JP4390363B2 - ワイヤソー - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はワイヤソーに係わり、特に被切断物を均一な厚さに切断可能なワイヤソー切断方法およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
シリコンウェーハは、多結晶シリコンから例えばチョクラルスキー法により単結晶のインゴットを作り、ワイヤソーにより所定の厚さに切断して製造される。
【0003】
図13に示すように、被切断物であるシリコンインゴット40の切断に用いられる従来のワイヤソー41は、1本のワイヤ42を3個の多溝ローラ43d、43l、43rに巻き付けて、ワイヤ列44を構成し、ワイヤ列44を往復運動させる。そこへ、スラリ(SiC砥粒を分散させた加工液)を流しながら、シリコンインゴット40をワイヤ列44に押し付けて研磨切断するものである。
【0004】
切断に際して、多溝ローラ43l、43rに巻き付けられるワイヤ42には、ダンサーローラ45により、所定の張力が与えられるが、切断工程中ワイヤの張力は厳密に調整されていない。
【0005】
すなわち、ワイヤの張力をダンサーローラ45に設けられたセンサによって検出し、ダンサーローラ45におけるワイヤの張力を一定になるように調整しており、溝付ローラに巻付けられたワイヤの張力は一定になるが、図13中矢印Rで示すように、ワイヤ列44(ワイヤ42)が右方向に走行している場合には、シリコンインゴット40とワイヤ42との接触抵抗により、図14(a)に示すように、多溝ローラ43lとシリコンインゴット40間のワイヤ42にはたわみが生じ、その張力Tは無負荷時の張力に比べて小さくなり、逆に図14(b)に示すように、多溝ローラ43rとシリコンインゴット40間のワイヤ列44の張力Tは無負荷時の張力に比べて大きくなる。さらに、ワイヤ列44が図14中点線矢印Lで示すように、ワイヤ列44(ワイヤ42)が左方向に走行している場合には、図14(a)に示すように、多溝ローラ43lとシリコンインゴット40間のワイヤ42の張力Tは、無負荷時の張力に比べて大きくなり、また、ワイヤ列44の走行方向により張力差ΔTを発生させる。逆に図14(b)に示すように、多溝ローラ43rとシリコンインゴット40間のワイヤ列44の張力Tは、無負荷時の張力に比べて小さくなり、同様に張力差ΔTを発生させる。
【0006】
従って、シリコンウェーハ40との接触抵抗により、ワイヤ列44にたわみを生じ、このたわみはシリコンインゴットの切断部位により切断精度に差異を生じさせ、また、シリコンインゴットの切断中に、溝付ローラ43r、43lに多重に巻き付けられたワイヤ42に微小な振動や横振れが生じるため、切断精度が低下して、切断されたシリコンウェーハの厚みにバラツキが発生していた。
【0007】
ワイヤのたわみを調整するワイヤソーとして、特開平4−122566号公報のワイヤソーがあるが、この開示のワイヤソーは、大きな被切断物を切断するために一対のたわみローラ間に大きな間隔を設ける必要があり、この間隔間にワイヤを支持する非駆動補助案内ローラを設け、非駆動補助案内ローラがワイヤに付加的なたわみを与え、大きな被切断物から小さな被切断物まで切断を可能にしたワイヤソーである。このワイヤソーの問題点として、非駆動補助案内ローラを切断工程の進行に沿って切断方向に移動させるものでなく、シリコンウェーハの切断はじめの部位の厚さと終了部位との厚さを等しく切断し均一なシリコンウェーハを得るワイヤソーではない。
【0008】
また、シリコンウェーハのうねりを低減するワイヤソーとして、特開平6−8234号公報のワイヤソーがあるが、この開示のワイヤソーは、ワイヤに対しシリコンウェーハを押し当てる方向へシリコンウェーハを直線移動させる速度を、周期的に変化させるものであり、切断されたシリコンウェーハには周期的なうねりが発生するものである。このワイヤソーの問題点として、積極的に周期的なうねりを発生させるものであるため、次工程のラッピングやエッチング処理に負荷がかかり、生産性が低下し、コストアップにつながるおそれがある。
【0009】
このため、厚さに差異がなく、均一な厚さを有する被切断物を製造できるワイヤソー切断方法およびその装置が要望されていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述した事情を考慮してなされたもので、厚さに差異がなく、均一な厚さを有する被切断物を製造できるワイヤソー切断方法およびその装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためになされた本願請求項1の発明は、回転自在に設けられた複数個の多溝ローラと、これらの多溝ローラ間に張設されたワイヤ列と、このワイヤ列に被切断物を押圧し切断するワイヤソーにおいて、被切断物とこの被切断物を挟んで配置される一対の多溝ローラとの間に設けられ、ワイヤの張力を測定する張力センサと、ワイヤを押圧してワイヤのたわみを調整するたわみ調整機構とを有し、このたわみ調整機構は、作動子と、この作動子の先端部に設けられ、ワイヤ列に当接する調整ローラと、前記作動子を介して前記調整ローラを前記ワイヤに押圧する上下方向および前記ワイヤ列と平行な水平方向に移動させる駆動手段とを有し、前記張力センサによりワイヤの張力を測定して前記調整ローラを前記ワイヤに押圧する上下方向に移動させる前記駆動手段を動作させて、ワイヤの張力を調整することを特徴とするワイヤソーであることを要旨としている。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わるワイヤソー切断方法およびその装置の実施の形態について添付図面に基づき説明する。
【0020】
図1に示すように、本発明に係わるワイヤソー1は、1本または複数本のワイヤ2を巻き付ける3個の多溝ローラ3D、3R、3Lを有し、各多溝ローラ3D、3R、3L間に、例えば200μmの直径を有するワイヤ2を巻き付けワイヤ列4を構成し、このワイヤ列4のワイヤ2をローラ駆動モータ3により駆動される多溝ローラ3Dの駆動により往復走行させるようになっている。
【0021】
また、ワイヤ列4に対向する上方には、送りモータ5を有し被切断物を送るフィードユニット5が設けられており、このフィードユニット5のカーボンベース6に接着された被切断物、例えばシリコンインゴット7を、ワイヤ列4に押し付けて研磨切断するようになっている。
【0022】
シリコンインゴット7(フィーダユニット5)とこのシリコンインゴット7を挟んで配置される上記一対の多溝ローラ3R、3Lとの間に各々、ワイヤ列4(ワイヤ2)の張力を測定する張力センサ8R、8Lが設けられている。この張力センサ8R、8Lは常時ワイヤ列4に当接するセンサローラ8R、8Lと、このセンサローラ8R、8Lが取り付けられ、このセンサローラ8R、8Lを介してワイヤ列4の押圧力を検出して、ワイヤ列4のたわみ(量)を検出するロードセンサ8R、8Lとを有している。
【0023】
さらに、センサローラ8R、8Lとシリコンインゴット7との間の各々には、一対のたわみ調整手段9R、9Lが設けられている。このたわみ調整手段9R、9Lは、軸支されたL字形状の作動子9R、9Lと、この作動子9R、9Lの先端部に設けられ、ワイヤ列4に当接する調整ローラ9R、9Lと、作動子9R、9Lを介して作動子9R、9Lを垂直方向に進退させる油圧シリンダ9R、9Lと、この油圧シリンダ9R、9Lと作動子9R、9Lが取り付けられた取付板9R、9Lを駆動ネジ9R、9Lにより水平方向に進退させる水平駆動モータ9R、9Lとを有している。
【0024】
従って、たわみ調整ローラ9R、9Lは油圧シリンダ9R、9Lの作動により、上下に進退され、水平駆動モータ9R、9Lの作動により、ワイヤ4を押圧して、ワイヤ列4のたわみ(量)、すなわち、張力を調整できるようになっている。
【0025】
ワイヤ列4の走行が、右方向、左方向と周期的にその方向を変える上述したワイヤソー1にあっては、一対のたわみ調整手段9R、9Lと張力センサ8R、8Lを設けることが好ましいが、ワイヤ列4の走行が、常に一方向のワイヤソーにあっては、一個のたわみ調整手段と一個の張力センサを設ければよい。
【0026】
ワイヤ列4の上方にはインゴット7の切断時にスラリ10をワイヤ列4に供給し、スラリポンプ11を有するスラリ供給装置11R、11Lが設けられている。
【0027】
また、ダンシングローラ12Rにより多溝ローラ3Dにワイヤ2を供給あるいは巻き取るワイヤ用ボビン13Rは、ボビン用モータ13Rによって駆動され、ダンシングローラ12Lにより多溝ローラ3Lから送り出されるワイヤ2を巻き取りあるいは供給するワイヤ用ボビン13Lは、ボビン用モータ15Lによって駆動される。
【0028】
さらに、ワイヤソー1には、図2に示すように、コンピュータ16が設けられており、このコンピュータ16は多溝ローラ3Dを駆動するローラ駆動モータ3、被切断物を送るフィードユニット5用の送りモータ5、油圧シリンダ9R、9L、水平駆動モータ9R、9L、スラリポンプ11、ボビン用モータ13R、13Lおよびセンサローラ8R、8Lに接続され、メモリに記憶されたプログラムに従って、一連の切断工程を自動的に行うようになっている。
【0029】
次に、本発明に係わるワイヤソーを用いたシリコンインゴットの切断方法について説明する。
【0030】
最初に、図1に示すように、シリコンインゴット7をカーボンベース6に接着する。次に、図3に示すような切断工程図に従って、切断を行う。
【0031】
コンピュータ16によりローラ駆動モータ3、ボビン用モータ13R、ボビン用モータ13Lを回転させて、多溝ローラ3R、3L間のワイヤ列4を走行させ、さらにスラリポンプ11を回転させてスラリ供給装置11R、11Lからスラリ10を噴出させてワイヤ列4に供給する。図3に示すように、以下、図中矢印R方向(右方向)にワイヤ列4を走行している状態について説明する。
【0032】
図3(a)に示すように、さらに、水平駆動モータ9R、9Lを作動させて、作動子9R、9Lに取付けられた調整ローラ9R、9Lを水平方向に前進させ、一対の調整ローラ9R、9L間の距離lminを最小にすることにより、この調整ローラ9R、9Lとシリコンインゴット7間の距離(l=lmin/2)を以下の工程で一定になるように保つ。さらに、油圧シリンダ9R、9Lを作動させて、たわみ調整ローラ9R、9Lを上昇させ、調整ローラ9R、9Lでワイヤ列4を押圧して(押し上げ)、ワイヤ列4の張力を最大にしてたわみ(量)を可能な限り(極限まで)小さくする。
【0033】
次に被切断物を送るフィードユニット5用の送りモータ5を作動させてシリコンインゴット7を送り(降下させ)、切断を開始する。
【0034】
切断工程が進行すると、図3(b)に示すように、コンピュータ16、水平駆動モータ9R、9Lの働きで一対の調整ローラ9R、9L間の距離lが増加し、また、シリコンインゴット7とワイヤ列4の接触距離wが増加し、これに伴い接触抵抗が増大するので、ワイヤ列4にたわみが生じ、切断領域に送込まれる直前のワイヤ列4の張力Tが減少する。このワイヤ列4の張力Tの減少を張力センサ8が検出し、張力情報としてコンピュータ16に送り、コンピュータ16、油圧シリンダ9Lの働きでたわみ調整ローラ9Lを上昇させ、調整ローラ9Lでワイヤ列4を押し上げ、ワイヤ列4の張力Tを最大にしてたわみを可能な限り(極限まで)小さくすると共に、シリコンインゴット7を介して反対側の切断領域から巻き取られるワイヤ列4の張力Tとバランスさせる。
【0035】
さらに、切断工程が進行すると、図3(c)に示すように、コンピュータ16、水平駆動モータ9R、9Lの働きで一対の調整ローラ9R、9L間の距離は最大値lmaxになり、また、シリコンインゴット7とワイヤ列4の接触距離も最大値wmaxになるので、これに伴い接触抵抗も最大になり、ワイヤ列4のたわみも最大になって、ワイヤ列4の張力Tは最小になる。このワイヤ列4の張力Tの減少を張力センサ8が検出し、油圧シリンダ9Rの働きでたわみ調整ローラ9Lを上昇させ、調整ローラ9Lでワイヤ列4を押し上げ、ワイヤ列4の張力を最大にしてたわみを可能な限り(極限まで)小さくする。ワイヤ列4の張力が最小の状態であって、調整ローラ9Lの働きで、ワイヤ列4の張力Tを最大にしてたわみを可能な限り小さくすることができる。
【0036】
切断工程が進行すると、図3(d)に示すように、水平駆動モータ9R、9Lの働きで一対の調整ローラ9R、9L間の距離lを減少させ、また、シリコンインゴット7とワイヤ列4の接触距離wが減少するので、接触抵抗も減少して、ワイヤ列4のたわみも減少し、このワイヤ列4の張力を張力センサ8が検出して、調整ローラ9Lによるワイヤ列4への押圧力を緩めるが、張力Tは最大の張力を維持する。
【0037】
さらに、切断工程が進行し、図3(e)に示すように切断最終工程付近では、水平駆動モータ9L、9Rの働きで一対の調整ローラ9R、9L間の距離lが小さな値lminに減少し、また、シリコンインゴット7とワイヤ列4の接触距離がwminに減少し、これに伴い接触抵抗が減少するので、ワイヤ列4にたわみが生じず、ワイヤ列4は最大の張力を維持する。この図3(e)に示す状態では、調整ローラ9R、9Lは距離lを減少させるために前進するが、調整ローラ9Lを上昇させワイヤ列4をさらに押圧することはない。
【0038】
このような切断工程を経てシリコンインゴット7はシリコンウェーハに切断される。なお、切断工程中、ワイヤ列4の走行方向は周期的に変えられるが、上述して走行方向と逆走行の場合には、調整ローラ9Rが、調整ローラ9Lと同様な働きをする。
【0039】
この切断工程において、ワイヤ列4は、調整ローラ9R、9Lの水平方向および垂直方向の動きにより、常にワイヤ列4の張力を最大にするようにして、たわみを可能な限り(極限まで)小さく維持するので、シリコンウェーハとの接触抵抗により、ワイヤ列にたわみを生じさせることがなく、たわみに起因して被切断物の切断部位により切断精度に差異を生じさせることがなくなり、また、ワイヤ列の微小な振動や横振れにより、切断精度が低下して、切断されたシリコンウェーハの厚みにバラツキが発生することもない。従って、均一な厚さのシリコンウェーハを製造することができる。
【0040】
以下、本発明に係わるワイヤソー切断方法およびその装置の他の実施の形態について添付図面に基づき説明する。
【0041】
なお、上述した実施形態と同一部分には同一符号を付して説明する。
【0042】
図4に示すように、本実施形態のワイヤソー21は、1本のワイヤ22を巻き付ける3個の多溝ローラ23N、23R、23Lを有し、各多溝ローラ23N、23R、23L間に、ワイヤ22を巻き付けワイヤ列24を構成している。
【0043】
図5に示すように、多溝ローラ23Nはモータ回転制御装置25Nにより回転数が制御されるローラ駆動モータ23Nにより回転され、多溝ローラ23Rはモータ回転制御装置25Rにより回転数が制御されるローラ駆動モータ23Rにより回転され、さらに、多溝ローラ23Lはモータ回転制御装置25Lにより回転数が制御されるローラ駆動モータ23Lにより回転されるようになっており、ワイヤ列24のワイヤ22をローラ駆動モータ23N、23R、23Lにより駆動される多溝ローラ23N、23R、23Lの回転により往復走行させるようになっている。
【0044】
また、図4に示すように、ワイヤ列24に対向する上方には、送りモータ26を有しシリコンインゴット7を送るフィードユニット26が設けられており、このフィードユニット26にはシリコンインゴット7にかかる荷重を検出する荷重センサ、例えばロードセル27が設けられている。シリコンインゴット7(フィーダユニット5)とこのシリコンインゴット7(フィーダユニット5)を挟んで配置される上記一対の多溝ローラ23R、23Lとの間に各々、ワイヤ列24(ワイヤ22)の張力を測定する張力センサ28R、28Lが設けられている。この張力センサ28R、28Lはシリコンインゴット7と反対側(下側)に設けられ、常時ワイヤ列24に当接するセンサローラ28R、28Lと、このセンサローラ28R、28Lが取り付けられ、このセンサローラ28R、28Lを介してワイヤ列24の押圧力(反力)を検出して、ワイヤ列24のたわみを検出するロードセンサ28R、28Lとを有している。
【0045】
さらに、図5に示すように、このコンピュータ16はモータ回転制御装置25Nを介してローラ駆動モータ23N、モータ回転制御装置25Rを介してローラ駆動モータ23R、モータ回転制御装置25Lを介してローラ駆動モータ23L、送りモータ26、ロードセル27、ロードセンサ28R、28L、スラリポンプ11、ボビン用モータ13R、13Lに接続され、メモリに記憶されたプログラムに従って、一連の切断工程を自動的に行うようになっている。
【0046】
次に、本発明に係わるワイヤソーの他の実施形態を用いたシリコンインゴットの切断方法について説明する。
【0047】
最初に、図4および図5に示すように、シリコンインゴット7をカーボンベース6に接着する。コンピュータ16によりローラ駆動モータ23N、23R、23L、ボビン用モータ13R、13Lを同一回転数Nで回転させて、多溝ローラ23R、23L間のワイヤ列24を走行させ、さらにスラリポンプ11を回転させてスラリ供給装置11R、11Lからスラリ10を噴出させてワイヤ列24に供給する。図6に示すように、以下、図中矢印R方向(右方向)にワイヤ列24を走行している状態について説明する。
【0048】
次に図6(a)に示すように,シリコンインゴット7を送るフィードユニット26用の送りモータ26を回転させてシリコンインゴット7を送り(降下させ)、切断を開始する。
【0049】
切断が開始されると、図6(b)に示すように、シリコンインゴット7とワイヤ列24の接触により接触抵抗が生じて、ワイヤ列24にたわみが生じ、ワイヤ列24の張力Tるが小さくなる。ワイヤ列24にたわみが生じると張力センサ28R、28Lあるいはロードセル27、特にワイヤ列24が矢印R方向(右方向)に走行する場合には張力センサ28Lがワイヤ列24の張力Tを検出し、コンピュータ16、モータ回転制御装置25Lを介してローラ駆動モータ23Lを制御して多溝ローラ23Lの回転数を僅かに(ΔN1)下げ、一方、モータ回転制御装置25Rを介して多溝ローラ23Rの回転数はそのまま保持される。多溝ローラ23Lと多溝ローラ23Rとの回転数に差を設け、ワイヤ列24の張力を増大させ、たわみを可能な限り(極限まで)小さくすると共に、Tとのバランスをとる。
【0050】
なお、必要に応じて、多溝ローラ23Rの回転数を僅かに増減させてもよい。
【0051】
さらに、切断工程が進行すると、図6(c)に示すように、シリコンインゴット7とワイヤ列24の接触距離も最大値になるので、これに伴い接触抵抗も最大になり、ワイヤ列24のたわみも最大になって、ワイヤ列24の張力Tは最小になる。このワイヤ列24の張力Tの減少を、ロードセンサ28R、28Lあるいはロードセル27が検出し、さらに上記同様に多溝ローラ23Lと多溝ローラ23Rとの回転数によりさらに大きな差(ΔN2)を設け、ワイヤ列24の張力Tを最大にしてたわみを可能な限り(極限まで)小さくすると共に、Tとのバランスをとる。なお、必要に応じて、多溝ローラ23Rの回転数を増減させてもよい。
【0052】
さらに、切断工程の進行に伴って、図6(d)に示すように、図6(c)に示す状態よりもシリコンインゴット7とワイヤ列24の接触距離が減少して、ワイヤ列24の張力Tも増加するので、この張力Tをロードセンサ28L2で検出し、図6(b)とほぼ同様に多溝ローラ23Rと多溝ローラ23Lとの回転数差をΔN1にし、ワイヤ列24の張力Tを最大にしてたわみを可能な限り(極限まで)小さくすると共に、Tとのバランスをとる。
【0053】
さらに、切断工程が進行し、図6(e)に示すように切断最終工程付近では、シリコンインゴット7とワイヤ列24の接触距離が減少し、これに伴い接触抵抗が減少するので、ワイヤ列24にたわみが生じず、ワイヤ列24は最大の張力を維持すると共に、TとTはバランスを保つ。
【0054】
切断工程全般に亘って、ロードセル27によりワイヤ列24にかかる荷重を検出することにより張力を検出し、両多溝ローラ23R、多溝ローラ23Lの回転数のバランスがとられる。
【0055】
上記切断工程において、ワイヤ列24は、張力センサ8R、8Lによりたわみ(張力)を検出して、多溝ローラ23Rと多溝ローラ23Lの回転数の差をもうけて、常にワイヤ列24の張力を最大にして、たわみを可能な限り小さく維持すると共に、TとTをバランスさせるので、シリコンウェーハとの接触抵抗により、ワイヤ列にたわみを生じさせ、このたわみに起因してシリコンインゴットの切断部位により切断精度に差異を生じさせることがなく、また、ワイヤ列の微小な振動や横振れにより、切断精度が低下して、切断されたシリコンウェーハの厚みにバラツキが発生することもない。
【0056】
従って、均一な厚さのシリコンウェーハを製造することができる。
【0057】
反矢印方向(左方向)にワイヤ列24が走行する場合には、矢印方向(左方向)の走行とは逆に、主としてロードセンサ28Rでワイヤ列24の張力Tを検出し、多溝ローラ23Rの回転数を制御する。
【0058】
なお、多溝ローラ23Rと多溝ローラ23Rとの回転数の増加と減少の範囲は、多溝ローラ23R、23Lとの回転数との差によりワイヤ22の走行に支障が発生しない範囲で増減する必要がある。また、多溝ローラ23Nの回転数も多溝ローラ23R、または多溝ローラ23Lの回転数の増減に応じて制御するようにするのが好ましい。
【0059】
【実施例】
(試験1)
(1)図1に示すような本発明に係わるワイヤソー(実施例1)を用い、直径8インチのシリコンインゴットを切断し、ワイヤの振動とシリコンウェーハの切断状態を調べた。
【0060】
(2)結果:
▲1▼ 図7に切断開始から300秒経過までの振動を示す。振幅、波長とも小さな振動であることがわかった。これに対し、図8に示すように、従来例は振幅、波長とも大きく、大きな振動が発生していることがわかった。
【0061】
▲2▼ 図9に示すように、実施例1の各部位における厚さのばらつき、そりの程度は、共に従来例に比べて著しく改善されていることがわかった。
【0062】
(試験2)
(1)図4および図10に示すような本発明に係わるワイヤソー(実施例2)を用い、直径8インチのシリコンインゴットを切断してシリコンウェーハを製造し、切断工程における経時的なワイヤの走行速度と、シリコンウェーハに加わる荷重と、ワイヤ張力と、切断状態を調べた。
【0063】
(2)結果:
▲1▼ 図11(a)に示すように、実施例2における切断中のワイヤの走行速度は、図10中の図中R方向に走行し加速、定速、減速を行い、さらに反対に図中L方向に同様の走行を行っている。
【0064】
▲2▼ 図11(b)に示すように、切断中にシリコンインゴットに加わる力は、ワイヤの走行速度に大きな影響を受けていることがわかった。これはワイヤにはシリコンインゴットに加わる力と反対の力が作用していることを意味している。
【0065】
▲3▼ 実施例2においては、ワイヤのたわみが可能な限り小さく(張力が最大に)保持されるので、図10中左側のワイヤの張力Tは図11(c)に示すように、張力は高い値で一定に保持されていることがわかった。
【0066】
▲4▼ また、図10中右側のワイヤの張力Tも図11(d)に示すように、張力は高い値で一定に保持されていることがわかった。
【0067】
▲5▼ 一方、たわみ調整機構を有しない従来例は、図11(c)に示すように、ワイヤが図10中の図中R方向に走行する場合、張力センサ28Lで検出される張力(T)は、シリコンウェーハと接触抵抗によりワイヤがたわみ、張力が低下し、ワイヤが反対にL方向に走行すると、逆に張力が増大し、張力が安定せず、さらに相反する走行方向時の張力差ΔTが発生することがわかった。
【0068】
▲6▼ また、図11(d)に示すように、従来例では、張力センサ28Rで検出される張力(T)についても、(T)と同様に張力が安定せず、さらに相反する走行方向時の張力差ΔTが発生することがわかった。
【0069】
▲7▼ 図12に示すように、実施例2は、シリコンウェーハの厚さのばらつき度合が、切断方向、ワイヤ走行方向共、従来例に比べて小さいことがわかった。
【0070】
【発明の効果】
本発明に係わるワイヤソー切断方法およびその装置によれば、厚さに差異がなく、均一な厚さを有する被切断物を製造できるワイヤソー切断方法およびその装置を提供することができる。
【0071】
すなわち、ワイヤソー切断方法において、ワイヤの張力を検出し、この張力情報に基づき、切断領域に送り込まれる直前のワイヤの張力と、切断領域から巻き取られるワイヤの張力とを調整するので、常にワイヤ列の張力を最大にして、たわみ(量)を可能な限り小さく維持し、被切断物との接触抵抗により、ワイヤ列にたわみを生じさせず、たわみに起因して被切断物の切断部位により切断精度に差異を生じさせることがなく、また、ワイヤ列の微小な振動や横振れにより、切断精度が低下して、切断された被切断物の厚みにバラツキが発生することもなく、均一な厚さの被切断物を製造することができる。
【0072】
また、ワイヤの張力調整は、ワイヤに当接して進退自在に設けられたローラにより行うので、ワイヤ列のたわみの調整を容易にできると共に、たわみ調整によりワイヤを破損させることがない。
【0073】
また、ワイヤの張力調整は、被切断物を挟んで配置される一対の多溝ローラの一方、または両方の多溝ローラの回転数を制御して行うので、容易かつ確実にワイヤ列のたわみの調整を行うことができると共に、たわみ調整によりワイヤを破損させることがない。
【0074】
また、被切断物とこの被切断物を挟んで配置される一対の多溝ローラとの間に各々設けられ、ワイヤの張力を測定する張力センサと、ワイヤを押圧してワイヤのたわみを調整するたわみ調整機構とを有し、この張力センサによりワイヤの張力を検出してたわみ調整機構を動作させて、ワイヤの張力を調整するワイヤソーであるので、常にワイヤ列の張力を最大にして、たわみを可能な限り小さく維持して、被切断物との接触抵抗により、ワイヤ列にたわみを生じさせず、たわみに起因して被切断物の切断部位により切断精度に差異を生じさせることがなく、また、ワイヤ列の微小な振動や横振れにより、切断精度が低下して、切断された被切断物の厚みにバラツキが発生することもなく、均一な厚さの被切断物を製造することができる。
【0075】
また、たわみ調整機構は、作動子と、この作動子の先端部に設けられ、ワイヤ列に当接する調整ローラと、作動子を介して調整ローラを上下および水平方向に移動させる駆動手段とを有するので、容易かつ確実にワイヤ列のたわみの調整を行うことができると共に、たわみ調整によりワイヤを破損させることがない。
【0076】
また、被切断物を挟んで配置され、回転駆動装置を有し、かつ回転速度が制御される一対の多溝ローラと、この多溝ローラと被切断物間に設けられ、ワイヤの張力を測定する張力センサとを有し、張力センサによりワイヤの張力を測定して多溝ローラの回転数を制御し、ワイヤの張力を調整するので、容易かつ確実にワイヤ列のたわみの調整を行うことができると共に、たわみ調整によりワイヤを破損させることがない。
【0077】
また、張力センサはワイヤに当接するローラとこのローラに取付けられたロードセルを有するので、ワイヤ列のたわみの調整を容易にできると共に、たわみ調整によりワイヤを破損させることがない。
【0078】
また、被切断物が支持される支持部には、被切断物への押圧力を検出するロードセンサが設けられているので、ワイヤ列にかかる荷重を検出することにより張力を検出し、両多溝ローラの回転数のバランスがとれ、ワイヤ列のたわみの発生を防止し、切断部位により切断精度に差異を生じさせることがなく、また、ワイヤ列の微小な振動や横振れにより、切断精度が低下して、切断された被切断物の厚みにバラツキが発生することもなく、均一な厚さの被切断物を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるワイヤソーの概略図。
【図2】本発明に係わるワイヤソーに用いられる制御回路図。
【図3】図3(a)〜(e)は本発明のワイヤソー切断方法の切断工程を示す説明図。
【図4】本発明に係わるワイヤソーの他の実施形態の概略図。
【図5】本発明に係わるワイヤソーの他の実施形態に用いられる制御回路図。
【図6】図6(a)〜(e)は本発明に係わるワイヤソーの他の実施形態の切断工程を示す説明図。
【図7】本発明に係わるワイヤソーを用いた試験結果を示す説明図。
【図8】従来のワイヤソーを用いた試験結果を示す説明図。
【図9】本発明に係わるワイヤソーを用いた試験結果を示す説明図。
【図10】本発明に係わるワイヤソーの他の実施形態を用いた試験方法を説明する説明図。
【図11】図11(a)〜(d)は本発明に係わるワイヤソーの他の実施形態を用いた試験結果を示す説明図。
【図12】本発明に係わるワイヤソーの他の実施形態を用いた試験結果を示す説明図。
【図13】従来のワイヤソーの概略図。
【図14】図14(a)、(b)は、従来のワイヤソーに用いられるワイヤ列に生じる張力の説明図。
【符号の説明】
1 ワイヤソー
2 ワイヤ
3D 多溝ローラ
3R 多溝ローラ
3L 多溝ローラ
ローラ駆動モータ
4 ワイヤ列
5 フィードユニット
送りモータ
6 カーボンベース
7 シリコンインゴット
8R 張力センサ
8L 張力センサ
8R センサローラ
8L センサローラ
8R ロードセンサ
8L ロードセンサ
9R たわみ調整手段
9L たわみ調整手段
9R 作動子
9L 作動子
9R 調整ローラ
9L 調整ローラ
9R 油圧シリンダ
9L 油圧シリンダ
9R 取付板
9L 取付板
9R 駆動ネジ
9L 駆動ネジ
9R 水平駆動モータ
9L 水平駆動モータ
10 スラリ
11 スラリポンプ
11R スラリ供給装置
11L スラリ供給装置
12R ダンシングローラ
12L ダンシングローラ
13R ワイヤ用ボビン
13L ワイヤ用ボビン
13R ボビン用モータ
13L ボビン用モータ
16 コンピュータ
21 ワイヤソー
22 ワイヤ
23N 多溝ローラ
23R 多溝ローラ
23L 多溝ローラ
23N ローラ駆動モータ
23R ローラ駆動モータ
23L ローラ駆動モータ
24 ワイヤ列
25N モータ回転制御装置
25R モータ回転制御装置
25L モータ回転制御装置
26 送りモータ
26 フィードユニット
27 ロードセル
28R 張力センサ
28L 張力センサ
28R センサローラ
28L センサローラ
28R ロードセンサ
28L ロードセンサ

Claims (1)

  1. 回転自在に設けられた複数個の多溝ローラと、これらの多溝ローラ間に張設されたワイヤ列と、このワイヤ列に被切断物を押圧し切断するワイヤソーにおいて、被切断物とこの被切断物を挟んで配置される一対の多溝ローラとの間に設けられ、ワイヤの張力を測定する張力センサと、ワイヤを押圧してワイヤのたわみを調整するたわみ調整機構とを有し、このたわみ調整機構は、作動子と、この作動子の先端部に設けられ、ワイヤ列に当接する調整ローラと、前記作動子を介して前記調整ローラを前記ワイヤに押圧する上下方向および前記ワイヤ列と平行な水平方向に移動させる駆動手段とを有し、前記張力センサによりワイヤの張力を測定して前記調整ローラを前記ワイヤに押圧する上下方向に移動させる前記駆動手段を動作させて、ワイヤの張力を調整することを特徴とするワイヤソー。
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