JP4360897B2

JP4360897B2 - Non-contact IC card inlet

Info

Publication number: JP4360897B2
Application number: JP2003421144A
Authority: JP
Inventors: 哲生佐々木; 進一郎小田; 俊郎田中
Original assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Current assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority date: 2003-12-18
Filing date: 2003-12-18
Publication date: 2009-11-11
Anticipated expiration: 2023-12-18
Also published as: JP2005182389A

Description

本発明は、少なくともＩＣチップと非接触伝送用コイルとから構成される非接触式ＩＣカード用の通信部材が所定間隔ごとに複数連続してフレキシブルシートに固定されてなる非接触式ＩＣカード用インレットに関する。 The present invention relates to a non-contact type IC card inlet in which a plurality of communication members for a non-contact type IC card composed of at least an IC chip and a non-contact transmission coil are continuously fixed to a flexible sheet at predetermined intervals. About.

非接触式ＩＣカード等の非接触式情報担体は、定期券、運転免許証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品としての使用が検討されており、大量の使用が見込まれるところから、情報担体の生産性を高め、単価を下げるかが最も重要な技術的課題の１つになっている。 Non-contact type information carriers such as non-contact type IC cards are being considered for use as substitutes for commuter passes, driver's licenses, telephone cards, cash cards, etc. Increasing productivity and lowering unit price is one of the most important technical issues.

本願出願人は、特許文献１において情報担体の生産性を高めることが可能なフレキシブルＩＣモジュールについて提案した。特許文献１に開示されたフレキシブルＩＣモジュールは、ＩＣチップとコイルとの接続体を自己圧着性を有する２枚の不織布の間に挟み込んで一体化したので、接続体の保護効果が高められると共に、破壊されやすいＩＣチップの取り扱いや低剛性のコイルの取り扱いが容易になり、情報担体の生産性を高めることができる。また、基体を不織布をもって構成したのでフレキシビリティに富んでおり、平板状の情報担体の構成部品として利用できるだけでなく、湾曲した部分や繰り返し変形を受ける部分に付設される情報担体としても適用することができる。 The applicant of the present application has proposed a flexible IC module capable of enhancing the productivity of information carriers in Patent Document 1. Since the flexible IC module disclosed in Patent Document 1 is integrated by sandwiching the connection body between the IC chip and the coil between two nonwoven fabrics having self-compression bonding, the protective effect of the connection body is enhanced, The handling of an IC chip that is easily destroyed and the handling of a low-rigidity coil are facilitated, and the productivity of the information carrier can be increased. In addition, since the substrate is composed of a nonwoven fabric, it has great flexibility and can be used not only as a component of a flat information carrier but also as an information carrier attached to a curved part or a part that undergoes repeated deformation. Can do.

さらに、本願出願人は、特許文献２において一定間隔の線間を有する間隔巻きコイルを形成でき、コイルの巻き乱れや変形を防止することが可能なコイルの巻線装置について提案した。特許文献２に開示された巻線装置では、ニードル保持板の片面に突出量が異なる複数組のニードルを異なる半径位置に植設したのでニードル保持板等を駆動し、各ニードル群ごとにワイヤを順次巻回することによって、一定間隔の線間を有する間隔巻きコイルを形成することができる。また、ワイヤの末端をワイヤチャックに固定することによって、巻回されたコイルの形状をそのままの形状に維持できるので、この状態でＩＣチップの入出力端子とコイルの両端部とを接合することによって、チップ接合時におけるコイルの巻き乱れを防止することができる。さらに、ニードル保持板にニードルを植設し、当該ニードルにコイルを巻回するようにしたので、不織布にニードルを差し込むことができ、ニードルに巻回されたコイルを直接フレキシブル基体に転写することができて、搬送時のコイルの変形も防止できる。
特開２００１−３２５５７９号公報特開２００２−３４２７３０号公報 Furthermore, the applicant of the present application has proposed a coil winding device that can form a spacing coil having a constant spacing between lines in Patent Document 2 and can prevent the coil from being disturbed or deformed. In the winding device disclosed in Patent Document 2, since a plurality of sets of needles having different protrusion amounts are implanted on different radial positions on one side of the needle holding plate, the needle holding plate or the like is driven, and a wire is provided for each needle group. By sequentially winding, it is possible to form an interval winding coil having a line interval of a constant interval. Further, by fixing the end of the wire to the wire chuck, the shape of the wound coil can be maintained as it is, so that in this state, the input / output terminals of the IC chip and both ends of the coil are joined together. Further, it is possible to prevent coil winding disturbance during chip bonding. Furthermore, since the needle is implanted in the needle holding plate and the coil is wound around the needle, the needle can be inserted into the nonwoven fabric, and the coil wound around the needle can be directly transferred to the flexible substrate. In addition, it is possible to prevent deformation of the coil during conveyance.
JP 2001-325579 A JP 2002-342730 A

特許文献２に記載されたコイルの巻線装置では、ＩＣチップをＩＣ保持部によって保持するが、当該ＩＣチップはＩＣ保持部内で一定の遊びをもって保持されているため、その製造工程において、正確な位置決めがなされない状態で不織布上に固定される場合がある。従って、最終的に製造された非接触ＩＣカードのそれぞれにおいてＩＣチップの位置が異なることになる。そして、予め定められた範囲を超えてＩＣチップの位置が異なる非接触ＩＣカードについては、不良品として扱われることになり、製品の歩留りの低下を招く。特に、社員証等のように非接触ＩＣカード上に写真や氏名、社員番号、会社名等の情報が印刷される場合には、ＩＣチップの位置ずれは、印刷不良をもたらすことから高い精度でＩＣチップを位置決めする必要性がある。 In the coil winding device described in Patent Document 2, the IC chip is held by the IC holding unit. However, since the IC chip is held with a certain amount of play in the IC holding unit, the manufacturing process is accurate. It may be fixed on the nonwoven fabric without being positioned. Therefore, the position of the IC chip is different in each non-contact IC card finally manufactured. A non-contact IC card having a different IC chip position beyond a predetermined range is treated as a defective product, resulting in a decrease in product yield. In particular, when information such as photographs, names, employee numbers, and company names are printed on contactless IC cards such as employee ID cards, misalignment of IC chips can cause printing defects with high accuracy. There is a need to position the IC chip.

また、非接触伝送用コイルも製造工程において位置ずれが生じると、その後の工程において断線が発生する可能性が高くなる。 Further, if the non-contact transmission coil is displaced in the manufacturing process, the possibility of disconnection in the subsequent process increases.

本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、ＩＣチップや非接触伝送用コイルの位置ずれを防止可能な非接触ＩＣカードを製造可能なインレットを提供することを目的とする。さらに、その後の製造工程において製造歩留りを向上させることが可能なインレットを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide an inlet capable of manufacturing a non-contact IC card capable of preventing the displacement of an IC chip or a non-contact transmission coil. Furthermore, it aims at providing the inlet which can improve a manufacturing yield in a subsequent manufacturing process.

本発明にかかる非接触式ＩＣカード用インレットは、少なくともＩＣチップと当該ＩＣチップと接続された非接触伝送用コイルとから構成される非接触式ＩＣカード用の通信部材が所定間隔ごとに複数連続して長尺フレキシブルシートに固定されてなるインレットである。そして、かかるフレキシブルシートは、個々の通信部材に関して、前記ＩＣチップ及び／又は前記非接触伝送用コイルの位置に応じて定められた切断線が切断されることにより不要部が切り離されて当該インレットの両側端が形成される。このような構成によれば、個々の通信部材に関してインレットの両側端がＩＣチップ及び／又は非接触伝送用コイルの位置に応じて形成されているので、最終製品である非接触ＩＣカードにおいてＩＣチップや非接触伝送用コイルの位置ずれを防止できる。 In the non-contact type IC card inlet according to the present invention, a plurality of non-contact type IC card communication members each including at least an IC chip and a non-contact transmission coil connected to the IC chip are continuously provided at predetermined intervals. And it is an inlet fixed to a long flexible sheet. And this flexible sheet cut | disconnects an unnecessary part by cut | disconnecting the cutting line defined according to the position of the said IC chip and / or the said non-contact transmission coil regarding each communication member, Both ends are formed. According to such a configuration, both ends of the inlet are formed in accordance with the positions of the IC chip and / or the non-contact transmission coil with respect to each communication member, so that the IC chip in the non-contact IC card which is the final product In addition, it is possible to prevent displacement of the non-contact transmission coil.

ここで、記切断線は、第１のＩＣチップに対応する第１の切断線と、当該第１のＩＣチップと隣接する第２のＩＣチップに対応する第２の切断線を含み、前記第１の切断線と前記第２の切断線は、互いに交差することが好ましい。 Here, the cutting line includes a first cutting line corresponding to the first IC chip and a second cutting line corresponding to the second IC chip adjacent to the first IC chip. Preferably, the first cutting line and the second cutting line intersect each other.

特に、前記第１の切断線と前記第２の切断線は、互いに交差する交差点の近傍にあるそれぞれの端点が前記不要部上にあるとよい。これにより、インレットにはいわゆる切り込みが発生しないため、製品上の見栄えをよくすることができ、かつインレットの強度を向上させることができる。 In particular, the first cutting line and the second cutting line may have respective end points in the vicinity of intersections that intersect each other on the unnecessary portion. Thereby, since what is called cutting does not generate | occur | produce in an inlet, the appearance on a product can be improved and the intensity | strength of an inlet can be improved.

また、前記フレキシブルシートの両端部における切断線は、第１のＩＣチップに対応する第１の切断線と、当該第１のＩＣチップと隣接する第２のＩＣチップに対応する第２の切断線を含み、前記第１の切断線は、前記第２のＩＣチップ側の近傍において、屈曲点において内側に屈曲して頂点にて折り返し、さらに、折り返した線分は、当該屈曲点よりも外側に位置する端点を有し、前記第２の切断線は、前記頂点と前記端点の間の第１の切断線と交差するとよい。これにより、インレット上の切り込みの発生を防止できる。 The cutting lines at both ends of the flexible sheet include a first cutting line corresponding to the first IC chip and a second cutting line corresponding to the second IC chip adjacent to the first IC chip. The first cutting line is bent inward at the bending point and folded at the apex in the vicinity of the second IC chip side, and the folded line segment is outside the bending point. The second cutting line may have an end point located, and the second cutting line may intersect a first cutting line between the vertex and the end point. Thereby, generation | occurrence | production of the notch on an inlet can be prevented.

また、前記屈曲点と前記頂点までの間の幅方向の距離及び前記屈曲点と前記端点までの間の幅方向の距離は、ＩＣチップの幅方向へのずれに関する許容範囲よりも長く設定されていることが好ましい。これにより、隣接するＩＣチップ間において、切断線を確実に連結することが可能となる。 Further, the distance in the width direction between the bending point and the vertex and the distance in the width direction between the bending point and the end point are set to be longer than an allowable range related to the deviation in the width direction of the IC chip. Preferably it is. This makes it possible to reliably connect the cutting lines between adjacent IC chips.

また、前記フレキシブルシートに対する切断は、レーザ装置によって行なわれることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the cutting | disconnection with respect to the said flexible sheet | seat is performed with a laser apparatus.

好適な実施の形態におけるフレキシブルシートは、不織布により構成されている。 The flexible sheet in a preferred embodiment is composed of a nonwoven fabric.

本発明にかかる他のインレットは、ＩＣチップが所定間隔ごとに複数連続して長尺フレキシブルシートに固定されてなるインレットであって、当該フレキシブルシートは、個々の通信部材に関して、前記ＩＣチップの位置に応じて定められたフレキシブルシート上の切断線が切断されることにより不要部が切り離されて当該インレットの両側端が形成されたものである。このような構成によれば、個々の通信部材に関してインレットの両側端がＩＣチップの位置に応じて形成されているので、最終製品であるＩＣカードにおいてＩＣチップの位置ずれを防止できる。 Another inlet according to the present invention is an inlet in which a plurality of IC chips are continuously fixed to a long flexible sheet at a predetermined interval, and the flexible sheet has a position of the IC chip with respect to each communication member. By cutting the cutting line on the flexible sheet determined according to the above, unnecessary portions are cut off and both side ends of the inlet are formed. According to such a configuration, since both side ends of the inlet are formed according to the position of the IC chip with respect to each communication member, it is possible to prevent the IC chip from being displaced in the IC card as the final product.

本発明によれば、ＩＣチップや非接触伝送用コイルの位置ずれを防止可能な非接触ＩＣカードを製造可能なインレットを提供することができる。さらに、その後の製造工程において製造歩留りを向上させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the inlet which can manufacture the non-contact IC card which can prevent the position shift of an IC chip or a non-contact transmission coil can be provided. Furthermore, the manufacturing yield can be improved in the subsequent manufacturing process.

本発明にかかる非接触ＩＣカード用インレットについて説明する。かかるインレットは、ＩＣチップ及び非接触伝送用コイルから構成される通信部材が所定間隔毎に複数連続して不織布等の長尺フレキシブルシートに一列に固定されたものである。このインレットを通信部材毎に切断することにより、ＩＣモジュールが形成される。かかるＩＣモジュールが樹脂封止等されて非接触式ＩＣカードが形成される。 A non-contact IC card inlet according to the present invention will be described. In such an inlet, a plurality of communication members including an IC chip and a non-contact transmission coil are continuously fixed at a predetermined interval to a long flexible sheet such as a nonwoven fabric in a line. An IC module is formed by cutting the inlet for each communication member. Such an IC module is sealed with a resin to form a non-contact IC card.

図１は、ＩＣモジュールの構造を示す上面図であり、図２はＩＣモジュールの構造を示す断面図である。図１では不織布の一方を除去した状態のＩＣモジュールを示す。尚、インレットは、図１、図２で示すＩＣモジュールが複数連結された長尺状の部材である。 FIG. 1 is a top view showing the structure of the IC module, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the IC module. FIG. 1 shows the IC module with one of the nonwoven fabrics removed. The inlet is a long member in which a plurality of IC modules shown in FIGS. 1 and 2 are connected.

図１に示されるように、かかるＩＣモジュールにおいては、ＩＣチップ１が不織布３の中央領域に配置されている。そして、当該ＩＣチップ１の入出力端子（パッド）に非接触伝送用コイル２が直接接続されている。 As shown in FIG. 1, in such an IC module, the IC chip 1 is disposed in the central region of the nonwoven fabric 3. The non-contact transmission coil 2 is directly connected to the input / output terminals (pads) of the IC chip 1.

この非接触伝送用コイル２は、図示しないリーダライタからＩＣチップ１への電源の供給を非接触で受けると共に当該リーダライタとの間でデータの伝送を非接触で行うものである。 The non-contact transmission coil 2 receives power from a reader / writer (not shown) to the IC chip 1 in a non-contact manner and transmits data to / from the reader / writer in a non-contact manner.

そして、これらのＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２は、図２に示されるように、２枚の不織布３ａ、３ｂにより挟持され、固定されている。 The IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 are sandwiched and fixed by two nonwoven fabrics 3a and 3b, as shown in FIG.

ＩＣチップ１としては、従来より非接触式ＩＣカードに搭載されている任意のＩＣチップを用いることができるが、非接触式ＩＣカードの薄形化を図るため、全厚が３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下に薄形化されたものを用いることが望ましい。また、特に薄形のカードに適用するためには、ＩＣチップ１として全厚が５０μｍ〜１５０μｍ程度に薄形化されたものを用いることが好ましく、必要に応じて外力によるＩＣチップ割れを防止するための金属薄板等の補強板を接着剤でＩＣチップ裏面に形成する。 As the IC chip 1, any IC chip mounted on a non-contact type IC card can be used. However, in order to reduce the thickness of the non-contact type IC card, the total thickness is 300 μm or less, preferably It is desirable to use one that is thinned to 200 μm or less. In particular, in order to be applied to a thin card, it is preferable to use a thin IC chip 1 having a total thickness of about 50 μm to 150 μm, and to prevent IC chip cracking due to external force as necessary. A reinforcing plate such as a thin metal plate is formed on the back surface of the IC chip with an adhesive.

一方、非接触伝送用コイル２に関しては、銅やアルミニウムなどの良導電性金属材料からなる心線の周囲を樹脂などの絶縁層で被覆された線材から成るものを用いるほか、ＩＣチップ１への直接接続を容易にするため、心線の周囲に金やハンダなどの接合用金属層が被覆され、かつ当該接合用金属層の周囲に絶縁層が被覆された線材から成るものを用いることもできる。 On the other hand, as for the non-contact transmission coil 2, a coil made of a wire made by covering a core made of a highly conductive metal material such as copper or aluminum with an insulating layer such as a resin is used. In order to facilitate direct connection, it is also possible to use a wire made of a wire material in which a bonding metal layer such as gold or solder is coated around the core wire, and an insulating layer is coated around the bonding metal layer. .

非接触伝送用コイル２を構成する線材の直径は、２０μｍ〜２００μｍであり、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２との接続を確実にするため、ＩＣチップ１に設けられた入出力端子１ａの一辺の長さよりも小さいものが選択的に用いられる。非接触伝送用コイル２は、所要の被覆が設けられ、かつ所要の直径を有する線材をＩＣチップの特性に合わせて数回〜数十回ターンさせることにより形成される。 The diameter of the wire constituting the non-contact transmission coil 2 is 20 μm to 200 μm. In order to ensure the connection between the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2, an input / output terminal 1 a provided on the IC chip 1. Those smaller than the length of one side are selectively used. The non-contact transmission coil 2 is formed by turning a wire having a required diameter and having a required diameter several times to several tens of times according to the characteristics of the IC chip.

ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の直接接続方式としては、ウェッジボンディング、ハンダ付け又は溶接が特に好適である。 As a direct connection system between the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2, wedge bonding, soldering or welding is particularly suitable.

不織布３は、いわゆるフレキシブルシートの一例であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂シートによって代用することも可能である。不織布３としては、公知に属する任意の不織布を用いることができるが、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２との熱圧着性が良好であることから、単体で自己圧着性を有するもの又は適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与されたものが好適であり、特に、取り扱いが容易で熱圧着性にも優れることから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の心材の周囲が非晶質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）にてコーティングされた繊維からなるものを用いることが好ましい。また、画像処理装置によって、不織布３の間に挟持されたＩＣチップ１の位置が判別できるためには、ＩＣチップ１を判別できる程度の透明性を有している必要がある。透明性を高めるために不織布３の厚さを薄くしすぎると、強度が弱くなるため、所定の強度を保持した範囲内で透明性を実現する必要がある。尚、強度の高い不織布３を用いる場合には、ＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２を一面に固定するようにしてもよい。 The nonwoven fabric 3 is an example of a so-called flexible sheet, and can be substituted with a synthetic resin sheet such as polyethylene terephthalate (PET). As the non-woven fabric 3, any known non-woven fabric can be used. However, since the thermo-compression bonding property with the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 is good, it has a self-compression bonding property or an appropriate amount. It is preferable that the resin is provided with self-compression bonding by impregnating the synthetic resin, and particularly, since the handling is easy and the thermocompression bonding is excellent, the periphery of the polyethylene terephthalate (PET) core material is amorphous. It is preferable to use one made of a fiber coated with polyethylene terephthalate (PET-G). Further, in order to be able to determine the position of the IC chip 1 sandwiched between the nonwoven fabrics 3 by the image processing apparatus, it is necessary to have transparency that allows the IC chip 1 to be determined. If the thickness of the non-woven fabric 3 is made too thin in order to increase transparency, the strength becomes weak, and therefore it is necessary to realize transparency within a range in which a predetermined strength is maintained. In addition, when using the nonwoven fabric 3 with high intensity | strength, you may make it fix the IC chip 1 and the coil 2 for non-contact transmission on one surface.

図３に最終製品である非接触ＩＣカードの外観模式図を示す。この例では、非接触ＩＣカード１００を社員証として活用している。そのため、非接触ＩＣカード１００の表面には、写真領域１０１と文字領域１０２とが形成される。写真領域１０１と文字領域１０２の双方は、非接触ＩＣカードとして製造された後に印刷されるため、一定の厚さを有するＩＣチップ１上にこれらの領域１０１、１０２が位置しない方がよい。ＩＣチップ１上に印刷した場合には、印刷不良が生じやすく、またＩＣチップ１自体を破損する可能性が高くなる。そのため、非接触ＩＣカード１００においてＩＣチップ１を正確に位置決めしなければならない。 FIG. 3 shows a schematic external view of a non-contact IC card as a final product. In this example, the non-contact IC card 100 is used as an employee ID card. Therefore, a photo area 101 and a character area 102 are formed on the surface of the non-contact IC card 100. Since both the photograph area 101 and the character area 102 are printed after being manufactured as a non-contact IC card, it is preferable that these areas 101 and 102 are not located on the IC chip 1 having a certain thickness. When printing is performed on the IC chip 1, printing defects are likely to occur, and the possibility that the IC chip 1 itself is damaged increases. Therefore, the IC chip 1 must be accurately positioned in the non-contact IC card 100.

ここで、非接触ＩＣカード用インレットにおける非接触伝送用コイルの巻回工程について簡単に説明する。当該巻回工程については、特許文献２に開示された巻線装置と同等の構成を有する巻線装置を用いて実行することが可能である。 Here, the winding process of the non-contact transmission coil in the non-contact IC card inlet will be briefly described. The winding step can be performed using a winding device having a configuration equivalent to that of the winding device disclosed in Patent Document 2.

図４及び図５に示される巻線装置は、ニードル保持板２００と、ニードル保持板２００の中央部近傍に備えられたＩＣ保持部２０４を備えている。さらに、コイル２とＩＣ保持部２０４に保持されたＩＣチップ１とを接合する接合部（不図示）、給線ノズル（不図示）、コイル整形部材（不図示）を備えている。 The winding device shown in FIGS. 4 and 5 includes a needle holding plate 200 and an IC holding unit 204 provided near the center of the needle holding plate 200. Furthermore, a joining portion (not shown) for joining the coil 2 and the IC chip 1 held by the IC holding portion 204, a feed nozzle (not shown), and a coil shaping member (not shown) are provided.

ニードル保持板２００の上面には、上面からの突出量が最も小さな５本のニードル２０１ａ〜２０１ｅからなる第１のニードル群２０１と、前記上面からの突出量が２番目に小さな４本のニードル２０２ａ〜２０２ｄからなる第２のニードル群２０２と、前記上面からの突出量が３番目に小さな５本のニードル２０３ａ〜２０３ｅからなる第３のニードル群２０３が植設されている。 On the upper surface of the needle holding plate 200, a first needle group 201 composed of five needles 201a to 201e with the smallest protrusion amount from the upper surface, and four needles 202a with the second smallest protrusion amount from the upper surface. The second needle group 202 consisting of ~ 202d and the third needle group 203 consisting of five needles 203a to 203e with the third smallest protrusion from the upper surface are implanted.

給線ノズルは、コイル２の元になるワイヤを繰り出す装置であって、ニードル保持板２００に対して３次元方向に移動できるように構成されており、ワイヤに一定のテンションを負荷しつつ、所定量のワイヤを繰り出して、ニードル保持板２００に植設された各ニードルに所定の順番でワイヤを巻回する。コイル整形部材は、各ニードルに巻回された立体形状のコイルを平面形状に整形するものである。 The feed nozzle is a device that feeds out the wire that is the source of the coil 2 and is configured to move in a three-dimensional direction with respect to the needle holding plate 200, while applying a certain tension to the wire. A fixed amount of wire is fed out, and the wire is wound around each needle implanted in the needle holding plate 200 in a predetermined order. The coil shaping member shapes a solid coil wound around each needle into a planar shape.

巻線装置の動作を簡単に説明する。コイル２の巻回開始時点において、給線ノズルはニードル保持板２００に最も接近した位置まで下降されており、コイル整形部材はニードル保持板２００から最も離隔した位置まで上昇されている。また、コイル２とＩＣチップ１の接合部はニードル保持板２００のニードル植設面を対向しない位置に退避されている。さらに、ＩＣ保持部２０４のチップホルダには、図示しないＩＣ搬送部より供給されたＩＣチップ１が所定の向きで設定されている。 The operation of the winding device will be briefly described. At the start of winding of the coil 2, the feed nozzle is lowered to the position closest to the needle holding plate 200, and the coil shaping member is raised to the position farthest from the needle holding plate 200. Further, the joint between the coil 2 and the IC chip 1 is retracted to a position where the needle planting surface of the needle holding plate 200 is not opposed. Furthermore, the IC chip 1 supplied from an IC transport unit (not shown) is set in a predetermined direction on the chip holder of the IC holding unit 204.

コイル２の巻回に際しては、まず、給線ノズルより所定量のワイヤを繰り出して、その先端部を所定のワイヤチャックにチャッキングする。次に、給線ノズルをニードル保持板２００のニードル植設面と平行な面内で駆動し、ワイヤをニードル２０１ａに巻回する。しかる後に、給線ノズルをニードル保持板２００と対向しない部分まで移動する。次いで、ニードル保持板２００を回転し、第１のニードル群２０１を構成する他のニードル２０１ｂ〜２０１ｅに順次ワイヤを巻回する。 When the coil 2 is wound, first, a predetermined amount of wire is fed out from the supply nozzle, and its tip is chucked on a predetermined wire chuck. Next, the feeder nozzle is driven in a plane parallel to the needle planting surface of the needle holding plate 200, and the wire is wound around the needle 201a. Thereafter, the feeder nozzle is moved to a portion not facing the needle holding plate 200. Next, the needle holding plate 200 is rotated, and the wires are sequentially wound around the other needles 201b to 201e constituting the first needle group 201.

その後、給線ノズルを第１のニードル群２０１と第２のニードル群２０２との間の高さまで上昇し、第２のニードル群２０２を構成するニードル２０２ａ〜２０２ｄにワイヤを巻回する。以下同様にして、所定のニードルへのワイヤの巻回が終了した後、給線ノズルを第２のニードル群２０２と第３のニードル群２０３との間の高さまで順次上昇し、ニードル２０３ｅに巻回する。次にコイル整形部材をニードル保持板２００のニードル植設面に最も接近する位置まで下降し、立体形状に巻回されたコイル２を平面形状のコイル２に整形する。最後に、コイル２の巻き終端を所定のワイヤチャックにチャッキングし、余剰部分を切断することによって、所望の間隔巻きコイル２の巻回を終了する。次いで、コイル２とＩＣ保持部２０４に保持されたＩＣチップ１とを直接接続する。 Thereafter, the feeder nozzle is raised to a height between the first needle group 201 and the second needle group 202, and a wire is wound around the needles 202 a to 202 d constituting the second needle group 202. Similarly, after the winding of the wire around the predetermined needle is completed, the supply nozzle is sequentially raised to the height between the second needle group 202 and the third needle group 203 and wound around the needle 203e. Turn. Next, the coil shaping member is lowered to a position closest to the needle planting surface of the needle holding plate 200, and the coil 2 wound in a three-dimensional shape is shaped into a planar coil 2. Finally, the winding end of the coil 2 is chucked to a predetermined wire chuck and the surplus portion is cut to finish the winding of the desired interval winding coil 2. Next, the coil 2 and the IC chip 1 held by the IC holding unit 204 are directly connected.

このような工程により、図６に示されるように２枚の長尺状の不織布の間にＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が固定されたフレキシブルシート４００が形成される。フレキシブルシート４００上においてＩＣモジュールの長辺がフレキシブルシート４００の長手方向になるように配置されている。このフレキシブルシート４００は、幅が例えば７０ｍｍであり、通常ロール状に巻かれて、図７に示す製造装置３００に取り付けられる。より具体的には、ロール状に巻かれたフレキシブルシート４００は、ロール体３０１として図７に示す製造装置３００に回動可能に取り付けられる。 By such a process, as shown in FIG. 6, a flexible sheet 400 is formed in which the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 are fixed between two long nonwoven fabrics. On the flexible sheet 400, the long side of the IC module is arranged in the longitudinal direction of the flexible sheet 400. The flexible sheet 400 has a width of, for example, 70 mm, is usually wound in a roll shape, and is attached to the manufacturing apparatus 300 shown in FIG. More specifically, the flexible sheet 400 wound in a roll shape is rotatably attached to the manufacturing apparatus 300 shown in FIG.

図７は、製造装置３００の模式図である。この図に示す製造装置３００は、主としてトリミングを行なうトリミング装置である、製造装置３００においてフレキシブルシート４００等の被製造物は図示しない搬送機構によって間欠的に搬送される。尚、製造装置３００は、さらに、通信モジュールを製造する装置やＩＣカードの樹脂封止装置等と一体化されて連続して製造するよう構成してもよい。 FIG. 7 is a schematic diagram of the manufacturing apparatus 300. The manufacturing apparatus 300 shown in this figure is a trimming apparatus that mainly performs trimming. In the manufacturing apparatus 300, an article to be manufactured such as a flexible sheet 400 is intermittently conveyed by a conveyance mechanism (not shown). In addition, the manufacturing apparatus 300 may be configured to be continuously manufactured by being integrated with a communication module manufacturing apparatus, an IC card resin sealing apparatus, or the like.

ロール体３０１より排出した長尺状のフレキシブルシートは、図示しないローラやモータ等の搬送機構によって図上右側に搬送される。貼合せ台３０２は、フレキシブルシート４００が途切れた場合に継ぎ合わせる際に用いられるヒートシーラである。通常、貼合せ台３０２による継ぎ合わせ処理は、ユーザの手により実行される。 The long flexible sheet discharged from the roll body 301 is conveyed to the right side in the figure by a conveyance mechanism such as a roller or a motor (not shown). The laminating table 302 is a heat sealer that is used when seaming the flexible sheet 400 when it is interrupted. Usually, the joining process by the bonding table 302 is executed by the user's hand.

画像処理装置３０３は、フレキシブルシート４００におけるＩＣチップ１の位置を画像認識技術により検出する装置である。画像処理装置３０３は、例えば、ＣＣＤカメラを備え、フレキシブルシート４００を撮像し、画像データを取得する。そして、画像処理装置３０３は、画像データよりＩＣチップ１及び／又は非接触伝送用コイル２の位置を抽出し、抽出結果である位置情報を制御装置３１３に伝達する。位置情報は、制御装置３１３において図示しない記憶手段に格納される。 The image processing device 303 is a device that detects the position of the IC chip 1 in the flexible sheet 400 using an image recognition technique. The image processing apparatus 303 includes, for example, a CCD camera, images the flexible sheet 400, and acquires image data. Then, the image processing device 303 extracts the position of the IC chip 1 and / or the non-contact transmission coil 2 from the image data, and transmits the position information as the extraction result to the control device 313. The position information is stored in storage means (not shown) in the control device 313.

レーザ装置３０４は、フレキシブルシート４００から両端の不要部分を除去するレーザカッターである。特に不要部分を除去することをトリミングという。この例では、フレキシブルシート４００の側端を切断するため、特にサイドトリミングという。サイドトリミングによって、例えば、７０ｍｍの幅を有するフレキシブルシート４００は、４６ｍｍの幅に切断される。 The laser device 304 is a laser cutter that removes unnecessary portions at both ends from the flexible sheet 400. The removal of unnecessary portions is called trimming. In this example, since the side edge of the flexible sheet 400 is cut, it is particularly referred to as side trimming. By side trimming, for example, the flexible sheet 400 having a width of 70 mm is cut into a width of 46 mm.

レーザ装置３０４によるフレキシブルシート４００の切断位置は、制御装置３１３によってＩＣチップ１及び／又は非接触伝送用コイル２の位置情報に基づいて決定される。より具体的には、レーザ装置３０４によって両側端の不要部分を切断した後のインレット５においてＩＣチップ１や非接触伝送用コイル２からインレットの両側端までの距離が一定となるように、フレキシブルシート４００の切断位置を制御装置３１３が決定し、レーザ装置３０４に伝達する。レーザ装置３０４は当該切断位置情報に基づいてフレキシブルシート４００を切断する。 The cutting position of the flexible sheet 400 by the laser device 304 is determined by the control device 313 based on the position information of the IC chip 1 and / or the non-contact transmission coil 2. More specifically, the flexible sheet is formed so that the distance from the IC chip 1 or the non-contact transmission coil 2 to the both side ends of the inlet is constant in the inlet 5 after the unnecessary portions on both side ends are cut by the laser device 304. The control device 313 determines 400 cutting positions and transmits them to the laser device 304. The laser device 304 cuts the flexible sheet 400 based on the cutting position information.

ロール体３０５ａ及びロール体３０５ｂは、レーザ装置３０４によってフレキシブルシート４００より切断された不要部分を巻き取るローラである。当該切断動作により切り取られた長尺状の不要部分のうち、一方の不要部分はロール体３０５ａに巻き取られ、他方の不要部分はロール体３０５ｂに巻き取られる。 The roll body 305 a and the roll body 305 b are rollers that wind up unnecessary portions cut from the flexible sheet 400 by the laser device 304. Of the long unnecessary portions cut out by the cutting operation, one unnecessary portion is wound around the roll body 305a, and the other unnecessary portion is wound around the roll body 305b.

リーダライタ３０６は、インレット５内のＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の動作を確認するための動作確認装置である。具体的には、リーダライタ３０６は、当該非接触伝送用コイル２を介してＩＣチップ１に対して電源を供給するとともに、所定の信号を伝送する。さらにリーダライタ３０６は、ＩＣチップ１に対して供給した信号に応じて当該ＩＣチップ１より非接触伝送用コイル２を介して出力される信号を受信する。そしてリーダライタ３０６は受信した信号に対して所定の処理を行った後制御装置３１３に出力する。制御装置３１３は、動作確認を行なったＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が正常動作を行うかどうかをリーダライタ３０６からの信号に応じて判定する。 The reader / writer 306 is an operation confirmation device for confirming the operations of the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 in the inlet 5. Specifically, the reader / writer 306 supplies power to the IC chip 1 via the non-contact transmission coil 2 and transmits a predetermined signal. Further, the reader / writer 306 receives a signal output from the IC chip 1 via the non-contact transmission coil 2 in accordance with a signal supplied to the IC chip 1. The reader / writer 306 performs a predetermined process on the received signal and then outputs it to the control device 313. The control device 313 determines whether or not the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 that have confirmed the operation perform a normal operation according to a signal from the reader / writer 306.

打抜装置３０７は、制御装置３１３が動作確認を行なったＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が正常動作しない、即ち不良品であると判定した場合に、判定対象のＩＣチップ１又は非接触伝送用コイル２の一部をプレス加工により打抜く。これにより、不良品を完全に動作しないように加工できる。打抜装置３０７については後に詳述する。 The punching device 307 determines the IC chip 1 to be determined or the non-contact when the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 whose operation has been confirmed by the control device 313 are not operating normally, that is, are defective. A part of the transmission coil 2 is punched out by pressing. Thereby, it can process so that a defective product may not operate | move completely. The punching device 307 will be described in detail later.

リード貼合せ台３０８は、インレット５に対してリード６を貼り合せるための台である。図８に当該リード６が貼り合せられた後のインレット５を示す。リード６は、例えばｍ_２＝約５００ｍからなるインレット５の前後に貼り合せられ、それぞれ長さｍ_１＝約１．５ｍ、ｍ_２＝約１．５ｍを有する。尚、リード６はロール体３０９に巻回されており、随時取り出されてインレット５に対して固定される。 The lead bonding table 308 is a table for bonding the leads 6 to the inlet 5. FIG. 8 shows the inlet 5 after the lead 6 is bonded. The leads 6 are bonded to the front and rear of the inlet 5 having, for example, m ₂ = about 500 m, and have lengths m ₁ = about 1.5 m and m ₂ = about 1.5 m, respectively. The lead 6 is wound around a roll body 309 and is taken out at any time and fixed to the inlet 5.

リーダライタ３１１は、リーダライタ３０６と同様にインレット５内のＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２の動作を確認するための動作確認装置である。 Similar to the reader / writer 306, the reader / writer 311 is an operation confirmation device for confirming the operation of the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 in the inlet 5.

ロール体３１２は、最終的にインレット５が巻回されて、取り外された後、出荷される。出荷された後、周知の樹脂封止工程、印刷工程等が行なわれて最終的に非接触ＩＣカードが製造される。 The roll body 312 is shipped after the inlet 5 is finally wound and removed. After shipping, a well-known resin sealing process, printing process, etc. are performed to finally manufacture a non-contact IC card.

続いて、図９乃至図１２を用いてトリミング工程について詳述する。図９は、トリミング工程における切断位置の例を示す。図９においては、白抜きの矢印方向にフレキシブルシート４００が移動し、ＩＣチップ１ａが固定された部分が先に処理され、ＩＣチップ１ｂが固定された部分がそれよりも後に処理される。 Next, the trimming process will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 9 shows an example of the cutting position in the trimming process. In FIG. 9, the flexible sheet 400 moves in the direction of the white arrow, the part to which the IC chip 1a is fixed is processed first, and the part to which the IC chip 1b is fixed is processed after that.

図９（ａ）のように、ＩＣチップ１は長尺状のフレキシブルシート４００に対して相対的な位置が一定ではなく、ばらつきを有する場合がある。この例では、連続する二つのＩＣチップ１ａと１ｂが幅方向（フレキシブルシート４００の短手方向）にｘだけずれている。この場合においてレーザ装置による切断位置は、それぞれのＩＣチップ１ａ、１ｂの位置に基づいて決定される。具体的には、ＩＣチップから切断線までの距離が一定となるようにその切断位置が決定される。 As shown in FIG. 9A, the relative position of the IC chip 1 with respect to the long flexible sheet 400 is not constant and may vary. In this example, two continuous IC chips 1a and 1b are shifted by x in the width direction (short direction of the flexible sheet 400). In this case, the cutting position by the laser device is determined based on the position of each IC chip 1a, 1b. Specifically, the cutting position is determined so that the distance from the IC chip to the cutting line is constant.

図９（ｂ）に示す例では、ＩＣチップ１ａと切断線４１ａ間の距離と、同じ側のＩＣチップ１ｂと切断線４３ａ間の距離が等しい。また、ＩＣチップ１ａと切断線４１ｂ間の距離と、同じ側のＩＣチップ１ｂと切断線４３ｂ間の距離が等しい。 In the example shown in FIG. 9B, the distance between the IC chip 1a and the cutting line 41a is equal to the distance between the IC chip 1b on the same side and the cutting line 43a. Further, the distance between the IC chip 1a and the cutting line 41b is equal to the distance between the IC chip 1b on the same side and the cutting line 43b.

図９（ｂ）に示す切断線上を切断する場合は、まず、最初にＩＣチップ１ａの両側に位置する切断線４１ａ及び４１ｂをレーザ装置により切断する。切断線４１ａ及び４１ｂは、フレキシブルシート４００の長尺方向とほぼ平行である。また、切断線４１ａ及び４１ｂの長さは、ともに、非接触ＩＣカード内に収容される、切断後のＩＣモジュールの長辺方向の長さよりも長い。尚、切断工程においては、例えば、同じ位置に複数回レーザ光を照射することにより切断を確実にすることが望ましい。 When cutting along the cutting line shown in FIG. 9B, first, the cutting lines 41a and 41b located on both sides of the IC chip 1a are first cut by the laser device. The cutting lines 41 a and 41 b are substantially parallel to the longitudinal direction of the flexible sheet 400. The lengths of the cutting lines 41a and 41b are both longer than the length in the long side direction of the IC module after cutting, which is accommodated in the non-contact IC card. In the cutting process, for example, it is desirable to ensure cutting by irradiating the same position with a laser beam a plurality of times.

次にフレキシブルシート４００の長尺方向とほぼ垂直な切断線４２ａ及び切断線４２ｂをレーザ装置により切断する。切断線４２ａ及び切断線４２ｂの長さは、ＩＣチップ１がフレキシブルシート４００上に固定される位置に関し、当該フレキシブルシート４００の幅方向にどの程度ずれることが許容されるかを示す幅方向の許容範囲に応じて決定される。具体的には、切断線４２ａ及び切断線４２ｂの長さは、当該幅方向の許容範囲よりも長く設定される。 Next, the cutting line 42a and the cutting line 42b substantially perpendicular to the longitudinal direction of the flexible sheet 400 are cut by a laser device. The lengths of the cutting line 42a and the cutting line 42b are the tolerance in the width direction that indicates how far the flexible chip 400 is allowed to deviate with respect to the position where the IC chip 1 is fixed on the flexible sheet 400. It is determined according to the range. Specifically, the lengths of the cutting line 42a and the cutting line 42b are set longer than the allowable range in the width direction.

さらに、ＩＣチップ１ｂの両側に位置する切断線４３ａ及び４３ｂをレーザ装置により切断する。図９（ｂ）に示すような切断位置において当該フレキシブルシート４００を切断することにより、ＩＣチップ１から両端までの距離が等しいインレットを製造することができる。かかるインレットを使って非接触ＩＣカードを製造することにより、ＩＣチップが正確な位置に配置された非接触ＩＣカードを得ることができる。特に、表面に印刷が行なわれる非接触ＩＣカードにおいては、ＩＣチップの位置ずれに伴う印刷不良を防止できる。 Further, the cutting lines 43a and 43b located on both sides of the IC chip 1b are cut by a laser device. By cutting the flexible sheet 400 at a cutting position as shown in FIG. 9B, it is possible to manufacture an inlet having the same distance from the IC chip 1 to both ends. By manufacturing a non-contact IC card using such an inlet, it is possible to obtain a non-contact IC card in which an IC chip is arranged at an accurate position. In particular, in a non-contact IC card in which printing is performed on the front surface, it is possible to prevent printing defects due to IC chip position shift.

尚、図９（ｂ）においては、ＩＣチップ１を基準に切断線の位置を決定したが、ＩＣチップ１と非接触伝送用コイル２の両方を基準としてもよく、また、非接触伝送用コイル２のみを基準としてもよい。非接触伝送用コイル２を正確に位置決めすることによって、製造工程時の断線を防止できる。 In FIG. 9B, the position of the cutting line is determined based on the IC chip 1, but both the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 may be used as a reference, and the non-contact transmission coil. Only 2 may be used as a reference. By accurately positioning the non-contact transmission coil 2, disconnection during the manufacturing process can be prevented.

図９（ｃ）に示す切断位置を切断することも可能である。この場合にも上述の効果を相することができる。 It is also possible to cut the cutting position shown in FIG. Also in this case, the above-described effects can be combined.

但し、図９（ｂ）に示す切断線上及び図９（ｃ）に示す切断線上において切断する場合には、インレットの一部に切り込みが残るという問題がある。図９（ｂ）の領域Ａ、図９（ｃ）の領域Ｂに切り込みが残っている。かかる切り込みは、単にインレットを出荷する際に見栄えが悪いというだけではなく、インレットに対して引張応力が加えられた場合に当該切り込み部分から切断領域が広がり、インレット自身が切断されてしまうこともある。 However, in the case of cutting along the cutting line shown in FIG. 9B and the cutting line shown in FIG. 9C, there is a problem that a cut remains in a part of the inlet. Cuts remain in region A in FIG. 9B and region B in FIG. 9C. Such an incision is not only poor in appearance when the inlet is shipped, but when a tensile stress is applied to the inlet, the cutting area is expanded from the incised portion, and the inlet itself may be cut. .

このような問題点を解決するために、図１０及び図１１に示すような切断線上を切断することとした。図１０は、フレキシブルシート４００の一部の切断線を示す上面図であり、図１１は、図１０に示す領域Ｃを拡大した拡大上面図である。 In order to solve such problems, the cutting line as shown in FIGS. 10 and 11 is cut. FIG. 10 is a top view showing a part of the cutting line of the flexible sheet 400, and FIG. 11 is an enlarged top view in which a region C shown in FIG. 10 is enlarged.

図１０に示されるように、ＩＣチップ１ａに対応する切断線４１ａ、４１ｂは、ＩＣチップ１ｂに対応する切断線４２ａ、４２ｂとの接続領域において、内側に屈曲し、さらに外側に折り返している。 As shown in FIG. 10, the cutting lines 41a and 41b corresponding to the IC chip 1a are bent inwardly and further outwardly in the connection region with the cutting lines 42a and 42b corresponding to the IC chip 1b.

図１１を用いてさらに詳細に説明する。切断線４１は、直線状にフレキシブルシート４００の両端に位置する。かかる切断位置は、ＩＣチップ１ａからの距離が予め定められた距離となるように決定される。そして隣接するＩＣチップ１ｂに対応する切断線との接続領域にある屈曲点４１１において、フレキシブルシート４００の内側方向に屈曲する。切断線４１は、屈曲点４１１よりフレキシブルシート４００の内側方向に進み、予め定められた距離Ｌ１だけ当該屈曲点４１１より内側の頂点４１２においてフレキシブルシート４００の外側方向に折り返す。そして、頂点４１２において折り返した切断線４１は、さらに屈曲点４１１のある位置よりも外側の端点４１３まで延びる。ここでは、端点４１３は、屈曲点４１１よりも距離Ｌ２だけ内側にある。距離Ｌ１と距離Ｌ２は、フレキシブルシート４００におけるＩＣチップ１の位置決め精度に応じて定められる。通常、ＩＣチップ１の、基準に対するフレキシブルシート４００の幅方向への位置ずれの許容範囲は、等しく定められるため、距離Ｌ１と距離Ｌ２は等しい。例えば、ＩＣチップ１の位置ずれの許容範囲が内側に０．５ｍｍ、外側に０．５ｍｍである場合、距離Ｌ１と距離Ｌ２は、２〜３ｍｍである。 This will be described in more detail with reference to FIG. The cutting lines 41 are linearly positioned at both ends of the flexible sheet 400. The cutting position is determined so that the distance from the IC chip 1a is a predetermined distance. Then, at the bending point 411 in the connection area with the cutting line corresponding to the adjacent IC chip 1b, the flexible sheet 400 is bent in the inner direction. The cutting line 41 advances from the bending point 411 toward the inside of the flexible sheet 400, and is folded back toward the outside of the flexible sheet 400 at a vertex 412 inside the bending point 411 by a predetermined distance L1. Then, the cutting line 41 turned back at the vertex 412 further extends to the end point 413 outside the position where the bending point 411 is located. Here, the end point 413 is located inside the bending point 411 by a distance L2. The distance L1 and the distance L2 are determined according to the positioning accuracy of the IC chip 1 in the flexible sheet 400. Usually, since the allowable range of the positional deviation of the IC chip 1 in the width direction of the flexible sheet 400 with respect to the reference is determined to be equal, the distance L1 and the distance L2 are equal. For example, when the allowable range of displacement of the IC chip 1 is 0.5 mm on the inside and 0.5 mm on the outside, the distance L1 and the distance L2 are 2 to 3 mm.

ＩＣチップ１ａに隣接し、続いて切断されるＩＣチップ１ｂに対応する切断線４２の端点４２１は、屈曲点４１１よりもＩＣチップ１ｂ側であるが端点４１３よりはＩＣチップ１ａ側に位置している。即ち、頂点４１２と端点４１３とを結ぶ線分よりもＩＣチップ１ａ側に当該端点４２１が位置している。従って、切断線４１と切断線４２とは、切断線４１の頂点４１２と端点４１３とを結ぶ線分上の交差点４２２で交差する。この交差点４２２において、切断線４１と切断線４２は連結され、連続的に切断される。 The end point 421 of the cutting line 42 adjacent to the IC chip 1a and corresponding to the IC chip 1b to be subsequently cut is located on the IC chip 1b side with respect to the bending point 411, but on the IC chip 1a side with respect to the end point 413. Yes. That is, the end point 421 is located closer to the IC chip 1a than the line connecting the vertex 412 and the end point 413. Therefore, the cutting line 41 and the cutting line 42 intersect at an intersection 422 on a line segment connecting the vertex 412 and the end point 413 of the cutting line 41. At this intersection 422, the cutting line 41 and the cutting line 42 are connected and cut continuously.

図１１に示す例では、切断線４２の端点４２１と交差点４２２を結ぶ切断線及び切断線４１の端点４１３と交差点４２２を結ぶ切断線によって、切り欠きが生じる。しかしながら、これらの切り欠きは、フレキシブルシート４００より切り取られる不要部分に生じるものであり、切り取られた後のインレットには生じない。従って、インレットの強度を弱めるという問題点の発生を防止できる。 In the example illustrated in FIG. 11, a cutout is generated by a cutting line connecting the end point 421 of the cutting line 42 and the intersection 422 and a cutting line connecting the end point 413 of the cutting line 41 and the intersection 422. However, these notches are generated in unnecessary portions cut out from the flexible sheet 400, and are not generated in the inlet after being cut out. Therefore, it is possible to prevent the problem of weakening the strength of the inlet.

図１２に別の切断線の例を示す。この例では、屈曲点４１１と頂点４１２、頂点４１２と端点４１３とを略直線状に繋ぐ切断線を有する。ＩＣチップ１ａに隣接し、続いて切断されるＩＣチップ１ｂに対応する切断線４２の端点４２１は、屈曲点４１１よりもＩＣチップ１ｂ側であるが端点４１３よりはＩＣチップ１ａ側に位置している。即ち、頂点４１２と端点４１３とを結ぶ線分よりもＩＣチップ１ａ側に当該端点４２１が位置している。従って、切断線４１と切断線４２とは、切断線４１の頂点４１２と端点４１３とを結ぶ線分上の交差点４２２で交差する。この交差点４２２において、切断線４１と切断線４２は連結され、連続的に切断される。 FIG. 12 shows another example of the cutting line. In this example, there is a cutting line that connects the bending point 411 and the vertex 412, and the vertex 412 and the end point 413 in a substantially straight line. The end point 421 of the cutting line 42 adjacent to the IC chip 1a and corresponding to the IC chip 1b to be subsequently cut is located on the IC chip 1b side with respect to the bending point 411, but on the IC chip 1a side with respect to the end point 413. Yes. That is, the end point 421 is located closer to the IC chip 1a than the line connecting the vertex 412 and the end point 413. Therefore, the cutting line 41 and the cutting line 42 intersect at an intersection 422 on a line segment connecting the vertex 412 and the end point 413 of the cutting line 41. At this intersection 422, the cutting line 41 and the cutting line 42 are connected and cut continuously.

図１２に示す例においても図１１に示す例と同様に切り欠きは、フレキシブルシート４００より切り取られる不要部分に生じるものであり、切り取られた後のインレットには生じない。従って、インレットの強度を弱めるという問題点の発生を防止できる。また、この例では、直線的に切断していることから、レーザ光ではなく、刃物を使った切断を行なう場合に特に適している。 Also in the example shown in FIG. 12, the notch is generated in an unnecessary portion cut out from the flexible sheet 400 as in the example shown in FIG. 11, and does not occur in the inlet after being cut out. Therefore, it is possible to prevent the problem of weakening the strength of the inlet. Further, in this example, since cutting is performed linearly, it is particularly suitable for cutting using a blade instead of laser light.

図１０乃至図１２に示す例では、最初に切断工程が行なわれるＩＣチップ１ａに対応する切断線４１ａ及び４１ｂにおいて内側に屈曲した後折り返し、次に切断工程が行なわれるＩＣチップ１ｂに対応する切断線４２ａ及び４２ｂを当該切断線４１ａ及び４１ｂと交差する直線状とした。このような形態に限らず、ＩＣチップ１ａに対応する切断線４１ａ及び４１ｂを直線状とし、ＩＣチップ１ｂに対応する切断線４１ａ及び４１ｂにおいて内側に屈曲した後折り返すようにしてもよい。また、一方の側の切断線４１ａ、４２ａについては切断線４１ａを内側に屈曲した後折り返し、切断線４２ａを直線状とし、他方の側の切断線４１ｂ、４２ｂについては切断線４１ｂを直線状とし、切断線４２ｂを内側に屈曲した後折り返すようにしてもよい。同様に、一方の側の切断線４１ａ、４２ａについては切断線４１ａを直線状とし、切断線４２ａを内側に屈曲した後折り返し、他方の側の切断線４１ｂ、４２ｂについては切断線４１ｂを内側に屈曲した後折り返し、切断線４２ｂを直線状にするようにしてもよい。 In the examples shown in FIG. 10 to FIG. 12, the cutting lines 41a and 41b corresponding to the IC chip 1a that is subjected to the cutting process first are bent inward and then folded, and then the cutting corresponding to the IC chip 1b that is subjected to the cutting process. The lines 42a and 42b were formed in a straight line intersecting the cutting lines 41a and 41b. However, the present invention is not limited to this configuration, and the cutting lines 41a and 41b corresponding to the IC chip 1a may be linear and bent after being bent inward at the cutting lines 41a and 41b corresponding to the IC chip 1b. Further, the cutting lines 41a and 42a on one side are bent after the cutting line 41a is bent inward, and the cutting line 42a is linear, and the cutting lines 41b and 42b on the other side are linear. The cutting line 42b may be folded after being bent inward. Similarly, for the cutting lines 41a and 42a on one side, the cutting line 41a is linear, bent after the cutting line 42a is bent inward, and turned on the cutting lines 41b and 42b on the other side. After bending, it may be turned back to make the cutting line 42b linear.

さらには、切断線４１ａ・切断線４２ａの組、切断線４１ｂ・切断線４２ｂの組のそれぞれの組において、いずれか一方が内側に屈曲した後に折り返すような切断線を有していればよいが、他方は必ずしも直線状である必要はない。内側に屈曲した後に折り返された線分上で交差する形状であれば、曲線や屈曲点を含んでも良い。例えば、図１２において点線で示す切断線４２３のようにしてもよい。 Furthermore, each of the pair of cutting line 41a / cutting line 42a and the pair of cutting line 41b / cutting line 42b only needs to have a cutting line that turns back after either one is bent inward. The other need not be linear. A curved line or a bending point may be included as long as it is a shape that intersects on a line segment that has been bent inward. For example, a cutting line 423 indicated by a dotted line in FIG.

続いて、打抜装置３０７について説明する。打抜装置３０７は、上述の通り、制御装置３１３が動作確認を行なったＩＣチップ１及び非接触伝送用コイル２が正常動作しないものであると判定した場合に、判定対象のＩＣチップ１又は非接触伝送用コイル２の一部をプレス加工により打抜くものである。これにより、不良品を完全に動作しないように加工できるとともに、不良ＩＣチップの回収をすることができる。 Next, the punching device 307 will be described. As described above, the punching device 307 determines that the IC chip 1 or non-contact to be determined when the IC chip 1 and the non-contact transmission coil 2 that have been confirmed by the control device 313 are not operating normally. A part of the contact transmission coil 2 is punched out by pressing. As a result, the defective product can be processed so as not to operate completely, and the defective IC chip can be collected.

図１３に打抜装置３０７によって打抜く位置を示す。この例では、図上Ｄ１及びＤ２で示す２箇所の領域において打抜いている。領域Ｄ１は、ＩＣチップ１を含む領域である。かかる領域Ｄ１を打抜くことにより、ＩＣチップ１はインレット５から除去されることになるから、インレット５のＩＣチップ１を画像認識し、樹脂封止する工程においてＩＣチップ１を画像認識できないため、無駄な樹脂封止工程を行なうことがない。これにより低コスト化を実現できる。 FIG. 13 shows a position where the punching device 307 punches. In this example, punching is performed in two regions indicated by D1 and D2 in the drawing. The region D1 is a region including the IC chip 1. Since the IC chip 1 is removed from the inlet 5 by punching out the region D1, the IC chip 1 in the inlet 5 cannot be image-recognized in the process of image recognition and resin sealing. A useless resin sealing step is not performed. Thereby, cost reduction can be realized.

また、領域Ｄ２は、非接触伝送用コイル２の一部を含む領域である。かかる領域Ｄ２を打抜くことにより、非接触伝送用コイル２はアンテナとして機能しなくなるため、その後のリーダライタ等を用いた検査やテスト工程において確実に不良品として扱われる。この例では、特に領域Ｄ２について、インレット５の幅方向に関し、中央部近傍に設定している。仮にインレット５の端部近傍に領域Ｄ２を設定したとすると、長尺方向の引張応力に対して領域Ｄ２において生じた打抜き穴と両端部との距離が不均一であるため、当該距離が短い側において亀裂が生じやすい。他方、この例では、打抜き穴が中央部近傍に生じ、両端部との距離が均一であるため、長尺方向の引張応力に対する耐久性が向上する。 The region D2 is a region including a part of the non-contact transmission coil 2. By punching out the region D2, the non-contact transmission coil 2 does not function as an antenna, so that it is reliably treated as a defective product in subsequent inspection and test processes using a reader / writer or the like. In this example, the region D2 is set in the vicinity of the center portion in the width direction of the inlet 5 in particular. If the region D2 is set in the vicinity of the end of the inlet 5, the distance between the punched hole generated in the region D2 and both ends with respect to the tensile stress in the longitudinal direction is not uniform. Cracks are likely to occur. On the other hand, in this example, a punched hole is generated near the center and the distance to both ends is uniform, so that durability against tensile stress in the longitudinal direction is improved.

打抜装置３０７による打ち抜きは、領域Ｄ１及び領域Ｄ２の双方に行なってもよく、いずれか一方であってもよい。 The punching by the punching device 307 may be performed in both the region D1 and the region D2, or one of them may be performed.

図１４に制御装置３１３及び打抜装置３０７における処理フローについて説明する。まず、制御装置３１３は、連続的に流れてくるＩＣチップ１のテストをリーダライタ３０６によって行なう（Ｓ１０１）。 The processing flow in the control device 313 and the punching device 307 will be described with reference to FIG. First, the control device 313 performs a test of the IC chip 1 flowing continuously by the reader / writer 306 (S101).

テストの結果、ＩＣチップ１の動作に関してエラーを検出した場合（Ｓ１０２）には、制御装置３１３は、打抜装置３０７に対して、エラーを検出したＩＣチップ１に対して打抜き処理を命令する。打抜装置３０７は、かかる命令に応じて、エラーを検出したＩＣチップ１の打抜き処理を実行する（Ｓ１０３）。そして、インレットの終端を検出しない場合（Ｓ１０４）には、さらに次のＩＣチップ１のテスト（Ｓ１０１）を実行する。 As a result of the test, when an error is detected regarding the operation of the IC chip 1 (S102), the control device 313 instructs the punching device 307 to perform punching processing on the IC chip 1 that has detected the error. The punching device 307 executes the punching process of the IC chip 1 that has detected the error in response to the command (S103). If the end of the inlet is not detected (S104), the next test (S101) of the IC chip 1 is further executed.

他方、テストの結果、ＩＣチップ１の動作に関してエラーを検出しない場合（Ｓ１０２）であって終端を検出しない場合（Ｓ１０４）には、さらに次のＩＣチップ１のテスト（Ｓ１０１）を実行する。終端を検出した場合（Ｓ１０４）には処理を終了する。 On the other hand, if no error is detected regarding the operation of the IC chip 1 as a result of the test (S102) and no termination is detected (S104), the next test (S101) of the IC chip 1 is further executed. If the end is detected (S104), the process ends.

尚、インレット５は、巻回されて、ロール体３１２として出荷されるが、出荷された後は、ＩＣチップの位置を認識して隣接するインレット間においてさらにレーザ装置等によって切断される。図１５に切断線５１、５２を示す。このとき、内側に湾曲した部分は、切断線５１の間及び切断線５２間に位置するため、切り落とされてその後の製造工程では使用されない。 The inlet 5 is wound and shipped as a roll body 312. After the shipment, the position of the IC chip is recognized and further cut between adjacent inlets by a laser device or the like. FIG. 15 shows cutting lines 51 and 52. At this time, since the inwardly curved portion is located between the cutting lines 51 and between the cutting lines 52, it is cut off and is not used in the subsequent manufacturing process.

尚、上述の例では、トリミングは、レーザ装置を用いたが、これに限らず、刃を用いてもよい。
また、上述の例では、フレキシブルシートである不織布にＩＣチップと非接触伝送用コイルとの結合体である通信部材を搭載したが、これに代えてＰＥＴ等の樹脂シート上に印刷技術等により予めコイルを形成しておき、これにＩＣチップを搭載し電気的接続をおこなう構造のインレットであってもよい。
上記構造のインレットに対してサイドトリミングを行なう場合、樹脂シートとコイルとのズレを考慮する必要はないことから、ＩＣチップ搭載時のズレを考慮してＩＣチップの位置を検出して樹脂シートの両端をトリミングすればよい。
尚、上述の例では、ＩＣチップに非接触伝送用コイルを直接搭載した結合体を通信部材としたがこれに限定されるものではなく、ＩＣチップの回路形成面とは反対の裏面にＩＣチップより若干大きな金属薄膜等の補強板を接着剤で接続したものや、薄型基板上にＩＣチップを搭載するとともに基板とアンテナを接続することにより、薄型基板を介してアンテナとＩＣチップが電気的に接続される構造のモジュールにも適用可能である。
実施の形態においてサイドトリミングを行なう場合、ＩＣチップの位置を検出し、この位置情報を基準としてトリミングの位置を決定したが、上記構造のモジュールでは補強板や薄型基板の位置を検出し、これをＩＣチップ位置と判断してトリミングすることも可能である。 In the above example, the laser device is used for trimming. However, the present invention is not limited to this, and a blade may be used.
In the above example, the communication member, which is a combination of the IC chip and the non-contact transmission coil, is mounted on the non-woven fabric, which is a flexible sheet. Instead, it is preliminarily printed on a resin sheet such as PET by a printing technique or the like. An inlet having a structure in which a coil is formed and an IC chip is mounted on the coil for electrical connection may be used.
When performing side trimming on the inlet having the above structure, it is not necessary to consider the deviation between the resin sheet and the coil. Therefore, the position of the IC chip is detected in consideration of the deviation when the IC chip is mounted. Trim both ends.
In the above-mentioned example, the combination member in which the non-contact transmission coil is directly mounted on the IC chip is used as the communication member. However, the present invention is not limited to this, and the IC chip is formed on the back surface opposite to the circuit formation surface of the IC chip. By connecting a reinforcing plate such as a slightly larger metal thin film with an adhesive or mounting an IC chip on a thin substrate and connecting the substrate and the antenna, the antenna and the IC chip are electrically connected via the thin substrate. It can also be applied to a module having a structure to be connected.
When performing side trimming in the embodiment, the position of the IC chip is detected, and the position of trimming is determined based on this position information. However, in the module having the above structure, the position of the reinforcing plate or the thin substrate is detected and this is used. It is also possible to perform trimming based on the IC chip position.

ＩＣモジュールの構造を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of IC module. ＩＣモジュールの一部の構造を示す断面図Sectional drawing which shows a part of structure of IC module 非接触ＩＣカードの外観模式図である。It is an external appearance schematic diagram of a non-contact IC card. 本発明にかかるインレットを製造するための巻線装置の一部を示す上面図である。It is a top view which shows a part of winding apparatus for manufacturing the inlet concerning this invention. 本発明にかかるインレットを製造するための巻線装置の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of winding apparatus for manufacturing the inlet concerning this invention. 本発明にかかるインレットを製造するためのフレキシブルシートの一部を示す上面図である。It is a top view which shows a part of flexible sheet for manufacturing the inlet concerning this invention. 本発明にかかるインレットを製造する製造装置の模式図である。It is a schematic diagram of the manufacturing apparatus which manufactures the inlet concerning this invention. 本発明にかかるインレットを示す図である。It is a figure which shows the inlet concerning this invention. 本発明におけるトリミングフローの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the trimming flow in this invention. 本発明におけるトリミングフローの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the trimming flow in this invention. 本発明におけるトリミングフローの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the trimming flow in this invention. 本発明におけるトリミングフローの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the trimming flow in this invention. 本発明における打抜き処理位置を示す図である。It is a figure which shows the punching process position in this invention. 本発明における打抜き処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the punching process in this invention. 本発明におけるインレットの切断位置を示す図である。It is a figure which shows the cutting position of the inlet in this invention.

Explanation of symbols

１ＩＣチップ
２非接触伝送用コイル
３不織布
５インレット
６リード
４１切断線
４２切断線
４３切断線
５１切断線
５２切断線
１００非接触式ＩＣカード
２００ニードル保持板
３００製造装置
３０４レーザ装置
３０５ロール体
３０６リーダライタ
３０７打抜装置
３１１リーダライタ
３１２ロール体
３１３制御装置
４００フレキシブルシート
４１１屈曲点
４１２頂点
４１３端点
４２１端点
４２２交差点
４２３切断線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC chip 2 Non-contact transmission coil 3 Non-woven fabric 5 Inlet 6 Lead 41 Cutting line 42 Cutting line 43 Cutting line 51 Cutting line 52 Cutting line 100 Non-contact IC card 200 Needle holding plate 300 Manufacturing apparatus 304 Laser apparatus 305 Roll body 306 Reader / writer 307 Punching device 311 Reader / writer 312 Roll body 313 Control device 400 Flexible sheet 411 Bending point 412 Vertex 413 End point 421 End point 422 Intersection 423 Cutting line

Claims

An inlet in which a plurality of communication members for a non-contact IC card composed of at least an IC chip and a non-contact transmission coil connected to the IC chip are continuously fixed to a long flexible sheet at predetermined intervals. There,
In the flexible sheet, the individual communication members are separated from unnecessary portions by cutting a cutting line determined according to the position of the IC chip and / or the non-contact transmission coil, and both ends of the inlet Formed ,
The cutting line includes a first cutting line corresponding to the first IC chip and a second cutting line corresponding to the second IC chip adjacent to the first IC chip,
The first cutting line and the second cutting line intersect each other;
Inlet for non-contact type IC card.

Wherein the first cutting line the second cutting line, the non-contact type IC card inlets of claim 1, wherein each of the end points in the vicinity of the intersection, characterized in that on the unnecessary portion crossing each other .

An inlet in which a plurality of communication members for a non-contact IC card composed of at least an IC chip and a non-contact transmission coil connected to the IC chip are continuously fixed to a long flexible sheet at predetermined intervals. There,
In the flexible sheet, the individual communication members are separated from unnecessary portions by cutting a cutting line determined according to the position of the IC chip and / or the non-contact transmission coil, and both ends of the inlet Formed ,
The cutting lines at both ends of the flexible sheet include a first cutting line corresponding to the first IC chip and a second cutting line corresponding to the second IC chip adjacent to the first IC chip. ,
In the vicinity of the second IC chip, the first cutting line is bent inward at the bending point and folded at the apex, and the folded line segment is an end point located outside the bending point. Have
The second cut line intersects a first cut line between the vertex and the end point;
Inlet for non-contact type IC card.

The distance in the width direction between the bending point and the apex and the distance in the width direction between the bending point and the end point are set to be longer than an allowable range related to the shift in the width direction of the IC chip. The non-contact type IC card inlet according to claim 3 .

The non-contact type IC card inlet according to any one of claims 1 to 4 , wherein the flexible sheet is cut by a laser device.

The non-contact type IC card inlet according to any one of claims 1 to 5 , wherein the flexible sheet is made of a nonwoven fabric.

An inlet in which a plurality of IC chips are continuously fixed to a long flexible sheet at predetermined intervals,
In the flexible sheet, with respect to individual communication members, unnecessary lines are cut off by cutting a cutting line on the flexible sheet determined according to the position of the IC chip, and both side ends of the inlet are formed.
The cutting line includes a first cutting line corresponding to the first IC chip and a second cutting line corresponding to the second IC chip adjacent to the first IC chip,
The first cutting line and the second cutting line intersect each other;
IC card inlet.

An inlet in which a plurality of IC chips are continuously fixed to a long flexible sheet at predetermined intervals,
In the flexible sheet, with respect to individual communication members, unnecessary lines are cut off by cutting a cutting line on the flexible sheet determined according to the position of the IC chip, and both side ends of the inlet are formed.
The cutting lines at both ends of the flexible sheet include a first cutting line corresponding to the first IC chip and a second cutting line corresponding to the second IC chip adjacent to the first IC chip. ,
In the vicinity of the second IC chip, the first cutting line is bent inward at the bending point and folded at the apex, and the folded line segment is an end point located outside the bending point. Have
The second cut line intersects a first cut line between the vertex and the end point;
IC card inlet.