JP4066608B2 - Molded package and a manufacturing method thereof - Google Patents

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育也 新居
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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する分野】 [Field of the Invention
本発明は各種インジケーター、ディスプレイ、光プリンターの書き込み光源及び液晶のバックライト用光源などに利用可能な発光素子を用いた発光装置に関し、特に発光装置の信頼性及び量産性の向上を図った発光装置の構成に関するものである。 The present invention various indicators, displays, relates to a light emitting device using a light-emitting element available like writing light source and the liquid crystal backlight light source for the optical printer, the light emitting device in particular to improve the reliability and mass productivity of the light emitting device it relates to the configuration.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
近年、小型・薄型化を目的として、表面実装タイプの発光装置がリードタイプの発光装置に代えて多く使用されるようになって来ている。 Recently, for the purpose of smaller and thinner, the surface mounting type light-emitting device is becoming to be widely used in place of the light-emitting device of the lead type.
この面実装タイプの発光装置は、パッケージ成形体の内部に発光素子チップが設けられ、そのパッケージは、発光素子チップの正負の電極がそれぞれ接続される正及び負のリード電極が一体成形されてなる。 The surface mount type light emitting device, the light emitting device chip is provided inside the molded package, the package, the positive and negative lead electrodes positive and negative electrodes of the light emitting device chip are connected, respectively, which are integrally molded . 尚、このパッケージにおいて、正及び負のリード電極は、パッケージの接合面の両端部でその接合面に沿って内側に折り曲げられてなり、その内側に折り曲げられた部分ではんだ付けされるように構成されている。 Note that in this package, the positive and negative lead electrodes are configured to be bent inward along the joint surface at both ends of the joint surface of the package are soldered at the bent portion on the inner side It is. このようにして、光学特性に優れた発光装置とすることができる。 In this way, it is possible to an excellent light emitting device optical properties.
【0003】 [0003]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、発光装置の利用分野の広がりと共に厳しい使用条件のもとで使用されるようになってきた現在では、さらに高い信頼性を有する発光装置が求められている。 However, at present which have come to be used under severe service conditions with spread of use field of the light emitting device, the light emitting device is required to have higher reliability.
【0004】 [0004]
そこで本発明は、厳しい環境条件のもとでも十分高い信頼性を有し且つ歩留まり良く生産することが可能なパッケージ成形体及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention aims to provide a light emitting device using harsh under environmental conditions even and have a sufficiently high reliability high yield that is capable of producing molded package and it.
【0005】 [0005]
以上の目的を達成するために、本発明に係るパッケージ成形体は、発光素子を収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、前記正と負のリード電極の主面が前記凹部底面にてそれぞれ露出されかつ前記正と負のリード電極のそれぞれの一端部が外部に露出されているパッケージ成形体であって、前記リード電極の側面と交差したパーティングラインを側面に有し、前記パーティングラインから前記リード電極の側面の厚さ方向に樹脂バリを有し、前記パーティングライン下面側の成形樹脂部の幅は、前記パーティングライン上面側の成形樹脂部より幅狭であり、前記リード電極が、前記パーティングラインの下側の成形樹脂部の幅狭の部分に折り曲げられて納められていることを特徴とする。 To achieve the above object, the molded package according to the present invention, and a concave portion and a positive and negative lead electrodes for accommodating a light emitting element, the main surface is the concave bottom surface of said positive and negative lead electrodes at each end of the exposed respectively and the positive and negative lead electrodes is a molded package which is exposed to the outside, has a parting line intersects the side surface of the lead electrode on the side surfaces, the has a parting line of resin burrs in the thickness direction of the side surface of the lead electrode, the width of the molding resin portion of the parting line lower side is narrower than the molded resin portion of the parting line upper surface, the lead electrodes, characterized in that are housed bent lower narrow portion of the mold resin portion of the parting line. 以上のように構成された本発明に係る発光装置用のパッケージ成形体は、高い信頼性を有し且つ製造歩留まり良く得ることができる。 Molded package for a light-emitting device according to the present invention configured as described above can be obtained with high and production yield has high reliability.
【0006】 [0006]
また、本発明に係るパッケージ成形体の製造方法は、発光素子を収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、前記正と負のリード電極の主面が前記凹部底面にてそれぞれ露出されかつ前記正と負のリード電極のそれぞれの一端部が外部に露出されているパッケージ成形体を製造する方法であって、前記リード電極を準備する工程と、金型の合わせ目の両方に凹部を有する上下の金型を準備する工程と、前記リード電極の側面が前記上下の金型の合わせ目と交差するように、前記リード電極を前記金型内に挿入する工程と、前記金型に成形樹脂を注入して、前記リード電極の側面と交差したパーティングラインを側面に有し、前記パーティングラインの下側の成形樹脂部が前記パーティングラインの上側の成形樹脂部よりも幅狭になるように The manufacturing method of the molded package according to the present invention, and a concave portion and a positive and negative lead electrodes for accommodating a light emitting element, respectively expose the main surface of the positive and negative lead electrodes at the recess bottom surface a is and method of making the respective end portions molded package which is exposed to the outside of the positive and negative lead electrodes, and the step of preparing the lead electrode, the recess in both the joint of the mold preparing a upper and lower molds having said as the side surface of the lead electrode crosses the seams of the upper and lower molds, a step of inserting the lead electrodes into the mold, the mold the molding resin is injected, having the parting line intersects the side surface of the lead electrode on the side surface, narrower than the molded resin portion of the upper of the parting lower molding resin portion the parting line of the line so that the ッケージ成形体を形成する工程と、前記パーティングラインから前記リード電極の側面の厚さ方向に樹脂バリを形成する工程と、前記リード電極を折り曲げて前記パーティングラインの下側の成形樹脂部の幅狭の部分に納める工程と、を含むことを特徴とする。 Forming a Kkeji molded body, forming a thickness direction in the resin burr side of the lead electrode from the parting line, by bending the lead electrodes of the molding resin portion of the lower side of the parting line characterized in that it comprises the step of paying the narrow portion.
【0007】 [0007]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、本発明に係る実施の形態の発光装置について説明する。 The following describes the light-emitting device of the embodiment according to the present invention.
本発明に係る実施の形態の発光装置は、以下のようにして構成される。 The light emitting device of the embodiment according to the present invention is constructed as follows.
本実施の形態の発光装置において、パッケージ成形体は、例えば図1(a)に示すように、正のリード電極2aと負のリード電極2bとが成形樹脂1により一体成形されて作製される。 In the light emitting device of the present embodiment, the molded package, for example, as shown in FIG. 1 (a), the positive lead electrode 2a and the negative lead electrode 2b is manufactured are integrally molded by the molding resin 1.
詳細に説明すると、パッケージ成形体の上面には、発光素子を収納する凹部を有し、その凹部の底面には、正のリード電極と負のリード電極とが互いに分離されてそれぞれの主面が露出するように設けられる。 In detail, the upper surface of the molded package has a recess for accommodating a light emitting element on the bottom surface of the recess, the positive of each main surface and the lead electrode and the negative lead electrode are separated from each other It is provided so as to be exposed.
尚、本明細書において、パッケージ成形体の上面とは、発光素子が載置される側の面をいい、下面とは、実装基板に対向する面のことをいう。 In the present specification, the upper surface of the molded package, means a surface on which the light emitting element is placed, the lower surface refers to a surface facing the mounting board.
【0008】 [0008]
また、正のリード電極の一端と負のリード電極の一端とは凹部の底部において互いに対向するように設けられ、正のリード電極の一端と負のリード電極の一端との間には成形樹脂が充填され、凹部の底面が形成される。 Further, the one ends of the negative lead electrode of the positive lead electrode is provided so as to face each other in the bottom of the recess, it is molded resin between the one ends and the negative lead electrode positive lead electrode filled, the bottom surface of the concave portion is formed.
また、パッケージ成形体において、正のリード電極の他端と負のリード電極の他端は、成形樹脂部の側面から突き出すように設けられ、その突き出したアウタ・リード部がパッケージ成形体の下面である接合面の内側に折り曲げられて正負の接続端子部が構成される。 Further, in the molded package, the other end of the positive end of the lead electrode and the negative lead electrode are provided so as to project from the side surface of the resin member, the outer lead portions protruding its the lower surface of the molded package connecting terminals of positive and negative is formed bent inward of a junction surface.
【0009】 [0009]
このような構成を有する発光装置用パッケージ成形体を用い、前記パッケージ成形体の凹部底面に発光素子が電気的に接続され、これらを覆うように前記凹部内にモールド部材である透光性樹脂が充填されて本発明の発光装置が得られる。 Using a light emitting device package molded article having such a structure, the the recess bottom surface of the molded package light emitting element is electrically connected, the translucent resin is molded member in the recess so as to cover filled emitting device of the present invention is obtained.
【0010】 [0010]
ここで、特に本実施の形態の発光装置は、パッケージ成形体の側面において、成形金型の合わせ目により形成されるパーティングライン3がアウタ・リード部2a、2bの側面と交差していることを特徴とし、これによって本実施の形態の発光装置は、厳しい使用環境下においても高い信頼性を有し且つ量産性良く得ることができるという優れた効果を有する。 Here, especially light-emitting device of this embodiment, the side surface of the molded package, the parting line 3 formed by the seam of the mold intersects the side surface of the outer lead portions 2a, 2b the features, whereby the light emitting device of the present embodiment has the excellent effect that can be obtained and good mass productivity has high reliability even in a severe use environment.
【0011】 [0011]
すなわち本発明者は、種々の実験の結果、リード電極と成形樹脂部材との密着性が悪いことに起因して、信頼性の劣化や歩留まりの低下が起こることを見いだし、その問題点を解決するために完成されたものである。 That is, the present inventors as a result of various experiments, due to poor adhesion between the lead electrodes and the molding resin member, found that decrease in reliability degradation and yield occurs, solving the problem It has been completed in order.
【0012】 [0012]
リード電極がインサートされ一体成形されてなるパッケージ成形体は、前記リード電極を成形金型により挟み込み、閉じられた前記金型内に溶融された樹脂が注入及び硬化されて形成される。 Molded package lead electrode is formed by integrally molded by insert, the sandwiched lead electrode by the molding die is formed molten resin into the mold closed is injected and cured.
【0013】 [0013]
成形金型の合わせ面は、成形機により強力に型締されてはいるものの、樹脂の射出圧力により金型に変形やズレが生じ、前記合わせ面の僅かな隙間が生じる。 Mating surface of the mold, although that is strongly clamping the molding machine, deformation and misalignment occurs in the mold by injection pressure of the resin, a slight gap of the mating surfaces occurs. 本明細書において、前記隙間に形成される樹脂線をパーティングラインと定義する。 In this specification, it is defined as a parting line of the resin line formed on the gap. 前記パーティングラインは外見上問題なく実装することができる。 The parting line can be implemented without any appearance problem.
【0014】 [0014]
しかしながら、金型の合わせ面がだれてしまったり、又は前記合わせ面の延長上に平面が存在したりすると、前記パーティングラインから横方向に樹脂バリが生じる傾向にある。 However, or mating surfaces of the mold got anyone, or the plane on the extension of the mating surface or present, there is a tendency that a resin burr is generated in the lateral direction from said parting line.
【0015】 [0015]
このような樹脂バリは、成形条件を修正したり型締力の大きい成形機を使用することにより抑制できる。 Such resin burrs can be suppressed by using a large molding machine to modify the molding conditions or mold clamping force.
【0016】 [0016]
しかしながら、リード電極形成用金型の摩耗の度合いにより挿入されるリード電極の形状は常に一定ではなく、前記リード電極と成型金型との界面には多少の隙間が生じてしまう。 However, the shape of the lead electrode is inserted by the degree of the lead electrode formation die wear is not always constant, the occurs a slight gap at the interface between the lead electrode and the mold. この隙間と前記金型の合わせ目とが平行ライン上に位置していると、上記の対策では十分に対処できず前記リード電極の面に沿って前記パーティングラインから横バリが生じてしまう。 If eyes combined of the mold and the gap is located on a parallel line, the horizontal burr from the parting line along the surface of the lead electrode can not be adequately addressed in the above measures occurs.
【0017】 [0017]
図3に示すように、リード電極の背面の延長線上に成型金型の合わせ目により形成されたパーティングラインを有するパッケージ成形体は、前記パーティングラインから前記リード電極のアウタ・リード部の背面に沿って横バリを有する傾向にある。 As shown in FIG. 3, the molded package having a parting line formed by the seam of the mold on the extension line of the back of the lead electrodes, back from the parting line of the outer lead portion of the lead electrode They tend to have transverse burrs along. 前記横バリはフォーミング工程において障害となり、発光装置が小型化となるようにリード電極を成形樹脂部の側面に精度良く沿わせて加工することが非常に困難となる。 The lateral burrs becomes an obstacle in the forming step, the light-emitting device is processed by precisely along to the side face of the lead electrode resin member so that the size reduction is very difficult. また、この際にリード電極と成形部材との界面に縦方向に応力がかかり、横方向に延びたバリの先端部分から前記界面に隙間が生じ、更には横バリが剥がれたりする。 At this time vertically stress is applied to the interface between the lead electrodes and the molding member, the gap from the leading end portion of the burr extending transversely to said interface occurs, more or peeling horizontal burr.
【0018】 [0018]
バリの剥がれは、成形部材のクラックの要因となり、前記クラックから水分や不純物が侵入され発光装置の信頼性がひどく低下してしまう。 Bali peeling becomes a factor of a crack in the molding member, thereby reliability severely decrease of the cracks moisture and impurities are intruded from the light emitting device. また、深くバリが剥れた場合には空壁が生じ外観不良となる。 Also, empty wall becomes poor appearance occur when deep burrs is peeled.
【0019】 [0019]
これに対して、本実施の形態で用いられるパッケージ成形体は、インサートされたリード電極の側面とパーティングラインとが交差するように構成されることにより、前記のような樹脂バリの発生を最小限に押さえることができる。 Minimum contrast, the molded package to be used in the present embodiment, by the side surface and the parting line of the insert has been lead electrodes are arranged to intersect, the occurrence of the resin burr like it can be suppressed to the limit. また、樹脂の充填ミス等により樹脂バリが発生したとしても、樹脂漏れ口であるパーティングラインとリード電極との接点が前記リード電極の側面上にあるため、前記接点部分からの樹脂もれの流れはリード電極の厚さ方向に導かれる。 Further, even if the resin burr is generated by the filling mistake such as a resin, since the contact point between the parting line and the lead electrode is resin leakage opening is on the side surface of the lead electrode, the resin leakage from the contact portion flow is directed to the lead electrode thickness direction. つまり樹脂バリは、パーティングラインからリード電極の側面の厚さ方向に沿って形成された縦バリのみとすることができる。 That resin burr can be vertical burr only formed along the thickness direction of the side surface of the lead electrode from the parting line. 前記縦バリは、横バリと比べ縦方向の応力に比較的強く剥がれにい。 The longitudinal burrs, are in the peeling relatively strong in the longitudinal direction of the stress compared with the horizontal burr. また本発明のパッケージ成形体はリード電極の長手方向にバリを有しないためフォーミング工程を良好に行うことができる。 The molded package of the present invention can be well forming process because it does not have burrs in the longitudinal direction of the lead electrode.
【0020】 [0020]
以下、本発明の発光装置の各構成について詳述する。 It described in detail below each arrangement of light-emitting device of the present invention.
(リード電極) (Lead electrode)
リード電極は、鉄入り銅等の高熱伝導体を用いて構成することができる。 Lead electrodes can be configured using a high thermal conductor of iron-containing copper. また、発光素子からの光の反射率の向上及びリード基材の酸化防止等のために、リード電極の表面に銀、アルミ、銅や金等の金属メッキを施すこともでき、またリード電極の表面の反射率を向上させるため平滑にすることが好ましい。 Further, in order to prevent oxidation of improvement and the lead base material of the reflection of light from the light emitting element, the silver on the surface of the lead electrode, aluminum, can also be subjected to metal plating of copper, gold, etc., and the lead electrodes it is preferable to smooth to improve the reflectance of the surface. また、リード電極の面積は大きくすることが好ましく、このようにすると放熱性を高めることができ、配置される発光素子チップの温度上昇を効果的に抑制することができる。 Further, it is preferable to increase the area of ​​the lead electrodes, such that the it is possible to improve the heat dissipation properties, can be effectively suppress an increase in the temperature of the light emitting device chip disposed. これによって、発光素子チップに比較的多くの電力を投入することが可能となり光出力を向上させることができる。 Thereby, it is possible to improve the can and becomes light output by pouring a relatively large amount of power to the light emitting device chip.
【0021】 [0021]
リード電極は、例えば、0.15mm厚の銅合金属からなる長尺金属板をプレスを用いた打ち抜き加工により各パッケージ成形体の正負のリード電極となる部分を形成する。 Lead electrode is formed, for example, a portion to be the positive and negative lead electrodes of the molded package by punching using a press the long metal plate made of 0.15mm thick Dogo metal. プレス加工後の長尺金属板の各パッケージ成形体に対応する部分において、正のリード電極は、成形後のパッケージ凹部の底面でその一端面が負のリード電極の一端面と対向するように負のリード電極とは分離されている。 In a portion corresponding to the molded package long metal plate after pressing, the positive lead electrode, as its one end face in the bottom of the package recess after molding is one end surface facing the negative lead electrode negative of it is separated from the lead electrode.
【0022】 [0022]
またリード電極は、リード電極の一端面に垂直な中心線を対称な軸とする開口部を有することが好ましく、これにより成形樹脂との結合強度を強くすることができる。 The lead electrode may preferably have an opening that symmetrical axis perpendicular centerline on one end surface of the lead electrode, thereby strongly bonding strength between the molded resin. この開口部はパッケージ成形体の端部の内側と外側に跨って位置するように設けられ、リード電極と成形樹脂との結合強度を強くすることができる。 This opening is provided so as to be positioned across the inner and outer end portions of the molded package, it is possible to increase the bond strength between the lead electrodes and the molding resin. また、パッケージ成形体の外壁から突き出した各リード電極を、成形樹脂に大きな力がかからないように加工することができ信頼性の低下が抑制される。 Also, each lead electrode protruding from the outer wall of the molded package, processing reduction is possible in reliability to as not to apply a large force to the molding resin can be suppressed.
【0023】 [0023]
更に、前記開口部は、射出成形後に少なくともそれぞれの開口部の一部が凹部底面から露出されることが好ましい。 Furthermore, the opening, at least part of each of the openings after the injection molding is preferable to be exposed from the bottom surface of the recess. これにより成形樹脂とモールド樹脂と接合強度が強化され、ダイボンディング及びワイヤーボンディングによるリード電極の位置ズレを抑制することができる。 Thus the bonding strength between the molded resin and the mold resin is enhanced, it is possible to suppress the positional deviation of the lead electrode by die bonding and wire bonding.
ここで、本実施の形態では、正のリード電極の一端面に垂直な中心線と負のリード電極の一端面に垂直な中心線は同一線上であり、その中心線が凹部底面の縦軸(本明細書において、凹部底面の直交する2つの軸のうちの上記中心軸と一致させる一方の軸を便宜上、縦軸と称し、他方の軸を横軸と称する。)と一致しており、このようなパッケージ成形体を用いることで信頼性が高く且つ指向特性に優れた発光装置が得られる。 In the present embodiment, the vertical center line on one end face of the positive vertical center line on one end surface of the lead electrode and the negative lead electrode are collinear, vertical axis of the center line concave bottom ( in this specification, for convenience the one axis to coincide with the central axis of the two orthogonal axes of the recess bottom, referred to as the vertical axis, referred to the other axis and the horizontal axis.) coincides with, the a light emitting device that reliability of using molded package is excellent in high and directional characteristics as to obtain.
特に、本実施の形態においては、凹部の底面に位置する正のリード電極にパッケージの縦軸に対して左右対称に2つの樹脂露出部が形成され、凹部の底面に位置する負のリード電極にパッケージの縦軸に対して左右対称に2つの樹脂露出部が形成されているので、左右対称の配置をとらない場合に比較して、透光性樹脂とパッケージ成形体との接合をより強くできるとともに左右対称の指向特性が得られ好ましい。 In particular, in this embodiment, two resin exposed portion symmetrically to the longitudinal axis of the package to the positive lead electrode located on the bottom surface of the concave portion is formed, and the negative lead electrode located on the bottom of the recess since the two resin exposed portion symmetrically relative to the longitudinal axis of the package is formed, as compared with the case does not take place symmetrically, can be more strongly bonded to the light-transmitting resin and the molded package preferred directional characteristics symmetrical to obtain with.
【0024】 [0024]
本発明の発光装置において、リード電極の背面と側面との交わる角は曲線を帯びていることが好ましい。 In the light emitting device of the present invention, intersecting angle between the back and sides of the lead electrodes is preferably that carry a curve. このように、樹脂を注入する方向に合わせてリード電極の端部に丸びを設けると成形樹脂の流れがスムーズとなり、前記リード電極と成形樹脂部との密着性が強化させる。 Thus, in accordance with the direction of injecting the resin becomes smooth flow of the molding resin and provided round beauty to the ends of the lead electrodes, the adhesion between the lead electrodes and the molding resin portion is enhanced. また、パッケージ底面に露出された一対のリード電極間の空間に隙間なく樹脂を充填させることができる。 Further, it is possible to fill the gaps without resin in the space between the pair of lead electrodes exposed on the bottom of the package.
また、成形樹脂部のリード電極との接合ラインは、前記リード電極と対応した形状となる。 The joining line of the lead electrode of the molding resin portion has a shape that corresponds to the lead electrode. よって上記の形状を有するリード電極を用いると、成形樹脂部の側面上の前記背面との接合ラインは、底角が曲線を帯びた凹部形状とすることができる。 Therefore the use of lead electrodes having the above shape, the junction lines between the back on the side of the molded resin portion may be a recess shaped base angles tinged curve. これにより前記接合ラインにおける応力集中が回避されパッケージ・クラックの発生を抑制することができる。 This stress concentration in the joint line can be avoided, it is possible to suppress the occurrence of package cracking.
【0025】 [0025]
また更に、リード電極の主面と側面との交わる角は鋭角に盛り上がっていることが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the intersecting angle between the main surface and the side surface of the lead electrodes are raised at an acute angle. これにより、パッケージ凹部底面から露出される正のリード電極と負のリード電極との空間からパッケージ成形時に注入される成形樹脂が各リード電極の主面上への流出を阻止することができ、発光素子のダイボンディン不良及びワイヤーボンディング不良を防止することができる。 This allows the molding resin injected from the space between the positive lead electrode and the negative lead electrode are exposed from the package bottom surface of the recess when the package molding prevents the outflow of the main surfaces of the lead electrodes, the light emitting it is possible to prevent the Daibondin failure and wire bonding failure of the device. また、リード電極とモールド樹脂との密着性が向上され、これらの界面での剥離を抑制することができる。 Moreover, the improved adhesion between the lead electrodes and the molding resin, it is possible to suppress peeling at these interfaces.
【0026】 [0026]
ここで、リード電極の主面とは、パッケージ成形体の凹部から露出される面側をいい、背面とは成形樹脂部と接する面側をいう。 Here, the main surface of the lead electrodes refers to a surface side that is exposed from the recess of the molded package, it refers to a side in contact with the molding resin portion and the back.
【0027】 [0027]
また、パッケージ成形体の外壁から突き出した正のリード電極と負のリード電極のアウタ・リード部は、図1に示すようにパッケージ成形体の接合面の内側に折り曲げられ、J−ベンド(Bend)型の正負の接続端子部となる。 Further, outer lead portions of protruding from the outer wall of the molded package positive lead electrode and the negative lead electrode are bent inward of the joint surface of the molded package, as shown in FIG. 1, J-bend (Bend) the positive and negative connecting terminal of the mold. 尚、本発明の接続端子部の構造は、J−ベンド(Bend)型に限られるものではなく、ガルウィング型等の他の構造であってもよい。 The structure of the connection terminal portions of the present invention is not limited to the J- Bend (Bend) type, but may be other structures gull wing type.
【0028】 [0028]
(成形樹脂部) (Molding resin portion)
本実施の形態の成形樹脂部は、正及び負からなる一対のリード電極がインサートされて閉じられた金型内に、パッケージ成形体の下面側にあるゲートから溶融された成形樹脂を流し込み硬化して形成される。 Molded resin portion of the present embodiment, the positive and the pair of lead electrodes in a mold closed is insert consisting of a negative, cured cast molding resin melted from the gate on the lower surface of the molded package It is formed Te. また前記金型は、金型の合わせ目の両方に、リード電極を配置させるために彫り込まれた凹部を有する。 Also the mold has both seam of the mold, the concave engraved in order to place the lead electrode. つまりリード電極は、リード電極の側面が上下の金型の合わせ目と交差するように金型間に挿入される。 That lead electrode is inserted between the molds so as to intersect the side surface of the lead electrode and the seams of the upper and lower molds. このようにして形成されたパッケージ成形体は、インサートされたリード電極の側面と交差したパーティングラインを有する。 Thus molded package thus formed has a parting line intersects the side surface of the insert has been lead electrodes. これにより、成形樹脂部形成の際の樹脂量の調整ミス及び金型の型締圧の調整ミス等により、金型の合わせ目から樹脂が余分に流出しても、パーティングライン部分から流れ生じる樹脂バリは前記リード電極の厚さ方向に延びた縦バリとして形成されるため、リード電極の加工不良を抑制することができる。 Thus, the misalignment of the resin amount of misalignment and the mold clamping pressure at the time of the molding resin portion formed, even if the resin is excessively flowing out from the joint of the mold, resulting stream from the parting line section the resin burr is formed as a vertical burr extending in the thickness direction of the lead electrodes, it is possible to suppress the processing failure of the lead electrode.
【0029】 [0029]
また、電極の実装接合面と成形樹脂の底面とが略同一平面上となるように、成形樹脂部はゲートの両側の接合面に峰状の第1凸部及び第2凸部を有し、且つ前記第1凸部と第2凸部とが所定の空間を有するように構成されると、前記空間内にフロー半田時の仮止め樹脂を精度良く充填し、前記仮止め樹脂が前記リード電極の主面側に付着することで起こる半田付け不良を抑制することができ好ましい。 Also, as in the bottom surface of the mounting joint surface and the molded resin of the electrode is substantially the same plane, the resin member has a first protrusion and a second protrusion of Minejo the joint surface of both sides of the gate, and wherein a first protrusion and a is configured to have a predetermined space second convex portion, wherein a temporary fastening resin during flow soldering accurately filled into the space, the tacking resin said lead electrode preferably it is possible to suppress defective soldering which takes place by adhering to the principal surface of the.
【0030】 [0030]
また、成形樹脂部の側面は、パーティングラインから下面側にかけてテーパ形状であると、成形金型から離型させる場合の成形樹脂部にかかる応力を緩和することができる。 The side surface of the molded resin portion, if it is tapered from the parting line toward the lower surface side, it is possible to relax the stress applied to the molded resin portion of the case of releasing from the molding die. またテーパー形状に沿ってリード電極を加工することは容易であり、小型の発光装置が得られ好ましい。 Further it is easy to process the lead electrodes along the tapered shape, the preferred size of the light emitting device can be obtained. 更に、パーティングラインから下面側の成形樹脂部の幅を前記パーティングライン上面側の成形樹脂部よりリード電極の厚さ程度狭くすると、前記上面側の成形樹脂部の幅以内にリード電極を納めることができ、密に実装することが可能な発光装置が得られる。 Further, if the width of the molding resin portion of the lower surface side from the parting line narrowing about the thickness of the lead electrode than the molding resin portion of the parting line the upper surface side, pay lead electrode within the width of the molding resin portion of the upper surface it can be, capable of closely packed light-emitting device is obtained.
【0031】 [0031]
(発光素子) (Light-emitting element)
本実施の形態に用いられる発光素子は、パッケージ成形体の凹部底面に露出された負のリード電極又は正のリード電極上に配置され、そのn電極と負のリード電極とがワイヤボンディングにより接続され、同様にp電極と正のリード電極とがワイヤボンディングにより接続される。 Emitting element used in the present embodiment is disposed on the negative lead electrode or a positive lead electrode exposed on the bottom surface of the recess of the molded package, and the n electrode and the negative lead electrode are connected by wire bonding Similarly a p electrode and the positive lead electrode are connected by wire bonding. このように、リード電極上に発光素子を配置させると発光素子の放熱性が向上され好ましい。 Thus, preferred is improved heat dissipation of the light emitting element is disposed a light emitting element on the lead electrode.
ここで、発光素子は、例えば、青色の発光が可能な窒化ガリウム系化合物半導体素子であり、該素子は、例えばサファイア基板上にn型層、活性層及びp型層を含む窒化物半導体層が形成され、活性層及びp型層の一部を除去して露出させたn型層の上にn電極が形成され、p型層の上にp電極が形成されてなる。 Here, the light emitting element is, for example, a semiconductor device of gallium nitride compound allows blue light, the element, for example n-type layer on a sapphire substrate, a nitride semiconductor layer including an active layer and a p-type layer is formed, the active layer and the n-electrode on the p-type layer n-type layer partially exposed by removing the is formed, p electrode is formed on the p-type layer.
【0032】 [0032]
(モールド部材) (Mold member)
前記発光素子を覆うように、パッケージ成形体の凹部内にモールド部材として透光性樹脂が充填される。 To cover the light emitting element, a translucent resin is filled as a sealing member in the recess of the molded package. 透光性樹脂は、外力、水分等から発光素子を保護することができる。 Translucent resin can protect the light emitting element external force, from moisture or the like. また透光性樹脂は、発光素子からの光を効率よく外部に等かさせるために高い光の透過性が要求される。 The translucent resin is transparent high light in order to bulk equal light from the light emitting element to the outside efficiently is required. 尚、発光素子の電極とリード電極との間をワイヤーで接続する構造においてはワイヤーを保護する機能も有するものである。 Incidentally, those having a function of protecting the wire in the structure that connects the electrode and the lead electrode of the light emitting element in the wire. 透光性樹脂等の具体的材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂やアクリル樹脂等が適しており、透光性樹脂中にはLEDチップからの光に対して特定のフィルター効果等を持たす為に着色染料や着色顔料を添加することもできる。 Specific materials such as translucent resin, epoxy resin, silicone resin, acrylic resin or the like is suitable, in order to Motas specific filtering effect with respect to light from the LED chip or the like in the translucent resin it is also possible to add a coloring dye or coloring pigment.
【0033】 [0033]
本実施の形態では、パッケージ成形体の凹部の底面に、正のリード電極に形成された開口部を介して成形樹脂が凹部の底面露出し、負のリード電極に形成された開口部を介して成形樹脂が凹部の底面に露出しているので、露出した成形樹脂とモールド樹脂とが強固に接合され、モールド樹脂とパッケージ成形体との接合を強くすることができる。 In this embodiment, the bottom surface of the recess of the molded package, the molding resin is bottom exposed recess through the positive opening formed in the lead electrodes, through the opening formed in the negative lead electrode since the molding resin is exposed on the bottom surface of the recess, and the exposed molded resin and the mold resin is firmly bonded, it can be strong bonding between the mold resin and the molded package.
【0034】 [0034]
以上のように実装された実施の形態のパッケージ成形体は、挿入されたリード電極の側面とパーティングラインとが交差している。 Or implemented embodiment as described in the molded package includes a side surface and the parting line of the inserted lead electrodes intersect. このようなパッケージ成形体を用いると、表面実装での高温/多湿環境に悪化されることなく高い耐湿性を有する発光装置を得ることができる。 When such a molded package, it is possible to obtain a light-emitting device having a high moisture resistance without deteriorating the high temperature / humidity environment at the surface mounting.
【0035】 [0035]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上詳細に説明したように、本発明に係るパッケージ成形体は、パーティングラインが挿入されたリード電極の側面と交差しているため、樹脂バリの流れる方向を所望の方向に調整することができ、高い信頼性を有し且つ製造歩留まり良く製造することができる。 As described above in detail, the molded package according to the present invention, since the parting line intersects the side surface of the inserted lead electrodes, it is possible to adjust the direction of flow of resin burrs in the desired direction , can be produced in good and manufacturing yield has high reliability.
また、本発明に係る発光装置は、信頼性の高い発光装置用のパッケージ成形体を有するため、信頼性及び光学特性の優れた発光装置が得られる。 The light emitting device according to the present invention has a molded package for highly reliable light-emitting device, excellent light emission device reliability and optical properties.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 本発明の実施の形態であるパッケージ成形体の模式的側面図である。 1 is a schematic side view of the molded package according to the embodiment of the present invention.
【図2】 本発明の他の実施の形態であるパッケージ成形体の模式的側面図である。 2 is a schematic side view of the molded package according to another embodiment of the present invention.
【図3】 従来例の問題点を説明するための模式的側面図である。 Figure 3 is a schematic side view for explaining a conventional problem.
【図4】 (a)は本発明の実施の形態である発光装置の模式的指図であり、(b)はその模式的断面図である。 4 (a) is a schematic orders of the light emitting apparatus according to an embodiment of the present invention, and (b) is a schematic cross-sectional view thereof.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1…成形樹脂部、 1 ... molded resin portion,
2a…正のリード電極、 2a ... positive lead electrode,
2b…負のリード電極、 2b ... negative lead electrode,
3…パーティングライン、 3 ... parting line,
4…横バリ、 4 ... next to Bali,
5…発光素子、 5 ... the light-emitting element,
6…ワイヤ、 6 ... wire,
7…モールド部材。 7 ... mold member.

Claims (3)

  1. 発光素子を収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、前記正と負のリード電極の主面が前記凹部底面にてそれぞれ露出されかつ前記正と負のリード電極のそれぞれの一端部が外部に露出されているパッケージ成形体であって、 And a concave portion and a positive and negative lead electrodes for accommodating a light emitting element, the positive and the respective end portions of the negative is exposed at the major surface of the lead electrode in the bottom surface of the recess and the positive and negative lead electrodes there a molded package which is exposed to the outside,
    前記リード電極の側面と交差したパーティングラインを側面に有し、 It has a parting line intersects the side surface of the lead electrode on the side surfaces,
    前記パーティングラインから前記リード電極の側面の厚さ方向に樹脂バリを有し、 The resin flash possess from the parting line in the thickness direction of the side surface of the lead electrode,
    前記パーティングライン下面側の成形樹脂部の幅は、前記パーティングライン上面側の成形樹脂部より幅狭であり、前記リード電極が、前記パーティングラインの下側の成形樹脂部の幅狭の部分に折り曲げられて納められていることを特徴とするパッケージ成形体。 The width of the molding resin portion of the parting line lower side, said a narrower than the molding resin portion of the parting line the upper surface side, the lead electrode, the narrow-molded resin portion of the lower side of the parting line molded package, characterized in that are housed bent portion.
  2. 前記リード電極が、前記パーティングライン上面側の成形樹脂部の幅以内に納められている請求項1に記載のパッケージ成形体。 The lead electrode, the molded package according to claim 1 which is housed within the width of the molding resin portion of the parting line upper surface.
  3. 発光素子を収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、前記正と負のリード電極の主面が前記凹部底面にてそれぞれ露出されかつ前記正と負のリード電極のそれぞれの一端部が外部に露出されているパッケージ成形体を製造する方法であって、 And a concave portion and a positive and negative lead electrodes for accommodating a light emitting element, the positive and the respective end portions of the negative is exposed at the major surface of the lead electrode in the bottom surface of the recess and the positive and negative lead electrodes there a method for producing a molded package which is exposed to the outside,
    前記リード電極を準備する工程と、 A step of preparing the lead electrodes,
    金型の合わせ目の両方に凹部を有する上下の金型を準備する工程と、 A step of preparing the upper and lower mold having a concave portion on both seam of the mold,
    前記リード電極の側面が前記上下の金型の合わせ目と交差するように、前記リード電極を前記金型内に挿入する工程と、 As side surfaces of the lead electrodes intersects the seam of the upper and lower molds, a step of inserting the lead electrodes into the mold,
    前記金型に成形樹脂を注入して、 前記リード電極の側面と交差したパーティングラインを側面に有し、前記パーティングラインの下側の成形樹脂部が前記パーティングラインの上側の成形樹脂部よりも幅狭になるようにパッケージ成形体を形成する工程と、 By injecting molding resin into said mold, said having a parting line which intersects the side surface of the lead electrode on the side surfaces, the upper side of the molded resin portion of the resin molded portion of the lower side of the parting line is the parting line forming a molded package so that the width becomes narrower than,
    前記パーティングラインから前記リード電極の側面の厚さ方向に樹脂バリを形成する工程と、 Forming a resin burr in the thickness direction of the side surface of the lead electrode from the parting line,
    前記リード電極を折り曲げて前記パーティングラインの下側の成形樹脂部の幅狭の部分に納める工程と、 A step to pay the narrow portion of the mold resin portion of the lower side of the parting line by folding the lead electrodes,
    を含むことを特徴とするパッケージ成形体の製造方法。 Method for producing a molded package which comprises a.
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