JP4424142B2 - ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE, IMAGE FORMING DEVICE, AND IMAGE READING DEVICE - Google Patents

ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE, IMAGE FORMING DEVICE, AND IMAGE READING DEVICE Download PDF

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Description

本発明は、自発光素子を備えた電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置に関する。   The present invention relates to an electro-optical device including a self-luminous element, and an image forming apparatus and an image reading device including the electro-optical device.

近年、液晶素子に代わる次世代の発光デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode、以下適宜「OLED」と略称する)素子が注目されている。OLED素子は、例えば特許文献1および特許文献2に開示されているように、表示装置として使われる。   2. Description of the Related Art In recent years, organic light emitting diodes (hereinafter referred to as “OLEDs” where appropriate) called organic electroluminescent elements and light emitting polymer elements have attracted attention as next-generation light emitting devices that replace liquid crystal elements. The OLED element is used as a display device as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example.

また、多数のOLED素子を配列したラインヘッドを露光手段すなわち潜像書き込み器として用いる電子写真方式の画像形成装置が開発されている。このようなラインヘッドでは、OLED素子の他、これを駆動するためのトランジスタを含む画素回路が複数配置される。例えば、特許文献3および特許文献4にはこのようなラインヘッドが開示されている。   In addition, an electrophotographic image forming apparatus has been developed that uses a line head in which a large number of OLED elements are arranged as exposure means, that is, a latent image writer. In such a line head, a plurality of pixel circuits including an OLED element and a transistor for driving the OLED element are arranged. For example, Patent Document 3 and Patent Document 4 disclose such a line head.

特開2000−58255号公報JP 2000-58255 A 特開2001−343933号公報JP 2001-343933 A 特開平11−274569号公報JP 11-27469 A 特開2001−130048号公報JP 2001-130048 A

OLED素子のような自発光素子を備えた電気光学装置には小型化の要求が高い。例えば、この種の電気光学装置を潜像書き込みのためのラインヘッドとして利用する電子写真方式の画像形成装置では、帯電器と現像器の間の限られたスペースで像担持体に潜像を書き込む必要がある。このため、ラインヘッドが大きい場合には、像担持体から離れた位置にラインヘッドを配置しなければならず、画像形成装置全体も大型化してしまう。電気光学装置を小型化することにより、画像形成装置全体の小型化に寄与する可能性がある。   There is a high demand for miniaturization of an electro-optical device including a self-luminous element such as an OLED element. For example, in an electrophotographic image forming apparatus that uses this type of electro-optical device as a line head for writing a latent image, a latent image is written on an image carrier in a limited space between a charger and a developer. There is a need. For this reason, when the line head is large, the line head must be disposed at a position away from the image carrier, and the entire image forming apparatus is also increased in size. By downsizing the electro-optical device, there is a possibility of contributing to downsizing of the entire image forming apparatus.

しかし、従来の電気光学装置では、構成要素の配置が小型化の制約になっていた。例えば、特許文献1および特許文献4の技術では、OLED素子が形成された基板にOLED素子を駆動または制御する回路素子を配置しているので、面積が大きい基板を使用する必要がある。   However, in the conventional electro-optical device, the arrangement of the constituent elements has been a limitation of downsizing. For example, in the techniques of Patent Document 1 and Patent Document 4, since a circuit element for driving or controlling the OLED element is arranged on the substrate on which the OLED element is formed, it is necessary to use a substrate having a large area.

そこで、本発明は、小型化が容易な電気光学装置、ならびにこの電気光学装置を備えた画像形成装置および画像読み取り装置を提供する。   Accordingly, the present invention provides an electro-optical device that can be easily reduced in size, and an image forming apparatus and an image reading device including the electro-optical device.

本発明に係る電気光学装置は、基板と、上記基板に形成された複数の自発光素子と、上記基板と協働して上記自発光素子を封止するように上記基板に取り付けられた封止体と、上記自発光素子を駆動または制御するための回路と、上記封止体に設けられており少なくとも上記回路および上記自発光素子の一方に給電するための電源線とを備える。多数の自発光素子および回路に給電するための電源線は、大電流を流す必要があるため、大きな断面積を有する。このような電源線を自発光素子が形成された基板に設ける場合には、大きな面積の基板が必要になる。しかし、この配置によれば、このような電源線が、自発光素子を封止する封止体に重なるために、自発光素子が形成された基板の面積を小さくすることが可能である。従って、基板を節約することができるとともに、この電気光学装置を備えた装置全体の小型化に寄与する。   The electro-optical device according to the present invention includes a substrate, a plurality of self-light-emitting elements formed on the substrate, and a seal attached to the substrate so as to seal the self-light-emitting element in cooperation with the substrate. A body, a circuit for driving or controlling the self-luminous element, and a power line provided in the sealing body for supplying power to at least one of the circuit and the self-luminous element. A power supply line for supplying power to a large number of self-luminous elements and circuits has a large cross-sectional area because a large current needs to flow. When such a power supply line is provided on a substrate on which a self-light emitting element is formed, a substrate having a large area is required. However, according to this arrangement, since such a power supply line overlaps with the sealing body that seals the self-light emitting element, the area of the substrate on which the self-light emitting element is formed can be reduced. Accordingly, the substrate can be saved and the entire apparatus including the electro-optical device can be reduced in size.

好ましい形態において、上記回路は上記封止体に取り付けられている。この配置によれば、自発光素子を駆動または制御する回路が、自発光素子を封止する封止体に取り付けられているために、自発光素子が形成された基板の面積をさらに小さくすることが可能である。
また別の好ましい形態において、上記回路は上記基板に取り付けられている。この配置によれば、自発光素子を駆動または制御する回路が、自発光素子が形成される基板に取り付けられるために、自発光素子が形成された基板の面積をさらに小さくすることが可能である。
また別の好ましい形態において、上記回路は上記基板上に形成された積層体である。この構成によれば、自発光素子を駆動または制御する回路が、自発光素子が形成される基板に形成されるために、自発光素子が形成された基板の面積をさらに小さくすることが可能である。
In a preferred embodiment, the circuit is attached to the sealing body. According to this arrangement, since the circuit for driving or controlling the self-light-emitting element is attached to the sealing body that seals the self-light-emitting element, the area of the substrate on which the self-light-emitting element is formed can be further reduced. Is possible.
In another preferred embodiment, the circuit is attached to the substrate. According to this arrangement, since the circuit for driving or controlling the self light emitting element is attached to the substrate on which the self light emitting element is formed, the area of the substrate on which the self light emitting element is formed can be further reduced. .
In another preferred embodiment, the circuit is a laminate formed on the substrate. According to this configuration, since the circuit for driving or controlling the self light emitting element is formed on the substrate on which the self light emitting element is formed, the area of the substrate on which the self light emitting element is formed can be further reduced. is there.

本発明に係る画像形成装置は、像担持体と、上記像担持体を帯電する帯電器と、複数の上記自発光素子が配列され、上記像担持体の帯電された面に複数の上記自発光素子により光を照射して潜像を形成する上記の電気光学装置と、上記潜像にトナーを付着させることにより上記像担持体に顕像を形成する現像器と、上記像担持体から上記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置は小型化することができるので、像担持体に近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置も小型化することが可能である。   An image forming apparatus according to the present invention includes an image carrier, a charger for charging the image carrier, and a plurality of the self-light emitting elements, and a plurality of the self-light-emitting elements on a charged surface of the image carrier. The electro-optical device that forms a latent image by irradiating light from an element, the developing device that forms a visible image on the image carrier by attaching toner to the latent image, and the developer from the image carrier. A transfer unit that transfers the image to another object. As described above, since the electro-optical device according to the present invention can be reduced in size, the electro-optical device can be disposed near the image carrier, and the image forming apparatus can also be reduced in size.

本発明に係る画像読み取り装置は、複数の上記自発光素子が配列された上記の電気光学装置と、上記自発光素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置とを備える。上記のように本発明に係る電気光学装置では基板の面積を小さくすることができるので、この画像読み取り装置も小型化することが可能である。   An image reading apparatus according to the present invention includes the electro-optical device in which a plurality of the self-light-emitting elements are arranged, and a light-receiving device that converts light emitted from the self-light-emitting elements and reflected by a reading target into an electric signal. . As described above, since the area of the substrate can be reduced in the electro-optical device according to the present invention, the image reading device can also be reduced in size.

以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。   Hereinafter, various embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the ratio of dimensions of each part is appropriately changed from the actual one.

<第1の実施の形態>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図2はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置は、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置10は、透明な基板12と、基板12に形成された複数のOLED素子(自発光素子)14を備える。基板12は好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板であり、基板12の上には多数のOLED素子(自発光素子)14が一列またはその他の適切なパターンで配列されている。図示の形態では、各OLED素子14から発せられた光が、透明な基板12を通過して図1の下方に進行する。すなわち、この電気光学装置はボトムエミッションタイプである。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electro-optical device according to a first embodiment of the invention, and FIG. 2 is a partial plan view of the electro-optical device. This electro-optical device is used as a line-type optical head for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. As shown in these drawings, the electro-optical device 10 includes a transparent substrate 12 and a plurality of OLED elements (self-emitting elements) 14 formed on the substrate 12. The substrate 12 is preferably a flat plate made of glass, quartz, or plastic, and a large number of OLED elements (self-emitting elements) 14 are arranged on the substrate 12 in a row or other appropriate pattern. In the illustrated form, light emitted from each OLED element 14 passes through the transparent substrate 12 and travels downward in FIG. That is, this electro-optical device is a bottom emission type.

基板12上には、OLED素子14に給電するための電極18A,18BならびにOLED素子14と電極18A,18Bを接続する配線16が形成されている。配線16および電極18A,18Bは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。   On the substrate 12, electrodes 18A and 18B for supplying power to the OLED element 14 and wiring 16 for connecting the OLED element 14 and the electrodes 18A and 18B are formed. The wiring 16 and the electrodes 18A and 18B are made of a conductive material such as aluminum.

また、基板12と協働してこれらのOLED素子14を封止するように基板12には封止体24が取り付けられる。この封止は、OLED素子14を外気、特に水分および酸素から隔離してその劣化を抑制する。封止体24は、例えばガラス、金属、セラミック、またはプラスチックから形成されうる。基板12への封止体24の取り付けには、好ましくは接着剤22が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。   Further, a sealing body 24 is attached to the substrate 12 so as to seal these OLED elements 14 in cooperation with the substrate 12. This sealing isolates the OLED element 14 from the outside air, particularly moisture and oxygen, and suppresses its deterioration. The sealing body 24 can be formed of, for example, glass, metal, ceramic, or plastic. An adhesive 22 is preferably used for attaching the sealing body 24 to the substrate 12. As the adhesive, for example, a thermosetting adhesive or an ultraviolet curable adhesive is used.

OLEDの分野で使用される封止の種類には、封止体24の一面全体を接着剤22により基板12に接合する膜封止と、封止体24の周縁部を接着剤22により基板12に接合してOLED素子14の周囲に封止体24と基板12とで画定される空間を設けるキャップ封止がある。キャップ封止ではこの空間内に乾燥剤が配置される。この実施の形態は、膜封止とキャップ封止のいずれを利用してもよい。OLED素子14をさらに外気から隔離して保護するために一つ以上のパッシベーション層を封止体24の周囲に設けてもよい。   The types of sealing used in the field of OLED include film sealing in which the entire surface of the sealing body 24 is bonded to the substrate 12 by the adhesive 22 and the peripheral portion of the sealing body 24 by the adhesive 22. There is a cap sealing that provides a space defined by the sealing body 24 and the substrate 12 around the OLED element 14. In the cap sealing, a desiccant is disposed in this space. This embodiment may use either film sealing or cap sealing. One or more passivation layers may be provided around the sealing body 24 in order to further protect the OLED element 14 from the outside air.

さらに封止体24の上には、OLED素子14を駆動するために電源線20A,20B,20Cが形成されている。電源線20A,20B,20Cは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。さらに封止体24の上には、複数のOLED素子14を駆動するためのドライバICすなわち回路素子28が取り付けられている。封止体24への回路素子28の取り付けには、好ましくは接着剤26が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。   Furthermore, power lines 20A, 20B, and 20C are formed on the sealing body 24 in order to drive the OLED element 14. The power supply lines 20A, 20B, and 20C are made of a conductive material such as aluminum. Furthermore, a driver IC, that is, a circuit element 28 for driving the plurality of OLED elements 14 is attached on the sealing body 24. An adhesive 26 is preferably used for attaching the circuit element 28 to the sealing body 24. As the adhesive, for example, a thermosetting adhesive or an ultraviolet curable adhesive is used.

後述するように、回路素子28は、複数のOLED素子14への給電のための配線と、これらのOLED素子14への通電のオン・オフ切替を行う要素を内蔵する。回路素子28は、その上面に電極30A,30B,32A,32B,32Cを有する。電極30A,30Bは、ボンディングワイヤ34A,34Bを介して基板12上の電極18A,18Bにそれぞれ接続され、最終的にOLED素子14の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。電極32A,32B,32Cは、ボンディングワイヤ36A,36B,36Cを介して電源線20A,20B,20Cにそれぞれ接続されている。   As will be described later, the circuit element 28 includes a wiring for supplying power to the plurality of OLED elements 14 and an element for switching on / off the energization of these OLED elements 14. The circuit element 28 has electrodes 30A, 30B, 32A, 32B, and 32C on its upper surface. The electrodes 30A and 30B are connected to the electrodes 18A and 18B on the substrate 12 via bonding wires 34A and 34B, respectively, and finally connected to the cathode and the anode of the OLED element 14, respectively. The electrodes 32A, 32B, and 32C are connected to the power supply lines 20A, 20B, and 20C through bonding wires 36A, 36B, and 36C, respectively.

電源線20AはOLED素子14および回路素子28に対する共通の低電位電源線である。電源線20BはOLED素子14に対する高電位電源線である。電源線20Cは回路素子28に対する高電位電源線である。これらの電源線20A,20B,20Cは、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。   The power line 20A is a common low potential power line for the OLED element 14 and the circuit element 28. The power supply line 20 </ b> B is a high potential power supply line for the OLED element 14. The power supply line 20C is a high potential power supply line for the circuit element 28. These power supply lines 20A, 20B, and 20C are connected to a power supply device via a flexible substrate (not shown).

図3は、各OLED素子14の詳細を示す断面図である。OLED素子14は、透明なITO(Indium Tin Oxide)製の陽極42上に成膜された正孔注入層46と、その上に成膜された発光層48と、その上に成膜された陰極49を有する。正孔注入層46および発光層48は、絶縁層40および隔壁44で画定された凹部内に形成されている。絶縁層40の材料には例えばSiOがあり、隔壁44の材料には例えばポリイミドがある。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing details of each OLED element 14. The OLED element 14 includes a hole injection layer 46 formed on a transparent anode 42 made of ITO (Indium Tin Oxide), a light emitting layer 48 formed thereon, and a cathode formed thereon. 49. The hole injection layer 46 and the light emitting layer 48 are formed in a recess defined by the insulating layer 40 and the partition wall 44. The material of the insulating layer 40 is, for example, SiO 2 , and the material of the partition wall 44 is, for example, polyimide.

陽極42は図3で示されていない導線を介して電極18Bに接続されており、詳細には図3で示されていないが電極18Bの背後にある電極18Aに陰極49は導線を介して接続されている。これらの導線は、図1に概略的に配線16として示されている。この実施の形態の各OLED素子14の構成は上記の通りであるが、本発明に係るOLED素子のバリエーションとしては、陰極と発光層の間に電子注入層を設けたタイプや、陽極と透明基板の間に絶縁層を設けたタイプなど他の層を有するタイプであってもよい。   The anode 42 is connected to the electrode 18B via a conductor not shown in FIG. 3. Although not shown in detail in FIG. 3, the cathode 49 is connected to the electrode 18A behind the electrode 18B via a conductor. Has been. These leads are shown schematically as wiring 16 in FIG. The configuration of each OLED element 14 of this embodiment is as described above, but variations of the OLED element according to the present invention include a type in which an electron injection layer is provided between a cathode and a light emitting layer, and an anode and a transparent substrate. It may be a type having another layer such as a type in which an insulating layer is provided between them.

図4は、電気光学装置10の駆動系統を示すブロック図である。図4に示すように、上述した回路素子28は、複数本、例えば128本のデータ線L0〜L127および駆動回路280を備える。回路素子28にはデータ信号D0〜D127の他、各種の制御信号CTL、第1電源電位VICおよびグランド電位GNDが供給される。データ信号D0〜D127は図示しないデータ制御回路からデータ線L0〜L127に与えられる。第1電源電位VICは回路素子28に対する高電位電源線20Cから与えられ、グランド電位GNDはOLED素子14および回路素子28に対する共通の低電位電源線20Aから与えられる。   FIG. 4 is a block diagram illustrating a drive system of the electro-optical device 10. As shown in FIG. 4, the circuit element 28 described above includes a plurality of, for example, 128 data lines L0 to L127 and a drive circuit 280. In addition to the data signals D0 to D127, the circuit element 28 is supplied with various control signals CTL, a first power supply potential VIC, and a ground potential GND. Data signals D0 to D127 are applied to data lines L0 to L127 from a data control circuit (not shown). The first power supply potential VIC is supplied from the high potential power supply line 20C for the circuit element 28, and the ground potential GND is supplied from the common low potential power supply line 20A for the OLED element 14 and the circuit element 28.

図4に示された画素ブロックB1〜B40の各々は、一つの単位時間に駆動される複数個、例えば128個の画素回路Pの集合である。駆動回路280には制御信号CTLとしてクロック信号が供給され、駆動回路280はクロック信号に従って、選択信号SEL1〜SEL40を順次出力する。選択信号SEL1〜SEL40は、それぞれ画素ブロックB1〜B40に入力され、対応する画素ブロック内の128個の画素回路Pに供給される。各選択信号SEL1〜SEL40は、潜像書き込みの主走査期間の1/40の期間(選択期間)アクティブとなる。   Each of the pixel blocks B1 to B40 shown in FIG. 4 is a set of a plurality of, for example, 128 pixel circuits P that are driven in one unit time. The drive circuit 280 is supplied with a clock signal as the control signal CTL, and the drive circuit 280 sequentially outputs selection signals SEL1 to SEL40 according to the clock signal. The selection signals SEL1 to SEL40 are input to the pixel blocks B1 to B40, respectively, and are supplied to 128 pixel circuits P in the corresponding pixel block. Each of the selection signals SEL1 to SEL40 becomes active for a period (selection period) of 1/40 of the main scanning period for latent image writing.

選択信号SEL1〜SEL40によって第1〜第40画素ブロックB1〜B40が排他的に順次選択される。このように主走査期間を複数の選択期間(書込期間)に分割して、画素ブロックB1〜B40を時分割駆動するので5120個(128×40)の画素回路Pのそれぞれに専用のデータ線を設ける必要がなく、データ線の本数を削減することができる。すなわち128本のデータ線L0〜L127で5120個の画素回路Pを制御することができる。第1〜第4画素ブロックB1〜B40の各々は、データ線L0〜L127にそれぞれ対応する128個の画素回路Pを備える。これらの画素回路Pには第2電源電位VELとグランド電位GNDが供給される。第2電源電位VELはOLED素子14に対する高電位電源線20Bから与えられ、グランド電位GNDはOLED素子14および回路素子28に対する共通の低電位電源線20Aから与えられる。そして、各選択期間においてデータ線L0〜L127を介して供給されるデータ信号D0〜D127が画素回路Pに取り込まれる。なお、この例のデータ信号D0〜D127はOLED素子の点灯・消灯を指示する2値の信号である。   The first to forty pixel blocks B1 to B40 are exclusively and sequentially selected by the selection signals SEL1 to SEL40. In this way, the main scanning period is divided into a plurality of selection periods (writing periods), and the pixel blocks B1 to B40 are driven in a time-sharing manner. Therefore, a dedicated data line is provided for each of the 5120 (128 × 40) pixel circuits P. The number of data lines can be reduced. That is, 5120 pixel circuits P can be controlled by 128 data lines L0 to L127. Each of the first to fourth pixel blocks B1 to B40 includes 128 pixel circuits P corresponding to the data lines L0 to L127, respectively. These pixel circuits P are supplied with the second power supply potential VEL and the ground potential GND. The second power supply potential VEL is supplied from the high potential power supply line 20B for the OLED element 14, and the ground potential GND is supplied from the common low potential power supply line 20A for the OLED element 14 and the circuit element 28. Then, the data signals D0 to D127 supplied via the data lines L0 to L127 in each selection period are taken into the pixel circuit P. The data signals D0 to D127 in this example are binary signals for instructing to turn on / off the OLED element.

図5は各画素回路Pの回路図である。各画素回路Pは、保持トランジスタ281、駆動トランジスタ282およびOLED素子14を備える。図中、回路素子28に内蔵されている部分を符号28で示している。これから明らかなように、保持トランジスタ281および駆動トランジスタ282は回路素子28に内蔵されている。保持トランジスタ281のゲートには駆動回路280から選択信号SEL1〜SEL40のいずれかが供給され、そのソースはデータ線L0〜L127のいずれかと接続されることによりデータ信号D0〜D127のいずれかがソースに供給される。保持トランジスタ281のドレインと駆動トランジスタ282のゲートは接続線によって接続されている。接続線には浮遊容量が付随しており、この容量が保持容量として作用する。保持容量には選択期間において2値の電圧が書き込まれ、次の選択期間まで書き込まれた電圧が保持される。従って、保持トランジスタを選択信号SEL1〜SEL40により選択した期間においてデータ信号D0〜D127がOLED素子14の点灯を指示する信号である期間のみOLED素子14が発光することになる。   FIG. 5 is a circuit diagram of each pixel circuit P. Each pixel circuit P includes a holding transistor 281, a driving transistor 282, and the OLED element 14. In the figure, the part built in the circuit element 28 is denoted by reference numeral 28. As is clear from this, the holding transistor 281 and the driving transistor 282 are built in the circuit element 28. One of the selection signals SEL1 to SEL40 is supplied from the driving circuit 280 to the gate of the holding transistor 281 and the source thereof is connected to one of the data lines L0 to L127, so that one of the data signals D0 to D127 becomes the source. Supplied. The drain of the holding transistor 281 and the gate of the driving transistor 282 are connected by a connection line. A stray capacitance is attached to the connection line, and this capacitance acts as a holding capacitance. In the storage capacitor, a binary voltage is written in the selection period, and the written voltage is held until the next selection period. Therefore, the OLED element 14 emits light only during a period in which the data signals D0 to D127 are signals for instructing the lighting of the OLED element 14 in the period in which the holding transistors are selected by the selection signals SEL1 to SEL40.

駆動トランジスタ282のドレインには、高電位電源線20Bからボンディングワイヤ36Bおよび回路素子28の電極32Bを介して第2電源電位VELが供給される。駆動トランジスタ282のソースは、回路素子28の電極30B、ボンディングワイヤ34Bおよび基板12上の電極18Bを介してOLED素子14の陽極と接続される。駆動トランジスタ282は、保持容量に書き込まれた電圧(2値)に応じた駆動電流をOLED素子14に供給する。OLED素子14の陰極には、低電位電源線20Aからボンディングワイヤ36A、回路素子28の電極32A、回路素子28の電極30A、ボンディングワイヤ34Aおよび基板12上の電極18Bを介してグランド電位GNDが供給される。OLED素子14は駆動電流の大きさに応じた量の光を発光する。   The second power supply potential VEL is supplied to the drain of the drive transistor 282 from the high potential power supply line 20B through the bonding wire 36B and the electrode 32B of the circuit element 28. The source of the driving transistor 282 is connected to the anode of the OLED element 14 through the electrode 30B of the circuit element 28, the bonding wire 34B, and the electrode 18B on the substrate 12. The drive transistor 282 supplies a drive current corresponding to the voltage (binary value) written in the storage capacitor to the OLED element 14. The ground potential GND is supplied to the cathode of the OLED element 14 from the low potential power line 20A through the bonding wire 36A, the electrode 32A of the circuit element 28, the electrode 30A of the circuit element 28, the bonding wire 34A, and the electrode 18B on the substrate 12. Is done. The OLED element 14 emits an amount of light corresponding to the magnitude of the drive current.

以上のように、回路素子28には、どの画素ブロックを通電可能にするかを選択する駆動回路280と、選択された画素ブロック中のOLED素子14に通電するか否かを指令する(OLED素子14への通電のオン・オフ切替を行う)画素回路P(より正確には保持トランジスタ281および駆動トランジスタ282)を内蔵する。但し、駆動回路280と同等の回路を回路素子28の外部に設けてもよいし、データ信号D0〜D127または各種の制御信号CTLを生成する制御回路を回路素子28の内部に設けてもよく、これらのバリエーションも本発明の範囲内にある。またこれらの回路素子28の構成要素は、一つの素子すなわちICチップに設けてもよいし、複数の素子に配分してもよい。   As described above, the circuit element 28 is instructed whether to drive the OLED element 14 in the selected pixel block and the drive circuit 280 that selects which pixel block can be energized (OLED element). The pixel circuit P (more precisely, the holding transistor 281 and the driving transistor 282) for turning on / off the power supply to 14 is incorporated. However, a circuit equivalent to the drive circuit 280 may be provided outside the circuit element 28, or a control circuit that generates the data signals D0 to D127 or various control signals CTL may be provided inside the circuit element 28. These variations are also within the scope of the present invention. The components of these circuit elements 28 may be provided in one element, that is, an IC chip, or may be distributed to a plurality of elements.

次に第1の実施の形態の電気光学装置10を製造する手順を説明する。まず図6に示すように、基板12上にOLED素子14、配線16および電極18A,18Bを形成する。また、封止体24上に電源線20A,20B,20Cを形成する。これらの形成方法は、公知のいずれの方法でもよく、その説明は省略する。図示しないが、この後、電源線20A,20B,20Cをオーバーコート膜で保護してもよい。オーバーコート膜としては、例えばSiOの膜、SiNの膜、およびこれらの組み合わせがある。 Next, a procedure for manufacturing the electro-optical device 10 according to the first embodiment will be described. First, as shown in FIG. 6, the OLED element 14, the wiring 16, and the electrodes 18 </ b> A and 18 </ b> B are formed on the substrate 12. Further, the power supply lines 20A, 20B, and 20C are formed on the sealing body 24. These forming methods may be any known method, and the description thereof is omitted. Although not shown, thereafter, the power supply lines 20A, 20B, and 20C may be protected with an overcoat film. Examples of the overcoat film include a SiO 2 film, a SiN film, and a combination thereof.

次に図7に示すように、封止用の熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤22を基板12上にコートする。さらに図8に示すように、封止体24を接着剤22上に置いて基板12に貼り付け、この後接着剤22を硬化させる。封止用の接着剤22は、図8に示すように、基板12と封止体24の間のスペースからはみ出して封止体24の側端部を部分的に覆う突出部22aを有してもよい。このような突出部22aを設けることにより、封止の効果をさらに高めることが可能である。突出部22aを設けるには、基板12と封止体24の間のスペースに配置されるだけの量よりも多い量の接着剤を基板12上にコートしてそのスペースから接着剤をはみ出させてもよいし、接着剤22が硬化した後にさらに接着剤をその外側にコートしてもよい。   Next, as shown in FIG. 7, a thermosetting or ultraviolet curable adhesive 22 for sealing is coated on the substrate 12. Further, as shown in FIG. 8, the sealing body 24 is placed on the adhesive 22 and attached to the substrate 12, and then the adhesive 22 is cured. As shown in FIG. 8, the sealing adhesive 22 has a protruding portion 22 a that protrudes from the space between the substrate 12 and the sealing body 24 and partially covers the side end of the sealing body 24. Also good. By providing such a protrusion 22a, the sealing effect can be further enhanced. In order to provide the protruding portion 22a, an amount of adhesive larger than the amount disposed in the space between the substrate 12 and the sealing body 24 is coated on the substrate 12, and the adhesive protrudes from the space. Alternatively, the adhesive may be further coated on the outside after the adhesive 22 is cured.

次に図9に示すように、回路素子28の下面(電極30A,30B,32A,32B,32Cの反対側の面)に熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤26をコートする。そして図9に示すように、回路素子28を封止体24に貼り付け、この後接着剤26を硬化させる。さらに、図1および図2に示すように、ワイヤボンディング法により、上述した所定の位置にボンディングワイヤ34A,34B,36A,36B,36Cを取り付けることにより、電気光学装置10が完成する。但し、回路素子28の封止体24への貼り付けは、封止体24の基板12への貼り付けの前に行ってもよい。   Next, as shown in FIG. 9, a thermosetting or ultraviolet curable adhesive 26 is coated on the lower surface of the circuit element 28 (surface opposite to the electrodes 30A, 30B, 32A, 32B, 32C). And as shown in FIG. 9, the circuit element 28 is affixed on the sealing body 24, and the adhesive agent 26 is hardened after this. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the electro-optical device 10 is completed by attaching the bonding wires 34A, 34B, 36A, 36B, and 36C to the above-described predetermined positions by the wire bonding method. However, the circuit element 28 may be attached to the sealing body 24 before the sealing body 24 is attached to the substrate 12.

多数の自発光素子および回路に給電するための電源線は、大電流を流す必要があるため、大きな断面積を有する。このような電源線を自発光素子が形成された基板に設ける場合には、大きな面積の基板が必要になる。しかし、この実施の形態の配置によれば、OLED素子14を封止する封止体24に、回路素子28およびOLED素子14に給電するための電源線20A,20B,20Cが設けられていることにより、OLED素子14が形成された基板12の面積を小さくすることが可能である。従って、基板12を節約することができるとともに、この電気光学装置10を備えた装置全体の小型化に寄与する。   A power supply line for supplying power to a large number of self-luminous elements and circuits has a large cross-sectional area because a large current needs to flow. When such a power supply line is provided on a substrate on which a self-light emitting element is formed, a substrate having a large area is required. However, according to the arrangement of this embodiment, the sealing body 24 that seals the OLED element 14 is provided with the power supply lines 20A, 20B, and 20C for supplying power to the circuit element 28 and the OLED element 14. Thus, the area of the substrate 12 on which the OLED element 14 is formed can be reduced. Therefore, the substrate 12 can be saved, and the entire apparatus including the electro-optical device 10 can be reduced in size.

また、この実施の形態の配置によれば、OLED素子14を駆動する回路素子28が、OLED素子14を封止する封止体24に重なって設けられているために、OLED素子14が形成された基板12の面積をより小さくすることが可能である。   Further, according to the arrangement of this embodiment, since the circuit element 28 that drives the OLED element 14 is provided so as to overlap the sealing body 24 that seals the OLED element 14, the OLED element 14 is formed. In addition, the area of the substrate 12 can be further reduced.

なお、図示の形態では、封止体24の一つの側端部が基板12の一つの側端部に面一に揃えられているが、本発明に係る封止体と基板の配置のバリエーションとしては、一方の部材が他方の部材から突き出していてもよい。また、図示の形態では、電源線20A,20B,20Cのすべてが封止体24の上に形成されているが、本発明に係る封止体と基板と電源線の配置のバリエーションとして電源線20A,20B,20Cのいずれかを封止体24の上に形成し、他を基板12の上に形成してもよい。この場合にも、電源線20A,20B,20Cのいずれかが封止体24に配置されることにより、基板12の面積を小さくすることが可能である。   In the illustrated embodiment, one side end of the sealing body 24 is flush with one side end of the substrate 12, but as a variation of the arrangement of the sealing body and the substrate according to the present invention. The one member may protrude from the other member. In the illustrated embodiment, all of the power supply lines 20A, 20B, and 20C are formed on the sealing body 24. However, as a variation of the arrangement of the sealing body, the substrate, and the power supply line according to the present invention, the power supply line 20A is provided. , 20B, or 20C may be formed on the sealing body 24, and the other may be formed on the substrate 12. Also in this case, the area of the substrate 12 can be reduced by arranging any one of the power supply lines 20A, 20B, and 20C in the sealing body 24.

<第2の実施の形態>
図10は、本発明の第2の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図11はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置も、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置50は、好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板である透明な基板52を備える。第1の実施の形態の基板12と同様に、基板52には、複数のOLED素子(自発光素子)14が形成されている。この電気光学装置もボトムエミッションタイプである。
<Second Embodiment>
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an electro-optical device according to the second embodiment of the invention, and FIG. 11 is a partial plan view of the electro-optical device. This electro-optical device is also used as a line type optical head for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. As shown in these drawings, the electro-optical device 50 includes a transparent substrate 52 which is preferably a flat plate formed of glass, quartz or plastic. Similar to the substrate 12 of the first embodiment, a plurality of OLED elements (self-emitting elements) 14 are formed on the substrate 52. This electro-optical device is also a bottom emission type.

基板52上には、OLED素子14に給電するための電極18A,18BならびにOLED素子14と電極18A,18Bを接続する配線16が形成されている。配線16および電極18A,18Bは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。   On the substrate 52, electrodes 18A and 18B for supplying power to the OLED element 14 and wirings 16 for connecting the OLED element 14 and the electrodes 18A and 18B are formed. The wiring 16 and the electrodes 18A and 18B are made of a conductive material such as aluminum.

第1の実施の形態と同様に、基板52と協働してOLED素子14を封止するように、基板52には、例えばガラス、金属、セラミック、またはプラスチックから形成された封止体54が、熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤221により取り付けられる。封止の種類としては、上述した膜封止とキャップ封止のいずれであってもよい。OLED素子14をさらに外気から隔離して保護するために一つ以上のパッシベーション層を封止体54の周囲に設けてもよい。   Similar to the first embodiment, a sealing body 54 formed of, for example, glass, metal, ceramic, or plastic is provided on the substrate 52 so as to seal the OLED element 14 in cooperation with the substrate 52. Attached with a thermosetting or ultraviolet curable adhesive 221. The type of sealing may be any of the above-described film sealing and cap sealing. One or more passivation layers may be provided around the sealing body 54 in order to further protect the OLED element 14 from the outside air.

さらに封止体54の上には、OLED素子14を駆動するために電源線20A,20B,20Cが形成されている。電源線20A,20B,20Cは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。   Further, power lines 20A, 20B, and 20C are formed on the sealing body 54 in order to drive the OLED element 14. The power supply lines 20A, 20B, and 20C are made of a conductive material such as aluminum.

また基板52の上には、複数のOLED素子14を駆動するためのドライバICすなわち回路素子58が取り付けられている。基板52への回路素子58の取り付けには、好ましくは接着剤261が用いられる。接着剤としては、例えば熱硬化型接着剤または紫外線硬化型接着剤が用いられる。   A driver IC, that is, a circuit element 58 for driving the plurality of OLED elements 14 is attached on the substrate 52. An adhesive 261 is preferably used for attaching the circuit element 58 to the substrate 52. As the adhesive, for example, a thermosetting adhesive or an ultraviolet curable adhesive is used.

回路素子58は、第1の実施の形態に関して詳述した回路素子28と同様のドライバICである。回路素子28が上面に電極30A,30Bを有するのに対し、回路素子58は下面に電極30A,30Bを有する。基板52の上に取り付けられた回路素子58の電極30A,30Bは異方性導電材料13の一方の面に接している。この異方性導電材料13の他方の面には基板52の上に形成された電極18A,18Bが接している。つまり、電極30A,30Bは異方性導電材料13を挟んで電極18A,18Bにそれぞれ対向している。異方性導電材料13は、対向する電極を接続する方向では導通性を示し、他の方向では絶縁性を示すものであり、例えば、異方性導電ペーストや異方性導電フィルムなどの高分子材料を異方性導電材料13として用いることができる。以上より明らかなように、基板52に取り付けられた回路素子58の下面の電極30A,30Bは異方性導電材料13を介して基板52の上に形成された電極18A,18Bにそれぞれ接続され、最終的にOLED素子14の陰極および陽極にそれぞれ接続されている。また、第1の実施の形態と同様に、回路素子58の電極32A,32B,32Cは、ボンディングワイヤ36A,36B,36Cを介して電源線20A,20B,20Cにそれぞれ接続されている。   The circuit element 58 is a driver IC similar to the circuit element 28 described in detail with respect to the first embodiment. The circuit element 28 has electrodes 30A and 30B on the upper surface, whereas the circuit element 58 has electrodes 30A and 30B on the lower surface. The electrodes 30 </ b> A and 30 </ b> B of the circuit element 58 attached on the substrate 52 are in contact with one surface of the anisotropic conductive material 13. Electrodes 18A and 18B formed on the substrate 52 are in contact with the other surface of the anisotropic conductive material 13. That is, the electrodes 30A and 30B are opposed to the electrodes 18A and 18B, respectively, with the anisotropic conductive material 13 interposed therebetween. The anisotropic conductive material 13 exhibits conductivity in the direction in which the opposing electrodes are connected and exhibits insulation in the other direction. For example, the anisotropic conductive material 13 is a polymer such as an anisotropic conductive paste or an anisotropic conductive film. A material can be used as the anisotropic conductive material 13. As is clear from the above, the electrodes 30A and 30B on the lower surface of the circuit element 58 attached to the substrate 52 are connected to the electrodes 18A and 18B formed on the substrate 52 through the anisotropic conductive material 13, respectively. Finally, they are connected to the cathode and anode of the OLED element 14, respectively. Similarly to the first embodiment, the electrodes 32A, 32B, and 32C of the circuit element 58 are connected to the power supply lines 20A, 20B, and 20C via bonding wires 36A, 36B, and 36C, respectively.

電源線20AはOLED素子14および回路素子58に対する共通の低電位電源線である。電源線20BはOLED素子14に対する高電位電源線である。電源線20Cは回路素子58に対する高電位電源線である。これらの電源線20A,20B,20Cは、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。   The power line 20 </ b> A is a common low potential power line for the OLED element 14 and the circuit element 58. The power supply line 20 </ b> B is a high potential power supply line for the OLED element 14. The power supply line 20C is a high potential power supply line for the circuit element 58. These power supply lines 20A, 20B, and 20C are connected to a power supply device via a flexible substrate (not shown).

各OLED素子14の詳細は、図3を参照して第1の実施の形態に関して詳述したものと同様である。第1の実施の形態に関して上記したOLED素子のバリエーションを使用してもよい。   The details of each OLED element 14 are the same as those described in detail with respect to the first embodiment with reference to FIG. Variations of the OLED elements described above with respect to the first embodiment may be used.

電気光学装置50の駆動系統は、図4および図5を参照して第1の実施の形態に関して詳述した電気光学装置10の駆動系統と同様である。第1の実施の形態に関して上記した回路素子のバリエーションを使用してもよい。   The drive system of the electro-optical device 50 is the same as the drive system of the electro-optical device 10 described in detail with respect to the first embodiment with reference to FIGS. 4 and 5. Variations of the circuit elements described above with respect to the first embodiment may be used.

封止体54と基板52と電源線20A,20B,20Cの配置については、第1の実施の形態に関して上記した封止体と基板の配置のバリエーションや、第1の実施の形態に関して上記した封止体と基板と電源線の配置のバリエーションを使用してもよい。   Regarding the arrangement of the sealing body 54, the substrate 52, and the power supply lines 20A, 20B, and 20C, the variation of the arrangement of the sealing body and the substrate described above with respect to the first embodiment and the sealing described above with respect to the first embodiment. Variations in the arrangement of the stationary body, the substrate and the power line may be used.

この実施の形態の配置によれば、OLED素子14を封止する封止体54に、OLED素子14に給電するための電源線20A,20B,20Cが設けられていることにより、OLED素子14が形成された基板52の面積を小さくすることが可能である。従って、基板52を節約することができるとともに、この電気光学装置50を備えた装置全体の小型化に寄与する。   According to the arrangement of this embodiment, the sealing body 54 that seals the OLED element 14 is provided with the power supply lines 20A, 20B, and 20C for supplying power to the OLED element 14, whereby the OLED element 14 is It is possible to reduce the area of the formed substrate 52. Accordingly, the substrate 52 can be saved, and the entire apparatus including the electro-optical device 50 can be reduced in size.

また、基板52に対向するように電極30A,30Bを有する回路素子58を基板52の上に取り付け、電極30A,30Bが異方性導電材料13を介して基板52上の電極18A,18Bに接続する構成としたことにより、電極30A,30Bと電極18A,18Bがそれぞれ重なるため、OLED素子14が形成された基板52の面積を小さくすることが可能である。   A circuit element 58 having electrodes 30A and 30B is mounted on the substrate 52 so as to face the substrate 52, and the electrodes 30A and 30B are connected to the electrodes 18A and 18B on the substrate 52 through the anisotropic conductive material 13. With this configuration, the electrodes 30A and 30B and the electrodes 18A and 18B overlap each other, so that the area of the substrate 52 on which the OLED element 14 is formed can be reduced.

<第3の実施の形態>
図12は、本発明の第3の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図13はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置も、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置60は、好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板である透明な基板62を備える。第1の実施の形態の基板12と同様に、基板62には、複数のOLED素子(自発光素子)14が形成されている。この電気光学装置もボトムエミッションタイプである。
<Third Embodiment>
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an electro-optical device according to a third embodiment of the invention, and FIG. 13 is a partial plan view of the electro-optical device. This electro-optical device is also used as a line type optical head for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. As shown in these drawings, the electro-optical device 60 includes a transparent substrate 62 which is preferably a flat plate formed of glass, quartz or plastic. Similar to the substrate 12 of the first embodiment, a plurality of OLED elements (self-emitting elements) 14 are formed on the substrate 62. This electro-optical device is also a bottom emission type.

基板62上には、電源線20A,20B,20Cにそれぞれ接続されている電極32A,32B,32C、第1の実施の形態に関して詳述した回路素子28の等価回路となる回路積層体68、および回路積層体68と電極32A,32B,32Cを接続する配線66が形成されている。配線66および電極32A,32B,32Cは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。   On the substrate 62, electrodes 32A, 32B, and 32C connected to the power supply lines 20A, 20B, and 20C, a circuit laminate 68 that is an equivalent circuit of the circuit element 28 described in detail with respect to the first embodiment, and A wiring 66 that connects the circuit laminate 68 and the electrodes 32A, 32B, and 32C is formed. The wiring 66 and the electrodes 32A, 32B, and 32C are made of a conductive material such as aluminum.

図14は、OLED素子14および回路積層体68の詳細を示す断面図である。この図に示すように、回路積層体68はOLED素子14と同様に基板62の上に成膜して形成されている。OLED素子14および回路積層体68の形成は、駆動トランジスタ282の高電位側端子がOLED素子14の陽極42に、駆動トランジスタ282の低電位側端子がOLED素子14の陰極49に直結するように行われている。このため、この実施の形態では、第1の実施の形態では必要とされた電極18A,18Bとこれらに接続されるボンディングワイヤを不要としている。   FIG. 14 is a cross-sectional view showing details of the OLED element 14 and the circuit laminate 68. As shown in this figure, the circuit laminate 68 is formed on the substrate 62 in the same manner as the OLED element 14. The OLED element 14 and the circuit laminate 68 are formed such that the high potential side terminal of the drive transistor 282 is directly connected to the anode 42 of the OLED element 14 and the low potential side terminal of the drive transistor 282 is directly connected to the cathode 49 of the OLED element 14. It has been broken. For this reason, in this embodiment, the electrodes 18A and 18B required in the first embodiment and the bonding wires connected thereto are unnecessary.

図12および図13に示すように、第1の実施の形態と同様に、基板62には熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤221により封止体54が取り付けられる。封止の種類としては、上述した膜封止とキャップ封止のいずれであってもよい。もちろん、一つ以上のパッシベーション層を封止体54の周囲に設けてもよい。さらに封止体54の上には、OLED素子14と重なるように、第1の実施の形態に関して詳述した電源線20A,20B,20Cが形成されている。また、第1の実施の形態と同様に、基板62の上の電極32A,32B,32Cは、ボンディングワイヤ36A,36B,36Cを介して電源線20A,20B,20Cにそれぞれ接続されている。   As shown in FIGS. 12 and 13, as in the first embodiment, a sealing body 54 is attached to the substrate 62 with a thermosetting or ultraviolet curable adhesive 221. The type of sealing may be any of the above-described film sealing and cap sealing. Of course, one or more passivation layers may be provided around the sealing body 54. Further, power supply lines 20A, 20B, and 20C described in detail with respect to the first embodiment are formed on the sealing body 54 so as to overlap the OLED element 14. Similarly to the first embodiment, the electrodes 32A, 32B, and 32C on the substrate 62 are connected to the power supply lines 20A, 20B, and 20C through bonding wires 36A, 36B, and 36C, respectively.

各OLED素子の詳細、電気光学装置の駆動系統、および封止体と基板と電源線の配置については、これらについて第1の実施の形態に関して詳述した各種のバリエーションを使用してもよい。   Regarding the details of each OLED element, the drive system of the electro-optical device, and the arrangement of the sealing body, the substrate, and the power supply line, various variations described in detail with respect to the first embodiment may be used.

この実施の形態によれば、OLED素子14を封止する封止体54に、OLED素子14に給電するための電源線20A,20B,20Cが設けられていることにより、OLED素子14が形成された基板62の面積を小さくすることが可能である。従って、基板62を節約することができるとともに、この電気光学装置60を備えた装置全体の小型化に寄与する。   According to this embodiment, the power supply lines 20A, 20B, and 20C for supplying power to the OLED element 14 are provided on the sealing body 54 that seals the OLED element 14, whereby the OLED element 14 is formed. In addition, the area of the substrate 62 can be reduced. Therefore, the substrate 62 can be saved, and the entire apparatus including the electro-optical device 60 can be reduced in size.

また、OLED素子14を形成する基板62の上にOLED素子14を駆動または制御する回路を積層体として形成することにより、OLED素子14が形成された基板62の面積を小さくすることが可能である。   Further, by forming a circuit for driving or controlling the OLED element 14 as a laminate on the substrate 62 on which the OLED element 14 is formed, the area of the substrate 62 on which the OLED element 14 is formed can be reduced. .

<第4の実施の形態>
図15は、本発明の第4の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図であり、図16はこの電気光学装置の部分平面図である。この電気光学装置も、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いられる。これらの図に示すように、電気光学装置70は、好ましくはガラス、石英またはプラスチックにより形成された平板である透明な基板72を備える。第1の実施の形態の基板12と同様に、基板72には、複数のOLED素子(自発光素子)14が形成されている。この電気光学装置もボトムエミッションタイプである。
<Fourth embodiment>
FIG. 15 is a cross-sectional view showing an electro-optical device according to the fourth embodiment of the invention, and FIG. 16 is a partial plan view of the electro-optical device. This electro-optical device is also used as a line type optical head for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. As shown in these drawings, the electro-optical device 70 includes a transparent substrate 72 which is preferably a flat plate formed of glass, quartz or plastic. Similar to the substrate 12 of the first embodiment, a plurality of OLED elements (self-emitting elements) 14 are formed on the substrate 72. This electro-optical device is also a bottom emission type.

基板72上には、電極321A,321B,321C、第3の実施の形態に関して詳述した回路積層体68、および回路積層体68と電極321A,321B,321Cを接続する配線76が形成されている。電極321A,321B,321Cは、後述の電極322A,322B,322Cおよび第2の実施の形態に関して詳述した異方性導電材料13を介して電源線20A,20B,20Cにそれぞれ接続されている。配線76および電極32A,32B,32Cは、例えばアルミニウムのような導電材料から形成されている。   On the substrate 72, electrodes 321A, 321B, and 321C, the circuit laminate 68 described in detail with respect to the third embodiment, and wirings 76 that connect the circuit laminate 68 and the electrodes 321A, 321B, and 321C are formed. . The electrodes 321A, 321B, and 321C are connected to power supply lines 20A, 20B, and 20C through electrodes 322A, 322B, and 322C, which will be described later, and the anisotropic conductive material 13 described in detail with respect to the second embodiment. The wiring 76 and the electrodes 32A, 32B, 32C are made of a conductive material such as aluminum.

第1の実施の形態と同様に、基板72と協働してOLED素子14を封止するように、基板72には、例えばガラス、金属、セラミック、またはプラスチックから形成された封止体74が、熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤222により取り付けられる。この実施の形態では上述した膜封止が使用される。もちろん、一つ以上のパッシベーション層を封止体74の周囲に設けてもよい。封止体74の基板72に対向する面には第1の実施の形態に関して詳述した電源線20A,20B,20Cおよび前述した電極322A,322B,322Cが設けられている。電源線20A,20B,20Cは電極322A,322B,322Cとそれぞれ導通している。詳細な図示は省略するが、封止体74の下面には、電源線と電極を接続する配線と絶縁膜が設けられ、互いに接続すべきでない電源線と配線の間にはこの絶縁膜が介在している。なお、電源線20A,20B,20Cは、図15の紙面の手前または奥で基板72または封止体74よりも突き出しており、図示しないフレキシブル基板を介して電源装置に接続される。   Similar to the first embodiment, a sealing body 74 formed of, for example, glass, metal, ceramic, or plastic is provided on the substrate 72 so as to seal the OLED element 14 in cooperation with the substrate 72. It is attached by a thermosetting or ultraviolet curable adhesive 222. In this embodiment, the above-described film sealing is used. Of course, one or more passivation layers may be provided around the sealing body 74. Power supply lines 20A, 20B, and 20C described in detail with respect to the first embodiment and the above-described electrodes 322A, 322B, and 322C are provided on the surface of the sealing body 74 facing the substrate 72. The power supply lines 20A, 20B, and 20C are electrically connected to the electrodes 322A, 322B, and 322C, respectively. Although not shown in detail, a wiring and an insulating film for connecting the power supply line and the electrode are provided on the lower surface of the sealing body 74, and this insulating film is interposed between the power supply line and the wiring that should not be connected to each other. is doing. The power supply lines 20A, 20B, and 20C protrude from the substrate 72 or the sealing body 74 in front of or behind the sheet of FIG. 15, and are connected to the power supply device via a flexible substrate (not shown).

電極322A,322B,322Cは、封止体74を基板72に接着したときに前述した異方性導電材料13を挟んで基板72上の電極321A,321B,321Cにそれぞれ対向するように設けられている。異方性導電材料13は、電極322A,322B,322Cと電極321A,321B,321Cのうち対向している電極を導通させる。   The electrodes 322A, 322B, and 322C are provided to face the electrodes 321A, 321B, and 321C on the substrate 72 with the anisotropic conductive material 13 interposed therebetween when the sealing body 74 is bonded to the substrate 72, respectively. Yes. The anisotropic conductive material 13 conducts the electrodes facing each other among the electrodes 322A, 322B, and 322C and the electrodes 321A, 321B, and 321C.

以上より明らかなように、電極321A,321B,321Cは異方性導電材料13および電極322A,322B,322Cを介して電源線20A,20B,20Cにそれぞれ接続されている。このように構成したことにより、第1〜第3の実施の形態において必要となっていたボンディングワイヤ36A,36B,36Cが不要となる。また、第2の実施の形態に関して詳述したように、電極18A,18Bとこれらに接続されたボンディングワイヤも不要となる。   As is clear from the above, the electrodes 321A, 321B, and 321C are connected to the power supply lines 20A, 20B, and 20C via the anisotropic conductive material 13 and the electrodes 322A, 322B, and 322C, respectively. With this configuration, the bonding wires 36A, 36B, and 36C that are necessary in the first to third embodiments are not necessary. Further, as described in detail with respect to the second embodiment, the electrodes 18A and 18B and the bonding wires connected thereto are also unnecessary.

各OLED素子の詳細、電気光学装置の駆動系統、および封止体と基板と電源線の配置については、これらについて第1の実施の形態に関して詳述した各種のバリエーションを使用してもよい。なお、図示の形態では、封止体74の両側端部が基板72の両側端部に面一に揃えられているが、本発明に係る封止体と基板の配置のバリエーションとしては、いずれかの端部において一方の部材が他方の部材から突き出していてもよい。   Regarding the details of each OLED element, the drive system of the electro-optical device, and the arrangement of the sealing body, the substrate, and the power supply line, various variations described in detail with respect to the first embodiment may be used. In the illustrated embodiment, both end portions of the sealing body 74 are flush with both end portions of the substrate 72. However, as a variation of the arrangement of the sealing body and the substrate according to the present invention, either One member may protrude from the other member at the end.

この実施の形態によれば、OLED素子14を封止する封止体74に、OLED素子14に給電するための電源線20A,20B,20Cが設けられていることにより、OLED素子14が形成された基板72の面積を小さくすることが可能である。従って、基板72を節約することができるとともに、この電気光学装置70を備えた装置全体の小型化に寄与する。   According to this embodiment, the power supply lines 20A, 20B, and 20C for supplying power to the OLED element 14 are provided on the sealing body 74 that seals the OLED element 14, whereby the OLED element 14 is formed. In addition, the area of the substrate 72 can be reduced. Accordingly, the substrate 72 can be saved, and the entire apparatus including the electro-optical device 70 can be reduced in size.

また、OLED素子14を形成する基板72の上にOLED素子14を駆動または制御する回路を積層体として形成することにより、OLED素子14が形成された基板72の面積を小さくすることが可能である。   Further, by forming a circuit for driving or controlling the OLED element 14 on the substrate 72 on which the OLED element 14 is formed as a laminate, it is possible to reduce the area of the substrate 72 on which the OLED element 14 is formed. .

<画像形成装置>
上述したように、電気光学装置10,50,60,70は、電子写真方式を利用した画像形成装置における像担持体に潜像を書き込むためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像形成装置の例としては、プリンタ、複写機の印刷部分およびファクシミリの印刷部分がある。
<Image forming apparatus>
As described above, the electro-optical devices 10, 50, 60, and 70 can be used as line-type optical heads for writing a latent image on an image carrier in an image forming apparatus using an electrophotographic system. Examples of the image forming apparatus include a printer, a printing part of a copying machine, and a printing part of a facsimile.

図17は、電気光学装置10,50,60または70をライン型の光ヘッドとして用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したタンデム型のフルカラー画像形成装置である。   FIG. 17 is a longitudinal sectional view showing an example of an image forming apparatus using the electro-optical device 10, 50, 60 or 70 as a line type optical head. This image forming apparatus is a tandem type full color image forming apparatus using a belt intermediate transfer body system.

この画像形成装置では、同様な構成の4個の有機ELアレイ露光ヘッド10K,10C,10M,10Yが、同様な構成である4個の感光体ドラム(像担持体)110K,110C,110M,110Yの露光位置にそれぞれ配置されている。有機ELアレイ露光ヘッド10K,10C,10M,10Yは上述した電気光学装置10,50,60または70である。   In this image forming apparatus, four organic EL array exposure heads 10K, 10C, 10M, and 10Y having the same configuration have four photosensitive drums (image carriers) 110K, 110C, 110M, and 110Y having the same configuration. The exposure positions are respectively arranged. The organic EL array exposure heads 10K, 10C, 10M, and 10Y are the electro-optical devices 10, 50, 60, and 70 described above.

図17に示すように、この画像形成装置には、駆動ローラ121と従動ローラ122が設けられており、これらのローラ121,122には無端の中間転写ベルト120が巻回されて、矢印に示すようにローラ121,122の周囲を回転させられる。図示しないが、中間転写ベルト120に張力を与えるテンションローラなどの張力付与手段を設けてもよい。   As shown in FIG. 17, this image forming apparatus is provided with a driving roller 121 and a driven roller 122, and an endless intermediate transfer belt 120 is wound around these rollers 121 and 122, as indicated by arrows. Thus, the periphery of the rollers 121 and 122 is rotated. Although not shown, tension applying means such as a tension roller that applies tension to the intermediate transfer belt 120 may be provided.

この中間転写ベルト120の周囲には、互いに所定間隔をおいて4個の外周面に感光層を有する感光体ドラム110K,110C,110M,110Yが配置される。添え字K,C,M,Yはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローの顕像を形成するために使用されることを意味している。他の部材についても同様である。感光体ドラム110K,110C,110M,110Yは、中間転写ベルト120の駆動と同期して回転駆動される。   Around the intermediate transfer belt 120, photosensitive drums 110K, 110C, 110M, and 110Y having photosensitive layers on four outer peripheral surfaces are arranged at predetermined intervals. The subscripts K, C, M, and Y mean that they are used to form black, cyan, magenta, and yellow visible images, respectively. The same applies to other members. The photosensitive drums 110K, 110C, 110M, and 110Y are rotationally driven in synchronization with the driving of the intermediate transfer belt 120.

各感光体ドラム110(K,C,M,Y)の周囲には、コロナ帯電器111(K,C,M,Y)と、有機ELアレイ露光ヘッド10(K,C,M,Y)と、現像器114(K,C,M,Y)が配置されている。コロナ帯電器111(K,C,M,Y)は、対応する感光体ドラム110(K,C,M,Y)の外周面を一様に帯電させる。有機ELアレイ露光ヘッド10(K,C,M,Y)は、感光体ドラムの帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。各有機ELアレイ露光ヘッド10(K,C,M,Y)は、複数のOLED素子14の配列方向が感光体ドラム110(K,C,M,Y)の母線(主走査方向)に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のOLED素子14により光を感光体ドラムに照射することにより行う。現像器114(K,C,M,Y)は、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラムに顕像すなわち可視像を形成する。   Around each photosensitive drum 110 (K, C, M, Y), a corona charger 111 (K, C, M, Y), an organic EL array exposure head 10 (K, C, M, Y), and Developers 114 (K, C, M, Y) are disposed. The corona charger 111 (K, C, M, Y) uniformly charges the outer peripheral surface of the corresponding photosensitive drum 110 (K, C, M, Y). The organic EL array exposure head 10 (K, C, M, Y) writes an electrostatic latent image on the charged outer peripheral surface of the photosensitive drum. In each organic EL array exposure head 10 (K, C, M, Y), the arrangement direction of the plurality of OLED elements 14 is aligned with the bus (main scanning direction) of the photosensitive drum 110 (K, C, M, Y). Installed. The electrostatic latent image is written by irradiating the photosensitive drum with light from the plurality of OLED elements 14. The developing device 114 (K, C, M, Y) forms a visible image, that is, a visible image on the photosensitive drum by attaching toner as a developer to the electrostatic latent image.

このような4色の単色顕像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各顕像は、中間転写ベルト120上に順次一次転写されることにより、中間転写ベルト120上で重ね合わされて、この結果フルカラーの顕像が得られる。中間転写ベルト120の内側には、4つの一次転写コロトロン(転写器)112(K,C,M,Y)が配置されている。一次転写コロトロン112(K,C,M,Y)は、感光体ドラム110(K,C,M,Y)の近傍にそれぞれ配置されており、感光体ドラム110(K,C,M,Y)から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写コロトロンの間を通過する中間転写ベルト120に顕像を転写する。   The black, cyan, magenta, and yellow developed images formed by the four-color single-color image forming station are sequentially transferred onto the intermediate transfer belt 120 to be superimposed on the intermediate transfer belt 120. As a result, a full-color visible image is obtained. Four primary transfer corotrons (transfer devices) 112 (K, C, M, Y) are arranged inside the intermediate transfer belt 120. The primary transfer corotron 112 (K, C, M, Y) is disposed in the vicinity of the photosensitive drum 110 (K, C, M, Y), and the photosensitive drum 110 (K, C, M, Y). The electrostatic image is electrostatically attracted from the toner image to transfer the visible image to the intermediate transfer belt 120 passing between the photosensitive drum and the primary transfer corotron.

最終的に画像を形成する対象としてのシート102は、ピックアップローラ103によって、給紙カセット101から1枚ずつ給送されて、駆動ローラ121に接した中間転写ベルト120と二次転写ローラ126の間のニップに送られる。中間転写ベルト120上のフルカラーの顕像は、二次転写ローラ126によってシート102の片面に一括して二次転写され、定着部である定着ローラ対127を通ることでシート102上に定着される。この後、シート102は、排紙ローラ対128によって、装置上部に形成された排紙カセット上へ排出される。   A sheet 102 as an object on which an image is to be finally formed is fed one by one from the sheet feeding cassette 101 by the pickup roller 103, and between the intermediate transfer belt 120 and the secondary transfer roller 126 in contact with the driving roller 121. Sent to the nip. The full-color visible image on the intermediate transfer belt 120 is secondarily transferred to one side of the sheet 102 by the secondary transfer roller 126 and fixed on the sheet 102 through the fixing roller pair 127 as a fixing unit. . Thereafter, the sheet 102 is discharged onto a paper discharge cassette formed in the upper part of the apparatus by a paper discharge roller pair 128.

図17の画像形成装置は、書き込み手段として有機ELアレイを有する電気光学装置10,50,60または70を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、上述した通り電気光学装置10,50,60または70は従来よりも小型化することができるので、感光体ドラム110K,110C,110M,110Yに近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置もより小型化することが可能である。   Since the image forming apparatus of FIG. 17 uses the electro-optical device 10, 50, 60 or 70 having an organic EL array as writing means, the device can be made smaller than when a laser scanning optical system is used. Can do. Further, as described above, since the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 can be made smaller than the conventional one, the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 can be disposed at a position close to the photosensitive drums 110K, 110C, 110M, and 110Y. The forming apparatus can be further downsized.

次に、本発明に係る画像形成装置の他の実施の形態について説明する。
図18は、電気光学装置10,50,60または70をライン型の光ヘッドとして用いた他の画像形成装置の縦断面図である。この画像形成装置は、ベルト中間転写体方式を利用したロータリ現像式のフルカラー画像形成装置である。図18に示す画像形成装置において、感光体ドラム(像担持体)165の周囲には、コロナ帯電器168、ロータリ式の現像ユニット161、有機ELアレイ露光ヘッド167、中間転写ベルト169が設けられている。
Next, another embodiment of the image forming apparatus according to the present invention will be described.
FIG. 18 is a longitudinal sectional view of another image forming apparatus using the electro-optical device 10, 50, 60 or 70 as a line type optical head. This image forming apparatus is a rotary developing type full-color image forming apparatus using a belt intermediate transfer body system. In the image forming apparatus shown in FIG. 18, a corona charger 168, a rotary developing unit 161, an organic EL array exposure head 167, and an intermediate transfer belt 169 are provided around a photosensitive drum (image carrier) 165. Yes.

コロナ帯電器168は、感光体ドラム165の外周面を一様に帯電させる。有機ELアレイ露光ヘッド167は、感光体ドラム165の帯電させられた外周面に静電潜像を書き込む。有機ELアレイ露光ヘッド167は、上述した電気光学装置10,50,60または70であり、複数のOLED素子14の配列方向が感光体ドラム165の母線(主走査方向)に沿うように設置される。静電潜像の書き込みは、上記の複数のOLED素子14により光を感光体ドラムに照射することにより行う。   The corona charger 168 uniformly charges the outer peripheral surface of the photosensitive drum 165. The organic EL array exposure head 167 writes an electrostatic latent image on the charged outer peripheral surface of the photosensitive drum 165. The organic EL array exposure head 167 is the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 described above, and is installed so that the arrangement direction of the plurality of OLED elements 14 is along the bus line (main scanning direction) of the photosensitive drum 165. . The electrostatic latent image is written by irradiating the photosensitive drum with light from the plurality of OLED elements 14.

現像ユニット161は、4つの現像器163Y,163C,163M,163Kが90°の角間隔をおいて配置されたドラムであり、軸161aを中心にして反時計回りに回転可能である。現像器163Y,163C,163M,163Kは、それぞれイエロー、シアン、マゼンタ、黒のトナーを感光体ドラム165に供給して、静電潜像に現像剤としてのトナーを付着させることにより感光体ドラム165に顕像すなわち可視像を形成する。   The developing unit 161 is a drum in which four developing units 163Y, 163C, 163M, and 163K are arranged at an angular interval of 90 °, and can rotate counterclockwise about the shaft 161a. The developing units 163Y, 163C, 163M, and 163K supply yellow, cyan, magenta, and black toners to the photosensitive drum 165, respectively, and attach the toner as a developer to the electrostatic latent image, thereby the photosensitive drum 165. A visible image, that is, a visible image is formed.

無端の中間転写ベルト169は、駆動ローラ170a、従動ローラ170b、一次転写ローラ166およびテンションローラに巻回されて、これらのローラの周囲を矢印に示す向きに回転させられる。一次転写ローラ166は、感光体ドラム165から顕像を静電的に吸引することにより、感光体ドラムと一次転写ローラ166の間を通過する中間転写ベルト169に顕像を転写する。   The endless intermediate transfer belt 169 is wound around a driving roller 170a, a driven roller 170b, a primary transfer roller 166, and a tension roller, and is rotated around these rollers in a direction indicated by an arrow. The primary transfer roller 166 transfers the visible image to the intermediate transfer belt 169 that passes between the photosensitive drum and the primary transfer roller 166 by electrostatically attracting the visible image from the photosensitive drum 165.

具体的には、感光体ドラム165の最初の1回転で、露光ヘッド167によりイエロー(Y)像のための静電潜像が書き込まれて現像器163Yにより同色の顕像が形成され、さらに中間転写ベルト169に転写される。また、次の1回転で、露光ヘッド167によりシアン(C)像のための静電潜像が書き込まれて現像器163Cにより同色の顕像が形成され、イエローの顕像に重なり合うように中間転写ベルト169に転写される。そして、このようにして感光体ドラム9が4回転する間に、イエロー、シアン、マゼンタ、黒の顕像が中間転写ベルト169に順次重ね合わせられ、この結果フルカラーの顕像が転写ベルト169上に形成される。最終的に画像を形成する対象としてのシートの両面に画像を形成する場合には、中間転写ベルト169に表面と裏面の同色の顕像を転写し、次に中間転写ベルト169に表面と裏面の次の色の顕像を転写する形式で、フルカラーの顕像を中間転写ベルト169上で得る。   Specifically, in the first rotation of the photosensitive drum 165, an electrostatic latent image for a yellow (Y) image is written by the exposure head 167, and a developed image of the same color is formed by the developing unit 163Y. The image is transferred to the transfer belt 169. Further, in the next rotation, an electrostatic latent image for a cyan (C) image is written by the exposure head 167, and a developed image of the same color is formed by the developing device 163C. The intermediate transfer is performed so as to overlap the yellow developed image. Transferred to the belt 169. Then, during the four rotations of the photosensitive drum 9, the yellow, cyan, magenta, and black visible images are sequentially superimposed on the intermediate transfer belt 169. As a result, a full-color visible image is formed on the transfer belt 169. It is formed. When images are finally formed on both sides of a sheet as an object on which an image is to be formed, the same color images of the front and back surfaces are transferred to the intermediate transfer belt 169, and then the front and back surfaces are transferred to the intermediate transfer belt 169. A full-color visible image is obtained on the intermediate transfer belt 169 by transferring the visible image of the next color.

画像形成装置には、シートが通過させられるシート搬送路174が設けられている。シートは、給紙カセット178から、ピックアップローラ179によって1枚ずつ取り出され、搬送ローラによってシート搬送路174を進行させられ、駆動ローラ170aに接した中間転写ベルト169と二次転写ローラ171の間のニップを通過する。二次転写ローラ171は、中間転写ベルト169からフルカラーの顕像を一括して静電的に吸引することにより、シートの片面に顕像を転写する。二次転写ローラ171は、図示しないクラッチにより中間転写ベルト169に接近および離間させられるようになっている。そして、シートにフルカラーの顕像を転写する時に二次転写ローラ171は中間転写ベルト169に当接させられ、中間転写ベルト169に顕像を重ねている間は二次転写ローラ171から離される。   The image forming apparatus is provided with a sheet conveyance path 174 through which a sheet passes. The sheets are picked up one by one from the paper feed cassette 178 by the pick-up roller 179, advanced through the sheet transport path 174 by the transport roller, and between the intermediate transfer belt 169 and the secondary transfer roller 171 in contact with the drive roller 170a. Pass through the nip. The secondary transfer roller 171 transfers the developed image to one side of the sheet by electrostatically attracting a full-color developed image from the intermediate transfer belt 169 collectively. The secondary transfer roller 171 can be moved closer to and away from the intermediate transfer belt 169 by a clutch (not shown). The secondary transfer roller 171 is brought into contact with the intermediate transfer belt 169 when a full-color visible image is transferred onto the sheet, and is separated from the secondary transfer roller 171 while the visible image is superimposed on the intermediate transfer belt 169.

上記のようにして画像が転写されたシートは定着器172に搬送され、定着器172の加熱ローラ172aと加圧ローラ172bの間を通過させられることにより、シート上の顕像が定着する。定着処理後のシートは、排紙ローラ対176に引き込まれて矢印Fの向きに進行する。両面印刷の場合には、シートの大部分が排紙ローラ対176を通過した後、排紙ローラ対176が逆方向に回転させられ、矢印Gで示すように両面印刷用搬送路175に導入される。そして、二次転写ローラ171により顕像がシートの他面に転写され、再度定着器172で定着処理が行われた後、排紙ローラ対176でシートが排出される。   The sheet on which the image has been transferred as described above is conveyed to the fixing device 172 and is passed between the heating roller 172a and the pressure roller 172b of the fixing device 172, whereby the visible image on the sheet is fixed. The sheet after the fixing process is drawn into the discharge roller pair 176 and proceeds in the direction of arrow F. In the case of double-sided printing, after most of the sheet passes through the paper discharge roller pair 176, the paper discharge roller pair 176 is rotated in the reverse direction and introduced into the double-sided printing conveyance path 175 as indicated by an arrow G. The Then, the visible image is transferred to the other surface of the sheet by the secondary transfer roller 171, the fixing process is performed again by the fixing device 172, and then the sheet is discharged by the discharge roller pair 176.

図18の画像形成装置は、書き込み手段として有機ELアレイを有する露光ヘッド167(電気光学装置10,50,60または70)を用いているので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。また、上述した通り電気光学装置10,50,60または70は従来よりも小型化することができるので、感光体ドラム165に近い位置に配置することが可能であり、画像形成装置もより小型化することが可能である。   The image forming apparatus in FIG. 18 uses the exposure head 167 (electro-optical device 10, 50, 60 or 70) having an organic EL array as writing means. Miniaturization can be achieved. Further, as described above, the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 can be made smaller than before, so that it can be arranged at a position close to the photosensitive drum 165, and the image forming apparatus is also made smaller. Is possible.

以上、電気光学装置10,50,60または70を応用可能な画像形成装置を例示したが、他の電子写真方式の画像形成装置にも電気光学装置10,50,60または70を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムから直接シートに顕像を転写するタイプの画像形成装置や、モノクロの画像を形成する画像形成装置にも電気光学装置10,50,60または70を応用することが可能である。   The image forming apparatus to which the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 can be applied has been described above. However, the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 can be applied to other electrophotographic image forming apparatuses. Such an image forming apparatus is within the scope of the present invention. For example, the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 is used in an image forming apparatus that transfers a visible image directly from a photosensitive drum to a sheet without using an intermediate transfer belt, or an image forming apparatus that forms a monochrome image. Can be applied.

<画像読み取り装置>
また、電気光学装置10,50,60,70は、画像読み取り装置における読み取り対象に光を照射するためのライン型の光ヘッドとして用いることが可能である。画像読み取り装置の例としては、スキャナ、複写機の読み取り部分、ファクシミリの読み取り部分、バーコードリーダおよび、例えばQRコード(登録商標)のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。
<Image reading device>
In addition, the electro-optical devices 10, 50, 60, and 70 can be used as a line-type optical head for irradiating light to a reading target in the image reading device. Examples of the image reading apparatus include a scanner, a reading portion of a copying machine, a reading portion of a facsimile, a barcode reader, and a two-dimensional image code reader that reads a two-dimensional image code such as a QR code (registered trademark).

図19は、電気光学装置10,50,60または70をライン型の光ヘッドとして用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。この画像読み取り装置のキャビネット201の上部には、平板状のプラテンガラス202が設けられており、プラテンガラス202には原稿203がその画像面を下方に向けて載置される。そして、図示しないプラテンカバーが原稿203をプラテンガラス202に向けて押さえる。   FIG. 19 is a longitudinal sectional view showing an example of an image reading apparatus using the electro-optical device 10, 50, 60 or 70 as a line type optical head. A flat platen glass 202 is provided on the upper part of the cabinet 201 of the image reading apparatus, and a document 203 is placed on the platen glass 202 with its image surface facing downward. A platen cover (not shown) presses the document 203 toward the platen glass 202.

キャビネット201の内部には、高速キャリッジ204と低速キャリッジ205が横方向に移動可能に配置されている。高速キャリッジ204には原稿203を照射する有機ELアレイ露光ヘッド206と反射鏡207が搭載されており、低速キャリッジ205には二つの反射鏡208,209が搭載されている。これらの有機ELアレイ露光ヘッド206および反射鏡207,208,209は図19の紙面垂直方向(主走査方向)に延びている。また、有機ELアレイ露光ヘッド206は、複数のOLED素子14の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。   Inside the cabinet 201, a high speed carriage 204 and a low speed carriage 205 are arranged so as to be movable in the horizontal direction. An organic EL array exposure head 206 that irradiates the original 203 and a reflecting mirror 207 are mounted on the high-speed carriage 204, and two reflecting mirrors 208 and 209 are mounted on the low-speed carriage 205. These organic EL array exposure head 206 and reflecting mirrors 207, 208, and 209 extend in the direction perpendicular to the paper surface (main scanning direction) in FIG. The organic EL array exposure head 206 is installed so that the arrangement direction of the plurality of OLED elements 14 is along the main scanning direction.

また、キャビネット201の内部の固定位置には、原稿読み取り器210が配置されている。この原稿読み取り器210は、結像レンズ212と、多数の感光画素(電荷結合素子)から構成されるラインセンサ(受光装置)213を備える。ラインセンサ213は図19の紙面垂直方向(主走査方向)に延びており、複数の感光画素の配列方向が主走査方向に沿うように設置される。   A document reader 210 is disposed at a fixed position inside the cabinet 201. The document reader 210 includes an imaging lens 212 and a line sensor (light receiving device) 213 composed of a large number of photosensitive pixels (charge coupled devices). The line sensor 213 extends in the direction perpendicular to the paper surface (main scanning direction) in FIG. 19, and is installed such that the arrangement direction of the plurality of photosensitive pixels is along the main scanning direction.

有機ELアレイ露光ヘッド206から発した光は、プラテンガラス202を透過して原稿203の下面で反射する。原稿203からの反射光は、プラテンガラス202を透過し、反射鏡207〜209で反射した後、結像レンズ212によりラインセンサ213で結像する。高速キャリッジ204は横方向に移動して、原稿203の全面が有機ELアレイ露光ヘッド206で照射されるようにし、低速キャリッジ205は高速キャリッジ204の半分の速度で移動して、原稿203からラインセンサ213に到る反射光路の長さを一定に維持する。   Light emitted from the organic EL array exposure head 206 passes through the platen glass 202 and is reflected by the lower surface of the document 203. Reflected light from the original 203 is transmitted through the platen glass 202, reflected by the reflecting mirrors 207 to 209, and then imaged by the line sensor 213 by the imaging lens 212. The high-speed carriage 204 moves in the horizontal direction so that the entire surface of the original 203 is irradiated by the organic EL array exposure head 206, and the low-speed carriage 205 moves at half the speed of the high-speed carriage 204 to The length of the reflected light path reaching 213 is kept constant.

以上のように電気光学装置10,50,60または70は、画像読み取り装置の照明装置である有機ELアレイ露光ヘッド206として使用される。但し、この種の照明装置では、原稿の幅に相当する範囲にあるOLED素子14のすべてが同時に長期間継続的に発光することが好ましい。従って、図4および図5の駆動系統においては、画素ブロックB1〜B40を時分割駆動するのではなく、原稿の幅に相当する範囲にある画素ブロックに、少なくとも原稿の長さに相当する期間継続的に選択信号を同時に与えるとよい。さらに、データ信号D0〜D127のすべてをその期間同時にオンするとよい。あるいは、データ信号D0〜D127を伝達するデータ線L0〜L127と保持トランジスタ281をなくしてもよい。   As described above, the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 is used as the organic EL array exposure head 206 that is an illumination device of the image reading device. However, in this type of lighting device, it is preferable that all of the OLED elements 14 in the range corresponding to the width of the document emit light continuously for a long period of time. Therefore, in the drive systems of FIGS. 4 and 5, the pixel blocks B1 to B40 are not time-division driven, but the pixel blocks in the range corresponding to the width of the document are continued for at least the length of the document. Therefore, the selection signal may be given simultaneously. Further, all the data signals D0 to D127 may be turned on simultaneously during that period. Alternatively, the data lines L0 to L127 and the holding transistor 281 that transmit the data signals D0 to D127 may be eliminated.

以上、電気光学装置10,50,60または70を応用可能な画像読み取り装置を例示したが、他の画像読み取り置にも電気光学装置10,50,60または70を応用することが可能であり、そのような画像形成装置は本発明の範囲内にある。例えば、受光装置が照明装置としての電気光学装置10,50,60または70と共に移動してもよいし、受光装置と電気光学装置10,50,60または70が共に固定されて原稿または読み取り対象が移動して読み取られるようにしてもよい。   The image reading device to which the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 can be applied has been described above. However, the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 can be applied to other image reading devices. Such an image forming apparatus is within the scope of the present invention. For example, the light receiving device may move together with the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 as an illuminating device, or the light receiving device and the electro-optical device 10, 50, 60, or 70 are fixed together so that a document or an object to be read can be obtained. It may be moved and read.

<他の応用>
本発明に係る電気光学装置は、さらに各種の露光装置、照明装置および画像表示装置に応用することが可能である。
<Other applications>
The electro-optical device according to the present invention can be further applied to various exposure devices, illumination devices, and image display devices.

本発明の第1の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating an electro-optical device according to a first embodiment of the invention. 図1に示した電気光学装置の部分平面図である。FIG. 2 is a partial plan view of the electro-optical device illustrated in FIG. 1. 上記電気光学装置内のOLED素子の詳細を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the detail of the OLED element in the said electro-optical apparatus. 上記電気光学装置の駆動系統を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the drive system of the said electro-optical apparatus. 図4の駆動系統内の各画素回路の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of each pixel circuit in the drive system of FIG. 4. 図1に示した電気光学装置を製造する手順の最初の工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a first step in a procedure for manufacturing the electro-optical device illustrated in FIG. 1. 図6の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 図7の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 図8の次の工程を示す図である。It is a figure which shows the next process of FIG. 本発明の第2の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an electro-optical device according to a second embodiment of the invention. 図10に示した電気光学装置の部分平面図である。FIG. 11 is a partial plan view of the electro-optical device illustrated in FIG. 10. 本発明の第3の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an electro-optical device according to a third embodiment of the invention. 図12に示した電気光学装置の部分平面図である。FIG. 13 is a partial plan view of the electro-optical device illustrated in FIG. 12. 図12に示した電気光学装置内のOLED素子および回路積層体の詳細を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the detail of the OLED element and circuit laminated body in the electro-optical apparatus shown in FIG. 本発明の第4の実施の形態に係る電気光学装置を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an electro-optical device according to a fourth embodiment of the invention. 図15に示した電気光学装置の部分平面図である。FIG. 16 is a partial plan view of the electro-optical device illustrated in FIG. 15. 図1、図10、図12または図15に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の一例を示す縦断面図である。FIG. 16 is a longitudinal sectional view illustrating an example of an image forming apparatus using the electro-optical device illustrated in FIG. 1, 10, 12, or 15. 図1、図10、図12または図15に示した電気光学装置を用いた画像形成装置の他の例を示す縦断面図である。FIG. 16 is a longitudinal sectional view illustrating another example of an image forming apparatus using the electro-optical device illustrated in FIG. 1, FIG. 10, FIG. 12, or FIG. 15. 図1、図10、図12または図15に示した電気光学装置を用いた画像読み取り装置の一例を示す縦断面図である。FIG. 16 is a longitudinal sectional view illustrating an example of an image reading apparatus using the electro-optical device illustrated in FIG. 1, 10, 12, or 15.

符号の説明Explanation of symbols

10,50,60,70…電気光学装置、12,52,62,72…基板、14…OLED素子(自発光素子)、20A…低電位電源線、20B…高電位電源線、20C…高電位電源線、24,54,74…封止体、28…回路素子、68…回路積層体、L0〜L127…データ線、280…駆動回路、10K,10C,10M,10Y,167,206…有機ELアレイ露光ヘッド(電気光学装置)、110K,110C,110M,110Y,165…感光体ドラム(像担持体)、111,168…コロナ帯電器、114…現像器、112…一次転写コロトロン(転写器)、120,169…中間転写ベルト、161…現像ユニット、163Y,163C,163M,163K…現像器、166…一次転写ローラ(転写器)、203…原稿、210…原稿読み取り器、213…ラインセンサ(受光装置)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 50, 60, 70 ... Electro-optical device, 12, 52, 62, 72 ... Board | substrate, 14 ... OLED element (self-light-emitting element), 20A ... Low potential power supply line, 20B ... High potential power supply line, 20C ... High potential Power line, 24, 54, 74 ... Sealed body, 28 ... Circuit element, 68 ... Circuit laminate, L0-L127 ... Data line, 280 ... Drive circuit, 10K, 10C, 10M, 10Y, 167, 206 ... Organic EL Array exposure head (electro-optical device), 110K, 110C, 110M, 110Y, 165 ... photosensitive drum (image carrier), 111,168 ... corona charger, 114 ... developer, 112 ... primary transfer corotron (transfer device) 120, 169 ... intermediate transfer belt, 161 ... developing unit, 163Y, 163C, 163M, 163K ... developer, 166 ... primary transfer roller (transfer device), 203 ... original , 210 ... document reader 213 ... line sensor (light receiving device).

Claims (3)

基板と、
前記基板の第1面に形成された複数の有機発光ダイオード素子と、
少なくとも前記有機発光ダイオード素子を含む前記第1面上に配置され、ガラス、金属、セラミック、またはプラスチックのうちいずれかで形成されている封止体と、
前記基板の第1面上に配置され、第1電極と第2電極とを有し、前記有機発光ダイオード素子を駆動または制御するための回路素子と、
前記基板の第1面に形成され、異方性導電材料を介して前記第1電極に接続された第3電極と、
前記基板の第1面と対向する前記封止体の第2面とは反対側にある前記封止体の第3面上に配置され、かつ、少なくとも前記回路素子および前記有機発光ダイオードの一方に給電するための電源線とを備え、
前記第1電極は、前記基板の第1面と対向する前記回路素子の第4面に形成され、前記第2電極は、前記回路素子の第4面とは反対側の第5面に形成されており、
前記第2電極と前記電源線とは、ボンディングワイヤで電気的に接続されており、
前記第3電極は、前記有機発光ダイオード素子の陰極または陽極のいずれかに接続されている
ことを特徴とする有機発光ダイオード装置。
A substrate,
A plurality of organic light emitting diode elements formed on the first surface of the substrate;
A sealing body disposed on the first surface including at least the organic light emitting diode element and formed of any one of glass, metal, ceramic, and plastic;
A circuit element disposed on the first surface of the substrate, having a first electrode and a second electrode, for driving or controlling the organic light emitting diode element;
A third electrode formed on the first surface of the substrate and connected to the first electrode via an anisotropic conductive material;
Disposed on the third surface of the sealing body opposite to the second surface of the sealing body facing the first surface of the substrate, and at least one of the circuit element and the organic light emitting diode Power supply line for power supply,
The first electrode is formed on a fourth surface of the circuit element facing the first surface of the substrate, and the second electrode is formed on a fifth surface opposite to the fourth surface of the circuit element. and,
The second electrode and the power line are electrically connected by a bonding wire,
The organic light emitting diode device, wherein the third electrode is connected to either a cathode or an anode of the organic light emitting diode element .
像担持体と、
前記像担持体を帯電する帯電器と、
複数の前記有機発光ダイオード素子が配列され、前記像担持体の帯電された面に複数の前記有機発光ダイオード素子により光を照射して潜像を形成する請求項1に記載の有機発光ダイオード装置と、
前記潜像にトナーを付着させることにより前記像担持体に顕像を形成する現像器と、
前記像担持体から前記顕像を他の物体に転写する転写器とを備える画像形成装置。
An image carrier;
A charger for charging the image carrier;
The organic light-emitting diode device according to claim 1, wherein a plurality of the organic light-emitting diode elements are arranged, and a latent image is formed by irradiating light on the charged surface of the image carrier with the plurality of organic light-emitting diode elements. ,
A developing unit that forms a visible image on the image carrier by attaching toner to the latent image; and
An image forming apparatus comprising: a transfer unit that transfers the visible image from the image carrier to another object.
複数の前記有機発光ダイオード素子が配列された請求項1に記載の有機発光ダイオード装置と、
前記有機発光ダイオード素子から発して読み取り対象で反射した光を電気信号に変換する受光装置とを備える画像読み取り装置。
The organic light emitting diode device according to claim 1, wherein a plurality of the organic light emitting diode elements are arranged;
An image reading device comprising: a light receiving device that converts light emitted from the organic light emitting diode element and reflected by a reading target into an electric signal.
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