JP4386090B2 - Main circuit module - Google Patents
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Description
本発明は、インバータ回路を含む駆動主回路の統一化に関する。 The present invention relates to unification of a driving main circuit including an inverter circuit.
従来から、家電製品、例えば空気調和機等に用いられるインバータ回路において小型化および低コスト化が推進されていた。特に近年、電源高調波が電力系統に与える悪影響が環境問題として注目されてきており、高調波抑制型の電源回路が家電製品を中心に多く用いられるようになっている。 Conventionally, downsizing and cost reduction have been promoted in inverter circuits used for home appliances such as air conditioners. In particular, in recent years, adverse effects of power supply harmonics on the power system have attracted attention as an environmental problem, and harmonic suppression type power supply circuits are increasingly used mainly in home appliances.
高調波抑制型の電源回路においては、例えば特許文献1記載の電源装置およびこれを用いた電動機または圧縮機駆動システムが開発されている。 In the harmonic suppression type power supply circuit, for example, a power supply device described in Patent Document 1 and an electric motor or compressor drive system using the power supply device have been developed.
特許文献1記載の電源装置およびこれを用いた電動機または圧縮機駆動システムにおいては、スイッチ素子による短絡手段にて短絡電流を流すことによって力率改善を行っている。 In the power supply device described in Patent Document 1 and an electric motor or compressor drive system using the same, the power factor is improved by causing a short-circuit current to flow through a short-circuit means using a switch element.
しかし、高周波スイッチングに伴う効率の低下、ノイズの増加を招くとともに、制御の複雑化、コストの増加を招くという不都合が生じるため、スイッチングの制御を著しく簡素化する必要が生じる。特許文献2には、スイッチングの制御を著しく簡素化し、しかも直流電圧の昇圧を達成し、さらに充分な入力力率改善、高調波低減を達成することができるコンバータが開発されている。 However, since the inefficiency and the increase in noise associated with high-frequency switching are caused and the control is complicated and the cost is increased, the switching control needs to be remarkably simplified. In Patent Document 2, a converter has been developed that significantly simplifies switching control, achieves DC voltage boosting, and further achieves sufficient input power factor improvement and harmonic reduction.
特許文献2記載のコンバータにおいては、交流電源に対してリアクトルを介して整流回路を接続し、当該整流回路の出力端子間に平滑用コンデンサと、互いに直列に接続された昇圧用コンデンサとを互いに並列接続し、整流回路の入力端子と昇圧用コンデンサ同士の接続ノードとの間にスイッチング手段を接続し、スイッチング手段を電源電圧の半周期に1回スイッチングさせるべく制御する制御手段を設けたものである。 In the converter described in Patent Document 2, a rectifier circuit is connected to an AC power source via a reactor, and a smoothing capacitor and a boost capacitor connected in series with each other are connected in parallel between output terminals of the rectifier circuit. Control means for connecting and switching means between the input terminal of the rectifier circuit and the connection node between the boosting capacitors and controlling the switching means to switch once every half cycle of the power supply voltage is provided. .
この特許文献2記載のコンバータは、国内製品のみならず、海外製品にも使用されており、適用範囲が広汎である。 The converter described in Patent Document 2 is used not only in domestic products but also in overseas products, and has a wide application range.
しかしながら、特許文献1記載の電源装置およびこれを用いた電動機または圧縮機駆動システムおよび特許文献2記載のコンバータにおける回路構成は、多岐多様にわたり現在においても、個別部品の組み合わせで構成されているため、完全小型化が実現できず、コスト増加という課題が残っている。 However, since the circuit configuration in the power supply device described in Patent Document 1 and the electric motor or compressor drive system using the power supply device and the converter described in Patent Document 2 is diverse and presently configured by a combination of individual parts, Complete miniaturization cannot be realized, and the problem of increased cost remains.
本発明の目的は、小型化でき、省スペースでコスト削減を簡易に実現することができる主回路モジュールを提供することである。 An object of the present invention is to provide a main circuit module that can be reduced in size, can save space, and can easily realize cost reduction.
(1)
本発明に係る主回路モジュールは、双方向スイッチを有する複数種類のコンバータ回路に共通に用いることが可能な主回路モジュールであって、交流電源に対して接続される整流回路と、双方向スイッチ回路と、整流回路の出力ラインの一端に接続され、直流電流を交流電流に変換するインバータ回路とをモジュール化したものである。
(1)
A main circuit module according to the present invention is a main circuit module that can be used in common for a plurality of types of converter circuits having bidirectional switches, and includes a rectifier circuit connected to an AC power source and a bidirectional switch circuit. And an inverter circuit that is connected to one end of the output line of the rectifier circuit and converts a direct current into an alternating current.
本発明に係る主回路モジュールにおいては、整流回路と、双方向スイッチ回路と、インバータ回路とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものであり、前記整流回路の出力ラインの両端、及び、双方向スイッチの少なくとも一端が、前記複数種類のコンバータ回路に共通に用いることを可能とするために外部に露出されている。 In the main circuit module according to the present invention, the rectifier circuit, the bidirectional switch circuit, and the inverter circuit are modularized as an integrated surface mounting component, both ends of the output line of the rectifier circuit, and At least one end of the bidirectional switch is exposed to the outside so that it can be used in common for the plurality of types of converter circuits.
この場合、複数のモジュールを用いて形成されていた電源高調波抑制機能と直流電圧制御機能を併せ持つインバータおよび整流回路をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。 In this case, the inverter and the rectifier circuit having both the power supply harmonic suppression function and the DC voltage control function, which have been formed using a plurality of modules, can be reduced in size by module packaging, and can be easily configured in a small space. . That is, the modularization enables miniaturization of parts and high-density mounting, so that the entire electrical component can be miniaturized.
(2)
主回路モジュールは、双方向スイッチの一端を整流回路の入力端子側に接続し、双方向スイッチ回路の他端を外部に露出させてモジュール化してもよい。
(2)
The main circuit module may be modularized by connecting one end of the bidirectional switch to the input terminal side of the rectifier circuit and exposing the other end of the bidirectional switch circuit to the outside.
この場合、双方向スイッチの一端を整流回路の入力端子側に接続し、双方向スイッチ回路の他端を外部に露出させているので、当該主回路モジュールを用いることにより高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路を簡易に組むことができる。 In this case, since one end of the bidirectional switch is connected to the input terminal side of the rectifier circuit and the other end of the bidirectional switch circuit is exposed to the outside, a harmonic suppression function and output voltage can be obtained by using the main circuit module. A converter circuit having a control function can be easily assembled.
(3)
主回路モジュールは、前記インバータ回路の入力ラインの他端を、前記整流回路の出力ラインの他端との間にセンサ部品を接続するために外部に露出させてモジュール化してもよい。
(3)
The main circuit module may be modularized by exposing the other end of the input line of the inverter circuit to the outside in order to connect a sensor component between the other end of the output line of the rectifier circuit .
この場合、主回路モジュールの電流波形検出を行うためなど、整流回路の出力ラインの他端と、インバータ回路の入力ラインの一端との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。 In this case, for example, to detect the current waveform of the main circuit module, a pattern is used to control the main circuit by inserting a sensor component between the other end of the output line of the rectifier circuit and one end of the input line of the inverter circuit. Design becomes easy.
(4)
主回路モジュールは、インバータ回路の駆動制御を行うインバータドライバ回路をさらに含んでもよい。
(4)
The main circuit module may further include an inverter driver circuit that performs drive control of the inverter circuit.
この場合、インバータドライバ回路を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。 In this case, since the inverter driver circuit is built in, the size of the main circuit module can be further reduced, and the space saving and simple configuration can be realized. That is, the modularization enables miniaturization of parts and high-density mounting, so that the entire electrical component can be miniaturized.
(5)
主回路モジュールは、コンバータ回路の駆動制御を行うコンバータドライバ回路をさらに含んでもよい。
(5)
The main circuit module may further include a converter driver circuit that performs drive control of the converter circuit.
この場合、コンバータドライバ回路を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、主要部品のモジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。 In this case, since the converter driver circuit is built in, the size of the main circuit module can be further reduced, and the space saving and simple configuration can be realized. That is, the modularization of the main components enables the components to be downsized and mounted with high density, so that the entire electrical component can be downsized.
(6)
双方向スイッチ回路は、ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成されてもよい。
(6)
The bidirectional switch circuit may be formed from a bridge diode and a semiconductor switch.
この場合、双方向スイッチ回路は、ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュールのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。 In this case, since the bidirectional switch circuit is formed of a bridge diode and a semiconductor switch, it is not necessary to use a large component such as a relay. As a result, the main circuit module can be further reduced in size, and can be configured easily in a small space.
(7)
インバータ回路は、三相交流モータ駆動用インバータ回路であってもよい。
(7)
The inverter circuit may be a three-phase AC motor driving inverter circuit.
この場合、三相交流モータを使用する頻度が高い冷蔵庫、洗濯機、空調機のいずれにも主回路モジュールを用いることができる。その結果、主回路の小型化を実現することができる。 In this case, the main circuit module can be used for any of refrigerators, washing machines, and air conditioners that frequently use a three-phase AC motor. As a result, it is possible to reduce the size of the main circuit.
以上の説明に述べたように、本発明によれば、以下の効果が得られる。 As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
本発明に係る主回路モジュールによれば、複数のモジュールを用いて形成されていた電源高調波抑制機能と直流電圧制御機能とを併せ持つインバータ回路および整流回路をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができ、高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。すなわち、多種の主回路構成に対して、当該主回路モジュールを適用することができる。 According to the main circuit module according to the present invention, the inverter circuit and the rectifier circuit having both the power supply harmonic suppression function and the DC voltage control function, which are formed using a plurality of modules, can be reduced in size by module packaging, The effect that it can be simply configured in a space-saving manner is obtained. As a result, miniaturization of components and high-density mounting can be realized by modularization, so that the entire electrical component can be miniaturized, and for many converter circuit methods with harmonic suppression function and output voltage control function, There is an advantage that the main circuit module can be easily assembled. That is, the main circuit module can be applied to various main circuit configurations.
さらに、主回路モジュールは、整流回路の出力ラインの他端と、インバータ回路の入力ラインの一端とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。また、インバータドライバ回路を内蔵させることにより、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができるというメリットが得られる。 In addition, the main circuit module performs module control by inserting sensor components by exposing the other end of the output line of the rectifier circuit and one end of the input line of the inverter circuit to the outside to form a module. This makes pattern design easy. Further, by incorporating the inverter driver circuit, the main circuit module can be further reduced in size, and there is an advantage that it can be easily configured in a small space.
さらに、主回路モジュールは、コンバータ回路の駆動制御を行うコンバータドライバ回路をさらに含ませることにより、さらに主回路の小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。 Furthermore, the main circuit module can further reduce the size of the main circuit by further including a converter driver circuit that controls the drive of the converter circuit, and has the effect that it can be easily configured in a small space. can get.
また、双方向スイッチ回路を、ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成させることにより、リレー等の大型部品を使用する必要がないため、主回路のさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。また、本発明に係る主回路モジュールを三相交流モータに適用させることができるので、冷蔵庫、洗濯機、空調機のいずれにも適用することができ、あらゆる製品の主回路の小型化を実現することができるという効果が得られる。例えば、SPMモータまたはIPM(Interior Permanent Magnetic)モータにも適用することができる。 In addition, since the bidirectional switch circuit is formed of a bridge diode and a semiconductor switch, it is not necessary to use large parts such as relays, so that the main circuit can be further miniaturized, and it is simple and space-saving. The effect that it can comprise is acquired. In addition, since the main circuit module according to the present invention can be applied to a three-phase AC motor, it can be applied to any of refrigerators, washing machines, and air conditioners, and miniaturization of the main circuit of all products is realized. The effect that it can be obtained. For example, it can be applied to an SPM motor or an IPM (Interior Permanent Magnetic) motor.
以下、図面に基づいて、本発明に係る主回路モジュールの実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of a main circuit module according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る主回路モジュール100の構成を示した模式的回路図である。図1に示す主回路モジュール100は、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic circuit diagram showing a configuration of a
図1に示すように、主回路モジュール100は、整流回路200、双方向スイッチ回路300およびインバータ回路400を含む。整流回路200は、4つのダイオード201,202,203,204から構成される。ダイオード201,202は直列接続され、ダイオード203,204は直列接続され、直列接続されたダイオード201,202と、直列接続されたダイオード203,204とは接続ノード260,261において並列接続される。
As shown in FIG. 1, the
また、整流回路200は、主回路モジュール100から露出して形成された入力端(外部ピン)210,211および外部端子(外部ピン)215を有する。入力端(外部ピン)210は、直列接続されたダイオード201およびダイオード202の間の接続ノード250に接続され、入力端(外部ピン)211は直列接続されたダイオード203およびダイオード204の間の接続ノード251に接続される。また、外部端子(外部ピン)215は、ダイオード202および204のアノード側の接続ノード261に接続される。また、整流回路200における出力ラインには、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)Pが接続される。
The
双方向スイッチ回路300は、接点301,302および導通体303を含む。接点301は、主回路モジュール100の外部端子(外部ピン)310に接続される。また、接点302は、主回路モジュール100の外部端子(外部ピン)312に接続される。さらに、導通体303は、主回路モジュール100の外部端子(外部ピン)311に接続される。
続いて、インバータ回路400は、6個のスイッチング素子410,420,430,440,450および460から構成される。個々のスイッチング素子は、トランジスタおよびフライホイールダイオードから構成される。図1に示すように、スイッチング素子は、トランジスタ411,421,431,441,451および461と、フライホイールダイオード412,422,432,442,452および462と、からなる。
Subsequently, the
フライホイールダイオード412は、カソード端子がトランジスタ411のソース側ノード411aに接続され、アノード端子がトランジスタ411のドレイン側ノード411bに接続される。同様に、フライホイールダイオード422は、カソード端子がトランジスタ421のソース側ノード421aに接続され、アノード端子がトランジスタ421のドレイン側ノード421bに接続され、フライホイールダイオード432は、カソード端子がトランジスタ431のソース側ノード431aに接続され、アノード端子がトランジスタ431のドレイン側ノード431bに接続され、フライホイールダイオード442は、カソード端子がトランジスタ441のソース側ノード441aに接続され、アノード端子がトランジスタ441のドレイン側ノード441bに接続され、フライホイールダイオード452は、カソード端子がトランジスタ451のソース側ノード451aに接続され、アノード端子がトランジスタ451のドレイン側ノード451bに接続され、フライホイールダイオード462は、カソード端子がトランジスタ461のソース側ノード461aに接続され、アノード端子がトランジスタ461のドレイン側ノード461bに接続される。
The
トランジスタ411のゲート端子は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)510に接続される。同様に、トランジスタ421のゲート端子は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)520に接続され、トランジスタ431のゲート端子は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子530(外部ピン)に接続され、トランジスタ441のゲート端子は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)540に接続され、トランジスタ451のゲート端子は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)550に接続され、トランジスタ461のゲート端子は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)560に接続される。
The gate terminal of the
また、図1に示すように、スイッチング素子410とスイッチング素子420とが直列接続され、スイッチング素子430とスイッチング素子440とが直列接続され、スイッチング素子450とスイッチング素子460とが直列接続される。
Further, as shown in FIG. 1, switching
電源(GND)端子600は、スイッチング素子420,440,460のソース側ノード426,446,466に接続される。また、整流回路200の出力ラインは、スイッチング素子410のドレイン側ノード416,436,456に接続される。
A power supply (GND)
主回路モジュール100から露出して形成された制御電流端子610は、スイッチング素子410およびスイッチング素子420の間の接続ノード610aに接続され、主回路モジュール100から露出して形成された制御電流端子620は、スイッチング素子430およびスイッチング素子440の間の接続ノード620aに接続され、主回路モジュール100から露出して形成された制御電流端子630は、スイッチング素子450およびスイッチング素子460の間の接続ノード630aに接続される。
A control
また、主回路モジュール100から露出して形成された駆動端子800Uは、スイッチング素子410およびスイッチング素子420の間の接続ノード610aに接続され、主回路モジュール100から露出して形成された駆動端子800Vは、スイッチング素子430およびスイッチング素子440の間の接続ノード620aに接続され、主回路モジュール100から露出して形成された駆動端子800Wは、スイッチング素子450およびスイッチング素子460の間の接続ノード630aに接続される。
The drive terminal 800U formed exposed from the
スイッチング素子420のソース側ノード426は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)710に接続され、スイッチング素子440のソース側ノード446は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)720に接続され、スイッチング素子460のソース側ノード466は、主回路モジュール100から露出して形成された外部端子(外部ピン)730に接続される。
The
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100によれば、インバータ回路400および整流回路200をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。当該モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール100の外部端子215、312に対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。また、当該主回路モジュールが主要な部分をモジュール化しているため、多種の駆動主回路に適用することができる。すなわち、本発明に係る主回路モジュール100は、接続の自由度が高いため、本発明に係る主回路モジュール100を用いて多種多様の高調波抑制コンバータ回路を容易に構成することができる。
As described above, according to the
さらに、主回路モジュール100は、整流回路200の出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子215および外部端子600との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Furthermore, the
(第2の実施の形態)
図2は、本発明の第2の実施の形態に係る主回路モジュール100aの構成を示した模式的回路図である。以下、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a schematic circuit diagram showing the configuration of the
図2に示す主回路モジュール100aは、整流回路200a、双方向スイッチ回路300a,300b,300cおよびインバータ回路400を含む。
The
図2に示す主回路モジュール100aは、図1の主回路モジュール100と異なり、三相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール100の整流回路200の代わりに整流回路200aを備え、双方向スイッチ回路300の代わりに双方向スイッチ回路300a,300b,300cを備える。
A
整流回路200aは、6つのダイオード201,202,203,204,205,206から構成される。ダイオード201,202は直列接続され、ダイオード203,204は直列接続され、ダイオード205,206は直列接続され、直列接続されたダイオード201,202と、直列接続されたダイオード203,204と、直列接続されたダイオード205,206とは接続ノード260,261,262,263において並列接続される。
The
また、整流回路200aは、主回路モジュール100aから露出して形成された入力端(外部ピン)210,211,212および外部端子(外部ピン)215を有する。入力端(外部ピン)210は、直列接続されたダイオード201およびダイオード202の間の接続ノード250に接続され、入力端(外部ピン)211は直列接続されたダイオード203およびダイオード204の間の接続ノード251に接続され、入力端(外部ピン)212は直列接続されたダイオード205およびダイオード206の間の接続ノード252に接続される。また、外部端子(外部ピン)215は、ダイオード202,204および206のアノード側の接続ノード261,263に接続される。また、整流回路200における出力ラインには、主回路モジュール100aから露出して形成された外部端子(外部ピン)Pが接続される。
The
双方向スイッチ回路300aは、接点301a,302aおよび導通体303aを含み、双方向スイッチ回路300bは、接点301b,302bおよび導通体303bを含み、双方向スイッチ回路300cは、接点301c,302cおよび導通体303cを含む。
接点301aは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)310aに接続され、接点301bは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)310bに接続され、接点301cは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)310cに接続される。
The
また、接点302aは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)312aに接続され、接点302bは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)312bに接続され、接点302cは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)312cに接続される。
さらに、導通体303aは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)311aに接続され、導通体303bは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)311bに接続され、導通体303cは、主回路モジュール100aの外部端子(外部ピン)311cに接続される。
The
Furthermore, the
この場合、本発明に係る主回路モジュール100aによれば、双方向スイッチ回路300a,300b,300c、インバータ回路400および三相交流入力に対する整流回路200aをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール100aの外部端子215,312a,312b,312cに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
In this case, according to the
さらに、主回路モジュール100aは、整流回路200aの出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子215および外部端子600との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Further, the
(第3の実施の形態)
図3は、本発明の第3の実施の形態に係る主回路モジュール100bの構成を示した模式的回路図である。図3に示す主回路モジュール100bは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第1または第2の実施の形態と異なる部分について説明する。
(Third embodiment)
FIG. 3 is a schematic circuit diagram showing the configuration of the
図3に示す主回路モジュール100bは、整流回路200、スイッチ回路330およびインバータ回路400を含む。
A
図3に示す主回路モジュール100bは、図1の主回路モジュール100と同じく、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール100の双方向スイッチ回路300の代わりに双方向スイッチ回路330を備える。
The
双方向スイッチ回路330は、接点301,302および導通体303を含む。接点301は、整流回路200の入力端子(外部ピン)211に対して、接続ノード251,接続ノード310dを介して接続される。また、接点302は、主回路モジュール100bの外部端子(外部ピン)312に接続される。さらに、導通体303は、主回路モジュール100bの外部端子(外部ピン)311に接続される。
The
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100bによれば、インバータ回路400および単相交流入力に対する整流回路200をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。当該モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。
As described above, according to the
さらに主回路モジュール100bの外部端子215、312に対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。また、当該主回路モジュールが主要な部分をモジュール化しているため、多種の駆動主回路に適用することができる。すなわち、本発明に係る主回路モジュール100bは、接続の自由度が高いため、本発明に係る主回路モジュール100bを用いて多種多様の高調波抑制コンバータ回路を容易に構成することができる。
Furthermore, many types of converter circuits having various circuits, for example, a harmonic suppression function and an output voltage control function, can be easily assembled with the
さらに、主回路モジュール100bは、整流回路200の出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子215および外部端子600との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Further, the
(第4の実施の形態)
図4は、本発明の第4の実施の形態に係る主回路モジュール100cの構成を示した模式的回路図である。図4に示す主回路モジュール100cは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第1〜第3の実施の形態と異なる部分について説明する。
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a schematic circuit diagram showing a configuration of a
図4に示す主回路モジュール100cは、整流回路200、双方向スイッチ回路330a,330b,330cおよびインバータ回路400を含む。
The
図4に示す主回路モジュール100cは、図2の主回路モジュール100aと同じく、三相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール100aの双方向スイッチ回路300a,300b,300cの代わりに双方向スイッチ回路330a,330b,330cを備える。
The
双方向スイッチ回路330aは、接点301a,302aおよび導通体303aを含み、双方向スイッチ回路330bは、接点301b,302bおよび導通体303bを含み、双方向スイッチ回路330cは、接点301c,302cおよび導通体303cを含む。
接点301aは、整流回路200aの入力端子(外部ピン)210に対して、接続ノード250を介して接続され、接点301bは、整流回路200aの入力端子(外部ピン)211に対して、接続ノード251を介して接続され、接点301cは、整流回路200aの入力端子(外部ピン)212に対して、接続ノード252を介して接続される。
The
The
また、接点302aは、主回路モジュール100cの外部端子(外部ピン)312aに接続され、接点302bは、主回路モジュール100cの外部端子(外部ピン)312bに接続され、接点302cは、主回路モジュール100cの外部端子(外部ピン)312cに接続される。
さらに、導通体303aは、主回路モジュール100cの外部端子(外部ピン)311aに接続され、導通体303bは、主回路モジュール100cの外部端子(外部ピン)311bに接続され、導通体303cは、主回路モジュール100cの外部端子(外部ピン)311cに接続される。
The
Furthermore, the conducting
この場合、本発明に係る主回路モジュール100cによれば、インバータ回路400および三相交流入力に対する整流回路200aをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。
In this case, according to the
さらに主回路モジュール100cの外部端子215,312a,312b,312cに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
Furthermore, with respect to the
さらに、主回路モジュール100cは、整流回路200aの出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子215および外部端子600との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Furthermore, the
(第5の実施の形態)
図5は、本発明の第5の実施の形態に係る主回路モジュール100dの構成を示した模式的回路図である。図5に示す主回路モジュール100dは、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。以下、第1〜第4の実施の形態と異なる部分について説明する。
(Fifth embodiment)
FIG. 5 is a schematic circuit diagram showing the configuration of a
図5に示す主回路モジュール100dは、整流回路200、スイッチ回路350およびインバータ回路400を含む。
A
図5に示す主回路モジュール100dは、図1および図3の主回路モジュール100,100bと同じく、単相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール100の双方向スイッチ回路300、主回路モジュール100bの双方向スイッチ回路330の代わりにスイッチ回路350を備える。
The
スイッチ回路350は、トランジスタ361および4個のダイオード371,372,373,374から構成される。
The
ダイオード371,372は直列接続され、ダイオード373,374は直列接続される。直列接続されたダイオード371,372と、直列接続されたダイオード373,374とが接続ノード375,376において並列接続される。トランジスタ361のゲート端子は、主回路モジュール100dから露出して形成された外部端子381に接続され、ドレイン端子は、接続ノード375に接続され、ソース端子は、接続端子376に接続される。また、接続ノード310dは、ダイオード371,372の間の接続ノード377に接続され、主回路モジュール100dから露出して形成された外部端子382が、ダイオード373,374の間の接続ノード378に接続される。さらに、主回路モジュール100dから露出して形成された外部端子383は接続ノード376に接続される。
The
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100dによれば、スイッチ回路350、インバータ回路400および整流回路200をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール100dの外部端子215,382に対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
As described above, according to the
さらに、主回路モジュール100dは、整流回路200の出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Furthermore, the
さらに、スイッチ回路350は、ブリッジダイオード371,〜,374およびトランジスタ361から形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュール100dのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。
Furthermore, since the
(第6の実施の形態)
図6は、本発明の第6の実施の形態に係る主回路モジュール100eの構成を示した模式的回路図である。以下、第1の実施の形態〜第5の実施の形態と異なる点について説明する。
(Sixth embodiment)
FIG. 6 is a schematic circuit diagram showing the configuration of the main circuit module 100e according to the sixth embodiment of the present invention. Hereinafter, differences from the first embodiment to the fifth embodiment will be described.
図6に示す主回路モジュール100eは、整流回路200a、スイッチ回路350a,350b,350cおよびインバータ回路400を含む。
The main circuit module 100e shown in FIG. 6 includes a
図6に示す主回路モジュール100eは、図5の主回路モジュール100dと異なり、三相交流入力および三相交流出力に使用されるモジュールである。したがって、主回路モジュール100dの整流回路200の代わりに整流回路200aを備え、スイッチ回路350の代わりにスイッチ回路350a,350b,350cを備える。
A main circuit module 100e shown in FIG. 6 is a module used for three-phase AC input and three-phase AC output, unlike the
整流回路200aは、6つのダイオード201,202,203,204,205,206から構成される。ダイオード201,202は直列接続され、ダイオード203,204は直列接続され、ダイオード205,206は直列接続され、直列接続されたダイオード201,202と、直列接続されたダイオード203,204と、直列接続されたダイオード205,206とは接続ノード260,261,262,263において並列接続される。
The
また、整流回路200aは、主回路モジュール100eから露出して形成された入力端(外部ピン)210,211,212および外部端子(外部ピン)215を有する。入力端(外部ピン)210は、直列接続されたダイオード201およびダイオード202の間の接続ノード250に接続され、入力端(外部ピン)211は直列接続されたダイオード203およびダイオード204の間の接続ノード251に接続され、入力端(外部ピン)212は直列接続されたダイオード205およびダイオード206の間の接続ノード252に接続される。また、外部端子(外部ピン)215は、ダイオード202および204のアノード側の接続ノード261,263に接続される。また、整流回路200における出力ラインには、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子(外部ピン)Pが接続される。
The
スイッチ回路350aは、トランジスタ361aおよび4個のダイオード371a,372a,373a,374aから構成され、スイッチ回路350bは、トランジスタ361bおよび4個のダイオード371b,372b,373b,374bから構成され、スイッチ回路350cは、トランジスタ361cおよび4個のダイオード371c,372c,373c,374cから構成される。
The switch circuit 350a includes a transistor 361a and four
ダイオード371a,372aは直列接続され、ダイオード373a,374aは直列接続される。直列接続されたダイオード371a,372aと、直列接続されたダイオード373a,374aとが接続ノード375a,376aにおいて並列接続される。トランジスタ361aのゲート端子は、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子381aに接続され、ドレイン端子は、接続ノード375aに接続され、ソース端子は、接続端子376aに接続される。また、接続ノード250は、ダイオード371a,372aの間の接続ノード377aに接続され、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子382aが、ダイオード373a,374aの間の接続ノード378aに接続される。さらに、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子383aは接続ノード376aに接続される。
The
また、ダイオード371b,372bは直列接続され、ダイオード373b,374bは直列接続される。直列接続されたダイオード371b,372bと、直列接続されたダイオード373b,374bとが接続ノード375b,376bにおいて並列接続される。トランジスタ361bのゲート端子は、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子381bに接続され、ドレイン端子は、接続ノード375bに接続され、ソース端子は、接続端子376bに接続される。また、接続ノード250は、ダイオード371b,372bの間の接続ノード377bに接続され、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子382bが、ダイオード373b,374bの間の接続ノード378bに接続される。さらに、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子383bは接続ノード376bに接続される。
The
ダイオード371c,372cは直列接続され、ダイオード373c,374cは直列接続される。直列接続されたダイオード371c,372cと、直列接続されたダイオード373c,374cとが接続ノード375c,376cにおいて並列接続される。トランジスタ361cのゲート端子は、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子381cに接続され、ドレイン端子は、接続ノード375cに接続され、ソース端子は、接続端子376cに接続される。また、接続ノード250は、ダイオード371c,372cの間の接続ノード377cに接続され、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子382cが、ダイオード373c,374cの間の接続ノード378cに接続される。さらに、主回路モジュール100eから露出して形成された外部端子383cは接続ノード376cに接続される。
The
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100eによれば、スイッチ回路350a,350b,350c,インバータ回路400および整流回路200aをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール100eの外部端子215,382a,382b,382cに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路等を用途、電源仕様に応じて接続させることにより、当該主回路を簡易に組むことができるというメリットが得られる。
As described above, according to the main circuit module 100e according to the present invention, the switch circuits 350a, 350b, 350c, the
さらに、主回路モジュール100eは、整流回路200aの出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子215および外部端子600の間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Further, the main circuit module 100e is configured such that the
さらに、スイッチ回路350a,350b,350cは、ブリッジダイオード371a,〜,374aおよびトランジスタ361a、ブリッジダイオード371b,〜,374bおよびトランジスタ361b、ブリッジダイオード371c,〜,374cおよびトランジスタ361cから形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュール100eのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。
Further, since the switch circuits 350a, 350b, and 350c are formed of the
(第7の実施の形態)
図7は、本発明の第7の実施の形態に係る主回路モジュール100fの構成を示した模式的回路図である。以下、第1の実施の形態〜第6の実施の形態と異なる点について説明する。
(Seventh embodiment)
FIG. 7 is a schematic circuit diagram showing a configuration of a
図7に示す主回路モジュール100fは、整流回路200,スイッチ回路350、インバータ回路400およびインバータドライバ700を含む。図7に示す主回路モジュール100fは、図5に示す主回路モジュール100dにさらにインバータドライバ700を加えてモジュール化したものである。
A
図7に示すインバータドライバ700は、主回路モジュール100fから露出して形成された入力端子(外部ピン)411c,421c,431c,441c,451cおよび461cを含む。これらの入力端子411c,421c,431c,441c,451cおよび461cは、トランジスタ411,〜,461に対する制御入力が可能なように設けられる。すなわち、当該入力端子411,〜,461は、PWM回路モジュール等を介してトランジスタ411のゲート端子に接続される。
The
また、インバータドライバ700は、主回路モジュール100fから露出して形成された入力端子(外部ピン)701,702,703,704,705およびVinconを含む。ここで、例えば、入力端子701,702は位相制御入力端子であり、入力端子703はゼロクロス検出入力端子であり、入力端子704,705は直流電源入力端子である。また、入力端子Vinconは、外部からの直流電圧指令端子である。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100fによれば、インバータドライバ700、インバータ回路400および整流回路200をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール100fの外部ピンに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
As described above, according to the
さらに、主回路モジュール100fは、整流回路200の出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、外部端子215および外部端子600との間にセンサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Furthermore, the
主回路モジュール100fにおいては、インバータドライバ700を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
Since the
(第8の実施の形態)
図8は、本発明の第8の実施の形態に係る主回路モジュール100gの構成を示した模式的回路図である。以下、第1の実施の形態〜第7の実施の形態と異なる点について説明する。
(Eighth embodiment)
FIG. 8 is a schematic circuit diagram showing a configuration of a
図8に示す主回路モジュール100gは、整流回路200,スイッチ回路350a,350b,350c、インバータ回路400およびインバータドライバ700を含む。
A
図8に示す主回路モジュール100gは、図6に示す主回路モジュール100eにさらにインバータドライバ700を加えてモジュール化したものである。
A
図8に示すインバータドライバ700は、主回路モジュール100gから露出して形成された入力端子(外部ピン)411c,421c,431c,441c,451cおよび461cを含む。これらの入力端子411c,421c,431c,441c,451cおよび461cは、トランジスタ411,〜,461に対する制御入力が可能なように設けられる。すなわち、当該入力端子411,〜,461は、PWM回路モジュール等を介してトランジスタ411のゲート端子に接続される。
The
また、インバータドライバ700は、主回路モジュール100gから露出して形成された入力端子(外部ピン)701,702,703,704,705およびVinconを含む。ここで、例えば、入力端子701,702は位相制御入力端子であり、入力端子703はゼロクロス検出入力端子であり、入力端子704,705は直流電源入力端子である。また、入力端子Vinconは、外部からの直流電圧指令端子である。
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100gによれば、インバータドライバ700、スイッチ回路350a,350b,350c、インバータ回路400および整流回路200をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。
As described above, according to the
さらに主回路モジュール100gの外部端子215,382a,382b,382cに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
Furthermore, with respect to the
さらに、主回路モジュール100gは、整流回路200の出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Furthermore, the
主回路モジュール100gにおいては、インバータドライバ700を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
Since the
さらに、スイッチ回路350a,350b,350cは、ブリッジダイオード371a,〜,374aおよびトランジスタ361a、ブリッジダイオード371b,〜,374bおよびトランジスタ361b、ブリッジダイオード371c,〜,374cおよびトランジスタ361cから形成されるので、リレー等の大型部品を使用する必要がない。その結果、主回路モジュール100gのさらなる小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。
Further, since the switch circuits 350a, 350b, and 350c are formed of the
(第9の実施の形態)
図9は、本発明の第9の実施の形態に係る主回路モジュール100hの構成を示した模式的回路図である。以下、第1の実施の形態〜第8の実施の形態と異なる点について説明する。
(Ninth embodiment)
FIG. 9 is a schematic circuit diagram showing a configuration of a
図9に示す主回路モジュール100hは、整流回路200,スイッチ回路350、インバータ回路400、インバータドライバ700およびコンバータドライバ710を含む。図9に示す主回路モジュール100hは、図7に示す主回路モジュール100fにさらにコンバータドライバ710を加えてモジュール化したものである。
A
図9に示すコンバータドライバ710は、主回路モジュール100hから露出して形成された外部端子711および外部端子713を含む。
The
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100hによれば、インバータドライバ700、コンバータドライバ710、整流回路200、インバータ回路400およびスイッチ回路350をモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール100hの外部ピンに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
As described above, according to the
さらに、主回路モジュール100hは、整流回路200の出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Further, the
主回路モジュール100hにおいては、コンバータドライバ710、インバータドライバ700を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。
Since the
(第10の実施の形態)
図10は、本発明の第10の実施の形態に係る主回路モジュール100iの構成を示した模式的回路図である。以下、第1の実施の形態〜第9の実施の形態と異なる点について説明する。
(Tenth embodiment)
FIG. 10 is a schematic circuit diagram showing the configuration of the main circuit module 100i according to the tenth embodiment of the present invention. Hereinafter, differences from the first embodiment to the ninth embodiment will be described.
図10に示す主回路モジュール100iは、整流回路200a,スイッチ回路350a,350b,350c、インバータ回路400、インバータドライバ700およびコンバータドライバ720を含む。図10に示す主回路モジュール100iは、図8に示す主回路モジュール100gにさらにコンバータドライバ720を加えてモジュール化したものである。
A main circuit module 100i shown in FIG. 10 includes a
図10に示すコンバータドライバ720は、主回路モジュール100iから露出して形成された外部端子721a,721b,721c,723a,723b,723cを含む。
A
以上のように、本発明に係る主回路モジュール100iによれば、インバータドライバ700、コンバータドライバ720、整流回路200、インバータ回路400およびスイッチ回路350a,350b,350cをモジュールパッケージ化することにより小型化でき、省スペースで簡易に構成することができるという効果が得られる。その結果、モジュール化によって部品の小型化および高密度実装が実現できるので、電装品全体を小型化することができる。さらに主回路モジュール100iの外部ピンに対して、種々の回路、例えば高調波抑制機能と出力電圧制御機能とを持つコンバータ回路の多くの方式について、当該主回路モジュールによって簡易に組むことができるというメリットが得られる。
As described above, according to the main circuit module 100i according to the present invention, the
さらに、主回路モジュール100iは、整流回路200の出力ラインの外部端子215と、インバータ回路400の入力ラインの外部端子600とをさらに外部に露出させてモジュール化することにより、センサ部品を挿入して主回路制御を行う上でパターン設計が容易となる。
Furthermore, the main circuit module 100i inserts the sensor component by exposing the
主回路モジュール100iにおいては、コンバータドライバ720、インバータドライバ700を内蔵するので、さらに主回路モジュールの小型化を実現することができ、省スペースで簡易に構成することができる。すなわち、モジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。なお、当該主回路モジュールは、FPGA,GTO,IGBT,MOSFE等により構成されてもよい。
Since the main circuit module 100i incorporates the
なお、上記第1〜第10の実施の形態においては、整流回路200,200aが整流回路に相当し、双方向スイッチ回路300,300a,330,330a,330b,330cが双方向スイッチ回路に相当し、インバータ回路400がインバータ回路に相当し、外部端子312が双方向スイッチ回路の他端に相当し、外部端子215が整流回路の出力ラインの他端に相当し、外部端子600がインバータ回路の入力ラインの一端に相当し、インバータドライバ回路700がインバータドライバ回路および三相交流モータ駆動用インバータ回路に相当し、コンバータドライブ回路710,720がコンバータドライバ回路に相当し、ダイオード371,〜,374,371a,〜,374a,371b,〜,374b,371c,〜,374cがブリッジダイオードに相当し、トランジスタ361,361a,361b,361cが半導体スイッチに相当する。
In the first to tenth embodiments, the
本発明は、上記の好ましい第1から第10の実施の形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。 Although the present invention has been described in the first to tenth preferred embodiments described above, the present invention is not limited thereto. It will be understood that various other embodiments may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Furthermore, in this embodiment, although the effect | action and effect by the structure of this invention are described, these effect | actions and effects are examples and do not limit this invention.
本発明の主回路モジュールを利用すれば、主回路のモジュール化により部品の小型化および高密度実装ができるようになるので、電装品全体を小型化することができる。 If the main circuit module of the present invention is used, the main circuit module can be miniaturized and high-density mounting can be achieved by modularizing the main circuit, so that the entire electrical component can be miniaturized.
200,200a 整流回路
300,300a,330,330a,330b,330c 双方向スイッチ回路
361,361a,361b,361c トランジスタ
371,〜,374,371a,〜,374a,371b,〜,374b,371c,〜,374c ダイオード
400 インバータ回路
215,312,600 外部端子
700 インバータドライバ回路
710,720 コンバータドライブ回路
200,
Claims (7)
交流電源に対して接続される整流回路と、
双方向の電流の導通または非導通を制御できる双方向スイッチ回路と、
前記整流回路の出力ラインの一端に接続され、直流電流を交流電流に変換するインバータ回路とを含み、
前記整流回路の出力ラインの両端、及び、前記双方向スイッチの少なくとも一端を、前記複数種類のコンバータ回路に共通に用いることを可能とするために外部に露出させてモジュール化したことを特徴とする主回路モジュール。 A main circuit module that can be used in common for a plurality of types of converter circuits having bidirectional switches,
A rectifier circuit connected to an AC power source;
A bidirectional switch circuit capable of controlling the conduction or non-conduction of bidirectional current;
An inverter circuit connected to one end of the output line of the rectifier circuit and converting a direct current into an alternating current;
Both ends of the output line of the rectifier circuit and at least one end of the bidirectional switch are exposed outside and modularized so that they can be used in common for the plurality of types of converter circuits. Main circuit module.
ブリッジダイオードおよび半導体スイッチから形成されることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の主回路モジュール。 The bidirectional switch circuit is
6. The main circuit module according to claim 1, wherein the main circuit module is formed of a bridge diode and a semiconductor switch.
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