JP4192681B2 - Display device and manufacturing method thereof - Google Patents

Display device and manufacturing method thereof

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JP4192681B2
JP4192681B2 JP2003152063A JP2003152063A JP4192681B2 JP 4192681 B2 JP4192681 B2 JP 4192681B2 JP 2003152063 A JP2003152063 A JP 2003152063A JP 2003152063 A JP2003152063 A JP 2003152063A JP 4192681 B2 JP4192681 B2 JP 4192681B2
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聡 岡南
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【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、表示装置とその製造方法に係り、特に、2枚のパネル基板を貼り合わせた構成の表示パネルを備える平面型表示装置とその製造方法に関する。 The present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof, particularly, flat type display device including a display panel structure obtained by bonding two panel substrates and its manufacturing method.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
真空中におかれた金属等の導体あるいは半導体の表面に、ある閾値以上の電界を与えると、トンネル効果によって電子が障壁を通過し、常温時においても真空中に電子が放出される。 The conductor or semiconductor surface of a metal or the like placed in a vacuum, when applying an electric field above a certain threshold, electrons by tunnel effect through a barrier, electrons are emitted into a vacuum even at normal temperature. この現象は電界放出(Field Emission)と呼ばれ、これによって電子を放出するカソードは電界放出型カソード(Field Emission Cathode)と呼ばれている。 This phenomenon is called field emission (Field Emission), whereby the cathode for emitting electrons is called a field emission cathode (Field Emission Cathode). 近年では、ミクロンサイズの電界放出型カソードを、半導体加工技術を駆使して基板上に多数形成したフラットディスプレイ装置(平面型の表示装置)としてFED(Field Emission Display)が注目されている。 In recent years, the field emission cathode of micron sized, FED (Field Emission Display) has attracted attention as a flat display device having a large number on a substrate (flat display device) by making full use of semiconductor processing techniques. FEDは、電気的に選択(アドレッシング)されたエミッタから電界の集中によって電子を放出させるとともに、この電子をアノード基板側の蛍光体に衝突させて、蛍光体の励起・発光により画像を表示するものである。 FED is what causes the release of electrons from the electrically selected (addressed) emitter by concentration of an electric field, the electrons collide with the phosphor of the anode substrate, and displays an image by excitation and emission of the fluorescent substance it is.
【0003】 [0003]
FEDの表示パネルは、その構造上、カソード基板とアノード基板とを微小なギャップを介して対向状態に配置し、その間のギャップ空間部を真空状態に封止している。 FED display panel, on its structure, the cathode substrate and the anode substrate through minute gaps disposed opposite state, seals the gap therebetween space in a vacuum state. そのため、カソード基板やアノード基板が大気圧に耐えられるよう、それらの基板の間にスペーサを介装し、このスペーサで両基板を支持している。 Therefore, as the cathode substrate and the anode substrate can withstand the atmospheric pressure, and interposing a spacer between the substrates, and supports the substrates in the spacer. FEDに用いられるスペーサとしては、長尺の薄板状に形成されたものが知られている。 The spacer used in the FED, there has been known one formed of a thin plate long. スペーサはアノード基板に組み付けられる。 The spacer is assembled to the anode substrate. スペーサの寸法は、例えば、高さ寸法が1〜2mmで、厚み寸法が0.05〜0.1mmといった具合に非常にアスペクト比が高いものとなる。 The dimensions of the spacer are, for example, the height dimension of 1 to 2 mm, thickness becomes very high aspect ratio and so on 0.05 to 0.1 mm. したがって、アノード基板上にはスペーサを起立状態に支持するために、例えば、微小な支持体が形成されている。 Thus, on the anode substrate to support the spacer in the upright state, for example, small support is formed. アノード基板へのスペーサの組み付け技術に関しては、例えば、下記特許文献1に記載された技術が知られている。 For the spacer assembly techniques to the anode substrate, for example, there is known a technique described in Patent Document 1.
【0004】 [0004]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特開2000−156181号公報【0005】 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-156181 Publication [0005]
ところで、FEDの動作時には、スペーサを介して対向するアノード基板とカソード基板の各電極(アノード電極−カソード電極)間に高電圧(以下、HVとも記す)が加えられる。 Meanwhile, at the time of FED operation, the anode substrate and the cathode substrate each electrode which face each other through a spacer (anode - cathode electrode) high voltage between (hereinafter also referred to as HV) is applied. このとき、カソード基板とスペーサとの接触界面及びアノード基板とスペーサとの接触界面をそれぞれ安定した電位状態とするために、スペーサの長辺側の端面に導電膜を形成し、この導電膜によって上記接触界面を等電位に保持している。 At this time, the contact interface between the contact surface and the anode substrate and the spacer between the cathode substrate and the spacer to the respective stable potential state, a conductive film is formed on the end face of the long side of the spacer, the by the conductive film holding the contact interface equipotential.
【0006】 [0006]
また一方では、アノード基板にスペーサを取り付ける場合に、アノード基板に形成されたアノード電極からスペーサの端部(本明細書ではスペーサの長手方向の端部を意味する)をはみ出した状態に配置し、このはみ出し部分を、スペーサの位置合わせのために利用している。 On the other hand, place when attaching the spacer to the anode substrate, in a state of protruding an end portion of the spacer from the anode electrode formed on the anode substrate (in the present specification means a longitudinal end portion of the spacer), the protruding portion is utilized for positioning the spacer. 具体的には、例えば、アノード電極の形成領域からはみ出したスペーサの端部を含む画像を、アノード基板の透明部分(ガラス部分)を透過した透過光の画像としてカメラに取り込み、これによって得られた画像データを処理してスペーサの位置を認識し、そこからスペーサを所定量だけX−Y方向にシフトさせて規定の位置に合わせ込むようにしている。 Specifically, for example, an image including an edge portion of the spacer which protrudes from the formation region of the anode electrode, incorporation into the camera as transmitted light image transmitted through the transparent portion of the anode substrate (glass portion) obtained by this It recognizes the position of the spacer by processing the image data, so that Komu according to the position of the specified therefrom is shifted to the spacer by a predetermined amount by X-Y-direction.
【0007】 [0007]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、アノード電極の形成領域からスペーサの端部をはみ出すように配置すると、そのはみ出し部分で、上述のようにスペーサの端面に形成された導電膜が、アノード基板の素地面(ガラス面)と直接対向することになる。 However, placing the forming region of the anode electrode so as to protrude the end of the spacer, at its protruding portion, the end face on the formed conductive film of the spacer as described above, and containing the ground of the anode substrate (glass surface) directly It will be opposed. そのため、カソード基板とアノード基板との電極間に高電圧を加えたときに、スペーサの端面とアノード基板の素地面との対向部分で、チャージアップによる微小な放電が発生しやすいものとなっていた。 Therefore, when a high voltage is applied between the electrodes of the cathode substrate and the anode substrate, in the opposing portion between the end surface and the base material surface of the anode substrate of the spacer, a micro discharge due to charge-up has been a one-prone .
【0008】 [0008]
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、アノード基板上でスペーサの端部をアノード電極の形成領域からはみ出して配置したときの放電を確実に防止することができる表示装置とその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object reliably prevent discharge when placed to protrude the end of the spacer from the formation region of the anode electrode on the anode substrate it is to provide a display device and a manufacturing method thereof capable.
【0009】 [0009]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明に係る表示装置は、平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置であって、スペーサは、当該スペーサの長辺側の端面に導電膜を有するとともに、アノード基板上でスペーサの端部がアノード電極の形成領域からはみ出した状態に配置され、アノード基板は、当該アノード電極の形成領域から外側に突出し、かつ、スペーサの端部と対向する状態に形成された導電性の突出パターン部を有するものである。 Display device according to the present invention, there is provided a display device comprising a display panel having the configuration of the anode substrate and the cathode substrate having an anode electrode formed in a generally rectangular shape in plan view bonded via a plate-like spacer, spacer which has a conductive film on an end face of the long side of the spacer, disposed in a state where an end portion of the spacer on the anode substrate protruding from the formation region of the anode electrode, the anode substrate, forming regions of the anode electrode projecting outwardly from, and those having an end facing a conductive protrusion pattern portion formed in the state of the spacer.
【0010】 [0010]
この表示装置においては、アノード電極の形成領域からのはみ出し部分で、スペーサの端部(導電膜)と対向するように導電性の突出パターン部を形成した構成となっているため、それらの間で電位状態が安定する。 In this display device, in protruding portion from the formation region of the anode electrode, the end of the spacer for has a configuration in which the formation of the protruding pattern of the conductive so as to face the (conductive film) between them potential state is stabilized. したがって、スペーサの端部で放電が起こりにくくなる。 Therefore, discharge is less likely to occur at the end of the spacer.
【0011】 [0011]
本発明に係る表示装置の製造方法は、平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置の製造方法であって、スペーサを取り付けるためにアノード基板に設定された取付ライン上に、アノード電極の形成領域から外側に突出する状態で導電性の突出パターン部を形成しておき、アノード基板にスペーサを取り付けるときに、アノード電極の形成領域からスペーサの端部がはみ出すように配置するとともに、そのはみ出し部分でスペーサの端部が突出パターン部と対向するように配置するものである。 Method for manufacturing a display device according to the present invention, the display device including a display panel having the configuration of the anode substrate and the cathode substrate having an anode electrode formed in a generally rectangular shape in plan view bonded via a plate-shaped spacer a manufacturing method, a spacer in the mounting line on which is set to the anode substrate for mounting the spacer, previously formed a conductive protrusion pattern part in a state projecting outward from the formation region of the anode electrode, the anode substrate when installing, along with placing the forming region of the anode electrode so that the ends of the spacer protrudes, in which the ends of the spacer are arranged so as to face the protruding pattern portion at the protruding portion.
【0012】 [0012]
この表示装置の製造方法においては、アノード基板の取付ライン上に予め導電性の突出パターン部を形成し、実際にスペーサを取り付けたときに、アノード電極の形成領域からのはみ出し部分で、スペーサの端部(導電膜)が導電性の突出パターン部と対向するように配置することにより、それらの間で電位状態が安定する。 In the production method of the display device, in advance of the conductive protrusion pattern portion formed on the mounting line of the anode substrate, when actually mounting the spacer, in protruding portion from the formation region of the anode electrode, the end of the spacer by part (conductive film) is disposed so as to face the protruding pattern of the conductive, the potential state stabilized between them. したがって、スペーサの端部で放電が起こりにくくなる。 Therefore, discharge is less likely to occur at the end of the spacer.
【0013】 [0013]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to the drawings, embodiments of the present invention.
【0014】 [0014]
図1は本発明が適用される表示装置の一例としてFEDの表示パネルの構成を示す断面図であり、図2はその表示パネルの構成を示す斜視図である。 Figure 1 is a sectional view showing the structure of a FED display panel as an example of a display device to which the present invention is applied, FIG 2 is a perspective view showing a structure of the display panel. 図1及び図2においては、平板状のカソード基板(カソードパネル)1と、同じく平板状のアノード基板(アノードパネル)2とを、所定の間隙を介して対向状態に配置するとともに、それら2つの基板1,2の間に長方形の枠体3を介装して一体的に組み付けることにより、画像表示のための一つのパネル構体(表示パネル)が構成されている。 In Figures 1 and 2, a flat cathode substrate (cathode panel) 1, and a similarly plate-shaped anode substrate (anode panel) 2, as well as disposed on opposite state via a predetermined gap, the two by assembling integrally the rectangular frame 3 between the substrates 1 and 2 are interposed, one panel assembly for image display (display panel) is formed.
【0015】 [0015]
カソード基板1上には複数の電子放出素子が形成されている。 The on the cathode substrate 1 a plurality of electron-emitting devices are formed. これら複数の電子放出素子は、カソード基板1の有効領域(実際に表示部分として機能する領域)に2次元マトリックス状に多数形成されている。 The plurality of electron-emitting devices, the effective area of ​​the cathode substrate 1 (region functioning as an actual display portion) is formed a number in a two-dimensional matrix. 各々の電子放出素子は、カソード基板1のベースとなる絶縁性の支持基板(例えば、ガラス基板)4と、この支持基板4上に積層状態で順に形成されたカソード電極5、絶縁層6及びゲート電極7と、ゲート電極7及び絶縁層6に形成されたゲートホール8と、このゲートホール8の底部に形成された電子放出部9とによって構成されている。 Each electron-emitting device, the underlying insulating support substrate of the cathode substrate 1 (e.g., glass substrate) and 4, the cathode electrode 5 formed in this order in a stacked state on the support substrate 4, insulating layer 6 and the gate an electrode 7, and the gate holes 8 formed in the gate electrode 7 and the insulating layer 6 is constituted by the electron emission portion 9 formed at the bottom of the gate hole 8.
【0016】 [0016]
カソード電極5は、複数のカソードラインを形成するようにストライプ状に形成されている。 The cathode electrode 5 is formed in a stripe shape so as to form a plurality of cathode lines. ゲート電極7は、各々のカソードラインと交差(直交)する複数のゲートラインを形成するようにストライプ状に形成されている。 The gate electrode 7 is formed in a stripe shape so as to form a plurality of gate lines intersecting the respective cathode lines (orthogonal). ゲートホール8は、ゲート電極7に形成された第1の開口部8Aと、この第1の開口部8Aに連通する状態で絶縁層6に形成された第2の開口部8Bとから構成されている。 Gate hole 8 has a first opening 8A formed in the gate electrode 7, while communicating with the first opening 8A is composed of a second opening 8B formed in the insulating layer 6 there. 電子放出部9は、電子の放出源となるもので、モリブデン(Mo)等の高融点金属を円錐状に形成した、いわゆるスピント型のエミッタ構造を有する。 Electron emission portion 9 serves as a electron emission source, a refractory metal such as molybdenum (Mo) was formed in a conical shape, an emitter structure called Spindt type. この電子放出部9は、先ず、絶縁層6及びゲート電極7にそれぞれ開口部8A,8Bを形成した状態でゲート電極7上に例えばアルミニウムの斜め蒸着によって剥離層(不図示)を形成し、次いで、エミッタ材料となる高融点金属(Mo等)を垂直に蒸着することでホール開口径を徐々に縮めてゲートホール8の底部にエミッタ材料を円錐状に堆積させ、その後、不要なエミッタ材料を剥離層と一緒に取り除くことにより得られる。 The electron emitting portion 9, first, the insulating layer 6 and the respective openings 8A to the gate electrode 7, by oblique vapor deposition of for example aluminum on the gate electrode 7 in a state of forming a 8B to form a release layer (not shown), then it emitter material is deposited on the conical at the bottom of the gate hole 8 is shortened gradually hole opening diameter in depositing the emitter material a refractory metal (Mo, etc.) vertically, then peeling the unwanted emitter material obtained by removing with the layer.
【0017】 [0017]
アノード基板2は、ベースとなる透明基板12と、この透明基板12上に形成された蛍光体層13及びブラックマトリックス14と、これら蛍光体層13及びブラックマトリックス14を覆う状態で透明基板12上に形成されたアノード電極15とを備えて構成されている。 The anode substrate 2 includes a transparent substrate 12 as a base, a phosphor layer 13 and the black matrix 14 formed on the transparent substrate 12, the transparent substrate 12 in a state of covering these phosphor layers 13 and the black matrix 14 It is configured with formed an anode electrode 15. 蛍光体層13は、赤色発光用の蛍光体層13Rと、緑色発光用の蛍光体層13Gと、青色発光用の蛍光体層13Bとから構成されている。 Phosphor layer 13, a phosphor layer 13R for red light emission, the phosphor layer 13G for green light emission, and a phosphor layer 13B for blue light emission. ブラックマトリックス14は、各色発光用の蛍光体層13R,13G,13Bの間に形成されている。 The black matrix 14, a phosphor layer 13R for each color emission, 13G, is formed between the 13B. アノード電極15は、カソード基板1の電子放出素子と対向するように、アノード基板2の有効領域全域を覆うように積層状態で形成されている。 The anode electrode 15, so as to face the electron emission device of the cathode substrate 1, are formed in a stacked state so as to cover the effective area entire area of ​​the anode substrate 2.
【0018】 [0018]
これらのカソード基板1とアノード基板2とは、それぞれの外周部(周縁部)で枠体3を介して接合されている。 These and the cathode substrate 1 and the anode substrate 2 are bonded to each other through the frame 3 at each of the outer peripheral portion (peripheral portion). また、カソード基板1の無効領域(有効領域の外側の領域で、実際に表示部分として機能しない領域)には真空排気用の貫通孔16が設けられている。 Further, (outside the region of the effective area, the actual area which does not function as the display moiety) ineffective field of the cathode substrate 1 through hole 16 for evacuation is provided on. 貫通孔16には、真空排気後に封じ切られるチップ管17が接続されている。 The through hole 16, the tip tube 17 which is sealed after evacuation is connected. ただし、図1は表示装置の組み立て完了状態を示しているため、チップ管17は既に封じ切られた状態となっている。 However, Figure 1 is for showing the fully assembled state of the display device in a state the chip tube 17 already Kira sealed.
【0019】 [0019]
上記構成のパネル構造を有する表示装置においては、カソード電極5に相対的な負電圧が走査回路18から印加され、ゲート電極7には相対的な正電圧が制御回路19から印加され、アノード電極15にはゲート電極7よりも更に高い正電圧が加速電源20から印加される。 In the display device having a panel structure having the above-relative negative voltage to the cathode electrode 5 is applied from the scanning circuit 18, a relatively positive voltage is applied from the control circuit 19 to the gate electrode 7, the anode electrode 15 further positive voltage higher than the gate electrode 7 is applied from the acceleration power supply 20 is. かかる表示装置において、実際に画像の表示を行う場合は、カソード電極5に走査回路18から走査信号を入力し、ゲート電極7に制御回路19からビデオ信号を入力する。 In the display device, if the actual displays an image, a scanning signal is inputted from the scanning circuit 18 to the cathode electrode 5, a video signal is input from the control circuit 19 to the gate electrode 7.
【0020】 [0020]
これにより、カソード電極5とゲート電極7との間に電圧が印加され、これによって電子放出部9の先鋭部に電界が集中することにより、量子トンネル効果によって電子がエネルギー障壁を突き抜けて電子放出部9から真空中へと放出される。 Thus, the voltage between the cathode electrode 5 and the gate electrode 7 is applied, thereby by the electric field is concentrated on the sharp portion of the electron emitting portion 9, the electron emission unit electrons by a quantum tunneling effect penetrate the energy barrier 9 is discharged into the vacuum from. こうして放出された電子はアノード電極15に引き付けられてアノード基板2側に移動し、透明基板12上の蛍光体層13(13R,13G,13B)に衝突する。 Thus emitted electrons are attracted to the anode electrode 15 toward the anode substrate 2 side, and collide with the fluorescent layer 13 on the transparent substrate 12 (13R, 13G, 13B). その結果、蛍光体層13が電子の衝突により励起されて発光するため、この発光位置を画素単位で制御することにより、表示パネル上に所望の画像を表示することができる。 As a result, the phosphor layer 13 emits light when excited by electron collision, by controlling the light emission position in pixel units, it is possible to display a desired image on the display panel.
【0021】 [0021]
図3はスペーサの取付状態を示す一部破断部分を含む斜視図である。 Figure 3 is a perspective view including a partially broken section showing a mounted state of the spacer. 図においては、カソード基板1とアノード基板2との対向部分(ギャップ空間部)に複数のスペーサ21が介装されている。 In the figure, a plurality of spacers 21 to the opposite portion of the cathode substrate 1 and the anode substrate 2 (gap space) is interposed. スペーサ21は、真空容器を構成する表示パネルが大気圧の影響で変形したり破壊したりしないように支える真空耐圧用の支持部材となるもので、例えばセラミックス等の絶縁材料を用いて長尺の薄板状に形成されている。 The spacer 21 serves as a supporting member for vacuum breakdown voltage supporting such a display panel constituting a vacuum container not destroy or deform under the influence of atmospheric pressure, for example by an insulating material such as ceramics elongated It is formed in a thin plate.
【0022】 [0022]
図4はスペーサの全体構造を示すもので、図中(A)はその上面図、(B)はその側面図である。 Figure 4 shows the overall structure of the spacer, in FIG. (A) is a top view thereof, (B) is a side view thereof. 図示のように、スペーサ21は、例えば、厚み寸法が0.05〜0.1mmの薄板状をなすもので、側面から見ると横長の長方形に形成されている。 As shown, the spacer 21 is, for example, those thickness forms a thin plate-like 0.05 to 0.1 mm, and is formed in a horizontally long rectangle when viewed from the side. スペーサ21の長辺側の端面には導電膜22が形成されている。 On the end face on the long side of the spacer 21 the conductive film 22 is formed. 導電膜22は、例えば白金(Pt)等の金属材料を成膜することにより形成されたもので、スペーサ21の長手方向の一端から他端(スペーサ長手方向の全域)にわたって一様な厚みで連続的に形成されている。 The conductive film 22 is, for example, platinum (Pt) which has been formed by depositing a metal material such as, continuous uniform thickness from one longitudinal end of the spacer 21 over the other end (spacer lengthwise direction of the entire area) It is formed. このスペーサ21は、FEDの一連の製造プロセスのなかで、アノード基板2上に予め所定数のスペーサ21を組み付けて、カソード基板1とアノード基板2とをスペーサ21を介して貼り合わせることにより、それらの基板1,2間に介装されるものである。 The spacer 21 is, among the FED series of manufacturing processes, by assembling the spacer 21 in advance given number of on the anode substrate 2, a cathode substrate 1 and the anode substrate 2 by attaching via spacers 21, they it is intended to be interposed between the substrates 1 and 2 in.
【0023】 [0023]
その際、アノード基板2には、その基板作成段階で図5(A)に示すように、スペーサ21を起立状態(アノード基板2の基板面に対して直立状態)に支持するための支持体23が複数形成される。 At this time, the anode substrate 2, that as shown in FIG. 5 (A) in the substrate preparing step, spacers 21 standing state support 23 for supporting the (upright state with respect to the substrate surface of the anode substrate 2) There are several forms. 支持体23は、例えばポリイミド樹脂からなるもので、フォトリソグラフィ技術を用いてアノード基板2のブラックマトリクス14上に突状に形成される。 Support 23, for example made of polyimide resin is formed projecting on the black matrix 14 of the anode substrate 2 by photolithography. また、各々の支持体23は、スペーサ21が一直線状に取り付けられる取付ラインを挟んで対向する状態に配置される。 Also, each of the support member 23 is disposed in a state facing each other across the mounting line spacers 21 are mounted in a straight line. これに対して、スペーサ21は、図5(B)に示すように、相対向する支持体23の間に差し込むように取り付けられる。 In contrast, the spacer 21, as shown in FIG. 5 (B), attached to plug between the support 23 to opposing. こうして取り付けられたスペーサ21は、アノード基板2上で各々の支持体23に挟持(グリップ)された状態となる。 Spacer 21 thus attached is in a state of being sandwiched (grip) to each of the support 23 on the anode substrate 2.
【0024】 [0024]
図6はアノード基板上でのスペーサの取付位置を示すもので、図中(A)はその全体的な平面図、(B)はその一部(P部)を拡大した図である。 Figure 6 shows the mounting position of the spacer on the anode substrate, in FIG. (A) The overall plan view thereof, an enlarged view of the (B) is a part (P part). アノード基板2上には、実際に表示部分として機能する有効領域に、ブラックマトリクス14で区画された状態で蛍光体層13が形成され、さらにその有効領域を覆うように、それよりも若干広い領域でアルミニウムのメタルバックとなるアノード電極15が形成されている。 On the anode substrate 2, the effective area functioning as an actual display portion, a phosphor layer 13 in a state of being partitioned by a black matrix 14 is formed so as to cover the effective region, slightly larger area than that the anode electrode 15 made of aluminum of the metal back is formed in. アノード電極15は、ベースとなる透明基板12上において、表示パネルの画面形状及び画面サイズに対応して正面視略矩形状に形成されている。 The anode electrode 15, the transparent substrate 12 on which the base is formed in a front view substantially rectangular shape corresponding to the screen shape and screen size of the display panel. また、アノード基板2には、ブラックマトリクス14の形成部位に重なるように、スペーサ21を取り付けるための取付ラインが予め設定されている。 Also, the anode substrate 2, so as to overlap the portions of the barrier on the black matrix 14, the mounting line for mounting the spacer 21 is set in advance. スペーサの取付ラインは、画面の水平方向に沿って一直線状に設定されるとともに、画面の垂直方向に複数ラインにわたって設定されている。 Spacer mounting line, while being set in a straight line along the horizontal direction of the screen is set across a plurality of lines in the vertical direction of the screen.
【0025】 [0025]
これに対して、スペーサ21は、画面の水平方向で1ラインあたり3つずつの組となってスペーサの取付ライン上に一直線状に配置され、かつ、それらの組が画面の垂直方向に所定のピッチで複数ラインにわたって配置されている。 In contrast, the spacer 21 is arranged in a straight line on the spacer mounting lines become the set of triplicate per line in the horizontal direction of the screen, and their set of predetermined vertical screen It is arranged over a plurality of lines at a pitch. また、画面の水平方向では、一直線状に並ぶ3つのスペーサ21のうち、中央部を除く左右のスペーサ21の一端部21Aが、アノード電極15の形成領域(矩形領域)からはみ出した状態で配置されている。 Also, in the horizontal direction of the screen, among the straight line in three aligned spacers 21, one end portion 21A of the left and right spacer 21 excluding the central portion is arranged in a state of protruding from the formation region of the anode electrode 15 (rectangular area) ing. すなわち、アノード電極15の両側では、右側に配置されたスペーサ21の一端部(右端部)21Aと、左側に配置されたスペーサ21の一端部(左端部)21Aが、それぞれアノード電極15の形成領域(矩形領域)からはみ出した状態で配置されている。 That is, in the both sides of the anode electrode 15, one end of the spacer 21 disposed on the right side and (right end portion) 21A, one end of the spacer 21 disposed on the left side (left end portion) 21A is formed of the anode electrode 15, respectively region They are arranged in a state of protruding from the (rectangular region).
【0026】 [0026]
ちなみに、スペーサ21の設置個数や設置間隔は、FEDの表示パネルの画面サイズなどに応じて適宜設定されることから、例えば、比較的画面サイズが小さいタイプでは、1ラインあたり1つずつスペーサが配置される場合もあり得る。 Incidentally, the installation number and the installation interval of the spacers 21, since it is set appropriately in accordance with the screen size of the display panel of the FED, for example, in a relatively small screen size type, the spacer is arranged, one per line there may be a case to be. そうした場合は、アノード電極15の片側又は両側でスペーサの一端部又は両端部がアノード電極15の形成領域からはみ出すように配置されることになる。 Such case, the one or both ends of the spacer on one or both sides of the anode electrode 15 is disposed so as to protrude from the formation region of the anode electrode 15.
【0027】 [0027]
アノード電極15からのスペーサ21のはみ出し部分(21A)は、アノード基板2上に3つ一組でスペーサ21を取り付けるときに、各々のスペーサ21の位置合わせ(位置出し、平行出しなど)のために用いられる。 Protruding portions of the spacer 21 from the anode electrode 15 (21A), when mounting the spacer 21 in triplicate on the anode substrate 2, the alignment of each of the spacers 21 (out position, such as parallel-out) for used. 例えば、アノード電極15の形成領域からはみ出したスペーサ21の端部21Aを含む画像を、アノード基板2の透明部分(ガラス部分)を透過した透過光の画像としてカメラに取り込み、これによって得られた画像データを処理してスペーサ21の位置を認識し、そこからスペーサ21を所定量だけX−Y方向にシフトさせて規定の位置に合わせ込む。 For example, an image the image including the end portion 21A of the spacer 21 protruding from the formation region of the anode electrode 15 takes the camera a transparent portion of the anode substrate 2 (glass portion) as an image of the transmitted light transmitted was obtained by this processing the data to recognize the position of the spacer 21, Komu align it with the provisions and from there the spacer 21 is shifted in the predetermined amount X-Y-direction.
【0028】 [0028]
このとき、スペーサ21の端部21Aが位置合わせされる箇所には、アノード電極15の形成領域から外側に突出する状態で導電性の突出パターン部24が形成されている。 At this time, and the point where the end portion 21A of the spacer 21 are aligned, the protruding pattern 24 from the formation region of the conducting state of projecting to the outside of the anode electrode 15 is formed. この突出パターン部24は、アノード基板2にスペーサ21を取り付けたときに、アノード電極15の形成領域からはみ出したスペーサ21の端部21Aと対向する状態で、例えば、酸化クロムからなるブラックマトリクス14と一体に形成されている。 The protrusion patterns 24, when fitted with a spacer 21 on the anode substrate 2, the end portion 21A facing the state of the spacer 21 protruding from the formation region of the anode electrode 15, for example, a black matrix 14 made of chromium oxide It is integrally formed. その際、スペーサ21の端部21Aと突出パターン部24とが対向する方向は、アノード基板2の板厚方向となる。 At that time, the direction in which the end portion 21A of the spacer 21 and the protrusion pattern 24 is opposed, the thickness direction of the anode substrate 2.
【0029】 [0029]
図7は本発明の表示装置(FED)の製造方法を適用した場合の製造工程の一例を示すフローチャートである。 Figure 7 is a flow chart showing an example of a manufacturing process of applying the method of manufacturing a display device of the present invention (FED). 図において、カソード基板作成工程F11では、カソード電極5の形成(成膜、パターニング)、絶縁層6の形成(成膜)、ゲート電極7の形成(成膜、パターニング)、ゲートホール8の形成(孔開け)、電子放出部9の形成などにより、カソード基板1を作成する。 In the figure, the cathode substrate forming step F11, the formation of the cathode electrode 5 (film formation, patterning), formation of the insulating layer 6 (film formation), formation of the gate electrode 7 (the deposition, patterning), the formation of the gate hole 8 ( drilling), such as by formation of the electron emitting portion 9, to create a cathode substrate 1. 次いで、カソード基板検査工程F12では、カソード基板作成工程F11で作成されたカソード基板1に外観上或いは特性上の欠陥がないかどうかを検査する。 Then, the cathode substrate inspection step F12, to check whether or not there is a defect on the appearance or properties in the cathode substrate 1 that was created in the cathode substrate forming step F11.
【0030】 [0030]
一方、アノード基板作成工程F21では、ブラックマトリックス14の形成、蛍光体層13の形成、アノード電極15の形成(成膜)などにより、アノード基板2を作成する。 On the other hand, the anode substrate forming step F21, the formation of the black matrix 14, formed of the phosphor layer 13, due to the formation of the anode electrode 15 (film formation), to create the anode substrate 2. このアノード基板作成工程F21では、先ず、図8(A)に示すように、ベースとなる透明基板12上に酸化クロム等によってブラックマトリクス14及び突出パターン部24(図6参照)を同時に形成した後、ブラックマトリクス14上にポリイミド樹脂等を用いて支持体23(図5参照)を形成する。 In the anode substrate forming step F21, first, as shown in FIG. 8 (A), after forming the black matrix 14 and the projection pattern 24 (see FIG. 6) at the same time by the chromium oxide on the transparent substrate 12 as a base to form a support member 23 by using a polyimide resin or the like on the black matrix 14 (see FIG. 5).
【0031】 [0031]
突出パターン部24は、アノード基板2に設定されたスペーサの取付ライン上に、ブラックマトリクス14の後に形成されるアノード電極15の形成領域から突出する状態で形成される。 Protrusion patterns 24, on the mounting-line of the spacer which is set on the anode substrate 2, is formed in a state protruding from the formation region of the anode electrode 15 is formed after the black matrix 14. 突出パターン部24の寸法としては、図9に示すように、スペーサ21の最終的な取付位置(図中二点鎖線で示す)に対して、画面の水平及び垂直方向(X−Y方向)にそれぞれスペーサ21の変形や取付誤差等を考慮したマージン分(ΔX、ΔY)を見込んで適宜設定すればよい。 The size of the protrusion patterns 24, as shown in FIG. 9, on the final mounting position of the spacer 21 (indicated by a two-dot chain line), the horizontal and vertical direction of the screen (X-Y-direction) margin in consideration of deformation and mounting errors of the spacer 21, respectively ([Delta] X, [Delta] Y) may be expected by appropriately setting the. 例えば、画面の垂直方向(Y方向)に関しては、スペーサ21の厚み寸法の3倍程度に設定すればよい。 For example, with respect to the vertical direction of the screen (Y direction) may be set to 3 times the thickness dimension of the spacer 21.
【0032】 [0032]
ここでブラックマトリクス14の形成材料(酸化クロム等)を用いてブラックマトリクス14と同時に突出パターン部24を形成(パターニング)した場合は、実質的にブラックマトリクス14のパターン形状を変更するだけで突出パターン部24の形成が可能となるため、別途、突出パターン部24を形成するための処理工程が不要になる。 Here in the case of forming the material of the black matrix 14 form a black matrix 14 at the same time as the projecting pattern 24 using (chromium oxide) (patterning), projecting only by changing the pattern shape of a substantially black matrix 14 patterns since the formation of the section 24 is enabled, otherwise, the process for forming the protrusion pattern 24 is not necessary. また、図示はしないが、突出パターン部24をアノード電極15と同時に形成する場合も同様の効果が得られる。 Although not shown, the same effect can be obtained when forming the protruding pattern 24 simultaneously with the anode electrode 15.
【0033】 [0033]
ちなみに、アノード電極15の形成領域とは、有効領域よりも若干広い矩形領域で、蛍光体膜13及びブラックマトリクス14を覆うように設定された領域をいう。 Incidentally, the formation region of the anode electrode 15, slightly wider rectangular area than the effective area refers to the set area so as to cover the phosphor film 13 and the black matrix 14. よって、アノード電極15と一体に突出パターン部24を形成した場合は、アノード電極15の形成領域となる矩形領域の外縁部から外側に突出する状態で突出パターン部24が形成配置されることになる。 Therefore, the case of forming the protrusion pattern 24 integrally with the anode electrode 15, so that the protruding pattern section 24 in a state projecting outward from the outer edge of the rectangular region to be the formation region of the anode electrode 15 is formed and arranged . ただし、突出パターン部24については、ブラックマトリクス14やアノード電極15と別個に形成してもかまわない。 However, the protrusion patterns 24, may be separately formed with the black matrix 14 and the anode electrode 15.
【0034】 [0034]
次いで、図8(B)に示すように、ブラックマトリクス14で区画される画素位置に蛍光体層13を形成した後、図8(C)に示すように、蛍光体層13及びブラックマトリクス14を覆う状態でアノード電極15を形成する。 Then, as shown in FIG. 8 (B), after forming the phosphor layer 13 to the pixel position which is defined by the black matrix 14, as shown in FIG. 8 (C), a phosphor layer 13 and the black matrix 14 forming an anode electrode 15 in the state of covering. これにより、アノード基板2が得られる。 Thus, the anode substrate 2 is obtained. その後、アノード基板検査工程F22では、アノード基板作成工程F21で作成されたアノード基板2に外見上或いは特性上の欠陥がないかどうかを検査する。 Then, the anode substrate inspection step F22, to check if there are any defects in appearance or characteristics to the anode substrate 2 created in the anode substrate forming step F21.
【0035】 [0035]
また、スペーサ作成工程F31では、板状のスペーサ材料(例えば、セラミックス)からの切り出しや表面研磨などにより、上記図4に示したように長尺で薄板状のスペーサ21を作成する。 Also, the spacer forming step F 31, the plate-like spacer material (e.g., ceramic) due excised and surface polishing from, creating a thin plate-shaped spacer 21 in long, as shown in FIG. 4. このとき、スペーサ21の長辺側の端面に白金等を用いて導電膜22を形成する。 At this time, a conductive film 22 using a platinum or the like on the end face of the long side of the spacer 21.
【0036】 [0036]
その後、スペーサ検査工程F32では、スペーサ作成工程F31で作成されたスペーサ21に外観上の欠陥がないかどうかを検査する。 Thereafter, the spacer inspection step F32, to check if there are any defects in appearance to the spacer 21 created by the spacer preparing step F 31. 続いて、スペーサ洗浄工程F33では、スペーサ検査工程F32で検査合格(良品)とされたスペーサ21の洗浄処理(例えば、ウェット洗浄)を行う。 Subsequently, the in spacer washing step F33, the inspection pass by spacers inspection step F32 (good) and has been cleaning the spacers 21 (e.g., wet cleaning).
【0037】 [0037]
続いて、スペーサ組み付け工程F41では、図10に示すように、アノード基板2に複数のスペーサ21,…を組み付ける。 Subsequently, the spacer assembly step F 41, as shown in FIG. 10, assembled on the anode substrate 2 a plurality of spacers 21, ... a. アノード基板2のスペーサ取付ライン上には予め複数の支持体23(図5参照)が形成されているため、これらの支持体23の間にスペーサ21の長辺側の一端部を差し込むようにしてアノード基板2上にスペーサ21を取り付ける。 Since previously the anode substrate 2 of the spacer mounting line on a plurality of supports 23 (see FIG. 5) are formed, so as to insert the end portion of the long side of the spacer 21 between the supports 23 mounting the spacer 21 on the anode substrate 2. このとき、アノード電極15の両側では、それぞれスペーサ21の端部21Aがアノード電極15の形成領域からはみ出した状態となり、そのはみ出し部分(21A)が突出パターン部24に対向した状態となる。 In this case, the both sides of the anode electrode 15, a state where the end portion 21A of the spacer 21 each protruding from the formation region of the anode electrode 15, and its protruding state portion (21A) is opposed to the protrusion patterns 24. アノード基板2にスペーサ21を取り付ける際の位置決め方法に関しては前述したとおりであるが、さらに補足すると、次のような手順を例示することができる。 Although with respect to the positioning method when mounting the anode substrate 2 with the spacer 21 is as described above, when further supplemented, can be exemplified the following steps.
【0038】 [0038]
先ず、アノード基板2上で1つのスペーサ取付ライン上に取り付けるべき3つのスペーサ21を真空チャックなどで同時に保持するとともに、最終的なスペーサ21の取付位置から画面の垂直方向に所定量だけずれた(オフセットした)位置にスペーサ21を配置する。 First, the three spacers 21 to be attached on the anode substrate 2 in one spacer mounting line on holds simultaneously a vacuum chuck, displaced from the attachment position of the final spacer 21 by a predetermined amount in the vertical direction of the screen ( offset was) placing a spacer 21 in position. このとき、両サイドのスペーサ21の端部21が、それぞれ図11に示すように、アノード電極15の形成領域から外側(水平方向)にはみ出すように配置する。 At this time, the ends 21 of the two side spacers 21, as shown in FIG. 11, respectively, arranged from the formation region of the anode electrode 15 so as to protrude outward (horizontal direction). この状態でアノード基板2の非電極形成面側からランプ等の光を照射し、その透過光をランプと反対側でカメラに取り込むことにより、スペーサ21の端部21Aを含む画像を、アノード基板2の透明部分(ガラス部分)を透過した透過光の画像として取り込む。 By incorporating in this state from the non-electrode formation surface side of the anode substrate 2 is irradiated with light of a lamp or the like, the camera and the transmitted light lamp opposite, an image including an end portion 21A of the spacer 21, the anode substrate 2 capturing transparent portion (glass portion) as transmitted light image transmitted through.
【0039】 [0039]
次いで、画像の取り込みにより得られた画像データを処理してスペーサ21の位置を認識するとともに、狙いとする規定の取付位置からのずれ量Lx,Lyを求め、このずれを補正するように(ずれ量Lx,Lyがゼロとなるように)スペーサ21をX−Y方向にシフトさせて規定の位置に合わせ込み、そこでスペーサ21の長辺側の一端部を支持体23(図5参照)に差し込む。 Then, processes the image data obtained by image capture recognizes the position of the spacer 21 determines the shift amount Lx, Ly from the mounting position of the provisions aimed, (deviation so as to correct the deviation inserting amount Lx, Ly is such that zero) narrowing combined spacer 21 to a predetermined position by shifting an X-Y-direction, where the one end portion of the long side of the spacer 21 to the support 23 (see FIG. 5) . 以降、アノード基板2上の他のスペーサ取付ライン上でも上記同様の手順でスペーサ21を取り付ける。 Since, even other spacers mounted on the line on the anode substrate 2 mount the spacer 21 in the same procedure.
【0040】 [0040]
基板貼り合わせ工程F42では、カソード基板1とアノード基板2とをスペーサ21を介して貼り合わせる。 In the substrate bonding step F 42, the cathode substrate 1 and the anode substrate 2 through the spacer 21 bonded. この基板貼り合わせ工程31においては、カソード基板検査工程F12で検査合格とされたカソード基板1と、アノード基板検査工程F22で検査合格とされかつスペーサ組み付け工程F41でスペーサ21が組み付けられたアノード基板2とを、図12に示すように、互いに対向させた状態で、相対的な位置を合わせつつ貼り合わせる。 In this substrate bonding step 31, the cathode substrate 1 which is an inspection pass the cathode substrate inspection step F12, the anode substrate spacer 21 in step F41 assembly and having spacers is a test passed the anode substrate inspection step F22 is assembled 2 preparative, as shown in FIG. 12, in a state of being opposed to each other, bonded while aligning the relative position. その際、例えば、アノード基板2の外周部には長方形の枠体3が取り付けられ、この枠体3の部分でカソード基板1とアノード基板2がフリットシールにより接合される。 At that time, for example, the outer peripheral portion of the anode substrate 2 is attached frame 3 of rectangular cathode substrate 1 and the anode substrate 2 are bonded by frit seal in the portion of the frame body 3.
【0041】 [0041]
続いて、後工程F43では、上述のようにカソード基板1とアノード基板2とを貼り合わせて得られる表示パネルの内部を真空にするための排気処理や、チップ管17(図1参照)を封じ切るための処理、表示制御用回路18,19,20(図1参照)との電気的接続のためのTAB(Tape Automated Bonding)処理などが行われる。 Then, in subsequent step F 43, sealed exhaust process and for the inside of the display panel obtained by bonding the cathode substrate 1 and the anode substrate 2 as described above in a vacuum, the tip tube 17 (see FIG. 1) process for cutting, TAB (Tape Automated Bonding) for electrical connection to the display control circuit 18, 19, 20 (see FIG. 1) processing and the like are performed.
【0042】 [0042]
このように本実施形態においては、スペーサ21の取付位置に対応してブラックマトリクス14と一体に突出パターン部24を形成し、この突出パターン部24をアノード基板2の板厚方向でスペーサ21の端部21Aと対向するように配置するため、アノード電極15の形成領域からはみ出した部分では、図13(A),(B)に示すように、スペーサ21の長辺側の端面に形成された導電膜22が、アノード基板2の素地面(ガラス面)と直接対向せず、導電性の突出パターン部24と対向するようになる。 As described above, in this embodiment, corresponding to the mounting position of the spacer 21 to form a protrusion pattern portion 24 integrally with the black matrix 14, ends of the spacer 21 to the projecting pattern 24 in the thickness direction of the anode substrate 2 to place such that parts 21A facing in the portion protruding from the formation region of the anode electrode 15, FIG. 13 (a), the (B), the conductive formed on the end face of the long side of the spacer 21 film 22 directly without facing the element ground of the anode substrate 2 (glass surface), made to face the protrusion pattern 24 of conductive. したがって、組み立ての完了した表示パネルを駆動する際に、カソード基板1とアノード基板2との電極間に高電圧を加えたときでも、スペーサ21の端部21Aとこれに対向する突出パターン部24との間で電位状態が安定し、放電が起こりにくくなる。 Therefore, when driving the display panel was completed the assembly, even when a high voltage was applied between the electrodes of the cathode substrate 1 and the anode substrate 2, the end portion 21A and the protrusion patterns 24 opposed thereto of the spacer 21 potential state is stabilized between the discharge is less likely to occur.
【0043】 [0043]
なお、上記実施形態においては、カソード基板1のエミッタ構造として、スピント型のエミッタ構造を示したが、これ以外にも、例えば、複数のカーボンナノチューブを用いて形成される平面型のエミッタ構造など、他のエミッタ構造を採用したものでもよい。 In the above embodiment, as the emitter structure of the cathode substrate 1, there is shown an emitter structure of the Spindt type, other than this, for example, flat-type emitter structure formed by using a plurality of carbon nanotubes, other emitter structure may be obtained by the adoption.
【0044】 [0044]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように本発明によれば、アノード基板上でスペーサの端部をアノード電極の形成領域からはみ出して配置する場合に、スペーサの端部(導電膜)が導電性の突出パターン部と対向することになる。 According to the present invention described above, when arranging protruding ends of the spacer from the formation region of the anode electrode on the anode substrate, an end portion of the spacer (conductive film) is conductive protrusion pattern portion and facing It will be. これにより、アノード電極の形成領域からはみ出した部分では導電体同士が対向することになるため、その間で電位状態が安定したものとなる。 Thus, this means that the conductor face each other in a portion protruding from the formation region of the anode electrode, the potential state becomes stable therebetween. したがって、スペーサ端部での微小放電の発生を確実に防止することができる。 Therefore, it is possible to reliably prevent the occurrence of microscopic discharge in the spacer end.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明が適用される表示装置の一例としてFEDの表示パネルの構成を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing the structure of a FED display panel as an example of FIG. 1 display device to which the present invention is applied.
【図2】本発明が適用される表示装置の一例としてFEDの表示パネルの構成を示す斜視図である。 Is a perspective view showing the structure of a FED display panel as an example of FIG. 2 display device to which the present invention is applied.
【図3】スペーサの取付状態を示す一部破断部分を含む斜視図である。 3 is a perspective view including a partially broken section showing a mounted state of the spacer.
【図4】スペーサの全体構造を示す図である。 4 is a diagram showing the overall structure of the spacer.
【図5】スペーサの支持構造を示す図である。 5 is a diagram showing a support structure of the spacer.
【図6】アノード基板上でのスペーサの取付位置を示す図である。 6 is a diagram showing a mounting position of the spacer on the anode substrate.
【図7】本発明の表示装置(FED)の製造方法を適用した場合の製造工程の一例を示すフローチャートである。 7 is a flowchart showing an example of a manufacturing process of applying the method of manufacturing a display device (FED) of the present invention.
【図8】アノード基板作成工程の処理手順を示す図である。 8 is a diagram illustrating a processing procedure of the anode substrate forming step.
【図9】ブラックマトリクスの突出パターン部の形成パターンを示す図である。 9 is a diagram showing a formation pattern of the protruding pattern of the black matrix.
【図10】スペーサ組み付け状態を示す斜視図である。 10 is a perspective view showing a spacer assembled state.
【図11】スペーサの位置決め手順を説明する図である。 11 is a diagram for explaining the positioning procedure of the spacer.
【図12】基板貼り合わせ工程を説明する図である。 12 is a diagram illustrating a substrate bonding process.
【図13】スペーサと突出パターン部の配置状態を示す図である。 13 is a diagram showing the arrangement of the spacer and the protrusion pattern portion.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1…カソード基板、2…アノード基板、14…ブラックマトリクス、15…アノード電極、21…スペーサ、22…導電膜、24…突出パターン部 1 ... cathode substrate, 2 ... anode substrate, 14 ... black matrix, 15 ... anode electrode, 21 ... spacer 22 ... conductive film, 24 ... protruding pattern portion

Claims (4)

  1. 平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置であって、 A display device comprising a display panel having the configuration bonded via the plate-like spacer between the anode substrate and the cathode substrate having an anode electrode formed in a substantially rectangular shape in plan view,
    前記スペーサは、当該スペーサの長辺側の端面に導電膜を有するとともに、前記アノード基板上でスペーサの端部が前記アノード電極の形成領域からはみ出した状態に配置され、 The spacer, which has a conductive film on an end face of the long side of the spacer, disposed in a state where an end portion of the spacer on the anode substrate protruding from the formation region of the anode electrode,
    前記アノード基板は、前記アノード電極の形成領域から外側に突出し、かつ、前記スペーサの端部と対向する状態に形成された導電性の突出パターン部を有することを特徴とする表示装置。 The anode substrate, the projecting from the formation region of the anode electrode on the outside and a display device characterized by having an end portion facing conductive protrusion pattern portion formed in the state of the spacer.
  2. 前記アノード基板はブラックマトリクスを有するもので、当該ブラックマトリクスと一体に前記突出パターン部を形成してなることを特徴とする請求項1記載の表示装置。 The anode substrate is one having a black matrix, a display device according to claim 1, characterized in that forming said projecting pattern portion integral with the black matrix.
  3. 平面視略矩形状に形成されたアノード電極を有するアノード基板とカソード基板とを板状のスペーサを介して貼り合わせた構成の表示パネルを備える表示装置の製造方法であって、 A method of manufacturing a display device including a display panel having the configuration of the anode substrate and the cathode substrate having an anode electrode formed in a generally rectangular shape in plan view bonded via a plate-like spacer,
    前記スペーサを取り付けるために前記アノード基板に設定された取付ライン上に、前記アノード電極の形成領域から外側に突出する状態で導電性の突出パターン部を形成しておき、 Wherein on the mounting line is set to the anode substrate for mounting the spacer, previously formed a conductive protrusion pattern part in a state projecting outward from the formation region of the anode electrode,
    前記アノード基板に前記スペーサを取り付けるときに、前記アノード電極の形成領域から前記スペーサの端部がはみ出すように配置するとともに、そのはみ出し部分で前記スペーサの端部が前記突出パターン部と対向するように配置することを特徴とする表示装置の製造方法。 When attaching the spacer to the anode substrate, as well as arranged from the formation region of the anode electrode so that the ends of the spacer protrudes, so that the ends of the spacer at its protruding portion is opposed to the protrusion pattern portion method of manufacturing a display device comprising placing.
  4. 前記アノード基板にブラックマトリクスを形成する際に、当該ブラックマトリクスと同時に前記突出パターン部を形成することを特徴とする請求項3記載の表示装置の製造方法。 Wherein in forming the black matrix on the anode substrate, method of manufacturing a display device according to claim 3, wherein the forming the black matrix at the same time as the protrusion pattern portion.
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