JP4400417B2

JP4400417B2 - 携帯端末装置

Info

Publication number: JP4400417B2
Application number: JP2004311659A
Authority: JP
Inventors: 浩司水澤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2004-10-27
Filing date: 2004-10-27
Publication date: 2010-01-20
Anticipated expiration: 2024-10-27
Also published as: JP2006128838A

Description

本発明は携帯端末装置に関し、特に電子部品を搭載した基板を内部に有する携帯端末装置に関する。

図６は従来の携帯電話機を横から見た断面図である。図６に示した携帯電話機は折り畳み式の携帯電話機であって、上部筐体２１と、下部筐体２２と、ヒンジ部２３と、下部筐体２２内の電子部品を搭載した基板である携帯基板１０と、上部筐体２１内の電子部品を搭載した基板である携帯基板２０とを有している。なお、携帯基板１０には、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）１１及び１２、マイク１３、コンデンサ１６等が搭載されており、２４は脱着可能な電池である。また、携帯基板２０には、ＩＣ１７、液晶表示装置１８、抵抗１９等が搭載されている。

図６に示すように、従来の携帯電話機は、下部筐体２２と携帯基板１０間、上部筐体２１と携帯基板２０間に少なからず隙間があり、水や空気が入りやすい形となっている。したがって、従来の携帯電話機は、水に浸った時点で故障し、メモリからユーザデータを取り出すことができなかった。従来からあらゆる防水対策が試みられており、例えば、特許文献１にはビニール製のケースに携帯電話機を入れて使用することが、特許文献２には携帯電話機筐体をゴム製の防水カバーにて覆うことが記載されている。

なお、特許文献３には、注文入力装置のヒンジ部に用いられるフレキシブル基板を防水被覆部で覆い外部からの浸水を防ぐことが記載されている。また、特許文献４には、電子部品実装回路基板の保護すべき部位に、保護シートにゴム系等のコーティング樹脂を含浸させた保護層を形成することが記載されている。

特開２００２−１４２８３５号公報（第３〜５頁、第１〜１０図）特開２００４−０６４１３９号公報（第４〜６頁、第１〜５図）特開２００４−０２２８７９号公報（第４〜７頁、第１〜３図）特開平１１−２３３９２１号公報（第８〜１４頁、第１〜２０図）

特許文献１では、携帯電話機の外部に防水ケースなどを用意して水を遮断する方法のため、携帯電話機自体のファッション性、アクセサリー性、利便性を損ない現在のニーズに合わないという問題がある。また、防水ケースを別途購入する必要があり、ユーザに経済的負担を強いる。

また、特許文献２では、携帯電話機筐体をゴム製の防水カバーにて覆うため、携帯電話機自体が重くなったり、形が制限されたりして、上述した携帯電話機に求められる現在のニーズを満たせなくなってしまう。

また、特許文献３では、注文入力装置のヒンジ部に水がかかったとしてもフレキシブル基板をこれから守ることができるが、注文入力装置が水に落ちた場合、水没してしまい容易にこれを発見することができなくなるという問題がある。

本発明の目的は、携帯端末装置のファッション性、アクセサリー性、利便性を損なうことなくユーザデータを保護することができる携帯端末装置を提供することである。

本発明による携帯端末装置は、電子部品を搭載した基板を内部に有する携帯端末装置であって、携帯端末装置筐体と前記基板との間に充填された防水性を有する浮力部材を含み、前記浮力部材は空気が充填された複数のビニールボールであることを特徴とする。

また、前記携帯端末装置において、少なくとも前記基板に搭載された回路部品を覆うように前記基板上に貼り付けられた防水シートを更に含むことを特徴とし、さらに、前記回路部品はメモリであることを特徴とする。

このように、本発明では、電子部品を搭載した基板を内部に有する携帯端末装置において、携帯端末装置筐体と電子部品を搭載した基板との隙間を埋めるように、この隙間に防水性を有する浮力部材が充填されている。

本発明によれば、電子部品を搭載した基板を内部に有する携帯端末装置において、携帯端末装置筐体と電子部品を搭載した基板との隙間を埋めるように、この隙間に防水性を有する浮力部材が充填されているので、携帯端末装置のファッション性、アクセサリー性、利便性を損なうことなく基板上のメモリ部品を水から守ることができ、ユーザデータを保護することができるという効果が得られる。

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。

図１は本発明の第１の実施例による携帯電話機を横から見た断面図であり、図６と同等部分は同一符号にて示している。図１において、携帯基板１０及び２０は、ＩＣ１１，１２及び１７等のＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、抵抗１９、コンデンサ１６、マイク１３、液晶表示装置１８などの携帯電話機の部品が搭載された基板である。なお、Ａ１〜Ａｎは空気が充填されたビニールボールであり、大きさや形が異なる複数の種類のビニールボールである。

図６において上述したように、下部筐体２２と携帯基板１０間、上部筐体２１と携帯基板２０間に少なからず隙間があって水や空気が入りやすい。そこで、本発明の第１の実施例では図１に示すように、空気ビニールボールＡ１〜Ａｎが下部筐体２２と携帯基板１０間、上部筐体２１と携帯基板２０間の隙間を埋めるように注入されている。

本発明の第１の実施例による携帯電話機が水に浸ってしまった場合でも、防水性を有する空気ビニールボールＡ１〜Ａｎが携帯電話機内部に充填されているので、携帯電話機内部へ水が浸入し難く、ＩＣ１１，１２及び１７が水に浸ってしまうことを防止することができる。したがって、例えばＩＣ１１，１２及び１７がメモリＬＳＩであってユーザデータを格納しているメモリであった場合、ユーザデータを保護することができるのである。

また、空気ビニールボールＡ１〜Ａｎには空気が充填されており、空気ビニールボールＡ１〜Ａｎは浮力部材ともなるので、本発明の第１の実施例による携帯電話機は水に浮くことができる。したがって、携帯電話機が水没してしまうことを防止することができるのである。

また、本実施例に使用するのはビニールのみであるので、コスト面への影響は軽微であり、さらに、携帯電話機内部にビニールボールを充填しているので、携帯電話機のファッション性、アクセサリー性、利便性を損なうおそれがない。

次に、本発明の第２の実施例について説明する。図２は本発明の第２の実施例による携帯電話機内部の基板と該基板に貼り付けられる防水シートを示す図である。

図２において、本発明の第２の実施例による携帯電話機内部の携帯基板１０は、ＩＣ１１，１２等のＬＳＩ、抵抗１４、コンデンサ１５、マイク１３などの携帯電話機の部品が搭載された基板であり、図１や図６に示した基板１０と同等である。

防水シート１は、それが貼り付けられる携帯基板１０表面とほぼ同等の面積を有し、防水シート１で塞いではならない部分に穴が開けられている。図２では、例示として防水シート１のマイク１３に対応する部分にマイク用開口３が設けられている。なお、防水シート１で塞いではならない部分には他にも例えば、液晶表示装置、スピーカ、カメラ、外部Ｉ／Ｆ用コネクタ等があるが、ここでは図示を省略する。

防水シート２は、それが貼り付けられる携帯基板１０裏面とほぼ同等の面積を有し、携帯基板１０裏面をほぼ覆いつくすことができる。なお、携帯基板１０裏面にも防水シート２で塞いではならない部分があるのであれば、それに対応する防水シート２の部分には開口が設けられる。また、携帯基板１０裏面に図１や図６に示した脱着可能な電池２４が配置される場合には、電池２４を接続するための基板１０上のコネクタ（図示せず）に対応する部分に開口が設けられる。

図３は図２の携帯基板１０に防水シート１及び２を貼り付けた状態を示す図である。図３において、点線で示された防水シート１及び２は、例えば熱で溶かしつけることによって携帯基板１０の表裏に貼り付けられている。防水シート１にはマイク用開口３が設けられているので、図３ではマイク１３は防水シート１に覆われていない。

図４は図３の携帯基板１０を内部に有する携帯電話機が水に浸ってしまった場合の故障箇所を示す図である。携帯電話機が水に浸ってしまうと、電池や液晶表示装置等の外部部分の装置は故障してしまうが、図４に示すように本発明の第２の実施例では、ＩＣ１１，１２等のＬＳＩは防水シートに覆われているので水から守られる。なお、防水シート１の開口３に当たるマイク１３部分や、携帯基板１０の端の部分は水に浸ってしまうが、ＩＣ１１及び１２がメモリＬＳＩで、ユーザデータを格納するメモリである場合、これを水から守ることができるので、ユーザデータを保護することができる。

このように、本発明の第２の実施例では、携帯基板１０を防水シートで覆っているので、携帯電話機を水に落としても、ユーザデータを格納しているメモリＬＳＩが水に濡れることを防止でき、ユーザデータを保護することができる。また、基板１０を防水シートで覆うのみであるので、携帯電話機のファッション性、アクセサリー性、利便性を損なうおそれがない。

また、携帯基板１０を防水シートで覆っているので、基板１０に搭載された各部品にごみが付着することを防ぐことができる。さらに、携帯基板１０を防水シートで覆っているので、内部の金属部品が酸素に触れ難くなり、内部金属の酸化を抑えることができる。

なお、本発明の第２の実施例では、マイク１３などの防水シートで塞いではならない部分を除く携帯基板１０全体を防水シートで覆うようにしているが、少なくとも携帯基板１０上のメモリＬＳＩが覆われるように防水シートを貼り付けるようにしてもよいことは勿論である。

上述したように、ＩＣ１１及び１２がメモリＬＳＩで、ユーザデータを格納するメモリである場合、携帯電話機が水に浸ってしまうと、携帯電話機自体は正常に動作しないので、防水シートによりＩＣ１１及び１２が水から守られていても、そのままではユーザデータを取り出すことができない。そこで、この場合には携帯基板１０からＩＣ１１及び１２を取り外し、デバッグボードによりユーザデータを取り出す必要がある。

図５はユーザデータを取り出すためのデバッグボードを示す図である。図５に示すように、デバッグボードは、メインボード１００に、コネクタ１０７（ＵＳＢやＲＳ２３２Ｃなどのシリアルケーブルコネクタ）やコネクタ１０８（電源コネクタ）が取り付けられており、その上に、ＩＣ１１用ソケット１０４を有するサブボード１０１と、ＩＣ１２用のソケット１０５を有するサブボード１０２と、ＣＰＵ１０６が搭載されたサブボード１０３とを備え、サブボード１０３には、コネクタ１０９（エミュレータ用コネクタ）が取り付けられており、外部からＣＰＵ１０６を操作し、ＩＣ１１やＩＣ１２のメモリＬＳＩにアクセスできるような構成となっている。

携帯基板１０からＩＣ１１及び１２を取り外し、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）の場合はリボールし、図５に示すデバッグボードにて、ＣＰＵ１０６からＩＣ１１又は１２にアクセスし、ユーザデータを取り出すことになる。

なお、空気ビニールボールを携帯電話機内部に充填するようにした本発明の第１の実際例に、携帯基板に防水シートを貼り付ける第２の実施例を適用してもよい。すなわち、この場合、図１における携帯基板１０及び２０の各々が図２及び３に示したように防水シート１及び２が貼り付けられる基板となることになる。勿論、マイク１３などの防水シートで塞いではならない部分を除く基板全体を防水シートで覆うのではなく、少なくとも基板１０及び２０上のメモリＬＳＩ（ＩＣ１１，１２及び１７）が覆われるように防水シートを貼り付けるようにしてもよい。

このように、本発明の第１の実施例において、さらに第２の実施例のように携帯基板に防水シートを貼り付けることにより、その防水効果を高めることができる。

本発明の第１の実施例による携帯電話機を横から見た断面図である。本発明の第２の実施例による携帯電話機内部の基板と該基板に貼り付けられる防水シートを示す図である。図２の携帯基板に防水シートを貼り付けた状態を示す図である。図３の携帯基板を内部に有する携帯電話機が水に浸ってしまった場合の故障箇所を示す図である。ユーザデータを取り出すためのデバッグボードを示す図である。従来の携帯電話機を横から見た断面図である。

符号の説明

１，２防水シート
３マイク用開口
１０，２０携帯基板
１１，１２，１７ＩＣ
１３マイク
１４，１９抵抗
１５，１６コンデンサ
１８液晶表示装置
２１，２２筐体
２３ヒンジ部
Ａ１〜Ａｎ空気ビニールボール

Claims

電子部品を搭載した基板を内部に有する携帯端末装置であって、
携帯端末装置筐体と前記基板との間に充填された防水性を有する浮力部材を含み、
前記浮力部材は空気が充填された複数のビニールボールであることを特徴とする携帯端末装置。
少なくとも前記基板に搭載された回路部品を覆うように前記基板上に貼り付けられた防水シートを更に含むことを特徴とする請求項１記載の携帯端末装置。
前記回路部品はメモリであることを特徴とする請求項２記載の携帯端末装置。