JP4259198B2 - Manufacturing method of a manufacturing method and a light-emitting device of the light-emitting device the wavelength converting portion - Google Patents

Manufacturing method of a manufacturing method and a light-emitting device of the light-emitting device the wavelength converting portion Download PDF

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【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、発光ダイオード(Light-Emitting Diode:以下「LED」という。)から放射される光を蛍光体で吸収し、異なる波長の光に波長変換して放射させる発光装置に関し、特に、蛍光体の発光効率低下、および発光素子を封止する封止材の劣化を防いで信頼性に優れる発光装置に関する。 The present invention is a light emitting diode (Light-Emitting Diode:. Hereinafter referred to as "LED") light emitted is absorbed by the phosphor from, relates to a light emitting device for radiating light to wavelength into light of a different wavelength, in particular, a phosphor reduction in luminous efficiency, and a light emitting device with excellent reliability by preventing degradation of the sealing material that seals the light emitting element.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
従来、LED素子から放射される光を蛍光体で波長変換して放射する発光装置がある。 Conventionally, there is a light emitting device which emits in the wavelength converting light emitted from the LED element in the phosphor. このような発光装置として、蛍光体を含有したエポキシ樹脂等の封止樹脂でLED素子の周囲を覆って一体化したものがある。 As such a light emitting device, there is formed by integrating over the periphery of the LED element with a sealing resin such as an epoxy resin containing a phosphor.
【0003】 [0003]
LED素子を封止樹脂で封止することにより発光装置の設計自由度や生産性に優れる反面、LED素子から放射される光によって、封止樹脂の光学的特性および化学的特性が劣化し、その結果、発光装置の発光効率低下が生じることが問題視されている。 Although excellent LED elements to design flexibility and productivity of the light-emitting device by sealing with the sealing resin, the light emitted from the LED element, optical and chemical properties of the encapsulating resin is degraded, its result, the reduction in luminous efficiency of the light emitting device occurs is seen as a problem.
【0004】 [0004]
蛍光体を用いた波長変換型の発光装置では、蛍光体の発光効率低下が問題となる。 In the wavelength conversion type light emitting device using the phosphor, the luminous efficiency reduction of the phosphor becomes a problem. 例えば、エポキシ樹脂は透湿性を有し、多湿条件下で使用することによって樹脂に水分が浸透する。 For example, epoxy resins have a moisture permeability, the moisture penetrates into the resin by the use in humid conditions. 樹脂にこのような吸湿が生じると、蛍光体が浸透した水分によって変質又は分解を生じ、発光効率の低下が生じるという不都合がある。 When such moisture in the resin occurs, resulting alteration or degradation by moisture phosphor has permeated, the disadvantage that reduction in luminous efficiency.
【0005】 [0005]
また、上記したエポキシ樹脂は、LED素子から放射される強い光を受けることによって次第に黄変し、着色されてしまうことが知られている。 The epoxy resin mentioned above is gradually yellowing by receiving strong light emitted from the LED element is known to become colored. このような着色が生じると、LED素子から放射される光が吸収されて発光装置の光出力を低下させるという問題がある。 When such coloring occurs, the light emitted from the LED element there is a problem that reduces the light output of the absorbed light emitting device.
【0006】 [0006]
かかる問題を解決するものとして、耐湿性を有するガラス層でLED素子を封止するとともに、このガラス層に蛍光体を含有させた発光装置がある(例えば、特許文献1参照。)。 In order to solve such problems, as well as sealing the LED element with a glass layer having a moisture resistance, the light emitting device is obtained by containing a phosphor on the glass layer (e.g., see Patent Document 1.).
【0007】 [0007]
図13は、特許文献1に示される発光装置を示す縦断面図である。 Figure 13 is a longitudinal sectional view showing a light emitting device disclosed in Patent Document 1.
この発光装置30は、配線導体31および32と、配線導体32に形成されるカップ33と、カップ33内の底部33Aに接着されるLED素子34と、LED素子34の電極部と配線導体31および32とを電気的に接続するワイヤ35と、カップ33内に設けられるLED素子34を封止するガラス層36と、ガラス層36に含有される蛍光物質36Aと、光透過性を有して全体を封止する砲弾形状の封止樹脂37とを有する。 The light emitting device 30 includes a wiring conductor 31 and 32, a cup 33 formed on the wiring conductor 32, the LED element 34 is bonded to the bottom portion 33A in the cup 33, the electrode portion of the LED element 34 and the wiring conductor 31 and 32 and the wire 35 for electrically connecting the entire comprises a glass layer 36 to seal the LED elements 34 provided in the cup 33, a fluorescent material 36A contained in the glass layer 36, a light transmissive and a sealing resin 37 of the shell-shaped sealing the.
【0008】 [0008]
このような構成によると、LED素子34がカップ33に注入されたガラス層36によって包囲されるので、水分の透過が防止されて蛍光体の劣化を防げるとともに、黄変や着色による光の減衰が生じることを防止することができる。 According to this configuration, the LED element 34 is surrounded by a glass layer 36 that is injected into the cup 33, water permeation is prevented with prevent the deterioration of the phosphor, the light attenuation due to yellowing or coloring it is possible to prevent occurring.
【0009】 [0009]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特開平11−204838号公報(第1図) JP 11-204838 discloses (Figure 1)
【0010】 [0010]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかし、従来の発光装置によると、以下のような問題がある。 However, according to the conventional light emitting device, it has the following problems.
(1)配線導体に設けられたカップにガラスを注入してカップの底部に設けられたLED素子を封止しているため、蛍光体がLED素子の周囲に密集して沈降し、その部分で光が吸収されることによる光こもりが生じてLED素子の外部放射効率を著しく低下させるという問題がある。 (1) Since by implanting glass cup provided on the wiring conductor seals the LED elements provided in the bottom of the cup, the phosphor is precipitated densely around the LED element, in that part there is a problem that light muffled by the light is absorbed to significantly reduce external radiation efficiency of the LED elements occur.
(2)蛍光体の配置はカップへのガラス注入操作に依存するため、ガラスに含有された蛍光体の状態によって均一な波長変換性を得ることが難しいという問題がある。 (2) placement of the phosphor is dependent on the glass injection operation to the cup, there is a problem that it is difficult to obtain a uniform wavelength conversion of the state of the phosphor contained in the glass. これを防ぐにはガラス中に含有される蛍光体の混合状態を厳しく管理する必要がある。 To prevent this it is necessary to strictly manage the mixed state of the fluorescent material contained in the glass.
【0011】 [0011]
従って、本発明の目的は、耐湿性、耐光性に優れ、LED素子の発光に基づく外部放射効率を低下させることなく均一な波長変換性を容易に得ることのできる発光装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention, moisture resistance, excellent light resistance, is to provide a light emitting device which can be easily obtained a uniform wavelength conversion properties without reducing the external radiation efficiency based on light emission of the LED element .
【0012】 [0012]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明は、上記目的を達成するため、第1のガラスの表面に薄膜状に形成された蛍光体を第2のガラスで挟み込んで熱融着させることにより一体化して、所定の波長の光によって励起される蛍光体をガラスで層状に包囲して形成する発光装置用波長変換部の製造方法を提供する。 The present invention, in order to achieve the above object, a thin film which is formed in the phosphor on the surface of the first glass integrated by thermal fusion bonding by sandwiching the second glass, the light of a predetermined wavelength excited by the phosphor to provide a method of manufacturing a light emitting device for light converter formed by enclosing a layer of glass.
【0014】 [0014]
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記波長変換部を、リードフレームの発光素子の搭載側に配置し、前記リードフレームの前記発光素子を搭載しない側に低融点ガラスからなるガラスシートを配置し、前記リードフレームを前記波長変換部および前記ガラスシートで挟んだ状態で、上金型および下金型を用いて加熱プレスに基づくガラス材の成型を行う発光装置の製造方法を提供する。 The present invention, in order to achieve the above object, the glass sheet made of the wavelength conversion unit, disposed on the mounting side of the light emitting elements of the lead frame, a low-melting glass wherein the side not mounting the light emitting element of the lead frame was placed, the lead frame in a state sandwiched between said wavelength converting part and said glass sheet, to provide a method of manufacturing a light emitting device that performs molding of glass material based on heat pressed using the upper and lower molds .
【0015】 [0015]
また、本発明は、上記目的を達成するため、一対の金型で加熱プレスすることにより、上記波長変換部を、発光素子が搭載されたセラミック基板に対し密着させる発光装置の製造方法を提供する。 The present invention, in order to achieve the above object, by heat-pressing a pair of molds, the wavelength conversion unit, to provide a method of manufacturing a light emitting device is adhered to the ceramic substrate where the light emitting element is mounted .
【0016】 [0016]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, it will be explained with the embodiment of the present invention with reference to the drawings.
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 Figure 1 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to a first embodiment of the present invention.
この発光装置1は、透明なガラス材によって形成されて蛍光体200からなる蛍光体層2Aを有する波長変換部2と、所定の波長の光を放射するLED素子3と、LED素子3を搭載するサブマウント素子4と、LED素子3に電力を供給する配線導体であるリードフレーム5と、リードフレーム5の下面を保護するガラス封止部6とを有する。 The light emitting device 1 is mounted is formed by a transparent glass material to the wavelength converting portion 2 having a phosphor layer 2A made of phosphor 200, the LED element 3 which emits light of a predetermined wavelength, the LED elements 3 a submount element 4, the lead frame 5 is a wiring conductor for supplying power to the LED element 3, and a glass sealing part 6 for protecting the lower surface of the lead frame 5.
【0017】 [0017]
波長変換部2は、屈折率n=1.5の透明な低融点ガラスを使用し、2枚の低融点ガラスの間に薄膜状の蛍光体層2Aを配置し、2枚のガラス材を熱融着して蛍光体層2Aとともに一体化させることによって形成されている。 Wavelength converter 2, using the transparent low melting point glass having a refractive index n = 1.5, the thin-film phosphor layer 2A disposed between two low melting point glass, heat two glass material fused to is formed by integrally with the phosphor layer 2A. また、波長変換部2は加熱プレスによって所望の配光特性に応じたドーム状の光学形状に成形されるとともにリードフレーム5上に融着固定されてLED素子3を密封している。 The wavelength converter 2 to seal the LED elements 3 are fused fixed on the lead frame 5 while being formed into a dome-shaped optical shape corresponding to a desired light distribution characteristic by a heat press. 蛍光体層2Aは、波長変換部2の成形に基づいてLED素子3の発光観測面側を凸状に覆うように形成されている。 Phosphor layer 2A is formed so as to cover the light emission observing surface side of the LED element 3 in a convex shape on the basis of the forming of the wavelength conversion portion 2.
【0018】 [0018]
LED素子3は、Al 23基板を有するフリップチップ型の発光素子であり、発光波長は380nmである。 LED element 3 is a flip-chip type light-emitting device having the Al 2 O 3 substrate, the emission wavelength is 380 nm. このLED素子3は、電極部を図示しないAuバンプを介してサブマウント素子4に形成された配線パターンと電気的に接続されている。 The LED element 3 is electrically connected to the wiring pattern formed on the submount element 4 through the Au bump (not shown) of the electrode portion.
【0019】 [0019]
サブマウント素子4は、AlNによって形成されており、その表面には銅箔によって図示しない配線パターンが形成されている。 Submount element 4 is formed by AlN, wiring patterns are formed (not shown) by copper foil on the surface thereof. 配線パターンはLED素子3の電極部と電気的に接合されるとともにリードフレーム5とはんだ接合されている。 Wiring patterns are soldered to the lead frame 5 with the electrode portion and electrically joined the LED element 3.
【0020】 [0020]
リードフレーム5は、銅あるいは銅合金によって形成されており、表面にAuめっき処理が施されている。 Lead frame 5 is formed by a copper or copper alloy, Au plating is applied to the surface. サブマウント素子4と接合される先端部分は、サブマウント素子4の厚さに応じた段部5Aが設けられており、この段部5Aにはんだ接合されたサブマウント素子4の上面とリードフレーム5の上面とが平坦な面を形成するようになっている。 Submount 4 and the tip portion to be joined, the submount stepped portion 5A in accordance with the thickness is provided in 4, the upper surface and the lead frame 5 of the submount element 4, which is soldered to the stepped portion 5A and the upper surface of the is adapted to form a flat surface.
【0021】 [0021]
ガラス封止部6は、波長変換部2を構成する低融点ガラスと同一のガラス材によって形成されており、上記した加熱プレスに基づいて波長変換部2と一体化することによりリードフレーム5の下面を保護するようになっている。 Glass sealing part 6 is formed by the same glass material and the low melting glass constituting the wavelength converting part 2, the lower surface of the lead frame 5 by integrating the wavelength conversion unit 2 based on heat press as described above so as to protect the.
【0022】 [0022]
図2(a)から(e)は、波長変換部の製造工程を示す工程図である。 2 from (a) (e) are process views showing a manufacturing process of a wavelength conversion portion.
【0023】 [0023]
(1)準備工程図2(a)は、準備工程におけるガラスシートの側面図である。 (1) preparing step shown in FIG. 2 (a) is a side view of a glass sheet in preparation step.
まず、シート状の低融点ガラスからなるガラスシート201を用意する。 First, a glass sheet 201 made of a sheet-like low melting point glass. このガラスシート201は、長尺方向に複数のLED素子3を配置することが可能な長さを有して形成されている。 The glass sheet 201 is formed with a it is possible length for arranging a plurality of LED elements 3 in the longitudinal direction.
【0024】 [0024]
(2)印刷工程図2(b)は、印刷工程におけるガラスシートの側面図である。 (2) Printing process drawing 2 (b) is a side view of a glass sheet in the printing process.
増粘材として約1%のニトロセルロースを含むn−酢酸ブチルに蛍光体200を溶解した蛍光体溶液を作成し、この溶液をガラスシート201の表面にLED素子3の配置間隔に応じたピッチでスクリーン印刷して薄膜状に付着させる。 Increasing phosphor solution to create a you n- butyl acetate containing about 1% of nitrocellulose as a thick material dissolved phosphor 200, the solution at a pitch corresponding to the arrangement interval between the LED elements 3 on the surface of the glass sheet 201 was screen-printed deposit a thin film. 次に、蛍光体溶液を印刷されたガラスシート201を加熱処理して溶剤分を除去することにより蛍光体層2Aを形成する。 Next, a phosphor layer 2A by the glass sheet 201 printed with phosphor solution heat treatment to remove the solvent component. なお、加熱処理を減圧雰囲気中で行うようにしても良い。 Incidentally, the heat treatment may be performed in a reduced pressure atmosphere.
【0025】 [0025]
(3)接合準備工程図2(c)は、接合準備工程におけるガラスシートの側面図である。 (3) joining preparation process chart 2 (c) is a side view of a glass sheet in the bonding preparation process.
ガラスシート201と同じ低融点ガラスで形成されたガラスシート202を用意し、印刷工程で形成されたガラスシート202の蛍光体層2Aを挟み込むようにして配置する。 The glass sheet 202 which is formed of the same low-melting glass and the glass sheet 201 is prepared, arranged so as to sandwich the phosphor layer 2A of the glass sheet 202 formed by printing process. なお、ガラスシート201および202は同一の形状であることが好ましいが、異なる形状を有していても良い。 Although it is preferable that the glass sheet 201 and 202 are identical in shape, it may have different shapes.
【0026】 [0026]
(4)接合工程図2(d)は、接合工程におけるガラスシートの側面図である。 (4) bonding step 2 (d) are a side view of a glass sheet in the bonding step.
蛍光体層2Aを挟み込んだガラスシート201および202を減圧雰囲気中で加熱プレスすることによって熱融着させる。 Glass sheets 201 and 202 sandwiching a phosphor layer 2A thermally fusing by hot pressing in a vacuum atmosphere. 蛍光体層2Aは、熱融着されたガラスシート201および202の境界部分に位置するように層状に設けられる。 Phosphor layer 2A is provided in layers so as to be positioned in heat-sealed boundary portions of the glass sheet 201 and 202.
【0027】 [0027]
図2(e)は、波長変換部の平面図である。 Figure 2 (e) is a plan view of a wavelength conversion portion.
波長変換部2は、スクリーン印刷で形成された形状の蛍光体層2Aをガラスシート201および202に挟み込んで形成されている。 Wavelength converter 2 is a phosphor layer 2A of a shape formed by screen printing is formed by sandwiching the glass sheet 201 and 202. なお、同図においては蛍光体層2Aを正方形としているが、この形状はスクリーン印刷が可能な種々の形状に変更が可能であり、例えば、円形状に形成することもできる。 In the figure is that a square phosphor layer 2A, the shape may be altered to various shapes that can be screen printing, for example, it can be formed in a circular shape.
【0028】 [0028]
図3および図4は、波長変換部を用いた発光装置の組み立てを示す工程図である。 3 and FIG. 4 is a process diagram showing an assembly of a light-emitting device using a wavelength conversion unit.
【0029】 [0029]
(1)LED素子搭載工程図3(a)は、素子搭載工程におけるリードフレームの平面図である。 (1) LED element mounting step shown in FIG. 3 (a) is a plan view of a lead frame in the element mounting step.
銅合金の条材をプレス加工に基づいて打ち抜き加工することによりリードフレーム5を形成する。 Forming a lead frame 5 by stamping on the basis of the elongated member of copper alloy pressing. 次に、リードフレーム5にAlNからなるサブマウント素子4をはんだ接合する。 Next, soldered submount element 4 made of AlN on the lead frame 5. 次に、LED素子3の電極部をサブマウント素子4に形成される図示しない配線パターンに位置するように位置決めしてAuバンプを介して電気的に接合する。 Next, electrically joined through the Au bump to position the electrode portion of the LED element 3 so as to be positioned on the wiring pattern (not shown) formed on the submount element 4.
【0030】 [0030]
(2)封止準備工程図3(b)は、封止準備工程におけるリードフレーム5を長手方向側面から見た側面図である。 (2) sealing preparation process chart 3 (b) is a side view of the lead frame 5 in the sealing preparation process from the longitudinal sides.
リードフレーム5のLED素子3搭載側に波長変換部2を配置する。 Arranging the wavelength converting portion 2 to the LED element 3 mounting side of the lead frame 5. 次に、リードフレーム5の下側(LED素子3を搭載しない側)に低融点ガラスからなるガラスシート203を配置する。 Next, place the glass sheet 203 made of a low-melting-point glass on the lower side of the lead frame 5 (the side not mounting the LED element 3).
【0031】 [0031]
(3)位置決め工程図3(c)は、位置決め工程におけるリードフレームの平面図である。 (3) positioning process chart 3 (c) is a plan view of a lead frame in the positioning step.
LED素子3に対して波長変換部2の蛍光体層2Aが適正な位置に配置されるように、波長変換部2、リードフレーム5、およびガラスシート203の位置決めを行う。 As the phosphor layer 2A of the wavelength conversion unit 2 to the LED element 3 is placed in the proper position, to position the wavelength converting portion 2, the lead frame 5, and the glass sheet 203.
【0032】 [0032]
図4(a)から(c)は、波長変換部の成形工程および成形後の発光装置を示す図である。 Figure 4 (a) (c) is a view showing a light emitting device after the forming step and forming of the wavelength conversion portion.
図4(a)は、波長変換部2の成形工程における金型の縦断面図である。 4 (a) is a longitudinal sectional view of a mold in the molding process of the wavelength converting portion 2.
リードフレーム5を波長変換部2およびガラスシート203で挟んだ状態で、上金型70および下金型80を用いて加熱プレスに基づくガラス材の成型を行う。 While sandwiching the lead frame 5 in the wavelength conversion unit 2 and the glass sheet 203, performs molding of glass material based on heat pressed using the upper die 70 and lower die 80. 上金型70は、波長変換部2にドーム状の光学形状を形成するためのドーム形状部70Aを有して形成されている。 The upper die 70 is formed with a dome-shaped portion 70A for forming a dome-shaped optical shape in the wavelength conversion unit 2. 下金型80は、ガラスシート203を成型して発光装置1の底部を形成するための底部形状部80Aを有して形成されている。 Lower mold 80 is formed with a bottom shaped portion 80A for forming the bottom of the light emitting device 1 by molding a glass sheet 203. なお、ドーム形状部70Aおよび底部形状部80Aは、発光装置1に要求される光学特性や形状特性に応じて適切な形状を選択することができる。 Incidentally, the dome-shaped portion 70A and a bottom shaped portion 80A can select the appropriate shape depending on the optical characteristics and shape characteristics required for the light emitting device 1.
【0033】 [0033]
図4(b)は、成形後のリードフレームの平面図である。 4 (b) is a plan view of the lead frame after the molding.
波長変換部2は、上金型70および下金型80の加熱プレスに基づいてリードフレーム5のリード未形成部分に薄肉部204が形成される。 Wavelength converter 2, the thin portion 204 is formed on the lead unformed portion of the lead frame 5 on the basis of the heat pressing of the upper die 70 and lower die 80.
【0034】 [0034]
図4(c)は、図4(b)のA−A部分における破断図である。 Figure 4 (c) is a cutaway view along A-A section in Figure 4 (b).
波長変換部2は、加熱プレスに基づいて上記したガラスシート203と熱融着することによって形成されるガラス封止部6とともにリードフレーム5を包囲しており、LED素子3の発光観測面側には加熱プレスに基づいて凸状に変形した蛍光体層2Aが所定の間隔を有して配置される。 Wavelength converter 2, together with the glass sealing portion 6 which is formed by thermally deposited glass sheet 203 described above on the basis of the heat pressing surrounds the lead frame 5, the light emission observing surface side of the LED elements 3 the phosphor layer 2A which is deformed to project based on the heated press is arranged with a predetermined gap. また、薄肉部204は、後工程でのダイシング等によって発光装置1を分離する際にガラス材を損傷することのない厚さを有している。 Further, the thin portion 204 has the free thickness of damaging the glass material in separating the light emitting device 1 by dicing or the like in the subsequent step.
【0035】 [0035]
以下に、第1の実施の形態における発光装置1の動作について説明する。 Hereinafter, the operation of the light emitting device 1 of the first embodiment.
リードフレーム5に電源線を接続して、図示しない電源装置から電力を供給することによってLED素子3が発光する。 Connect the power line to the lead frame 5, LED element 3 emits light by supplying power from a power supply (not shown).
【0036】 [0036]
LED素子3から放射される光は、ほぼ水平方向へ放射される光を除いて蛍光体層2Aに照射される。 Light emitted from the LED element 3 is irradiated to the phosphor layer 2A except the light emitted to the substantially horizontal direction. 蛍光体層2Aでは、蛍光体200が光によって励起されることに基づいて励起光を放射し、この励起光とLED素子3から放射される光とが混合されることによって波長変換された光を生じる。 In the phosphor layer 2A, based on the phosphor 200 is excited by light to emit excitation light, the light whose wavelength is converted by the light emitted is mixed from the excitation light and the LED elements 3 occur. この波長変換された光は、波長変換部2のドーム状に形成された光学形状部から所定の方向へ放射される。 The wavelength converted light is emitted from the optical shape portion formed in a dome shape of the wavelength converting portion 2 in a predetermined direction.
【0037】 [0037]
上記した第1の実施の形態の発光装置1によると、以下の効果が得られる。 The light emitting device 1 in the first embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1)ガラスシート201に薄膜状に形成された蛍光体層2Aをガラスシート202で挟んで熱融着することによって波長変換部2を形成するようにしたので、蛍光体層2Aの形状、膜厚を容易に、かつ精度良く制御することが可能になり、蛍光体の使用量を正確に制御することができる。 (1) Since the phosphor layer 2A formed into a thin film on a glass sheet 201 so as to form a wavelength converting unit 2 by thermal fusion across a glass sheet 202, the shape of the phosphor layer 2A, membrane the thickness easily, and it is possible to accurately control, it is possible to accurately control the amount of phosphor. 例えば、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の高価な蛍光体を使用する場合には、蛍光体を無駄に使用することを防げるので、発光装置1のコストダウンを図れる。 For example, when using an expensive phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet), so prevent a wasteful use of the phosphor, thereby the cost of the light emitting device 1.
(2)ガラスシート201および202の厚さを制御することでLED素子3と蛍光体層2Aとの配置(距離)を容易かつ正確に規定できるので、ガラス材の使用に基づく優れた防湿性、耐光性を有するとともに、蛍光体の光吸収による外部放射効率の低下や製品毎の発光効率にばらつきが生じることを防いで発光装置1の信頼性を高めることができる。 (2) Since the arrangement of the LED elements 3 and the phosphor layer 2A by controlling the thickness of the glass sheet 201 and 202 (distance) can be defined easily and accurately, good moisture resistance, which is based on the use of glass material, and has a light resistance, it is possible to improve the reliability of the light emitting device 1 prevents the variations in the luminous efficiency of each drop and products external radiation efficiency due to light absorption of the fluorescent material.
(3)蛍光体層2Aが波長変換部2の加熱プレスによりLED素子3の形状に応じた凸状に変形してLED素子3を覆うので、蛍光体200がLED素子3から照射される光によって均一に励起されるようになる。 (3) Since the phosphor layer 2A is deformed in a convex shape corresponding to the shape of the LED element 3 by heat pressing of the wavelength converting portion 2 covers the LED element 3, by the light which the phosphor 200 is irradiated from the LED element 3 uniformly it comes to be excited. このことによって蛍光体層2A全体で均一に波長変換が行われるようになり、色むらの発生が抑制される。 This by now uniform wavelength conversion across the phosphor layer 2A is performed, the occurrence of color unevenness is suppressed.
(4)LED素子3を搭載したリードフレーム5に対して長尺状に形成された波長変換部2を位置決めして加熱プレスによって一体化するので、一度に多数の発光装置1を同時に、かつ精度良く形成できることから、生産性に優れる。 (4) Because the lead frame 5 equipped with LED elements 3 to position the wavelength converting portion 2 formed in an elongated shape to integrate the heating press, a number of light emitting device 1 at the same time at a time, and precision because it can be formed with good, excellent in productivity.
(5)通電量の増大によってLED素子3の発熱量が大になる場合でも、波長変換部2を構成するガラス材によってLED素子3の放熱性が確保されるので、高出力化、高輝度化に有効である。 (5) even if the heating value of the LED element 3 by increasing the power supply amount is large, the heat dissipation of the LED element 3 is secured by the glass material constituting the wavelength converting part 2, high output, high brightness it is effective in. また、発光装置1としての耐湿性が向上するので、水中や多湿条件下での使用が可能になる。 Further, since the moisture resistance of the light emitting device 1 is improved, it is possible to use in the water or humid conditions.
【0038】 [0038]
図5は、第2の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 Figure 5 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to the second embodiment.
この発光装置1は、n=1.9の屈折率を有するガラス材によって形成される波長変換部2と、GaN基板を有し、このGaN基板の角部が傾斜面を有するようにカットされたLED素子3とを有する構成において第1の実施の形態の発光装置1と相違している。 The light emitting device 1 includes a wavelength conversion portion 2 formed by a glass material having a refractive index of n = 1.9, having a GaN substrate, the corners of the GaN substrate was cut so as to have an inclined surface in the configuration having the LED element 3 is different from the light emitting device 1 of the first embodiment.
【0039】 [0039]
上記した第2の実施の形態の発光装置1によると、高屈折率のガラス材を用いて波長変換部2を形成することで、第1の実施の形態の好ましい効果に加えてLED素子3から放射される光の取出し効率が向上する。 The light emitting device 1 in the second embodiment described above, by forming the wavelength converting portion 2 of a glass material of high refractive index, the LED elements 3 in addition to the favorable effects of the first embodiment extraction efficiency of the emitted light is improved. また、角部が傾斜面を有するようにカットされたLED素子3を用いることで、波長変換部2とLED素子3との境界面で反射された戻り光をLED素子3の外部に再放射させ易くなる。 Further, since the corner portion using an LED element 3 is cut so as to have an inclined surface, is re-emitted returned light reflected at the interface between the wavelength converting portion 2 and the LED element 3 to the outside of the LED element 3 easily.
【0040】 [0040]
また、LED素子3の角部に傾斜を設けることで、ガラスモールド時に付与される外力を傾斜面に沿って逃がすことが可能になり、その結果として内部残留応力を小にできる。 Further, by providing the inclined corners of the LED element 3, it is possible to release the external force applied during the glass molding along the inclined surface, can be an internal residual stress in a small as a result. また、ガラス封止時にLED素子3の表面に残留気泡が生じることを防げるので、クラック等の不良が生じにくくなる。 Further, since possible to prevent the remaining bubbles on the surface of the LED element 3 during glass sealing occurs, defects such as cracks hardly occurs.
【0041】 [0041]
図6は、第3の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 Figure 6 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to the third embodiment.
この発光装置1は、白色ガラスからなるガラスシート203を用いてガラス封止部6を形成した構成において第1の実施の形態の発光装置1と相違している。 The light emitting device 1 is different from the light emitting device 1 of the first embodiment in the configuration of forming the glass sealing part 6 with a glass sheet 203 made of a white glass.
【0042】 [0042]
上記した第3の実施の形態の発光装置1によると、リードフレーム5の下面を保護するように白色ガラスからなるガラス封止部6を形成することで、第1の実施の形態の好ましい効果に加えてLED素子3から発光装置1の下側に放射された光が白色ガラスで反射されて波長変換部2側に放射されるようになり、そのことによって光の放射効率を向上させることができる。 The light emitting device 1 in the third embodiment described above, by forming the glass sealing part 6 formed of a white glass to protect the lower surface of the lead frame 5, the favorable effects of the first embodiment light emitted below the light-emitting device 1 from the LED element 3 is reflected by the white glass came to be emitted to the wavelength converting unit 2 side, it is possible to improve the radiation efficiency of the light by the addition .
【0043】 [0043]
図7は、第4の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 Figure 7 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to the fourth embodiment.
この発光装置1は、LED素子3を搭載したサブマウント素子4の上面がリードフレーム5の上面から突出しており、蛍光体層2Aは、LED素子3およびサブマウント素子4の突出形状に応じた形状でLED素子3およびサブマウント素子4に対して所定の間隔を有して配置される構成において第1の実施の形態の発光装置1と相違している。 Shape the light-emitting device 1, the upper surface of the submount element 4 equipped with LED element 3 protrudes from the upper surface of the lead frame 5, the phosphor layer 2A is in accordance with the projected shape of the LED element 3 and the submount element 4 It differs from the light emitting device 1 of the first embodiment in the configuration that is disposed with a predetermined distance from the LED element 3 and the submount element 4 in.
【0044】 [0044]
上記した第4の実施の形態の発光装置1によると、サブマウント素子4の上面をリードフレーム5の上面から突出させることで、第1の実施の形態の好ましい効果に加えて波長変換部2の熱融着時に蛍光体層2AがLED素子3の発光観測面側から側面にかけて包囲することから、LED素子3から放射された光の多くが蛍光体層2Aを通過することによって波長変換性が向上する。 The light emitting device 1 in the fourth embodiment described above, by projecting the top surface of the submount element 4 from the upper surface of the lead frame 5, the wavelength conversion unit 2 in addition to the favorable effects of the first embodiment improvement since the phosphor layer 2A during thermal fusion surrounds toward sides from light emission observing surface side of the LED elements 3, the wavelength converting properties by a number of light emitted from the LED element 3 passes through a phosphor layer 2A is to.
【0045】 [0045]
図8は、第5の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 Figure 8 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to a fifth embodiment.
この発光装置1は、LED素子3およびサブマウント素子4の表面に沿うように蛍光体層2Aを有する波長変換部2を設けたものであり、蛍光体層2Aは、第1の実施の形態で説明したガラスシート201に蛍光体溶液をスクリーン印刷し、加熱処理して溶剤分を除去することにより薄膜状に形成したものである。 The light emitting device 1, which has provided a wavelength converter 2 having a phosphor layer 2A along the surface of the LED element 3 and the submount 4, a phosphor layer 2A is in the first embodiment phosphor solution on the glass sheet 201 described a screen printing, and is formed into a thin film by heat treatment to remove the solvent component. このガラスシート201を蛍光体層2Aが設けられた面がLED素子3およびサブマウント素子4に対向するように配置し、リードフレーム5の下側にガラスシート203を配置して上金型70および下金型80を用いて加熱プレスによって一体化することにより形成する。 The glass sheet 201 was a phosphor layer 2A is provided a surface is arranged to face the LED element 3 and the submount 4, upper mold 70 and disposed glass sheet 203 on the lower side of the lead frame 5 formed by integrated by heat-pressing using a lower die 80.
【0046】 [0046]
上記した第5の実施の形態の発光装置1によると、ガラス材による優れた防湿性が得られるとともに、1層のガラスシート201によって波長変換部2を形成できるので、第1の実施の形態で説明した接合準備工程および接合工程を省略でき、生産性および省コスト性に優れる。 The light emitting device 1 in the fifth embodiment described above, along with excellent moisture resistance due to glass material is obtained, it is possible to form the wavelength conversion portion 2 by the glass sheet 201 one layer, in the first embodiment the described joining preparation step and the bonding step can be omitted, high productivity and cost savings resistance. また、LED素子3の表面が蛍光体層2Aの薄膜で覆われることから、光取り出し効率を低下させることなく波長変換性を向上させることができる。 Further, since the surface of the LED element 3 is covered with a thin film of phosphor layer 2A, it is possible to improve the wavelength conversion properties without reducing the light extraction efficiency.
【0047】 [0047]
なお、蛍光体層2Aは、ガラス側に形成することに限定されず、スクリーン印刷等によって発光素子側に形成するようにしても同等の効果を得ることができる。 Incidentally, the phosphor layer 2A is not limited to be formed on the glass side, be formed on the light emitting element side by screen printing or the like can be obtained the same effect.
【0048】 [0048]
また、上記した各実施の形態では、サブマウント素子4を介してLED素子3をリードフレーム5に搭載する構成について説明したが、LED素子3を他の基板材等に搭載する構成の発光装置1に適用することも可能である。 In each embodiment described above has been described for the case where mounting the LED element 3 to the lead frame 5 via a submount element 4, the light emitting device having a structure for mounting the LED element 3 on another substrate material such as a 1 it is also possible to apply to.
【0049】 [0049]
図9は、第6の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 Figure 9 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to a sixth embodiment.
この発光装置1は、透明なガラス材によって形成されて蛍光体200からなる蛍光体層2Aを有する波長変換部2と、スルーホール9Aを有するセラミック基板9と、セラミック基板9の表面に銅箔によって形成される配線パターン91および92と、配線パターン91に設けられる間隔部91Aと、配線パターン91にAuバンプ3Aを介して電気的に接合されるLED素子3とを有する構成において第1の実施の形態の発光装置1と相違している。 The light emitting device 1 includes a wavelength conversion unit 2 having a phosphor layer 2A which is formed of a transparent glass material consisting of the phosphor 200, a ceramic substrate 9 having a through hole 9A, the copper foil on the surface of the ceramic substrate 9 a wiring pattern 91 and 92 are formed, the spacing portion 91A provided on the wiring pattern 91, the wiring pattern 91 of the first embodiment in the configuration and a LED element 3 is electrically connected through the Au bump 3A It differs from the light emitting device 1 of the embodiment.
【0050】 [0050]
セラミック基板9の配線パターン91は、スルーホール9Aを介して配線パターン92と電気的に接続されており、配線パターン92は、図示しない外部回路とはんだ接合等によって電気的に接続される。 Wiring patterns 91 of the ceramic substrate 9 is electrically connected to the wiring pattern 92 via a through hole 9A, the wiring pattern 92 are electrically connected by an external circuit and the solder joint or the like (not shown). また、配線パターン91は、波長変換部2との熱融着においてガラス材の密着性を高めることにより、防湿性を高めるようになっている。 The wiring pattern 91 by increasing the adhesion of the glass material in the heat sealing of the wavelength conversion portion 2, which is to enhance the moisture resistance.
【0051】 [0051]
図10(a)から(c)は、第6の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。 Figure 10 (a) (c) is a diagram showing a light emitting device according to a sixth embodiment.
以下の説明において、波長変換部2の製造工程については第1の実施の形態で説明したものと同じであることから、セラミック基板9を用いることによる製造工程について接説する。 In the following description, since the processes for manufacturing the wavelength conversion portion 2 are the same as those described in the first embodiment, the contact theory manufacturing process by using a ceramic substrate 9.
【0052】 [0052]
図10(a)は、LED素子を搭載したセラミック基板の平面図である。 10 (a) is a plan view of a ceramic substrate mounted with LED elements.
セラミック基板9は、正方形状に形成されており、その表面および裏面に配線パターン91および92が形成されている。 Ceramic substrate 9 is formed in a square shape, the wiring patterns 91 and 92 are formed on the front and back surfaces. LED素子3は、配線パターン91に対して位置決めされた後、Auバンプ接合される。 LED element 3, after being positioned on the wiring pattern 91 are Au bump bonding. 同図においては3行×3列=9個のLED素子3が配線パターン91上に搭載されている。 3 rows × 3 columns = nine LED elements 3 are mounted on the wiring pattern 91 in FIG.
【0053】 [0053]
また、セラミック基板9より小なるサイズで正方形状の波長変換部2を別工程で形成し、LED素子3が搭載されたセラミック基板9に対し、波長変換部2を位置決めして分割可能な一対の金型で加熱プレスすることにより、波長変換部2をセラミック基板9に密着させる。 Also, the square of the wavelength conversion portion 2 is formed in a separate step in a small consisting size than ceramic substrate 9 with respect to the ceramic substrate 9 on which the LED element 3 is mounted, a pair of dividable by positioning the wavelength conversion portion 2 by heat-pressing a mold, it brought into close contact with the wavelength converting portion 2 to the ceramic substrate 9. ここで、波長変換部2をセラミック基板9より小なるサイズで形成するのは、加熱プレス時に溶融したガラス材がセラミック基板9の周囲に回り込んで金型の分離を阻害することを防ぐためである。 Here, to form the wavelength conversion portion 2 a small consisting size than the ceramic substrate 9, in order to prevent the glass material was melted during heat-press to inhibit separation of the mold goes around the periphery of the ceramic substrate 9 is there.
【0054】 [0054]
図10(b)は、波長変換部を加熱プレスしたセラミック基板の平面図である。 Figure 10 (b) is a plan view of the ceramic substrate was heated press a wavelength conversion portion.
波長変換部2は、加熱プレスに基づいてセラミック基板9の表面に密着するとともに薄肉部204が形成されている。 Wavelength converter 2, the thin portion 204 is formed with close contact with the surface of the ceramic substrate 9 based on heat pressing.
【0055】 [0055]
図10(c)は、セラミック基板の側面図である。 Figure 10 (c) is a side view of the ceramic substrate.
波長変換部2に形成された薄肉部204をダイシング等でセラミック基板9とともに切断することにより、発光装置1として分離することができる。 By cutting with a ceramic substrate 9 by dicing or the like thin portion 204 formed on the wavelength converting portion 2, it can be isolated as a light-emitting device 1.
【0056】 [0056]
上記した第6の実施の形態の発光装置1によると、第1の実施の形態の好ましい効果に加えてセラミック基板9を用いることでサブマウント素子4を設けることなく配線パターン91にLED素子3を搭載できることから、LED素子3の搭載を容易に行えるようになり。 The light emitting device 1 in the sixth embodiment described above, the LED element 3 to the wiring pattern 91 without providing a submount element 4 by using a ceramic substrate 9 in addition to the favorable effects of the first embodiment because it can mount, it will allow the mounting of the LED elements 3 easily. 生産性が向上する。 Productivity can be improved. また、配線パターン91の銅箔は波長変換部2のガラス材との密着性に優れることから、セラミック基板9と波長変換部2との境界部分における防湿性を高めることができる。 Further, a copper foil wiring pattern 91 is excellent in adhesion to the glass material of the wavelength conversion portion 2, it is possible to enhance the moisture resistance in the boundary portion between the ceramic substrate 9 and the wavelength conversion unit 2.
【0057】 [0057]
また、上記した発光装置1では、LED素子3から放射させる光を波長変換部2に透過させる構成を説明したが、例えば、単独の波長変換体として用いることも可能である。 Further, the light emitting device 1 described above, but the light to be emitted from the LED element 3 has been described a configuration that transmits the wavelength converter 2, for example, can be used as a wavelength converter alone.
【0058】 [0058]
図11は、第7の実施の形態に係る波長変換体の動作原理図である。 Figure 11 is an operation principle diagram of a wavelength converter according to the seventh embodiment.
この波長変換部2は、白色ガラスからなるガラスシート201と、透明ガラスからなるガラスシート202と、ガラスシート201および202との間に挟み込まれて封止された蛍光体層2Aによって構成されており、レーザダイオード等の光源300から入射する光を拡散反射する波長変換体を構成している。 The wavelength converter 2 includes a glass sheet 201 made of white glass, the glass sheet 202 made of transparent glass, is constituted by a phosphor layer 2A which sandwiched by sealed between the glass sheets 201 and 202 constitute a wavelength conversion member for diffusing and reflecting light incident from the light source 300, such as a laser diode. なお、白色ガラスを用いる代わりにアルミ板等の高反射金属を用いても良い。 It is also possible to use a highly reflective metal aluminum plate or the like instead of using a white glass.
【0059】 [0059]
上記した第7の実施の形態の波長変換体によると、ガラス材によって蛍光体層2Aを封止しているので、防湿性に優れ、蛍光体200の吸湿による変質や劣化が生じないとともに耐光性に優れることから、長期にわたって安定した波長変換性が得られる。 According to the wavelength converter of the seventh embodiment described above, since seals the phosphor layer 2A by the glass material, excellent in moisture resistance, light resistance with no cause deterioration or degradation due to moisture absorption of the phosphor 200 because of excellent, stable wavelength conversion over a long time can be obtained. また、波長変換体を光源300と独立して設けることができ、寿命や損傷が生じた場合でも波長変換体のみを単独で交換すれば良く、所望の波長変換性を速やかに復元できる。 Further, it is possible to independently provide a wavelength converter and a light source 300, it may be replaced only wavelength converter even when life or damage occurs alone, can quickly restore the desired wavelength conversion properties.
【0060】 [0060]
なお、上記した波長変換体は光反射型の構成であるが、光透過型の波長変換体とすることも可能である。 The wavelength conversion member as described above is a light reflection type configuration, it is possible to a light transmission type wavelength converting member.
【0061】 [0061]
図12は、第8の実施の形態に係る光透過型の波長変換部を用いた発光装置の縦断面図である。 Figure 12 is a longitudinal sectional view of a light emitting device using a wavelength converting part of the light transmission type according to the eighth embodiment.
この発光装置1は、エポキシ等の樹脂で形成された本体10と、本体10の内側に傾斜を有して形成された光反射部10Aと、本体10の内側底部に露出した銅箔からなる配線部11と、配線部11にAuバンプ3Aを介して電気的に接続されるLED素子3と、配線部11を表面に形成されて本体10と一体化されるセラミック基板9と、本体10の上部開口部に配置される光透過型の波長変換部2とを有し、本体10の内部はシリコン樹脂12によって充填されている。 The light emitting device 1 includes a main body 10 made of a resin such as epoxy, and a light reflecting portion 10A that is formed with an inclined inwardly of the body 10, wiring made of a copper foil exposed on the inner bottom of the body 10 and parts 11, the LED elements 3 are electrically connected through the Au bump 3A to the wiring portion 11, the ceramic substrate 9 which is integrated with the main body 10 is formed a wiring portion 11 on the surface, the upper portion of the main body 10 and a wavelength conversion unit 2 of the light transmission type, which is disposed in the opening, the interior of the body 10 is filled with silicone resin 12.
【0062】 [0062]
上記した第8の実施の形態の発光装置1によると、LED素子3から放射された光が本体10の上部開口部に配置された波長変換部2に照射されることによって蛍光体層2Aの蛍光体が励起される。 According to the light emitting device 1 of the eighth embodiment described above, the fluorescence of the phosphor layer 2A by the light emitted from the LED element 3 is irradiated to the wavelength conversion unit 2 disposed in the upper opening of the main body 10 the body is excited. このことにより蛍光体層2AでLED素子3からの光と励起光とが混合されて波長変換が行われる。 This is mixed with the light and excitation light from the LED elements 3 when the wavelength conversion is performed by the phosphor layer 2A by. このような光透過型としても防湿性、耐光性に優れ、光放射効率が良好な発光装置1を形成できる。 Even moisture resistance as such a light transmission type, excellent light resistance, light emission efficiency can form a favorable light emitting device 1.
【0063】 [0063]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明した通り、本発明の発光装置によると、発光素子部から放射される光によって励起される蛍光体を透明な不透湿性の材料で層状に包囲して波長変換部を形成したため、耐湿性、耐光性に優れ、LED素子の発光に基づく外部放射効率を低下させることなく均一な波長変換性を容易に得ることができる。 Above-described above, according to the light-emitting device of the present invention, since the formation of the wavelength conversion portion surrounds the layered phosphor excited by light emitted from the light emitting element portion in the material of the transparent moisture-impermeable, moisture resistance can be excellent in light resistance, to obtain a uniform wavelength conversion properties easily without reducing the external radiation efficiency based on light emission of the LED element.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 1 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】(a)から(e)は、波長変換部の製造工程を示す工程図であり、(a)は、準備工程におけるガラスシートの側面図。 [Figure 2] from (a) (e) are process drawings showing a manufacturing process of the wavelength converting portion, (a) represents a side view of a glass sheet in preparation step. (b)は、印刷工程におけるガラスシートの側面図。 (B) is a side view of a glass sheet in the printing process. (c)は、接合準備工程におけるガラスシートの側面図。 (C) is a side view of a glass sheet in the bonding preparation process. (d)は、接合工程におけるガラスシートの側面図。 (D) is a side view of a glass sheet in the bonding step. (e)は、波長変換部の平面図である。 (E) is a plan view of a wavelength conversion portion.
【図3】波長変換部を用いた発光装置の組み立てを示す工程図であり、(a)は、素子搭載工程におけるリードフレームの平面図。 [Figure 3] is a process diagram showing an assembly of a light-emitting device using a wavelength converting part, (a) represents a plan view of a lead frame in the element mounting step. (b)は、封止準備工程におけるリードフレームを長手方向側面から見た側面図。 (B) is a side view of the lead frame in the sealing preparation process from the longitudinal sides. (c)は、位置決め工程におけるリードフレームの平面図である。 (C) is a plan view of a lead frame in the positioning step.
【図4】波長変換部を用いた発光装置の組み立てを示す工程図であり、(a)は、波長変換部の成形工程における金型の縦断面図。 [Figure 4] is a process diagram showing an assembly of a light-emitting device using a wavelength converting part, (a) shows the longitudinal sectional view of a mold in the molding process of the wavelength converting portion. (b)は、成形後のリードフレームの平面図。 (B) is a plan view of the lead frame after the molding. (c)は、図4(b)のA−A部分における破断図である。 (C) is a cutaway view along A-A section in Figure 4 (b).
【図5】第2の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 5 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to the second embodiment.
【図6】第3の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 6 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to the third embodiment.
【図7】第4の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 7 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to the fourth embodiment.
【図8】第5の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 8 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to a fifth embodiment.
【図9】第6の実施の形態に係る発光装置の中心部分における縦断面図である。 9 is a longitudinal sectional view of the central portion of the light-emitting device according to a sixth embodiment.
【図10】第6の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図であり、(a)は、LED素子を搭載したセラミック基板の平面図。 Figure 10 is a view showing a light emitting device according to a sixth embodiment, (a) represents a plan view of a ceramic substrate mounted with LED elements. (b)は、波長変換部を加熱プレスしたセラミック基板の平面図。 (B) is a plan view of the ceramic substrate was heated press a wavelength conversion portion. (c)は、セラミック基板の側面図である。 (C) is a side view of the ceramic substrate.
【図11】第7の実施の形態に係る波長変換体の動作原理図である。 11 is an operation principle diagram of a wavelength converter according to the seventh embodiment.
【図12】第8の実施の形態に係る光透過型の波長変換部を用いた発光装置の縦断面図である。 12 is a longitudinal sectional view of a light transmission type light-emitting device using a wavelength converting portion of the according to the eighth embodiment.
【図13】特許文献1に示される発光装置を示す縦断面図である。 13 is a longitudinal sectional view showing a light emitting device disclosed in Patent Document 1.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1、発光装置 2、波長変換部 2A、蛍光体層 3、LED素子3A、Auバンプ 4、サブマウント素子 5、リードフレーム5A、段部 6、ガラス封止部 9、セラミック基板 9A、スルーホール10、本体 10A、光反射部 11、配線部 12、シリコン樹脂30、発光装置 31、配線導体 32、配線導体 33、カップ33A、底部 34、素子 35、ワイヤ 36、ガラス層36A、蛍光物質 37、封止樹脂 70、上金型 70A、ドーム形状部80、下金型 80A、底部形状部 91A、間隔部 91、配線パターン92、配線パターン 200、蛍光体 201、ガラスシート202、ガラスシート 203、ガラスシート 204、薄肉部300、光源 1, the light emitting device 2, the wavelength converting portion 2A, the phosphor layer 3, LED elements 3A, Au bumps 4, the submount element 5, the lead frame 5A, step portion 6, the glass sealing portion 9, a ceramic substrate 9A, the through-holes 10 , body 10A, the light reflecting portion 11, the wiring portion 12, silicone resin 30, the light emitting device 31, wiring conductors 32, the conductor 33, the cup 33A, a bottom 34, elements 35, wires 36, the glass layer 36A, a fluorescent material 37, sealed sealing resin 70, the upper mold 70A, a dome-shaped portion 80, the lower mold 80A, the bottom shaped portion 91A, spacing portion 91, the wiring pattern 92, the wiring pattern 200, a phosphor 201, a glass sheet 202, the glass sheet 203, the glass sheet 204, the thin portion 300, the light source

Claims (7)

  1. 第1のガラスの表面に薄膜状に形成された蛍光体を第2のガラスで挟み込んで熱融着させることにより一体化して、所定の波長の光によって励起される蛍光体をガラスで層状に包囲して形成する発光装置用波長変換部の製造方法。 The thin film which is formed in the phosphor on the surface of the first glass integrated by thermal fusion bonding by sandwiching the second glass, surrounds the phosphor excited by light of a predetermined wavelength in layers in the glass method of manufacturing a light emitting device for light converter formed by.
  2. 前記第1のガラス及び前記第2のガラスは、それぞれシート状で同じ低融点ガラスである請求項1に記載の発光装置用波長変換部の製造方法。 The first glass and the second glass, the method of manufacturing the light emitting device the wavelength converting portion according to claim 1 which is the same low melting point glass in sheet form, respectively.
  3. 溶剤に前記蛍光体を溶解した蛍光体溶液を前記第1のガラスの表面に薄膜状に付着させ、前記蛍光体溶液が付着された前記第1のガラスを加熱処理して前記溶剤を除去して前記蛍光体の層を形成し、 The phosphor solution of the phosphor in a solvent is deposited in a thin film on the first surface of the glass, the phosphor solution heat treatment to the first glass is adhered by removing the solvent forming a layer of the phosphor,
    前記蛍光体の層を挟み込んだ前記第1のガラス及び前記第2のガラスを加熱プレスすることによって熱融着させる請求項2に記載の発光装置用波長変換部の製造方法。 Method of manufacturing a light-emitting device the wavelength converting portion according to claim 2 in which thermally fused by heating pressing the first glass and the second glass sandwiched a layer of the phosphor.
  4. 前記第1のガラス及び前記第2のガラスは、同一の形状である請求項3に記載の発光装置用波長変換部の製造方法。 The first glass and the second glass, the method of manufacturing the light emitting device the wavelength converting portion according to claim 3 which is the same shape.
  5. 請求項1から4に記載の発光装置用波長変換部の製造方法により製造された波長変換部を、リードフレームの発光素子の搭載側に配置し、 The wavelength converter manufactured by the manufacturing method of the light emitting device the wavelength converting portion according to claims 1 to 4, disposed on the mounting side of the light emitting elements of the lead frame,
    前記リードフレームの前記発光素子を搭載しない側に低融点ガラスからなるガラスシートを配置し、 A glass sheet made of low melting point glass on the side that does not mounting the light emitting element of the lead frame is arranged,
    前記リードフレームを前記波長変換部および前記ガラスシートで挟んだ状態で、上金型および下金型を用いて加熱プレスに基づくガラス材の成型を行う発光装置の製造方法。 Wherein in a state sandwiching the lead frame by the wavelength converting part and said glass sheet, the method of manufacturing the light emitting device that performs molding of glass material based on heat pressed using the upper and lower molds.
  6. 一対の金型で加熱プレスすることにより、請求項1から4に記載の発光装置用波長変換部の製造方法により製造された波長変換部を、発光素子が搭載されたセラミック基板に対し密着させる発光装置の製造方法。 By heat-pressing a pair of molds, emission of adhering to the ceramic substrate a wavelength converter manufactured by the manufacturing method of the light emitting device the wavelength converting portion, the light emitting element is mounted according to claims 1 to 4 manufacturing method of the device.
  7. 前記加熱プレスに基づいて、 前記リードフレームの未形成部分にて、薄肉部を前記波長変換部に形成し、 On the basis of the heat press, in unformed portion of the lead frame, forming a thin portion in said wavelength converting section,
    前記薄肉部をダイシングによって切断する請求項5または6に記載の発光装置の製造方法。 Method of manufacturing a light-emitting device according to claim 5 or 6, cut by dicing the thin portion.
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