JP4193805B2 - 発光装置および画像形成装置 - Google Patents

発光装置および画像形成装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4193805B2
JP4193805B2 JP2005050324A JP2005050324A JP4193805B2 JP 4193805 B2 JP4193805 B2 JP 4193805B2 JP 2005050324 A JP2005050324 A JP 2005050324A JP 2005050324 A JP2005050324 A JP 2005050324A JP 4193805 B2 JP4193805 B2 JP 4193805B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
power supply
layer
light emitting
driving transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005050324A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006065280A (ja
Inventor
幸行 北澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2005050324A priority Critical patent/JP4193805B2/ja
Priority to US11/113,192 priority patent/US7397491B2/en
Priority to KR1020050043064A priority patent/KR100655875B1/ko
Priority to TW094118204A priority patent/TWI298475B/zh
Priority to CNB2005100780409A priority patent/CN100421144C/zh
Priority to CN200810145428XA priority patent/CN101330781B/zh
Publication of JP2006065280A publication Critical patent/JP2006065280A/ja
Priority to US12/155,446 priority patent/US20090002287A1/en
Priority to US12/222,704 priority patent/US7663655B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4193805B2 publication Critical patent/JP4193805B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/02Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for laying down a uniform charge, e.g. for sensitising; Corona discharge devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/04Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426Layout of electrodes and connections
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0439Pixel structures
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Description

本発明は、有機発光ダイオード素子のように陽極から陰極へ流れる電流の量に応じた大
きさの光を発光する発光素子を用いた発光装置および画像形成装置に関する。
近年、液晶素子に代わる次世代の発光デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス
素子や発光ポリマー素子などと呼ばれる有機発光ダイオード(Organic Light Emitting
Diode、以下適宜「OLED素子」と略称する)素子が注目されている。このOLED
素子を1ラインに多数設けたラインヘッドを露光手段として用いる画像形成装置が開発さ
れている。このようなラインヘッドでは、OLED素子の他、これを駆動するためのトラ
ンジスタを含む画素回路が複数配置される。例えば、特許文献1には1ラインのOLED
素子からなるラインヘッドが開示されている。
特開平4−363264号公報
ところで、プリンタの解像度は画素回路のピッチに依存し、ラインヘッドの輝度はOL
ED素子の面積に依存する。このため、画素回路を構成する素子の最適な配置が重要な問
題となる。さらに、電源インピーダンスは低いことが好ましい。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、画素回路
のピッチを狭くすることが可能な発光装置これを用いた画像形成装置を提供することにあ
る。
上述した課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、複数の画素回路が一方向に配
列されたものであって、前記複数の画素回路の各々は、駆動電流の量に応じた大きさの光
を発光する発光素子と、前記第1電極に前記駆動電流を供給する駆動トランジスタと、前
記データ線を介して供給されるデータ信号を前記駆動トランジスタに供給する保持トラン
ジスタと、前記駆動トランジスタと前記保持トランジスタとを接続する接続配線とを備え
、前記複数の画素回路の配列方向と交差する方向に、前記保持トランジスタ、前記発光素
子および前記駆動トランジスタが配列され、前記保持トランジスタと前記駆動トランジス
タとの間に前記発光素子を配置したことを特徴とする。
この発明によれば、画素回路内において、保持トランジスタ、発光素子、および駆動ト
ランジスタの順に配列されるので、画素回路間のピッチを狭くすることができ、解像度を
向上させることが可能となる。
また、上述した発光装置において、前記駆動トランジスタには、第1電源電圧が第1電
源配線を介して供給され、前記発光素子は、前記駆動トランジスタと接続される第1電極
と、第2電源電圧が第2電源配線を介して供給される第2電極とを有し、前記第1電源配
線および前記第2電源配線は、前記複数の画素回路が形成される領域の外であって、前記
駆動トランジスタ側に配置することが好ましい。このレイアウトによれば、第1電源配線
と第2電源配線が駆動トランジスタと近接して配置されるので、電源供給にかかわる無駄
な配線を無くすことが可能となる。この結果、画素回路を小さな面積で構成することが可
能となる。
ここで、発光素子は、隣接する画素回路において千鳥状に配列することが好ましい。発
光素子の発光輝度を高くするためには、その面積を大きくする必要がある。千鳥状に配列
することによって、発光素子の面積を大きくすることが可能となり、高輝度で発光する発
光素子を形成することができる。
さらに、前記発光素子における前記画素回路の配列方向の長さは、前記複数の画素回路
間のピッチよりも長いことが好ましい。この場合には、大面積の発光素子を千鳥状に配列
するので、発光輝度を高くしつつ、画素回路間のピッチを狭くして発光装置の解像度を向
上させることができる。
上述した発光装置において、前記駆動トランジスタおよび前記発光素子は、複数の層か
らなる積層構造を有しており、前記複数の層には、第1層配線と、第2層配線と、前記第
2電極を構成する第3層配線と、前記第1層配線と前記第2層配線との間に設けられた第
1層間絶縁層と、前記第2層配線と前記第3層配線との間に設けられた第2層間絶縁層と
、が含まれ、前記第1電源配線は、前記第1層配線および前記第2層配線を用いて形成さ
れ、前記第2電源配線は、前記第2層配線および前記第3層配線を用いて形成されること
が好ましい。この場合には、第1電源配線および第2電源配線を2層構造とするので、電
源インピーダンスを低減することができる。さらに、第2層配線を第1電源配線と第2電
源配線で兼用するので、チップ面積を縮小することができる。なお、第1電源配線と第2
電源配線とが交差する部分においては、少なくとも一方の電源配線から第2層電源配線を
削除すればよい。
上述した発光装置において、前記駆動トランジスタおよび前記発光素子は、複数の層か
らなる積層構造を有しており、前記複数の層には、第1層配線と、第2層配線と、前記第
2電極を構成する第3層配線と、前記第1電極を構成する第4層配線と、前記第1層配線
と前記第2層配線との間に設けられた第1層間絶縁層と、前記第2層配線と前記第3層配
線との間に設けられた第2層間絶縁層と、が含まれ、前記第1電源配線は、前記第1層配
線および前記第2層配線を用いて形成され、前記第2電源配線は、前記第2層配線、前記
第3層配線、及び前記第4層配線を用いて形成されることが好ましい。この場合には、第
1電極および第2電源配線を2層構造とするので、電源インピーダンスを低減することが
できる。さらに、第2層配線を第1電極と第2電源配線で兼用するので、電源配線を積層
構造にするために専用層を設ける必要がなくなり、簡易な構造にできる。
また、上述した発光装置において、前記第1電極は前記発光素子の陽極であり、前記第
2電極は前記発光素子の陰極であることが好ましい。この場合には、例えば、保持トラン
ジスタをpチャネルのTFTで構成し、駆動トランジスタをnチャネルのTFTで構成し
て、駆動トランジスタのソースに高電位側電源を供給し、そのドレインを発光素子の陽極
に接続し、陰極に低電位側電源を供給することが好ましい。
また、上述した発光装置は、前記複数の画素回路の配列方向と平行に設けられ、前記複
数の画素回路の各々と接続される複数のデータ線と、第1の端面と第2の端面を有し、そ
れらの間に前記複数のデータ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トラン
ジスタ、前記第1電源配線、及び前記第2電源配線が順に形成された基板と、前記複数の
データ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トランジスタ、前記第2電源
配線、及び前記第1電源配線を覆うように前記基板と接続された封止部材と、を備えるこ
とが好ましい。
一般に、発光素子は酸素と触れることにより性能が劣化する。このため、発光装置は外
気を遮断すると共に内部回路を保護することを目的として、封止構造を採用する。封止構
造には、缶封止、薄膜封止、基板張り合わせ封止等の手法が知られているが、いずれの場
合であっても実際の封止構造では外部のガスが封止内に侵入する。このため、発光素子は
基板の中央付近に形成することが好ましい。本発明によれば、基板には複数のデータ線→
保持トランジスタ→発光素子→駆動トランジスタ→電源線が順に形成されているので、発
光素子の配置を基板に中央付近にすることができる。これにより、発光装置の信頼性を向
上させることができる。
また、上述した発光装置は、前記複数の画素回路の配列方向と平行に設けられ、前記複
数の画素回路の各々と接続される複数のデータ線と、第1の端面と第2の端面を有し、そ
れらの間に前記複数のデータ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トラン
ジスタ、前記第2電源配線、及び前記第1電源配線が順に形成された基板と、前記複数の
データ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トランジスタ、前記第1電源
配線、及び前記第2電源配線を覆うように前記基板と接続された封止部材とを備え、前記
第1電極は前記発光素子の陽極であり、前記第2電極は前記発光素子の陰極であることが
好ましい。陰極は酸素と反応し易いので、陰極はなるべく基板の中央部分に配置されるこ
とが好ましい。本発明によれば、陰極に接続される第2電源配線は、第1電源配線よりも
第2の端面から離れて中央寄りに配置されるので、陰極をより一層中央に配置することが
できる。これにより、発光装置の信頼性を向上させることができる。
次に、本発明に係る画像形成装置においては、光線の照射によって画像が形成される感
光体と、前記感光体に光線を照射して前記画像を形成するヘッド部とを備え、上述した発
光装置を前記ヘッド部に用いることが好ましい。上述したように発光装置は画素回路のピ
ッチが狭く、しかも高輝度の光を発光するので、高解像度を画像を感光体に形成すること
が可能となる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
<発光装置>
図1は、本発明の実施形態に係る発光装置の構成を示すブロック図である。この発光装
置は、画像形成装置としてのプリンタのヘッド部10として用いられる。ヘッド部10は
ライン型の光ヘッドであり、入力保護回路20、バッファ部30、128本のデータ線L
0〜L127、出力保護回路40、シフトレジスタ50および画素ブロックB1〜B40
を備える。ヘッド部10にはデータ信号D0〜D127の他、各種の制御信号および電源
信号が供給されており、入力保護回路20は、制御信号を供給する配線に設けられた複数
の入力ESD保護ユニットUa、および電源信号を供給する複数の電源間に設けられた電
源間保護ユニットUa’から構成されている。制御信号としては、シフトパルス信号SP
、クロック信号CLK、およびイネーブル信号ENが含まれる。バッファ部30は、複数
のインバータ31で構成され、データ線L0〜L127にデータ信号D0〜D127を供
給するドライバとして機能するとともに、各制御信号のインピーダンスを低インピーダン
ス変換してシフトレジスタ50に供給する。
シフトパルス信号SPは主走査期間の開始でアクティブとなるパルスであり、イネーブ
ル信号ENは、シフトレジスタ50から出力される選択信号SEL1〜SEL40の出力
を許可する信号である。シフトレジスタ50には電源電圧信号VHHとVLLが供給される。
電源電圧信号VHHは配線50bを介して供給され、電源電圧信号VLLは配線50aを介し
て供給される。シフトレジスタ50はイネーブル信号ENがアクティブな状態で、シフト
パルス信号SPをクロック信号CLKに従ってシフトして、選択信号SEL1〜SEL4
0を順次出力する。各選択信号SEL1〜SEL40は主走査期間の1/40の期間でア
クティブとなる。なお、クロック信号CLKは配線50cを介してシフトレジスタ50に
供給される。
選択信号SEL1〜SEL40によって第1〜第40画素ブロックB1〜B40が排他
的に順次選択される。このように主走査期間を複数の選択期間(書込期間)に分割して、
時分割駆動したのでデータ線L0〜L127の本数を削減することができる。第1〜第4
画素ブロックB1〜B40の各々は、各データ線L0〜L127に対応する128個の画
素回路Pを備える。これらの画素回路Pには第1電源電圧信号VDDELと第2電源電圧信号
VSSELが供給される。そして、各選択期間においてデータ線L0〜L127を介して供給
されるデータ信号D0〜D127が画素回路Pに取り込まれる。なお、この例のデータ信
号D0〜D127はOLED素子の点灯・消灯を指示する2値の信号である。
図2に入力保護回路20に用いる入力ESD保護ユニットUaの回路図を示し、図3に
出力保護ユニット40に用いる出力ESD保護ユニットUbの回路図を示す。入力ESD
保護ユニットUaと出力ESD保護ユニットUbは高電位側電源と低電位側電源との間に
ダイオードd1およびd2が直列に接続されており、さらに入力ESD保護ユニットUa
においては抵抗器Rが設けられている。なお、電源間保護ユニットUa’は、電源配線の
間に逆方向にダイオードを接続して構成される。データ線L0〜L127の入力端と出力
端の両方に静電放電対策用の保護回路を設けたのは、この例のヘッド部10がA4縦の印
刷サイズに対応するため、データ線L0〜L127の長さが約215mmと長いためであ
る。また、電源にも静電放電対策用の保護回路を設けたのも同様の理由による。さらに、
バッファ部30を設けたのは、入力ESD保護ユニットUaは抵抗器Rを備えるので、仮
に、バッファ部30を設けることなく外部から駆動すると、信号の遅延時間が増大するか
らである。
図4に画素回路Pの回路図を示す。画素回路Pは、保持トランジスタ61、駆動トラン
ジスタ62およびOLED素子64を備える。保持トランジスタ61のゲートにはシフト
レジスタ50から選択信号SEL1〜SEL40のいずれかが供給され、そのソースはデ
ータ線L0〜L127のいずれかと接続され、データ信号D0〜D127のいずれかが供
給される。保持トランジスタ61のドレインと駆動トランジスタ62のゲートは接続配線
63によって接続されている。後述するように接続配線63には浮遊容量が付随しており
、この容量が保持容量Cとして作用する。保持容量Cには選択期間において2値の電圧が
書き込まれ、次の選択期間まで書き込まれた電圧が保持される。したがって、保持トラン
ジスタを選択信号SEL1〜SEL40により選択した期間においてデータ信号D0〜D
127がOLED素子64の点灯を指示する信号である期間のみOLED素子64が発光
することになる。
駆動トランジスタ62のドレインには第1電源電圧信号VDDELが供給され、そのソース
にはOLED素子64の陽極が接続される。駆動トランジスタ62は、保持容量Cに書き
込まれた電圧に応じた駆動電流をOLED素子64に供給する。OLED素子64の陰極
に第2電源電圧信号VSSELが供給される。OLED素子64は駆動電流の電流値に応じた
量の光を発光する。本実施形態の画素回路Pでは、保持トランジスタ61をPチャネルの
TFT(薄膜トランジスタ)で構成し、駆動トランジスタ62をNチャネルのTFTで構
成した。Pチャネルのトランジスタは電流の吸い込みに優れているので、図5に示すよう
に駆動電流の立上り波形は急峻となり、立下り波形はなだらかになる。この結果、OLE
D素子64の低階調時の階調特性が悪くなるが、ピーク輝度を高くすることができる。一
般に感光体の感度は低いため、ピーク輝度を高くすることは重要である。一方、OLED
素子64の閾値電流付近の発光量であれば、感光体の感度が極めて低いため画質に悪影響
はない。従って、ピーク輝度を優先して、保持トランジスタ61をPチャネルで構成して
、駆動トランジスタ62をNチャネルで構成することが望ましい。
図6に画素ブロックとデータ線の配線構造を示す。この図に示すようにデータ線L0〜
L127は、X方向(画素回路Pの配列方向)に沿って平行に配列されている。また、複
数の画素回路Pが、X方向に配列されている。画素回路Pは、保持トランジスタ61、駆
動トランジスタ62、接続配線63、およびOLED素子64を備える。これらはY方向
(画素回路Pの配列方向と交差する方向)に沿って配置されている。各保持トランジスタ
61のゲートは配線Laによって共通に接続され、シフトレジスタ50に接続されている
。データ線L0〜L127は、ソース線を用いて形成される。各保持トランジスタ61と
データ線L0〜L127との接続にはゲート線を用いた接続配線60が用いられる。保持
トランジスタ61と駆動トランジスタ62との間にはOLED素子64が設けられる。ま
た、各OLED素子64は千鳥状に配列されている。
画素回路Pにおいて、保持トランジスタ61、駆動トランジスタ62、およびOLED
素子64は占有面積が大きい。従って、これらの構成要素をY方向に沿ってレイアウトす
ることによって、画素回路PのピッチWを狭くすることができる。この結果、解像度を高
めることができる。
一般に感光体の感度は低いので、ヘッド部10において発光輝度を高くすることは重要
である。OLED素子64の発光輝度は、その面積に比例する。しかし、OLED素子6
4の面積を大きくすると、画素回路PのピッチWが長くなる。即ち、発光輝度と解像度は
トレードオフの関係にある。この例では、OLED素子64を千鳥状に配置したので、ピ
ッチWよりOLED素子の長さQを長くすることが可能となる。これにより、高輝度でO
LED素子64を発光させることができ、かつ、ピッチWを狭くして解像度を向上させる
ことができる。
また、各画素回路Pの駆動トランジスタ62に近接して第1電源配線Ldおよび第2電
源配線Lsがレイアウトされている。駆動トランジスタ62のソースには第1電源配線L
dを介して第1電源電圧信号VDDELが供給されるため、両者を近接させることによって、
無駄な配線を無くすことができる。一方、第2電源配線Lsを介して供給される第2電源
電圧信号VSSELは、OLED素子64の陰極645(図7参照)に供給される。
図7は、図6に示すZ1−Z1’線の断面図である。駆動トランジスタ62は、SiO
を主体とする下地保護層11を介して基板1の表面に設けられている。下地保護層11
の上層にはシリコン層621が形成される。このため、駆動トランジスタ62は、Nチャ
ネル型のトランジスタとなる。ゲート絶縁層12はシリコン層621を覆うように下地保
護層11の上層に設けられる。ゲート絶縁層12の上面のうちシリコン層621に対向す
る部分にゲート電極623が設けられる。このゲート電極623を介してシリコン層62
1にはV族元素がドーピングされ、ドレイン領域621a及びソース領域621cが形成
される。ここで、V族元素がドーピングされていない領域がチャネル領域621bとなる
。第1層間絶縁層13はゲート電極623を覆うようにゲート絶縁層12の上層に形成さ
れる。さらに、ドレイン電極622がゲート絶縁層12および第1層間絶縁層13にわた
って開孔するコンタクトホールを介してドレイン領域621aと接続される。一方、ソー
ス電極624はゲート電極623を挟んでドレイン電極622と対向する位置に設けられ
、ゲート絶縁層12および第1層間絶縁層13にわたって開孔するコンタクトホールを介
してソース領域621cと接続される。第2層間絶縁層14がドレイン電極622および
ソース電極624を覆うように第1層間絶縁層13の上層に設けられる。
また、保持トランジスタ61も同様に、シリコン層611と、ゲート絶縁層12と、ゲ
ート電極613と、第1層間絶縁層13と、第1のドレイン/ソース電極612と、第2
のドレイン/ソース電極614とを備える。但し、シリコン層611にはこのゲート電極
613を介してIII族元素がドーピングされ、第1のドレイン/ソース611aおよび第
2のドレイン/ソース領域611cが形成される。ここで、III族元素がドーピングされ
ていない領域がチャネル領域611bとなる。保持トランジスタ61は、Pチャネル型の
トランジスタとなる。
さらに、駆動トランジスタ62のゲート電極623は接続配線63を介して保持トラン
ジスタ61の第1のドレイン/ソース電極612と接続されている。この例の接続配線6
3は、第1配線631と第2配線632によって構成されている(図6参照)。第1配線
631は、保持トランジスタ61の第1のドレイン/ソース電極612および第2のドレ
イン/ソース電極614、ならびに駆動トランジスタ62のドレイン電極622およびソ
ース電極624と同じ層にて形成された配線を用いて形成され、第2配線632は、ゲー
ト電極623および613と同じ層で形成された配線を用いて形成される。
OLED素子64は、陽極641と、正孔を輸送可能な正孔輸送層642と、発光能を
有する有機EL物質を含む発光層643と、発光層643の上面に設けられている電子輸
送層644と、電子輸送層644の上面に設けられた陰極645とを備える。陽極641
は配線625aと配線625bを介して駆動トランジスタ62のソース電極624と接続
されている。なお、配線625bを陽極641の下まで延長し、コンタクトホールを介し
て陽極641と配線625bとを接続して陽極を2層構造としてもよい。さらに、配線6
25aを陽極641の下まで延長し、コンタクトホールを介して配線625aを配線62
5bと接続して陽極を3層構造としてもよい。これらの場合、陽極のインピーダンスを下
げることができる。
また、第1層間絶縁層13の表面のうちOLED素子64が設けられている以外の部分
と陰極645との間には、合成樹脂などからなる隔壁15が設けられている。また、隔壁
15は、駆動トランジスタ62毎に設けられたOLED素子64間を隔てるように形成さ
れる。陽極641は、発光層60に対して正孔を供給する機能を有しており、ITO(イ
ンジウム錫酸化物)や酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜(Indium Zin
c Oxide :IZO(登録商標))等の透明導電材料が用いられる。陽極641は上述した
各材料の合金や積層したものをも含む。陰極645は、電子注入効率を高めるために、低
仕事関数の金属元素(例えば、アルカリ金属,アルカリ土類金属,マグネシウム,希土類
元素(Pmを除く)、アルミニウム)で構成される。また、陰極645は、光反射性或い
は不透明な導電材料であることが望ましい。本例では発光層643からの光を陽極641
側から取り出す構成(ボトムエミッション型)であるが、これを陰極645側から取り出
すように構成(トップエミッション型)してもよい。
ここで、陰極645は、第2絶縁層14の全体を覆うのではなく、その一部を覆うよう
に形成されている。具体的には、図6および図7に示す矢印Aの領域に陰極645が形成
されており、データ線L0〜L127および保持トランジスタ61の領域には形成されて
いない。このように、データ線L0〜L127や保持トランジスタ61に陰極645が重
ならないようにしたのは、浮遊容量の低減を図るためである。データ線L0〜L127は
、保持トランジスタ61の第1のドレイン/ソース電極612および第2のドレイン/ソ
ース電極614、ならびに駆動トランジスタ62のドレイン電極622およびソース電極
624と同じ製造工程で形成される。従って、仮に、陰極645が第2絶縁層14の全面
を覆おうとすれば、陰極645とデータ線L0〜L127との間に浮遊容量が発生する。
本実施形態の発光装置は、プリンタのヘッド部10として用いられるため、データ線L0
〜L127の長さが長く、これに付随する浮遊容量は大きい。この浮遊容量によって、バ
ッファ部30から見た負荷が大きくなってしまう。そこで、データ線L0〜L127の領
域には陰極645を形成しないようにした。これにより、限られた選択期間中にデータ信
号D0〜D127を確実に書き込むことが可能になり、さらに、データ信号D0〜D12
7の遅延時間が大幅に短縮される。
一方、陰極645は接続配線63の一部と対向しているので、これらの間に浮遊容量が
発生する。この浮遊容量によって保持容量Cが形成される。選択期間には保持トランジス
タ61がオン状態となり、データ信号が保持容量Cに書き込まれる。そして、選択期間が
終了して保持トランジスタ61がオフ状態になっても保持容量Cにデータ信号の電圧が保
持される。これによって、駆動トランジスタ62は、ある選択期間が終了してから次の選
択期間が開始するまでの期間においても所定の電流をOLED素子64に供給することが
できる。なお、この例では、陰極645が接続配線63の一部と対向したが、両者をどこ
まで重ねるかは、保持期間の長さ等によって定まる保持容量Cの容量値による。このため
、陰極645を接続配線63の全部に対向させてもよい。
なお、ノイズを除去する観点から接続配線63に抵抗素子を設けてもよい。この場合、
抵抗素子は、図6に示す範囲Bに設けることが望ましい。即ち、陰極645と対向しない
領域に抵抗素子を設ける。仮に、接続配線63と陰極645とが対向する領域Aに抵抗素
子を設けると、保持容量Cの容量値が減少してしまう。そこで、両者が対向しない領域に
抵抗素子を設けることによって、効率的に保持容量Cを形成することが可能となる。
図8は、図6に示すZ2−Z2’線の断面図である。この図に示すように第1電源配線
Ldは第1層配線F1と第2層配線F2から構成され、これらはコンタクトホールを介し
て接続されている。また、第2電源配線Lsは第2層配線F2と第3層配線F3から構成
され、これらはコンタクトホールを介して接続されている。ここで、第1層配線F1は、
保持トランジスタ61及び駆動トランジスタ62におけるゲート電極を構成する層と対応
している。ここで、第2層配線F2は、保持トランジスタ61及び駆動トランジスタ62
におけるソース/ドレイン電極を構成する層と対応している。第3層配線F3はOLED
素子64の陰極645に対応している。隔壁15は、第2層配線F2と第3層配線F3と
の間に設けられ、両者を絶縁する第2層間絶縁層として機能する。第1層配線F1、第2
層配線F2は、保持トランジスタ61及び駆動トランジスタ62などトランジスタを形成
するとともに形成され、第3層配線F3はOLED素子64を形成するとともに形成され
る。このように第1電源配線Ldと第2電源配線Lsとを積層構造としたことによって、
電源配線のインピーダンスを低下させることができ、安定した第1電源電圧信号VDDELと
第2電源電圧信号VSSELとを供給することができる。ここで、第2層配線F2は、第1電
源配線Ldと第2電源配線Lsで兼用されている。したがって、第1層配線F1、第2層
配線F2及び第3層配線F3は、トランジスタ及びOLED素子64を形成するとともに
形成されるため、工程数を増やすことなく、第1電源配線Ldおよび第2電源配線Lsを
それぞれ2層の配線層からなる積層構造として形成することができる。これによって、電
源配線を積層構造にするために専用層を設ける必要がなくなり、簡易な構造にできる。尚
、第2電源配線Lsは、さらにOLED素子64の陽極641に対応した層を積層しても
よい。これにより、さらに電源配線のインピーダンスを低下させることができる。
図11に、ヘッド部10の外観構成を示す。ヘッド部10の外観構成を示す。この例で
は、ヘッド部10(発光装置)は、基板1とその上面に設けられた封止部材2を有する。
図12は、線S−S’でヘッド部10を切断した断面の一例を示す断面図である。この図
に示す領域E1にはデータ線L0〜L127が形成される。領域E2には低電位側の電源
電圧信号VLLを供給する配線50aが形成される。領域E3にはデータ線駆動回路50が
形成される。領域E4には高電位側の電源電圧信号VHHを供給する配線50bが形成され
る。
図12に示すように、基板1は、第1の端面F1と第2の端面F2と備える。そして、
基板1の上面には、第1の端面F1から第2の端面F2までの間に、データ線駆動回路5
0、データ線L0〜L127、保持トランジスタ61、OLED素子64、駆動トランジ
スタ62、電源線Ld、及び電源線Lsが順に配置されている。また、封止部材2が、デ
ータ線駆動回路50、データ線L0〜L127、保持トランジスタ61、OLED素子6
4、駆動トランジスタ62、電源線Ld、及び電源線Lsを覆うように基板2と接続され
ている。図12に示すように、封止部材2は、プレート部2aとフレーム部2bとを有す
る。プレート部2aは基板1に設けられたOLED素子64等と対向する位置に設けられ
ている。フレーム部2bは、基板1と接着剤22を介して接合するフレーム部2bを有し
ている。また、基板1と封止部材2とはフレーム部2bのみにより接合されており、基板
1に設けられたOLED素子64とプレート部2bとの間に封止空間23が設けられてい
る。この空間には乾燥窒素等の不活性ガスや液体などが封入され、発光層60や陰極64
5などが酸素や水分により劣化するのが防止されている。また、封止空間23に乾燥剤な
どを配置してもよい。この例では、このように所謂缶封止を採用した。また、薄膜封止や
基板張り合わせ封止を採用してもよい。薄膜封止では、例えば、封止部材2として化学気
相成長法などにより形成した酸化珪素、窒化珪素などの薄膜をOLED素子64上に形成
すればよい。基板張り合わせ封止では、例えば、OLED素子64上に配した接着剤を介
して封止部材2としてのガラスなどの基板と基板1とを貼り合わせればよい。ここで、基
板1と封止部材2とは、隔壁15等の有機材料が形成されていない部分において接合され
る。このようにすることにより、酸素や水分などが外部から封止した空間へ侵入するのを
未然に防ぐことができる。
OLED素子64の発光層643は導電性ポリマーやモノマーなどの発光材料を含んで
構成される。この発光材料は酸化され易く、酸素に触れると特性が劣化する性質がある。
また、陰極645は電子を注入するため仕事関数の小さい材料が選ばれる。そのような材
料は、例えば、カルシウム等を含んでおり、外部から侵入した水と反応して水酸化膜を作
り易い。水酸化膜が形成されると電子の注入に不都合が生じる。
封止部材2は、外部の空気から内部の構成を保護するためのものであり、ガスを遮断す
る機能がある。しかしながら、缶封止や基板張り合わせ封止の場合には、封止部材2と基
板1の接合した接着剤から、わずかながらガスが内部に侵入する。また、薄膜封止の場合
には、封止部材2と基板1との接合面から、わずかながらガスが内部に侵入する。このた
め、ガスの影響を受け易いOLED素子64及び陰極641は、基板1の第1及び第2の
端面F1及びF2からなるべく離して配置することが望ましい。
図12に示す配置では、OLED素子64が保持トランジスタ61と駆動トランジスタ
62の間に配置されていおり、更に、保持トランジスタ61と第1の端面F1との間には
データ線L0〜L127及びデータ線駆動回路50が配置され、駆動トランジスタ62と
第2の端面F2との間には、電源線Ld及びLsが配置される。従って、OLED素子6
4を基板1の中央付近に配置することができる。この結果、信頼性を向上させることがで
きる。
また、陰極645は、保持トランジスタ61及び領域E1〜E4には配置されないので
、第1の端面F1の側から侵入するガスの影響を受け難い。従って、陰極645の特性劣
化を低減して、信頼性を向上させることが可能となる。
図13に、線S−S’でヘッド部10を切断した断面の他の例を示す。この例が、図1
2と相違するのは電源線Lsと電源線Ldとの配置が逆転している点である。即ち、陰極
645が接続される電源線Lsが電源線Ldよりも第2の端面F2から離れた位置に配置
される。この場合、電源線Ldと駆動トランジスタ62のドレイン電極622はゲート配
線を介して接続される。この配置によれば、第2の端面F2の側から侵入するガスの影響
を受け難い。従って、陰極645の特性劣化を低減して、信頼性を向上させることが可能
となる。
<画像形成装置>
図9は、上述したヘッド部10を用いた画像形成装置の一例を示す縦断側面図である。
この画像形成装置は、同様な構成の4個の有機ELアレイ露光ヘッド10K、10C、1
0M、10Yを、対応する同様な構成である4個の感光体ドラム(像担持体)110K、
110C、110M、110Yの露光位置にそれぞれ配置したものであり、タンデム方式
の画像形成装置として構成されている。有機ELアレイ露光ヘッド10K、10C、10
M、10Yは上述したヘッド部10によって構成されている。
図9に示すように、この画像形成装置は、駆動ローラ121と従動ローラ122が設け
られており、図示矢印方向へ循環駆動される中間転写ベルト120を備えている。この中
間転写ベルト120に対して所定間隔で配置された4個の像担持体としての外周面に感光
層を有する感光体110K、110C、110M、110Yが配置される。前記符号の後
に付加されたK、C、M、Yはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それ
ぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示す。他の部材についても
同様である。感光体110K、110C、110M、110Yは、中間転写ベルト120
の駆動と同期して回転駆動される。
各感光体110(K、C、M、Y)の周囲には、それぞれ感光体110(K、C、M、
Y)の外周面を一様に帯電させる帯電手段(コロナ帯電器)111(K、C、M、Y)と
、この帯電手段111(K、C、M、Y)により一様に帯電させられた外周面を感光体1
10(K、C、M、Y)の回転に同期して順次ライン走査する本発明の上記のような有機
ELアレイ露光ヘッド10(K、C、M、Y)が設けられている。
また、この有機ELアレイ露光ヘッド10(K、C、M、Y)で形成された静電潜像に
現像剤であるトナーを付与して可視像(トナー像)とする現像装置114(K、C、M、
Y)を有している。
ここで、各有機ELアレイ露光ヘッド10(K、C、M、Y)は、有機ELアレイ露光
ヘッド10(K、C、M、Y)のアレイ方向が感光体ドラム110(K、C、M、Y)の
母線に沿うように設置される。そして、各有機ELアレイ露光ヘッド10(K、C、M、
Y)の発光エナルギーピーク波長と、感光体110(K、C、M、Y)の感度ピーク波長
とは略一致するように設定されている。
現像装置114(K、C、M、Y)は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用
いるもので、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラヘ搬送し、現像ローラ表
面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体110(K
、C、M、Y)に接触あるいは押厚させることにより、感光体110(K、C、M、Y)
の電位レベルに応じて現像剤を付着させることによりトナー像として現像するものである
このような4色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼン
タ、イエローの各トナー像は、中間転写ベルト120上に順次一次転写され、中間転写ベ
ルト120上で順次重ね合わされてフルカラーとなる。ピックアップローラ103によっ
て、給紙カセット101から1枚ずつ給送された記録媒体102は、二次転写ローラ12
6に送られる。中間転写ベルト120上のトナー像は、二次転写ローラ126において用
紙等の記録媒体102に二次転写され、定着部である定着ローラ対127を通ることで記
録媒体102上に定着される。この後、記録媒体102は、排紙ローラ対128によって
、装置上部に形成された排紙トレイ上へ排出される。
このように、図9の画像形成装置は、書き込み手段として有機ELアレイを用いている
ので、レーザ走査光学系を用いた場合よりも、装置の小型化を図ることができる。
次に、本発明に係る画像形成装置に係る他の実施の形態について説明する。
図10は、画像形成装置の縦断側面図である。図10において、画像形成装置には主要
構成部材として、ロータリ構成の現像装置161、像担持体として機能する感光体ドラム
165、有機ELアレイが設けられている露光ヘッド167、中間転写ベルト169、用
紙搬送路174、定着器の加熱ローラ172、給紙トレイ178が設けられている。露光
ヘッド167は上述したヘッド部10によって構成されている。
現像装置161は、現像ロータリ161aが軸161bを中心として反時計回り方向に
回転する。現像ロータリ161aの内部は4分割されており、それぞれイエロー(Y)、
シアン(C)、マゼンタ(M)、ブラック(K)の4色の像形成ユニットが設けられてい
る。現像ローラ162a〜162dおよびトナー供給ローラ163a〜163は、前記4
色の各像形成ユニットに各々配置されている。また、規制フレード164a〜164dに
よってトナーは所定の厚さに規制される。
感光体ドラム165は、帯電器168によって帯電され、図示を省略した駆動モータ、
例えばステップモータにより現像ローラ162aとは逆方向に駆動される。中間転写ベル
ト169は、従動ローラ170bと駆動ローラ170a間に張架されており、駆動ローラ
170aが前記感光体ドラム165の駆動モータに連結されて、中間転写ベルトに動力を
伝達している。当該駆動モータの駆動により、中間転写ベルト169の駆動ローラ170
aは感光体ドラム165とは逆方向に回動される。
用紙搬送路174には、複数の搬送ローラと排紙ローラ対176などが設けられており
、用紙を搬送する。中間転写ベルト169に担持されている片面の画像(トナー像)が、
二次転写ローラ171の位置で用紙の片面に転写される。二次転写ローラ171は、クラ
ッチにより中間転写ベルト169に離当接され、クラッチオンで中間転写ベルト169に
当接されて用紙に画像が転写される。
上記のようにして画像が転写された用紙は、次に、定着ヒータを有する定着器で定着処
理がなされる。定着器には、加熱ローラ172、加圧ローラ173が設けられている。定
着処理後の用紙は、排紙ローラ対176に引き込まれて矢視F方向に進行する。この状態
から排紙ローラ対176が逆方向に回転すると、用紙は方向を反転して両面プリント用搬
送路175を矢視G方向に進行する。用紙は、給紙トレイ178から、ピックアップロー
ラ179によって1枚ずつ取り出されるようになっている。
用紙搬送路において、搬送ローラを駆動する駆動モータは、例えば低速のブラシレスモ
ークが用いられる。また、中間転写ベルト169は色ずれ補正などが必要となるのでステ
ップモータが用いられている。これらの各モータは、図示を省略している制御手段からの
信号により制御される。
図の状態で、イエロー(Y)の静電潜像が感光体ドラム165に形成され、現像ローラ
128aに高電圧が印加されることにより、感光体ドラム165にはイエローの画像が形
成される。イエローの裏側および表側の画像がすべて中間転写ベルト169に担持される
と、現像ロータリ161aが90度回転する。
中間転写ベルト169は1回転して感光体ドラム165の位置に戻る。次にシアン(C
)の2面の画像が感光体ドラム165に形成され、この画像が中間転写ベルト169に担
持されているイエローの画像に重ねて担持される。以下、同様にして現像ロータリ161
の90度回転、中間転写ベルト169への画像担持後の1回転処理が繰り返される。
4色のカラー画像担持には中間転写ベルト169は4回転して、その後に更に回転位置
が制御されて二次転写ローラ171の位置で用紙に画像を転写する。給紙トレー178か
ら給紙された用紙を搬送路174で搬送し、二次転写ローラ171の位置で用紙の片面に
前記カラー画像を転写する。片面に画像が転写された用紙は前記のように排紙ローラ対1
76で反転されて、搬送径路で待機している。その後、用紙は適宜のタイミングで二次転
写ローラ171の位置に搬送されて、他面に前記カラー画像が転写される。ハウジング1
80には、排気ファン181が設けられている。
本発明の発光装置の構成を示すブロック図である。 同装置の入力ESD保護ユニットを示す回路図である。 同装置の出力ESD保護ユニットを示す回路図である。 同装置の画素回路の回路図である。 データ信号と駆動電流の関係を示す波形図である。 画素ブロックとデータ線の配線構造を示す平面図である。 図6に示すZ1−Z1’線の断面図である。 図6に示すZ2−Z2’線の断面図である。 画像形成装置の一例を示す縦断側面図である。 画像形成装置の他の例を示す縦断側面図である。 発光装置の外観構成を示す斜視図である。 同装置を線S-S’で切断した断面の一例を示す断面図である。 同装置を線S-S’で切断した断面の他の例を示す断面図である。
符号の説明
10…発光装置(ヘッド部)、13…第1層間絶縁層、14…第2層間絶縁層、F1…
第1層配線、F2…第2層配線、F3…第3層配線、VDDEL…第1電源電圧信号、VSSEL
…第2電源電圧信号、103…データ線、P…画素回路、645…陰極(第1電極)、6
41…陽極(第2電極)、61…保持トランジスタ、62…駆動トランジスタ、63…接
続配線、64…OLED素子(発光素子)、110Y,110M,110C,110K…
感光体。

Claims (10)

  1. 複数の画素回路が一方向に配列された発光装置であって、
    前記複数の画素回路の各々は、
    駆動電流の量に応じた大きさの光を発光する発光素子と、
    第1電極に前記駆動電流を供給する駆動トランジスタと、
    データ線を介して供給されるデータ信号を前記駆動トランジスタに供給する保持トランジスタと、
    前記駆動トランジスタと前記保持トランジスタとを接続する接続配線とを備え、
    前記複数の画素回路の配列方向と交差する方向に、前記保持トランジスタ、前記発光素子および前記駆動トランジスタが配列され、前記保持トランジスタと前記駆動トランジスタとの間に前記発光素子を配置したことを特徴とする発光装置。
  2. 前記駆動トランジスタには、第1電源電圧が第1電源配線を介して供給され、
    前記発光素子は、前記駆動トランジスタと接続される第1電極と、第2電源電圧が第2電源配線を介して供給される第2電極とを有し、
    前記第1電源配線および前記第2電源配線を、前記複数の画素回路が形成される領域の外であって、前記駆動トランジスタ側に配置したことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3. 隣接する画素回路において、前記発光素子を千鳥状に配列したことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
  4. 前記発光素子における前記画素回路の配列方向の長さは、前記複数の画素回路間のピッチよりも長いことを特徴とする請求項3に記載の発光装置。
  5. 前記第1電源配線および前記第2電源配線は、複数の層からなる積層構造を有しており、
    前記複数の層には、前記駆動トランジスタのゲート電極を構成する層と同じ層にて形成された第1層配線と、前記駆動トランジスタのソースおよびドレイン電極を構成する層と同じ層にて形成された第2層配線と、前記第2電極を構成する第3層配線と、前記第1層配線と前記第2層配線との間に設けられた第1層間絶縁層と、前記第2層配線と前記第3層配線との間に設けられた第2層間絶縁層と、が含まれ、
    前記第1電源配線は、前記第1層配線および前記第2層配線を用いて形成され、
    前記第2電源配線は、前記第2層配線および前記第3層配線を用いて形成されることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
  6. 前記第1電源配線および前記第2電源配線は、複数の層からなる積層構造を有しており、
    前記複数の層には、前記駆動トランジスタのゲート電極を構成する層と同じ層にて形成された第1層配線と、前記駆動トランジスタのソースおよびドレイン電極を構成する層と同じ層にて形成された第2層配線と、前記第2電極を構成する第3層配線と、前記第1電極を構成する層と同じ層にて形成された第4層配線と、前記第1層配線と前記第2層配線との間に設けられた第1層間絶縁層と、前記第2層配線と前記第3層配線との間に設けられた第2層間絶縁層と、が含まれ、
    前記第1電源配線は、前記第1層配線および前記第2層配線を用いて形成され、
    前記第2電源配線は、前記第2層配線、前記第3層配線、及び前記第4層配線を用いて形成されることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
  7. 前記第1電極は前記発光素子の陽極であり、前記第2電極は前記発光素子の陰極であることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の発光装置。
  8. 前記複数の画素回路の配列方向と平行に設けられ、前記複数の画素回路の各々と接続される複数のデータ線と、
    第1の端面と第2の端面を有し、それらの間に前記複数のデータ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トランジスタ、前記第1電源配線、及び前記第2電源配線が順に形成された基板と、
    前記複数のデータ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トランジスタ、前記第2電源配線、及び前記第1電源配線を覆うように前記基板と接続された封止部材と、 を備えることを特徴とする請求項2、5、又は6に記載の発光装置。
  9. 前記複数の画素回路の配列方向と平行に設けられ、前記複数の画素回路の各々と接続される複数のデータ線と、
    第1の端面と第2の端面を有し、それらの間に前記複数のデータ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トランジスタ、前記第2電源配線、及び前記第1電源配線が順に形成された基板と、
    前記複数のデータ線、前記保持トランジスタ、前記発光素子、前記駆動トランジスタ、前記第1電源配線、及び前記第2電源配線を覆うように前記基板と接続された封止部材とを備え、
    前記第1電極は前記発光素子の陽極であり、前記第2電極は前記発光素子の陰極であることを特徴とする請求項2、5、又は6に記載の発光装置。
  10. 光線の照射によって画像が形成される感光体と、
    前記感光体に光線を照射して前記画像を形成するヘッド部とを備え、
    請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の発光装置を前記ヘッド部に用いたことを特徴とする画像形成装置。
JP2005050324A 2004-07-27 2005-02-25 発光装置および画像形成装置 Active JP4193805B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005050324A JP4193805B2 (ja) 2004-07-27 2005-02-25 発光装置および画像形成装置
US11/113,192 US7397491B2 (en) 2004-07-27 2005-04-25 Light-emitting device and image forming apparatus
KR1020050043064A KR100655875B1 (ko) 2004-07-27 2005-05-23 발광 장치 및 화상 형성 장치
TW094118204A TWI298475B (en) 2004-07-27 2005-06-02 Light-emitting device and image forming apparatus
CNB2005100780409A CN100421144C (zh) 2004-07-27 2005-06-13 发光装置及图象形成装置
CN200810145428XA CN101330781B (zh) 2004-07-27 2005-06-13 发光装置
US12/155,446 US20090002287A1 (en) 2004-07-27 2008-06-04 Light-emitting device and image forming apparatus
US12/222,704 US7663655B2 (en) 2004-07-27 2008-08-14 Light-emitting device and image forming apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004218272 2004-07-27
JP2005050324A JP4193805B2 (ja) 2004-07-27 2005-02-25 発光装置および画像形成装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008206696A Division JP4793414B2 (ja) 2004-07-27 2008-08-11 発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006065280A JP2006065280A (ja) 2006-03-09
JP4193805B2 true JP4193805B2 (ja) 2008-12-10

Family

ID=35731349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005050324A Active JP4193805B2 (ja) 2004-07-27 2005-02-25 発光装置および画像形成装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US7397491B2 (ja)
JP (1) JP4193805B2 (ja)
KR (1) KR100655875B1 (ja)
CN (2) CN101330781B (ja)
TW (1) TWI298475B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4193805B2 (ja) * 2004-07-27 2008-12-10 セイコーエプソン株式会社 発光装置および画像形成装置
JP2006095786A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Seiko Epson Corp プリンタヘッド及びこれを備えた画像形成装置
JP4211720B2 (ja) * 2004-09-30 2009-01-21 セイコーエプソン株式会社 ラインヘッド及び画像形成装置
JP2006123493A (ja) * 2004-09-30 2006-05-18 Seiko Epson Corp ラインヘッド及び画像形成装置
CN101305412B (zh) * 2005-11-10 2013-04-10 夏普株式会社 显示装置以及具有该显示装置的电子设备
JP2008036939A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Seiko Epson Corp ラインヘッド及び該ラインヘッドを用いた画像形成装置
US20080030566A1 (en) 2006-08-04 2008-02-07 Seiko Epson Corporation Line Head and Image Forming Apparatus Using the Same
KR100833768B1 (ko) * 2007-01-15 2008-05-29 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 화소 장치 및 그 제조 방법
KR101925772B1 (ko) 2008-07-10 2018-12-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
WO2010038819A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP5862404B2 (ja) * 2012-03-26 2016-02-16 富士ゼロックス株式会社 発光素子アレイチップ、発光素子ヘッドおよび画像形成装置
JP6225666B2 (ja) * 2013-11-27 2017-11-08 コニカミノルタ株式会社 光書込装置および画像形成装置
KR102118920B1 (ko) 2014-01-28 2020-06-05 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
JP6478518B2 (ja) 2014-08-11 2019-03-06 キヤノン株式会社 発光装置及び画像形成装置
US11152532B2 (en) * 2017-07-26 2021-10-19 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of manufacturing driven element chip, driven element chip, exposing device, and image forming apparatus
CN113097189B (zh) * 2019-12-23 2023-11-14 佛山市国星光电股份有限公司 一种全彩化显示模块及显示装置
KR102248731B1 (ko) * 2020-05-29 2021-05-10 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
US11929012B2 (en) * 2021-02-22 2024-03-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Display module and display apparatus having the same

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4478504A (en) * 1981-12-22 1984-10-23 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Electrostatic recording apparatus
JPH04363264A (ja) 1991-05-27 1992-12-16 Toshiba Corp 光プリンタ装置
JPH0557953A (ja) 1991-08-29 1993-03-09 Toshiba Corp 光プリンタヘツド
FR2685817B1 (fr) * 1991-12-31 1994-03-11 Sgs Thomson Microelectronics Sa Protection generale d'un circuit integre contre les surcharges permanentes et decharges electrostatiques.
US7288420B1 (en) * 1999-06-04 2007-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing an electro-optical device
JP4550958B2 (ja) * 1999-11-16 2010-09-22 株式会社沖データ 駆動回路
US6307322B1 (en) * 1999-12-28 2001-10-23 Sarnoff Corporation Thin-film transistor circuitry with reduced sensitivity to variance in transistor threshold voltage
JP4360015B2 (ja) * 2000-03-17 2009-11-11 セイコーエプソン株式会社 有機el表示体の製造方法、半導体素子の配置方法、半導体装置の製造方法
TW521226B (en) * 2000-03-27 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Electro-optical device
TW493282B (en) * 2000-04-17 2002-07-01 Semiconductor Energy Lab Self-luminous device and electric machine using the same
JP4889872B2 (ja) 2000-04-17 2012-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びそれを用いた電気器具
US6723576B2 (en) * 2000-06-30 2004-04-20 Seiko Epson Corporation Disposing method for semiconductor elements
JP2002287665A (ja) 2001-03-26 2002-10-04 Sharp Corp メモリ一体型表示基板および表示装置並びにメモリセルアレイ
JP5019677B2 (ja) 2001-06-25 2012-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
JP4103373B2 (ja) 2001-11-08 2008-06-18 松下電器産業株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置およびエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP3799266B2 (ja) * 2001-11-15 2006-07-19 富士通株式会社 誘導ブリリュアン散乱を利用した雑音光除去方法、雑音光除去装置および光伝送システム
JP2003316296A (ja) * 2002-02-01 2003-11-07 Seiko Epson Corp 回路基板、電気光学装置、電子機器
JP2004118013A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2006066871A (ja) * 2004-07-27 2006-03-09 Seiko Epson Corp 発光装置、画像形成装置および表示装置
JP4193805B2 (ja) * 2004-07-27 2008-12-10 セイコーエプソン株式会社 発光装置および画像形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20090002473A1 (en) 2009-01-01
CN101330781A (zh) 2008-12-24
JP2006065280A (ja) 2006-03-09
US20090002287A1 (en) 2009-01-01
US7663655B2 (en) 2010-02-16
TW200605005A (en) 2006-02-01
TWI298475B (en) 2008-07-01
CN100421144C (zh) 2008-09-24
CN101330781B (zh) 2010-10-27
US7397491B2 (en) 2008-07-08
KR100655875B1 (ko) 2006-12-11
KR20060049436A (ko) 2006-05-19
CN1728221A (zh) 2006-02-01
US20060022601A1 (en) 2006-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4193805B2 (ja) 発光装置および画像形成装置
KR100636262B1 (ko) 발광 장치, 화상 형성 장치, 및 표시 장치
JP4581759B2 (ja) 発光装置、画像形成装置および電子機器
KR20180023098A (ko) 유기 전계 발광 표시 장치
JP4428345B2 (ja) 光ヘッドおよび画像形成装置
JP4793414B2 (ja) 発光装置
JP2006202650A (ja) 電気光学装置および画像印刷装置
JP4581692B2 (ja) 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置
US20100067954A1 (en) Line Head and Image Forming Apparatus
JP2006100071A (ja) 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
KR100760345B1 (ko) 라인 헤드 및 화상 형성 장치
JP2005153372A (ja) ラインヘッドおよびそれを用いた画像形成装置
JP4561085B2 (ja) ラインヘッドおよびそれを用いた画像形成装置
US20120081499A1 (en) Print head and image-forming apparatus
JP4424142B2 (ja) 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP4552579B2 (ja) 発光装置、その駆動方法、及び画像形成装置
JP2007223093A (ja) 光ヘッドおよび画像形成装置
JP2006107755A (ja) 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP2007223095A (ja) 光ヘッドおよび画像形成装置
JP2006107754A (ja) 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置
JP2010179634A (ja) 発光装置とその駆動方法と画像形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070403

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080617

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080808

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080902

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080915

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4193805

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350