JP4105020B2 - Base material for flexible multilayer printed wiring board, flexible multilayer printed wiring board, electrical board, and electronic device - Google Patents

Base material for flexible multilayer printed wiring board, flexible multilayer printed wiring board, electrical board, and electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP4105020B2
JP4105020B2 JP2003105429A JP2003105429A JP4105020B2 JP 4105020 B2 JP4105020 B2 JP 4105020B2 JP 2003105429 A JP2003105429 A JP 2003105429A JP 2003105429 A JP2003105429 A JP 2003105429A JP 4105020 B2 JP4105020 B2 JP 4105020B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
printed wiring
multilayer printed
flexible multilayer
folded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003105429A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004311833A (en
Inventor
仁司 樫尾
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to JP2003105429A priority Critical patent/JP4105020B2/en
Publication of JP2004311833A publication Critical patent/JP2004311833A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4105020B2 publication Critical patent/JP4105020B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル多層プリント配線板用基材、フレキシブル多層プリント配線板、電装基板および電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の電子機器の薄型化や小型化に伴い、それらの電子機器に使用する高精細配線、高密度配線及び高密度実装が可能なフレキシブル多層プリント配線板の需要が急増している。
【0003】
そうした中、フレキシブル多層プリント配線板は、フレキシブル材料が薄くて柔らかいために材料の寸法特性のバラツキが大きく、また加工の影響を受け易く寸法安定性を欠いてしまう。そのために、NCドリル、レーザー等を用いて加工されるフレキシブル銅張板の導通穴、及びパターン露光加工によるパターンフィルムのパターンの間で位置ズレが生じてしまう。
【0004】
その結果生じたスルーホールやブラインドビアホール等の導通穴とパターンとの位置ズレ、及びパターンとパターンとの層間の位置ズレは、ランド切れ(座切れ)の発生や特性インピーダンス及び絶縁抵抗等の電気的特性のバラツキを招来する。従って、この問題を解決することが重大な課題となっている。
【0005】
その対応策として、従来、フレキシブル多層プリント配線板の製造において、別々に加工したフレキシブルベースフィルム及びフレキシブル銅張板の加工品であるフレキシブル多層プリント配線板用基材、接着剤等の部材の積層は、例えば、ピンラミネーション方式が採用されている。そして、その場合はパターンを基準に設けたガイド穴やNC加工によるスルーホールを基準にして、位置決めを行っている(例えば特許文献1参照)。
【0006】
以下、図面を参照して従来のピンラミネーション方式によるフレキシブル多層プリント配線板の製造方法を説明する。
【0007】
図12は、その製造方法の例として、4層基板で1層ウインドウ2層パターンエッチング間と4層ウインドウ3層パターンエッチング間にブラインドビアホールを設け、1層から4層間にスルーホールを設けた場合の工程図を示している。
【0008】
まず、1層2層用のフレキシブル銅張板及びポリイミドベースフィルムである部材C、及び3層4層用のフレキシブル銅張板及びポリイミドベースフィルムである部材Dには、各々別々にレーザーによるブラインドビアホール及びピンラミネーション用のガイド穴の加工が行われる。接着部材Eは、ピンラミネーション用のガイド穴の加工が行われる。
【0009】
次に、それら別々に加工した部材を位置決めしてクッション組みにより集合して積層後、1層から4層間にスルーホール穴明、ブラインドビアホール及びスルーホールの銅鍍金加工を行う。そして、1層から4層間にパターンエッチング、ソルダーレジスト、表面仕上げ、外形加工を施して、検査を経て製品となる。
【0010】
図13に、部材Cの加工品である1層2層用のフレキシブル多層プリント配線板用基材13a、部材Dの加工品である3層4層用のフレキシブル多層プリント配線板用基材13b及び部材Eを加工した接着剤13cを示す。フレキシブル多層プリント配線板用基材13a、13bは、それぞれフレキシブルな部材であるポリイミドベースフィルム13d、及びパターン13eが加工されたフレキシブル銅張板13fを有している。
【0011】
13gは、フレキシブル多層プリント配線板用基材13a、13b及び接着剤13cそれぞれに設けられたガイド穴である。これらは、前述のピンラミネーション方式によりビルドアップ工程によって組立てられる。
【0012】
図14の断面図を参照して組立て工程を説明する。1層2層用のフレキシブル多層プリント配線板用基材13aと3層4層用のフレキシブル多層プリント配線板用基材13bは、接着剤13cを挟んで配されている。積層クッション材14a、積層クッション材14b、積層治具板14c及び積層治具板14dを図14に示すように上下に配し、積層治具ピン14eがガイド穴に通りそれぞれの部材が固定される。更に多層化する場合は、図14に示すA部分を繰り返して重ねる。
【0013】
【特許文献1】
特開平3−165597
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来のフレキシブル多層プリント配線板用基材及びフレキシブル多層プリント配線板においては以下に述べるような現象が起こるために、スルーホールやブラインドビアホール等の導通穴とパターンとの位置ズレ、及びパターンとパターンとの層間の位置ズレが生じ、ランド切れ(座切れ)の発生や電気的特性のバラツキの問題は解決されていない。
【0015】
各部材の加工、パターンフィルムの作製、及びピンラミネーションの治具等の加工に使用するデータが、各部材及び工程ごとに異なるので、それぞれにおいてデータ編集の際の演算誤差やフィルム描画データへの変換誤差が発生してしまう。
【0016】
また、例えばフレキシブル銅張板等の部材のエッチング加工においては、部材間で加工設備や加工ロットが異なり加工精度が異なる。
【0017】
また、フレキシブル銅張板のパターンの露光加工に使用するパターンフィルムは、同じ積層部材間であっても、材料ロット位置や材料ロール位置が異なることがあり、それぞれ異なる寸法特性や寸法挙動となってしまう。
【0018】
加えて、上記従来の方法においては、別々に加工された部材を使用するので、データ、治具及びパターンフィルム等の道具、並びに部材の種類や数量が多いために切り替えの種類や数量が膨大になり、生産効率が低くなるという課題も内在している。なお、道具とは加工の際に用いられる治具、物品、工具等で製品の中に残らないものをいう。
【0019】
そこで本発明の目的は、上記課題であるスルーホールやブラインドビアホール等の導通穴とパターンとの位置ズレ、及びパターンとパターンとの層間の位置ズレ及びパターンとパターンとの位置ズレの問題を解決してそれらの位置精度を向上させ、ランド切れ(座切れ)の発生や電気的特性のバラツキを低減し、高精度で高品質なフレキシブル多層プリント配線板用基材及びフレキシブル多層プリント配線板を提供することにある。
【0021】
また、多種多様で高性能な電装基板及び電子機器を提供することを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明のフレキシブル多層プリント配線板用基材は、フレキシブル部材の表面に折り返し整合する複数のパターン層が一体に形成されるとともに、これらパターン層間の折り返し部分の内側面に折り返し位置決めパターンが形成されてフレキシブル部材の表面に折り返し整合する複数のパターン層が一体に形成されるとともに、これらパターン層間の折り返し部分の内側面に折り返し位置決めパターンが形成されてあり、前記パターン層が前記フレキシブル部材の長手方向及び/又は短手方向に沿って多数形成され、前記フレキシブルな部材の折り返しを部分的に層数が異なるように折り返すことで部分的に層数の異なるフレキシブル多層プリント配線板を形成できるように構成してあることを特徴とする。
【0023】
フレキシブル多層プリント配線板用基材の折り返し位置決めパターンは、折り返し部分の折り返し中心線を介して一方の側に設けられた第1のパターン群と他方の側に設けられた第2のパターン群により構成することができる。
【0024】
また、必要に応じて第1のパターン群と第2のパターン群は、折り返し中心線に沿って間欠的に又は連続的に形成させることができる。
【0025】
このフレキシブル多層プリント配線板用基材の提供により、パターンとスルーホール又はブラインドビアホール等の導通穴との位置ズレ、及びパターンとパターンとの位置ズレの問題が解決され、それらの位置精度が向上し、ランド切れ(座切れ)の発生や電気的特性のバラツキが低減する。それによって、多種多様の高精度で高品質なフレキシブル多層プリント配線板を提供することができる。折り返し位置決めパターンを折り返し部分の内側面に形成することにより、折り返しの部分に発生する応力が大きくならず、折り返し整合する複数のパターン層を位置精度よく重ね合わせることができる。
【0026】
第1のパターン群及び第2のパターン群とが前記中心線に沿って交互に繰り返す凹凸パターンに形成されており、前記パターン層を折り返し整合することによって第1のパターン群の凹パターン又は凸パターンに第2のパターン群の対向する凸パターン又は凹パターン同士が嵌合することを特徴とすることができる。
【0027】
この様に、折り返し嵌合するパターン(以下、折り返し嵌合パターンという。)を設けパターンの凹凸を嵌合させることにより、更に位置ズレを抑止して位置を精度よく保持することができる。また、折り返し嵌合パターンを嵌合した際の間隔を要求される層間の位置公差以下にすることにより位置ズレを公差以内に保持することができる。
【0028】
第1パターン群の折り返し位置決めパターンと交互に繰り返す凹凸パターンの第1のパターン群とを一体(つながった状態)にし、第2パターン群の折り返し位置決めパターンと交互に繰り返す凹凸パターンの第2のパターン群とを一体(つながった状態)にすることにより、折り返し位置決めパターンと折り返し嵌合パターン間の変形を小さくし、更に位置精度よく重ね合わせることができる。
【0029】
また、フレキシブル多層プリント配線板用基材の折り返し部分の外側面に、第1のパターン群からなる折り返し位置決めパターンと第2のパターン群からなる折り返し位置決めパターンを、それぞれ補強し補助する第1の位置決め補強補助パターン及び第2の位置決め補強補助パターンが形成させることができる。
【0030】
折り返し位置決め補強補助パターンを設けることにより、折り返し位置決めを行う際に折り返しの位置が補強でき、折り返し作業が容易になる。その結果、折り返し位置がより明確になり、折り返し位置精度を向上させることができる。
【0031】
フレキシブル多層プリント配線板用基材の折り返し部分の外側面に、交互に繰り返す凹凸パターンの第1のパターン群及び交互に繰り返す凹凸パターンの第2パターン群をそれぞれ補強し補助する第1の嵌合補強補助パターン及び第2の嵌合補強補助パターンを形成する。
【0032】
折り返し嵌合パターンを嵌合補強補助パターンで補強補助することにより、凹凸や変形を小さくし嵌合を補強補助することができる。
【0033】
また、位置決め補強補助パターン及び/又は嵌合補強補助パターンは、必要に応じて折り返し中心線に沿って間欠的に又は連続的に形成させることができる。
【0034】
また、前記第1の位置決め補強補助パターンと前記第1の嵌合補強補助パターンとが一体(つながった状態)にし、前記第2の位置決め補強補助パターンと前記第2の嵌合補強補助パターンとが一体(つながった状態)にすることにより、折り返し位置決めパターンと折り返し嵌合パターン間の基材の変形を小さし、更に位置精度よく重ね合わせることができる。
【0035】
さらに、折り返し嵌合パターン部の裏面の一部又は全部に部材を設け圧力や厚さを調整することにより、嵌合を維持補助することができる。
【0036】
フレキシブル多層プリント配線板用基材において、第1の折り返し位置決めパターンと第2の折り返し位置決めパターンの間隙が、折り返して整合するパターン層の厚みの2倍以下にすることによって、折り返し嵌合精度をより高くすることができる。
【0048】
上述したフレキシブル多層プリント配線板用基材を用いて本発明に係るフレキシブル多層プリント配線板を製造することができる。つまり、部分的に層数の異なる部分の折り返し部に配線を設けたことにより、少ない接続数で高配線(高密度配線)のフレキシブル多層プリント配線板を提供することが可能である。
【0049】
これらの多種多様なフレキシブル多層プリント配線板を使用することにより、高性能かつ多種多様な電装基板が提供される。
【0050】
更に、これらの多種多様なフレキシブル多層プリント配線板を使用した電装基板を使用することにより、高性能かつ多種多様な電子機器が提供される。
【0051】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0052】
図1は、本発明の実施の形態に係るフレキシブル多層プリント配線板のうち、4層基板で1層2層間と4層3層間にブラインドビアホールを設け、1層から4層間にスルーホールを設けた場合の製造工程を示している。
【0053】
部材Aを加工し、部材と共に位置決めして折り返し組立て・積層後、1層から4層間にスルーホール穴明、ブラインドビアホール及びスルーホールの銅鍍金加工を行う。そして、1層から4層間にパターンエッチング、ソルダーレジスト、表面仕上げ、外形加工を施して、検査を経て製品となる。
【0054】
まず、部材Aの加工工程について説明し、最後に部材Bについて説明する。
【0055】
折り返し整合する2層のパターン層である1層2層用のフレキシブル銅張板、3層4層用のフレキシブル銅張板及びポリイミドベースフィルムが、一体となって1層2層3層4層用の部材Aを構成し、1層から4層までのパターンを折り返した際に整合するように配置して、部材Aを一体で加工する。なお、例えば、ポリイミドベースフィルムは厚さが0.025mmであり、フレキシブル銅張板材料は厚さ0.035mmの銅箔である。
【0056】
部材Aに対して、パターンのエッチング、レーザーによるブラインドビアホール加工を行う。このとき、部材Aの加工に使用する道具の加工は、それぞれの道具が高精度に一致するように一体化した共通のデータを使用して行う。ここで、一体化した共通のデータとは、同一のファイル及び原点で作成されたデータをいう。
【0057】
例えば、パターンフィルムを作製するデータをすべての部材において共通にする。これによって、加工データ編集の際の演算誤差やフィルム描画データへの変換の際の演算誤差によってもたらされる道具間の寸法誤差がなくなる。
【0058】
また、部材Aにおいてそれぞれの加工は、同じ設備で同時期に行う。例えば、フレキシブル銅張板のエッチング加工において、加工設備及び加工ロットを共通として加工精度を同一とする。
【0059】
更に、パターンフィルムのロットやロール位置を近接させること、及びフレキシブル銅張板の材料間のロット位置やロール位置を近接させることによって位置ズレの要因となるパターンフィルム又はフレキシブル銅張板の寸法特性及び寸法挙動差をなくすことができる。
【0060】
部材Bは、例えば、厚さが0.030mmの接着剤である。接着剤としては、プリプレグや液体状のものも使用することができる。
【0061】
図2は、前述のように部材Aを加工して得られたフレキシブル多層プリント配線板用基材2a及び接着剤である部材Bを示している。フレキシブル多層プリント配線板用基材2aは、フレキシブルな部材であるポリイミドベースフィルム2b、及びパターン2cが加工されたフレキシブル銅張板2dを有している。
【0062】
次に、フレキシブル多層プリント配線板用基材2aを折り返す工程を説明する。
【0063】
図3は、図2に示すフレキシブル多層プリント配線板用基材2aを位置決めして折り返して組立てを行い、部材B(接着剤)を用いて積層を行う準備段階を示している。折り返し部分に折り返しの境界位置3a、3c及び折り返し中心位置3bを示す。
【0064】
図4は、図3の状態のフレキシブル多層プリント配線板用基材2aを、折り返し中心位置3bを中心に折り返しの境界位置3a、3cが対峙するように折り返した状態を示している。
【0065】
以下、この折り返しの工程を、図5及び図6を参照して詳細に示す。
【0066】
図5のフレキシブル多層プリント配線板用基材2aには、折り返し部分の内側面にあるパターンの境界部分に折り返しの境界位置5a、5c及び折り返し中心位置5bが設けられ、第1のパターン群5dと、第2のパターン群5eからなる一対のパターン群を形成した折り返し位置決めパターン5fが設けられている。また、第1のパターン群5d及び第2のパターン群5eは、いずれか一方が凹パターンであり他方が凸パターンとなっている。
【0067】
また、多層プリント配線板用基材2aには、折り返し位置決めパターン5fの外側に、折り返した際に嵌合する一対の折り返し嵌合パターン5gと5hが設けられている。この折り返し嵌合パターン5g、5hは、中心線5iに沿って交互に繰り返す凹パターン5g1、5h1と凸パターン5g2、5h2とからなる。
【0068】
フレキシブル多層プリント配線板用基材2aの組立て積層は、折り返しの内側面に接着剤を使用して行う。このとき、図5に示すように、折り返し位置決めパターン5f部分及び折り返し嵌合パターン5g、5h部分には接着部材である部材Bを使用しない。これによって、接着部材のパターン部分への流入等による影響よって生じる位置ズレの原因を無くすことができ、折り曲げ位置精度が向上する。接着剤のない部分は、位置決めパターン及び嵌合パターン部の部材逃げ5kとして作用する。
【0069】
また、第1及び第2の折り返し位置決めパターンの間隙5iを、折り返して整合するパターン層の厚み5jの2倍以下にすることにより、折り返し嵌合する凹パターン5g1、5h1と凸パターン5g2、5h2の距離を近づけることができ、折り返し嵌合を確実にすることができる。また、フレキシブル多層プリント配線板用基材2aの折り返しの外側面に、折り返し位置決めパターン5f及び折り返し嵌合パターン5g、5hを、それぞれ補強補助するための位置決め補強補助パターンや嵌合補強補助パターンを設けてもよい。図5に示す例では、その両方のパターンを連続して一体に形成された位置決め補強補助パターン及び嵌合補強補助パターン5lを設けている。
【0070】
図6は、図5に示す形状及び構造のフレキシブル多層プリント配線板用基材2aを、折り返し中心位置5bを中心に折り返し境界位置5a、5cで折り返して積層した状態を示している。この例では、折り返した際に嵌合する一対の凹パターン5g1又は5h1と凸パターン5g2又は5h2の間に0.02mmの隙間6が設けられている。
【0071】
なお、折り返し位置決めパターンを折り返しの外側に設けることもできる。その場合、折り返し位置決めパターン及び折り返し嵌合パターンの占有面積を小さくすることができ、その結果、有効パターンを大きくすることができる。
【0072】
また、積層してできたフレキシブル多層プリント配線板を接着剤等で仮固定することにより、組立てから積層までの保管や移動による位置ずれを防止してもよい。
【0073】
以上述べた製造方法に従えば、フレキシブル多層プリント配線板用基材を様々に組立てることが可能であり、以下に示すように多種多様なフレキシブル多層プリント配線板に精度良く仕上げることができる。
【0074】
例えば、長さ50m、幅0.5mのロール状態のフレキシブル材料に上記のパターンエッチング加工等を行い、フレキシブル多層プリント配線板用基材とすることができる。このとき、フレキシブル多層プリント配線板用基材の長手方向又は短手方向を折り返しながら、連続的に組立て・積層することにより、以下に述べる各種形状のフレキシブル多層プリント配線板を効率的に製造することができる。
【0075】
図7に、フレキシブル多層プリント配線板用基材を長手方向に折り返しながら連続的に組立てる例、及び蛇腹形状のフレキシブル多層プリント配線板を形成した例を示す。
【0076】
図7(a)では、ロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材101の長手方向に、その基材101のパターン層102間の折り返し部分103で5回折り返し、その折り返した各部分に接着剤104を挿入して積層している。そうすると図7(b)に示すように、3層の両面にパターン層102を有するフレキシブル多層プリント配線板用基材101が、接着されて積層したフレキシブル多層プリント配線板(製品例1)が形成される。
【0077】
図8は、ロール形状に加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材の場合の例であり、フレキシブル多層プリント配線板用基材の短手方向に折り返しながら連続的に組立てる例、及び蛇腹形状のフレキシブル多層プリント配線板を形成した製品例を示す。
【0078】
図8(a)に示すように、ロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材101の短手方向を蛇腹状に折り返し、その折り返した部分に接着部材Bを挿入して積層する。
【0079】
そして、図8(b)に示す製品例2のフレキシブル多層プリント配線板では、1層目と2層目、2層目と3層目の折り返し部分103a、103bを折り返して接着剤104で接着し、3層目と4層目の折り返し部分103cは折り返さず接着もせずに1層目まで持ち上げる。以下同様の作業を繰り返すことにより、図8(b)に示すように、一連に接続された3層構造の蛇腹形状のプリント配線板(製品例2)が形成される。
【0080】
また、図8(c)に示すように、1層目と2層目、2層目と3層目の折り返し部分103a、103bを折り返して接着剤104で接着し、3層目と4層目の折り返し部分103cは折り返さず接着もせずにそのまま真っ直ぐにして、以下同様の作業を繰り返すことにより図8(c)に示す、一連に接続された3層構造の蛇腹形状のプリント配線板(製品例3)が形成される。
【0081】
また、層面を最初に奇数回連続で折り返し積層接着して、次の層面を積層接着せずに、次に最初と同じ要領で層面を奇数回連続で折り返し積層接着することを2回以上繰り返すことにより、本状(ブック状)のフレキシブル多層プリント配線板を製造することができる。
【0082】
図9に示す製品例4は、層面を最初に1回折り返し積層接着して、次の層面を積層接着せずに、次に最初と同じ要領で層面を1回折り返し積層接着することを繰り返して得られた本状(ブック状)のフレキシブル多層プリント配線板である。図9(a)は、その本状のフレキシブル多層プリント配線板がちょうど本が閉じられた状態を、図9(b)は、ちょうど本が開いた状態を示している。なお、そのように本状のフレキシブル多層プリント配線板を開く角度は90度、180度等、任意に調整可能である。
【0083】
また、ロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材101の一部分を折り返してから再度全体を折り返すことにより、部分的に層数の異なるフレキシブル多層プリント配線板を製造することも可能である。そのとき、一度折り返した部材を再度折り返すことにより、少ない折り返し数でより多層な構造のフレキシブル多層プリント配線板を製造することができる。
【0084】
図10は、ロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材101から部分的に層数の異なるフレキシブル多層プリント配線板(製品例5)を形成する例を示す。
【0085】
まず、図10(a)に示すフレキシブル多層プリント配線板用基材101を作製する。次に、図10(b)に示すように、▲2▼と▲3▼の部分の折り返し部分103bで折り返して、▲2▼と▲3▼を接着剤104を介して嵌合する。そして、図10(c)に示すように、▲2▼と▲3▼からなる▲5▼の部分と▲4▼の部分の全体を折り返し部分103cで折り返し、▲5▼の部分と▲1▼の部分とを嵌合するために接着剤104を介して▲5▼の部分を▲1▼の部分の上に載せる。最後に、図10(d)に示すように、▲4▼の部分と▲1▼の部分とを嵌合するために接着剤104を介して▲4▼の部分を▲1▼の部分の上に載せ、すべての積層が完了して製品例5が得られる。
【0086】
(変形例)
図11は、フレキシブル多層プリント配線板用基材を折り返して接着するのではなく、その接続部同士を折り返し位置で接合した例(製品例6)を示している。図11(a)は、ちょうど本を閉じた状態、図11(b)に1ページ捲った状態、図11(c)は、2ページ捲った状態を示している。
【0087】
なお、これらのフレキシブル多層プリント配線板は、レーザービアホールの凸凹が内側に向いていることが部品の実装を電装基とする工程において好ましい。これは、例えば半田ペーストを印刷してチップ部品のリフローで実装する際、2箇所の半田付けランドの片側にレーザービアホールがあった場合には、その窪みに半田が進入して半田フィレットを形成する半田の量が異なり2箇所のバランスが崩れることによるチップ部品の回転、又はマンハッタン現象と呼ばれるチップが立つことを防止する効果がある。
【0088】
【発明の効果】
本発明のフレキシブル多層プリント配線板用基材の提供により、パターンとスルーホールあるいはブラインドビアホール等の導通穴との位置ズレ、及びパターンとパターンとの位置ズレの問題が解決され、ランド切れ(座切れ)の発生や電気的特性のバラツキを低減した多種多様の高精度で高品質なフレキシブル多層プリント配線板を提供することができる。
【0090】
また、本発明のフレキシブル多層プリント配線板を使用して多種多様で高性能な電装基板及び電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るフレキシブル多層プリント配線板の製造工程を示す図である。
【図2】本発明の実施の形態に係るフレキシブル多層プリント配線板用基材及び接着剤を示す図である。
【図3】本発明の実施の形態に係るフレキシブル多層プリント配線板用基材の折り返し部分を示す図である。
【図4】図3に示すフレキシブル多層プリント配線用基材を折り返した状態を示す図である。
【図5】本発明の実施の形態に係るフレキシブル多層プリント配線板の折り返し部分の設計を示す図である。
【図6】図5に示すフレキシブル多層プリント配線用基材を折り返した状態を示す図である。
【図7】本発明の実施の形態に係るロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板のフレキシブルな部材の長手方向を蛇腹状に折り返した状態及び製品例を示す図である。
【図8】本発明の実施の形態に係るロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板のフレキシブルな部材の短手方向を蛇腹状に折り返した状態及び製品例を示す図である。
【図9】本発明の実施の形態に係る本状(ブック状)のフレキシブル多層プリント配線板を示す図である。
【図10】本発明の実施の形態に係る部分的に層数の異なるフレキシブル多層プリント配線板を示す図である。
【図11】変形例の本状(ブック状)のフレキシブル多層プリント配線板を示す図である。
【図12】従来の発明のフレキシブル多層プリント配線板の製造工程を示す図である。
【図13】従来の発明のフレキシブル多層プリント配線板用基材及び接着剤を示す図である。
【図14】従来の発明のフレキシブル多層プリント配線板の組立て方法を示す図である。
【符号の説明】
2a フレキシブル多層プリント配線板基材
2b ポリイミドベースフィルム
2c パターン
2d フレキシブル銅張板
3a、3c 折り返し境界位置
3b 折り返し中心位置
5a、5c 折り返し境界位置
5b 折り返し中心位置
5d 第1のパターン群
5e 第2のパターン群
5f 折り返し位置決めパターン
5g、5h 折り返し嵌合パターン
5g1、5h1 凹パターン
5g2、5h2 凸パターン
5i 第1及び第2の折り返し位置決めパターンの間隙
5j パターン層の厚み
5k 位置決めパターン及び嵌合パターン部の部材逃げ
5l 位置決め補強補助パターン及び嵌合補強補助パターン
6 隙間
101 ロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材
102 ロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材のパターン層
103、103a、103b、103c ロール状態で加工されたフレキシブル多層プリント配線板用基材の折り返し部分
104 接着剤
13a 1層2層用のフレキシブル多層プリント配線板用基材
13b 3層4層用のフレキシブル多層プリント配線板用基材
13c 接着剤
13d ポリイミドベースフィルム
13e パターン
13f フレキシブル銅張板
13g ガイド穴
14a、14b 積層クッション材
14c、14d 積層治具板
14e 積層治具ピン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a substrate for a flexible multilayer printed wiring boardTheThe present invention relates to a flexible multilayer printed wiring board, an electrical board, and an electronic device.
[0002]
[Prior art]
With the recent thinning and miniaturization of electronic devices, the demand for high-definition wiring, high-density wiring, and flexible multilayer printed wiring boards capable of high-density mounting used in such electronic devices is rapidly increasing.
[0003]
Under such circumstances, the flexible multilayer printed wiring board has a large variation in dimensional characteristics of the material because the flexible material is thin and soft, and is easily affected by processing and lacks dimensional stability. For this reason, misalignment occurs between the conductive hole of the flexible copper-clad plate processed using an NC drill, a laser, or the like, and the pattern of the pattern film by pattern exposure processing.
[0004]
The resulting positional misalignment between conduction holes and patterns, such as through-holes and blind via holes, and the interlayer misalignment between patterns and patterns are due to the occurrence of land breaks (spot breaks), electrical characteristics such as characteristic impedance and insulation resistance. Invite variations in characteristics. Therefore, it is a serious problem to solve this problem.
[0005]
As a countermeasure, conventionally, in the production of flexible multilayer printed wiring boards, the lamination of the base material for flexible multilayer printed wiring boards, which is a processed product of a flexible base film and a flexible copper-clad board processed separately, adhesives, etc. For example, a pin lamination method is employed. In that case, positioning is performed based on a guide hole provided on the basis of a pattern or a through hole formed by NC machining (see, for example, Patent Document 1).
[0006]
Hereinafter, a method for manufacturing a flexible multilayer printed wiring board by a conventional pin lamination method will be described with reference to the drawings.
[0007]
FIG. 12 shows an example of a manufacturing method in which a blind via hole is provided between a one-layer window, two-layer pattern etching, and a four-layer window, three-layer pattern etching, and a through hole is provided between one layer and four layers on a four-layer substrate. The process drawing of is shown.
[0008]
First, each of the member C which is a flexible copper-clad board and a polyimide base film for one layer and two layers, and the member D which is a flexible copper-clad board and a polyimide base film for three layers and four layers, are separately provided with blind via holes by laser. And the processing of the guide hole for pin lamination is performed. The adhesive member E is processed with a guide hole for pin lamination.
[0009]
Next, these separately processed members are positioned, assembled by cushion assembly, stacked, and then through-hole drilling, blind via holes, and through-hole copper plating are performed between one to four layers. Then, pattern etching, solder resist, surface finishing, and outer shape processing are performed between one layer and four layers, and a product is obtained after inspection.
[0010]
FIG. 13 shows a base material 13a for a flexible multilayer printed wiring board for one layer and two layers, which is a processed product of member C, a base material 13b for a flexible multilayer printed wiring board for three layers and four layers, which is a processed product of member D, The adhesive 13c which processed the member E is shown. The flexible multilayer printed wiring board bases 13a and 13b have a polyimide base film 13d, which is a flexible member, and a flexible copper-clad board 13f on which a pattern 13e is processed.
[0011]
13g is a guide hole provided in each of the flexible multilayer printed wiring board substrates 13a and 13b and the adhesive 13c. These are assembled by a build-up process by the pin lamination method described above.
[0012]
The assembly process will be described with reference to the cross-sectional view of FIG. A flexible multilayer printed wiring board substrate 13a for one layer and two layers and a flexible multilayer printed wiring board substrate 13b for three layers and four layers are arranged with an adhesive 13c interposed therebetween. The laminated cushion material 14a, laminated cushion material 14b, laminated jig plate 14c, and laminated jig plate 14d are arranged up and down as shown in FIG. 14, and the laminated jig pins 14e pass through the guide holes, and the respective members are fixed. . In the case of further multilayering, the portion A shown in FIG. 14 is repeatedly stacked.
[0013]
[Patent Document 1]
JP-A-3-165597
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional flexible multilayer printed wiring board substrate and flexible multilayer printed wiring board, the phenomenon as described below occurs, so that the positional deviation between the pattern and the conduction hole such as a through hole or a blind via hole, and the pattern The positional misalignment between the pattern and the pattern occurs, and the problems of the occurrence of land cuts (spot breaks) and variations in electrical characteristics have not been solved.
[0015]
Since the data used for processing each member, pattern film production, pin lamination jigs, etc. is different for each member and process, calculation errors during data editing and conversion to film drawing data are required. An error will occur.
[0016]
Further, for example, in the etching processing of members such as flexible copper-clad plates, processing equipment and processing lots differ between members, and processing accuracy differs.
[0017]
In addition, the pattern film used for the exposure processing of the pattern of flexible copper-clad plate may have different material lot position and material roll position even between the same laminated members, each having different dimensional characteristics and dimensional behavior. End up.
[0018]
In addition, since the above-described conventional method uses separately processed members, there are many types and quantities of tools such as data, jigs, pattern films, etc. Thus, the problem of low production efficiency is also inherent. The tool means a jig, an article, a tool, or the like that is not left in the product.
[0019]
Accordingly, the object of the present invention is to solve the problems of the positional deviation between the conductive hole such as the through hole and the blind via hole and the pattern, the positional deviation between the layers of the pattern and the pattern, and the positional deviation between the pattern and the pattern. To improve the positional accuracy of these components, reduce the occurrence of land breaks (cuts) and variations in electrical characteristics, and provide high-precision and high-quality substrates for flexible multilayer printed wiring boards and flexible multilayer printed wiring boards There is.
[0021]
It is another object of the present invention to provide a wide variety of high-performance electrical boards and electronic devices.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above-mentioned problems, the substrate for a flexible multilayer printed wiring board of the present invention is formed integrally with a plurality of pattern layers that are folded and aligned on the surface of the flexible member, and is formed on the inner surface of the folded portion between these pattern layers. A folded positioning pattern is formed, and a plurality of pattern layers that are folded and aligned with the surface of the flexible member are integrally formed, and a folded positioning pattern is formed on the inner surface of the folded portion between these pattern layers.A plurality of the pattern layers are formed along the longitudinal direction and / or the short direction of the flexible member, and the flexible member is folded back so that the number of layers is partially different. It is configured so that different flexible multilayer printed wiring boards can be formed.It is characterized by that.
[0023]
The folding positioning pattern of the substrate for the flexible multilayer printed wiring board is composed of a first pattern group provided on one side and a second pattern group provided on the other side via the folding center line of the folded portion. can do.
[0024]
Further, the first pattern group and the second pattern group can be formed intermittently or continuously along the folded center line as necessary.
[0025]
By providing this flexible multilayer printed wiring board base material, the problem of misalignment between the pattern and the conduction hole such as a through hole or blind via hole and the misalignment between the pattern and the pattern can be solved, and the positional accuracy of these can be improved. In addition, the occurrence of land breaks (seat breaks) and variations in electrical characteristics are reduced. Thereby, a wide variety of high-precision and high-quality flexible multilayer printed wiring boards can be provided. By forming the folded positioning pattern on the inner surface of the folded portion, the stress generated in the folded portion does not increase, and a plurality of pattern layers that are folded and aligned can be superimposed with high positional accuracy.
[0026]
The first pattern group and the second pattern group are formed in a concavo-convex pattern that is alternately repeated along the center line, and the pattern layer is folded and aligned to form a concave pattern or a convex pattern of the first pattern group. Further, the opposing convex patterns or concave patterns of the second pattern group can be fitted to each other.
[0027]
In this way, by providing a pattern to be folded back (hereinafter referred to as a folded fitting pattern) and fitting the concave and convex portions of the pattern, it is possible to further suppress positional deviation and hold the position with high accuracy. Further, the positional deviation can be kept within the tolerance by setting the interval when the folded fitting pattern is fitted to be less than the required positional tolerance between the layers.
[0028]
The second pattern group of the concavo-convex pattern that repeats alternately with the return positioning pattern of the second pattern group, in which the first positioning pattern of the first pattern group and the first pattern group of the concavo-convex pattern that repeats alternately are integrated (connected). Are integrated (connected state), so that the deformation between the folded positioning pattern and the folded fitting pattern can be reduced, and can be superimposed with higher positional accuracy.
[0029]
In addition, a first positioning that reinforces and assists the folded positioning pattern composed of the first pattern group and the folded positioning pattern composed of the second pattern group on the outer surface of the folded portion of the flexible multilayer printed wiring board substrate. A reinforcement auxiliary pattern and a second positioning reinforcement auxiliary pattern can be formed.
[0030]
By providing the folding positioning reinforcement auxiliary pattern, the folding position can be reinforced when performing folding positioning, and the folding work is facilitated. As a result, the folding position becomes clearer, and the folding position accuracy can be improved.
[0031]
A first fitting reinforcement that reinforces and assists the first pattern group of the alternately repeated uneven pattern and the second pattern group of the alternately repeated uneven pattern on the outer surface of the folded portion of the substrate for the flexible multilayer printed wiring board. An auxiliary pattern and a second fitting reinforcement auxiliary pattern are formed.
[0032]
By reinforcing and assisting the folded fitting pattern with the fitting reinforcement assisting pattern, the unevenness and deformation can be reduced and the reinforcement of the fitting can be assisted.
[0033]
Moreover, the positioning reinforcement auxiliary pattern and / or the fitting reinforcement auxiliary pattern can be formed intermittently or continuously along the folded center line as necessary.
[0034]
In addition, the first positioning reinforcement auxiliary pattern and the first fitting reinforcement auxiliary pattern are integrated (connected), and the second positioning reinforcement auxiliary pattern and the second fitting reinforcement auxiliary pattern are By being integrated (connected state), the deformation of the base material between the folded positioning pattern and the folded fitting pattern can be reduced, and the overlapping can be performed with higher positional accuracy.
[0035]
Furthermore, fitting can be maintained and assisted by providing a member on part or all of the back surface of the folded fitting pattern portion and adjusting the pressure and thickness.
[0036]
In the base material for flexible multilayer printed wiring boards, the gap between the first folding positioning pattern and the second folding positioning pattern is less than twice the thickness of the pattern layer to be folded and matched, thereby further improving the folding fitting accuracy. Can be high.
[0048]
  The flexible multilayer printed wiring board according to the present invention can be manufactured using the above-mentioned substrate for flexible multilayer printed wiring board.. OneIn other words, it is possible to provide a flexible multilayer printed wiring board having a high number of connections (high density wiring) with a small number of connections, by providing wiring in the folded portion where the number of layers is partially different.
[0049]
  By using these various types of flexible multilayer printed wiring boards, high-performance and various types of electrical boards can be provided.
[0050]
  Furthermore, by using an electrical board that uses these various types of flexible multilayer printed wiring boards, high performance and a wide variety are available.PowerA child device is provided.
[0051]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0052]
FIG. 1 shows a flexible multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention, in which a four-layer board is provided with blind via holes between the first and second layers and between the fourth and third layers, and through holes are provided between the first and fourth layers. The manufacturing process in the case is shown.
[0053]
After processing the member A, positioning it together with the member, folding back and assembling and laminating, through hole drilling, blind via hole and through hole copper plating are performed between one layer and four layers. Then, pattern etching, solder resist, surface finishing, and outer shape processing are performed between one layer and four layers, and a product is obtained after inspection.
[0054]
First, the processing steps for the member A will be described, and finally the member B will be described.
[0055]
1 layer 2 layer flexible copper clad plate which is a folded 2 layer pattern layer, 3 layer 4 layer flexible copper clad plate and polyimide base film are integrated into 1 layer 2 layer 3 layer 4 layer The member A is configured so as to be aligned when the patterns from the first layer to the fourth layer are folded, and the member A is integrally processed. For example, the polyimide base film has a thickness of 0.025 mm, and the flexible copper-clad plate material is a copper foil having a thickness of 0.035 mm.
[0056]
The member A is subjected to pattern etching and blind via hole processing by a laser. At this time, the processing of the tool used for processing the member A is performed using common data integrated so that each tool matches with high accuracy. Here, the integrated common data refers to data created with the same file and origin.
[0057]
For example, data for producing a pattern film is common to all members. This eliminates the dimensional error between tools caused by the calculation error when editing the processing data and the calculation error when converting to film drawing data.
[0058]
Moreover, each processing in the member A is performed at the same time using the same equipment. For example, in the etching process of a flexible copper-clad plate, the processing accuracy is made the same by using the same processing equipment and processing lot.
[0059]
Furthermore, the dimensional characteristics of the pattern film or flexible copper-clad plate that cause positional deviation by bringing the lot and roll position of the pattern film close, and the lot position and roll position between the materials of the flexible copper-clad plate Differences in dimensional behavior can be eliminated.
[0060]
The member B is, for example, an adhesive having a thickness of 0.030 mm. As the adhesive, a prepreg or a liquid can be used.
[0061]
FIG. 2 shows the flexible multilayer printed wiring board substrate 2a obtained by processing the member A as described above and the member B which is an adhesive. The base material 2a for a flexible multilayer printed wiring board has a polyimide base film 2b that is a flexible member and a flexible copper-clad board 2d in which a pattern 2c is processed.
[0062]
Next, the process of turning back the flexible multilayer printed wiring board substrate 2a will be described.
[0063]
FIG. 3 shows a preparatory stage in which the flexible multilayer printed wiring board substrate 2a shown in FIG. 2 is positioned, folded, assembled, and laminated using the member B (adhesive). In the folded portion, the folding boundary positions 3a and 3c and the folding center position 3b are shown.
[0064]
FIG. 4 shows a state in which the flexible multilayer printed wiring board substrate 2a in the state of FIG. 3 is folded so that the folded boundary positions 3a and 3c face each other around the folded center position 3b.
[0065]
Hereinafter, this folding process will be described in detail with reference to FIGS.
[0066]
The flexible multilayer printed wiring board substrate 2a of FIG. 5 is provided with folding boundary positions 5a and 5c and a folding center position 5b at the boundary part of the pattern on the inner surface of the folding part, and the first pattern group 5d and A folded positioning pattern 5f in which a pair of pattern groups including the second pattern group 5e is formed is provided. Further, one of the first pattern group 5d and the second pattern group 5e is a concave pattern and the other is a convex pattern.
[0067]
Further, the multilayer printed wiring board substrate 2a is provided with a pair of folded fitting patterns 5g and 5h that are fitted when folded, outside the folded positioning pattern 5f. The folded fitting patterns 5g and 5h include concave patterns 5g1 and 5h1 and convex patterns 5g2 and 5h2 that are alternately repeated along the center line 5i.
[0068]
Assembly and lamination of the flexible multilayer printed wiring board substrate 2a is performed using an adhesive on the inner surface of the folded back. At this time, as shown in FIG. 5, the member B which is an adhesive member is not used for the folded positioning pattern 5f and the folded fitting patterns 5g and 5h. As a result, the cause of misalignment caused by the influence of the adhesive member flowing into the pattern portion can be eliminated, and the folding position accuracy is improved. The portion without the adhesive acts as a member escape 5k of the positioning pattern and the fitting pattern portion.
[0069]
In addition, by setting the gap 5i between the first and second folding positioning patterns to be not more than twice the thickness 5j of the pattern layer to be folded and aligned, the concave patterns 5g1, 5h1 and the convex patterns 5g2, 5h2 to be folded and fitted together. The distance can be reduced, and the folded fitting can be ensured. In addition, a positioning reinforcement auxiliary pattern and a fitting reinforcement auxiliary pattern for reinforcing and assisting the folding positioning pattern 5f and the folding fitting patterns 5g and 5h are provided on the outer side of the folding of the flexible multilayer printed wiring board substrate 2a. May be. In the example shown in FIG. 5, a positioning reinforcement auxiliary pattern and a fitting reinforcement auxiliary pattern 5 l are provided in which both patterns are continuously formed integrally.
[0070]
FIG. 6 shows a state where the flexible multilayer printed wiring board substrate 2a having the shape and structure shown in FIG. 5 is folded and laminated at the folding boundary positions 5a and 5c around the folding center position 5b. In this example, a gap 6 of 0.02 mm is provided between the pair of concave patterns 5g1 or 5h1 and the convex patterns 5g2 or 5h2 that are fitted when folded.
[0071]
The folding positioning pattern can be provided outside the folding. In that case, the area occupied by the folded positioning pattern and the folded fitting pattern can be reduced, and as a result, the effective pattern can be increased.
[0072]
In addition, the flexible multilayer printed wiring board formed by stacking may be temporarily fixed with an adhesive or the like to prevent misalignment due to storage or movement from assembly to stacking.
[0073]
According to the manufacturing method described above, the substrate for a flexible multilayer printed wiring board can be assembled in various ways, and can be finished with high accuracy into a wide variety of flexible multilayer printed wiring boards as shown below.
[0074]
For example, the above-described pattern etching processing or the like can be performed on a flexible material in a roll state having a length of 50 m and a width of 0.5 m to obtain a flexible multilayer printed wiring board substrate. At this time, the flexible multilayer printed wiring board having various shapes described below can be efficiently manufactured by continuously assembling and laminating while folding the longitudinal direction or the short direction of the substrate for the flexible multilayer printed wiring board. Can do.
[0075]
FIG. 7 shows an example in which a flexible multilayer printed wiring board substrate is continuously assembled while being folded back in the longitudinal direction, and an example in which a bellows-shaped flexible multilayer printed wiring board is formed.
[0076]
7A, in the longitudinal direction of the substrate 101 for a flexible multilayer printed wiring board processed in a roll state, the folded portion 103 between the pattern layers 102 of the substrate 101 is folded five times, and each folded portion is obtained. The adhesive 104 is inserted and laminated. Then, as shown in FIG. 7B, a flexible multilayer printed wiring board (Product Example 1) is formed by laminating and laminating the substrate 101 for the flexible multilayer printed wiring board having the pattern layer 102 on both surfaces of the three layers. The
[0077]
FIG. 8 is an example of a base material for a flexible multilayer printed wiring board processed into a roll shape, and an example in which the flexible multilayer printed wiring board base material is continuously assembled while being folded back in the short direction, and The product example in which the flexible multilayer printed wiring board was formed is shown.
[0078]
As shown in FIG. 8 (a), the flexible multilayer printed wiring board substrate 101 processed in a roll state is folded back in a bellows direction, and an adhesive member B is inserted and laminated in the folded portion.
[0079]
In the flexible multilayer printed wiring board of Product Example 2 shown in FIG. 8B, the folded portions 103a and 103b of the first layer, the second layer, the second layer, and the third layer are folded and bonded with the adhesive 104. The folded portions 103c of the third and fourth layers are lifted up to the first layer without being folded and bonded. Thereafter, the same operation is repeated to form a three-layered bellows-shaped printed wiring board (Product Example 2) connected in series as shown in FIG. 8B.
[0080]
Further, as shown in FIG. 8C, the folded portions 103a and 103b of the first layer, the second layer, the second layer, and the third layer are folded and bonded with an adhesive 104, and the third and fourth layers are bonded. The folded portion 103c is straight without being folded and bonded, and the same operation is repeated thereafter, whereby a series of three-layered bellows-shaped printed wiring boards (product example) shown in FIG. 3) is formed.
[0081]
In addition, the layer surface is first folded and bonded in an odd number of times, and the next layer surface is not laminated and bonded, and then the layer surface is folded and bonded in an odd number of times in the same manner as the first, and repeated two or more times. Thus, a real (book-like) flexible multilayer printed wiring board can be manufactured.
[0082]
In the product example 4 shown in FIG. 9, the layer surface is first folded and laminated once, and the next layer surface is laminated and adhered without repeating the next layer surface, and then the layer surface is folded once and laminated in the same manner as the first. This is a real (book-like) flexible multilayer printed wiring board obtained. FIG. 9A shows a state in which the book-like flexible multilayer printed wiring board is just closed, and FIG. 9B shows a state in which the book is just opened. It should be noted that the opening angle of the main flexible multilayer printed wiring board can be arbitrarily adjusted, such as 90 degrees and 180 degrees.
[0083]
Moreover, it is also possible to manufacture a flexible multilayer printed wiring board having a partially different number of layers by folding a part of the substrate 101 for the flexible multilayer printed wiring board processed in a roll state and then folding back the whole. . At that time, by folding back the member once folded, a flexible multilayer printed wiring board having a multilayer structure can be manufactured with a small number of foldings.
[0084]
FIG. 10 shows an example of forming a flexible multilayer printed wiring board (Product Example 5) having a partially different number of layers from the substrate 101 for a flexible multilayer printed wiring board processed in a roll state.
[0085]
First, the base material 101 for flexible multilayer printed wiring boards shown in FIG. Next, as shown in FIG. 10 (b), the folded portions 103 b of the portions (2) and (3) are folded back, and (2) and (3) are fitted through the adhesive 104. Then, as shown in FIG. 10 (c), the portion (5) consisting of (2) and (3) and the entire portion (4) are folded back by the folded portion 103c, and the portion (5) and (1) The part (5) is placed on the part (1) through the adhesive 104 to fit the part (1). Finally, as shown in FIG. 10 (d), in order to fit the portion (4) and the portion (1), the portion (4) is placed on the portion (1) via the adhesive 104. All the lamination is completed and product example 5 is obtained.
[0086]
(Modification)
FIG. 11 shows an example (product example 6) in which the connection parts are joined at the folded position instead of folding and bonding the flexible multilayer printed wiring board substrate. 11A shows a state in which the book is closed, FIG. 11B shows a state in which one page is turned, and FIG. 11C shows a state in which two pages are turned.
[0087]
In these flexible multilayer printed wiring boards, it is preferable that the unevenness of the laser via hole is directed inward in the process of mounting a component as an electrical equipment base. This is because, for example, when a solder paste is printed and mounted by reflowing a chip component, if there are laser via holes on one side of the two soldering lands, the solder enters the recess to form a solder fillet. There is an effect of preventing the rotation of the chip component due to the difference in the amount of solder and the balance of the two portions being lost, or the standing of the chip called the Manhattan phenomenon.
[0088]
【The invention's effect】
By providing the base material for a flexible multilayer printed wiring board of the present invention, the problem of misalignment between a pattern and a conduction hole such as a through hole or a blind via hole, and the misalignment between a pattern and a pattern is solved. ) And variations in electrical characteristics can be provided, and a wide variety of high-precision and high-quality flexible multilayer printed wiring boards can be provided.
[0090]
In addition, a wide variety of high-performance electrical boards and electronic devices can be provided using the flexible multilayer printed wiring board of the present invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing process of a flexible multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a flexible multilayer printed wiring board substrate and an adhesive according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a folded portion of a base material for a flexible multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram showing a state in which the flexible multilayer printed wiring board shown in FIG. 3 is folded. FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a design of a folded portion of the flexible multilayer printed wiring board according to the embodiment of the present invention.
6 is a view showing a state in which the flexible multilayer printed wiring board shown in FIG. 5 is folded. FIG.
FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating a state in which a longitudinal direction of a flexible member of a flexible multilayer printed wiring board processed in a roll state according to an embodiment of the present invention is folded in a bellows shape and a product example.
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a product example and a state in which a short direction of a flexible member of a flexible multilayer printed wiring board processed in a roll state according to an embodiment of the present invention is folded in a bellows shape.
FIG. 9 is a view showing a real (book-like) flexible multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram showing a flexible multilayer printed wiring board having a partially different number of layers according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram showing a modified example (book-like) flexible multilayer printed wiring board;
FIG. 12 is a diagram showing a manufacturing process of a flexible multilayer printed wiring board according to a conventional invention.
FIG. 13 is a view showing a substrate for a flexible multilayer printed wiring board and an adhesive according to a conventional invention.
FIG. 14 is a view showing a method for assembling a flexible multilayer printed wiring board according to a conventional invention.
[Explanation of symbols]
2a Flexible multilayer printed wiring board substrate
2b Polyimide base film
2c pattern
2d flexible copper-clad plate
3a, 3c Folding boundary position
3b Folding center position
5a, 5c Folding boundary position
5b Return center position
5d first pattern group
5e Second pattern group
5f Return positioning pattern
5g, 5h Folding fitting pattern
5g1, 5h1 concave pattern
5g2, 5h2 Convex pattern
5i Gap between first and second folded positioning patterns
5j Pattern layer thickness
5k Member clearance of positioning pattern and fitting pattern
5l Positioning reinforcement auxiliary pattern and fitting reinforcement auxiliary pattern
6 Clearance
101 Base material for flexible multilayer printed wiring board processed in roll state
102 Pattern layer of base material for flexible multilayer printed wiring board processed in roll state
103, 103a, 103b, 103c Folded portion of base material for flexible multilayer printed wiring board processed in roll state
104 Adhesive
13a Base material for flexible multilayer printed wiring board for one layer and two layers
13b Base material for flexible multilayer printed wiring board for 3 layers and 4 layers
13c Adhesive
13d polyimide base film
13e pattern
13f Flexible copper-clad plate
13g guide hole
14a, 14b Laminated cushion material
14c, 14d Laminated jig plate
14e Lamination jig pin

Claims (14)

  1. フレキシブル部材の表面に折り返し整合する複数のパターン層が一体に形成されるとともに、これらパターン層間の折り返し部分の内側面に折り返し位置決めパターンが形成されてあり、前記パターン層が前記フレキシブル部材の長手方向及び/又は短手方向に沿って多数形成され、前記フレキシブルな部材の折り返しを部分的に層数が異なるように折り返すことで部分的に層数の異なるフレキシブル多層プリント配線板を形成できるように構成してあることを特徴とするフレキシブル多層プリント配線板用基材。  A plurality of pattern layers that are folded and aligned with the surface of the flexible member are integrally formed, and a folding positioning pattern is formed on the inner surface of the folded portion between the pattern layers, and the pattern layer has a longitudinal direction of the flexible member and It is configured so that a flexible multilayer printed wiring board having a different number of layers can be formed by folding back the flexible member so that the number of layers is partially different. A substrate for a flexible multilayer printed wiring board, characterized in that
  2. 前記折り返し位置決めパターンが、前記折り返し部分の折り返し中心線を介して一方の側に設けられた第1のパターン群と他方の側に設けられた第2のパターン群とからなることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The folding position determining pattern includes a first pattern group provided on one side and a second pattern group provided on the other side via a folding center line of the folded portion. Item 8. A substrate for a flexible multilayer printed wiring board according to Item 1.
  3. 前記第1のパターン群と前記第2のパターン群とが、前記折り返し中心線に沿って間欠的に又は連続的に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The flexible multilayer printed wiring board according to claim 2, wherein the first pattern group and the second pattern group are formed intermittently or continuously along the folded center line. Substrate for use.
  4. 前記第1のパターン群及び前記第2のパターン群とが前記中心線に沿って交互に繰り返す凹凸パターンに形成されており、前記パターン層を折り返し整合することによって前記第1のパターン群の凹パターン又は凸パターンに前記第2のパターン群の対向する凸パターン又は凹パターン同士が嵌合することを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The first pattern group and the second pattern group are formed in a concavo-convex pattern that repeats alternately along the center line, and the concave pattern of the first pattern group is obtained by folding and matching the pattern layer. 4. The flexible multilayer printed wiring board substrate according to claim 2, wherein the convex patterns or the concave patterns facing each other in the second pattern group are fitted to the convex patterns. 5.
  5. 前記第1パターン群の折り返し位置決めパターンと前記交互に繰り返す凹凸パターンの第1のパターン群とが一体に形成されており、前記第2パターン群の折り返し位置決めパターンと前記交互に繰り返す凹凸パターンの第2のパターン群とが一体に形成されていることを特徴とする請求項4に記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The folded positioning pattern of the first pattern group and the first pattern group of the alternately repeated concavo-convex pattern are integrally formed, and the folded positioning pattern of the second pattern group and the second of the concavo-convex pattern repeated alternately. The substrate for a flexible multilayer printed wiring board according to claim 4, wherein the pattern group is integrally formed.
  6. 前記折り返し部分の外側面に、前記第1のパターン群からなる折り返し位置決めパターンと前記第2のパターン群からなる折り返し位置決めパターンを、それぞれ補強し補助する第1の位置決め補強補助パターン及び第2の位置決め補強補助パターンが形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1つに記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  On the outer surface of the folded portion, a first positioning reinforcement auxiliary pattern and a second positioning for reinforcing and assisting the folded positioning pattern consisting of the first pattern group and the folded positioning pattern consisting of the second pattern group, respectively. The base material for flexible multilayer printed wiring boards according to any one of claims 1 to 5, wherein a reinforcing auxiliary pattern is formed.
  7. 前記折り返し部分の外側面に、前記交互に繰り返す凹凸パターンの第1のパターン群及び前記交互に繰り返す凹凸パターンの第2パターン群をそれぞれ補強し補助する第1の嵌合補強補助パターン及び第2の嵌合補強補助パターンが形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1つに記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  A first fitting reinforcement auxiliary pattern and a second pattern for reinforcing and assisting the first pattern group of the alternately repeated uneven pattern and the second pattern group of the alternately repeated uneven pattern on the outer surface of the folded portion, respectively. The flexible multilayer printed wiring board substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein a fitting reinforcement auxiliary pattern is formed.
  8. 前記第1及び第2の位置決め補強補助パターンが、それぞれ前記折り返し中心線に沿って間欠的に又は連続的に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1つに記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The said 1st and 2nd positioning reinforcement auxiliary | assistant pattern is formed in any one of Claim 1 thru | or 7 intermittently or continuously along the said folding | turning centerline, respectively. The base material for flexible multilayer printed wiring boards as described.
  9. 前記第1及び第2の嵌合補強補助パターンが、前記折り返し中心線に沿って間欠的に又は連続的に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか1つに記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The said 1st and 2nd fitting reinforcement auxiliary | assistant pattern is formed intermittently or continuously along the said folding | turning centerline, Either of Claim 1 thru | or 8 characterized by the above-mentioned. The base material for flexible multilayer printed wiring boards as described.
  10. 前記第1の位置決め補強補助パターンと前記第1の嵌合補強補助パターンとが一体に形成されており、前記第2の位置決め補強補助パターンと前記第2の嵌合補強補助パターンとが一体に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The first positioning reinforcement auxiliary pattern and the first fitting reinforcement auxiliary pattern are integrally formed, and the second positioning reinforcement auxiliary pattern and the second fitting reinforcement auxiliary pattern are integrally formed. The base material for flexible multilayer printed wiring boards according to any one of claims 1 to 9, wherein the base material is a flexible multilayer printed wiring board.
  11. 前記第1の折り返し位置決めパターンと第2の折り返し位置決めパターンの間隙が、折り返して整合するパターン層の厚みの2倍以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項10のいずれか1つに記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材。  The gap between the first folding positioning pattern and the second folding positioning pattern is equal to or less than twice the thickness of the pattern layer to be folded and aligned. The base material for flexible multilayer printed wiring boards as described.
  12. 請求項1乃至請求項11のいずれか1つに記載のフレキシブル多層プリント配線板用基材を用いて製造したフレキシブル多層プリント配線板 The flexible multilayer printed wiring board manufactured using the base material for flexible multilayer printed wiring boards as described in any one of Claims 1 thru | or 11 .
  13. 請求項12に記載のフレキシブル多層プリント配線板を用いて電装部品を実装した電装基板 An electrical board on which electrical components are mounted using the flexible multilayer printed wiring board according to claim 12 .
  14. 請求項13に記載の電装基板を用いた電子機器 An electronic device using the electrical board according to claim 13 .
JP2003105429A 2003-04-09 2003-04-09 Base material for flexible multilayer printed wiring board, flexible multilayer printed wiring board, electrical board, and electronic device Expired - Fee Related JP4105020B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003105429A JP4105020B2 (en) 2003-04-09 2003-04-09 Base material for flexible multilayer printed wiring board, flexible multilayer printed wiring board, electrical board, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003105429A JP4105020B2 (en) 2003-04-09 2003-04-09 Base material for flexible multilayer printed wiring board, flexible multilayer printed wiring board, electrical board, and electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004311833A JP2004311833A (en) 2004-11-04
JP4105020B2 true JP4105020B2 (en) 2008-06-18

Family

ID=33467945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003105429A Expired - Fee Related JP4105020B2 (en) 2003-04-09 2003-04-09 Base material for flexible multilayer printed wiring board, flexible multilayer printed wiring board, electrical board, and electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4105020B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5194951B2 (en) * 2008-03-31 2013-05-08 パナソニック株式会社 Circuit board manufacturing method
CN102378501B (en) 2010-07-13 2013-06-26 富葵精密组件(深圳)有限公司 Circuit board manufacturing method
TWI407872B (en) * 2010-07-22 2013-09-01 Zhen Ding Technology Co Ltd Method for manufacturing printed circuit board
JP5845924B2 (en) * 2011-01-27 2016-01-20 住友ベークライト株式会社 Prepreg continuum and prepreg
WO2021157010A1 (en) * 2020-02-06 2021-08-12 フューチャーテクノロジー株式会社 Method for producing multilayer substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004311833A (en) 2004-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100521071B1 (en) Flex rigid print circuit printed board and manufacturing method thereof
JP5226055B2 (en) Multilayer hard and flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2009277916A (en) Wiring board, manufacturing method thereof, and semiconductor package
JP4166532B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
JP4105020B2 (en) Base material for flexible multilayer printed wiring board, flexible multilayer printed wiring board, electrical board, and electronic device
US8726495B2 (en) Multi-layer board manufacturing method thereof
JP2004186235A (en) Wiring board and method for manufacturing the same
JP2005123332A (en) Circuit board and method of manufacturing thereof
TWI293015B (en) Multilayered printed wiring board and method for manufacturing the multilayered printed wiring board
WO2012065376A1 (en) Substrate of printed circuit board and manufacturing method thereof
JP2007516593A (en) Method for manufacturing the central plane
JP2562373B2 (en) Method of forming interlayer conductive structure of multilayer circuit board
JP2006324378A (en) Multilayer printed wiring board and its manufacturing process
JP4934444B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
US6492007B1 (en) Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same
JP2002305382A (en) Printed board and manufacturing method thereof
JP2579133B2 (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
JP2004172473A (en) Multilayer printed wiring board and its manufacturing method
JP2000013023A (en) Manufacture of multi-layer printed wiring board
JP2002329964A (en) Method of manufacturing multilayer printed wiring board
JPH06224553A (en) Manufacture of multilayer printed board
JP3365777B2 (en) Manufacturing method of multilayer printed wiring board
JP4365054B2 (en) Work board and multilayer printed wiring board manufacturing method
KR101395904B1 (en) Manufacturing multilayer flexible printed circuit board
JPH05121879A (en) Manufacture of multilayer printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050810

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070919

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071002

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080108

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080325

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080326

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees