の切削ブレードのみで切削することも可能であるが,この場合には,フェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置を使用する意味がなくなってしまう。また,1つのパネルに対して同時に2つの切削ブレードで切削する方法も考えられるが,2つの切削ブレードを接近させるには機械的配置に限界があるため,1つのパネルを同時に切削することは困難である,という問題があった。 In order to avoid the above problem, it is possible to perform cutting with only one of the two cutting blades. However, in this case, there is no point in using the facing dual spindle dicing apparatus. A method of cutting with two cutting blades at the same time for one panel is also conceivable, but it is difficult to cut one panel at the same time because there is a limit to the mechanical arrangement to bring the two cutting blades close to each other. There was a problem that.

したがって,本発明の目的は,パネル配置等に誤差が生じている場合であっても,フェイシングデュアルスピンドル型のダイシング装置を使用して,良好な2つのパネルを同時に切り出すことが可能な新規かつ改良されたパネルの切削方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a novel and capable of simultaneously cutting out two good panels by using a facing dual spindle type dicing apparatus even when an error occurs in the panel arrangement or the like. It is to provide an improved method for cutting a panel.

上記課題を解決するため,本発明の第1の観点においては,第1のスピンドルと前記第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと前記第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段とを備え,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向するように前記第1の切削手段および前記第2の切削手段が配設されたダイシング装置において,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向する直線上に,一方向に並んだ複数のパネルが配置された基板を切削する切削方法であって,前記基板上における複数のパネルの配置位置を測定し,前記測定したパネルの配置位置情報から,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して2つのパネルを同時に切削する際に,前記第1の切削ブレードの切削ラインと前記第2の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算し,前記計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して同時に2つのパネルを切削する,ことを特徴とするパネルの切削方法が提供される。 In order to solve the above problems, in a first aspect of the present invention, a first cutting means having a first spindle and a first cutting blade attached to one end of the first spindle, And a second cutting means having a second cutting blade mounted on one end of the second spindle, and the first cutting blade and the second cutting blade face each other. As described above, in the dicing apparatus in which the first cutting means and the second cutting means are arranged, the first cutting blade and the second cutting blade are arranged in one direction on a straight line facing each other. A cutting method for cutting a substrate on which a plurality of panels are arranged, the arrangement positions of the plurality of panels on the substrate being measured, and the first cutting blade and the first When cutting two panels at the same time using a cutting blade, a combination of panels that minimizes the angular deviation between the cutting line of the first cutting blade and the cutting line of the second cutting blade is used. Calculating and cutting two panels simultaneously using the first cutting blade and the second cutting blade based on the combination information of the panels obtained from the calculation result. A cutting method is provided.

上記記載の発明では,一方向に並んだ複数のパネルが配置された基板を切削する際に,パネル配置等に誤差が生じている場合であっても,2つの切削ブレードで同時に良好なパネルを切削することができるので,切削効率を高めることができる。 In the above-described invention, even when there is an error in the panel arrangement or the like when cutting a substrate on which a plurality of panels arranged in one direction are cut, a good panel can be formed simultaneously with two cutting blades. Since it can cut, cutting efficiency can be improved.

本発明においては,一方向に並んだ複数のパネルが配置された基板を切削する際に,パネル配置等に誤差が生じている場合であっても,2つの切削ブレードで同時に良好なパネルを切削することができるので,切削効率を高めることができる。 In the present invention, when cutting a substrate on which a plurality of panels arranged in one direction are cut, an excellent panel can be cut with two cutting blades at the same time even if an error occurs in the panel arrangement or the like. Therefore, cutting efficiency can be increased.

以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

まず,図1に基づいて,第1の実施の形態にかかるパネルの切削方法が適用されるフェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置の構成について説明する。なお,図1は,第1の実施の形態にかかるパネルの切削方法が適用されるフェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置の構成を示す斜視図である。   First, the configuration of a facing dual spindle dicing apparatus to which the panel cutting method according to the first embodiment is applied will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a facing dual spindle dicing apparatus to which the panel cutting method according to the first embodiment is applied.

本実施形態にかかるフェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置10は,図1に示すように,例えば,対向配置された第1の切削ユニット20aおよび第2の切削ユニット20bと,WL−CSP基板12などの被加工物を保持するチャックテーブル30と,制御装置32と,表示装置34と,操作部36と,切削ユニット移動機構(図示せず)と,チャックテーブル移動機構(図示せず)と,を備える。このように,ダイシング装置10は,例えば,2つの切削ユニット20a,20bを具備するいわゆる対面型のデュアルダイサーとして構成されている。   As shown in FIG. 1, the facing dual spindle dicing apparatus 10 according to the present embodiment includes, for example, a first cutting unit 20 a and a second cutting unit 20 b that are arranged to face each other, a WL-CSP substrate 12, and the like. A chuck table 30 for holding a workpiece, a control device 32, a display device 34, an operation unit 36, a cutting unit moving mechanism (not shown), and a chuck table moving mechanism (not shown) are provided. . Thus, the dicing apparatus 10 is configured as a so-called face-to-face dual dicer having two cutting units 20a and 20b, for example.

本実施形態では,このダイシング装置10が切削加工する被加工物として,例えばWL−CSP基板12の例を挙げて説明する。このWL−CSP基板12(以下では,単に「基板12」という。)は,例えば,半導体ウェハの表面に半導体デバイスであるCSP(Chip Size Package)を縦横に等間隔に形成した後,このCSPが形成された側の面をプラスチック等の樹脂によって被覆した例えば略矩形状を有する基板である。なお,CSPは,ボール状の端子が裏面から突出した配線基板の表面に,1または2以上の半導体チップを積層してボンディングし,さらにこれらのチップ全体を樹脂でモールドした半導体デバイスである。   In the present embodiment, an example of the WL-CSP substrate 12 will be described as a workpiece to be cut by the dicing apparatus 10. The WL-CSP substrate 12 (hereinafter simply referred to as “substrate 12”) is formed by, for example, forming a CSP (Chip Size Package) as a semiconductor device on the surface of a semiconductor wafer at equal intervals in the vertical and horizontal directions. For example, it is a substrate having a substantially rectangular shape in which the formed surface is covered with a resin such as plastic. The CSP is a semiconductor device in which one or more semiconductor chips are stacked and bonded to the surface of the wiring board with ball-shaped terminals protruding from the back surface, and these chips are molded with resin.

上記ダイシング装置10の第1の切削ユニット20aは,第1の切削手段として構成されている。この第1の切削ユニット20aは,図2に示すように,例えば,切削ブレード22aと,フランジ23aと,スピンドル24aと,スピンドルハウジング26aと,切削水供給ノズル27aと,ホイルカバー28aと,撮像手段40,42とを備える。なお,第2の切削ユニット20bは,第2の切削手段として構成されているが,第1の切削ユニット20aと略同一の機能構成を有するので,その説明を省略する。 The first cutting unit 20a of the dicing apparatus 10 is configured as first cutting means. As shown in FIG. 2, the first cutting unit 20a includes, for example, a cutting blade 22a, a flange 23a, a spindle 24a, a spindle housing 26a, a cutting water supply nozzle 27a, a foil cover 28a, and imaging means. 40, 42. In addition, although the 2nd cutting unit 20b is comprised as a 2nd cutting means, since it has the function structure substantially the same as the 1st cutting unit 20a, the description is abbreviate | omitted.

切削ブレード22aは,第1の切削ブレードとして構成されており,略リング形状を有する極薄の切削砥石である。この切削ブレード22aは,フランジ23aによって両側から挟持されてスピンドル24aの一端部に装着される。スピンドル24aは,第1のスピンドルとして構成されており,一端部に切削ブレード22が装着され,他端部でスピンドルモータM1と連結されている。このスピンドル24aは,例えば,Y軸方向に延びるように配設されており,スピンドルモータM1が発生した回転駆動力によって切削ブレード24を高速回転させることができる。スピンドルハウジング26aは,スピンドル24aを回転可能に支持する。切削水供給ノズル27aは,加工点に切削水を供給して冷却する。ホイルカバー28aは,切削ブレード22aの外周を覆って切削水や切り屑などの飛散を防止する。   The cutting blade 22a is configured as a first cutting blade, and is an extremely thin cutting grindstone having a substantially ring shape. This cutting blade 22a is clamped from both sides by a flange 23a and attached to one end of a spindle 24a. The spindle 24a is configured as a first spindle, and has a cutting blade 22 attached to one end and is connected to the spindle motor M1 at the other end. For example, the spindle 24a is disposed so as to extend in the Y-axis direction, and the cutting blade 24 can be rotated at high speed by the rotational driving force generated by the spindle motor M1. The spindle housing 26a rotatably supports the spindle 24a. The cutting water supply nozzle 27a supplies cutting water to the processing point and cools it. The foil cover 28a covers the outer periphery of the cutting blade 22a and prevents scattering of cutting water and chips.

かかる構成の第1の切削ユニット20aは,切削ブレード22aを高速回転させながら基板12に切り込ませることにより,基板12を切削予定ラインに沿って切削(切断を含む)して,極薄のカーフ(切溝)を形成することができる。なお,この切削予定ラインは,例えば,隣接するCSPの間において,基板12の縦方向(X軸方向)および横方向(Y軸方向)にそれぞれ略平行に複数配されており,切削予定ライン全体としては,基板12に略格子状の切削領域を形成している。   The first cutting unit 20a having such a configuration cuts the substrate 12 along the planned cutting line (including cutting) by cutting the substrate 12 while cutting the cutting blade 22a at a high speed, thereby forming an extremely thin kerf. (Cut grooves) can be formed. Note that, for example, a plurality of cutting lines are arranged substantially in parallel in the vertical direction (X-axis direction) and the horizontal direction (Y-axis direction) of the substrate 12 between adjacent CSPs. As shown, a substantially lattice-shaped cutting region is formed on the substrate 12.

切削ユニット移動機構は,例えば,電動モータなどから構成され,第1の切削ユニット20aおよび第2の切削ユニット20bを例えばY軸およびZ軸方向に同時若しくは個別に移動させることができる。この切削ユニット移動機構が切削ユニット20a,20bをZ軸方向に移動させることにより,基板12に対する切削ブレード22a,22bの切り込み深さを調整することができる。また,この切削ユニット移動機構30が切削ユニット20a,20bをY軸方向に移動させることにより,例えば,基板12の切削予定ラインに切削ブレード22a,22bの刃先位置を合わせたり,切削予定ライン若しくはカーフ上に撮像手段を配置したりすることができる。   The cutting unit moving mechanism is composed of, for example, an electric motor, and can move the first cutting unit 20a and the second cutting unit 20b simultaneously or individually in the Y-axis and Z-axis directions, for example. The cutting unit moving mechanism moves the cutting units 20a and 20b in the Z-axis direction, whereby the cutting depth of the cutting blades 22a and 22b with respect to the substrate 12 can be adjusted. The cutting unit moving mechanism 30 moves the cutting units 20a and 20b in the Y-axis direction, for example, aligns the cutting edge positions of the cutting blades 22a and 22b with the planned cutting line of the substrate 12, An imaging means can be arranged on the top.

チャックテーブル30は,例えば,真空チャック等を備えた略円盤状のテーブルであり,その上部に載置された被加工物を保持する。このチャックテーブル30は,例えば,ウェハテープ14を介してフレーム16に支持された状態の基板12を,真空吸着して保持することができる。   The chuck table 30 is, for example, a substantially disk-shaped table provided with a vacuum chuck or the like, and holds a workpiece placed on the top thereof. For example, the chuck table 30 can hold the substrate 12 supported by the frame 16 via the wafer tape 14 by vacuum suction.

チャックテーブル移動機構は,例えば,電動モータなどから構成され,チャックテーブル30をX軸およびY軸方向に移動させたり,回転させたりすることができる。これにより,切削加工前のアライメント時や切削加工後のカーフチェック時には,チャックテーブル30上に保持された基板12を,可視光カメラや赤外線カメラの下方に移動させることができる。また,切削加工中には,基板12の表面に例えば2つの切削ブレード22a,22bを切り込ませた状態で,当該基板12を切削ユニット20a,20bに対して切削方向(X軸方向)に平行移動させることができる。   The chuck table moving mechanism is composed of, for example, an electric motor, and can move or rotate the chuck table 30 in the X-axis and Y-axis directions. Thereby, the substrate 12 held on the chuck table 30 can be moved below the visible light camera or the infrared camera at the time of alignment before cutting or kerf check after cutting. Further, during the cutting process, for example, with the two cutting blades 22a and 22b cut into the surface of the substrate 12, the substrate 12 is parallel to the cutting unit 20a and 20b in the cutting direction (X-axis direction). Can be moved.

制御装置32は,例えばダイシング装置10の内部に配設されており,例えば,CPU等で構成された演算処理装置と,ROM,RAM,ハードディスク等で構成され,各種のデータやプログラムを記憶する記憶部と,を備える。この制御装置32は,オペレータの入力や予め設定されたプログラム等に基づいて,上記各部の動作を制御する機能を有する。また,この制御装置32は,撮像手段による撮像画像をアライメント用にパターンマッチング処理したり,カーフチェック用に画像処理して表示装置34に表示させたりする画像処理手段(図示せず)として機能する。さらに,制御装置32は,後述するアライメント情報の作成・記録処理や,ターゲットの基準パターンの登録処理などを実行するデータ処理手段(図示せず。)としても機能する。   The control device 32 is disposed, for example, inside the dicing device 10, and includes, for example, an arithmetic processing device constituted by a CPU and the like, a ROM, a RAM, a hard disk, and the like, and stores various data and programs. And a section. The control device 32 has a function of controlling the operation of each unit based on an operator input, a preset program, or the like. The control device 32 functions as an image processing means (not shown) for performing pattern matching processing for an image picked up by the image pickup means for alignment, image processing for kerf check, and displaying on the display device 34. . Furthermore, the control device 32 also functions as data processing means (not shown) for executing alignment information creation / recording processing, target reference pattern registration processing, and the like, which will be described later.

また,本実施形態においては,制御装置32は,撮像手段により撮像された基板画像から複数のパネルの配置位置を測定し,測定した配置位置情報から2つのパネルを同時に切削する際に,第1の切削ブレードの切削ラインと第2の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算する。さらに,その計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,第1の切削ブレードと第2の切削ブレードに対して切削位置の移動を指示する。なお,パネルの組み合わせは,例えば,基準線からの各パネル端部のずれ量を使用してパネルの傾斜角度のずれを把握することにより,角度ずれが最も少ない好適な2つのパネルの組み合わせを簡易かつ容易に決定することができる。 In the present embodiment, the control device 32 measures the arrangement positions of the plurality of panels from the substrate image imaged by the imaging means, and first cuts the two panels from the measured arrangement position information. The combination of the panels is calculated so that the angle deviation between the cutting line of the first cutting blade and the cutting line of the second cutting blade is minimized. Furthermore, based on the panel combination information obtained from the calculation result, the movement of the cutting position is instructed to the first cutting blade and the second cutting blade. In addition, the combination of two panels with the smallest angle deviation can be simplified by grasping the deviation of the inclination angle of the panel using the deviation amount of each panel edge from the reference line. And can be easily determined.

表示装置34は,例えば,CRTやLCD等で構成されたモニタであり,上記制御装置32によって画像処理された画像を表示することができる。また,操作部36は,各種のスイッチ,ボタン,タッチパネル,キーボード等の入力装置などで構成され,オペレータによるダイシング装置10の各部に対する指示が入力される部分である。例えば,オペレータは,この操作部36を操作することにより,基板12の撮像動作を行う撮像手段を可視光カメラまたは赤外線カメラのいずれかに切り替えることができる。   The display device 34 is a monitor composed of, for example, a CRT or LCD, and can display an image processed by the control device 32. The operation unit 36 includes various switches, buttons, a touch panel, an input device such as a keyboard, and the like, and is a portion to which an operator inputs instructions to each unit of the dicing device 10. For example, the operator can switch the imaging means for performing the imaging operation of the substrate 12 to either a visible light camera or an infrared camera by operating the operation unit 36.

上記構成のダイシング装置10は,高速回転させた切削ブレード22a,22bを基板12に所定の切り込み深さで切り込ませながら,第1および第2の切削ユニット20a,20bとチャックテーブル30とを例えばX軸方向に相対移動させることができる。これにより,基板12上の2つの切削予定ラインをストロークで同時に切削加工することができる。   The dicing apparatus 10 configured as described above, for example, connects the first and second cutting units 20a and 20b and the chuck table 30 while cutting the cutting blades 22a and 22b rotated at a high speed into the substrate 12 with a predetermined cutting depth. Relative movement in the X-axis direction is possible. Thereby, two scheduled cutting lines on the substrate 12 can be simultaneously cut with a stroke.

例えば,図3に示すように,第1の切削ユニット20aと第2の切削ユニット20bは,切削ブレード22aの側面と切削ブレード22bの側面とが対面するように,対向して配設されている。このとき,両切削ユニット20a,20bのスピンドル24a,24bの軸心が,例えば略同一直線上に位置するように,配置調整されている。一方,基板12は,例えば,裏面12bを上向きにした状態で,ウェハテープ14を介してチャックテーブル30に保持されている。   For example, as shown in FIG. 3, the first cutting unit 20a and the second cutting unit 20b are arranged to face each other so that the side surface of the cutting blade 22a faces the side surface of the cutting blade 22b. . At this time, the arrangement is adjusted so that the shaft centers of the spindles 24a and 24b of both the cutting units 20a and 20b are positioned on substantially the same straight line, for example. On the other hand, the substrate 12 is held on the chuck table 30 via the wafer tape 14 with the back surface 12b facing upward, for example.

また,上記第1の切削ユニット20aの例えばスピンドルハウジング26a及び第2の切削ユニット20bの例えばスピンドルハウジング26bには,基板12を撮像するための撮像装置40,42,50,52が設置されている。   Further, for example, the spindle housing 26a of the first cutting unit 20a and the spindle housing 26b of the second cutting unit 20b are provided with imaging devices 40, 42, 50, 52 for imaging the substrate 12, respectively. .

切削ブレード22a,22bが基板を切削する際には,図4に示すように,2つの切削ブレード22a,22bが平行な切削ラインを同時に切削する。第1の切削ブレードと第2の切削ブレードとが対向する直線上に,複数のパネルが一方向に並んだ基板が配置されている場合には,基板上の切削ラインを決定する方法として,複数のパネルの配置位置を測定して平均化し,平均化された切削ラインの方向(あるいは角度)を全てのパネルの切削ライン方向(あるいは角度)とするという方法が考えられる。しかしながら,パネルの配置位置のバラツキ(分散)が大きい場合には,不良品が発生するという問題を避けることができない。また,パネルの数が多くなほど,その問題が大きくなる可能性がある。   When the cutting blades 22a and 22b cut the substrate, the two cutting blades 22a and 22b simultaneously cut parallel cutting lines as shown in FIG. When a substrate having a plurality of panels arranged in one direction is arranged on a straight line where the first cutting blade and the second cutting blade face each other, a plurality of methods for determining a cutting line on the substrate are used. A method is conceivable in which the positions of the panels are measured and averaged, and the averaged cutting line direction (or angle) is set as the cutting line direction (or angle) of all panels. However, when the variation (dispersion) of the arrangement positions of the panels is large, the problem of defective products cannot be avoided. Also, the larger the number of panels, the greater the problem.

したがって,本実施形態においては,複数のパネルの配置位置を測定した後に,その配置位置情報から2つのパネルの角度ずれが最も少なくなるようにパネルの組み合わせを計算し,その計算結果得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,第1の切削ブレードと第2の切削ブレードが2つのパネルを同時に切削する方法を採用する。かかる切削方法により,パネルの数が多くなっても良好にパネルを切削することができる。 Therefore, in the present embodiment, after measuring the arrangement positions of a plurality of panels, the combination of panels is calculated from the arrangement position information so that the angle deviation between the two panels is minimized, and the calculated result is obtained. Based on the combination information, a method in which the first cutting blade and the second cutting blade simultaneously cut two panels is adopted. With such a cutting method, the panel can be cut well even if the number of panels increases.

次に,図5に基づいて,本実施形態にかかるパネルの切削方法について説明する。なお,図5は,本実施形態にかかるパネルの切削方法を示すフローチャートである。 Next, a panel cutting method according to this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart showing a panel cutting method according to this embodiment.

まず,ステップS102で,第1の切削ブレード22aと第2の切削ブレード22bとが対向する直線上に,一方向に並んだ複数のパネル120が配置された基板を載置する(ステップS102)。   First, in step S102, a substrate on which a plurality of panels 120 arranged in one direction is placed on a straight line where the first cutting blade 22a and the second cutting blade 22b face each other (step S102).

次いで,ステップS104で,各パネル120の配置位置を測定する(ステップS104)。例えば,4枚のパネルを例に説明すると,図6に示すように,パネルA120aを基準線Sとし,他の各パネルB120b,パネルC120c,D120dの端部の基準線Sからのずれ量を計測する。例えば,図6に示すように,パネルA120aは0μm,パネルB120bは+50μm,パネルC120cは−10μm,パネルD120dは+40μmと測定される(但し,時計方向周りのずれを正方向とする)。かかる基準線Sからのずれ量に基づいて各パネルの傾斜角度のずれを把握して,各パネルの配置位置情報となる。 Next, in step S104, the arrangement position of each panel 120 is measured (step S104). For example, taking four panels as an example, as shown in FIG. 6, the panel A 120a is used as the reference line S, and the amount of deviation from the reference line S at the ends of the other panels B 120b, C 120c, and D 120d is measured. To do. For example, as shown in FIG. 6, the panel A 120a is measured as 0 μm, the panel B 120b is measured as +50 μm, the panel C 120c is measured as −10 μm, and the panel D 120d is measured as +40 μm (however, the clockwise rotation is defined as the positive direction). Based on the amount of deviation from the reference line S, the deviation of the inclination angle of each panel is grasped, and the arrangement position information of each panel is obtained.

その後,ステップS106で,パネルの配置位置情報から,第1の切削ブレード22aと第2の切削ブレード22bを使用して2つのパネルを同時に切削する際に,第1の切削ブレードの切削ラインと第2の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算する(ステップS106)。例えば,図6に示す例では,パネルの角度ずれが最も少ない組み合せとして(CSPの誤差を,MAX10μmとした場合),パネルA120aとパネルC120cの組み合わせ,及びパネルB120bとパネルD120dの組み合せを最良の組み合わせとすることができる。なお,かかる組み合わせの算出方法において,通常,各パネル120の傾斜角度を直接求めるのは時間や手間がかかるため,パネルの基準線Sからのずれ量を利用することにより各パネル120の傾斜角度を簡易かつ容易に把握することができる。 Thereafter, in step S106, when cutting two panels simultaneously using the first cutting blade 22a and the second cutting blade 22b from the panel arrangement position information, the cutting line of the first cutting blade and the first cutting blade The combination of panels that minimizes the angular deviation of the cutting blade 2 from the cutting line is calculated (step S106). For example, in the example shown in FIG. 6, as the combination with the smallest panel angle deviation (when the CSP error is MAX 10 μm), the combination of panel A 120a and panel C 120c and the combination of panel B 120b and panel D 120d are the best combination. It can be. In such a combination calculation method, since it usually takes time and labor to directly determine the inclination angle of each panel 120, the inclination angle of each panel 120 is determined by using the amount of deviation from the reference line S of the panel. It can be grasped simply and easily.

さらに,ステップS108で,計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,第1の切削ブレード120aと第2の切削ブレード120bで2つのパネルを同時に切削する(ステップS108)。図6に示す例では,パネルA120aを第1のスピンドルに装着されたブレード22aで切削し,パネルC120cを第2のスピンドルに装着されたブレード22bで同時に切削する。その後,同様に,パネルB120bとパネルD120dを同時に切削する。このようにして,複数のパネル間の配置の誤差(角度ずれ)が最小となる組み合せを算出されるので,2つのパネルを同時に良好に切削することができる。 Further, in step S108, two panels are simultaneously cut by the first cutting blade 120a and the second cutting blade 120b based on the combination information of the panels obtained from the calculation result (step S108). In the example shown in FIG. 6, the panel A 120a is cut with the blade 22a attached to the first spindle, and the panel C 120c is cut simultaneously with the blade 22b attached to the second spindle. Thereafter, similarly, the panel B120b and the panel D120d are simultaneously cut. In this way, since a combination that minimizes an arrangement error (angular deviation) between a plurality of panels is calculated, two panels can be cut well simultaneously.

本実施形態においては,複数のパネルが一方向に並んだパネルが配置された基板を,2つの切削ブレードで同時に切削しても切削精度が低下しないので,不良品の発生を防止することができる。このことにより,パネルの切削効率が向上し,生産効率を高めることができる。 In this embodiment, even if a substrate on which a panel in which a plurality of panels are arranged in one direction is cut with two cutting blades at the same time, the cutting accuracy does not deteriorate, it is possible to prevent the occurrence of defective products. . This improves the cutting efficiency of the panel and increases the production efficiency.

以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

本発明は,パネルの切削方法に適用可能であり,さらに詳細には,フェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置を使用して同時に2つのパネルを切削するパネルの切削方法に適用可能である。   The present invention can be applied to a panel cutting method, and more specifically, to a panel cutting method in which two panels are simultaneously cut using a facing dual spindle dicing apparatus.

第1の実施の形態にかかるフェイシングデュアルスピンドル型ダイシング装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the facing dual spindle type dicing apparatus concerning 1st Embodiment. 第1の実施の形態にかかるダイシング装置における切削ユニットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the cutting unit in the dicing apparatus concerning 1st Embodiment. 第1の実施の形態にかかるフェイシングデュアルスピンドル型のダイシング装置のパネルの切削方法を説明するための正面図である。It is a front view for demonstrating the cutting method of the panel of the facing dual spindle type dicing apparatus concerning 1st Embodiment. 第1の実施の形態にかかるフェイシングデュアルスピンドル型のダイシング装置のパネルの切削方法を説明するための正面図である。It is a front view for demonstrating the cutting method of the panel of the facing dual spindle type dicing apparatus concerning 1st Embodiment. 第1の実施の形態にかかるパネルの切削方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the cutting method of the panel concerning 1st Embodiment. 第1の実施の形態にかかるパネルの切削方法の具体例を示すパネルの正面図である。It is a front view of the panel which shows the specific example of the cutting method of the panel concerning 1st Embodiment. 従来におけるパネルの切削方法を示すためのパネルの上面図である。It is a top view of the panel for showing the cutting method of the panel in the past.

符号の説明Explanation of symbols

10 ダイシング装置
12 WL−CSP基板
20a 第1の切削ユニット
20b 第2の切削ユニット
22a,22b 切削ブレード
24a,24b スピンドル
30 チャックテーブル
32 制御装置
34 表示装置
36 操作部
60 カーフ
120 パネル
122 半導体素子チップ
S 基準線
L ストリート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Dicing apparatus 12 WL-CSP board | substrate 20a 1st cutting unit 20b 2nd cutting unit 22a, 22b Cutting blade 24a, 24b Spindle 30 Chuck table 32 Control apparatus 34 Display apparatus 36 Operation part 60 Calf 120 Panel 122 Semiconductor element chip S Reference line L Street

Claims (1)

第1のスピンドルと前記第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと前記第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段とを備え,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向するように前記第1の切削手段および前記第2の切削手段が配設されたダイシング装置において,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向する直線上に,一方向に並んだ複数のパネルが配置された基板を切削する切削方法であって,
前記基板上における複数のパネルの配置位置を測定し,
前記測定したパネルの配置位置情報から,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して2つのパネルを同時に切削する際に,前記第1の切削ブレードの切削ラインと前記第2の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算し,
前記計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して同時に2つのパネルを切削する,
ことを特徴とするパネルの切削方法。
A first cutting means having a first spindle and a first cutting blade attached to one end of the first spindle; a second spindle; and a first spindle attached to one end of the second spindle. A second cutting means having two cutting blades, wherein the first cutting means and the second cutting means are arranged so that the first cutting blade and the second cutting blade face each other. In the provided dicing apparatus, a cutting method for cutting a substrate in which a plurality of panels arranged in one direction are arranged on a straight line facing the first cutting blade and the second cutting blade,
Measuring the position of the plurality of panels on the substrate;
When the two panels are simultaneously cut using the first cutting blade and the second cutting blade, the cutting line of the first cutting blade and the second Calculate the panel combination that minimizes the angle deviation of the cutting blade from the cutting line.
Cutting two panels simultaneously using the first cutting blade and the second cutting blade based on the combination information of the panels obtained from the calculation results;
A panel cutting method characterized by the above.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5025383B2 (en) * 2007-08-10 2012-09-12 株式会社ディスコ Package substrate division method
JP5127361B2 (en) * 2007-08-22 2013-01-23 株式会社ディスコ Package substrate division method
JP5457660B2 (en) * 2008-11-07 2014-04-02 アピックヤマダ株式会社 Cutting method and cutting apparatus
JP5645692B2 (en) * 2011-02-08 2014-12-24 株式会社ディスコ Processing method
JP6143668B2 (en) * 2013-12-28 2017-06-07 Towa株式会社 Cutting apparatus and method for manufacturing electronic parts

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199450A (en) * 1996-01-22 1997-07-31 Oki Electric Ind Co Ltd Method and device for dicing semiconductor element on wafer
JP2001298000A (en) * 2000-04-14 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2002033295A (en) * 2000-07-14 2002-01-31 Disco Abrasive Syst Ltd Alignment method and aligner
JP2002110590A (en) * 2000-09-15 2002-04-12 Kaito Ri Apparatus and method for singularizing chip size package
JP2003243331A (en) * 2002-02-20 2003-08-29 Towa Corp Method of cutting board
JP2003243329A (en) * 2002-02-20 2003-08-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device having multiblade
JP2005085972A (en) * 2003-09-09 2005-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd Alignment method for cutting device
JP2005286159A (en) * 2004-03-30 2005-10-13 Sodick Co Ltd Method for cutting work and cutting apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199450A (en) * 1996-01-22 1997-07-31 Oki Electric Ind Co Ltd Method and device for dicing semiconductor element on wafer
JP2001298000A (en) * 2000-04-14 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2002033295A (en) * 2000-07-14 2002-01-31 Disco Abrasive Syst Ltd Alignment method and aligner
JP2002110590A (en) * 2000-09-15 2002-04-12 Kaito Ri Apparatus and method for singularizing chip size package
JP2003243331A (en) * 2002-02-20 2003-08-29 Towa Corp Method of cutting board
JP2003243329A (en) * 2002-02-20 2003-08-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device having multiblade
JP2005085972A (en) * 2003-09-09 2005-03-31 Disco Abrasive Syst Ltd Alignment method for cutting device
JP2005286159A (en) * 2004-03-30 2005-10-13 Sodick Co Ltd Method for cutting work and cutting apparatus

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