JP4039104B2 - Wafer supply device - Google Patents

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JP4039104B2 JP2002115823A JP2002115823A JP4039104B2 JP 4039104 B2 JP4039104 B2 JP 4039104B2 JP 2002115823 A JP2002115823 A JP 2002115823A JP 2002115823 A JP2002115823 A JP 2002115823A JP 4039104 B2 JP4039104 B2 JP 4039104B2
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敏朗 平川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a feeding device for a wafer in which a wafer holder where a wafer sheet is stuck is easily taken in and out of a magazine, and whose installation space is reduced. <P>SOLUTION: A cylinder 50 for moving a bar 53 along the front surface of the magazine 2 is provided on the lower surface front of the base 8 of an elevator 4 for mounting the magazine 2. The wafer holder 1 on a pickup stage is chucked by a chuck and recovered on the rack of the magazine 2, and the end of the wafer holder 1 is considerably projected from the magazine 2 in that state. Then, by moving the bar 53 along the front surface of the magazine 2, a prescribed distance is secured and the wafer holder 1 is pushed into the magazine 2. Since the wafer holder 1 is at a position where a prescribed length is secured from the magazine 2, the chuck chucks the wafer holder 1 at a fixed position and easily pulls it out to a pickup stage. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハを保持するウェハホルダをマガジンからチップのピックアップステージに供給するウェハの供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ウェハはウェハホルダに保持されてマガジンに収納されており、ウェハホルダをマガジンからチップのピックアップステージまで引き出し、そこでピックアップヘッドによりウェハのチップをピックアップして基板などの実装対象物に実装するようになっている。
【0003】
図6は従来のウェハの供給装置の平面図、図7は従来のウェハの供給装置の側面図である。1は板状のウェハホルダであり、これにウェハシートが張設して保持されている。ウェハシート上にはウェハ(図示せず)が貼着されている。図7において2はマガジンであり、その内部にはラック3が多段に形成されており、ウェハホルダ1はラック3上に多段に段積して収納されている。マガジン2はその背後に設けられたエレベータ4の台部8に支持されており、エレベータ4により上下動する。エレベータ4の背後にはシリンダ5から成るプッシャが水平に設けられており、そのロッド6が前方へ突出することにより、マガジン2内のウェハホルダ1を前方へ押送して、ウェハホルダ1の端部をマガジン2から一定距離の位置へ移動させる(図7において、最上段のウェハホルダ1を参照)。
【0004】
図6において、マガジン2の前方にはピックアップステージ10が設けられている。ピックアップステージ10はXテーブル11とYテーブル12により、X方向、Y方向へ水平移動する。ピックアップステージ10の下方にはダイエジェクタ装置13が設けられており、ピックアップステージ10に位置決めされたウェハホルダ1のウェハシート上の所望のチップをピンにより下方から突き上げる。
【0005】
14は長尺のロッドであり、その先端部にはチャック部15が設けられている。図7に示すようにチャック部15は上下2個あり、これが開閉することにより、ウェハホルダ1の縁部をチャックし、またチャック状態を解除する。ロッド14は移動テーブル16(図6)によりX方向へ水平移動する。17はピックアップヘッドであって、図示しない可動テーブルによりX方向やY方向へ水平移動する。
【0006】
Xテーブル11とYテーブル12が駆動することにより、ピックアップステージ10はX方向やY方向へ水平移動し、ウェハホルダ1に張設されたウェハシート上の所定のチップをピックアップヘッド17によるピックアップ位置に位置させる。そこでピックアップ位置に到来したピックアップヘッド17がノズル18で真空吸着してこのチップPをピックアップし、位置決め部19に位置決めされた基板20の所定の座標位置に搭載する。ピックアップヘッド17がウェハシート上のチップPをピックアップするとき、ダイエジェクタ装置13のピンはこのチップを下方から突き上げる。
【0007】
次に、マガジン2に対するウェハホルダ1の出し入れ作業を説明する。ウェハシート上のチップの品切れなどにより、ピックアップステージ10のウェハホルダ1をマガジン2に回収するときは、図6において、予め右方へ移動して待機していたチャック部15でウェハホルダ1の右端部をチャックする(図6において、鎖線で示すロッド14及びチャック部15を参照)。
【0008】
次にチャック部15をマガジン2へ向って左方へ移動させ、ウェハホルダ1を図7において最上段で示す位置まで移動させる(矢印A)。この状態で、ウェハホルダ1の大半はマガジン2のラック3上に収納されるが、その右端部はマガジン2外にわずかに突出している。なおチャック部15は、ウェハホルダ1をチャックした状態で、マガジン2内へは進入できない。次にチャック部15によるウェハホルダ1のチャック状態を解除してチャック部15を右方へ後退させ(矢印B)、チャック部15を閉じる(図7において、鎖線で示すチャック部15を参照)。
【0009】
このようにチャック部15が閉じた状態で、チャック部15を前進させることにより(矢印C)、マガジン2からその右端部が部分的に突出していたウェハホルダ1をマガジン2内に押し込んで収納する。図7において、2段目以下のウェハホルダ1は、このようにしてマガジン2内に完全に収納されたものを示している。
【0010】
マガジン2内のウェハホルダ1をピックアップステージ10へ送り出すときは、エレベータ4でマガジン2を上下動させ、所望のウェハホルダ1をチャック部15と同じレベルにする。そこでシリンダ5のロッド6が突出し(図7の矢印D)、マガジン2内のウェハホルダ1の右端部をマガジン2から一定距離の位置へ移動させる(図6において、一点鎖線で示すウェハホルダ1を参照)。次にチャック部15はウェハホルダ1のこの突出部分をチャックし、右方へ移動してピックアップステージ10へ引き出す(図6において、二点鎖線で示すウェハホルダ1を参照)。なお、マガジン2内のウェハホルダ1を引き出すためにチャックする際、チャック部15はウェハホルダ1の位置に合わせてその位置を変えることはなく、常に一定の位置でウェハホルダ1をチャックするようになっている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のウェハの供給装置には次のような問題点があった。すなわち、ウェハホルダ1をマガジン2に回収するときは、図7において矢印A,B,Cに示すようにチャック部15は前進(矢印A)、後退(矢印B)、前進(矢印C)の動作を行うことにより(すなわち、2段モーションで前進動作を繰り返すことにより)、ウェハホルダ1をマガジン2に回収していたため、回収動作が複雑であり、回収に時間を要していた。またウェハホルダ1は、図7に示すようにマガジン2内に収納されているが、マガジン2をエレベータ4で上下動させる際や、台車7で運搬したりエレベータ4に着脱する際などにマガジン2ががたつくと、ウェハホルダ1がマガジン2から不要に飛び出すおそれがあった。
【0012】
またマガジン2の背後にチャック部15がウェハホルダ1の縁部を所定の位置でチャックするべく、ウェハホルダ1をその移送方向の所望位置に押し出すための押し出し用のシリンダ5などのプッシャが必要なため、それだけ広い設置スペースを必要としていた。Tはシリンダ5の設置のために要するスペースである。
【0013】
またマガジン2の交換は、図7に示すように新規のマガジン2を台車7に載せてシリンダ5の背後まで運搬し、そこで作業者は使用済のマガジン2をエレベータ4から取りはずして台車7上に回収するとともに、新規のマガジン2をエレベータ4に装着していた(矢印E参照)。
【0014】
しかしながらエレベータ4の背後にはシリンダ5が存在しているため、作業者はマガジン2を抱えて、矢印Eで示すように障害となるこのシリンダ5を乗り越えてマガジン2の交換を行わねばならず、マガジン2は重量化していることから(マガジン2の重量は、重いものは20kgあるいはそれ以上ある)、この交換作業に多大な労力を要し、またマガジン2内のウェハホルダ1を落下させてウェハを痛めてしまいやすいという問題点があった。なおエレベータは、マガジン2の側部に配置するものもあるが、この場合も、シリンダ5はマガジン2の交換の障害になる。
【0015】
そこで本発明は、上記従来の問題点を解消し、マガジンに対するウェハホルダの出し入れやマガジンの交換を簡単に行えるウェハの供給装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明のウェハの供給装置は、ウェハを保持するウェハホルダを段積して収納するマガジンを支持する台部を上下動させるエレベータと、ウェハのチップをピックアップヘッドに供給するピックアップステージと、ウェハホルダをチャックしてマガジンとピックアップステージの間を往来させるウェハホルダの移送手段とを備え、前記台部の前部に、前記マガジンの前面に沿って移動することにより前記マガジンから突出するウェハホルダを前記移送手段に備えられたチャック部のチャックマージンとして所定長さを確保して前記マガジン内に押し込む押し込み手段を設け、前記押し込み手段が、起立体と、この起立体を前記所定長さを確保して前記マガジンの前面に沿って移動させる移動手段とから成る
【0017】
上記構成の本発明によれば、ウェハホルダをその移送方向において所定長さを確保してマガジンの所望の位置に収納しておくことができるので、ウェハホルダをチャック部により一定位置で簡単にチャックしてピックアップステージへ移送することができる。また従来必要であったシリンダのようなプッシャを不要にできるので、設置スペースを小さくでき、またマガジンの交換も容易に行うことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態におけるウェハの供給装置の平面図、図2および図3は本発明の一実施の形態におけるマガジンとエレベータの斜視図、図4は本発明の一実施の形態におけるウェハホルダの収納状態を示すマガジンの平面図、図5は本発明の一実施の形態におけるマガジンの部分平面図である。なお、各図において、上記従来例と同一要素には同一符号を付している。
【0019】
図1において、1は板状のウェハホルダであり、これにウェハシートが張設して保持されている。ウェハシート上にはウェハ(図示せず)が貼着されている。図2において2はマガジンであり、その内部にはラック3が多段に形成されており、ウェハホルダ1はラック3に多段に段積して収納されている。マガジン2はその背後に設けられたエレベータ4の台部8に支持されており、エレベータ4により上下動する。
【0020】
図2において、エレベータ4は、立板41の前面に垂直な左右2本のガイドレール42と送りねじ43を装着して成っている。マガジン2の背後に設けられたナット44(図4)に送りねじ43が螺入されている。送りねじ43はモータ45に駆動されて回転し、これにより台部8に載せられたマガジン2は上下動し、マガジン2の所望のラック3上のウェハホルダ1をチャック部5による出し入れ高さに位置させる。
【0021】
図1において、マガジン2の前方にはピックアップステージ10が設けられている。ピックアップステージ10はXテーブル11とYテーブル12により、X方向、Y方向へ水平移動する。ピックアップステージ10の下方にはダイエジェクタ装置13が設けられており、ピックアップステージ10に位置決めされたウェハホルダ1のウェハシート上の所望のチップをピンにより下方から突き上げる。
【0022】
14は長尺のロッドであり、その先端部にはチャック部15が設けられている。チャック部15は図7の示す従来例と同様に上下2個あり、これが開閉することにより、ウェハホルダ1の端部をチャックし、またチャック状態を解除する。ロッド14は移動テーブル16によりX方向へ水平移動する。ロッド14、チャック部15、移動テーブル16は、ウェハホルダ1をマガジン2とピックアップステージ10の間を往来させる移送手段となっている。
【0023】
17はピックアップヘッドであって、図示しない可動テーブルにより水平方向へ移動する。Xテーブル11とYテーブル12が駆動することにより、ピックアップステージ10はX方向やY方向へ水平移動し、ウェハシート上の所定のチップをピックアップヘッド17によるピックアップ位置に位置させる。そこでピックアップ位置に到来したピックアップヘッド17のノズル18がこのチップPを真空吸着してピックアップし、位置決め部19に位置決めされた基板20の所定の座標位置に搭載する。ピックアップヘッド17がウェハシート上のチップPをピックアップするとき、ダイエジェクタ装置13のピンはこのチップを下方から突き上げる。
【0024】
図2において、台部8の前面には起立体としての棒53が設けられており、また台部8の下面には棒53の移動手段としてのシリンダ50が設けられている。シリンダ50のロッド51はマガジン2の前面と平行に台部8の下面の少なくとも中央部まで延出している。棒53は少なくともマガジン2の最上段のウェハホルダ1に届く長さでシリンダ50の移動子52に立設されており、シリンダ50が駆動すると、棒53はマガジン2の前面に沿って移動する。マガジン2の前面と棒53の間には、所定距離tが確保されている(図5も参照)。またウェハホルダ1の角部1aは、アールがとられており、これにより棒53が当接しやすくなっている。所定距離tは、チャック部15がウェハホルダ1の端部をウェハホルダ1の移送方向に関して一定の位置でチャックできるようにチャックマージンとして確保されたものである。シリンダ50や棒53は、マガジン2の前面との間に所定距離tを確保してウェハホルダ1をマガジン2内に押し込む押し込み手段になっている。なお、棒53の少なくともウェハホルダ1に当接する部分を、その軸心線を中心に回転自在にしておけば、ウェハホルダ1に当接した際の摺接抵抗が小さくなる利点がある。
【0025】
このウェハの供給装置は上記のような構成より成り、次にウェハホルダ1をマガジン2に出し入れする動作を説明する。ウェハシート上のチップの品切れなどにより、ピックアップステージ10のウェハホルダ1をマガジン2に回収するときは、図1において、予め右方へ移動して待機していたチャック部15でウェハホルダ1の右端部をチャックする(鎖線で示すロッド14及びチャック部15を参照)。
【0026】
次にチャック部15をマガジン2へ向って左方へ移動させ、ウェハホルダ1をマガジン2の所定のラック3上に回収する(この動作は、図7において矢印Aで示した従来例の動作と同じである)。図4(a)は、このときの状態を示している。このときのウェハホルダ1の回収位置は、図7の最上段に示すウェハホルダ1の位置と同じであり、チャック部15があるので、ウェハホルダ1をマガジン2内に完全に収納することはできず、ウェハホルダ1の端部はマガジン2から部分的に突出している(突出長は、図4(a)においてD)。次にチャック部15は開いてウェハホルダ1のチャック状態を解除し、マガジン2から離れて後方へ退避する。
【0027】
次にシリンダ50が駆動し、棒53は図4(a)に示すマガジンの端部の原位置(待機位置)から図4(b)に示すように右方(マガジン2の中央側)へ移動してウェハホルダ1のアール状の角部1aに当接し、図4(c)で示すように棒53が更に右方へ移動することによりウェハホルダ1をマガジン2内に押し込む(矢印K)。図3は、棒53が右方へ移動した状態を示している。図4(c)に示すようにウェハホルダ1をマガジン2に押し込んだ状態で、ウェハホルダ1の端部はマガジン2から所定長さtの位置にある(図5も参照)。そしてウェハホルダ1をマガジン2内に押し込んだならば、シリンダ50は逆方向に駆動して、棒53は図4(a)に示す原位置に復帰する。
【0028】
マガジン2内のウェハホルダ1をピックアップステージ10へ送り出すときは、チャック部15でマガジン2から一定の位置にあるウェハホルダ1の端部(所定長さtの部分)をチャックし(図4(c)において、鎖線で示すチャック部15を参照)、ロッド14を図1において右方へ移動させることにより、ウェハホルダ1をピックアップステージ10へ引き出す。そこでチャック部15は開いてチャック状態を解除し、ウェハホルダ1の右方へ退避して次回の動作のために待機する。
【0029】
マガジン2の交換を行うときは、図1に示すように新規のマガジン2を載せた台車7をエレベータ4の背後に接近させ、そこでエレベータ4上の使用済のマガジン2を台車7上に回収するとともに、新規のマガジン2をエレベータ4にセットする。この場合、従来例のようなシリンダ5は存在しないので、台車7をエレベータ4若しくはマガジン2の至近距離まで接近させて、容易にマガジン2の交換を行うことができる。勿論、エレベータをマガジン2の側部に配置する方式のものの場合も、マガジン2の交換を容易に行うことができる。
【0030】
なお、マガジンをエレベータに載置したり、エレベータで昇降させる場合、棒53をマガジン2の中央側へ移動させて図3で示すウェハホルダ1のマガジン2からの飛び出しを阻止する位置に位置させておけば、ウェハホルダ1がマガジン2から不要に飛び出すのを確実に防止できる。また1つの台部に複数のマガジンを載せてもよく、この場合、シリンダ50や棒53を複数のマガジンで共用するようにしてもよい。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ウェハホルダのマガジンに対する出し入れを簡単に行うことができる。また従来必要であったシリンダのようなプッシャを不要にできるので、設置スペースを小さくでき、またマガジンを載せた台車をマガジンの至近距離に接近させるなどしてマガジンの交換も容易に行うことができる。また棒などの起立体をウェハマガジンが飛び出すのを阻止する位置に位置させておけば、マガジンのエレベータへの載置時や昇降時などにマガジンががたつくなどしても、ウェハホルダがマガジンから不要に飛び出すのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるウェハの供給装置の平面図
【図2】本発明の一実施の形態におけるマガジンとエレベータの斜視図
【図3】本発明の一実施の形態におけるマガジンとエレベータの斜視図
【図4】本発明の一実施の形態におけるウェハホルダの収納状態を示すマガジンの平面図
【図5】本発明の一実施の形態におけるマガジンの部分平面図
【図6】従来のウェハの供給装置の平面図
【図7】従来のウェハの供給装置の側面図
【符号の説明】
1 ウェハホルダ
2 マガジン
4 エレベータ
10 ピックアップステージ
14 ロッド
15 チャック部
16 移動テーブル
50 シリンダ
53 棒
t 所定長さ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wafer supply apparatus for supplying a wafer holder for holding a wafer from a magazine to a chip pickup stage.
[0002]
[Prior art]
The wafer is held in a magazine by being held by a wafer holder. The wafer holder is pulled out from the magazine to a chip pickup stage, where the wafer chip is picked up by a pickup head and mounted on a mounting object such as a substrate. .
[0003]
FIG. 6 is a plan view of a conventional wafer supply apparatus, and FIG. 7 is a side view of the conventional wafer supply apparatus. Reference numeral 1 denotes a plate-shaped wafer holder, on which a wafer sheet is stretched and held. A wafer (not shown) is stuck on the wafer sheet. In FIG. 7, reference numeral 2 denotes a magazine, in which racks 3 are formed in multiple stages, and the wafer holders 1 are stored in multiple stages on the rack 3. The magazine 2 is supported by a base portion 8 of an elevator 4 provided behind the magazine 2 and moves up and down by the elevator 4. A pusher composed of a cylinder 5 is horizontally provided behind the elevator 4, and the rod 6 protrudes forward to push the wafer holder 1 in the magazine 2 forward, and the end of the wafer holder 1 is moved to the magazine. 2 to a certain distance (see the uppermost wafer holder 1 in FIG. 7).
[0004]
In FIG. 6, a pickup stage 10 is provided in front of the magazine 2. The pickup stage 10 is horizontally moved in the X direction and the Y direction by the X table 11 and the Y table 12. A die ejector device 13 is provided below the pickup stage 10, and a desired chip on the wafer sheet of the wafer holder 1 positioned on the pickup stage 10 is pushed up from below by a pin.
[0005]
Reference numeral 14 denotes a long rod, and a chuck portion 15 is provided at the tip thereof. As shown in FIG. 7, there are two upper and lower chuck portions 15, which open and close to chuck the edge of the wafer holder 1 and release the chucked state. The rod 14 is horizontally moved in the X direction by a moving table 16 (FIG. 6). Reference numeral 17 denotes a pickup head that horizontally moves in the X and Y directions by a movable table (not shown).
[0006]
When the X table 11 and the Y table 12 are driven, the pickup stage 10 moves horizontally in the X direction and the Y direction, and a predetermined chip on the wafer sheet stretched on the wafer holder 1 is positioned at a pickup position by the pickup head 17. Let Therefore, the pickup head 17 arriving at the pickup position is vacuum-sucked by the nozzle 18 to pick up the chip P and mount it at a predetermined coordinate position of the substrate 20 positioned by the positioning unit 19. When the pickup head 17 picks up the chip P on the wafer sheet, the pins of the ejector device 13 push up the chip from below.
[0007]
Next, the operation of putting the wafer holder 1 in and out of the magazine 2 will be described. When the wafer holder 1 of the pick-up stage 10 is collected in the magazine 2 due to a chip out of chips on the wafer sheet or the like, the right end of the wafer holder 1 is moved by the chuck unit 15 that has been moved to the right and waiting in FIG. The chucking is performed (see the rod 14 and the chuck portion 15 indicated by a chain line in FIG. 6).
[0008]
Next, the chuck portion 15 is moved to the left toward the magazine 2, and the wafer holder 1 is moved to the position indicated by the uppermost stage in FIG. 7 (arrow A). In this state, most of the wafer holder 1 is stored on the rack 3 of the magazine 2, but its right end portion slightly protrudes outside the magazine 2. The chuck portion 15 cannot enter the magazine 2 while the wafer holder 1 is chucked. Next, the chucked state of the wafer holder 1 by the chuck unit 15 is released, the chuck unit 15 is retracted to the right (arrow B), and the chuck unit 15 is closed (see the chuck unit 15 indicated by a chain line in FIG. 7).
[0009]
By moving the chuck portion 15 forward with the chuck portion 15 closed in this manner (arrow C), the wafer holder 1 whose right end portion partially protrudes from the magazine 2 is pushed into the magazine 2 and stored. In FIG. 7, the second and lower wafer holders 1 are completely stored in the magazine 2 in this way.
[0010]
When the wafer holder 1 in the magazine 2 is sent out to the pickup stage 10, the magazine 2 is moved up and down by the elevator 4 to bring the desired wafer holder 1 to the same level as the chuck unit 15. Therefore, the rod 6 of the cylinder 5 protrudes (arrow D in FIG. 7), and the right end portion of the wafer holder 1 in the magazine 2 is moved to a position at a fixed distance from the magazine 2 (see the wafer holder 1 indicated by a one-dot chain line in FIG. 6). . Next, the chuck portion 15 chucks this protruding portion of the wafer holder 1, moves it to the right, and pulls it out to the pickup stage 10 (refer to the wafer holder 1 indicated by a two-dot chain line in FIG. 6). When chucking to pull out the wafer holder 1 in the magazine 2, the chuck portion 15 does not change the position according to the position of the wafer holder 1, and always chucks the wafer holder 1 at a fixed position. .
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional wafer supply apparatus described above has the following problems. That is, when the wafer holder 1 is collected in the magazine 2, the chuck portion 15 performs forward (arrow A), backward (arrow B), and forward (arrow C) operations as shown by arrows A, B, and C in FIG. Since the wafer holder 1 was collected in the magazine 2 by performing (ie, repeating the forward movement in a two-step motion), the collection operation was complicated and time was required for collection. The wafer holder 1 is housed in the magazine 2 as shown in FIG. 7, but the magazine 2 is moved when the magazine 2 is moved up and down by the elevator 4, transported by the carriage 7, or attached to and removed from the elevator 4. If rattling occurs, there is a possibility that the wafer holder 1 jumps out of the magazine 2 unnecessarily.
[0012]
Further, a pusher such as an extrusion cylinder 5 for pushing the wafer holder 1 to a desired position in the transfer direction is required so that the chuck portion 15 chucks the edge of the wafer holder 1 at a predetermined position behind the magazine 2. That required a lot of installation space. T is a space required for installing the cylinder 5.
[0013]
As shown in FIG. 7, the magazine 2 is exchanged by placing a new magazine 2 on the carriage 7 and transporting it to the back of the cylinder 5, where the operator removes the used magazine 2 from the elevator 4 and puts it on the carriage 7. While collecting, the new magazine 2 was mounted on the elevator 4 (see arrow E).
[0014]
However, since there is a cylinder 5 behind the elevator 4, the operator must hold the magazine 2 and replace the magazine 2 over the cylinder 5 which becomes an obstacle as indicated by an arrow E. Since the magazine 2 is heavier (the weight of the magazine 2 is 20 kg or more), this exchanging work requires a lot of labor, and the wafer holder 1 in the magazine 2 is dropped to remove the wafer. There was a problem that it was easy to hurt. Although some elevators are arranged on the side of the magazine 2, the cylinder 5 also becomes an obstacle to replacement of the magazine 2 in this case.
[0015]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer supply apparatus that can solve the above-described conventional problems and can easily insert and remove a wafer holder with respect to a magazine and exchange the magazine.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The wafer supply apparatus according to the present invention includes an elevator that vertically moves a base portion that supports a magazine for stacking and storing wafer holders for holding wafers, a pickup stage for supplying wafer chips to a pickup head, and a chuck for the wafer holder and a means for transferring the wafer holder for traffic between the magazine and the pick-up stage, the front portion of said platform portion, provided on the transfer means a wafer holder projecting from the magazine by moving along the front of the magazine There is provided a pushing means for securing a predetermined length as a chuck margin of the chuck portion and pushing it into the magazine. The pushing means secures the solid body and the solid body with the predetermined length secured to the front surface of the magazine. And moving means for moving along .
[0017]
According to the present invention having the above-described configuration, the wafer holder can be stored in a desired position of the magazine with a predetermined length in the transfer direction, so that the wafer holder can be easily chucked at a fixed position by the chuck portion. It can be transferred to a pickup stage. Further, since a pusher such as a cylinder which has been conventionally required can be eliminated, the installation space can be reduced and the magazine can be easily replaced.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of a wafer supply apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are perspective views of a magazine and an elevator according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partial plan view of the magazine according to the embodiment of the present invention. In each figure, the same elements as those in the conventional example are given the same reference numerals.
[0019]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a plate-shaped wafer holder, on which a wafer sheet is stretched and held. A wafer (not shown) is stuck on the wafer sheet. In FIG. 2, reference numeral 2 denotes a magazine, in which racks 3 are formed in multiple stages, and the wafer holders 1 are stored in multiple stages in the rack 3. The magazine 2 is supported by a base portion 8 of an elevator 4 provided behind the magazine 2 and moves up and down by the elevator 4.
[0020]
In FIG. 2, the elevator 4 is formed by mounting two left and right guide rails 42 perpendicular to the front surface of the upright plate 41 and a feed screw 43. A feed screw 43 is screwed into a nut 44 (FIG. 4) provided behind the magazine 2. The feed screw 43 is driven by a motor 45 to rotate, whereby the magazine 2 placed on the platform 8 moves up and down, and the wafer holder 1 on the desired rack 3 of the magazine 2 is positioned at the insertion / removal height by the chuck unit 5. Let
[0021]
In FIG. 1, a pickup stage 10 is provided in front of the magazine 2. The pickup stage 10 is horizontally moved in the X direction and the Y direction by the X table 11 and the Y table 12. A die ejector device 13 is provided below the pickup stage 10, and a desired chip on the wafer sheet of the wafer holder 1 positioned on the pickup stage 10 is pushed up from below by a pin.
[0022]
Reference numeral 14 denotes a long rod, and a chuck portion 15 is provided at the tip thereof. As in the conventional example shown in FIG. 7, there are two upper and lower chuck portions 15 which open and close to chuck the end portion of the wafer holder 1 and release the chucked state. The rod 14 is moved horizontally in the X direction by the moving table 16. The rod 14, the chuck portion 15, and the moving table 16 serve as transfer means for moving the wafer holder 1 between the magazine 2 and the pickup stage 10.
[0023]
Reference numeral 17 denotes a pickup head, which is moved in the horizontal direction by a movable table (not shown). When the X table 11 and the Y table 12 are driven, the pickup stage 10 moves horizontally in the X direction and the Y direction, and a predetermined chip on the wafer sheet is positioned at a pickup position by the pickup head 17. Accordingly, the nozzle 18 of the pickup head 17 that has arrived at the pickup position picks up the chip P by vacuum suction and mounts it at a predetermined coordinate position of the substrate 20 positioned by the positioning portion 19. When the pickup head 17 picks up the chip P on the wafer sheet, the pins of the ejector device 13 push up the chip from below.
[0024]
In FIG. 2, a rod 53 as a raised body is provided on the front surface of the pedestal portion 8, and a cylinder 50 as a moving means for the rod 53 is provided on the lower surface of the pedestal portion 8. The rod 51 of the cylinder 50 extends parallel to the front surface of the magazine 2 to at least the central portion of the lower surface of the base portion 8. The rod 53 is erected on the moving element 52 of the cylinder 50 so as to reach at least the uppermost wafer holder 1 of the magazine 2. When the cylinder 50 is driven, the rod 53 moves along the front surface of the magazine 2. A predetermined distance t is secured between the front surface of the magazine 2 and the bar 53 (see also FIG. 5). Further, the corner 1a of the wafer holder 1 is rounded so that the rod 53 can easily come into contact. The predetermined distance t is secured as a chuck margin so that the chuck portion 15 can chuck the end portion of the wafer holder 1 at a fixed position in the transfer direction of the wafer holder 1. The cylinder 50 and the rod 53 serve as pushing means for pushing the wafer holder 1 into the magazine 2 while securing a predetermined distance t between the front surface of the magazine 2. Note that if at least the portion of the bar 53 that contacts the wafer holder 1 is rotatable about its axis, the sliding contact resistance when contacting the wafer holder 1 is reduced.
[0025]
This wafer supply apparatus has the above-described configuration. Next, an operation of taking the wafer holder 1 in and out of the magazine 2 will be described. When the wafer holder 1 of the pick-up stage 10 is collected in the magazine 2 due to the chip on the wafer sheet being out of stock or the like, the right end portion of the wafer holder 1 is held by the chuck portion 15 that has been moved to the right and waiting in FIG. Chuck (refer to the rod 14 and the chuck portion 15 indicated by chain lines).
[0026]
Next, the chuck portion 15 is moved to the left toward the magazine 2 and the wafer holder 1 is collected on a predetermined rack 3 of the magazine 2 (this operation is the same as the operation of the conventional example indicated by the arrow A in FIG. 7). Is). FIG. 4A shows the state at this time. The collection position of the wafer holder 1 at this time is the same as the position of the wafer holder 1 shown in the uppermost stage of FIG. 7 and the chuck portion 15 is provided, so that the wafer holder 1 cannot be completely stored in the magazine 2. 1 end partly protrudes from the magazine 2 (the protrusion length is D in FIG. 4A). Next, the chuck portion 15 is opened to release the chucked state of the wafer holder 1, away from the magazine 2, and retracted backward.
[0027]
Next, the cylinder 50 is driven, and the rod 53 is moved from the original position (standby position) at the end of the magazine shown in FIG. 4A to the right (the center side of the magazine 2) as shown in FIG. 4B. Then, the wafer holder 1 comes into contact with the rounded corner 1a of the wafer holder 1, and the rod 53 is further moved to the right as shown in FIG. 4C to push the wafer holder 1 into the magazine 2 (arrow K). FIG. 3 shows a state in which the bar 53 has moved to the right. In the state where the wafer holder 1 is pushed into the magazine 2 as shown in FIG. 4C, the end of the wafer holder 1 is at a position of a predetermined length t from the magazine 2 (see also FIG. 5). When the wafer holder 1 is pushed into the magazine 2, the cylinder 50 is driven in the reverse direction, and the bar 53 returns to the original position shown in FIG.
[0028]
When the wafer holder 1 in the magazine 2 is sent to the pickup stage 10, the chuck portion 15 chucks the end portion (a portion having a predetermined length t) of the wafer holder 1 at a fixed position from the magazine 2 (in FIG. 4C). , Refer to the chuck portion 15 indicated by a chain line), and the rod 14 is moved rightward in FIG. 1 to pull out the wafer holder 1 to the pickup stage 10. Therefore, the chuck unit 15 opens to release the chucked state, retreats to the right side of the wafer holder 1 and waits for the next operation.
[0029]
When replacing the magazine 2, as shown in FIG. 1, the carriage 7 on which the new magazine 2 is placed is brought close to the back of the elevator 4, and the used magazine 2 on the elevator 4 is collected on the carriage 7 there. At the same time, a new magazine 2 is set in the elevator 4. In this case, since the cylinder 5 as in the conventional example does not exist, the magazine 2 can be easily replaced by bringing the carriage 7 close to the elevator 4 or the magazine 2. Of course, in the case of a system in which the elevator is arranged on the side of the magazine 2, the magazine 2 can be easily replaced.
[0030]
When the magazine is placed on the elevator or moved up and down by the elevator, the bar 53 is moved to the center side of the magazine 2 so that the wafer holder 1 shown in FIG. Thus, it is possible to reliably prevent the wafer holder 1 from jumping out of the magazine 2 unnecessarily. In addition, a plurality of magazines may be placed on one base, and in this case, the cylinder 50 and the rod 53 may be shared by the plurality of magazines.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the wafer holder can be easily put in and out of the magazine. In addition, since a pusher like a cylinder, which was necessary in the past, can be eliminated, the installation space can be reduced, and the magazine can be easily replaced by bringing the cart carrying the magazine closer to the magazine. . In addition, if the solid body such as a bar is positioned to prevent the wafer magazine from popping out, the wafer holder can be removed from the magazine even if the magazine rattles when it is placed on the elevator or when it is lifted or lowered. Jumping out can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a wafer supply apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a magazine and an elevator according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a magazine showing a storage state of a wafer holder in an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partial plan view of a magazine in an embodiment of the present invention. Plan view of wafer supply device [FIG. 7] Side view of conventional wafer supply device [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer holder 2 Magazine 4 Elevator 10 Pickup stage 14 Rod 15 Chuck part 16 Moving table 50 Cylinder 53 Rod t Predetermined length

Claims (1)

ウェハを保持するウェハホルダを段積して収納するマガジンを支持する台部を上下動させるエレベータと、ウェハのチップをピックアップヘッドに供給するピックアップステージと、ウェハホルダをチャックしてマガジンとピックアップステージの間を往来させるウェハホルダの移送手段とを備え、前記台部の前部に、前記マガジンの前面に沿って移動することにより前記マガジンから突出するウェハホルダを前記移送手段に備えられたチャック部のチャックマージンとして所定長さを確保して前記マガジン内に押し込む押し込み手段を設け、前記押し込み手段が、起立体と、この起立体を前記所定長さを確保して前記マガジンの前面に沿って移動させる移動手段とから成ることを特徴とするウェハの供給装置。An elevator that moves up and down a stage that supports a magazine for stacking and storing wafer holders for holding wafers, a pickup stage for supplying wafer chips to a pickup head, and chucking the wafer holder between the magazine and the pickup stage. A wafer holder that is moved in the front of the base, and a wafer holder that protrudes from the magazine by moving along the front surface of the magazine is defined as a chuck margin of a chuck portion provided in the transfer unit. Pushing means for securing the length to be pushed into the magazine is provided , and the pushing means includes a raising body and a moving means for moving the raising body along the front surface of the magazine while securing the predetermined length. A wafer supply apparatus characterized by comprising:
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