JP4331839B2 - テープ貼付装置及びテープ貼付方法 - Google Patents

テープ貼付装置及びテープ貼付方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する利用分野】
本発明は、台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材より粘着テープのみを所定長に切断してウエハリング及び基板へ密着させて貼付けるテープ貼付装置及びテープ貼付方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置製造用として、例えば直径6インチ、8インチの半導体ウエハやチップサイズパッケージ用或いはBGA用の樹脂基板をダイシングマシンにより個片に切断する場合には、貼付ステージ(支持台)に搭載したウエハリング内に半導体ウエハを同軸状に、或いはウエハリング内に基板を搭載して、粘着テープ、例えば紫外線硬化型の粘着テープを貼り付けて、半導体ウエハ或いは基板のパッケージ部をウエハリングに粘着テープにより一体的に接着しておく。このウエハリングをダイシングマシンへ搬入して、ダイシングソーによりパッケージ部ごとに個片に切断し、粘着テープに紫外線を照射して粘着力を低下させた粘着テープを剥がして半導体装置が製造されていた。
【0003】
半導体ウエハや樹脂基板をダイシングする場合、ダイシングマシンを共用するため同一サイズのウエハリングを用いて半導体ウエハや基板(パッケージ部)を粘着テープに貼り付けるようにしている。この場合、貼付ステージに搭載されたウエハリングと半導体ウエハ或いは基板(パッケージ部)上に手作業で粘着テープを貼り付けるか、或いは自動機を用いて長尺状の粘着テープを繰出して、貼付ステージへ定量ずつ搬送し、ウエハリング及び半導体ウエハ或いは基板(パッケージ部)上に粘着テープを貼付け、該粘着テープをウエハリングに沿ってカッターにより切断していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
貼付ステージにセットされた、ウエハリングと半導体ウエハ或いは樹脂基板に粘着テープを手作業で貼付けるとすれば、作業効率が悪いうえに隙間なく均一に貼付けることが困難である。
また、自動機を用いてウエハリング及び基板(パッケージ部)上に粘着テープを貼付ける場合、矩形の粘着テープよりウエハリングサイズに切り出しているため、粘着テープの無駄が生じ、歩留まりが低下し製造コストが上昇する。特に、矩形の基板をウエハリング内に配置して該ウエハリングの全面に粘着テープを貼付けて基板を接着するのは、無駄が多い。
また、貼付ステージ上にはウエハリング上面とパッケージ上面とを面一となるように搭載されて粘着テープが粘着される。しかしながら、パッケージ部は四辺に対してパッケージの中央部分が樹脂硬化時等の反りによりへこんでいる場合があり、該へこみ部分において粘着テープの粘着不良となる隙間が生じる(気泡が侵入する)おそれがあった。このパッケージ部に気泡が侵入している場合には、粘着テープに基板が粘着支持されたウエハリングをダイシングマシンに搬入してパッケージ部ごとにダイシングを行うと、個片に切断された半導体装置が飛散するおそれがあった。
【0005】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、粘着テープを無駄なく使用して歩留まりを向上させ、しかも粘着テープとパッケージ部との密着性を向上させたテープ貼付装置及びテープ貼付方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
即ち、台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材を定量ずつ繰り出し、粘着テープのみを所定長に切断して台紙と分離して供給するテープ材供給部と、パッケージ部を有する基板が複数収納されたフレームマガジンより、基板を1枚ずつ所定位置へ供給する基板供給部と、リング孔に仕切りが形成されたウエハリングが複数収納されたリングマガジンより、ウエハリングを1枚ずつ貼付ステージへ供給するリング供給部と、切断された粘着テープ及びフレームマガジンより供給された基板を保持して貼付ステージに供給されたウエハリングに位置合わせして移送し、移送位置において、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに基板を粘着させる移送部と、貼付ステージに載置され、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に粘着テープを押圧して密着させる押圧部と、粘着テープに基板が粘着支持されたウエハリングを再度リングマガジンへ収納する収納部とを備えたことを特徴とする。
【0007】
また、テープ材供給部は、長尺状のテープ材を繰出しリールから定量ずつ送りながら台紙のみを巻取りリールへ巻き取るテープ材送り部と、繰出しリールから送り出されたテープ材を切断位置で支持すると共に切断後の粘着テープより台紙のみを分離するよう移動可能な移動台と、移動台に支持されたテープ材にカッターの刃先を定量的に進入させて該テープ材より粘着テープのみを切断するカッター装置とを具備していることを特徴とする。
また、カッター装置は、高圧用と低圧用の複数の上下動シリンダを備え、該複数の上下動シリンダを作動させてカッターの刃先をテープ材に定量的に進入させると共に該カッター刃の両側に設けた回動自在に設けたローラをテープ材に当接させ、カッター刃をテープ材の幅方向に走査させて粘着テープのみを切断することを特徴とする。
また、切断された粘着テープが移送部により吸着保持されると、台紙を巻取りリールへ巻取りながら移動台をテープ材の送り方向とは逆方向に移動させて、台紙と粘着テープと分離させることを特徴とする。
また、押圧部はリング搭載部へ搭載されたウエハリングへ粘着テープを押圧して密着させるリング押圧部と、基板搭載部に搭載された基板のパッケージ部へ粘着テープを押圧して密着させる基板押圧部とを備えていることを特徴とする。
また、押圧部には、リング供給部より供給されたウエハリングを貼付ステージ上へ送り出し、粘着テープにより基板が粘着支持されたウエハリングを貼付ステージ上からリングマガジンへ収納するリング搬送部が一体に設けられていることを特徴とする。
【0008】
また、テープ貼付方法においては、リング孔に仕切りが形成されたウエハリングを貼付ステージ上へ搭載するウエハリング搭載工程と、パッケージ部を有する基板をウエハリングと位置合わせして貼付ステージ上へ搭載する基板搭載工程と、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに基板を粘着支持させる粘着テープ貼付け工程と、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に粘着テープを押圧して密着させる押圧工程とを有することを特徴とする。また、ウエハリング上面基板のパッケージ部の上面より僅かに高くなるように貼付けステージ上に搭載された該ウエハリング及びパッケージ部に粘着テープが貼付けられ、押圧工程において、粘着テープをウエハリングに押圧して仕切り孔の周囲の仕切り枠に密着させ、更に粘着テープを基板のパッケージ部に押圧して密着させることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るテープ貼付装置及びテープ貼付方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
図1はテープ貼付装置の全体構成を示す正面説明図、図2はテープ材供給部及び移送部の概略構成を示す正面説明図、図3は移動台の構成を示す正面説明図、図4は図3の移動台の上視図、図5は移動台の駆動系の構成を示す説明図、図6はカッター装置全体の正面図、図7は図6のカッター装置の駆動部の左側面図、図8は移送部の正面図、図9は移送部の駆動系を示す上視図、図10は貼付ステージの周囲に設けられたリング供給部、基板供給部及び押圧部の配置構成を示す平面図、図11はウエハリングを収納したリングマガジンの説明図、図12は貼付ステージ及び押圧部の正面図、図13は貼付ステージの拡大説明図、図14は貼付ステージに載置されたウエハリング及び基板に粘着テープが貼付けられた状態を示す平面図、図15は押圧部の構成を示す説明図、図16はリング押圧部の正面図、図17は基板押圧部の正面図、図18は他例にかかるリング押圧部の正面図、図19は図18のリング押圧部を右側面からみた拡大図である。
【0010】
[全体構成]
先ず、図1及び図10を参照して、テープ貼付装置の全体構成について説明する。1はテープ材供給部であり、台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材2を定量ずつ繰り出し、粘着テープのみを所定長に切断して台紙と分離して供給する。
【0011】
3は基板供給部であり、パッケージ部を有する基板が複数収納されたフレームマガジンより、基板を1枚ずつ所定位置へ供給する。4はリング供給部であり、リング孔に仕切りが形成されたウエハリングが複数収納されたリングマガジンより、ウエハリングを1枚ずつ貼付ステージ5へ供給する。6は移送部であり、切断された粘着テープ及びフレームマガジンより供給された基板を保持して貼付ステージ5に移送する。そして、貼付ステージ5に供給されたウエハリングに位置合わせして移送し、移送位置において、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに基板を粘着させる。
【0012】
7は押圧部であり、貼付ステージ5に載置され、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に粘着テープを押圧して密着させる。尚、押圧部7及びリング供給部4は、貼付ステージ5上で粘着テープに基板が粘着支持されたウエハリングを再度リングマガジンへ収納する収納部を兼用している。押圧部7及びリング供給部4は収納部を兼用しているが、別個に設けても良い。
【0013】
次に各部の構成について具体的に説明する。
[テープ材供給部]
テープ材供給部1の構成について図2〜図5を参照して説明する。図2において、8はテープ材送り部であり、厚さ50μm程度の台紙9(例えばポリエチレンテレフタレート(PET))の上に厚さ170μm程度の粘着テープ10(例えば紫外線硬化型フィルム;ポリエチレン(PE)、ポリオレフィン(PO)など)を積層してなる長尺状テープを定寸送りする。具体的には、長尺状のテープ材2は繰出しリール11から定量ずつ繰出され、移動台12を経て粘着テープ10より台紙9のみを分離して巻取りリール13へ巻き取るようになっている。本実施例では、図2の繰出しリール11から繰出されるテープ材2は、上側が粘着テープ2で粘着層を介して下側の台紙9に貼り合わされている。
【0014】
14は送りローラであり、圧接ローラ15が押圧してニップ部を形成して、移動台12へテープ材2を送り出す。送りローラ14は、送り用モータ16より駆動伝達されて、繰出しリール11よりテープ材2を定量送りする。17は台紙送りローラであり、圧接ローラ18が押圧してニップ部を形成して、巻取りリール13へ台紙9を送り出す。台紙送りローラ17は、台紙送り用モータ19より駆動伝達されて、巻取りリール13へ台紙9を定量送りする。20は巻取り用モータであり、巻取りリール13へギヤ列を介して駆動伝達して台紙9を巻き取る。
【0015】
尚、圧接ローラ15、18はレバーを操作することにより送りローラ14、台紙送りローラ17より離間させてニップ部を各々開放するようになっている。これら圧接ローラ15、18を離間させて、テープ材2や台紙9をリール間に張設することができる。また、繰出しリール11に巻回されたロール径が変化するとテープ材2の送り量が変動するおそれがあるが、繰出しリール11のリール軸に設けられたギヤ(図示せず)がダンパギヤと噛合して繰出しリール11の繰出し量の変動を抑制している。
【0016】
移動台12は、繰出しリール11から送りローラ14を経て送り出されたテープ材2を切断位置で支持すると共に切断後の粘着テープ10より台紙9のみを剥離するよう移動するようになっている。移動台本体24には、テープ材送り方向上流側にガイドローラ22が設けられ、下流側の裏面に剥離ガイドローラ37が設けられている。移動台12の上面の切断位置には、カッティングマット23が設けられている。このカッティングマット23は、カッター刃40の寿命を考慮して比較的軟質な樹脂材、例えば軟質塩化ビニル材が好適に用いられる。具体的には、基材としての硬質塩化ビニル材の両面に軟質塩化ビニル材を積層してなるマットが用いられる。
【0017】
カッティングマット23に軟質な樹脂材を用いた理由を以下に述べる。先ず、金属性のマットを用いた場合、テープ材2にカッター刃40をおろした際の逃げがないため、粘着テープ10のみを切断する確実性が低下し、このため金属性のマットに逃げ溝を設ける必要がある。この逃げ溝を形成した場合には、基板の品種やウエハリングのサイズ変更に伴う切断位置の変化がある度に、マットを交換する必要がある。また、カッター刃の高さ調整や試運転などにおいて、誤ってカッター装置が作動してカッター刃40がカッティングマット23におりてしまった場合、金属性のマットではカッター刃40が摩耗したり破損するおそれがある。本実施例のようにカッティングマット23に軟質な樹脂材を用いることで、以上のような不具合を防止できる。
移動台本体24は、ベース25に設けられたガイドレール26に沿って図3及び図4に示す切断位置から右側の剥離位置まで移動する。移動台12の移動量は、粘着テープ10の1回分の切断量+αである。
【0018】
また、図5において、ベース25にはプーリ27、28が所定間隔をおいて支持されており、プーリ27、28間には無端状のタイミングベルト29が掛け渡されている。また、ベース25には正逆回転駆動される移動台用モータ30が支持されており、該移動台用モータ30のモータプーリ31とプーリ27と同軸に設けられたプーリ32との間にも無端状のタイミングベルト33が掛け渡されている。タイミングベルト29には移動台本体24の底部が連繋しており、タイミングベルト29の回転に伴って移動台12も移動する。また、ベース25には移動台12の移動端位置に移動台用位置センサ34が設けられている。移動台本体24に設けられたセンサ板35が、移動台用位置センサ34に検出されると移動台用モータ30の駆動を停止させるようになっている。尚、図5は図3の裏面側から見た説明図である。
【0019】
また、図3において、移動台12には、透過型の粘着テープ有無センサ36が設けられている。この粘着テープ有無センサ36は、例えば、発光部36aがテープ材2の下面側で移動台本体24に支持されており、受光部36bがテープ材2の上面側でベース25に支持されている。センサ光は粘着テープ10により遮光され、台紙9を透過するようになっているため、移動台12の切断位置に粘着テープ10がセットされているかいないかを判定して切断動作が行われる。
【0020】
移動台12が切断位置から剥離位置へ移動するタイミングは、後述するカッター装置が粘着テープ10のみを切断し、移送部6により吸着保持された状態で、台紙9を巻取りリール13へ巻取りながら移動台12をテープ材2の送り方向とは逆方向に移動させて、台紙9と粘着テープ10とを分離させる。このとき、分離された台紙9は、移動台本体24の端部より折り返して、移動台本体24に設けられた剥離ガイドローラ37の移動により剥離され、ベース25に設けられたガイドローラ38への巻取り方向を、図3のA方向からB方向へ変更することで、台紙9の剥離及び巻取りがスムーズに行われる。
【0021】
次に、カッター装置について図6及び図7を参照して説明する。図6において、39はカッター装置であり、移動台12に支持されたテープ材2にカッター刃40を定量的に進入させて該テープ材2より粘着テープ10のみを切断する。
カッター装置39は、ベース25上に設けられたカッター支持アーム41に、カッターヘッド部42を上下動するヘッド部上下動シリンダ21やカッターヘッド部42をテープ材2の幅方向に走査させるための走査機構43が装備されている。この走査機構43は、取付板44に設けられたプーリ間に無端状タイミングベルトが掛け渡されており、このタイミングベルトにキャリア板45が連繋している。取付板44には、ガイドレール46が図6の紙面に垂直方向に形成されており、このガイドレール46にはキャリア板45がスライド可能に連繋している。また、取付板44には、一方のプーリを回転駆動する走査用サーボモータ47が設けられている。この走査用サーボモータ47を駆動することにより、キャリア板45はガイドレール46に沿って図6の紙面に垂直方向に往復動するようになっている。キャリア板45の移動範囲は、キャリア板45に設けたセンサ板48と取付板44に設けたフォトセンサ49により規定されている。
【0022】
図7において、キャリア板45には、高圧用上下動シリンダ50が設けられている。この高圧用上下動シリンダ50を作動させることにより、そのシリンダロッドに連繋した可動部51が上下動するようになっている。この可動部51には、低圧用上下動シリンダ52が固定されている。この低圧用上下動シリンダ52により作動される作動部にはカッター取付板53が連繋している。このカッター取付板53は、その一部に突設された突設部54が、可動部51に上下に設けられたストッパー部55に突き当たる範囲内で上下動するようになっている。
【0023】
カッター取付板53には、先端が先鋭に形成された柱状のカッター刃40がホルダー56により着脱可能に保持されている。また、図6に示すように、カッター刃40の両側には、ローラ57が回動自在に設けられている。カッター刃40の突出量は、上端に設けた調整ねじ58を回すことにより微調整可能になっている。カッターヘッド部42は、高圧用上下動シリンダ50及び低圧用上下動シリンダ52を作動させてカッター刃40の両側に設けたローラ57をテープ材2に当接させてカッター刃40をテープ材2に定量的に進入させる。そして、走査用サーボモータ47を駆動することにより、カッター刃40をテープ材2の幅方向に走査させて粘着テープ10のみを切断することができる。
【0024】
また、図6において、ベース25の裏面側にはカッター装置移動用モータ59が設けられており、カップリング60を介してボールネジ61を回転駆動するようになっている。ボールネジ61にはカッター支持アーム41の下端部が連繋している。また、カッター支持アーム41は、ベース25に設けられたガイドレール62にスライド可能に連繋している。テープ材2より切断する粘着テープ10のサイズが変わった場合には、カッター装置39の位置を変更する必要がある。このときカッター装置移動用モータ59を駆動して、カッター装置39を所望の位置に移動させて、サイズ変更を行うことができる。尚、カッター支持アーム41には、カッターヘッド部42よりテープ材送り方向上流側近傍でテープ材2を移動台12へ押さえ付ける押さえ部(図示せず)が設けられているのが好ましい。この押さえ部により、テープ材2を移動台12へ押さえてから、カッター刃40を下動させて切断することにより、粘着テープ10のみを確実に切断できる。
【0025】
[移送部]
次に移送部6の構成について図8及び図9を参照して説明する。移送部6は、切断された粘着テープ10を吸着保持するテープ吸着部62と、基板を吸着する基板吸着部63とを備えている。これらテープ吸着部62と基板吸着部63とは本実施例では一体に設けられているが、別体により各々移送するようにしても良い。
テープ吸着部62は、吸着フレーム64に吸着ベース板65が吊下げロッド66及びその周囲に嵌め込まれたスプリング67によりフローティング支持されている。吸着ベース板65にはエアー吸引路68が配管形成されている。この吸着ベース板65には吸着板69が一体に取付けられている。この吸着板69の粘着テープ10に対応する部位に形成された吸着部70には、金属製多孔質板(燒結金属板)が嵌め込まれている。
【0026】
また、基板吸着部63は、吸着フレーム64に対してアングル材71により基板吸着ヘッド72が一体に取付けられている。基板吸着ヘッド72の下面には基板73を幅方向に位置決めする際の基準となる基準ガイドピン74と合わせガイドピン75が設けられている。また、基板73に当接して吸着保持する吸着パッド部76が設けられている。
【0027】
図9において、吸着フレーム64の上部には吸着用サーボモータ77が設けられており、該吸着用サーボモータ77に回転駆動されるボールネジ78に吸着フレーム64が連繋してテープ吸着部62及び基板吸着部63が同時に上下動するようになっている。
また、貼付ステージ5側には移送用サーボモータ79が設けられており、該移送用サーボモータ79にはカップリング131を介して連結して回転駆動されるボールネジ80に吸着フレーム64が連繋してテープ吸着部62及び基板吸着部63は吸着位置と貼付ステージ5上の貼付け位置との間を移動可能になっている(図2参照)。
【0028】
また、移送部6は、切断された粘着テープ10がテープ吸着部62により吸着保持され、基板73が基板吸着部63に吸着されると、前述したように、台紙9を巻取りリール13へ巻取りながら移動台12をテープ材2の送り方向とは逆方向に移動させて、台紙9と粘着テープ10と分離させるようになっている。
【0029】
[基板供給部]
図10において、基板供給部3は、フレームマガジン(図示せず)内に複数収納された基板73をプッシャー81により基板ガイド82に沿って1枚ずつ切り出す。フレームマガジンは複数装備されており、1枚基板73を切り出すたびに図示しないエレベーション機構により1ピッチずつ下降するようになっている。フレームマガジンよりプッシャー81により基板ガイド82の途中まで切り出された基板73は、基板ガイド82に沿って移動可能な基板チャック83により吸着位置まで引き出される。尚、基板ガイド82のレール幅は、基板サイズに応じて適宜変更可能になっている。
【0030】
[リング供給部]
図10において、リング供給部4は、リングマガジン84(図11参照)内に複数収納されたウエハリング85をプッシャー86により1枚ずつ貼付ステージ5へ切り出す。ウエハリング85は、例えば直径6インチや8インチサイズの半導体ウエハをリング内に収容して粘着テープに粘着可能な大きさの金属製リング材が用いられる。このウエハリング85のリング孔には粘着テープ10を粘着させる仕切り88が形成されており、この仕切り88によりリング孔中央部に矩形状の仕切り孔87が形成されている。この仕切り88は、半導体ウエハサイズや基板73の大きさ、粘着テープ10の形状(矩形状、円弧状など)に応じて、様々な形態のものが用いられる。また、仕切り孔87の形状も矩形状に限らず、円弧状のものでも良い。但し、半導体ウエハ切断用ダイシングマシンを共用するため、リングサイズは半導体ウエハサイズのものが用いられる。
【0031】
図11において、ウエハリング85は両側に面取り部89が形成されており、該面取り部89をガイドされてリングマガジン84に収納され、該リングマガジン84よりリングガイド90へ切り出される。リングガイド90へ切り出されたウエハリング85は、押圧部7に設けられたリング搬送部91により貼付ステージ5上の搭載位置までリングガイド90に沿って引き出される。
具体的には、図12においてリング搬送部91には係止ピン92が垂設されており、該係止ピン92はピン上下用シリンダ93により上下動可能に設けられている。この係止ピン92を仕切り孔87に係止させた状態で貼付ステージ5上の搭載位置までリングガイド90に沿って引き出される。また、粘着テープ10に基板73が粘着支持されたウエハリング85を再度リングマガジン84に収納する場合には、係止ピン92をウエハリング85の端部に突き当てながらリングガイド90に沿ってリングマガジン84内に収納する。尚、リングマガジン84と貼付けステージ5との間には、除電用のエアー吹出し部(図示せず)が設けられているのが好ましい。
【0032】
また、図12において、リングガイド90は支持プレート94の両側に立設されている。この支持プレート94は、ベース130に設けられたガイド用シリンダ95のシリンダロッドの先端部に連結された支持ロッド96により支持されている。このガイド用シリンダ95を作動させると、支持ロッド96を上方に突き出して、リングガイド90を貼付ステージ5より持ち上げることができる。
ガイド用シリンダ95は、ウエハリング85をリングマガジン84より切り出すとき、或いは粘着テープ10を貼付けたウエハリング85を再度リンマガジン84へ収納する際に、係止ピン92が貼付ステージ5と干渉しないように該貼付ステージ5よりリングガイド90を持ち上げる必要があるためである。
尚、リングガイド90のレール幅もリングサイズに応じて適宜変更できるようになっている。
【0033】
図13において、貼付ステージ5には、基板搭載部97とその周囲にリング搭載部98が設けられている。基板搭載部97には基板73を吸着する吸着穴とステージ内に吸引用の配管が設けられている。また、基板搭載部97には、基板吸着ヘッド72に設けられた基準ガイドピン74、合わせガイドピン75を挿入して基板73を搭載可能なピン受け穴97a(図14参照)が形成されている。基板搭載部97に基板73を搭載し、リング搭載部98にウエハリング85を搭載した状態では、ウエハリング85の上面のほうがパッケージ部123(図14参照)の上面より1mm程度高くなるように貼付ステージ5に搭載されている。これは、押圧部7により粘着テープ10をウエハリング85と基板73とに分けて押圧するためである。
【0034】
また、図14に示すように、貼付ステージ5のリング切出し方向下流側には、突き当てピン99が2箇所に設けられており、リング外周に設けられた凹部85aを突き当てるようになっている。また、貼付ステージ5のリング切出し方向上流側には、位置決めプッシャー100が設けられており、突き当てピン99に突き当てられたウエハリング85をチャックして位置決めする。尚、貼付ステージ5は、ウエハリング85のサイズや基板73の形状により交換可能になっている。また、位置決めプッシャー100もウエハリング85のサイズに応じて交換可能になっている。
【0035】
[押圧部]
図10において、押圧部7は、リング供給部4と貼付ステージ5を介して反対側に装備されており、該貼付ステージ5へ載置されたウエハリング85及び基板73へ粘着された粘着テープ10を押圧して密着させる。
押圧部7は可動プレート101に一体に設けられており、可動プレート101は押圧部移動用モータ102によりカップリング103を介して回転駆動されるボールネジ104に連繋している(図1、図18参照)。押圧部移動用モータ102を正逆回転駆動することで、可動プレート101がガイドレールに沿って往復移動する。
【0036】
次に押圧部7の構成について図15〜図17を参照して説明する。図15において、可動プレート101には、L型アングル材を用いた取付板105が固定されており、該取付板105には、貼付ステージ5へ搭載された粘着テープ10をウエハリング85へ押圧するリング押圧部106と粘着テープ10を基板73へ押圧する基板押圧部107とが設けられている。
【0037】
リング押圧部106の構成について図15及び図16を参照して説明する。取付板105には、リング押圧用シリンダ108とその両側にガイドレール109が設けられている。リング押圧用シリンダ108のシリンダロッド110には可動板111が連結されており、該可動板111はガイドレール109にスライド可能に連繋している。可動板111の下端側には、下向きに開口したコ字状のローラ支持枠112が取付固定されている。このローラ支持枠112には、ローラ軸113が嵌め込まれており、該ローラ軸113には円筒状のリング押圧ローラ114がベアリング軸受115を介して回転自在に嵌め込まれている。リング押圧用シリンダ108を作動させると、可動板111がガイドレール109に沿って下方にスライドして、リング押圧ローラ114が貼付ステージ5のリング搭載部98に搭載されたウエハリング85に粘着テープ10の上から押圧可能になっている。そして、リング押圧ローラ114は、可動プレート101の移動に伴ってウエハリング85上を押圧しながら回転するようになっている。これによって、粘着テープ10をウエハリング85に隙間なく密着させることができる。
【0038】
また、リング押圧ローラ114は、比較的硬質の樹脂材が用いられ、例えばウレタンゴムなどが好適に用いられる。リング押圧ローラ114の軸方向の長さは、ウエハリング85の矩形枠を形成する仕切り88に貼付けられる粘着テープ10の長さより長いものが用いられ、ウエハリング85のサイズが変更された場合には適当なサイズに交換することが可能である。
【0039】
次に、基板押圧部107の構成について、図15及び図17を参照して説明する。リング押圧ローラ114を支持する可動板111には取付ブロック116が固定されており、該取付ブロック116には基板押圧用シリンダ117が固定されている。この基板押圧用シリンダ117のシリンダロッド118には下向きに開口したコ字状のローラ支持枠119が取付固定されている。このローラ支持枠119には、ローラ軸120が嵌め込まれており、該ローラ軸120には円筒状の基板押圧ローラ121がベアリング軸受122を介して回転自在に嵌め込まれている。基板押圧用シリンダ117を作動させると、ローラ支持枠119を下動させ、基板押圧ローラ121が貼付ステージ5の基板搭載部97に搭載された基板73に粘着テープ10の上から押圧可能になっている。そして、基板押圧ローラ121は、基板73のパッケージ部123(図14参照)を押圧しながら可動プレート101の移動に伴って回転するようになっている。これによって、粘着テープ10をパッケージ部123に隙間なく密着させることができる。
【0040】
また、基板押圧ローラ121は、半導体チップをモールドしたパッケージ部123を押圧するため、更には周縁部に比べて中心部が樹脂硬化時等の反りによりへこんでいる場合であってもパッケージ部123に隙間(気泡)が生ずることなく押圧するため、比較的軟質の樹脂材が用いられ、例えばネオプレンゴム又はシリコンゴムなどが好適に用いられる。基板押圧ローラ121の軸方向の長さは、パッケージ部123の長さより長いものが用いられ、パッケージ部123のサイズが変更された場合には適当なサイズに交換することが可能である。
【0041】
図15において、リング押圧ローラ114と基板押圧ローラ121との高さ位置は、待機状態にある場合には、基板押圧ローラ121がリング押圧ローラ114より高い位置で待機しており、リング押圧用シリンダ108、基板押圧用シリンダ117が作動すると、基板押圧ローラ121がリング押圧ローラ114より若干低い位置まで下動してパッケージ部123やウエハリング85に押圧しながら、可動プレート101の移動に伴って回転する。
【0042】
[収納部]
また、図15において、リング供給部4に備えたリングマガジン84やリング搬送部91を収納部に兼用している。前述したように、取付板105にはリング搬送部91が設けられている。即ち、押圧部移動用モータ102を駆動して可動プレート101を往復動させることにより、リング供給部4より切り出されたウエハリング85の仕切り孔87に係止ピン92を係止させてリングガイド90に沿って貼付ステージ上5へ送り出すうえに、押圧部7により粘着テープ10をウエハリング85及び基板73へ密着させた後、該ウエハリング85の端部に係止ピン92を突き当てながらリングマガジン84へ収納する。このように、リング供給部4やリング搬送部91を収納部に共用することで、装置の部品点数を減らして小型化や製造コストを低減できる。
【0043】
具体的には、取付板105には、ピン上下用シリンダ93が固定されており、該ピン上下用シリンダ93のシリンダロッドには、保持板124が連結されており、該保持板124にはアングル材125を介して係止ピン92が2箇所に垂設されている。ピン上下用シリンダ93を作動すると、保持板124が下動して係止ピン92をウエハリング85の仕切り孔87に係止させたり、ウエハリング85の端部に突き当てたりすることができる。
尚、本実施例では、リング供給部4に備えたリングマガジン84やリング搬送部91を収納部と兼用したが、別個に設けても良い。
【0044】
また、基板押圧部107は、基板押圧用シリンダ117のシリンダロッド118に基板押圧ローラ121を連繋させて基板73のパッケージ部123を押圧するようにしたが、基板押圧ローラ121に代えて他の手段を用いても良い。
【0045】
他の手段の一例を、図18及び図19を参照して説明する。取付板105には垂直方向に支持板126が取付固定されており、該支持板126には基板押圧用シリンダ117が固定されており、更にガイドレール127が上下方向に設けられている。基板押圧用シリンダ117のシリンダロッドは、L字状の押圧パッド保持板128に連結しており、該押圧パッド保持板128はガイドレール127に沿ってスライド可能に嵌め込まれている。この押圧パッド保持板128の下面には、先端部が下に凸となるような凸面(曲面)を有する複数の押圧パッド(例えば軟質樹脂;シリコンゴムなど)129が保持されている。この押圧パッド129は基板73に形成されたパッケージピッチに合わせて押圧パッド保持板128に保持されている。
【0046】
押圧動作について説明すると、図18において押圧部移動用モータ102を駆動して可動プレート101及び取付板105を移動させ、押圧パッド保持板128を貼付ステージ5上方位置で停止させる。このとき、押圧パッド129はパッケージ部123に対向配置されている。そして、基板押圧用シリンダ117を作動させて、押圧パッド保持板128をガイドレール127に沿って下動させて、各押圧パッド129により各パッケージ部123を粘着テープ10の上から押さえて同時に密着させる。
【0047】
上記構成によれば、各押圧パッド129の先端部は、凸面(曲面)に形成されているので、パッケージ中央部から周縁部に渡って押圧することができ、粘着テープ10と中央部が窪んだパッケージ部123との間に侵入した気泡を逃して密着性を高めることができる。また、基板73に複数設けられたパッケージ部123を同時に押圧できるので押圧動作を効率的に行うことができ、装置のサイクルタイムを短縮できる。
【0048】
更には、押圧パッド保持板128には、1個の押圧パッド129のみを設けて、押圧部移動用モータ102をパッケージピッチだけ駆動しては基板押圧用シリンダ117を作動させる動作を繰り返して各パッケージ部123に粘着テープ10を密着させるようにしても良い。この場合には、基板73の品種が替わった場合にも、基板押圧部107を交換することなく移動ピッチのみを変えれば足りるので汎用性が高まる。
【0049】
[テープ貼付動作]
次に上述のように構成されたテープ貼付装置のテープ貼付動作について説明する。以下、1枚のウエハリング85に対して粘着テープ10を切断して貼り付ける1サイクル分のテープ貼付動作について、各部の動作ごとに順を追って説明する。
【0050】
貼付動作を開始すると、先ず、リングマガジン84よりプッシャー86によりリングフレーム85がリングガイド90の途中の切出し位置まで切出される。このときリングガイド90はガイド用シリンダ95を作動させて貼付ステージ5より上昇した位置にある。そして、リング搬送部91を上方に待機させておき、ピン上下用シリンダ93を作動させて係止ピン92を仕切り孔87に係止させたまま、押圧部移動用モータ102を駆動して、ウエハリング85を貼付ステージ5の上方まで搬送して一旦停止し、係止ピン92の係止を解除した後、再度押圧部移動用モータ102を駆動して、リング搬送部91は図10に示す押圧待機位置へ戻されて待機する。また、ウエハリング85をガイドするリングガイド90を下動させて、ウエハリング85を貼付ステージ5のリング搭載部98(図13参照)に搭載する。ウエハリング85は、リング搭載部98において、一端側を位置決めチャック100によりチャックされると共に他端側を突き当てピン99に突き当てられて位置決め保持される。
【0051】
一方、貼付動作を開始すると、巻取りリール13を回転させると共に送りローラ14を回転させて、テープ材2が移動台12に定量ずつ送られる。移動台12は図1に示す切断位置(左側位置)に待機している。粘着テープ有無センサ36が粘着テープ10の存在を確認すると、カッター装置39が作動してカッターヘッド部42が下動して、切断位置より上流側で押さえ部によりテープ材2を移動台12へ押さえ付けながら、高圧用上下動シリンダ50及び低圧用上下動シリンダ52を作動させてカッター刃40がカッティングマット23上で粘着テープ層に進入してその両側でローラ57がテープ材2に当接して押さえる。そして、走査用サーボモータ47を駆動させてカッター刃40をテープ材2の幅方向に走査させて、粘着テープ10のみを切断する。切断後、カッター刃40を上方に退避させ、カッターヘッド部42を上動させてから、走査用サーボモータ47を逆転駆動させて待機位置へ戻す。
【0052】
また、粘着テープ10が切断される際に、図示しないフレームマガジン内に複数収納された基板73がプッシャー81により1枚ずつ切出され、基板チャックっく83により基板ガイド82に沿って吸着位置まで搬送されている。
【0053】
そして、移送用サーボモータ79を駆動して、移送部6が待機位置より吸着位置迄移動する。このときテープ吸着部62は切断された粘着テープ10に対向配置されており、基板吸着部63は基板ガイド82の吸着位置にある基板73に対向配置されている。次に吸着用サーボモータ77を駆動して、移送部6を下動させて、テープ吸着部62により切断された粘着テープ10を、基板吸着部63により基板73を各々吸着保持する。
【0054】
このとき、巻取りリール13による台紙9の巻取りと移動台用モータ30を駆動して移動台12を剥離位置(図3の右側位置)へ移動することにより、切断された粘着テープ10から台紙9が剥離しながら巻き取られる。そして、移動台12が再度切断位置(図3の左側位置)へ戻るとき、送りローラ14により次のテープ材2の移動台12への搬送が台紙9を巻取りながら行われる。
【0055】
移送部6は基板73及び粘着テープ10を吸着保持したまま上動して、移送用サーボモータ79を逆転駆動して貼付ステージ5上の移送位置へ移送する。貼付ステージ5のリング搭載部98にはすでにウエハリング85が搭載されており、この貼付ステージ5上の基板搭載部97に基板吸着部63が対向配置された位置で、吸着用サーボモータ77を駆動して基板吸着部63を下動させて吸着保持した基板73を基板搭載部97に搭載する。この基板73の受け渡しは、基準ガイドピン74と合わせガイドピン75を基板搭載部97の挿入穴97aに挿入しながら行われ、基板吸着部63の吸着動作を停止し、基板搭載部97の吸着動作を開始することで確実に受け渡しが行われる(図14参照)。
【0056】
次に、移送部6を上動させて、移送用サーボモータ79を駆動してテープ吸着部62を貼付ステージ5上の移送位置へ移送する。そして、吸着用サーボモータ77を駆動してテープ吸着部62を下動させて貼付ステージ5に搭載されたウエハリング85及び基板73上に粘着テープ10を粘着させる。このとき、粘着テープ10はウエハリング85及び基板73(パッケージ部123)上に粘着してはいるが、気泡が侵入し易い状態になっている。貼付け後、移送部6は再度上動して移送用サーボモータ79を駆動して次の基板73及び粘着テープ10の吸着待機位置へ移動する。
【0057】
次に、押圧部移動用モータ102を駆動させて、押圧部7を貼付ステージ5上へ移動させる。そして、先ずリング押圧部106のリング押圧用シリンダ108を作動させて、リング押圧ローラ114をウエハリング85に対して粘着テープ10の上から押圧しながら従動回転させて気泡を逃して粘着テープ10をウエハリング85に密着させると共に基板押圧部107の基板押圧用シリンダ117を作動させて基板押圧ローラ121を基板73に対して粘着テープ10の上から押圧しながら回転させてパッケージ部123から気泡を逃して粘着テープ10を密着させる。そして、リング押圧ローラ114がウエハリング85の押圧を終了し、基板押圧ローラ121がパッケージ部123の押圧を終了すると、リング押圧ローラ114及び基板押圧ローラ121を各々上動させ、押圧部移動用モータ102を逆転駆動させて、押圧部7を一旦貼付ステージ5の上方から図10に示す押圧待機位置側へ移動させる。
【0058】
次に、リング搭載部98の位置決めチャック100を解除した後、ガイド用シリンダ95を作動させてリングガイド90を上昇させ、貼付ステージ5に搭載されたウエハリング85はリングガイド90によって貼付ステージ5より上昇した位置で支持される。
【0059】
次に、リング搬送部91の上下用シリンダ93を作動させて係止ピン92を下動させ、押圧部移動用モータ102を駆動させて、リング搬送部91を貼付ステージ5に向かって移動させる。そして、係止ピン92はリングガイド90に支持されたウエハリング85の端部に突き当たったまま(図15参照)、該ウエハリング85はリングガイド90に沿ってリングマガジン84へ搬送され、切出された元の位置へ収納される。
【0060】
リング搬送部91は、リングガイド90の途中の切出し位置まで戻って、次のウエハリング85の切出しに備えて待機する。また、リングマガジン84は、図示しないエレベーション機構によりウエハリング1枚分だけ下降して、次のウエハリング85の切出しに備える。
【0061】
上記構成によれば、仕切り孔87が形成されたウエハリング85を貼付けステージ5のリング搭載部98に搭載し、仕切り孔位置に設けられた基板搭載部97に基板73を搭載して、仕切り孔87を覆って粘着テープ10を粘着させるので、基板サイズに応じて基板73を粘着支持する粘着テープ10の無駄な使用を抑えて歩留まりを向上させることができる。
また、粘着テープ10が粘着されたウエハリング85及び基板73に、押圧部7により粘着テープ10を押圧するので、粘着テープ10とウエハリング85及び基板73との間に侵入した気泡を逃して密着性を向上させることができ、粘着不良によりダイシングの際に半導体装置が飛散するのを防止できる。
【0062】
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例えば、ウエハリング85の大きさは8インチのみならず6インチサイズや他のサイズでも適用できる。粘着テープ10や仕切り孔87の形状も矩形状に限らず円形状や楕円形状など様々な形状が採用可能であり、粘着テープ10は長尺状に限らず短冊状であっても良く、仕切り孔87の大きさも基板73のサイズに応じて任意に設計することが可能である。また、紫外線硬化型の粘着テープ10も様々な材質のものが用いられ、カッター装置39のカッター刃40も柱状ではなくライン状のものを用いても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【0063】
【発明の効果】
請求項1記載のテープ貼付装置の構成によれば、リング孔に仕切りを有する仕切り孔が形成されたウエハリングを貼付けステージ上に搭載し、仕切り孔位置に基板を搭載して該仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させるので、基板を粘着支持する粘着テープの無駄な使用を抑えて歩留まりを向上させることができる。
また、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板に、押圧部により粘着テープを押圧するので、粘着テープとウエハリング及び基板との間に侵入した気泡を逃して密着性を向上させることができ、粘着不良によりダイシングの際に半導体装置が飛散するのを防止できる。
また、請求項2の構成によれば、長尺状のテープ材を定量ずつ送りながら粘着テープ部のみ切断して台紙と剥離しながら供給でき、粘着テープの供給を効率的に行える。
また、請求項3の構成によれば、テープ材のうち粘着テープ層のみに精度良くカッター刃を進入させて粘着テープのみを確実に切断できる。
また、請求項4の構成によれば、切断された粘着テープと台紙との剥離が確実に行え、しかも剥離させた台紙をたるむことなく巻き取ることができる。
また、請求項5の構成によれば、粘着テープのウエハリングへの押圧のみでは密着性が不十分になりがちな基板のパッケージ部への気泡の進入を有効に防止でき、基板のダイシングを効率良く行える。
また、請求項6の構成によれば、押圧部とリング搬送部を一体化することで、部品点数を削減して小型化を図り、製造コストを低減することができる。
また、請求項7のテープ貼付方法によれば、貼付けステージ上にウエハリングと基板とを位置合わせして搭載し、ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させて基板を粘着支持するようにしたので、粘着テープを無駄なく使用しかつ効率良く粘着させることができる。また、粘着テープが粘着されたウエハリング及び基板を、該粘着テープを押圧して密着させるので、粘着テープとウエハリング及び基板との間に侵入した気泡を逃して密着性を向上させることができ、粘着不良によりダイシングの際に半導体装置が飛散するのを防止できる。
また、請求項8の方法によれば、粘着テープが粘着されたウエハリングとは別個に基板のパッケージ部を押圧するので、パッケージ部の中央部が樹脂硬化時等の反りによりへこんでいても、気泡を逃して密着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】テープ貼付装置の全体構成を示す正面説明図である。
【図2】テープ材供給部及び移送部の概略構成を示す正面説明図である。
【図3】移動台の構成を示す正面説明図である。
【図4】図3の移動台の上視図である。
【図5】移動台の駆動系の構成を示す説明図である。
【図6】カッター装置全体の正面図である。
【図7】図6のカッター装置の駆動部の左側面図である。
【図8】移送部の正面図である。
【図9】移送部の駆動系を示す上視図である。
【図10】貼付ステージの周囲に設けられたリング供給部、基板供給部及び押圧部の配置構成を示す平面図である。
【図11】ウエハリングを収納したリングマガジンの説明図である。
【図12】貼付ステージ及び押圧部の正面図である。
【図13】貼付ステージの拡大説明図である。
【図14】貼付ステージに載置されたウエハリング及び基板に粘着テープが貼付けられた状態を示す平面図である。
【図15】押圧部の構成を示す説明図である。
【図16】リング押圧部の正面図である。
【図17】基板押圧部の正面図である。
【図18】他例にかかるリング押圧部の正面図である。
【図19】図18のリング押圧部を右側面からみた拡大図である。
【符号の説明】
1 テープ材供給部
2 テープ材
3 基板供給部
4 リング供給部
5 貼付ステージ
6 移送部
7 押圧部
8 テープ材送り部
9 台紙
10 粘着テープ
11 繰出しリール
12 移動台
13 巻取りリール
14 送りローラ
15、18 圧接ローラ
19 台紙送り用モータ
20 巻取り用モータ
21 ヘッド部上下動シリンダ
22、38 ガイドローラ
23 カッティングマット
24 移動台本体
25、130 ベース
26、46、62、109、 127 ガイドレール
27、28、32 プーリ
29、33 タイミングベルト
30 移動台用モータ
31 モータプーリ
34 移動台用位置センサ
35、48 センサ板
36 粘着テープ有無センサ
37 剥離ガイドロ−ラ
39 カッター装置
40 カッター刃
41 カッター支持アーム
42 カッターヘッド部
43 走査機構
44、105 取付板
45 キャリア板
47 走査用サーボモータ
49 フォトセンサ
50 高圧用上下動シリンダ
51 可動部
52 低圧用上下動シリンダ
53 カッター取付板
54 突設部
55 ストッパー部
56 ホルダー
57 ローラ
58 調整ねじ
59 カッター装置移動用モータ
60、103、131 カップリング
61、78、80、104 ボールネジ
62 テープ吸着部
63 基板吸着部
64 吸着フレーム
65 吸着ベース板
66 吊下げロッド
67 スプリング
68 エアー吸引路
69 吸着板
70 吸着部
71 アングル材
72 基板吸着ヘッド
73 基板
74 基準ガイドピン
75 合わせガイドピン
76 吸着パッド部
77 吸着用サーボモータ
79 移送用サーボモータ
81、86 プッシャー
82 基板ガイド
83 基板チャック
84 リングマガジン
85 ウエハリング
87 仕切り孔
88 仕切り
89 面取り部
90 リングガイド
91 リング搬送部
92 係止ピン
93 ピン上下用シリンダ
94 支持プレート
95 ガイド用シリンダ
96 支持ロッド
110、118 シリンダロッド
97 基板搭載部
98 リング搭載部
99 突き当てピン
100 位置決めチャック
101 可動プレート
102 押圧部移動用モータ
106 リング押圧部
107 基板押圧部
108 リング押圧用シリンダ
111 可動板
112、119 ローラ支持枠
113、120 ローラ軸
114 リング押圧ローラ
115、122 ベアリング軸受
116 取付ブロック
117 基板押圧用シリンダ
121 基板押圧ローラ
123 パッケージ部
124 保持板
125 アングル材
126 支持板
128 押圧パッド保持板
129 押圧パッド

Claims (8)

  1. 台紙に粘着テープを重ね合わせてなる長尺状のテープ材を定量ずつ繰り出し、前記粘着テープのみを所定長に切断して前記台紙と分離して供給するテープ材供給部と、
    パッケージ部を有する基板が複数収納されたフレームマガジンより、前記基板を1枚ずつ所定位置へ供給する基板供給部と、
    リング孔に仕切りが形成されたウエハリングが複数収納されたリングマガジンより、前記ウエハリングを1枚ずつ貼付ステージへ供給するリング供給部と、
    前記切断された粘着テープ及び前記フレームマガジンより供給された基板を保持して前記貼付ステージに供給された前記ウエハリングに位置合わせして移送し、移送位置において、前記ウエハリングの仕切り孔を覆って前記粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに前記基板を粘着させる移送部と、
    前記貼付ステージに載置され、前記粘着テープが粘着された前記ウエハリング及び前記基板に前記粘着テープを押圧して密着させる押圧部と、
    前記粘着テープに前記基板が粘着支持された前記ウエハリングを再度前記リングマガジンへ収納する収納部と、
    を備えたことを特徴とするテープ貼付装置。
  2. 前記テープ材供給部は、前記長尺状のテープ材を繰出しリールから定量ずつ送りながら前記台紙のみを巻取りリールへ巻き取るテープ材送り部と、前記繰出しリールから送り出された前記テープ材を切断位置で支持すると共に前記切断後の粘着テープより前記台紙のみを分離するよう移動可能な移動台と、前記移動台に支持された前記テープ材にカッターの刃先を定量的に進入させて該テープ材より前記粘着テープのみを切断するカッター装置とを具備していることを特徴とする請求項1記載のテープ貼付装置。
  3. 前記カッター装置は、高圧用と低圧用の複数の上下動シリンダを備え、該複数の上下動シリンダを作動させて前記カッターの刃先を前記テープ材に定量的に進入させると共に該カッター刃の両側に設けた回動自在に設けたローラを前記テープ材に当接させ、前記カッター刃を前記テープ材の幅方向に走査させて前記粘着テープのみを切断することを特徴とする請求項2記載のテープ貼付装置。
  4. 前記切断された粘着テープが前記移送部により吸着保持されると、前記台紙を前記巻取りリールへ巻取りながら前記移動台を前記テープ材の送り方向とは逆方向に移動させて、前記台紙と前記粘着テープと分離させることを特徴とする請求項2記載のテープ貼付装置。
  5. 前記押圧部はリング搭載部へ搭載された前記ウエハリングへ前記粘着テープを押圧して密着させるリング押圧部と、前記基板搭載部に搭載された前記基板のパッケージ部へ前記粘着テープを押圧して密着させる基板押圧部とを備えていることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のテープ貼付装置。
  6. 前記押圧部には、前記リング供給部より供給された前記ウエハリングを前記貼付ステージ上へ送り出し、前記粘着テープにより前記基板が粘着支持された前記ウエハリングを前記貼付ステージ上から前記リングマガジンへ収納するリング搬送部が一体に設けられていることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載のテープ貼付装置。
  7. リング孔に仕切りが形成されたウエハリングを貼付ステージ上へ搭載するウエハリング搭載工程と、
    パッケージ部を有する基板を前記ウエハリングと位置合わせして前記貼付ステージ上へ搭載する基板搭載工程と、
    前記ウエハリングの仕切り孔を覆って粘着テープを粘着させると共に該粘着テープに前記基板を粘着支持させる粘着テープ貼付け工程と、
    前記粘着テープが粘着された前記ウエハリング及び前記基板に前記粘着テープを押圧して密着させる押圧工程と、
    を有することを特徴とするテープ貼付方法。
  8. 前記ウエハリング上面前記基板のパッケージ部の上面より僅かに高くなるように前記貼付けステージ上に搭載された該ウエハリング及びパッケージ部に前記粘着テープが貼付けられ、前記押圧工程において、前記粘着テープを前記ウエハリングに押圧して仕切り孔の周囲の仕切り枠に密着させ、更に前記粘着テープを前記基板のパッケージ部に押圧して密着させることを特徴とする請求項7記載のテープ貼付方法。
JP34075099A 1999-11-30 1999-11-30 テープ貼付装置及びテープ貼付方法 Expired - Fee Related JP4331839B2 (ja)

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