JP4027885B2 - Electronic control unit - Google Patents

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拓志 山本
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本田技研工業株式会社
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Description

本発明は、エンジンルームに取付けられる電子制御装置に関し、特に直噴インジェクタに用いられる電子制御装置に関する。   The present invention relates to an electronic control device attached to an engine room, and more particularly to an electronic control device used for a direct injection injector.
従来の電子制御装置においては、昇圧コイル、フィルムコンデンサ及び電解コンデンサが設けられたものが採用されている。ここで、コイルは電子制御装置を起動させて作動したとき発熱する発熱部品である一方、フィルムコンデンサ及び電解コンデンサは耐熱性に優れておらず、熱の影響を受けると寿命が短くなる非耐熱性部品である。したがって、これら非耐熱性部品が発熱部品による熱の影響を回避できるように対策を施した提案がなされている。例えば、電源装置として、ケース内に仕切りを設けて樹脂を注入する領域及び樹脂を注入しない領域にケースを区画し、樹脂を注入する領域に放熱を必要とする電子部品を埋設し、樹脂を注入しない領域に放熱を必要としない電子部品を配置したものがある(特許文献1参照)。
実用新案登録第2602612号公報(第2,3頁、第1,2図)
In a conventional electronic control device, a device provided with a boost coil, a film capacitor, and an electrolytic capacitor is employed. Here, the coil is a heat-generating component that generates heat when the electronic control device is activated, while the film capacitor and the electrolytic capacitor are not excellent in heat resistance, and the life is shortened when affected by heat. It is a part. Therefore, proposals have been made to take measures so that these non-heat-resistant parts can avoid the influence of heat from the heat-generating parts. For example, as a power supply device, a partition is provided in the case to divide the case into a region where resin is injected and a region where resin is not injected, and an electronic component that requires heat dissipation is embedded in the region where resin is injected, and the resin is injected There is one in which electronic parts that do not require heat dissipation are arranged in a region where no heat is emitted (see Patent Document 1).
Utility Model Registration No. 2602612 (Pages 2, 3 and 1, 2)
従来の電子制御装置においては、昇圧コイル、電解コンデンサ及びフィルムコンデンサは、基板上で電流が流れる順、すなわち昇圧コイル、電解コンデンサ、フィルムコンデンサの順に隣接して設置されるため、昇圧コイルに隣接した電解コンデンサに昇圧コイルからの熱が直近で伝達されることとなり、電解コンデンサが熱の影響を受けて電解コンデンサ自体の寿命を短くしてしまうことが問題となっている。
また、エンジンルームの省スペース化に伴い電子制御装置の小型化が要求されており、その対策を容易に行うことが望まれている。
In conventional electronic control devices, the booster coil, electrolytic capacitor, and film capacitor are placed adjacent to the booster coil in the order in which the current flows on the substrate, that is, the booster coil, electrolytic capacitor, and film capacitor. Since the heat from the booster coil is transferred to the electrolytic capacitor most recently, the electrolytic capacitor is affected by the heat and shortens the life of the electrolytic capacitor itself.
Further, as the space in the engine room is reduced, the electronic control device is required to be reduced in size, and it is desired to easily take measures against it.
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、熱による影響を受けやすい部品を保護し、かつ小型化された電子制御装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a downsized electronic control device that protects components that are easily affected by heat.
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。すなわち本発明に係る電子制御装置(例えば実施形態における電子制御装置1)は、基板(例えば実施形態における基板3)と、前記基板上に設けられ矩形体に形成されたフィルムコンデンサ(例えば実施形態におけるフィルムコンデンサ6)と、前記基板上に複数設けられた非耐熱性の電解コンデンサ(例えば実施形態における電解コンデンサ7)と、前記基板上に設けられた発熱部品であるコイル(例えば実施形態における昇圧コイル5)とを備え、前記フィルムコンデンサは、前記コイルと前記電解コンデンサとの間に介在するように配置され、前記電解コンデンサ及び前記コイルは、前記基板の隅角部に配置され、前記複数の電解コンデンサは、基板の隅角部に空間を有するように並列して配置され、前記複数の電解コンデンサを配した前記基板の隅角部のうち前記空間を有する外縁が、前記複数の電解コンデンサの配列方向に沿うように切除されていることを特徴とする電子制御装置。 The present invention employs the following means in order to solve the above problems. That is, an electronic control device according to the present invention (for example, the electronic control device 1 in the embodiment) includes a substrate (for example, the substrate 3 in the embodiment) and a film capacitor (for example, in the embodiment) provided on the substrate and formed in a rectangular body. a film capacitor 6), and the non-heat-resistant electrolytic capacitor provided a plurality on the substrate (e.g., exemplary electrolytic according capacitor 7), the booster coil in the coil (e.g. embodiment is a heat generating component provided on the substrate 5) and wherein the film capacitor is disposed so as to be interposed between the electrolytic capacitor and the coil, the electrolytic capacitor and the coil is disposed in corners of the substrate, said plurality of electrolyte The capacitors are arranged in parallel so as to have a space in the corners of the substrate, and the plurality of electrolytic capacitors are arranged. Outer edge with the space of the corner portion of the substrate is an electronic control apparatus characterized by being cut along the arrangement direction of the plurality of electrolytic capacitors.
コイルを基板の隅角部に配置することで、基板の隅角部の外縁には空間が形成されるため、空間を有する隅角部の外縁を切除して基板の面積の縮小化を図ることが可能である。また、電解コンデンサも同様に、空間を有する隅角部の外縁を切除して基板の面積の縮小化を図ることが可能である。
一方、矩形体に形成されたフィルムコンデンサを基板の隅角部に配置した場合、基板の隅角部の外縁を切除できないため、基板の面積の縮小化を図ることができない。したがって、フィルムコンデンサを基板の面積の縮小化に寄与しないコイルと電解コンデンサとの間に介在するように配置すればよい。
また、電解コンデンサは一般に熱による影響を受けやすいため、フィルムコンデンサをコイルと電解コンデンサとの間に介在するように配置することで、コイルから電解コンデンサへ伝達される熱をフィルムコンデンサによって遮蔽する。その結果、コイルからの熱の影響を受けても電解コンデンサの寿命が短くなりにくい。
By arranging the coil in the corner portion of the substrate, a space is formed at the outer edge of the corner portion of the substrate. Therefore, the outer edge of the corner portion having the space is cut to reduce the area of the substrate. Is possible. Similarly, in the electrolytic capacitor, it is possible to reduce the area of the substrate by cutting out the outer edges of the corners having spaces.
On the other hand, when the film capacitor formed in the rectangular shape is arranged at the corner portion of the substrate, the outer edge of the corner portion of the substrate cannot be excised, so that the area of the substrate cannot be reduced. Therefore, the film capacitor may be disposed so as to be interposed between the coil and the electrolytic capacitor that do not contribute to the reduction in the area of the substrate.
Moreover, since the electrolytic capacitor is generally susceptible to heat, the film capacitor is shielded by the film capacitor by disposing the film capacitor so as to be interposed between the coil and the electrolytic capacitor. As a result, the life of the electrolytic capacitor is unlikely to be shortened even under the influence of heat from the coil.
また、本発明に係る電子制御装置において、前記基板は、取付け時において平面が鉛直方向に沿って配置され、前記コイルは、前記電解コンデンサの上方に配置されていることを特徴とする。
取付け時において平面が鉛直方向に沿って基板が配置されることで、コイル及び電解コンデンサを基板に設ける際、それらが鉛直上下方向に配置され得る。また、電子制御装置を起動してコイルが発熱したとき、コイルの熱が鉛直上方に放出される。そこで、その基板上でコイルを電解コンデンサの上方に配置することで、コイルが発熱しても、コイルの下方に配置された電解コンデンサに熱が伝達されにくくなるため、コイルからの熱の影響を受けても電解コンデンサの寿命が短くなりにくい。
Further, in the electronic control device according to the present invention, the substrate is arranged such that a plane is arranged along a vertical direction when attached, and the coil is arranged above the electrolytic capacitor.
When the substrate is disposed along the vertical direction of the plane at the time of attachment, when the coil and the electrolytic capacitor are provided on the substrate, they can be disposed in the vertical vertical direction. Further, when the electronic control device is activated and the coil generates heat, the heat of the coil is released vertically upward. Therefore, by arranging the coil on the substrate above the electrolytic capacitor, even if the coil generates heat, heat is hardly transferred to the electrolytic capacitor arranged below the coil. Even if it is received, the life of the electrolytic capacitor is unlikely to be shortened.
また、本発明に係る電子制御装置において、前記コイルは、多角形状に形成されて前記電解コンデンサを配置した前記隅角部とは異なる隅角部に空間を有するように配置され、当該空間を有する隅角部の外縁は、前記コイルの一辺に沿うように切除されていることを特徴とする。Further, in the electronic control device according to the present invention, the coil is arranged to have a space in a corner portion different from the corner portion formed in a polygonal shape and arranged with the electrolytic capacitor, and has the space. The outer edge of the corner is cut out along one side of the coil.
本発明の電子制御装置によれば、基板の隅角部の外縁を切除して基板の面積の縮小化が可能であるので、基板を備えた電子制御装置を小型化することができる。
また、コイルからの熱の影響を受けても電解コンデンサの寿命が短くなりにくいので、熱の影響を受けやすい電解コンデンサをコイルによる熱から保護することができる。
According to the electronic control device of the present invention, it is possible to reduce the area of the substrate by cutting off the outer edge of the corner portion of the substrate, so that the electronic control device including the substrate can be reduced in size.
In addition, since the life of the electrolytic capacitor is unlikely to be shortened even under the influence of heat from the coil, the electrolytic capacitor that is susceptible to heat can be protected from the heat from the coil.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明を適用した電子制御装置を示す図である。なお、この電子制御装置は、直噴インジェクタに用いられるドライバユニットである。
電子制御装置1は、ベース2と、基板3と、カバー4とを備えている。この電子制御装置1は、図1に示す矢印の方向が上側となるように、図示しないエンジンルームに取付けられる。
ベース2は基板3を設置する平板であり、その各隅角部には、カバー4を取付けるための孔2aが設けられている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an electronic control device to which the present invention is applied. This electronic control device is a driver unit used for a direct injection injector.
The electronic control device 1 includes a base 2, a substrate 3, and a cover 4. This electronic control device 1 is attached to an engine room (not shown) so that the direction of the arrow shown in FIG.
The base 2 is a flat plate on which the substrate 3 is installed, and a hole 2a for attaching the cover 4 is provided at each corner.
基板3には、コイルとしての昇圧コイル5と、フィルムコンデンサ6と、電解コンデンサ7とが設置されている。なお、フィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7は、いずれもコンデンサとして機能するものである。これらコンデンサは、耐熱性を有していない、すなわち非耐熱性の部品である。特に電解コンデンサ7は、周囲温度が上昇すると電解コンデンサ7自体の寿命が著しく低下する性質を有している。
ここで、基板3の平面図を図2に示す。基板3は、図2に示す矢印の方向が上側となるように、電子制御装置1に取付けられる。すなわち、この基板3は、電子制御装置1をエンジンルームに取付けたとき、その平面が鉛直方向に沿うように電子制御装置1に配置されることとなる。
また、基板3の各隅角部3a〜3dは、外縁を切除された形状となっている。
On the substrate 3, a booster coil 5 as a coil, a film capacitor 6, and an electrolytic capacitor 7 are installed. The film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 both function as capacitors. These capacitors are not heat resistant, that is, non-heat resistant parts. In particular, the electrolytic capacitor 7 has a property that the life of the electrolytic capacitor 7 itself is remarkably reduced when the ambient temperature rises.
Here, a plan view of the substrate 3 is shown in FIG. The substrate 3 is attached to the electronic control unit 1 so that the direction of the arrow shown in FIG. That is, when the electronic control device 1 is attached to the engine room, the board 3 is disposed on the electronic control device 1 so that the plane thereof is along the vertical direction.
Moreover, each corner | angular part 3a-3d of the board | substrate 3 becomes a shape by which the outer edge was excised.
昇圧コイル5は、その外形が八角柱状に形成されており、基板3の右上側に配置されている。この昇圧コイル5は、基板3の隅角部3aの外縁に平面視した八角形の一辺が沿うように配置されている。
フィルムコンデンサ6は、その外形が矩形体に形成されており、基板3の右側かつ昇圧コイル5の下側に配置されている。また、電解コンデンサ7は、その外形が円柱状に形成されており、2個の電解コンデンサ7a,7bとして基板3の右下側に並列配置されている。これら電解コンデンサ7a,7bは、基板3の隅角部3bの外縁に沿うように配置されている。したがって、フィルムコンデンサ6は、昇圧コイル5と電解コンデンサ7との間に介在するように配置されている。
The step-up coil 5 has an outer shape of an octagonal column and is arranged on the upper right side of the substrate 3. The step-up coil 5 is arranged so that one side of the octagon in plan view is along the outer edge of the corner 3 a of the substrate 3.
The film capacitor 6 has a rectangular outer shape, and is disposed on the right side of the substrate 3 and below the booster coil 5. The outer shape of the electrolytic capacitor 7 is formed in a columnar shape, and is arranged in parallel on the lower right side of the substrate 3 as two electrolytic capacitors 7a and 7b. These electrolytic capacitors 7 a and 7 b are arranged along the outer edge of the corner portion 3 b of the substrate 3. Therefore, the film capacitor 6 is disposed so as to be interposed between the booster coil 5 and the electrolytic capacitor 7.
また、基板3には、7個のトランジスタ8と、6個のトランジスタ9と、コネクタ10とが設置されている。
トランジスタ8は、2個の大型のトランジスタ8a,8bと、5個の小型のトランジスタ8c〜8gとからなり、基板3の上側に並列して設けられている。これらトランジスタ8には、それぞれカバー4に取付けるための孔8h〜8nが設けられている。
トランジスタ9は、2個の大型のトランジスタ9a,9bと、4個の小型トランジスタ8c〜8fとからなり、基板3の下側に並列して設けられている。これらトランジスタ9には、それぞれカバー4に取付けるための孔9g〜9lが設けられている。
コネクタ10は、基板3の左側に設けられている。カバー4に取付ける2個の貫通孔10aが設けられている。
なお、基板3には、これら孔8h〜8n、孔9g〜9l及び貫通孔10aにネジを取付けできるように、孔8h〜8n、孔9g〜9l及び貫通孔10aの下部にそれぞれ作業用孔3eが設けられている。
The substrate 3 is provided with seven transistors 8, six transistors 9, and a connector 10.
The transistor 8 includes two large transistors 8 a and 8 b and five small transistors 8 c to 8 g, and is provided in parallel on the upper side of the substrate 3. These transistors 8 are provided with holes 8h to 8n for attaching to the cover 4, respectively.
The transistor 9 includes two large transistors 9 a and 9 b and four small transistors 8 c to 8 f and is provided in parallel on the lower side of the substrate 3. The transistors 9 are provided with holes 9g to 9l for attaching to the cover 4, respectively.
The connector 10 is provided on the left side of the substrate 3. Two through holes 10 a to be attached to the cover 4 are provided.
It should be noted that the work holes 3e are formed below the holes 8h to 8n, the holes 9g to 9l, and the through hole 10a so that screws can be attached to the holes 8h to 8n, the holes 9g to 9l, and the through hole 10a. Is provided.
カバー4は、基板3及び基板3に設置された各構成部品を覆うような形状とされている。このカバー4の表面には、フィン4a〜4cが形成されている。これらフィン4a〜4cは、カバー4に覆われた基板3上の各構成部品の配置に対応して長さが設定されており、したがってフィン4a,4bはフィン4cよりも長くなっている。
また、カバー4の左側には、コネクタ10に対応した開口部4dが設けられている。また、カバー4の中央には、水の浸入を防止する撥水フィルタを有した換気孔4eが設けられている。また、カバー4の表面には、エンジンルームに取付けるための3個のネジ孔4f〜4hが設けられている。また、カバー4の各隅角部には、ベース2に取付けるための孔4iが設けられている。
上記のような構成からなる電子制御装置1を組立てる際、各構成部品が取付けられた基板3をカバー4にネジで取付け、カバー4に各構成部品を固定した後、カバー4をベース2に取付ける。なお、基板3に取付けられた各構成部品をカバー4に固定する際、昇圧コイル5、フィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7が接着剤によってカバー4に接着され、トランジスタ8,9がネジによって固定される。
The cover 4 is shaped to cover the substrate 3 and each component installed on the substrate 3. Fins 4 a to 4 c are formed on the surface of the cover 4. The fins 4a to 4c are set in length corresponding to the arrangement of the components on the substrate 3 covered with the cover 4, and therefore the fins 4a and 4b are longer than the fins 4c.
Further, an opening 4 d corresponding to the connector 10 is provided on the left side of the cover 4. In addition, a ventilation hole 4e having a water repellent filter that prevents water from entering is provided in the center of the cover 4. The cover 4 is provided with three screw holes 4f to 4h for attachment to the engine room. In addition, holes 4 i for attachment to the base 2 are provided at each corner of the cover 4.
When assembling the electronic control unit 1 having the above-described configuration, the board 3 to which each component is attached is attached to the cover 4 with screws, the components are fixed to the cover 4, and then the cover 4 is attached to the base 2. . When each component mounted on the substrate 3 is fixed to the cover 4, the booster coil 5, the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 are bonded to the cover 4 with an adhesive, and the transistors 8 and 9 are fixed with screws. .
上記の構成からなる電子制御装置が起動すると、各構成部品が作動する。このとき、昇圧コイル5が発熱する。この昇圧コイル5から発生した熱は、空気に伝達されて上方に放出される。このとき、基板3上において昇圧コイル5がフィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7の上方に設置されているため、昇圧コイル5から空気に放出された熱がフィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7に伝達されにくい。また、フィルムコンデンサ6を昇圧コイル5と電解コンデンサ7との間に介在するように配置することで、昇圧コイル5から電解コンデンサ7へ伝達される熱をフィルムコンデンサ6によって遮蔽するため、昇圧コイル5から空気に放出された熱がさらにフィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7に伝達されにくくなる。ただし、昇圧コイル5、フィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7は接着剤によってカバー4に接着されているため、昇圧コイル5から発生した熱の一部はカバー4を介して伝達される。しかしながら実際には、昇圧コイル5が電子制御装置1の起動して発熱しても、フィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7の温度は昇圧コイル5の温度より低くなる。特に電解コンデンサ7の温度は、電解コンデンサ7の許容温度付近において昇圧コイル5の温度より約10℃低くなり、電解コンデンサ7の許容温度を超えない状態を維持することができる。したがって、昇圧コイル5からの熱の影響を受けても電解コンデンサ7の寿命が短くなりにくい。   When the electronic control device having the above-described configuration is activated, each component is activated. At this time, the booster coil 5 generates heat. The heat generated from the booster coil 5 is transmitted to the air and released upward. At this time, since the booster coil 5 is installed above the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 on the substrate 3, the heat released to the air from the booster coil 5 is not easily transmitted to the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7. In addition, by disposing the film capacitor 6 so as to be interposed between the boosting coil 5 and the electrolytic capacitor 7, heat transferred from the boosting coil 5 to the electrolytic capacitor 7 is shielded by the film capacitor 6. The heat released from the air to the air is further difficult to be transmitted to the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7. However, since the booster coil 5, the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 are bonded to the cover 4 with an adhesive, a part of the heat generated from the booster coil 5 is transmitted through the cover 4. However, actually, even if the booster coil 5 starts up and generates heat, the temperature of the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 becomes lower than the temperature of the booster coil 5. In particular, the temperature of the electrolytic capacitor 7 is about 10 ° C. lower than the temperature of the step-up coil 5 in the vicinity of the allowable temperature of the electrolytic capacitor 7, and the state where the allowable temperature of the electrolytic capacitor 7 is not exceeded can be maintained. Therefore, the life of the electrolytic capacitor 7 is unlikely to be shortened even under the influence of heat from the booster coil 5.
また、昇圧コイル5を基板3の隅角部3aに配置することで、隅角部3aの外縁に空間が形成されるため、空間を有する隅角部3aの外縁を切除して基板3の面積の縮小化を図ることが可能である。また、電解コンデンサ7も同様に、基板3の隅角部3bに配置することで、隅角部3bの外縁に空間が形成されるため、空間を有する隅角部3bの外縁を切除して基板3の面積の縮小化を図ることが可能である。
一方、矩形体に形成されたフィルムコンデンサ6を隅角部3aまたは隅角部3bに配置した場合、隅角部3aまたは隅角部3bの外縁に空間が形成されないため、隅角部3aまたは隅角部3bの外縁を切除できない。その結果、基板3の面積の縮小化を図ることができなくなる。したがって、フィルムコンデンサ6を基板3の面積の縮小化に寄与しない昇圧コイル5と電解コンデンサ7との間に介在するように配置すればよい。
Further, since the step-up coil 5 is arranged in the corner portion 3a of the substrate 3, a space is formed at the outer edge of the corner portion 3a. Can be reduced. Similarly, the electrolytic capacitor 7 is also disposed at the corner 3b of the substrate 3 so that a space is formed at the outer edge of the corner 3b. Therefore, the outer edge of the corner 3b having the space is cut off to form the substrate. The area of 3 can be reduced.
On the other hand, when the film capacitor 6 formed in a rectangular shape is disposed in the corner portion 3a or the corner portion 3b, no space is formed at the outer edge of the corner portion 3a or the corner portion 3b. The outer edge of the corner 3b cannot be excised. As a result, the area of the substrate 3 cannot be reduced. Therefore, the film capacitor 6 may be disposed so as to be interposed between the step-up coil 5 and the electrolytic capacitor 7 that do not contribute to the reduction of the area of the substrate 3.
上記の構成によれば、昇圧コイル5からの熱の影響を受けてもフィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7の寿命が短くなりにくいので、熱の影響を受けやすいフィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7を昇圧コイル5の熱から保護することができる。
また、基板3の隅角部3a〜3dの外縁を切除して基板3の面積の縮小化が可能であるので、基板3を備えた電子制御装置1を小型化することができる。
According to the above configuration, since the life of the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 is not easily shortened even under the influence of heat from the booster coil 5, the film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 that are easily affected by heat are connected to the booster coil. Can be protected from 5 heat.
Further, since the outer edges of the corner portions 3a to 3d of the substrate 3 can be cut off to reduce the area of the substrate 3, the electronic control device 1 including the substrate 3 can be reduced in size.
なお、昇圧コイル5は、基板3の隅角部3a〜3dに空間を有するように配置されればよいため、八角柱状ではなく例えば円柱状または多角形状に形成されたものであってもよい。
また、電解コンデンサ7は、基板3の隅角部3a〜3dに空間を有するように配置できれば、電子制御装置の機能に応じて設置する個数を増減させてもよい。
また、上記実施の形態はエンジンルームに配置する電子制御装置1について説明しているが、電子制御装置1を車室内に配置した場合においても上記実施の形態と同様に、熱の影響を受けやすいフィルムコンデンサ6及び電解コンデンサ7を昇圧コイル5の熱から保護することができる。
In addition, since the booster coil 5 should just be arrange | positioned so that it may have a space in the corner | angular parts 3a-3d of the board | substrate 3, it may be formed in columnar shape or polygonal shape instead of octagonal column shape.
Further, the number of electrolytic capacitors 7 may be increased or decreased according to the function of the electronic control device, as long as the electrolytic capacitors 7 can be disposed so as to have spaces in the corner portions 3a to 3d of the substrate 3.
Moreover, although the said embodiment demonstrated the electronic control apparatus 1 arrange | positioned in an engine room, even when the electronic control apparatus 1 is arrange | positioned in a vehicle interior, it is easy to receive to the influence of heat similarly to the said embodiment. The film capacitor 6 and the electrolytic capacitor 7 can be protected from the heat of the step-up coil 5.
本発明における電子制御装置を構成するベース、基板、カバーの組立斜視図である。It is an assembly perspective view of a base, a board, and a cover which constitute an electronic control unit in the present invention. 本発明における電子制御装置に設置される基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate installed in the electronic controller in this invention.
符号の説明Explanation of symbols
1 電子制御装置
3 基板
5 昇圧コイル(コイル)
6 フィルムコンデンサ
7 電解コンデンサ
1 Electronic Control Unit 3 Substrate 5 Booster Coil
6 Film capacitor 7 Electrolytic capacitor

Claims (3)

  1. 基板と、前記基板上に設けられ矩形体に形成されたフィルムコンデンサと、前記基板上に複数設けられた非耐熱性の電解コンデンサと、前記基板上に設けられた発熱部品であるコイルとを備え、前記フィルムコンデンサは、前記コイルと前記電解コンデンサとの間に介在するように配置され、前記電解コンデンサ及び前記コイルは、前記基板の隅角部に配置され、前記複数の電解コンデンサは、基板の隅角部に空間を有するように並列して配置され、前記複数の電解コンデンサを配した前記基板の隅角部のうち前記空間を有する外縁が、前記複数の電解コンデンサの配列方向に沿うように切除されていることを特徴とする電子制御装置。 A substrate, a film capacitor provided on the substrate and formed into a rectangular body, a plurality of non-heat-resistant electrolytic capacitors provided on the substrate, and a coil as a heat generating component provided on the substrate. The film capacitor is disposed so as to be interposed between the coil and the electrolytic capacitor, the electrolytic capacitor and the coil are disposed at corners of the substrate, and the plurality of electrolytic capacitors are disposed on the substrate. The outer edges of the corners of the substrate that are arranged in parallel so as to have spaces in the corners and that have the plurality of electrolytic capacitors are arranged along the arrangement direction of the plurality of electrolytic capacitors. An electronic control device that is cut out .
  2. 前記基板は、取付け時において平面が鉛直方向に沿って配置され、前記コイルは、前記電解コンデンサの上方に配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子制御装置。   The electronic control device according to claim 1, wherein the substrate is disposed so that a plane thereof is arranged along a vertical direction when the substrate is attached, and the coil is disposed above the electrolytic capacitor.
  3. 前記コイルは、多角形状に形成されて前記電解コンデンサを配置した前記隅角部とは異なる隅角部に空間を有するように配置され、当該空間を有する隅角部の外縁は、前記コイルの一辺に沿うように切除されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子制御装置。The coil is arranged in a polygonal shape so as to have a space at a corner portion different from the corner portion where the electrolytic capacitor is arranged, and an outer edge of the corner portion having the space is one side of the coil The electronic control device according to claim 1, wherein the electronic control device is cut so as to extend along the line.
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