JP4291079B2 - 半導体ウェハの耐衝撃性試験方法および半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
半導体ウェハの耐衝撃性試験方法および半導体デバイスの製造方法 Download PDFInfo
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ここで、非特許文献1では、図4に示すような装置を用いてウェハの強度を測定している。すなわち、先端が鋭利なリング状の支持具41の上にウェハ40を配置し、ウェハの中央部を先端が半球状のピストン42で押圧することにより、ウェハが破損するまでの力を測定している。
GaAs WAFER BREAKAGE:CAUSES AND CURES, GROWTH AND PROCESS (GaAs IC Symposium-317) Mass Production of Large-Size GaAs Wafers at FREIBERGER (GaAs Mantech Conference, May 21-24, 2001, Las Vegas, Nevada)
このように、劈開方向に破損しやすい半導体ウェハに対して最も厳しい(ウェハが破損しやすい)条件で衝撃を与えることにより、試験結果の信頼性を高めることができる。
これにより、半導体ウェハが製造工程の途中で破損するのを防止できるので、半導体ウェハが破損することで生じる無駄を低減できるとともに、生産効率を格段に向上することができる。また、高品質のエピタキシャル膜を有する半導体ウェハのみを使用することとなるので、半導体デバイスの性能の信頼性を向上できる。
本発明者等は、化合物半導体基板に所定の構造(例えばPIN構造)を有するエピタキシャル膜を成長させて得られた半導体ウェハを用いて半導体デバイスを製造する場合、ウェハに面取り加工を施しても製造工程の途中で破損することがあり、面取り加工によりウェハが破損するのを有効に防止できていないことに気付いた。さらに、鋭意検討した結果、半導体ウェハによって後の工程で割れやすいものとそうでないものがあることを見出した。
まず、2インチ系の半導体ウェハに、加速度200Gの衝撃を印加したところ、エピタキシャル膜にスリップが発生していない半導体ウェハであっても80%以上が2回以内に破損してしまった。一方、加速度0.5Gの衝撃を与えたところ、エピタキシャル膜にスリップが発生している半導体ウェハでも10回以内に破損しないという結果となった。これらの結果を踏まえてさらに検討を重ねた結果、衝撃加速度は1.5〜70Gの範囲とし、衝撃を与える回数は3〜7回の範囲とするのが適当であるとの知見を得た。つまり、エピタキシャル膜にスリップのない半導体ウェハは破損せず、スリップのある半導体ウェハは高確率で破損することを基準に衝撃加速度と回数を上述した範囲とした。
図1は、本実施形態に係る半導体ウェハの耐衝撃性試験装置の概略構成図であり、(A)上面図と(B)側面図である。この耐衝撃性試験装置は、半導体ウェハを載置するウェハ載置部と、半導体ウェハに所定の衝撃を印加する衝撃印加部とで構成される。
例えば、外周部にチッピング(欠け)がある基板は衝撃を加えると容易に割れる傾向にあり、外周部に大きなスリップがある基板は製造工程において破損する可能性が高い(ただしエピタキシャル膜にスリップが生じている場合より破損しにくい)ので、本発明を適用することで破損しにくい基板のみを容易に選別することができる。すなわち、上記実施形態のようにエピタキシャル膜を形成した半導体ウェハだけでなく、エピタキシャル膜を形成する前の半導体基板の耐衝撃性試験方法として本発明を適用することができる。
11,12 ウェハ固定治具
13 半導体ウェハ
15 バネ支持台
16 板バネ
17 金属片
18 ストッパー
20 樹脂製シート
Claims (2)
- 劈開する性質を有し、基板にエピタキシャル膜を成長させてなる半導体ウェハを支持台上に載置し、
前記半導体ウェハ表面における劈開方向と垂直な直径上に位置するウェハ端部に、1.5〜70Gの衝撃加速度で3〜7回ウェハ表面に対して上下方向の衝撃を印加し、
そのときのウェハの破損状況により評価することを特徴とする半導体ウェハの耐衝撃性試験方法。 - 請求項1に記載の耐衝撃性試験方法による半導体ウェハの検査工程を有し、
前記検査工程で破損した半導体ウェハを排除し破損しなかった半導体ウェハをその後の工程で使用することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
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