JP4123306B2 - Wireless ic device - Google Patents

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Description

本発明は、無線ICデバイス、特に、RFID(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ICデバイスに関する。 The present invention relates to a wireless IC device and, more particularly, to a wireless IC device used in an RFID (Radio Frequency Identification) system.

近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶したICタグ(以下、無線ICデバイスと称する)とを非接触方式で通信し、情報を伝達するRFIDシステムが開発されている。 Recently, as the management system of the article, IC tag storing predetermined information attached to the reader-writer and an article that generates an induction field (hereinafter, referred to as a wireless IC device) and communicates in a non-contact manner, and the information RFID systems for transmitting has been developed. RFIDシステムに使用される無線ICデバイスとしては、例えば、特許文献1,2に記載のものが知られている。 The wireless IC devices used in RFID systems, for example, there is known one described in Patent Documents 1 and 2.

即ち、図19に示すように、プラスチックフィルム100上にアンテナパターン101を設け、該アンテナパターン101の一端に無線ICチップ110を取り付けたもの、図20に示すように、プラスチックフィルム120上にアンテナパターン121と放射用電極122とを設け、アンテナパターン121の所定箇所に無線ICチップ110を取り付けたものが提供されている。 That is, as shown in FIG. 19, an antenna pattern 101 provided on the plastic film 100, formed by attaching a wireless IC chip 110 on one end of the antenna pattern 101, as shown in FIG. 20, the antenna pattern on the plastic film 120 121 and provided a radiation electrode 122, formed by attaching a wireless IC chip 110 at a predetermined position of the antenna pattern 121 is provided.

しかしながら、従来の無線ICデバイスにおいては、無線ICチップ110をアンテナパターン101,121にAuバンプを用いてDC的に接続、搭載するため、大面積のフィルム100,120に微小な無線ICチップ110を位置決めする必要がある。 However, in the conventional wireless IC devices, DC coupled with Au bumps wireless IC chip 110 to the antenna pattern 101 and 121, for mounting the small radio IC chip 110 on the film 100, 120 having a large area there is a need to position. しかし、大面積のフィルム100,120に微小な無線ICチップ110を実装することは極めて困難で、実装時に位置ずれを生じるとアンテナにおける共振周波数特性が変化するという問題点を有している。 However, it is extremely difficult to implement a small wireless IC chip 110 on the film 100, 120 having a large area, the resonance frequency characteristics in the resulting positional displacement in mounting the antenna has a problem that change.

また、アンテナにおける共振周波数特性は、アンテナパターン101,121が丸められたり、誘電体に挟まれたりする(例えば、書籍のなかに挟み込まれる)ことでも変化する。 Further, the resonance frequency characteristic in the antenna, or antenna patterns 101 and 121 are rounded, or sandwiched between dielectrics (e.g., sandwiched within books) also changes it.
特開2005−136528号公報 JP 2005-136528 JP 特開2005−244778号公報 JP 2005-244778 JP

そこで、本発明の目的は、無線ICチップを容易かつ精度よく搭載することができ、しかも、共振周波数特性が変化することのない無線ICデバイスを提供することにある。 An object of the present invention can be mounted better wireless IC chip easily and accurately, moreover, is to provide a wireless IC device without the resonant frequency characteristics are changed.

前記目的を達成するため、第1の発明に係る無線ICデバイスは、UHF周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ICデバイスであって、無線ICチップと、フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ICチップが搭載されており、かつ、前記無線ICチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、 To achieve the above object, a wireless IC device according to a first invention is a wireless IC device using UHF frequency band or a high frequency signal, is configured with a wireless IC chip, in a flexible substrate, wherein the radio IC chip is mounted, and wherein a feed circuit board having a power supply circuit connected to the wireless IC chip, the feeder circuit board are arranged directly or juxtaposed with, coupled said power supply circuit and the electromagnetic field and the radiation plate was provided with a,
前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、 The resonant frequency of signals radiated from the radiation plate is substantially equivalent to the self-resonant frequency of the feeder circuit,
前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、 Maximum gain of the signal, the size of the power supply circuit, shape, substantially determined by that at least one of the distance and the medium between the feeder circuit and the radiation plate,
を特徴とする。 The features.
の発明に係る無線ICデバイスにおいて、フレキシブル基板は有機材料からなっていてもよい。 In the wireless IC devices according to the first invention, the flexible substrate may be made of an organic material. また、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されてもよい Further, the radiation plate may be formed by a flexible metal film.

また、第の発明に係る無線ICデバイスは、UHF周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ICデバイスであって、フレキシブルな半導体で構成された無線ICチップと、前記無線ICチップが搭載されており、かつ、前記無線ICチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、 The radio IC device according to a second aspect of the present invention is the wireless IC device using UHF frequency band or a high frequency signal, and a wireless IC chip formed by a flexible semiconductor, the wireless IC chip is mounted cage, and a feed circuit board having a power supply circuit connected to the wireless IC chip, the feeder circuit board are arranged directly or juxtaposed with, and the power supply circuit and the electromagnetic field coupling radiation plate, the provided,
前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、 The resonant frequency of signals radiated from the radiation plate is substantially equivalent to the self-resonant frequency of the feeder circuit,
前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、 Maximum gain of the signal, the size of the power supply circuit, shape, substantially determined by that at least one of the distance and the medium between the feeder circuit and the radiation plate,
を特徴とする。 The features.
の発明に係る無線ICデバイスにおいて、給電回路基板は有機材料からなるフレキシブルな基板にて構成されてもよい。 In a wireless IC device according to the second invention, the feeder circuit board may be composed of a flexible substrate made of an organic material. また、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されてもよい Further, the radiation plate may be formed by a flexible metal film.

第1 及び第2の発明に係る無線ICデバイスにおいて、給電回路は給電回路基板に設けられており、放射板と電磁界結合により電磁気的に結合されている。 In the wireless IC devices according to first and second aspects of the invention, the feeding circuit is provided in the feeder circuit board are electromagnetically coupled by electromagnetic coupling and the radiation plate. 無線ICチップは給電回路を設けた給電回路基板上に接続されており、給電回路基板はかなり小さい面積であるため、無線ICチップを極めて精度よく搭載することが可能である。 Wireless IC chip is connected to the power supply circuit board provided with a power supply circuit, since the power feeding circuit board is fairly small area, it is possible to mount good very accurately a wireless IC chip. また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ICデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。 Further, the feeding circuit because it is provided in the power supply circuit board, or rounding the wireless IC device is not the resonant frequency characteristics are changed even if the pinch in the dielectric.

第1及び第の発明に係る無線ICデバイスにおいては、放射板から放射される信号の共振周波数は、給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、前記信号の最大利得は、給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。 In the wireless IC devices according to the first and second aspects of the present invention, the resonant frequency of signals radiated from the radiation plate is substantially equivalent to the self-resonant frequency of the feeder circuit, the maximum gain of the signal, the power supply circuit size, shape, is substantially determined by at least one of the distance and the medium between the feeder circuit and the radiation plate. そして、放射板の電気長は、共振周波数における半波長の整数倍である方がよい。 The electric length of the radiation plate is better is an integer multiple of a half wavelength at the resonant frequency.

無線ICチップや給電回路基板がフレキシブルであれば、割れや欠けが生じにくく、取扱いが容易である。 If the wireless IC chip and the feeder circuit board is a flexible, hardly cracked or chipped, it is easy to handle. さらに、放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されていてもよい Furthermore, the radiation plate may be formed by a flexible metal film. このフレキシブルな金属膜はフレキシブルなフィルムに保持される。 The flexible metal film is retained in a flexible film.

給電回路基板としては複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板で構成することができ、給電回路はこの多層基板に容易に内蔵することができる。 The feeder circuit board can be composed of a multilayer substrate formed by laminating a plurality of dielectric layers or magnetic layers, the feeding circuit can be built easily in the multilayer substrate. この場合、給電回路は、多層基板に内蔵されたインダクタンス素子及びキャパシタンス素子からなるLC共振回路によって構成すればよい。 In this case, the power supply circuit may be formed by LC resonance circuit consisting of an inductance element and a capacitance element built in the multilayer board. インダクタンス素子は導電体からなるコイル状電極パターンにて形成することができる。 The inductance element can be formed with the coil-shaped electrode pattern made of a conductor.

インダクタンス素子を構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板とほぼ平行に形成されていてもよく、あるいは、ほぼ垂直に形成されていてもよい。 Coiled electrode pattern constituting the inductance element, the winding axis is may have formed substantially parallel to the radiation plate, or may be substantially vertically formed. 後者の場合、コイル状電極パターンの巻回幅が放射板に向かって徐々に大きく形成されていることが好ましい。 In the latter case, it is preferable that the winding width of the coil-shaped electrode pattern is gradually larger toward the radiation plate.

本発明によれば、無線ICチップを給電回路基板上に極めて精度よく搭載することができる。 According to the present invention, it is possible to extremely accurately with wireless IC chip to the feed circuit board. また、給電回路は給電回路基板に設けられているため、無線ICデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。 Further, the feeding circuit because it is provided in the power supply circuit board, or rounding the wireless IC device is not the resonant frequency characteristics are changed even if the pinch in the dielectric.

以下、本発明に係る無線ICデバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。 It will be described below with reference to the accompanying drawings embodiments of a wireless IC device according to the present invention. なお、以下に説明する各実施例において共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。 Incidentally, parts common to each embodiment described below, parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

(第1実施例、図1〜図4参照) (First embodiment, see FIGS. 1 to 4)
第1実施例である無線ICデバイス1aは、モノポールタイプであり、図1及び図2に示すように、無線ICチップ5と、上面に無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10と、該給電回路基板10を貼着した放射板20とで構成されている。 The wireless IC device 1a according to a first embodiment is a monopole, as shown in FIGS. 1 and 2, the wireless IC chip 5, the feeder circuit board 10 mounted with the wireless IC chip 5 on the top surface, the It is composed of a radiation plate 20 which is attached the power supply circuit board 10. 無線ICチップ5は必要な情報がメモリされており、給電回路基板10に内蔵された給電回路16と直接的に接続されている。 The wireless IC chip 5 is the necessary information has been memory is directly connected to the power supply circuit 16 incorporated in the power supply circuit board 10.

給電回路基板10は、図2及び図3に示すように、インダクタンス素子L及びキャパシタンス素子CからなるLC直列共振回路にて構成した給電回路16が内蔵されている。 The power supply circuit board 10, as shown in FIGS. 2 and 3, the feeder circuit 16 constituted by an LC series resonance circuit composed of the inductance element L and the capacitance element C is incorporated. 詳しくは、図4に示すように、給電回路基板10はポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート11A〜11Gを積層、接着したもので、接続用電極12とビアホール導体13aを形成したシート11A、キャパシタ電極14aを形成したシート11B、キャパシタ電極14bとビアホール導体13bを形成したシート11C、ビアホール導体13cを形成したシート11D、導体パターン15aとビアホール導体13dを形成したシート11E、ビアホール導体13eを形成したシート11F(複数枚)、導体パターン15bを形成したシート11Gからなる。 Specifically, as shown in FIG. 4, the power supply circuit board 10 is laminated a flexible sheet 11A~11G made of a dielectric material such as polyimide or liquid crystal polymer, which was adhered to form connection electrodes 12 and via-hole conductors 13a sheet 11A, the sheet 11B forming the capacitor electrode 14a, the capacitor electrodes 14b and via-hole conductors 13b formed sheets 11C, the sheet 11D forming the via-hole conductors 13c, the conductor pattern 15a and via-hole conductors 13d formed sheets 11E, via hole conductors 13e the formed sheet 11F (a plurality), consist of a sheet 11G forming the conductor pattern 15b. なお、シート11A〜11Gは厚み10μm程度の誘電体又は磁性体のフレキシブルな材料からなり、導体パターンやビアホール導体は厚膜形成工程により、各シート上に形成することができる。 The sheet 11A~11G consists flexible material of thickness 10μm approximately dielectric or magnetic material, the conductor patterns and via-hole conductors by a thick film forming process, it can be formed on each sheet. また、それらのシートを積層し、熱圧着などにより接着することで給電回路基板10を容易に得ることができる。 Further, by laminating those sheets, the feeder circuit board 10 by bonding can be easily obtained by thermal compression bonding.

以上のシート11A〜11Gを積層することにより、巻回軸が放射板20と平行なインダクタンス素子Lと、該インダクタンス素子Lの両端にキャパシタ電極14bが接続され、かつ、キャパシタ電極14aがビアホール導体13aを介して接続用電極12に接続されたキャパシタンス素子Cが形成される。 By laminating the sheets IA to 1 IG, the inductance element L parallel to the winding axis the radiation plate 20, the capacitor electrode 14b at both ends of the inductance element L is connected and the capacitor electrode 14a via hole conductors 13a connected to the connection electrode 12 through the the capacitance element C is formed. そして、接続用電極12が半田バンプ6を介して無線ICチップ5と接続される。 The connection electrode 12 is connected to the wireless IC chip 5 via solder bumps 6.

即ち、給電回路16を構成する素子のうち、コイル状電極パターンであるインダクタンス素子Lから、磁界を介して、放射板20に送信信号を給電し、また、放射板20からの受信信号は、磁界を介して、インダクタンス素子Lに給電される。 That is, among the elements constituting the power supply circuit 16, the inductance element L is a coil-shaped electrode pattern via a magnetic field, and feeding the transmission signal to the radiating plate 20, also, the received signal from the radiation plate 20, the magnetic field through is fed to the inductance element L. そのため、給電回路基板10において、共振回路を構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子のうち、インダクタンス素子が放射板20に近くなるようにレイアウトすることが好ましい。 Therefore, in the power supply circuit board 10, the inductance element constituting the resonance circuit, among the capacitance elements, it is preferable that the inductance element is laid out as close to the radiating plate 20.

放射板20はアルミ箔などの非磁性体からなる長尺体、即ち、両端開放型の金属体であり、PETなどの絶縁性のフレキシブルなフィルム21上に形成されている。 Radiating plate 20 is elongate body made of a nonmagnetic material such as aluminum foil, i.e., a metallic body of open-ended, is formed on an insulating flexible film 21, such as PET. 前記給電回路基板10はその下面が接着剤17を介して放射板20上に貼着されている。 The feeder circuit board 10 has its lower surface is bonded on the radiating plate 20 via an adhesive 17.

サイズ的にその一例を示すと、無線ICチップ5の厚さは50〜100μm、半田バンプ6の厚さは約20μm、給電回路基板10の厚さは200〜500μm、接着剤17の厚さは0.1〜10μm、放射板20の厚さは1〜50μm、フィルム21の厚さは10〜100μmである。 When the size to an example of which is shown, the thickness of the wireless IC chip 5 is 50 to 100 [mu] m, the thickness of the solder bump 6 is about 20 [mu] m, the thickness of the feeder circuit board 10 is 200 to 500 [mu] m, the thickness of the adhesive 17 is 0.1 to 10 [mu] m, the thickness of the radiation plate 20 is 1 to 50 [mu] m, the thickness of the film 21 is 10 to 100 [mu] m. また、無線ICチップ5のサイズ(面積)は、0.4mm×0.4mm、0.9mm×0.8mmなど多様である。 Also, the size of the wireless IC chip 5 (area), 0.4 mm × 0.4 mm, a variety such as 0.9 mm × 0.8 mm. 給電回路基板10のサイズ(面積)は、無線ICチップ5と同じサイズから3mm×3mm程度のサイズで構成できる。 The size of the power supply circuit board 10 (surface area) may be configured with a size of approximately 3mm × 3mm from the same size as the wireless IC chip 5.

図3に無線ICデバイス1aの等価回路を示す。 Figure 3 shows an equivalent circuit of the wireless IC device 1a. この無線ICデバイス1aは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号(例えば、UHF周波数帯)を放射板20で受信し、放射板20と主として磁気的に結合している給電回路16を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ICチップ5に供給する。 The wireless IC device 1a receives a high-frequency signal radiated from a reader writer (not shown) (e.g., UHF band) was received by the radiation plate 20, to resonate feeder circuit 16 is mainly magnetically coupled with the radiating plate 20 , supplies only a reception signal in a predetermined frequency band to the wireless IC chip 5. 一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ICチップ5にメモリされている情報を、給電回路16にて所定の周波数に整合させ、給電回路16のインダクタンス素子Lから、磁界結合を介して放射板20に送信信号を伝え、放射板20からリーダライタに転送する。 On the other hand, extracts predetermined energy from the reception signal, the information stored in the wireless IC chip 5 this energy as a driving source, is matched to a predetermined frequency at the power feeding circuit 16, the inductance element L of the feeder circuit 16 conveys a transmission signal to the radiating plate 20 via magnetic coupling to transfer from the radiation plate 20 to the reader writer.

なお、給電回路16と放射板20との結合は、磁界を介しての結合が主であるが、電界を介しての結合が存在していてもよい(電磁界結合)。 Note that the binding of the radiation plate 20 and the feeder circuit 16 is the bond via the magnetic field which is the main, may be present bonded via an electric field (electromagnetic coupling).

第1実施例である無線ICデバイス1aにおいて、無線ICチップ5は給電回路16を内蔵した給電回路基板10上に直接的に接続されており、給電回路基板10はかなり小さい面積であるため、従来の如く広い面積のフィルム上に搭載するよりも無線ICチップ5を極めて精度よく位置決めして搭載することが可能である。 In the wireless IC device 1a according to a first embodiment, a wireless IC chip 5 is directly connected on the power supply circuit board 10 incorporating a power supply circuit 16, since the feeder circuit board 10 is rather small area, conventional than mounted on a film of large area as it is possible to mount and very accurately position the wireless IC chip 5.

また、給電回路16はインダクタンス素子Lとキャパシタンス素子Cにて共振周波数特性が決定される。 Further, the feeder circuit 16 is a resonant frequency characteristic is determined by the inductance element L and the capacitance elements C. 放射板20から放射される信号の共振周波数は、給電回路16の自己共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路16のサイズ、形状、給電回路16と放射板20との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定される。 Resonance frequency of a signal radiated from the radiation plate 20 substantially corresponds to the self-resonant frequency of the feeder circuit 16, the maximum gain of the signal, the size of the power supply circuit 16, the shape, the feeder circuit 16 and the radiation plate 20 in at least one of the distance and the medium is substantially determined. 具体的には、本第1実施例において、放射板20の電気長は共振周波数に相当する波長λの1/2とされている。 Specifically, in the first embodiment, the electrical length of the radiation plate 20 is a half of the wavelength λ corresponding to the resonant frequency. 但し、放射板20の電気長はλ/2の整数倍でなくてもよい。 However, the electrical length of the radiation plate 20 may not be an integer multiple of lambda / 2. 即ち、本発明において、放射板から放射される信号の周波数は、共振回路を構成している給電回路の共振周波数によって実質的に決まるので、周波数特性に関しては、放射板の電気長に実質的に依存しない。 That is, in the present invention, the frequency of the signal radiated from the radiation plate, since substantially determined by the resonant frequency of the power supply circuit constituting a resonant circuit, with respect to the frequency characteristics, substantially to the electrical length of the radiation plate It does not depend on. 放射板の電気長がλ/2の整数倍であると、利得が最大になるので好ましい。 When the electrical length of the radiation plate is an integer multiple of lambda / 2, the gain is maximized preferred.

以上のごとく、給電回路16の共振周波数特性は給電回路基板10に内蔵されているインダクタンス素子Lとキャパシタンス素子Cにて決定されるため、無線ICデバイス1aを書籍の間に挟んだりしても共振周波数特性が変化することはない。 As described above, the resonance for the resonance frequency characteristics of the power supply circuit 16 is determined by the inductance element L and the capacitance element C is incorporated in the power supply circuit board 10, even if pinch the wireless IC device 1a during the book never frequency characteristics are changed. また、無線ICデバイス1aを丸めたり、放射板20のサイズを変化させても、共振周波数特性が変化することはない。 Moreover, they curl wireless IC device 1a, be varied the size of the radiation plate 20, it is not the resonant frequency characteristics are changed. また、インダクタンス素子Lを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板20と平行に形成されているため、中心周波数が変動しないという利点を有している。 The coil-shaped electrode pattern constituting the inductance element L, since the winding axis is parallel to the radiating plate 20 has the advantage that the center frequency does not vary. また、無線ICチップ5の後段に、キャパシタンス素子Cが挿入されているため、この素子Cで低周波サージをカットすることができ、無線ICチップ5をサージから保護できる。 Further, downstream of the wireless IC chip 5, since the capacitance element C is inserted, it is possible to cut the low frequency surge in this device C, can be protected wireless IC chip 5 from the surge.

さらに、給電回路基板10はフレキシブルな基板であり、放射板20はフレキシブルなフィルム21に保持されたフレキシブルな金属膜によって形成されているため、例えば、プラスチックフィルム製のやわらかい袋やペットボトルのような円柱状体に何ら支障なく貼着することができる。 Furthermore, the feeder circuit board 10 is a flexible substrate, the radiation plate 20 because it is formed by a flexible metal film held on the flexible film 21, for example, such as soft bags and bottles of plastic film it can be attached without any trouble to the cylindrical body.

さらに、給電回路基板10を有機材料で作製することにより、焼成工程が必要なくなって安価に作製でき、基板を全体的に薄くして無線ICデバイス1aの低背化を達成できる。 Furthermore, the feeder circuit board 10 by producing an organic material, inexpensive to produce and no longer needed the baking step, can achieve low profile of the wireless IC device 1a is thinned overall substrate. また、無線ICチップ5をフレキシブルな半導体で作製することにより、さらに取扱いが容易となり、無線ICデバイス1aの貼着対象を増やすことができる。 Further, by manufacturing a wireless IC chip 5 with a flexible semiconductor, it becomes more easy to handle, it is possible to increase the bonded wearing target wireless IC device 1a.

(第2実施例、図5参照) (Second Embodiment, see Fig. 5)
第2実施例である無線ICデバイス1bは、図5に示すように、広い面積の絶縁性を有するフレキシブルなプラスチックフィルム21上に広い面積の放射板20をアルミ箔などで形成したもので、該放射板20の任意の位置に無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10が接着されている。 A wireless IC device 1b according to a second embodiment, as shown in FIG. 5, the radiation plate 20 having a large area on the flexible plastic film 21 having insulating properties of large area obtained by forming such an aluminum foil, the power supply circuit board 10 equipped with the wireless IC chip 5 at an arbitrary position of the radiation plate 20 is bonded.

なお、無線ICデバイス1bの他の構成、即ち、給電回路基板10の内部構成は前記第1実施例と同様である。 Note that other configurations of the wireless IC device 1b, that is, the internal configuration of the feeder circuit board 10 is the same as the first embodiment. 従って、本第2実施例の作用効果は基本的に第1実施例と同様である。 Therefore, effects of the present second embodiment is similar to the first embodiment basically.

(第3実施例、図6参照) (Third Embodiment, see Fig. 6)
第3実施例である無線ICデバイス1cは、図6に示すように、フィルム21上の全面に放射板20を介して接着剤17が塗布されている。 Wireless IC device 1c according to the third embodiment, as shown in FIG. 6, the adhesive 17 is applied through a radiation plate 20 on the entire surface of the film 21. この接着剤17にて無線ICデバイス1cを物品の任意の部分に貼着可能である。 At the adhesive 17 can be attached to the wireless IC device 1c on any part of the article.

なお、無線ICデバイス1cの他の構成、即ち、給電回路基板10の内部構成は前記第1実施例と同様である。 Note that other configurations of the wireless IC device 1c, i.e., the internal configuration of the feeder circuit board 10 is the same as the first embodiment. 従って、本第3実施例の作用効果は基本的に第1実施例と同様である。 Therefore, operation and effect of the third embodiment is the same as the first embodiment basically.

(第4実施例、図7参照) (Fourth Embodiment, see Fig. 7)
第4実施例である無線ICデバイス1dは、図7に等価回路として示すように、アンテナ基板に給電回路16としてコイル状電極パターンからなるインダクタンス素子Lを内蔵したものである。 A wireless IC device 1d according to a fourth embodiment, as shown as an equivalent circuit in FIG. 7, in which a built-in inductance element L of a coil-shaped electrode pattern as a feeder circuit 16 to the antenna substrate. LC共振回路を構成するキャパシタンス素子Cはインダクタンス素子Lの導体パターン間の浮遊容量(分布定数型の容量)として形成される。 The capacitance element C constituting an LC resonance circuit is formed as a stray capacitance between the conductor pattern of the inductance element L (volume of distribution constant type).

一つのコイル状電極パターンであっても自己共振を持っていれば、コイル状電極パターン自身のL成分と線間浮遊容量であるC成分とでLC並列共振回路として作用し、給電回路16を構成することができる。 If even one coil-shaped electrode pattern if you have a self resonant acts as an LC parallel resonance circuit between the C component is the L component and the line between the floating capacitance of the coil-shaped electrode pattern itself, constitute a power supply circuit 16 can do.

(第5実施例、図8参照) (Fifth Embodiment, see Fig. 8)
第5実施例である無線ICデバイス1eは、図8に等価回路として示すように、ダイポールタイプの給電回路16及び放射板20を備えたデバイスであり、給電回路基板10に一対のLC並列共振回路からなる給電回路16a,16bを内蔵している。 A wireless IC device 1e according to a fifth embodiment, as shown as an equivalent circuit in FIG. 8, a device with a dipole of the feeder circuit 16 and the radiating plate 20, a pair of LC parallel resonance circuit to the power feeding circuit board 10 consisting feeder circuit 16a, a built-in 16b. 給電回路16aは無線ICチップ5のホット側に接続され、給電回路16bは無線ICチップ5のグランド側に接続され、それぞれ、放射板20,20と対向している。 Feed circuit 16a is connected to the hot side of the wireless IC chip 5, the feeder circuit 16b is connected to the ground side of the wireless IC chip 5, respectively, and faces the radiation plate 20, 20. 給電回路16aの端部は開放端とされている。 End of the feeder circuit 16a is an open end. このようなLC並列共振回路からなる給電回路16a,16bの作用は前記LC直列共振回路からなる給電回路16と同様であり、基本的に前記第1実施例と同様の作用効果を奏する。 Feed circuit 16a made of such a LC parallel resonance circuit, the action of 16b is similar to the feeder circuit 16 composed of the LC series resonant circuit, the same effects as essentially the first embodiment.

(第6実施例、図9参照) (Sixth Embodiment, see FIG. 9)
第6実施例である無線ICデバイス1fは、図9に等価回路として示すように、ダイポールタイプの給電回路16及び放射板20を備えたデバイスであり、給電回路基板10に一対のLC直列共振回路からなる給電回路16a,16bを内蔵している。 A wireless IC device 1f according to a sixth embodiment, as shown as an equivalent circuit in FIG. 9, the dipole type is a device having a feeder circuit 16 and the radiating plate 20, the pair of the power supply circuit board 10 LC series resonant circuit consisting feeder circuit 16a, a built-in 16b. 各給電回路16a,16bは、放射板20,20と対向し、キャパシタンス素子Cはグランドに接続される。 Each feeding circuit 16a, 16b faces the radiation plate 20 and 20, the capacitance element C is connected to the ground. このようなLC直列共振回路からなる給電回路16a,16bの作用は前記LC直列共振回路からなる給電回路16と同様であり、基本的に前記第1実施例と同様の作用効果を奏する。 Feed circuit 16a made of such a LC series resonance circuit, the action of 16b is similar to the feeder circuit 16 composed of the LC series resonant circuit, the same effects as essentially the first embodiment.

(第7実施例、図10〜図12参照) (Seventh Embodiment, see FIGS. 10 to 12)
第7実施例である無線ICデバイス1gは、図10に示すように、モノポールタイプであり、給電回路基板10に内蔵したインダクタンス素子Lとキャパシタンス素子CとでLC直列共振回路からなる給電回路16を構成したものである。 A wireless IC device 1g according to a seventh embodiment, as shown in FIG. 10, a monopole type, consisting of LC series resonance circuit by the inductance element L and the capacitance element C with a built-in power supply circuit board 10 power supply circuit 16 one in which you configure. 図11に示すように、インダクタンス素子Lを構成するコイル状電極パターンは、その巻回軸が放射板20と垂直に形成され、給電回路16は放射板20と主として磁気的に結合している。 As shown in FIG. 11, a coil-shaped electrode pattern constituting the inductance element L has its winding axis is formed perpendicular to the radiating plate 20, the feeder circuit 16 is mainly magnetically coupled with the radiating plate 20.

給電回路基板10は、詳しくは、図12に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート31A〜31Fを積層、接着したもので、接続用電極32とビアホール導体33aを形成したシート31A、キャパシタ電極34aとビアホール導体33bを形成したシート31B、キャパシタ電極34bとビアホール導体33c,33bを形成したシート31C、導体パターン35aとビアホール導体33d,33bを形成したシート31D(複数枚)、導体パターン35bとビアホール導体33e,33bを形成したシート31E(複数枚)、導体パターン35cを形成したシート31Fからなる。 The power supply circuit board 10, specifically, as shown in FIG. 12, the laminated flexible sheet 31A~31F made of a dielectric material such as polyimide or liquid crystal polymer, which was adhered, forming a connection electrode 32 and via-hole conductors 33a sheets 31A, sheet 31B forming the capacitor electrode 34a and via-hole conductors 33b, the capacitor electrode 34b and via-hole conductors 33c, the sheet 31C forming a 33b, conductor patterns 35a and via-hole conductors 33d, 33b formed sheets 31D (a plurality) , the conductor patterns 35b and via-hole conductors 33e, the sheet 31E (a plurality) forming a 33b, made of sheet 31F forming a conductor pattern 35c.

以上のシート31A〜31Fを積層することにより、巻回軸が放射板20と垂直なインダクタンス素子Lと、該インダクタンス素子Lと直列にキャパシタンス素子Cが接続されたLC共振回路からなる給電回路16が得られる。 By laminating the sheets 31A to 31F, the inductance element L is perpendicular the winding axis radiating plate 20, the feeder circuit 16 composed of a LC resonant circuit capacitance element C is connected to the inductance element L and the series can get. キャパシタ電極34aはビアホール導体33aを介して接続用電極32に接続され、さらに半田バンプ6を介して無線ICチップ5と接続され、インダクタンス素子Lの一端はビアホール導体33bを介して接続用電極32に接続され、さらに半田バンプ6を介して無線ICチップ5と接続される。 Capacitor electrodes 34a is connected to the connection electrode 32 via the via-hole conductor 33a, and further connected to the wireless IC chip 5 via solder bumps 6, one end of the inductance element L is connected electrode 32 via the via-hole conductor 33b connected, is further connected to the wireless IC chip 5 via solder bumps 6.

このようなLC直列共振回路からなる給電回路16の作用は前記LC直列共振回路からなる給電回路16と同様であり、基本的に前記第1実施例と同様の作用効果を奏する。 Action of the feeder circuit 16 having such a LC series resonance circuit is similar to the feeder circuit 16 composed of the LC series resonant circuits, basically the same effects as the first embodiment. 特に、本第7実施例において、コイル状電極パターンはその巻回軸が放射板20と垂直に形成されているため、放射板20への磁束成分が増加して信号エネルギーの伝達効率が向上し、利得が大きいという利点を有している。 In particular, in the seventh embodiment, since the coil-shaped electrode pattern has its winding axis is formed perpendicular to the radiating plate 20, the magnetic flux component is improved transmission efficiency of signal energy increase in the radiation plate 20 , has the advantage that gain is large.

(第8実施例、図13参照) (Eighth Embodiment, see FIG. 13)
第8実施例である無線ICデバイス1hは、図13に等価回路として示すように、前記第7実施例で示したインダクタンス素子Lのコイル状電極パターンの巻回幅(コイル径)を放射板20に向かって徐々に大きく形成したものである。 A wireless IC device 1h according to the eighth embodiment, as shown as an equivalent circuit in FIG. 13, the radiation plate 20 the seventh winding width of the coil-shaped electrode pattern of the inductance element L as shown in Example (coil diameter) it is obtained by gradually larger toward the. 他の構成は前記第7実施例と同様である。 Other components are similar to those of the seventh embodiment.

本第8実施例は前記第7実施例と同様の作用効果を奏し、加えて、インダクタンス素子Lのコイル状電極パターンの巻回幅(コイル径)が放射板20に向かって徐々に大きく形成されているため、信号の伝達効率が向上する。 Eighth Embodiment book exerts operational effects similar to the seventh embodiment, in addition, the winding width of the coil-shaped electrode pattern of the inductance element L (coil diameter) is gradually larger toward the radiation plate 20 and for that, to improve the transmission efficiency of the signal.

(第9実施例、図14及び図15参照) (Ninth Embodiment, see FIG. 14 and FIG. 15)
第9実施例である無線ICデバイス1iは、図14に等価回路として示すように、ダイポールタイプであり、給電回路基板10に一対のLC直列共振回路からなる給電回路16a,16bを内蔵したものである。 A wireless IC device 1i according to a ninth embodiment, as shown as an equivalent circuit in FIG. 14, a dipole, the power supply circuit 16a for the feeder circuit board 10 comprises a pair of LC series resonant circuit, which has a built-in 16b is there.

給電回路基板10は、詳しくは、図15に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート41A〜41Fを積層、接着したもので、接続用電極42とビアホール導体43aを形成したシート41A、キャパシタ電極44aを形成したシート41B、キャパシタ電極44bとビアホール導体43bを形成したシート41C、導体パターン45aとビアホール導体43cを形成したシート41D(複数枚)、導体パターン45bとビアホール導体43dを形成したシート41E(複数枚)、導体パターン45cを形成したシート41Fからなる。 The power supply circuit board 10, specifically, as shown in FIG. 15, the laminated flexible sheet 41A~41F made of a dielectric material such as polyimide or liquid crystal polymer, which was adhered, forming a connection electrode 42 and via-hole conductors 43a sheets 41A, sheet 41B forming the capacitor electrodes 44a, the sheet 41C forming the capacitor electrode 44b and via-hole conductors 43 b, the sheet 41D (a plurality) forming a conductor pattern 45a and via-hole conductors 43c, the conductor pattern 45b and via-hole conductors 43d the formed sheet 41E (a plurality), consist of a sheet 41F forming the conductor pattern 45 c.

以上のシート41A〜41Fを積層することにより、巻回軸が放射板20と垂直なインダクタンス素子Lと、該インダクタンス素子Lと直列にキャパシタンス素子Cが接続されたLC共振回路からなる給電回路16a,16bが得られる。 Above by laminating sheets 41a to 41f, the winding axis and the inductance element L is perpendicular and the radiation plate 20, the feeder circuit 16a consisting of LC resonant circuit capacitance element C is connected to the inductance element L in series, 16b is obtained. キャパシタ電極44aはビアホール導体43aを介して接続用電極42に接続され、さらに半田バンプを介して無線ICチップ5と接続される。 Capacitor electrodes 44a is connected to the connection electrode 42 via the via-hole conductor 43a, is further connected to the wireless IC chip 5 via solder bumps.

このような一対のLC直列共振回路からなる給電回路16a,16bの作用は前記LC直列共振回路からなる給電回路16と同様であり、基本的に前記第1及び第7実施例と同様の作用効果を奏する。 Such a pair of LC series resonance circuit consisting of the power feeding circuit 16a, the action of 16b is similar to the feeder circuit 16 composed of the LC series resonant circuit, essentially the first and seventh embodiments and the same advantageous effects achieve the.

(第10実施例、図16参照) (Tenth Embodiment, see FIG. 16)
第10実施例である無線ICデバイス1jは、図16に示すように、耐熱性樹脂などからなるフレキシブルな給電回路基板50の表面にコイル状電極パターンからなる給電回路56を設けたものである。 A wireless IC device 1j according to the tenth embodiment, as shown in FIG. 16, is provided with a feed circuit 56 on the surface of a flexible power supply circuit board 50 made of heat-resistant resin made of a coil-shaped electrode pattern. 給電回路56の両端部は無線ICチップ5と半田バンプを介して直接的に接続され、給電回路基板50は放射板20を保持するフィルム21上に接着剤にて貼着されている。 Both end portions of the power supply circuit 56 is directly connected via a wireless IC chip 5 and solder bumps, the power supply circuit board 50 are adhered by an adhesive on the film 21 for holding the radiation plate 20. また、給電回路56を構成する互いに交差する導体パターン56a,56b,56cは図示しない絶縁膜によって隔てられている。 The conductor patterns 56a to intersect with each other to constitute a power supply circuit 56, 56b, 56c are separated by an insulating film (not shown).

第10実施例である無線ICデバイス1jにおいては、給電回路56は放射板20と主として磁気的に結合されている。 In the wireless IC device 1j according to the tenth embodiment, the feed circuit 56 is mainly magnetically coupled with the radiating plate 20. 従って、前記各実施例と同様に、リーダライタから放射される高周波信号を放射板20で受信し、給電回路56を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ICチップ5に供給する。 Therefore, like the aforesaid embodiment, the high-frequency signal radiated from a reader-writer is received by the radiation plate 20, the feed circuit 56 to resonate, and supplies only a reception signal in a predetermined frequency band to the wireless IC chip 5. 一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ICチップ5にメモリされている情報を、給電回路56にて所定の周波数に整合し、給電回路56のインダクタンス素子から、磁界結合を介して放射板20に送信信号を伝え、放射板20からリーダライタに転送する。 On the other hand, extracts predetermined energy from the reception signal, the information stored in the wireless IC chip 5 this energy as a driving source, matched to a predetermined frequency at the power feeding circuit 56, the inductance element of the feeder circuit 56, convey the transmission signal to the radiating plate 20 via magnetic coupling to transfer from the radiation plate 20 to the reader writer.

そして、給電回路56は小さな面積の給電回路基板50上に設けられている点で前記第1実施例と同様に、位置決め精度が良好であり、無線ICチップ5と半田バンプによって接続することが可能である。 The feeder circuit 56 is similar to the first embodiment in that provided on the feeder circuit board 50 of a small area, a good positioning precision can be connected by a wireless IC chip 5 and solder bumps it is.

(第11実施例、図17及び図18参照) (Eleventh Embodiment, see FIG. 17 and FIG. 18)
第11実施例である無線ICデバイス1kは、図17に示すように、給電回路56のコイル状電極パターンを給電回路基板50に内蔵したものである。 A wireless IC device 1k is eleventh embodiment, as shown in FIG. 17, in which a built-in coil-shaped electrode pattern of the feeder circuit 56 to the power supply circuit board 50. 給電回路基板50は、図18に示すように、ポリイミドや液晶ポリマーなどの誘電体からなるフレキシブルなシート51A〜51Dを積層、接着したもので、接続用電極52とビアホール導体53aを形成したシート51A、導体パターン54aとビアホール導体53b,53cを形成したシート51B、導体パターン54bを形成したシート51C、無地のシート51D(複数枚)からなる。 Power supply circuit board 50, as shown in FIG. 18, the laminated flexible sheet 51A~51D made of a dielectric material such as polyimide or liquid crystal polymer, which was adhered, the sheet 51A forming the connection electrodes 52 and via-hole conductors 53a , a conductor pattern 54a and via-hole conductors 53b, the sheet 51B forming the 53c, sheet 51C was formed a conductor pattern 54b, plain sheet 51D (a plurality).

以上のシート51A〜51Dを積層することによりコイル状の給電回路56を内蔵した給電回路基板50が得られ、給電回路56の両端に位置する接続用電極52が半田バンプ6を介して無線ICチップ5に接続される。 Coiled feeder circuit 56 feeder circuit board 50 with a built-in is obtained, the wireless IC chip connecting electrodes 52 through the solder bumps 6 located at both ends of the feeder circuit 56 by laminating the sheets 51A~51D 5 is a connection. そして、本第11実施例の作用効果は前記第10実施例と同様である。 Then, effects of the 11th embodiment is the same as the tenth embodiment.

(他の実施例) (Other examples)
なお、本発明に係る無線ICデバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。 The wireless IC device according to the present invention is not limited to the embodiments can be modified in various ways within the scope of the invention.

例えば、給電回路基板の内部構成の細部、放射板や樹脂フィルムの細部形状は任意である。 For example, the internal structure of the details of the feeder circuit board, detailed shape of the radiation plate or the resin film is optional. また、無線ICチップを給電回路基板上に接続するのに、半田バンプ以外の処理を用いてもよい。 Moreover, to connect the wireless IC chip on the feeder circuit board may be used a process other than the solder bumps.

また、前記各実施例では、給電回路基板は放射板に直接的に貼着した例を示したが、給電回路基板は放射板に対して近接した位置に配置されていてもよい。 Further, in each of the foregoing embodiments, although the power supply circuit board is an example in which directly adhered to the radiation plate, the feeder circuit board may be disposed at a position close to the radiation plate.

以上のように、本発明は、RFIDシステムに用いられる無線ICデバイスに有用であり、特に、無線ICチップを容易かつ精度よく搭載でき、共振周波数特性が変化することがない点で優れている。 As described above, the present invention is useful for a wireless IC device used in the RFID system, in particular, a wireless IC chip can be easily and accurately mounted, it is superior in the resonance frequency characteristics do not vary.

本発明に係る無線ICデバイスの第1実施例を示す斜視図である。 Is a perspective view showing a first embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 前記第1実施例の断面図である。 It is a cross-sectional view of the first embodiment. 前記第1実施例の等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram of the first embodiment. 前記第1実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 It is an exploded perspective view showing a feeder circuit board of the first embodiment. 本発明に係る無線ICデバイスの第2実施例を示す斜視図である。 Is a perspective view showing a second embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第3実施例を示す断面図である。 It is a sectional view showing a third embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第4実施例を示す等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram showing a fourth embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第5実施例を示す等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram showing a fifth embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第6実施例を示す等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram showing a sixth embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第7実施例を示す断面図である。 It is a sectional view showing a seventh embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 前記第7実施例の等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram of the seventh embodiment. 前記第7実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 It is an exploded perspective view showing a feeder circuit board of the seventh embodiment. 本発明に係る無線ICデバイスの第8実施例を示す等価回路図である。 Is an equivalent circuit diagram showing an eighth embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第9実施例を示す等価回路図である。 It is an equivalent circuit diagram showing a ninth embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 前記第9実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 It is an exploded perspective view showing a feeder circuit board of the ninth embodiment. 本発明に係る無線ICデバイスの第10実施例を示す斜視図である。 Is a perspective view showing a tenth embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 本発明に係る無線ICデバイスの第11実施例を示す断面図である。 Is a sectional view showing an eleventh embodiment of a wireless IC device according to the present invention. 前記第11実施例の給電回路基板を示す分解斜視図である。 It is an exploded perspective view showing a feeder circuit board of the eleventh embodiment. 従来の無線ICデバイスの第1例を示す平面図である。 Is a plan view showing a first example of a conventional wireless IC device. 従来の無線ICデバイスの第2例を示す平面図である。 Is a plan view showing a second example of a conventional wireless IC device.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1a〜1k…無線ICデバイス 5…無線ICチップ 6…半田バンプ 10,50…給電回路基板 16,16a,16b,56…給電回路 20…放射板 21…樹脂フィルム L…インダクタンス素子 C…キャパシタンス素子 1A~1k ... wireless IC device 5 ... wireless IC chip 6 ... solder bumps 10, 50 ... power supply circuit board 16, 16a, 16b, 56 ... feeder circuit 20 ... radiating plate 21 ... resin film L ... inductance element C ... capacitance element

Claims (14)

  1. UHF周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ICデバイスであって、 A wireless IC device using UHF frequency band or a high frequency signal,
    無線ICチップと、 And the wireless IC chip,
    フレキシブルな基板にて構成され、前記無線ICチップが搭載されており、かつ、前記無線ICチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、 Is constituted by a flexible substrate, the wireless IC chip is mounted, and the feeder circuit board with connected feed circuit to the wireless IC chip,
    前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、 The feeder circuit board are arranged directly or juxtaposed with, and a radiation plate that is coupled the power supply circuit and the electromagnetic field,
    前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、 The resonant frequency of signals radiated from the radiation plate is substantially equivalent to the self-resonant frequency of the feeder circuit,
    前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、 Maximum gain of the signal, the size of the power supply circuit, shape, substantially determined by that at least one of the distance and the medium between the feeder circuit and the radiation plate,
    を特徴とする無線ICデバイス。 Wireless IC device according to claim.
  2. 前記フレキシブルな基板は有機材料からなることを特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 1 wherein the flexible substrate is characterized by comprising an organic material.
  3. 前記放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。 The radiating plate is wireless IC device according to claim 1 or claim 2, characterized in that it is formed by a flexible metal film.
  4. UHF周波数帯以上の高周波信号を利用した無線ICデバイスであって、 A wireless IC device using UHF frequency band or a high frequency signal,
    フレキシブルな半導体で構成された無線ICチップと、 A wireless IC chip formed by a flexible semiconductor,
    前記無線ICチップが搭載されており、かつ、前記無線ICチップに接続された給電回路を有する給電回路基板と、 The wireless IC chip is mounted, and the feeder circuit board with connected feed circuit to the wireless IC chip,
    前記給電回路基板に直接配置され又は近接配置されており、前記給電回路と電磁界結合された放射板と、を備え、 The feeder circuit board are arranged directly or juxtaposed with, and a radiation plate that is coupled the power supply circuit and the electromagnetic field,
    前記放射板から放射される信号の共振周波数は、前記給電回路の自己共振周波数に実質的に相当し、 The resonant frequency of signals radiated from the radiation plate is substantially equivalent to the self-resonant frequency of the feeder circuit,
    前記信号の最大利得は、前記給電回路のサイズ、形状、前記給電回路と前記放射板との距離及び媒質の少なくともいずれか一つで実質的に決定されること、 Maximum gain of the signal, the size of the power supply circuit, shape, substantially determined by that at least one of the distance and the medium between the feeder circuit and the radiation plate,
    を特徴とする無線ICデバイス。 Wireless IC device according to claim.
  5. 前記給電回路基板は有機材料からなるフレキシブルな基板にて構成されていることを特徴とする請求項4に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 4 wherein the feeder circuit board, characterized in that is configured by a flexible substrate made of an organic material.
  6. 前記放射板はフレキシブルな金属膜によって形成されていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の無線ICデバイス。 The radiating plate is wireless IC device according to claim 4 or claim 5, characterized in that it is formed by a flexible metal film.
  7. 前記放射板の電気長は前記共振周波数における半波長の整数倍であることを特徴とする請求項1 ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to any one of claims 1 to claim 6, wherein the electrical length of the radiating plate is an integer multiple of a half wavelength at the resonant frequency.
  8. 前記フレキシブルな金属膜はフレキシブルなフィルムに保持されていることを特徴とする請求項3又は請求項6に記載の無線ICデバイス。 Claim 3 or wireless IC device according to claim 6, wherein the flexible metal film is held on a flexible film.
  9. 前記給電回路基板は複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板であり、前記給電回路は前記多層基板に内蔵されていることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の無線ICデバイス。 Any the feeder circuit board is a multilayer substrate formed by laminating a plurality of dielectric layers or magnetic layers, the feeding circuit of claim 1 to claim 8, characterized in that it is built in the multilayer board the wireless IC device of crab described.
  10. 前記給電回路は、前記多層基板に内蔵されたインダクタンス素子及びキャパシタンス素子からなるLC共振回路によって構成されていることを特徴とする請求項9に記載の無線ICデバイス。 The power supply circuit, the wireless IC device according to claim 9, characterized in that it is constituted by the LC resonance circuit composed of the inductance element and capacitance element built in the multilayer board.
  11. 前記インダクタンス素子は導電体からなるコイル状電極パターンにて形成されていることを特徴とする請求項10に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 10, wherein the inductance element is formed by a coil-shaped electrode pattern made of a conductor.
  12. 前記コイル状電極パターンは、その巻回軸が前記放射板とほぼ平行に形成されていることを特徴とする請求項11に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 11 wherein the coil-shaped electrode pattern, characterized in that the winding axis is substantially parallel to said radiating plate.
  13. 前記コイル状電極パターンは、その巻回軸が前記放射板とほぼ垂直に形成されていることを特徴とする請求項11に記載の無線ICデバイス。 The wireless IC device according to claim 11 wherein the coil-shaped electrode pattern, characterized in that the winding axis is substantially vertically formed and the radiation plate.
  14. 前記コイル状電極パターンは、その巻回幅が前記放射板に向かって徐々に大きく形成されていることを特徴とする請求項13に記載の無線ICデバイス。 The coil-shaped electrode pattern, the wireless IC device according to claim 13, characterized in that the winding width is gradually larger toward the radiation plate.
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